CN114520414A - 天线装置 - Google Patents

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CN114520414A CN202011310103.XA CN202011310103A CN114520414A CN 114520414 A CN114520414 A CN 114520414A CN 202011310103 A CN202011310103 A CN 202011310103A CN 114520414 A CN114520414 A CN 114520414A
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Abstract

本发明提供一种天线装置。天线装置包含绝缘载体以及设在绝缘载体的第一面的具有第一馈入部的第一主天线、具有第二馈入部和第二接地部的第一辅天线、具有第三馈入部的第二主天线、具有第四馈入部的第二辅天线以及接地面；第一主天线和第一辅天线工作在第一频段且分别位于绝缘载体相远离的两侧边，第二主天线和第二辅天线工作在第二频段且分别位于绝缘载体相远离的两侧边，接地面位于第一主天线和第一辅天线之间，并且位于第二主天线和第二辅天线之间，且接地面设有邻近第一馈入部的第一接地部，邻近第三馈入部的第三接地部，以及邻近第四馈入部的第四接地部。

Description

天线装置
技术领域
本发明涉及一种天线，尤其涉及一种整合多种天线的天线装置。
背景技术
随着市场对通信需求的不断提升，第五代(5G)移动通信正在蓬勃发展，快速普及。而汽车、医疗及物联网设备对移动通信、WIFI通信以及全球定位导航的融合需求也越来越广泛。因此，以上多种通信制式的需求对天线的设计提出新的挑战。此外，为了提高通信系统的通信容量、数据传输速度以及抗多径衰落能力，在发射端与接收端利用多个天线同时进行通信的多输入多输出系统(Multi-input Multi-output；简称MIMO)成为一项关键的技术。
而移动通信终端的MIMO通信需要至少两个天线(主天线与副天线)，且为了保证主天线与副天线之间的隔离度，通常要求天线尺寸尽量大一些。但是，移动通信终端的尺寸都比较小，即使是车载天线，由于车上安装空间限制，也要求天线尺寸尽量小。另外，由于5G天线需要相容2G和3G和Sub6G频段，所以天线频带比较宽，天线尺寸需要增大。这样一来就出现了矛盾，一方面天线为了性能好，需要较大的尺寸，另一方面实际使用中又要求天线尺寸尽量小。而目前5G MIMO天线不是尺寸较大，就是要把主天线与副天线分成两个独立的天线，分别安装。但这将增加天线整体的制造成本和安装成本。不然，就是通过降低天线性能的方法来缩小天线尺寸，但此做法将使MIMO天线的主副天线之间隔离度大大降低，使得通信系统整体数据吞吐率难以提高。
发明内容
因此，本发明的目的，即在于提供一种天线装置，其整合多种天线并兼顾天线尺寸与天线性能，以提供满足多频段和高隔离度需求的小尺寸多合一天线。
于是，本发明一种天线装置包括一电路板，该电路板包含一绝缘载体、一第一主天线、一第一辅天线、一第二主天线、一第二辅天线及一接地单元；该绝缘载体具有相反的一第一面及一第二面；该第一主天线及该第一辅天线工作在第一频段且分别设在该绝缘载体的该第一面；该第二主天线及该第二辅天线工作在第二频段且分别设在该绝缘载体的该第一面；该接地单元包括设在该绝缘载体的该第一面的一第一接地面，且该第一接地面位于该第一主天线和该第一辅天线之间，并且位于该第二主天线和该第二辅天线之间。
在本发明的一些实施方式中，该第一主天线具有一第一馈入部，该第一辅天线具有一第二馈入部和邻近该第二馈入部的一第二接地部，该第二主天线具有一第三馈入部，该第二辅天线具有一第四馈入部，且该第一接地面设有邻近该第一馈入部的一第一接地部，邻近该第三馈入部的一第三接地部，以及邻近该第四馈入部的一第四接地部。
在本发明的一些实施方式中，该绝缘载体具有界定该绝缘载体的边缘的相对的一第一侧边和一第二侧边，以及与该第一侧边和该第二侧边连接且相对的一第三侧边和一第四侧边，该第一主天线靠近该第一侧边，该第一辅天线靠近该第二侧边，该第二主天线靠近该第三侧边及该第二辅天线靠近该第四侧边。
在本发明的一些实施方式中，该第一主天线包括一与该第一馈入部连接的第一单极天线，该第一辅天线包括一与该第二馈入部连接的第二单极天线以及由该第二接地部向外延伸并与该第二单极天线相间隔且邻近以互相电耦合的至少一耦合元件，该第二主天线包括一与该第三馈入部连接的第三单极天线，该第二辅天线包括一与该第四馈入部连接的倒F型天线。
在本发明的一些实施方式中，该第一主天线包括一与该第一馈入部连接的第一单极天线，该第一辅天线包括一与该第二馈入部连接的第二单极天线以及由该第二接地部向外延伸并与该第二单极天线相间隔且邻近以互相电耦合的至少一耦合元件，该第二主天线包括一与该第三馈入部连接的倒F型天线，该第二辅天线包括一与该第四馈入部连接的第三单极天线。
在本发明的一些实施方式中，该第一馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第一主天线还包括一第一微带线，该第一微带线从该第一单极天线向外延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第一馈入部；该第三馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第二主天线还包括一第二微带线，该第二微带线从该第三单极天线向外延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第三馈入部；该第四馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第二辅天线还包括一第三微带线，该第三微带线从该倒F型天线的一馈入端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第四馈入部。
在本发明的一些实施方式中，该第一馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第一主天线还包括一第一微带线，该第一微带线从该第一单极天线的一端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第一馈入部；该第三馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第二主天线还包括一第二微带线，该第二微带线从该倒F型天线的一馈入端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第三馈入部；该第四馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第二辅天线还包括一第三微带线，该第三微带线从该第三单极天线的一端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第四馈入部。
在本发明的一些实施方式中，该接地单元还包括设在该绝缘载体的该第二面的一第二接地面，且该第二接地面与该第一接地面之间形成有电连接该第二接地面与该第一接地面的多个导通贯孔。
在本发明的一些实施方式中，该第一接地面和该第二接地面之间形成有围绕该第一馈入部且沿该第一微带线两侧延伸的多个导通贯孔，围绕该第三馈入部且沿该第二微带线两侧延伸的多个导通贯孔，以及围绕该第四馈入部且沿该第三微带线两侧延伸的多个导通贯孔，且多个所述导通贯孔电连接该二接地面与该第一接地面。
在本发明的一些实施方式中，该第一主天线还包括一第一寄生元件，该第一寄生元件与该第一单极天线相间隔地邻近该第一单极天线以互相电耦合，且该第一寄生元件的一端与该第一接地面连接；该第一辅天线还包括一设于该第二面的一第四单极天线，且该第四单极天线的一端通过形成于该第一面和该第二面之间的多个导通贯孔与该第二馈入部电连接；该第二主天线还包括一第二寄生元件，该第二寄生元件与该第三单极天线相间隔地邻近该第三单极天线以互相电耦合，且该第二寄生元件的一端与该第一接地面连接。
在本发明的一些实施方式中，该第一主天线、该第一辅天线、该第二主天线、该第二辅天线以及该接地单元是分别由印刷于该绝缘载体的该第一面和该第二面上的铜箔所形成。
在本发明的一些实施方式中，该第二面形成有一与该第一馈入部相对应的第一馈入焊垫，一与该第二馈入部相对应的第二馈入焊垫，一与该第二接地部相对应的第二接地焊垫，一与该第三馈入部相对应的第三馈入焊垫，一与该第四馈入部相对应的第四馈入焊垫；且该第二接地面上形成一与该第一接地部相对应的第一接地焊垫，一与该第三接地部相对应的第三接地焊垫，一与该第四接地部相对应的第四接地焊垫；其中，该第一馈入部与该第一馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第二馈入部与该第二馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第三馈入部与该第三馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第四馈入部与该第四馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第一接地部与该第一接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第二接地部与该第二接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第三接地部与该第三接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第四接地部与该第四接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔。
在本发明的一些实施方式中，该第二面形成有一与该第一馈入部相对应且被该第二接地面包围但与该第二接地面相间隔的第一馈入焊垫，一与该第二馈入部相对应的第二馈入焊垫，一与该第二接地部相对应的第二接地焊垫，一与该第三馈入部相对应且被该第二接地面包围但与该第二接地面相间隔的第三馈入焊垫，一与该第四馈入部相对应且被该第二接地面包围但与该第二接地面相间隔的第四馈入焊垫；且该第二接地面上形成一与该第一接地部相对应的第一接地焊垫，一与该第三接地部相对应的第三接地焊垫，一与该第四接地部相对应的第四接地焊垫；其中，该第一馈入部与该第一馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第二馈入部与该第二馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第三馈入部与该第三馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第四馈入部与该第四馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第一接地部与该第一接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第二接地部与该第二接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第三接地部与该第三接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第四接地部与该第四接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔。
在本发明的一些实施方式中，该第一馈入焊垫是用以与一第一射频传输线的一内导体焊接，该第一接地焊垫是用以与该第一射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第二馈入焊垫是用以与一第二射频传输线的一内导体焊接，该第二接地焊垫是用以与该第二射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第三馈入焊垫是用以与一第三射频传输线的一内导体焊接，该第三接地焊垫是用以与该第三射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第四馈入焊垫是用以与一第四射频传输线的一内导体焊接，该第四接地焊垫是用以与该第四射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接。
在本发明的一些实施方式中，该天线装置还包括一收容该电路板的外壳及一填塞于该外壳的一开口的弹性塞体，该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线经由该开口穿入该外壳内，且该弹性塞体供该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线穿设，以将该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线固定在该外壳上。
在本发明的一些实施方式中，该天线装置还包括一设在该绝缘载体上的全球卫星导航系统天线，该全球卫星导航系统天线包括工作在一第三频段的一陶瓷介质天线，该陶瓷介质天线设在该绝缘载体的该第一面上。
在本发明的一些实施方式中，该全球卫星导航系统天线还包括一低噪声放大电路，该低噪声放大电路设在该绝缘载体的该第二接地面上，该陶瓷介质天线通过穿过该绝缘戴体的一馈电针脚与该低噪声放大电路电连接；该低噪声放大电路的一输出端与一第五射频传输线的一内导体电连接，而该第五射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体和形成于该第二接地面上的一第五接地部电连接。
在本发明的一些实施方式中，第一频段包含698-960MHz、1710-2690MHz、3300-4200MHz、4400-5000MHz；第二频段包含2400-2485MHz及5150-5850MHz；第三频段包含1561-1602MHz。
此外，本发明一种天线装置，包括一电路板，该电路板包含一绝缘载体、一第一接地面及一天线；该绝缘载体具有相反的一第一面及一第二面；该第一接地面设在该绝缘载体的该第一面，并具有一接地部；该天线设在该绝缘载体的该第一面，并具有一辐射本体、一馈入部及一微带线，该馈入部被该第一接地面包围并与该第一接地面相间隔，该微带线从该辐射本体的一端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该馈入部；且该绝缘载体上形成有围绕该馈入部且沿该微带线两侧延伸的多个导通贯孔，多个所述导通贯孔贯穿该绝缘载体的该第一面与该第二面。
在本发明的一些实施方式中，该电路板还包含一设在该绝缘载体的该第二面的第二接地面，且该第二接地面与该第一接地面之间形成有电连接该第二接地面与该第一接地面的多个导通贯孔，而且，围绕该馈入部且沿该微带线两侧延伸的多个所述导通贯孔电连接该第二接地面与该第一接地面。
在本发明的一些实施方式中，该第二面形成有一与该馈入部相对应的馈入焊垫以及一与该接地部相对应的接地焊垫，且该馈入部与该馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该接地部与该接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔。
在本发明的一些实施方式中，该天线、该第一接地面及该第二接地面是分别由印刷于该绝缘载体的该第一面和该第二面上的铜箔所形成。
本发明的功效在于：将多种天线整合在单一小尺寸的电路板上并使天线具有良好的辐射性能和高隔离度，解决传统多合一天线无法同时满足小尺寸、多频段操作以及高隔离度的问题。
附图说明
本发明的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地显示，
其中：
图1是本发明天线装置的第一实施例的电路板第一面构造示意图；
图2是第一实施例的电路板第二面构造示意图；
图3是第一实施例的电路板第二面与多条射频传输线连接的示意图；
图4是本发明天线装置的第二实施例的电路板第一面构造示意图；
图5是第二实施例的电路板第二面构造示意图；
图6是第二实施例的电路板第二面与多条射频传输线连接的示意图；
图7是第二实施例的电路板容置在一外壳内的示意图；
图8显示第二实施例的各个天线在其工作频段的返回损失数据；
图9显示第二实施例的各个天线在其工作频段的辐射效能数据；及
图10显示第二实施例的天线之间的隔离度数据。
附图标记如下：
1 电路板
10 绝缘载体
100 导通贯孔
101 第一侧边
102 第二侧边
103 第三侧边
104 第四侧边
105 第一面
106 第二面
1061 第一馈入焊垫
1062 第二馈入焊垫
1063 第二接地焊垫
1064 第三馈入焊垫
1065 第四馈入焊垫
11 第一主天线
110 第一馈入部
111 第一单极天线
112 第一寄生元件
113 第一微带线
133 第二微带线
142 第三微带线
12 第一辅天线
120 第二馈入部
121 第二接地部
122 第二单极天线
123 第一耦合元件
124 第二耦合元件
125 第四单极天线
13 第二主天线
130 第三馈入部
131 第三单极天线
132 第二寄生元件
14 第二辅天线
140 第四馈入部
141 倒F型天线
1411、1412 辐射部
1413 馈入端
15 接地单元
151 第一接地面
1511 第一接地部
1513 第三接地部
1514 第四接地部
152 第二接地面
1521 第一接地焊垫
1522 第三接地焊垫
1523 第四接地焊垫
1524 第五接地焊垫
153、154、155、156 导通贯孔
2 全球卫星导航天线
21 陶瓷介质天线
211 馈电针脚
22 低噪声放大电路
221 输出端
3 第一射频传输线
31 内导体
32 外导体
4 第二射频传输线
41 内导体
42 外导体
5 第三射频传输线
51 内导体
52 外导体
6 第四射频传输线
61 内导体
62 外导体
7 第一射频传输线
71 内导体
72 外导体
8 外壳
81 开口
9 弹性塞体
具体实施方式
在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图1及图2所示，本发明天线装置的第一实施例包括一电路板1，该电路板1包含一绝缘载体10以及设在该绝缘载体10表面的一第一主天线11、一第一辅天线12、一第二主天线13、一第二辅天线14及一接地单元15。该绝缘载体10具有界定该绝缘载体10的边缘的相对的一第一侧边101和一第二侧边102，以及与该第一侧边101和该第二侧边102连接且相对的一第三侧边103和一第四侧边104，且该绝缘载体10具有相反的一第一面105及一第二面106。
该第一主天线11工作在一第一频段，其设在该绝缘载体10的该第一面105并靠近该第一侧边101，并且具有一第一馈入部110；该第一辅天线12工作在该第一频段，其设在该绝缘载体10的该第一面105并靠近该第二侧边102，并且具有一第二馈入部120及一邻近该第二馈入部120的第二接地部121；该第二主天线13工作在一第二频段，其设在该绝缘载体10的该第一面105并靠近该第三侧边103，并且具有一第三馈入部130；该第二辅天线14工作在该第二频段，其设在该绝缘载体10的该第一面105并靠近该第四侧边104，并且具有一第四馈入部140；该接地单元15包括设在该绝缘载体10的该第一面105的一第一接地面151，且该第一接地面151位于该第一主天线11和该第一辅天线12之间，并且位于该第二主天线13和该第二辅天线14之间。
而且，该第一接地面151设有邻近该第一馈入部110的一第一接地部1511，邻近该第三馈入部130的一第三接地部1513，以及邻近该第四馈入部140的一第四接地部1514。因此，通过该第一接地面151隔开该第一主天线11和该第一辅天线12，且该第一接地部1511和该第二接地部121不共用该第一接地面151而互不连接，使得该第一主天线11和该第一辅天线12能相互独立运作且有效地隔离，从而保证两者在该第一频段内具有良好的隔离度；并且，通过该第一接地面151隔开该第二主天线13和该第二辅天线14，使得该第二主天线13和该第二辅天线14相互独立且有效地隔离，从而保证两者在该第二频段内具有良好的隔离度。
具体而言，该第一主天线11(辐射本体)包括一与该第一馈入部110连接的第一单极天线111及一第一寄生元件112，该第一寄生元件112的一端与该第一接地面151连接，且该第一寄生元件112与该第一单极天线111相间隔地邻近该第一单极天线111，以与该第一单极天线111互相电耦合并产生辐射，而共同构成一LTE/5G宽频段主天线；该第一辅天线12(辐射本体)包括一与该第二馈入部120连接的第二单极天线122及一第一耦合元件123和一第二耦合元件124，该第一耦合元件123和该第二耦合元件124分别由该第二接地部121向外延伸并与该第二单极天线122相间隔且邻近以互相电耦合并产生辐射，而共同构成一LTE/5G宽频段辅天线。
该第二主天线13(辐射本体)包括一与该第三馈入部130连接的第三单极天线131及一第二寄生元件132，该第二寄生元件132的一端与该第一接地面151(或第三接地部1513)连接，且该第二寄生元件132与该第三单极天线131相间隔地邻近该第三单极天线131，以与该第三单极天线131互相电耦合以产生辐射，而共同构成一WIFI双频段主天线；该第二辅天线14(辐射本体)包括一与该第四馈入部140以及该第一接地面151连接的倒F型天线141，而做为一WIFI双频段辅天线；值得一提的是，该第三单极天线131与该倒F型天线141也可以对调，也就是说，该倒F型天线141与该第三馈入部130连接，而该第三单极天线131与该第四馈入部140连接。因此，通过第二主天线13和第二辅天线14采用不同的天线方案，且两者保持较大距离，可提高两者的隔离度。
此外，参见图1和图2所示，在本实施例中，该接地单元15还包括设在该绝缘载体10的该第二面106的一第二接地面152，且该第二接地面152与该第一接地面151之间形成有电连接该第二接地面152与该第一接地面151的多个导通贯孔153。而且，该第二面106形成有一与该第一馈入部110相对应的第一馈入焊垫1061，一与该第二馈入部120相对应的第二馈入焊垫1062，一与该第二接地部121相对应的第二接地焊垫1063，一与该第三馈入部130相对应的第三馈入焊垫1064，一与该第四馈入部140相对应的第四馈入焊垫1065；且该第二接地面152上形成一与该第一接地部1511相对应的第一接地焊垫1521，一与该第三接地部1513相对应的第三接地焊垫1522，一与该第四接地部1514相对应的第四接地焊垫1523。而且，该第一辅天线12还包括一设于该第二面106的一第四单极天线125，且该第四单极天线125的一端与该第二馈入焊垫1062连接。
其中，该第一馈入部110与该第一馈入焊垫1061之间、该第二馈入部120与该第二馈入焊垫1062之间、该第三馈入部130与该第三馈入焊垫1064之间，以及该第四馈入部140与该第四馈入焊垫1065之间形成有电连接两者的多个导通贯孔100，且该第一接地部1511与该第一接地焊垫1521之间、该第二接地部121与该第二接地焊垫1063之间、该第三接地部1513与该第三接地焊垫1522之间，以及该第四接地部1514与该第四接地焊垫1523之间形成有电连接两者的多个导通贯孔100。
由此，如图3所示，该第一馈入焊垫1061可供一第一射频传输线3的一内导体31焊接，该第一接地焊垫1521可供该第一射频传输线3的一与该内导体31绝缘的外导体32焊接，以馈送射频信号进出该第一射频传输线3；该第二馈入焊垫1062可供一第二射频传输线4的一内导体41焊接，该第二接地焊垫1062可供该第二射频传输线4的一与该内导体41绝缘的外导体42焊接，以馈送射频信号进出该第二射频传输线4；该第三馈入焊垫1064可供一第三射频传输线5的一内导体51焊接，该第三接地焊垫1522可供该第三射频传输线5的一与该内导体51绝缘的外导体52焊接，以馈送射频信号进出该第三射频传输线5；该第四馈入焊垫1065可供一第四射频传输线6的一内导体61焊接，该第四接地焊垫1523可供该第四射频传输线6的一与该内导体61绝缘的外导体62焊接，以馈送射频信号进出该第四射频传输线6，并将该第一～第四射频传输线3、4、5、6全部汇整于该电路板1的第二面106，使不致对形成于第一面105上的天线造成干扰。
此外，如图1和图2所示，本实施例还包括一设在该绝缘载体10上的全球卫星导航系统(GPS)天线2，该全球卫星导航系统天线2包括工作在一第三频段的一陶瓷介质天线21及一低噪声放大电路22，该陶瓷介质天线21设在该绝缘载体10的该第一面105并位于该第一接地面151上，该低噪声放大电路22设在该绝缘载体10的该第二面106并位于该第二接地面152上；该陶瓷介质天线21通过穿过该绝缘戴体10的一馈电针脚211与该低噪声放大电路22电连接。且如图3所示，该低噪声放大电路22的一输出端221可供一第五射频传输线7的一内导体71电连接，而该第五射频传输线7的一与该内导体71绝缘的外导体72和形成于该第二接地面152上的一第五接地焊垫1524电连接，以将该陶瓷介质天线21接收且经由该低噪声放大电路22放大的射频信号馈送至该第五射频传输线7。值得一提的是，该低噪声放大电路22并非必要元件，也可视实际应用场合或需求而省略。
另外，在本实施例中，该电路板1是印刷电路板，该绝缘载体10是采用聚四氟乙烯基板，且该第一主天线11、该第一辅天线12、该第二主天线13、该第二辅天线14以及该接地单元15是分别由印刷于该绝缘载体10的该第一面105和该第二面106上的铜箔所形成。
且在本实施例中，该第一主天线11和该第一辅天线12工作的该第一频段包含698-960MHz、1710-2690MHz、3300-4200MHz、4400-5000MHz，其中，该第一单极天线111、该第一耦合元件123和该第二耦合元件124工作在较低频段(698-960MHz、1710-2690MHz)，该第一寄生元件112、该第二单极天线122及该第四单极天线125工作在较高频段(3300-4200MHz、4400-5000MHz)；该第二主天线13和该第二辅天线14工作的该第二频段包含2400-2485MHz及5150-5850MHz，其中该第三单极天线131和该倒F型天线141的一辐射部1411工作在较低频段(2400-2485MHz)，该第二寄生元件132和该倒F型天线141的另一辐射部1412工作在较高频段(5150-5850MHz)；该全球卫星导航系统天线2工作的该第三频段是1561-1602MHz。
再参见图4和图5所示，是本发明天线装置的第二实施例，其中天线的型态大致与第一实施例相同，且第二实施例与第一实施例主要不同处在于，该第一馈入部110被该第一接地面151包围但与该第一接地面151相间隔，且该第一主天线11还包括一第一微带线113，该第一微带线113从该第一单极天线111向外延伸且与该第一接地面151相间隔地穿入该第一接地面151并连接该第一馈入部110；该第三馈入部130被该第一接地面151包围但与该第一接地面151相间隔，且该第二主天线13还包括一第二微带线133，该第二微带线133从该第三单极天线131向外延伸且与该第一接地面151相间隔地穿入该第一接地面151并连接该第三馈入部130；该第四馈入部140被该第一接地面151包围但与该第一接地面151相间隔，且该第二辅天线14还包括一第三微带线142，且该第三微带线142从该倒F型天线141的一馈入端1413向外延伸且与该第一接地面151相间隔地穿入该第一接地面151并连接该第四馈入部140。
而在另一实施方式中，该第三单极天线131与该倒F型天线141对调，也就是说，该倒F型天线141与该第三馈入部130连接，而该第三单极天线131与该第四馈入部140连接时，该第二微带线133则从该倒F型天线的该馈入端1413延伸且与该第一接地面151相间隔地穿入该第一接地面151并连接该第三馈入部130；而该第三微带线142则从该第三单极天线131的一端延伸且与该第一接地面151相间隔地穿入该第一接地面151并连接该第四馈入部140。
且在本实施例中，该第一馈入焊垫1061与该第一馈入部110相对应且被该第二接地面152包围但与该第二接地面152相间隔，该第三馈入焊垫1064与该第三馈入部130相对应且被该第二接地面152包围但与该第二接地面152相间隔，该第四馈入焊垫1065与该第四馈入部140相对应且被该第二接地面152包围但与该第二接地面152相间隔；且形成于该第二接地面152上的该第一接地焊垫1521邻近该第一馈入焊垫1061，该第三接地焊垫1522邻近该第三馈入焊垫1064，该第四接地焊垫1523邻近该第四馈入焊垫1065并整齐排列；由此，如图6所示，该第一～第四射频传输线3、4、5、6可以朝同一方向整齐排列地分别与设于电路板1的第二面106上相对应的馈入焊垫1061、1062、1064、1065和接地焊垫1521、1063、1522、1523焊接而电连接，也就是说，该第一～第四射频传输线3、4、5、6的内导体31、41、51、61分别与相对应的馈入焊垫1061、1062、1064、1065焊接，而该第一～第四射频传输线3、4、5、6的外导体32、42、52、62分别与相对应的接地焊垫1521、1063、1522、1523焊接。
此外，在本实施例中，于该第一接地面151和该第二接地面152之间形成有围绕该第一馈入部110且沿该第一微带线113两侧延伸的多个导通贯孔154，围绕该第三馈入部130且沿该第二微带线133两侧延伸的多个导通贯孔155，以及围绕该第四馈入部140且沿该第三微带线142两侧延伸的多个导通贯孔156，且多个导通贯孔154、155、156电连接该第一接地面151与该第二接地面152。而且，通过多个导通贯孔154、155、156将多个馈入部110、130、140与接地部1511、1513、1514相隔离并延伸于多个微带线113、133、142两侧，可确保多个微带线阻抗维持50欧姆并防止电磁(EMC)干扰。
再者，参见图6和图7所示，本实施例还包括一收容该电路板1的外壳8及一填塞于该外壳8的一开口81的弹性塞体9，该第一～第五射频传输线3、4、5、6、7经由该开口81穿入该外壳8内，且该弹性塞体9供该第一～第五射频传输线3、4、5、6、7穿设，以将该第一～第五射频传输线3、4、5、6、7固定在该外壳8上。而且该外壳8的外部尺寸为155毫米x65毫米x20毫米，由此可知本实施例天线装置的尺寸小于155毫米x65毫米x20毫米。
另参见图8所示可知，本实施例中第一主天线11、第一辅天线12、第二主天线13和第二辅天线14在其工作频段的返回损失皆小于-5dB，且参见图9所示可知，第一主天线11、第一辅天线12、第二主天线13和第二辅天线14在其工作频段的辐射率大部分都超过50％，表示其辐射效能良好；再者，参见图10所示可知，第一主天线11和第一辅天线12的隔离度S21、第一主天线11和第二主天线13的隔离度S31、第一主天线11和第二辅天线14的隔离度S41、第一辅天线12和第二主天线13的隔离度S23、第一辅天线12和第二辅天线14的隔离度S24、第二主天线13和第二辅天线14的隔离度S34皆在-10dB以下，表示天线之间具有良好的隔离度。
综上所述，上述实施例将多种天线整合在单一小尺寸的电路板上并使天线具有良好的辐射性能和隔离度，解决了传统多合一天线无法同时满足小尺寸、多频段操作以及高隔离度(<-10dB)的问题，确实达到本发明的功效与目的。
然而以上所述，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (24)

1.一种天线装置，包括：
一电路板，其包含：
一绝缘载体，该绝缘载体具有相反的一第一面及一第二面；
工作在第一频段的一第一主天线及一第一辅天线，分别设在该绝缘载体的该第一面；
工作在第二频段的一第二主天线及一第二辅天线，分别设在该绝缘载体的该第一面；及
一接地单元，包括设在该绝缘载体的该第一面的一第一接地面，且该第一接地面位于该第一主天线和该第一辅天线之间，并且位于该第二主天线和该第二辅天线之间。
2.如权利要求1所述的天线装置，其中该第一主天线具有一第一馈入部，该第一辅天线具有一第二馈入部和邻近该第二馈入部的一第二接地部，该第二主天线具有一第三馈入部，该第二辅天线具有一第四馈入部，且该第一接地面设有邻近该第一馈入部的一第一接地部，邻近该第三馈入部的一第三接地部，以及邻近该第四馈入部的一第四接地部。
3.如权利要求1所述的天线装置，其中该绝缘载体具有界定该绝缘载体的边缘的相对的一第一侧边和一第二侧边，以及与该第一侧边和该第二侧边连接且相对的一第三侧边和一第四侧边，该第一主天线靠近该第一侧边，该第一辅天线靠近该第二侧边，该第二主天线靠近该第三侧边及该第二辅天线靠近该第四侧边。
4.如权利要求2所述的天线装置，其中该第一主天线包括一与该第一馈入部连接的第一单极天线，该第一辅天线包括一与该第二馈入部连接的第二单极天线以及由该第二接地部向外延伸并与该第二单极天线相间隔且邻近以互相电耦合的至少一耦合元件，该第二主天线包括一与该第三馈入部连接的第三单极天线，该第二辅天线包括一与该第四馈入部连接的倒F型天线。
5.如权利要求2所述的天线装置，其中该第一主天线包括一与该第一馈入部连接的第一单极天线，该第一辅天线包括一与该第二馈入部连接的第二单极天线以及由该第二接地部向外延伸并与该第二单极天线相间隔且邻近以互相电耦合的至少一耦合元件，该第二主天线包括一与该第三馈入部连接的倒F型天线，该第二辅天线包括一与该第四馈入部连接的第三单极天线。
6.如权利要求4所述的天线装置，其中该第一馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第一主天线还包括一第一微带线，该第一微带线从该第一单极天线向外延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第一馈入部；该第三馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第二主天线还包括一第二微带线，该第二微带线从该第三单极天线向外延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第三馈入部；该第四馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第二辅天线还包括一第三微带线，该第三微带线从该倒F型天线的一馈入端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第四馈入部。
7.如权利要求5所述的天线装置，其中该第一馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第一主天线还包括一第一微带线，该第一微带线从该第一单极天线的一端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第一馈入部；该第三馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第二主天线还包括一第二微带线，该第二微带线从该倒F型天线的一馈入端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第三馈入部；该第四馈入部被该第一接地面包围但与该第一接地面相间隔，且该第二辅天线还包括一第三微带线，该第三微带线从该第三单极天线的一端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该第四馈入部。
8.如权利要求1至5其中任一项所述的天线装置，其中该接地单元还包括设在该绝缘载体的该第二面的一第二接地面，且该第二接地面与该第一接地面之间形成有电连接该第二接地面与该第一接地面的多个导通贯孔。
9.如权利要求6或7所述的天线装置，其中该接地单元还包括设在该绝缘载体的该第二面的一第二接地面，且于该第一接地面和该第二接地面之间形成有围绕该第一馈入部且沿该第一微带线两侧延伸的多个导通贯孔，围绕该第三馈入部且沿该第二微带线两侧延伸的多个导通贯孔，以及围绕该第四馈入部且沿该第三微带线两侧延伸的多个导通贯孔，且多个所述导通贯孔电连接该二接地面与该第一接地面。
10.如权利要求4或5所述的天线装置，其中该第一主天线还包括一第一寄生元件，该第一寄生元件与该第一单极天线相间隔地邻近该第一单极天线以互相电耦合，且该第一寄生元件的一端与该第一接地面连接；该第一辅天线还包括一设于该第二面的一第四单极天线，且该第四单极天线的一端通过形成于该第一面和该第二面之间的多个导通贯孔与该第二馈入部电连接；该第二主天线还包括一第二寄生元件，该第二寄生元件与该第三单极天线相间隔地邻近该第三单极天线以互相电耦合，且该第二寄生元件的一端与该第一接地面连接。
11.如权利要求8所述的天线装置，其中该第一主天线、该第一辅天线、该第二主天线、该第二辅天线以及该接地单元是分别由印刷于该绝缘载体的该第一面和该第二面上的铜箔所形成。
12.如权利要求2、4或5所述的天线装置，其中该接地单元还包括设在该绝缘载体的该第二面的一第二接地面，且该第二接地面与该第一接地面之间形成有电连接该第二接地面与该第一接地面的多个导通贯孔；该第二面形成有一与该第一馈入部相对应的第一馈入焊垫，一与该第二馈入部相对应的第二馈入焊垫，一与该第二接地部相对应的第二接地焊垫，一与该第三馈入部相对应的第三馈入焊垫，一与该第四馈入部相对应的第四馈入焊垫；且该第二接地面上形成一与该第一接地部相对应的第一接地焊垫，一与该第三接地部相对应的第三接地焊垫，一与该第四接地部相对应的第四接地焊垫；其中，该第一馈入部与该第一馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第二馈入部与该第二馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第三馈入部与该第三馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第四馈入部与该第四馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第一接地部与该第一接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第二接地部与该第二接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第三接地部与该第三接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第四接地部与该第四接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔。
13.如权利要求9所述的天线装置，其中该第二面形成有一与该第一馈入部相对应且被该第二接地面包围但与该第二接地面相间隔的第一馈入焊垫，一与该第二馈入部相对应的第二馈入焊垫，一与该第二接地部相对应的第二接地焊垫，一与该第三馈入部相对应且被该第二接地面包围但与该第二接地面相间隔的第三馈入焊垫，一与该第四馈入部相对应且被该第二接地面包围但与该第二接地面相间隔的第四馈入焊垫；且该第二接地面上形成一与该第一接地部相对应的第一接地焊垫，一与该第三接地部相对应的第三接地焊垫，一与该第四接地部相对应的第四接地焊垫；其中，该第一馈入部与该第一馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第二馈入部与该第二馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第三馈入部与该第三馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第四馈入部与该第四馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第一接地部与该第一接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第二接地部与该第二接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第三接地部与该第三接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该第四接地部与该第四接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔。
14.如权利要求12所述的天线装置，其中该第一馈入焊垫是用以与一第一射频传输线的一内导体焊接，该第一接地焊垫是用以与该第一射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第二馈入焊垫是用以与一第二射频传输线的一内导体焊接，该第二接地焊垫是用以与该第二射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第三馈入焊垫是用以与一第三射频传输线的一内导体焊接，该第三接地焊垫是用以与该第三射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第四馈入焊垫是用以与一第四射频传输线的一内导体焊接，该第四接地焊垫是用以与该第四射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接。
15.如权利要求13所述的天线装置，其中该第一馈入焊垫是用以与一第一射频传输线的一内导体焊接，该第一接地焊垫是用以与该第一射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第二馈入焊垫是用以与一第二射频传输线的一内导体焊接，该第二接地焊垫是用以与该第二射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第三馈入焊垫是用以与一第三射频传输线的一内导体焊接，该第三接地焊垫是用以与该第三射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接；该第四馈入焊垫是用以与一第四射频传输线的一内导体焊接，该第四接地焊垫是用以与该第四射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体焊接。
16.如权利要求14所述的天线装置，还包括一收容该电路板的外壳及一填塞于该外壳的一开口的弹性塞体，该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线经由该开口穿入该外壳内，且该弹性塞体供该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线穿设，以将该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线固定在该外壳上。
17.如权利要求15所述的天线装置，还包括一收容该电路板的外壳及一填塞于该外壳的一开口的弹性塞体，该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线经由该开口穿入该外壳内，且该弹性塞体供该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线穿设，以将该第一射频传输线、该第二射频传输线、该第三射频传输线及该第四射频传输线固定在该外壳上。
18.如权利要求8所述的天线装置，还包括一设在该绝缘载体上的全球卫星导航系统天线，该全球卫星导航系统天线包括工作在一第三频段的一陶瓷介质天线，该陶瓷介质天线设在该绝缘载体的该第一面上。
19.如权利要求18所述的天线装置，其中该全球卫星导航系统天线还包括一低噪声放大电路，该低噪声放大电路设在该绝缘载体的该第二接地面上，该陶瓷介质天线通过穿过该绝缘戴体的一馈电针脚与该低噪声放大电路电连接；且该低噪声放大电路的一输出端与一第五射频传输线的一内导体电连接，而该第五射频传输线的一与该内导体绝缘的外导体和形成于该第二接地面上的一第五接地部电连接。
20.如权利要求18所述的天线装置，其中第一频段包含698-960MHz、1710-2690MHz、3300-4200MHz、4400-5000MHz；第二频段包含2400-2485MHz及5150-5850MHz；第三频段包含1561-1602MHz。
21.一种天线装置，包括：
一电路板，其包含：
一绝缘载体，具有相反的一第一面及一第二面；
一第一接地面，设在该绝缘载体的该第一面，并具有一接地部；及
一天线，设在该绝缘载体的该第一面，并具有一辐射本体、一馈入部及一微带线，该馈入部被该第一接地面包围并与该第一接地面相间隔，该微带线从该辐射本体的一端延伸且与该第一接地面相间隔地穿入该第一接地面并连接该馈入部；且该绝缘载体上形成有围绕该馈入部且沿该微带线两侧延伸的多个导通贯孔，多个所述导通贯孔贯穿该绝缘载体的该第一面与该第二面。
22.如权利要求21所述的天线装置，其中该电路板还包含一设在该绝缘载体的该第二面的第二接地面，且该第二接地面与该第一接地面之间形成有电连接该第二接地面与该第一接地面的多个导通贯孔，而且，围绕该馈入部且沿该微带线两侧延伸的多个所述导通贯孔电连接该第二接地面与该第一接地面。
23.如权利要求22所述的天线装置，其中该第二面形成有一与该馈入部相对应的馈入焊垫以及一与该接地部相对应的接地焊垫，且该馈入部与该馈入焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔，该接地部与该接地焊垫之间形成有电连接两者的多个导通贯孔。
24.如权利要求22所述的天线装置，其中该天线、该第一接地面及该第二接地面是分别由印刷于该绝缘载体的该第一面和该第二面上的铜箔所形成。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100134376A1 (en) * 2008-12-01 2010-06-03 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Wideband rf 3d transitions
CN106463842A (zh) * 2014-04-15 2017-02-22 多康公司 使用具有天线隔离规定的电容式耦合复合环形天线的天线系统
US20170162932A1 (en) * 2015-12-03 2017-06-08 Pegatron Corporation Antenna module
CN108242590A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 财团法人工业技术研究院 多天线通信装置
CN109672017A (zh) * 2017-10-16 2019-04-23 和硕联合科技股份有限公司 双频天线模块
US20190379135A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Concentric pentagonal slot based mimo antenna system

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008115881A1 (en) * 2007-03-16 2008-09-25 Rayspan Corporation Metamaterial antenna arrays with radiation pattern shaping and beam switching
WO2009086219A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-09 Rayspan Corporation Multi-metamaterial-antenna systems with directional couplers
US8451183B2 (en) * 2008-09-05 2013-05-28 Tyco Electronics Services Gmbh Frequency-tunable metamaterial antenna apparatus
EP2404347A4 (en) * 2009-03-03 2014-04-23 Tyco Electronics Services Gmbh BALANCED METAMATERIAL ANTENNA DEVICE
KR101744605B1 (ko) 2012-11-07 2017-06-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 어레이 안테나
US9437935B2 (en) 2013-02-27 2016-09-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Dual band antenna pair with high isolation
KR102054200B1 (ko) * 2013-11-20 2020-01-23 삼성전자주식회사 비아홀로 구성된, 캐비티-백 구조의 마이크로스트립 패치 안테나
US9515385B2 (en) * 2014-03-18 2016-12-06 Peraso Technologies Inc. Coplanar waveguide implementing launcher and waveguide channel section in IC package substrate
TWI591895B (zh) * 2015-09-22 2017-07-11 和碩聯合科技股份有限公司 天線模組
US9935378B2 (en) * 2015-10-30 2018-04-03 Te Connectivity Corporation Antenna apparatus configured to reduce radio-frequency exposure
US10582608B2 (en) * 2016-07-20 2020-03-03 Hcl Technologies Limited Interconnection between printed circuit boards
US10476163B2 (en) 2016-09-12 2019-11-12 Taoglas Group Holdings Limited Ultra-small planar antennas
KR102171456B1 (ko) 2017-01-26 2020-10-29 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10347977B1 (en) * 2017-05-24 2019-07-09 Amazon Technologies, Inc. Multi-polarization antenna system on a single circuit board
US11417965B2 (en) * 2018-06-05 2022-08-16 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Planar inverted F-antenna integrated with ground plane frequency agile defected ground structure
US11108141B2 (en) * 2018-09-12 2021-08-31 Taoglas Group Holdings Limited Embedded patch antennas, systems and methods
US20210005975A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Pentagonal slot based mimo antenna system
CN209804903U (zh) 2019-07-10 2019-12-17 常州柯特瓦电子有限公司 天线装置
US11978970B2 (en) * 2019-10-29 2024-05-07 Yokowo Co., Ltd. Antenna device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100134376A1 (en) * 2008-12-01 2010-06-03 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Wideband rf 3d transitions
CN106463842A (zh) * 2014-04-15 2017-02-22 多康公司 使用具有天线隔离规定的电容式耦合复合环形天线的天线系统
US20170162932A1 (en) * 2015-12-03 2017-06-08 Pegatron Corporation Antenna module
CN108242590A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 财团法人工业技术研究院 多天线通信装置
CN109672017A (zh) * 2017-10-16 2019-04-23 和硕联合科技股份有限公司 双频天线模块
US20190379135A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Concentric pentagonal slot based mimo antenna system

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