CN114575550A - 一种厨卫间地砖湿贴工艺 - Google Patents

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李斌
王浩明
王静
郁龙
王克
贺卓
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    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04G—SCAFFOLDING; FORMS; SHUTTERING; BUILDING IMPLEMENTS OR AIDS, OR THEIR USE; HANDLING BUILDING MATERIALS ON THE SITE; REPAIRING, BREAKING-UP OR OTHER WORK ON EXISTING BUILDINGS
    • E04G21/00—Preparing, conveying, or working-up building materials or building elements in situ; Other devices or measures for constructional work
    • E04G21/14—Conveying or assembling building elements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/60—Planning or developing urban green infrastructure

Abstract

本发明公开了一种厨卫间地砖湿贴工艺，涉及装饰装修工程施工领域。本发明包括以下工艺流程：首先在混凝土楼板上完成管道吊模堵洞并闭水；然后采用细石混凝土从门口处向地漏处完成找坡层施工；接下来按要求完成地面防水涂料涂刷；紧接着，完成闭水试验后进行防水保护层施工；最后进行地砖湿贴施工。本发明通过厨卫间地砖湿贴工艺，取消了常规地砖干铺下面的干硬性水泥砂浆结合层，避免因水泥砂浆结合层蓄水导致的厨卫间墙面返潮隐患，减少后期维修风险，节省费用。

Description

一种厨卫间地砖湿贴工艺
技术领域
本发明涉及贴砖工艺领域，具体是一种厨卫间地砖湿贴工艺。
背景技术
在装饰装修工程施工中通常包括厨卫间地砖铺贴。当前常用的厨卫间地砖铺贴方式是干铺法，干铺法施工需使用1:3干硬性水泥砂浆结合层，后期厨卫间使用过程中为经常性有水环境，容易导致水泥砂浆结合层长期蓄水，从而引起厨卫间另外一面墙面返潮，导致二次甚至多次维修等情况发生。
发明内容
本发明的目的是提供一种厨卫间地砖湿贴工艺，以解决现有技术干铺法铺贴地砖存在的容易返潮、需多次维修的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种厨卫间地砖湿贴工艺，包括以下步骤：
步骤一：对厨卫间内管道/烟道吊模堵洞后，进行第一次闭水实验；
步骤二：采用细石混凝土从厨卫间门口处向地漏处找坡层，并随打随抹平，卫生间四周边及竖管根部采用砂浆抹成小八字角；
步骤三：向厨卫间地面涂刷防水涂料形成防水层，涂刷完成后进行第二次闭水实验；
步骤四：在防水层表面完成防水保护层施工；
步骤五：进行地砖面层湿贴。
进一步的步骤一中，管道/烟道的根部做混凝土反坎。
进一步的步骤二中，找坡层时找1%坡，同时找坡层完全覆盖地面水电管线。
进一步的步骤三中，防水层厚度不小于设计厚度0.8倍，防水层上翻不小于300，门洞处防水向门外延伸500mm，且门两侧各加宽200mm。
进一步的步骤四中，根据地砖完成面泛水坡度控制防水保护层成熟面标高。
进一步的步骤五中，采用粘接剂湿贴地砖，且粘接剂厚度为5mm。
本发明提出一种厨卫间地砖湿贴工艺流程，取消了常规地砖干铺法下面的干硬性水泥砂浆结合层，避免因水泥砂浆结合层蓄水导致的厨卫间墙面另外一面返潮隐患，减少后期维修风险，降低成本。
附图说明
图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1所示，由本发明一种厨卫间地砖湿贴工艺流程的整体流程图可知，本发明的一种厨卫间地砖湿贴工艺流程，包括以下步骤：
步骤一、首先完成厨卫间管道、烟道等吊模堵洞，然后进行第一次闭水实验。吊模堵洞需按图纸、规范要求进行，管道、烟道等根部需做混凝土反坎。
步骤二、然后，采用最薄处35mm厚细石混凝土从门口处向地漏处找1%坡，随打随抹平，卫生间四周边及竖管根部采用砂浆抹成小八字角。
步骤三、接下来，厨卫间地面涂刷聚合物水泥基防水涂料Ι型，涂刷遍数不少于3遍，涂刷完成及时完成第二次闭水实验。防水涂料涂刷厚度不应小于设计厚度0.8倍，地面防水上翻不小于300mm，门洞处防水向门外延伸500mm，且门两侧各加宽200mm。
步骤四、然后，在防水层表面完成20mm厚防水保护层施工，防水保护层施工过程中需注意保护已完成的防水层，并根据地砖完成面泛水坡度再次控制防水保护层成熟面标高。
步骤五、然后，采用地砖粘接剂进行地砖湿贴，湿贴层厚度为5mm。
步骤六、最后，采用成品专用勾缝剂进行地砖勾缝，勾缝前需确保地砖湿贴层充分干燥。
本发明所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对本发明构思和范围进行限定，在不脱离本发明设计思想的前提下，本领域中工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。

Claims (6)

1.一种厨卫间地砖湿贴工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：对厨卫间内管道/烟道吊模堵洞后，进行第一次闭水实验；
步骤二：采用细石混凝土从厨卫间门口处向地漏处找坡层，并随打随抹平，卫生间四周边及竖管根部采用砂浆抹成小八字角；
步骤三：向厨卫间地面涂刷防水涂料形成防水层，涂刷完成后进行第二次闭水实验；
步骤四：在防水层表面完成防水保护层施工；
步骤五：进行地砖面层湿贴。
2.根据权利要求1所述的一种厨卫间地砖湿贴工艺，其特征在于，步骤一中，管道/烟道的根部做混凝土反坎。
3.根据权利要求1所述的一种厨卫间地砖湿贴工艺，其特征在于，步骤二中，找坡层时找1%坡，同时找坡层完全覆盖地面水电管线。
4.根据权利要求1所述的一种厨卫间地砖湿贴工艺，其特征在于，步骤三中，防水层厚度不小于设计厚度0.8倍，防水层上翻不小于300，门洞处防水向门外延伸500mm，且门两侧各加宽200mm。
5.根据权利要求1所述的一种厨卫间地砖湿贴工艺，其特征在于，步骤四中，根据地砖完成面泛水坡度控制防水保护层成熟面标高。
6.根据权利要求1所述的一种厨卫间地砖湿贴工艺，其特征在于，步骤五中，采用粘接剂湿贴地砖，且粘接剂厚度为5mm。
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