CN114554374A - 声学装置及包括该声学装置的显示装置 - Google Patents

声学装置及包括该声学装置的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114554374A
CN114554374A CN202111412417.5A CN202111412417A CN114554374A CN 114554374 A CN114554374 A CN 114554374A CN 202111412417 A CN202111412417 A CN 202111412417A CN 114554374 A CN114554374 A CN 114554374A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnet
present disclosure
acoustic
piezoelectric device
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111412417.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114554374B (zh
Inventor
鈴木貴之
芮載憲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN114554374A publication Critical patent/CN114554374A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114554374B publication Critical patent/CN114554374B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/005—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10H—ELECTROPHONIC MUSICAL INSTRUMENTS; INSTRUMENTS IN WHICH THE TONES ARE GENERATED BY ELECTROMECHANICAL MEANS OR ELECTRONIC GENERATORS, OR IN WHICH THE TONES ARE SYNTHESISED FROM A DATA STORE
    • G10H3/00—Instruments in which the tones are generated by electromechanical means
    • G10H3/12—Instruments in which the tones are generated by electromechanical means using mechanical resonant generators, e.g. strings or percussive instruments, the tones of which are picked up by electromechanical transducers, the electrical signals being further manipulated or amplified and subsequently converted to sound by a loudspeaker or equivalent instrument
    • G10H3/14—Instruments in which the tones are generated by electromechanical means using mechanical resonant generators, e.g. strings or percussive instruments, the tones of which are picked up by electromechanical transducers, the electrical signals being further manipulated or amplified and subsequently converted to sound by a loudspeaker or equivalent instrument using mechanically actuated vibrators with pick-up means
    • G10H3/143—Instruments in which the tones are generated by electromechanical means using mechanical resonant generators, e.g. strings or percussive instruments, the tones of which are picked up by electromechanical transducers, the electrical signals being further manipulated or amplified and subsequently converted to sound by a loudspeaker or equivalent instrument using mechanically actuated vibrators with pick-up means characterised by the use of a piezoelectric or magneto-strictive transducer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/021—Diaphragms comprising cellulose-like materials, e.g. wood, paper, linen
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/023—Diaphragms comprising ceramic-like materials, e.g. pure ceramic, glass, boride, nitride, carbide, mica and carbon materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/03—Transducers capable of generating both sound as well as tactile vibration, e.g. as used in cellular phones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

根据本公开的实施例的声学装置包括压电器件、连接到压电器件的振动构件、连接到压电器件的第一磁体以及面对第一磁体的第二磁体。

Description

声学装置及包括该声学装置的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年11月25日提交的日本专利申请第2020-194826号的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及一种声学装置和包括该声学装置的显示装置。
背景技术
声学装置包括将输入电信号转换为物理振动的振动计。包括铁电陶瓷的压电扬声器重量轻并且具有低功耗，因此被用于各种目的。
此外，压电扬声器具有在低频下声压级不足的问题。通常，应用于压电扬声器的铁电陶瓷具有高的刚度，因此具有大的弹簧常数。由此，振动计的最低谐振频率增大，因此低频带的声压级容易不足。另外，因为压电元件的振动计的内阻低，所以振动计的谐振锐度增加，因此在频率特性中容易出现峰和谷。日本专利公开第2010-157886号中描述的技术试图通过调节压电扬声器的板的材料和质量来实现期望的频率特性。
发明内容
然而，日本专利公开第2010-157886号中描述的技术需要调节构成压电扬声器的每个构件的材料和质量。由此，因为压电扬声器的设计需要反复改变直到获得期望的频率特性，所以难以实现期望的频率特性。
因此，本公开的实施例旨在提供一种声学装置和包括该声学装置的显示装置，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。
本公开的一个方面旨在提供一种可以容易地实现期望的频率特性的声学装置。
本公开的附加优点和特征将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地对于本领域普通技术人员而言在检查以下内容后将变得明显，或者可以从本公开的实践中获悉。本公开的目的和其他优点可以通过书面描述及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现本发明构思的这些和其他方面，如所体现和大体上描述的，一种声学装置包括压电器件、连接到压电器件的振动构件、连接到压电器件的第一磁体以及面对第一磁体的第二磁体。
在本公开的另一方面中，一种显示装置包括：声学装置，声学装置包括压电器件、连接到压电器件的振动构件、连接到压电器件的第一磁体和面对第一磁体的第二磁体，其中，振动构件是显示面板，并且显示面板具有被配置为显示图像的图像显示表面和与图像显示表面相对的后表面，并且其中，压电器件连接到显示面板的后表面。
根据本公开的一个实施例，可以通过使用磁力来控制压电器件的振动，因此可以容易地实现期望的频率特性。
根据本公开的实施例，可以提供一种具有增强的音质的声学装置。
附加的特征和方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得明显，或者可以通过本文中提供的发明构思的实践而获悉。本发明构思的其他特征和方面可以通过书面描述、或其衍生内容、其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
应理解，本公开的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的发明构思的进一步解释。
附图说明
本公开包括附图以提供对本公开的进一步理解，附图被并入并构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据本公开第一实施例的声学装置的示意性框图。
图2是根据本公开第一实施例的声学装置的详细配置的平面图。
图3是根据本公开第一实施例的声学装置的详细配置的截面图。
图4是更详细地示出根据本公开第一实施例的压电器件的结构的截面图。
图5是示出向根据本公开第一实施例的压电器件施加电压时的变形的示意图。
图6是示出向根据本公开第一实施例的压电器件施加电压时的变形的示意图。
图7是根据比较例的声学装置的结构的截面图。
图8是用于描述根据本公开第一实施例的声学装置的频率特性的图。
图9是示出根据本公开第二实施例的声学装置的结构的示意性截面图。
图10是示出根据本公开第三实施例的声学装置的结构的示意性截面图。
图11是示出根据本公开第四实施例的声学装置的结构的示意性截面图。
图12是示出根据本公开第五实施例的声学装置的结构的示意性截面图。
图13是示出根据本公开第六实施例的声学装置的结构的示意性截面图。
图14是示出根据本公开第七实施例的声学装置的结构的示意性截面图。
图15是示出根据本公开第八实施例的声学装置的结构的示意性截面图。
图16是根据本公开第九实施例的声学装置的详细配置的平面图。
图17是根据本公开第九实施例的声学装置的详细配置的示意性截面图。
图18是示出根据本公开第十实施例的声学装置的结构的示意性截面图。
图19是根据本公开第十一实施例的显示装置的示意性框图。
在整个附图和详细描述中，除非另有说明，否则相同的附图标记应被理解为指代相同的元件、特征和结构。为了清晰、图示和方便，这些元件的相对大小和描绘可能会被夸大。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的实施例，实施例的示例会在附图中示出。在以下描述中，当与本文相关的公知的功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本发明构思的要点时，将省略其详细描述。所描述的处理步骤和/或操作的进展是一个示例；然而，除了必须以特定顺序发生的步骤和/或操作之外，步骤和/或操作的顺序不限于在此阐述的顺序，并且可以按照本领域已知的而改变。相同的附图标记始终表示相同的元件。以下说明中使用的各个元件的名称仅为了便于书写说明书而选择，因此可能与实际产品中使用的不同。
本公开的优点和特征以及其实现方法将通过以下结合附图描述的实施例来阐明。然而，本公开可以以不同的形式体现，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。反之，提供这些实施例是为了使本公开彻底和完整，并将本公开的范围充分传达给本领域技术人员。此外，本公开仅由权利要求的范围限定。
在用于描述本公开的实施例的附图中公开的形状、尺寸、比例、角度和数量仅为示例，因此本公开的实施例不限于所示出的细节。相同的附图标记始终指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的要点时，将省略该详细描述。当使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”时，除非使用“仅”，否则可以添加另一部分。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在解释一个元件时，该元件应被解释为包括误差或容差范围，尽管对这种误差或容差范围没有明确描述。
在描述位置关系时，例如，当两个部分之间的位置关系被描述为例如“在～上”、“在～上方”、“在～下”和“在～旁边”时，除非使用了更具限制性的术语，例如“仅”或“直接”，否则一个或多个其他部分可以设置在该两个部分之间。
在实施例的描述中，当一个结构被描述为位于另一结构“上或上方”或“下或下方”时，该描述应当被解释为包括所述结构彼此接触的情况以及在它们之间设置有第三结构的情况。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为例如“之后”、“随后”、“接下来”和“之前”时，除非使用了更具限制性的术语，例如“仅”“立即”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
应理解，尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不偏离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
在描述本公开的元件时，可以使用术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等。这些术语旨在从其他元件中识别出相应的元件，并且相应元件的本质、顺序或数量不应受这些术语的限制。关于一个元件被“连接”、“耦接”或“粘附”到另一元件或层的表述，除非另有说明，否则该元件或层不仅可以直接连接或粘附到另一元件或层，还可以在一个或多个中间元件或层“设置”或“插设”在所述元件或层之间的情况下间接连接或粘附到另一元件或层。
术语“至少一个”应该被理解为包括一个或多个相关联的所列项的任意和所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两个以上项中提出的所有项以及第一项、第二项或第三项的组合。
附图中所示的每个部件的尺寸和厚度是为了便于描述而示出的，并且本公开不限于所示部件的尺寸和厚度。
本公开的各个实施例的特征可以部分地或整体地彼此耦合或结合，并且可以如本领域技术人员能够充分理解的以各种方式彼此交互操作和在技术上驱动。本公开的实施例可以彼此独立地执行，或者可以相互依赖地一起执行。
在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。在附图中，相同的附图标记指代具有相同功能的相同元件，并且省略或将简单地给出重复描述。为了便于描述，附图中所示的每个元件的比例与实际比例不同，因此，不限于附图中所示的比例。
[第一实施例]
图1是根据本公开第一实施例的声学装置的示意性框图。将参考图1描述流过声学装置1的信号流。根据本公开的实施例的声学装置1可以单独用作扬声器或嵌入到另一装置中。例如，声学装置1可以嵌入到诸如广告招牌、海报和布告牌的标识牌中。在这种情况下，可以从标识牌产生诸如引导的语音。另外，声学装置1可以嵌入到显示装置、计算机和电视等中。然而，根据本公开的实施例的声学装置1的用途不限于此。
声学装置1可以包括压电器件(或压电元件)11。压电器件11可以是当向其施加基于输入声学信号的电压时基于逆压电效应而移位的元件(或器件)。例如，压电器件11可以是基于电压而弯曲地移位的元件，诸如双压电晶片、单压电晶片或多压电晶片。输入语音信号(或输入声学信号或输入振动驱动信号)通常可以是交流(AC)电压，因此，压电器件11可以用作基于输入语音信号而振动的振动元件。
主机系统2可以是包括一个装置或多个装置的系统，其供应语音信号以控制声学装置1。然而，主机系统2还可以基于声学装置1的使用用途供应其他信号，例如图像信号(例如，RGB数据)和时序信号(例如，垂直同步信号、水平同步信号和数据使能信号等)等。例如，主机系统2可以是声源再现装置、本地广播装置、无线电广播再现系统、电视(TV)系统、机顶盒、导航系统、光盘播放器、计算机、家庭影院系统、视频电话系统等。另外，声学装置1和主机系统2可以是集成的装置或分离的装置。
主机系统2可以包括数模(D/A)转换器211、脉宽调制(PWM)电路212、多个晶体管221和222、线圈223和电容器224。输入单元201可以输入被配置为控制压电器件11的数字信号。D/A转换器211可以将从输入单元201输入的数字信号转换为模拟信号。PWM电路212可以对从D/A转换器211输入的模拟信号进行脉宽调制以输出脉冲信号。PNP型晶体管221和NPN型晶体管222可以构成推挽电路。例如，晶体管221的集电极端子可以连接到晶体管222的集电极端子，晶体管221的基极端子可以连接到晶体管222的基极端子。可以向晶体管221的发射极端子施加正电压+Vdd，并且可以向晶体管222的发射极端子施加负电压-Vdd。PWM电路212可以向晶体管221和222的基极端子施加脉冲信号，并且晶体管221和222可以基于脉冲信号互补地导通或截止。例如，当向晶体管221和222的基极端子施加正脉冲信号时，晶体管221可以导通，晶体管222可以截止。因此，晶体管221和222中的每一个的集电极端子处的电压可以是电压+Vdd。另一方面，当向晶体管221和222的基极端子施加负脉冲信号时，晶体管221可以截止，晶体管222可以导通。因此，晶体管221和222中的每一个的集电极端子处的电压可以是电压-Vdd。此外，当脉冲信号的电位为地电位时，晶体管221和222可以同时截止。线圈223和电容器224可以各自用作低通滤波器并且可以使晶体管221和222中的每一个的集电极端子处的脉冲信号平滑，以向压电器件11输出驱动信号。
图2是根据本公开第一实施例的声学装置1的详细配置的平面图。图3是根据本公开第一实施例的声学装置1的详细配置的截面图。图3示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。下面将参考图2和图3描述根据本公开第一实施例的声学装置1的详细配置。
如图2和图3所示，声学装置1可以包括压电器件11、振动构件12、弹性构件13、壳体14、第一磁体15和第二磁体16。
壳体14可以具有包括四个侧壁和一个下壁(或底壁)的盒形状。例如，壳体14可以包括诸如玻璃、树脂、金属、木料或硬纸等的材料，但是壳体14的材料不限于特定材料。可以从壳体14的侧壁向内(或内部)形成具有矩形形状的开口部分。振动构件12可以具有矩形薄板形状并且可以安装在壳体14上以覆盖开口部分。例如，振动构件12可以通过压缩树脂材料、粘合剂和胶带(未示出)而无空隙地连接到壳体14。振动构件12可以是容易振动的构件，如玻璃、树脂、硬纸、压缩纸、塑料、织物、纤维、皮革或木料。可以通过适当地改变壳体14的体积和形状来改变声学装置1的频率特性。例如，壳体14的体积可以增加，因此，可以增强在低频的声压。
在图2的平面图中(或当在平面上观察时)，例如，压电器件11可以具有长边方向(图中y方向)和短边方向(图中x方向)上的矩形形状。因此，当在长边方向上的截面(线3-3’)观察时，可能会出现诸如弯曲的变形。压电器件11可以设置在振动构件12的中心位置处，并且压电器件11的振动可以从振动构件12的中心位置传递到附近区域。此外，压电器件11的形状可以是圆形、椭圆形或正多边形。另外，压电器件11的数量不限于一个，也可以设置多个压电器件11。
弹性构件(或第一弹性构件)13可以具有柱形形状并且可以设置在压电器件11与振动构件12之间。在平面图中(或当在平面上观察时)，弹性构件13可以设置在压电器件11的中心处。弹性构件13的数量和位置不限于图2和图3的实施例，例如，在平面视图中，两个弹性构件13可以设置在压电器件11的两个端部周围。弹性构件13可以包括具有弹性的材料，并且可以利用模量小于压电器件11和振动构件12中的每一个的模量的弹性元件(例如橡胶)来实现。弹性构件13可以提供降低最低谐振频率的效果。因此，与压电器件11的高频振动相比，低频振动可以容易地传递到振动构件12，因此可以提高振动构件12中的低频振动的声压级。压电器件11和弹性构件13可以通过粘合构件131彼此连接，并且振动构件12和弹性构件13可以通过粘合构件121彼此连接。粘合构件121和131可以包括压缩树脂材料、粘合剂或胶带等，然而本公开的实施例不限于此。
第一磁体15和第二磁体16可以形成薄板形状并且例如可以包括铁氧体磁体、钐钴磁体或钕磁体等。第一磁体15可以设置在压电器件11的表面中的与邻近振动构件12的表面相对的表面处。另外，第二磁体16可以设置在壳体14的下侧壁的内表面处以与第一磁体15相对。在图2的平面图中，第一磁体15、第二磁体16和弹性构件13可以设置成彼此重叠或覆盖。例如，第一磁体15、第二磁体16和弹性构件13可以设置为在其z方向(或磁体的厚度方向)上彼此相对。基于这样的配置，作用在第一磁体15和第二磁体16之间的磁力可以通过弹性构件13有效地传递到振动构件12。压电器件11可以通过粘合构件151连接到第一磁体15，壳体14可以通过粘合构件161连接到第二磁体16。粘合构件151和161可以被配置为等同于粘合构件121和131。此外，第一磁体15和第二磁体16可以设置成使得相同磁极(N极和N极或S极和S极)彼此面对(或相对)，或者可以设置成使得相反磁极(N极和S极)彼此面对(或相对)。另外，第一磁体15和第二磁体16可以被设置成在它们之间彼此间隔开距离d。距离d可以具有大于0的任意值。此外，第一磁体15和第二磁体16中的每一个的磁通密度可以具有任意值。可以基于第一磁体15和第二磁体16中的每一个的磁通密度的值以及它们之间的距离d来适当地调节施加到振动构件12的力。
图4是更详细地示出根据本公开第一实施例的压电器件11的结构的截面图。图4示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。另外，图4示意性地示出了层叠了两个压电层的双压电晶片压电器件11的电路图，并且例如，示出了压电器件11中包括的每个电极的连接。
压电器件11可以包括压电部116，该压电部116包括多个电极111、113和115以及多个压电层112和114。最靠近振动构件12设置的电极(或第一电极)111可以连接到弹性构件13。电极111和电极(或第二电极)113之间可以在厚度方向上设置有压电层(或第一压电层)112。电极113和电极(或第三电极)115之间可以在厚度方向上设置有压电层(或第二压电层)114。压电层112和114中所示的箭头表示压电层112和114的极化方向。例如，压电层112的极化方向可以与压电层114的极化方向相同。此外，被配置为向每个电极施加电压的线可以通过焊接连接到电极111、113和115，但在图4中，省略了每条线的图示。
施加到压电器件11的电压可以是基于语音信号的频率的交流(AC)电压。在图4中，AC电压被图示为AC电源V。例如，施加到压电器件11的电压可以基于语音信号，因此，可以是对应于要产生的语音(或声音)频率的AC电压。AC电源V的一个端子(或第一端子)可以连接到电极111和115，AC电源V的另一个端子(或第二端子)可以连接到电极113。例如，可以向电极111和电极115施加具有相同相位(或同相)的电压，可以向电极111和电极113施加具有相反相位(或反相)的电压，并且可以向电极113和电极115施加具有相反相位的电压。因此，具有相反相位的电压可以被施加到压电层112和压电层114。
压电层112和114的材料不限于此，而是可以包括具有压电特性的铁电陶瓷，例如基于锆钛酸铅(PZT)的材料，以增加位移量。此外，尽管未在图4的配置中示出，但压电器件11的外周(或外围)可以被诸如树脂等的绝缘体覆盖，以抑制或防止压电器件11与其他构件之间的电短路。
图5和图6是示出当向根据本公开第一实施例的压电器件11施加电压时的变形的示意图。如图4所示，压电层112和114的极化方向可以相同，并且施加到压电层112和114的电压可以具有相反的方向(或反向)。因此，压电层112和压电层114的拉伸方向(或膨胀和收缩方向)可以彼此相对或反向(或相反)。
如图5所示，当压电层112在宽度方向(y方向或-y方向)上收缩时，压电层114可以在宽度方向(或水平方向)上膨胀。因此，压电器件11的端部可能在向下方向(z方向)上变形，并且压电器件11的中心部分可能在向上方向(-z方向)上变形。当施加的电压具有相反的极性时，如图6所示，压电层112可以在宽度方向上膨胀，压电层114可以在宽度方向上收缩。因此，压电器件11的端部可能在向上方向上变形，并且压电器件11的中心部分可能在向下方向上变形。
当基于语音信号的AC电压被施加到压电器件11时，压电器件11可以以图5的变形状态和图6的变形状态交替重复。因此，压电器件11的振动可以传递到振动构件12，并且振动构件12可以振动。因此，可以在振动构件12中产生基于语音信号的声音。
在本公开的实施例中，包括振动构件12和压电器件11的振动计可以被第一磁体15与第二磁体16之间的磁力施压。该磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。振动计的质量可以显著增加，因此振动计的最低谐振频率可以降低，从而提高低频的声压级。此外，振动计的机械阻力可以增加，因此振动计的谐振锐度可以降低，从而抑制或防止频率特性中出现峰和谷。
可以通过调节距离d或第二磁体16的材料来调节作用在第一磁体15与第二磁体16之间的磁力。特别地，距离d的调节可以不需要改变构成振动计的每个构件的质量或材料，并且可以容易地调节振动计的频率特性。如上所述，根据本公开的一个实施例，可以通过使用磁力来控制压电器件11的振动，从而实现用于容易地实现期望的频率特性的声学装置1。特别地，与相关技术相比较，可以在不改变包括压电器件11的振动计的质量或材料的情况下提高不足的低频带的声压级。
此外，在本公开的一个实施例中，设置在壳体14中的第二磁体16可以不接触设置在压电器件11处的第一磁体15。因此，压电器件11的振动不会容易地传递到壳体14，因此，可以抑制或防止壳体14的不期望的振动，并且可以提高由振动构件12产生的声压级。例如，参考作为比较例的图7所示的声学装置，代替第一磁体15和第二磁体16的弹性构件17(或第二弹性构件17)可以设置在壳体14与压电器件11之间，并且弹性构件17可以包括具有弹性的材料，例如橡胶。压电器件11和弹性构件17可以通过粘合构件171彼此连接，壳体14的下壁和弹性构件17可以通过粘合构件172彼此连接。压电器件11可以被提供有通过弹性构件17向振动构件12施加的应力，即使在比较例的配置中，振动计的频率特性也可以通过弹性构件17调节。
然而，在图7的比较例中，压电器件11的振动可以通过弹性构件17传递到壳体14的下壁。此时，壳体14的下壁可以基于振动构件12的振动的相反相位而振动。从壳体14的下壁产生的声音可以返回到振动构件12并且可以抵消振动构件12产生的声音(或可以与振动构件12产生的声音相消)。由此，特别地，低频的声压级会不足。根据本公开的第一实施例，因为压电器件11不接触壳体14的下壁，所以可以解决比较例的问题。因此，根据本公开第一实施例的声学装置可以抑制或防止声压级的降低并且可以获得期望的频率特性。
图8是用于描述根据本公开第一实施例的声学装置1的频率特性的图。在图8中，横轴表示施加到压电器件11的信号的频率，纵轴表示从声学装置1产生的声压级。另外，图8示出了双对数曲线图。另外，实线表示本公开第一实施例中的声学装置1的频率特性，虚线表示未设置磁体的比较例的声学装置的频率特性。此外，在比较例的声学装置的振动计中可以不设置磁体，但是振动计的质量可以与本公开第一实施例中的振动计的质量相同。
如图8所示，根据本公开的第一实施例，可以看出，与比较例相比，低频(例如，约200Hz至约500Hz)中的声压级显著提高。例如，可以看出，振动计的低频中的声压级通过作用在第一磁体15与第二磁体16之间的磁力而尤为提高。此外，在本公开的第一实施例中，可以看出，在约200Hz至约1500Hz的从低音频带到中音频带实现了稳定的声压级。此外，在本公开的第一实施例中，可以看出，从中音频带到高音频带的声压级的峰和谷降低，因此，频率特性的平坦度得到提高。
如上所述，根据本公开第一实施例的声学装置1可以使用磁力控制压电器件11的振动，从而容易地实现期望的频率特性。
[第二实施例]
将参考图9描述根据本公开第二实施例的声学装置1。本公开的第二实施例与第一实施例的不同之处可以在于，第一磁体15设置在压电器件11的底面(或下表面)处。在下文中，在根据本公开第二实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第一实施例的声学装置的元件不同的元件。
图9是示出根据本公开第二实施例的声学装置1的结构的示意性截面图，并且示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。第一磁体15位于压电器件11的底面，可以设置在压电器件11与弹性构件13之间。弹性构件13和第一磁体15可以通过粘合构件131彼此连接，压电器件11和第一磁体15可以通过粘合构件151彼此连接。第一磁体15和第二磁体16可以被设置成在它们之间彼此间隔开距离d。
在本公开的第二实施例中，作用在第一磁体15和第二磁体16之间的磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。可以基于第一磁体15和第二磁体16中的每一个的磁通密度以及它们之间的距离d的值来适当地调节施加到振动构件12的力。因此，本公开的第二实施例可以提供与本公开的第一实施例具有相同效果的声学装置1。此外，本公开的第二实施例中的第一磁体15的布置可以不同于本公开的第一实施例中的第一磁体15的布置。例如，本公开第二实施例中的距离d可以大于本公开第一实施例中的距离d。因此，在需要减小作用在第一磁体15和第二磁体16之间的磁力以便获得期望的频率特性的情况下，根据本公开第二实施例的声学装置1的配置可以是有效的。
[第三实施例]
将参考图10描述根据本公开第三实施例的声学装置1。本公开的第三实施例与第一实施例的不同之处可以在于，第二磁体16设置在壳体14的外表面处。在下文中，在根据本公开第三实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第一实施例的声学装置的元件不同的元件。
图10是示出根据本公开第三实施例的声学装置1的结构的示意性截面图，并且示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。第二磁体16可以设置在壳体14的下壁的外表面处并且可以通过粘合构件161连接到壳体14。第一磁体15和第二磁体16可以设置成它们之间以距离d彼此相对。
在本公开的第三实施例中，作用在第一磁体15和第二磁体16之间的磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。可以基于第一磁体15和第二磁体16中的每一个的磁通密度以及它们之间的距离d的值来适当地设定施加到振动构件12的力。因此，本公开的第三实施例可以提供与本公开的第一实施例具有相同效果的声学装置1。此外，本公开的第三实施例中的第二磁体16的布置可以不同于本公开的第一实施例中的第二磁体16的布置。例如，本公开的第三实施例中的距离d可以大于本公开的第一实施例中的距离d。因此，在需要减小作用在第一磁体15和第二磁体16之间的磁力以获得期望的频率特性的情况下，根据本公开第三实施例的声学装置1的配置可以是有效的。
此外，在本公开的第三实施例中，可以通过改变设置在壳体14的外表面处的第二磁体16来调节声学装置1的频率特性。换言之，可以在不改变声学装置1的内部构件(或内部结构)的情况下调节声学装置1的频率特性。因此，根据本公开的第三实施例，可以通过使用磁力来控制压电器件11的振动，因此，可以更容易地调节频率特性。
[第四实施例]
将参考图11描述根据本公开第四实施例的声学装置1。本公开的第四实施例与第一实施例的不同之处可以在于，还设置了第三磁体18。在下文中，在根据本公开第四实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第一实施例的声学装置的元件不同的元件。
图11是示意性地示出根据本公开第四实施例的声学装置1的结构的截面图，并且示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。声学装置1还可以包括第三磁体18。第三磁体18可以具有与第一磁体15和第二磁体16中的每一个相同的形状。第三磁体18可以设置在压电器件11的表面中的与设置有第一磁体15的表面相对的表面处。第一磁体15和第三磁体18可以被设置成使得相反的(或不同的)磁极彼此面对(或相对)，并且吸引力(或吸力)可以作用在第一磁体15和第三磁体18之间。因此，第一磁体15的磁通密度可以提高，因此，第一磁体15与第二磁体16之间的压力可以增加。第三磁体18可以通过粘合构件131连接到弹性构件13。另外，第一磁体15、第二磁体16、第三磁体18和弹性构件13可以设置成重叠或覆盖。例如，第一磁体15、第二磁体16、第三磁体18和弹性构件13可以被设置成在z方向上彼此相对。基于这样的配置，作用在第一磁体15、第二磁体16和第三磁体18之间的磁力可以通过弹性构件13有效地传递到振动构件12。
在本公开的第四实施例中，作用在第一磁体15、第二磁体16和第三磁体18之间的磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。因此，可以基于第一磁体15、第二磁体16和第三磁体18中的每一个的磁通密度以及它们之间的距离d的值来适当地设定施加到振动构件12的力。如上所述，第一磁体15的磁通密度可以由第三磁体18增强。此外，与本公开的第一实施例相比，通过第三磁体18的厚度(z方向上的长度)，本公开的第四实施例中的距离d可以减小。因此，在需要增强作用在第一磁体15和第二磁体16之间的磁力以获得期望的频率特性的情况下，本公开的第四实施例中的配置可以是有效的。此外，压电器件11可以通过第一磁体15和第三磁体18之间的吸引力(或吸力)被支撑在第一磁体15和第三磁体18之间。因此，第一磁体15、第三磁体18和压电器件11可以被配置为可附接/可拆卸。例如，压电器件11可以在分离部A处可拆卸地连接到振动构件12，因此，可以容易地安装和更换压电器件11。
[第五实施例]
将参考图12描述根据本公开第五实施例的声学装置1。本公开的第五实施例与第四实施例的不同之处可以在于，第一磁体15设置在压电器件11的底面处。在下文中，在根据本公开第五实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第四实施例的声学装置的元件不同的元件。
图12是示意性地示出根据本公开第五实施例的声学装置1的结构的截面图，并且示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。除了第一磁体15设置在压电器件11的底面(即，与振动构件12相邻的表面)之外，根据本公开第五实施例的声学装置1可以配置为与本公开的第四实施例相同。第一磁体15可以通过粘合构件151连接到压电器件11的底面，并且压电器件11可以设置在第一磁体15与第二磁体16之间。第三磁体18可以通过粘合构件121连接到振动构件12。弹性构件13可以设置在第一磁体15与第三磁体18之间。第一磁体15和第三磁体18可以设置成使得相反或不同的磁极彼此面对(或相对)。因此，利用作用在第一磁体15和第三磁体18之间的吸引力(或吸力)，第一磁体15可以可拆卸地连接到第三磁体18(弹性构件13位于第一磁体15和第三磁体18之间)。根据本公开的第五实施例，压电器件11可以在分离部A处可拆卸地连接到振动构件12，因此，可以容易地安装和更换压电器件11。
在本公开的第五实施例中，作用在第一磁体15与第二磁体16之间的磁力以及作用在第二磁体16与第三磁体18之间的磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。如上所述，根据本公开第五实施例的声学装置可以实现与根据本公开第四实施例的声学装置相同的效果。
[第六实施例]
将参考图13描述根据本公开第六实施例的声学装置1。本公开的第六实施例与第五实施例的不同之处可以在于，第一磁体15设置在压电器件11的内侧。在下文中，在根据本公开第六实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第五实施例的声学装置的元件不同的元件。
图13是示意性地示出根据本公开第六实施例的声学装置1的结构的截面图，并且示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。压电器件11可以包括压电部116、多个钝化层117A和117B、绝缘基板118和粘合层119。绝缘基板118可以包括诸如酚醛纸(paper phenol)或玻璃环氧树脂等的绝缘材料。压电部116可以形成在绝缘基板118的底面处并且可以被钝化层117A覆盖。钝化层(或第一钝化层)117A可以包括防水性良好的绝缘无机材料或绝缘树脂材料等。第一磁体15可以设置在绝缘基板118的上表面处，粘合层119可以设置在第一磁体15周围。钝化层(或第二钝化层)117B可以形成在第一磁体15和粘合层119上方。例如，第一磁体15和粘合层119可以设置在绝缘基板118与钝化层117B之间。同钝化层117A一样，钝化层117B可以包括防水性良好的绝缘无机材料或绝缘树脂材料等。
弹性构件13可以通过粘合构件131连接到钝化层117A的底面。第三磁体18可以设置在弹性构件13的底面处。第三磁体18可以通过粘合构件121连接到振动构件12。第一磁体15和第三磁体18可以设置成使得相反的(或不同的)磁极彼此面对(或相对)，并且吸引力(或吸力)可以作用在第一磁体15与第三磁体18之间。因此，压电器件11可以在分离部A处可拆卸地连接到振动构件12，因此，可以容易地安装和更换压电器件11。
在本公开的第六实施例中，作用在第一磁体15与第二磁体16之间的磁力以及作用在第二磁体15与第三磁体18之间的磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。如上所述，本公开的第六实施例可以提供与本公开的第五实施例具有相同效果的声学装置1。
[第七实施例]
将参考图14描述根据本公开第七实施例的声学装置1。本公开的第七实施例与第六实施例的不同之处可以在于，第一磁体15设置在压电器件11的上表面(或顶表面)处。在下文中，在根据本公开第七实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第六实施例的声学装置的元件不同的元件。
图14是示意性地示出根据本公开第七实施例的声学装置1的结构的截面图，并且示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。压电器件11可以包括多个压电部116A和116B、多个钝化层117A和117B以及绝缘基板118。压电部(或第一压电部)116A可以形成在绝缘基板118的底面处。压电部(或第二压电部)116B可以形成在绝缘基板118的上表面(或顶表面)处。多个压电部116A和116B可以被配置为等同于压电部116。压电部116A可以被钝化层(或第一钝化层)117A覆盖或包围，压电部116B可以被钝化层(或第二钝化层)117B覆盖或包围。
弹性构件13可以通过粘合构件131连接到钝化层117A的底面。第三磁体18可以设置在弹性构件13的底面处。第一磁体15可以通过粘合构件151连接到钝化层117B的上表面(或顶表面)。第三磁体18的底面可以通过粘合构件121连接到振动构件12。
在本公开的第七实施例中，作用在第一磁体15与第二磁体16之间的磁力以及作用在第二磁体16与第三磁体18之间的磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。另外，压电器件11可以通过作用在第一磁体15和第三磁体18之间的吸引力(或吸力)在分离部A处可拆卸地连接到振动构件12。如上所述，本公开的第七实施例可以提供与本公开的第六实施例具有相同效果的声学装置1。
[第八实施例]
将参考图15描述根据本公开第八实施例的声学装置1。本公开的第八实施例与第七实施例的不同之处可以在于，第一磁体15设置在压电器件11的内侧。在下文中，在根据本公开第八实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第七实施例的声学装置的元件不同的元件。
图15是示意性地示出根据本公开第八实施例的声学装置1的结构的截面图，并且示出了沿图2中所示的线3-3’截取的截面图。根据本公开第八实施例的压电器件11可以包括以预定间隔设置的一对绝缘基板118A和118B。第一磁体15可以设置在该对绝缘基板118A和118B之间。粘合层119可以设置在第一磁体15周围。压电部116A可以形成在绝缘基板118A的底面处，并且压电部116A可以被钝化层117A覆盖或包围。压电部116B可以形成在绝缘基板118B的上表面(或顶表面)处，并且压电部116B可以被钝化层117B覆盖或包围。
弹性构件13可以通过粘合构件131连接到钝化层117A的底面。第三磁体18可以设置在弹性构件13的底面处。第三磁体18可以通过粘合构件121连接到振动构件12。
在本公开的第八实施例中，作用在第一磁体15与第二磁体16之间的磁力以及作用在第二磁体16与第三磁体18之间的磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。另外，压电器件11可以通过作用在第一磁体15和第三磁体18之间的吸引力(或吸力)在分离部A处可拆卸地连接到振动构件12。如上所述，本公开的第八实施例可以提供与本公开的第七实施例具有相同效果的声学装置1。
[第九实施例]
将参考图16和图17描述根据本公开第九实施例的声学装置1。本公开的第九实施例与第一实施例的不同之处可以在于，磁体设置在压电器件11的多个部分处。在下文中，在根据本公开第九实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第一实施例的声学装置的元件不同的元件。
图16是根据本公开第九实施例的声学装置1的详细配置的平面图。图17是根据本公开第九实施例的声学装置1的详细配置的截面图。图17示出了沿图16中所示的线17-17’截取的截面图。将参考图16和图17描述根据本公开第九实施例的声学装置1的详细配置。
如图16和图17所示，第一磁体15可以通过粘合构件151连接到压电器件11在y方向上的中心的上表面(或顶表面)。第二磁体16可以通过粘合构件161连接到壳体14以与第一磁体15相对。磁体和弹性构件可以不设置在压电器件11的中心的底面处，并且压电器件11的中心可以不接触振动构件12。
第一磁体15a可以通过粘合构件151a连接到压电器件11的一个端部的上表面(或顶表面)。此外，磁体可以不设置在第一磁体15a上方(或向上方向)。可替代地，第三磁体18a可以通过弹性构件13a和粘合构件131a设置在压电器件11的一个端部的底面处。此外，第三磁体18a可以通过粘合构件121a连接到振动构件12。第一磁体15a和第三磁体18a可以被设置成使得磁极相反。通过作用在第一磁体15a和第三磁体18a之间的吸引力(或吸力)，第一磁体15a可以可拆卸地连接到第三磁体18a(弹性构件13a位于第一磁体15a与第三磁体18a之间)。同样地，第一磁体15b、粘合构件151b、粘合构件131b、弹性构件13b、第三磁体18b和粘合构件121b可以设置在压电器件11的另一端部处。通过作用在第一磁体15b和第三磁体18b之间的吸引力(或吸力)，第一磁体15b可以可拆卸地连接到第三磁体18b(弹性构件13b位于第一磁体15b与第三磁体18b之间)。在本公开的第九实施例中，压电器件11可以在分离部A处可拆卸地连接到振动构件12，因此，可以容易地安装和更换压电器件11。
如上所述，压电器件11的中心可以被第一磁体15和第二磁体16向下(或向下方向)施压，并且压电器件11的两端可以被第一磁体15a和15b以及第三磁体18a和18b向下(或向下方向)施压。例如，压电器件11的整个区域可以被磁力施压，因此，可以更有效和容易地控制频率特性和声压级。
此外，在本公开的第九实施例中，压电器件11的振动可以通过多个弹性构件13a和13b传递到振动构件12，因此，压电器件11的低频振动可以更容易地传递到振动构件12。因此，基于压电器件11的低频振动的声压级可以进一步提高。
此外，根据本公开第九实施例的压电器件11可以配置为与根据本公开第五实施例的压电器件11相同，但如同根据本公开第七实施例的压电器件11，根据本公开第九实施例的压电器件11还可以包括多个钝化层和多个压电部。
[第十实施例]
将参考图18描述根据本公开第十实施例的声学装置1。本公开的第十实施例与第九实施例的不同之处可以在于，多个第一磁体15、15a和15b设置在压电器件11的内侧。在下文中，在根据本公开第十实施例的声学装置1中，将主要描述与根据本公开第九实施例的声学装置的元件不同的元件。
图18是示意性地示出根据本公开第十实施例的声学装置1的结构的截面图，并且示出了沿图16中所示的线17-17’截取的截面图。根据本公开第十实施例的压电器件11可以包括压电部116、多个钝化层117A和117B、绝缘基板118和粘合层119。压电部116可以形成在绝缘基板118的底面处，压电部116可以被钝化层117A覆盖。多个第一磁体15、15a和15b可以设置在绝缘基板118的上表面(或顶表面)处。粘合层119可以设置在第一磁体15、15a和15b周围。钝化层117B可以形成在粘合层119和第一磁体15、15a和15b上方。例如，粘合层119和第一磁体15、15a和15b可以设置在绝缘基板118与钝化层117B之间。
弹性构件13a可以通过粘合构件131a连接到钝化层117A的底面，并且弹性构件13b可以通过粘合构件131b连接到钝化层117A的底面。第三磁体18a可以设置在弹性构件13a的底面处，并且第三磁体18b可以设置在弹性构件13b的底面处。第三磁体18a的底面可以通过粘合构件121a连接到振动构件12，并且第三磁体18b的底面可以通过粘合构件121b连接到振动构件12。在本公开的第十实施例中，压电器件11可以在分离部A处可拆卸地连接到振动构件12，因此，可以容易地安装和更换压电器件11。
在本公开的第十实施例中，作用在第一磁体15与第二磁体16之间的磁力以及作用在第一磁体15a和15b与第三磁体18a和18b之间的磁力可以用作施加到振动计的机械阻力和质量。此外，利用作用在第一磁体15a与第三磁体18a之间的磁力以及作用在第一磁体15b与第三磁体18b之间的磁力，压电器件11可以在分离部A处可拆卸地连接到振动构件12。如上所述，本公开的第十实施例可以提供与本公开的第九实施例具有相同效果的声学装置1。
[第十一实施例]
在本公开的第十一实施例中，将描述根据本公开的第一实施例至第十实施例的声学装置1是显示装置并且振动构件12执行显示装置的显示面板的功能的详细实施例。以下省略或将简要地给出与本公开的第一实施例至第十实施例相同的共同元件的描述。
图19是根据本公开第十一实施例的显示装置3的示意性框图。根据本公开第十一实施例的显示装置3的使用用途可以应用于例如电子海报、数字公告板、电子广告牌、计算机显示器、电视、智能电话或游戏机等，而本公开的实施例不限于此。主机系统2和压电器件11中的每一个的配置可以与本公开的第一实施例至第十实施例中的一个相同，因此，可以省略它们的重复描述。
如图19所示，显示装置3可以包括压电器件11、控制器20、面板控制器30、数据驱动电路40、栅极驱动电路50和显示面板60。显示装置3可以是通过显示面板60基于向其输入的RGB数据等显示图像并且基于向其输入的声学信号(或振动驱动信号)等产生声音或振动的装置。因此，显示装置可以被实现为声学装置。例如，压电器件11和弹性构件可以被实现为使作为振动构件的显示面板60振动的振动装置。
面板控制器30可以基于从主机系统2输入的图像数据和时序信号来控制数据驱动电路40和栅极驱动电路50。数据驱动电路40可以通过设置在多个像素P中的每一列处的驱动线41向多个像素P供应数据电压等。栅极驱动电路50可以通过设置在多个像素P中的每一行处的驱动线51向多个像素P供应控制信号。此外，驱动线41和驱动线51中的每一个可以设置为多条线。
显示面板60可以包括布置成配置多行和多列的多个像素P。例如，显示装置3可以是使用显示面板60的有机发光二极管(OLED)显示器，其中OLED被设置为发光器件，而本公开的实施例不限于此。例如，显示装置3可以是液晶显示器(LCD)，其中包括液晶材料和偏振片的液晶面板等用作显示面板60。基于这样的结构，显示面板60可以变薄，因此，该结构可以适合于使显示装置3变薄。当显示装置3能够显示彩色图像时，像素P可以是显示实现彩色图像的多种颜色(例如，RGB)中的一种的子像素。
控制器20、面板控制器30、数据驱动电路40和栅极驱动电路50可以由一个半导体IC或多个半导体IC构成。此外，控制器20、面板控制器30、数据驱动电路40和栅极驱动电路50中的一些或全部可以被一体地配置为一个半导体IC(或一个主体或单个主体)。
根据本公开的一个实施例的显示装置3可以被供应有来自主机系统2的图像信号(例如RGB数据)、语音信号(或振动驱动信号)和时序信号(包括垂直同步信号、水平同步信号和数据使能信号等)，因此，可以显示图像并且同时可以产生声音(或振动)。显示面板60可以包括用于显示图像的图像显示表面和与图像显示表面相对的后表面(或背面)。压电器件11可以通过弹性构件13连接到显示面板60的后表面(或背面)。因此，在本公开的第一实施例至第十实施例中，显示面板60可以包括显示图像的功能和振动构件12的功能。因此，在本公开的实施例中，可以提供具有声学效果的显示装置3，其中从显示面板60显示的图像输出声音。此外，显示面板60不一定设置在振动构件12处，而是例如可以设置在图3所示的壳体14的下壁的外表面上。
[其他实施例]
本公开的上述实施例仅是对可应用本公开的几个实施例的说明，并且本公开的技术范围不应被解释为根据上述实施例来限制。另外，在不偏离本公开的技术构思或范围的情况下，可以通过适当的修改和/或变化以各种实施例实现本公开。
下面将描述根据本公开的实施例的声学装置和包括该声学装置的显示装置。
根据本公开的实施例的声学装置可以包括压电器件、连接到压电器件的振动构件、连接到压电器件的第一磁体以及面对第一磁体的第二磁体。
根据本公开的一些实施例，第一磁体可以设置为与第二磁体间隔开。
根据本公开的一些实施例，第一磁体和第二磁体可以被设置成使得相同的磁极彼此面对。
根据本公开的一些实施例，第一磁体和第二磁体可以被设置成使得相反的磁极彼此面对。
根据本公开的一些实施例，第一磁体可以设置在压电器件与第二磁体之间。
根据本公开的一些实施例，压电器件可以设置在第一磁体与第二磁体之间。
根据本公开的一些实施例，第一磁体可以设置在压电器件内。
根据本公开的一些实施例，声学装置还可以包括壳体，所述壳体包括被振动构件覆盖的开口，所述壳体可以包括下壁以及侧壁，侧壁形成为邻近下壁的周边部分以提供所述开口。
根据本公开的一些实施例，第二磁体可以设置在所述壳体的内部。
根据本公开的一些实施例，第二磁体可以设置在所述壳体的外部。
根据本公开的一些实施例，声学装置还可以包括设置在第一磁体与振动构件之间的第三磁体，第一磁体和第三磁体可以被设置成使得相反的磁极彼此面对。
根据本公开的一些实施例，压电器件可以通过第一磁体与第三磁体之间的吸引力可拆卸地连接到振动构件。
根据本公开的一些实施例，第一磁体可以设置为多个，第三磁体可以设置为多个。
根据本公开的一些实施例，多个第一磁体中的一个第一磁体可以面对第二磁体并且可以不面对第三磁体，并且多个第一磁体中的除了该一个第一磁体之外的其它第一磁体可以不面对第二磁体并且可以分别面对第三磁体。
根据本公开的一些实施例，第一磁体设置为三个，第三磁体设置为两个，一个第一磁体设置在压电器件的中心的上表面处，另外的两个第一磁体分别设置在压电器件的两个端部的上表面处，两个第三磁体分别设置在压电器件的两个端部的底表面处并且分别面对另外的两个第一磁体。
根据本公开的一些实施例，振动构件可以包括玻璃、树脂、硬纸、压缩纸、塑料、织物、纤维、皮革、金属和木料中的任意一种。
根据本公开的一些实施例，振动构件可以是标识牌或显示图像的显示面板，显示面板可以包括有机发光二极管显示面板或液晶显示面板。
根据本公开的一些实施例，声学装置还可以包括弹性构件，弹性构件设置在压电器件与振动构件之间。
根据本公开的一些实施例，第一磁体、第二磁体以及弹性构件设置成彼此重叠或覆盖。
根据本公开的一些实施例，声学装置还可以包括两个弹性构件，两个弹性构件分别设置在另外的两个第一磁体与两个第三磁体之间。
根据本公开的另一实施例的显示装置可以包括：声学装置，声学装置可以包括压电器件、连接到压电器件的振动构件、连接到压电器件的第一磁体以及面对第一磁体的第二磁体，其中，振动构件是显示面板，并且显示面板具有被配置为显示图像的图像显示表面和与图像显示表面相对的后表面，并且其中，压电器件连接到显示面板的后表面。
根据本公开的一些实施例，显示面板可以包括有机发光二极管显示面板或液晶显示面板。
显然，对本领域技术人员而言，在不偏离本公开的精神或范围的情况下，可以在本公开中进行各种修改和变化。因此，本公开旨在覆盖本公开的这些修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。

Claims (20)

1.一种声学装置，包括：
压电器件；
振动构件，所述振动构件连接到所述压电器件；
第一磁体，所述第一磁体连接到所述压电器件；以及
第二磁体，所述第二磁体面对所述第一磁体。
2.根据权利要求1所述的声学装置，其中，所述第一磁体被设置为与所述第二磁体间隔开。
3.根据权利要求1所述的声学装置，其中，所述第一磁体和所述第二磁体被设置成使得相同的磁极彼此面对，或被设置成使得相反的磁极彼此面对。
4.根据权利要求1所述的声学装置，其中，所述第一磁体设置在所述压电器件与所述第二磁体之间。
5.根据权利要求1所述的声学装置，其中，所述压电器件设置在所述第一磁体与所述第二磁体之间。
6.根据权利要求1所述的声学装置，其中，所述第一磁体设置在所述压电器件内。
7.根据权利要求1所述的声学装置，还包括壳体，所述壳体包括被所述振动构件覆盖的开口，
其中，所述壳体包括下壁以及侧壁，所述侧壁形成为邻近所述下壁的周边部分以提供所述开口。
8.根据权利要求7所述的声学装置，其中，所述第二磁体设置在所述壳体的内部。
9.根据权利要求7所述的声学装置，其中，所述第二磁体设置在所述壳体的外部。
10.根据权利要求1所述的声学装置，还包括第三磁体，所述第三磁体设置在所述第一磁体与所述振动构件之间，
其中，所述第一磁体和所述第三磁体被设置成使得相反的磁极彼此面对。
11.根据权利要求10所述的声学装置，其中，所述压电器件通过所述第一磁体与所述第三磁体之间的吸引力可拆卸地连接到所述振动构件。
12.根据权利要求10所述的声学装置，
其中，所述第一磁体设置为多个，
其中，所述第三磁体设置为多个，并且
其中，多个所述第一磁体中的一个第一磁体面对所述第二磁体并且不面对所述第三磁体，并且
其中，多个所述第一磁体中的除了所述一个第一磁体之外的其它第一磁体不面对所述第二磁体并且分别面对所述第三磁体。
13.根据权利要求12所述的声学装置，其中，所述第一磁体设置为三个，所述第三磁体设置为两个，一个所述第一磁体设置在所述压电器件的中心的上表面处，另外的两个所述第一磁体分别设置在所述压电器件的两个端部的上表面处，两个所述第三磁体分别设置在所述压电器件的所述两个端部的底表面处并且分别面对另外的两个所述第一磁体。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的声学装置，其中，所述振动构件包括玻璃、树脂、硬纸、压缩纸、塑料、织物、纤维、皮革、金属和木料中的任意一种。
15.根据权利要求1至13中任一项所述的声学装置，
其中，所述振动构件是标识牌或显示图像的显示面板，
其中，所述显示面板包括有机发光二极管显示面板或液晶显示面板。
16.根据权利要求1所述的声学装置，还包括弹性构件，所述弹性构件设置在所述压电器件与所述振动构件之间。
17.根据权利要求16所述的声学装置，其中，所述第一磁体、所述第二磁体以及所述弹性构件设置成彼此重叠或覆盖。
18.根据权利要求13所述的声学装置，还包括两个弹性构件，两个所述弹性构件分别设置在另外的两个所述第一磁体与两个所述第三磁体之间。
19.一种显示装置，包括：
根据权利要求1至18中任一项所述的声学装置，
其中，所述振动构件是显示面板，并且所述显示面板具有被配置为显示图像的图像显示表面和与所述图像显示表面相对的后表面，并且
其中，所述压电器件连接到所述显示面板的所述后表面。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述显示面板包括有机发光二极管显示面板或液晶显示面板。
CN202111412417.5A 2020-11-25 2021-11-25 声学装置及包括该声学装置的显示装置 Active CN114554374B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-194826 2020-11-25
JP2020194826A JP7550616B2 (ja) 2020-11-25 2020-11-25 音響装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114554374A true CN114554374A (zh) 2022-05-27
CN114554374B CN114554374B (zh) 2024-09-27

Family

ID=81657714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111412417.5A Active CN114554374B (zh) 2020-11-25 2021-11-25 声学装置及包括该声学装置的显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11765518B2 (zh)
JP (1) JP7550616B2 (zh)
KR (2) KR102652040B1 (zh)
CN (1) CN114554374B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10832537B2 (en) * 2018-04-04 2020-11-10 Cirrus Logic, Inc. Methods and apparatus for outputting a haptic signal to a haptic transducer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010157886A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 圧電音響装置
JP2012217014A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Nec Casio Mobile Communications Ltd 発振装置及び電子機器
CN105096778A (zh) * 2014-05-20 2015-11-25 三星显示有限公司 显示设备
CN106997757A (zh) * 2016-01-26 2017-08-01 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5182516B2 (ja) * 2006-11-09 2013-04-17 日本電気株式会社 圧電スピーカ及び圧電スピーカを備えた電子機器
KR20110086804A (ko) * 2008-09-22 2011-08-01 사운드빔, 엘엘씨 듣기용 밸런스드 아마추어 장치 및 방법
JP4967048B2 (ja) * 2010-07-30 2012-07-04 哲朗 辻 変換装置
JP2012217039A (ja) 2011-03-31 2012-11-08 Nec Casio Mobile Communications Ltd 発振装置、および電子機器
CN103843365B (zh) 2011-09-30 2016-08-17 富士胶片株式会社 电声转换膜、柔性显示器、声带麦克风以及乐器传感器
JP2016516358A (ja) 2013-03-15 2016-06-02 イモ ラブス， インコーポレイテッド 屈曲制限部材を有する音響変換器
JP6195869B2 (ja) 2015-02-10 2017-09-13 株式会社トーキン 圧電スピーカ
JP6505845B2 (ja) 2015-08-20 2019-04-24 富士フイルム株式会社 電気音響変換フィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010157886A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 圧電音響装置
JP2012217014A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Nec Casio Mobile Communications Ltd 発振装置及び電子機器
CN105096778A (zh) * 2014-05-20 2015-11-25 三星显示有限公司 显示设备
CN106997757A (zh) * 2016-01-26 2017-08-01 三星显示有限公司 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102652040B1 (ko) 2024-03-26
US20230388719A1 (en) 2023-11-30
US11765518B2 (en) 2023-09-19
JP7550616B2 (ja) 2024-09-13
US12022257B2 (en) 2024-06-25
US20220167092A1 (en) 2022-05-26
JP2022083490A (ja) 2022-06-06
KR20240041901A (ko) 2024-04-01
KR20220072787A (ko) 2022-06-02
CN114554374B (zh) 2024-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111726735B (zh) 显示设备
US20210392439A1 (en) Sound apparatus
US20220217472A1 (en) Sound generator, sound apparatus and apparatus comprising the same
US12022257B2 (en) Sound apparatus and display apparatus including the same
KR102687834B1 (ko) 음향 장치 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20190013680A (ko) 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치
TWI787750B (zh) 顯示設備
US20240214727A1 (en) Apparatus
US20240080612A1 (en) Apparatus
US20240080611A1 (en) Apparatus
US20220216810A1 (en) Sound generator and sound apparatus
US20240089652A1 (en) Apparatus
US20240214738A1 (en) Sound apparatus
US20240080614A1 (en) Apparatus
US20230209233A1 (en) Sound apparatus and apparatus including the same
US20240214736A1 (en) Sound apparatus
KR20230020469A (ko) 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant