CN111416213A - 天线装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种天线主板及天线装置，包括板体、主天线和副天线，其中天线主板具有铜箔或铺铜形式的地，地被设置在板体沿长度方向上的中部；主天线和副天线以铜箔或铺铜的形式集成在天线主板上，并被分别设置在板体沿长度方向上的两端，主天线和副天线分别与地连接。本申请的天线主板及天线装置，将天线元件以铜箔或铺铜的形式集成到天线主板上，并且通过对天线元件的型态和布局进行合理的设置，使得在不降低性能的条件下，省去了外置或独立的天线元件及其焊接制程，从而有效地避免了焊接天线元件所带来的品质风险，显著地提高了生产效率，降低了生产工时和制造成本，并且减小了天线装置的安装空间。
Description
技术领域
本申请涉及一种天线装置，尤其涉及车载组合天线装置。
背景技术
为了满足人们对车辆使用的多种需求，车辆内部通常会设有多种基于无线通讯的车载设备，比如3G/4G通讯设备、AM/FM收音机、定位导航系统等。车辆的这些基于无线通讯的功能都需要在车辆上安装各类相应的天线来发射和接收各种不同频率的无线信号。由于车辆的安装空间有限，并且需要兼顾实用和美观，各类天线的组合化、小型化成为一种趋势。但相对于传统天线，组合式天线装置容易相互干扰并且隔离度不佳，因此对天线的型态、布局等方面均具有较高的要求。
发明内容
发明人经过长期的观察和实验发现，现有的车载组合天线装置，是将独立的多个天线元件焊接在主板上，而这种方式会产生较多的焊点，并且元件成本高，焊接制程复杂，从而使得耗费工时长，品质风险也较高，同时也会占用较大的安装空间。例如，现有车载LTE+GNSS combo天线中的LTE天线需要有独立的两个LTE主副天线元件，这两个元件通常是PCB或冲压件等，为了把这两个LTE天线元件组装到主板上，需要有12个焊点，并且显著增大了整个组件所需的安装空间。并且，外置或独立的天线元件的焊接制程还可能会带来品质风险，对天线元件的性能产生不利影响。
本申请提供的天线主板及天线装置，将天线元件以导电膜的形式集成到主板上，并且通过对天线元件的型态和布局进行合理的设置，使得在不降低性能的条件下，省去了外置或独立的天线元件及其焊接制程，从而有效地避免了焊接天线元件所带来的品质风险，显著地提高了生产效率，降低了生产工时和制造成本，并且减小了天线装置的安装空间。
一方面，本申请提供一种天线主板，包括：板体，板体具有长度方向且为连续的一体件；接地层，接地层以导电膜的形式设置在板体沿长度方向上的中部；以及主天线，主天线以导电膜的形式集成在板体上，并被设置在板体沿长度方向上的一端；主天线与接地层连接。
在一些实施例中，可选的，天线主板还包括：主电感，主天线通过主电感与接地层连接。
在一些实施例中，可选的，主天线上设有主信号连接点，用于与主信号线连接以进行信号传输。
在一些实施例中，可选的，主信号连接点被配置为与主信号线的芯线连接，以及接地层被配置为与主信号线的屏蔽层连接，其中，主信号线包括用于传输信号的芯线和包裹芯线的屏蔽层。
在一些实施例中，可选的，主天线包括主低频天线和主高频天线，其中，主高频天线的位置相对于主低频天线的位置更靠近接地层。
在一些实施例中，可选的，主低频天线与接地层连接，并且与主高频天线寄生耦合。
在一些实施例中，可选的，主电感连接在主低频天线的辐射臂上。
在一些实施例中，可选的，主信号连接点设置在主高频天线上靠近接地层的位置。
在一些实施例中，可选的，天线主板还包括：主诊断电阻，主诊断电阻跨接在主低频天线和主高频天线之间。
在一些实施例中，可选的，主低频天线的形状和长度被配置为能够发射和接收频率范围为824-960MHz的低频信号。
在一些实施例中，可选的，主低频天线被配置为能够以大于或等于40％的效率发射和接收低频信号。
在一些实施例中，可选的，主高频天线的形状和长度被配置为能够发射和接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号。
在一些实施例中，可选的，主高频天线被配置为能够以大于或等于50％的效率发射和接收高频信号。
在一些实施例中，可选的，天线主板还包括：副天线，副天线以导电膜的形式集成在板体上，并被设置在板体沿长度方向上与主天线相对的另一端，其中，副天线与接地层连接。
在一些实施例中，可选的，副天线与主天线设置在板体的同侧表面。
在一些实施例中，可选的，主天线被配置为能够发射和接收在预定频率范围内的无线信号，以及副天线被配置为能够接收在预定频率范围内的无线信号。
在一些实施例中，可选的，主天线和副天线的隔离度小于等于-12dB。
在一些实施例中，可选的，天线主板还包括：副电感，副天线通过副电感与接地层连接。
在一些实施例中，可选的，副天线上设有副信号连接点，用于与副信号线连接以进行信号传输。
在一些实施例中，可选的，副信号连接点被配置为与副信号线的芯线连接，以及接地层被配置为与副信号线的屏蔽层连接，其中，副信号线包括用于传输信号的芯线和包裹芯线的屏蔽层。
在一些实施例中，可选的，副天线包括副低频天线和副高频天线，其中，副高频天线的位置相对于副低频天线的位置更靠近接地层。
在一些实施例中，可选的，副低频天线与接地层连接，并且与副高频天线寄生耦合；以及副信号连接点设置在副高频天线上靠近接地层的位置。
在一些实施例中，可选的，副电感连接在副低频天线的辐射臂上。
在一些实施例中，可选的，天线主板还包括：副诊断电阻，副诊断电阻跨接在副低频天线和副高频天线之间。
在一些实施例中，可选的，副低频天线的形状和长度被配置为能够接收频率范围为824-960MHz的低频信号。
在一些实施例中，可选的，副低频天线被配置为能够以大于或等于20％的效率接收低频信号。
在一些实施例中，可选的，副高频天线的形状和长度被配置为能够接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号。
在一些实施例中，可选的，副高频天线被配置为能够以大于或等于25％的效率接收高频信号。
另一方面，本申请还提供一种天线装置，包括：壳体；上述的天线主板，天线主板安装在壳体内部；以及导引头，导引头包括一根或多根导线，并通过一根或多根导线将天线主板上的一个或多个连接点引出至壳体的外部，以便于与一根或多根线缆连接。
在一些实施例中，可选的，天线装置还包括：导航天线，导航天线安装在天线主板上，并与天线主板一起安装在壳体内部。
以下将结合附图对本申请的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本申请的目的、特征和效果。
附图说明
当结合附图阅读以下详细说明时，本申请将变得更易于理解，在整个附图中，相同的附图标记代表相同的零件，其中：
图1A为本申请的天线装置的一个实施例的整体结构示意图；
图1B为图1A中的天线装置的分解结构示意图；
图2为本申请的天线主板的一个实施例的布局示意图；
图3为本申请的主/副信号线的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“正”、“反”、“近端”、“远端”、“横向”、“纵向”等描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，这些术语是基于附图中显示的示例性方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。
本申请中所使用的诸如“第一”和“第二”等序数词仅仅用于区分和标识，而不具有任何其他含义，如未特别指明则不表示特定的顺序，也不具有特定的关联性。例如，术语“第一部件”本身并不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身也不暗示“第一部件”的存在。
图1A为本申请的天线装置100的整体结构示意图，图1B为图1A中的天线装置100的分解结构示意图。如图1A-1B所示，天线装置100包括壳体110、天线主板120和导引头130。各类天线元件安装在天线主板120上，并与天线主板120一起安装在壳体110的内部，从而形成组合式的天线装置100。
壳体110包括可分离的上壳体111和下壳体112，上壳体111可通过卡合或螺丝的方式可拆卸地与下壳体112安装在一起，并与下壳体102之间形成用于安装天线主板120的空腔。
导引头130包括一根或多根导线，这些导线的一端分别与主板上的一个或多个连接点连接，另一端通过下壳体112上的开口114向外伸出，从而将主板上的一个或多个连接点引出至壳体110的外部，以便于与外部的一根或多根线缆连接。
各类天线元件在天线主板120上的安装方式可以有多种。在图1A-1B的实施例中，导航天线140以芯片的形式安装在天线主板120上，通讯天线以铜箔、铺铜或其他类型导电膜的形式集成在天线主板120的表面上形成一种二维结构(参见图2)，相比于采用PCB或冲压件形式的天线元件，节省了焊接制程，减小了安装空间，不仅提高了天线装置100的生产效率，也使得天线装置100的整体体积更小，从而更有利于安装和使用。例如，作为车载设备时，更小的天线装置100可以更为隐蔽地安装在车辆中有限的适合接收信号的位置。
图2为天线主板120的布局示意图。如图2所示，天线主板120包括板体201和设置在板体201上的各种元件及导电膜。板体201具有长度方向且为连续的一体件，在图2的实施例中大体为长方形。
在板体201上设置有接地层230。接地层230可以为铜制接地层，以铜箔、铺铜或其他类型导电膜的形式设置在板体201沿长度方向上的中部，并覆盖板体201中部的大部分面积，为板体201上的各种电子元件提供接地点。
主天线210和副天线220均以铜箔、铺铜或其他类型导电膜的形式集成在板体201上，并分别设置在板体201沿长度方向上的两端，以使得主天线210和副天线220之间具有一定的隔离度，减小天线元件之间的相互干扰。主天线210和副天线220分别与接地层230以导电膜的形式连接。
主天线210用于发射和接收在预定频率范围内的无线信号。天线在发射时是将发射端的高频电流转换成空间中的电磁辐射，而在接收时与之相反，是将空间中的电磁辐射转换成对应频率的电流。在一些实施例中，由于在某些频率范围内，主天线210所能够接收到的信号可能较弱，不利于处理和使用，因此可以增加副天线220，使其与主天线210同时接收这些频率范围内的信号，并与主天线210接收到的信号相互叠加以得到较强的信号，从而增强天线装置100整体接收信号的灵敏度。
为了接收更多频率范围的信号，主天线210可以包括主低频天线211和主高频天线212。主低频天线211和主高频天线212分别具有被设置为一定长度和形状的辐射臂，具有一定的谐振频率，从而与一定的频率和波长相对应，以发射和接收相应频率范围内的无线信号。例如，作为天线使用的导体长度对应1/4波长，并与铜制接地层组合作为偶极天线使用。本领域技术人员可以理解的是，在其他的实施例中，主天线210也可以只包括主低频天线211，或者只包括主高频天线212，或者包括与更多频率相对应的更多个天线。
在图2的实施例中，主低频天线211和主高频天线212的辐射臂被设置为类似F形的走线，其中，为了发射和接收频率更低(波长更长)的信号，主低频天线211的辐射臂的长度大于主高频天线212的辐射臂的长度。由于板体201上的布局空间有限，需要更大长度辐射臂的主低频天线211被设置为更靠近板体201沿长度方向的边缘，从而能够在更大的布局空间中走线。主高频天线212被设置为更靠近位于板体201中部的接地层230。
主高频天线212上靠近接地层230的位置上设有主信号连接点213，用于与主信号线(未示出)连接以进行信号传输。在一些实施例中，主信号线可以是同轴电缆300(参见图3)，包括用于传输信号的芯线310和包裹芯线的屏蔽层330。芯线310与主信号连接点213连接，屏蔽层330与设置在接地层230上的主屏蔽层连接点231连接，其中主屏蔽层连接点231设置在接地层230靠近主信号连接点213的位置上。
主低频天线211以导电膜的形式与接地层230连接，并在靠近主高频天线212的位置处与主高频天线212产生寄生耦合。利用主低频天线211和主高频天线212之间的寄生耦合，主低频天线211上的信号可以叠加在主高频天线212上，从而通过主信号连接点213一起进行信号传输。
在一些实施例中，主低频天线211不与接地层230连接，主高频天线212与接地层230连接。在一些实施例中，主信号连接点213也可以设置在主低频天线211上。
在一些实施例中，由于低频信号的波长较长，受到板体201布局空间的限制，主低频天线211的有效电长度难以与相应的低频信号的波长相匹配，因此为了进一步增加主低频天线211相对于接地层230的有效电长度，可以在主低频天线211的辐射臂上连接一个主电感214，从而增大主低频天线211的有效电长度，以加宽所需的谐振宽度，尤其是低频段的谐振宽度。在图2的实施例中，主电感214连接在主低频天线211和接地层230之间。
在主低频天线211和主高频天线212之间，还可以跨接一个主诊断电阻215，用于诊断主天线210的连接情况。在主天线210连接正常时，跨接在主低频天线211和主高频天线212之间的主诊断电阻215可产生相应的电压或电流，通过对主诊断电阻215上的电压或电流进行检测，可以判断主天线210的连接状态是否正常。
副天线220用于辅助主天线210接收在预定频率范围内的无线信号。与主天线210的结构类似，副天线220可以包括副低频天线221和副高频天线222。副低频天线221和副高频天线222分别具有被设置为一定长度和形状的辐射臂，具有一定的谐振频率，从而与一定的频率和波长相对应，以接收相应频率范围内的无线信号。本领域技术人员可以理解的是，在其他的实施例中，副天线220也可以只包括副低频天线221，或者只包括副高频天线222，或者包括与更多频率相对应的更多个天线。
在图2的实施例中，副低频天线221和副高频天线222的辐射臂被设置为类似F形的走线，其中，为了接收频率更低(波长更长)的信号，副低频天线221的辐射臂的长度大于副高频天线222的辐射臂的长度。由于板体201上的布局空间有限，需要更大长度的副低频天线221被设置为更靠近板体201沿长度方向的边缘，从而能够在更大的布局空间中走线。副高频天线222被设置为更靠近位于板体201中部的接地层230。
副高频天线222上靠近接地层230的位置上设有副信号连接点223，用于与副信号线(未示出)连接以进行信号传输。在一些实施例中，副信号线可以是同轴电缆300(参见图3)，包括用于传输信号的芯线310和包裹芯线的屏蔽层330。芯线310与副信号连接点223连接，屏蔽层330与设置在接地层230上的副屏蔽层连接点232连接，其中副屏蔽层连接点232设置在接地层230靠近副信号连接点223的位置上。
副低频天线221以导电膜的形式与接地层230连接，并在靠近副高频天线222的位置处与副高频天线222产生寄生耦合。利用副低频天线221和副高频天线222之间的寄生耦合，副低频天线221上的信号可以叠加在副高频天线222上，从而通过副信号连接点223一起进行信号传输。主天线210和副天线220接收到的信号分别通过主信号线和副信号线传输至控制芯片或控制系统进行统一的处理和使用。
在一些实施例中，副低频天线221不与接地层230连接，副高频天线222与接地层230连接。在一些实施例中，副信号连接点223也可以设置在副低频天线221上。
在一些实施例中，由于低频信号的波长较长，受到板体201布局空间的限制，副低频天线221的有效电长度难以与相应的低频信号的波长相匹配，为了进一步增加副低频天线221相对于接地层230的有效电长度，可以在副低频天线221的辐射臂上连接一个副电感224，从而增大副低频天线221的有效电长度，以加宽所需的谐振宽度，尤其是低频段的谐振宽度。在图2的实施例中，副电感224连接在副低频天线221和接地层230之间。
在副低频天线221和副高频天线222之间，还可以跨接一个副诊断电阻225，用于诊断副天线220的连接情况。在副天线220连接正常时，跨接在副低频天线221和副高频天线222之间的副诊断电阻225可产生相应的电压或电流，通过对副诊断电阻225上的电压或电流进行检测，可以判断副天线220的连接状态是否正常。
如图2所示，在板体201的中部还设有连接区域240，用于安装和连接导航天线140。在图2的实施例中，主天线210、副天线220和导航天线140均设置在板体201的同一侧的表面上，以便于焊接以及导线或其他元件的连接和安装。
在一些实施例中，主天线210是4G主天线，其中通过合理地设置形状和长度并连接合适的主电感214，可以使得主低频天线211能够以大于或等于40％的效率发射和接收频率范围为824-960MHz的低频信号，并使得主高频天线212能够以大于或等于50％的效率发射和接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号；主副天线220是4G副天线，其中通过合理地设置形状和长度并增加合适的副电感224，可以使得副低频天线221能够以大于或等于20％的效率接收频率范围为824-960MHz的低频信号，并使得副高频天线222能够以大于或等于25％的效率接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号；以及通过合理地布局和设置，可以使得主天线210和副天线220之间的隔离度小于等于-12dB。通过以上设置，可以使得集成在天线主板120上的主天线210和副天线220能够达到与外置或独立天线元件相同的性能。
在一些实施例中，导航天线140是GNSS天线，可用于接收GPS、北斗等各频率范围的信号。主天线210、副天线220与导航天线140之间的隔离度分别小于等于-15dB。主天线210、副天线220和导航天线140的具体技术参数如下表所示：
其中，电压驻波比指驻波波腹电压与波节电压幅度之比，又称为驻波系数、驻波比。电磁波在传递过程中会由于介质不同，电磁波的能量会有一部分被反射。这种被反射的波与入射波叠加后形成的波称为驻波。当驻波比等于1时，表示馈线和天线的阻抗完全匹配，此时高频能量全部被天线辐射出去，没有能量的反射损耗；当驻波比为无穷大时，表示全反射，能量完全没有辐射出去。
增益提供了所采用方向的辐射与各向同性天线(即可从所有方向进行发射)进行对比的信息。增益单位为dBi，表示在与一个理想的无方向性天线进行对比时辐射的场强。
效率指的是非反射功耗中的一部分被消耗为天线中的热量。产生热量是由于介电损耗以及导线中的导体损耗造成的。效率为100％时，全部非反射的功耗都被发射到空间内。
图3是本申请的主/副信号线的一个实施例的结构示意图。如图3所示，主/副信号线为同轴电缆300，包括多层结构。芯线310位于中心，是由导电介质制成的实心线或多股绞合线，用于传输信号。屏蔽层330包裹在芯线310的外围，是由导电介质制成的网状层，用于屏蔽电磁辐射，从而降低对信号传输的干扰。在使用时，屏蔽层330接地，与芯线310形成电流回路，以实现电磁屏蔽。绝缘层320设置在芯线310和屏蔽层330之间，由绝缘材料制成，以隔离芯线310和屏蔽层330。防护层340包裹在最外围，用于保护线缆。
本申请提供的天线装置100，通过将一个或多个天线元件集成到天线主板120上，不仅显著降低了制造工艺的要求和生产成本，也有利于天线装置100的组合化和小型化，可用于多种应用环境，尤其适于作为车载组合天线使用，例如LTE+GNSS combo天线。
本说明书使用示例来公开本申请，其中的一个或多个示例被图示于附图中。每个示例都是为了解释本申请而提供，而不是为了限制本申请。事实上，对于本领域技术人员而言显而易见的是，不脱离本申请的范围或精神的情况下可以对本申请进行各种修改和变型。例如，作为一个实施例的一部分的图示的或描述的特征可以与另一个实施例一起使用，以得到更进一步的实施例。因此，其意图是本申请涵盖在所附权利要求书及其等同物的范围内进行的修改和变型。
Claims (30)
1.一种天线主板(120)，其特征在于包括：
板体(201)，所述板体(201)具有长度方向且为连续的一体件；
接地层(230)，所述接地层(230)以导电膜的形式设置在所述板体(201)沿长度方向上的中部；以及
主天线(210)，所述主天线(210)以导电膜的形式集成在所述板体(201)上，并被设置在所述板体(201)沿长度方向上的一端；
所述主天线(210)与所述接地层(230)连接。
2.根据权利要求1所述的天线主板(120)，其特征在于还包括：
主电感(214)，所述主天线(210)通过所述主电感(214)与所述接地层(230)连接。
3.根据权利要求2所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主天线(210)上设有主信号连接点(213)，用于与主信号线连接以进行信号传输。
4.根据权利要求3所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主信号连接点(213)被配置为与所述主信号线的芯线(310)连接，以及所述接地层(230)被配置为与所述主信号线的屏蔽层(330)连接，其中，所述主信号线包括用于传输信号的芯线(310)和包裹芯线(310)的屏蔽层(330)。
5.根据权利要求3所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主天线(210)包括主低频天线(211)和主高频天线(212)，其中，所述主高频天线(212)的位置相对于所述主低频天线(211)的位置更靠近所述接地层(230)。
6.根据权利要求5所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主低频天线(211)与所述接地层(230)连接，并且与所述主高频天线(212)寄生耦合。
7.根据权利要求6所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主电感(214)连接在所述主低频天线(211)的辐射臂上。
8.根据权利要求5所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主信号连接点(213)设置在所述主高频天线(212)上靠近所述接地层(230)的位置。
9.根据权利要求5所述的天线主板(120)，其特征在于还包括：
主诊断电阻(215)，所述主诊断电阻(215)跨接在所述主低频天线(211)和所述主高频天线(212)之间。
10.根据权利要求5所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主低频天线(211)的形状和长度被配置为能够发射和接收频率范围为824-960MHz的低频信号。
11.根据权利要求10所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主低频天线(211)被配置为能够以大于或等于40％的效率发射和接收所述低频信号。
12.根据权利要求5所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主高频天线(212)的形状和长度被配置为能够发射和接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号。
13.根据权利要求12所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主高频天线(212)被配置为能够以大于或等于50％的效率发射和接收所述高频信号。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的天线主板(120)，其特征在于还包括：
副天线(220)，所述副天线(220)以导电膜的形式集成在所述板体(201)上，并被设置在所述板体(201)沿长度方向上与所述主天线(210)相对的另一端，其中，所述副天线(220)与所述接地层(230)连接。
15.根据权利要求14所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副天线(220)与所述主天线(210)设置在所述板体(201)的同侧表面。
16.根据权利要求14所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主天线(210)被配置为能够发射和接收在预定频率范围内的无线信号，以及所述副天线(220)被配置为能够接收在预定频率范围内的所述无线信号。
17.根据权利要求14所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述主天线(210)和所述副天线(220)的隔离度小于等于-12dB。
18.根据权利要求14所述的天线主板(120)，其特征在于还包括：
副电感(224)，所述副天线(220)通过所述副电感(224)与所述接地层(230)连接。
19.根据权利要求18所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副天线(220)上设有副信号连接点(223)，用于与副信号线连接以进行信号传输。
20.根据权利要求19所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副信号连接点(223)被配置为与所述副信号线的芯线(310)连接，以及所述接地层(230)被配置为与所述副信号线的屏蔽层(330)连接，其中，所述副信号线包括用于传输信号的芯线(310)和包裹芯线(310)的屏蔽层(330)。
21.根据权利要求19所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副天线(220)包括副低频天线(221)和副高频天线(222)，其中，所述副高频天线(222)的位置相对于所述副低频天线(221)的位置更靠近所述接地层(230)。
22.根据权利要求21所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副低频天线(221)与所述接地层(230)连接，并且与所述副高频天线(222)寄生耦合；以及
所述副信号连接点(223)设置在所述副高频天线(222)上靠近所述接地层(230)的位置。
23.根据权利要求22所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副电感(224)连接在所述副低频天线(221)的辐射臂上。
24.根据权利要求21所述的天线主板(120)，其特征在于还包括：
副诊断电阻(225)，所述副诊断电阻(225)跨接在所述副低频天线(221)和所述副高频天线(222)之间。
25.根据权利要求21所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副低频天线(221)的形状和长度被配置为能够接收频率范围为824-960MHz的低频信号。
26.根据权利要求25所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副低频天线(221)被配置为能够以大于或等于20％的效率接收所述低频信号。
27.根据权利要求21所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副高频天线(222)的形状和长度被配置为能够接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号。
28.根据权利要求27所述的天线主板(120)，其特征在于：
所述副高频天线(222)被配置为能够以大于或等于25％的效率接收所述高频信号。
29.一种天线装置(100)，其特征在于包括：
壳体(110)；
根据权利要求1-28中任一项所述的天线主板(120)，所述天线主板(120)安装在所述壳体(110)内部；以及
导引头(130)，所述导引头(130)包括一根或多根导线，并通过所述一根或多根导线将所述天线主板(120)上的一个或多个连接点引出至所述壳体(110)的外部，以便于与一根或多根线缆连接。
30.根据权利要求29所述的天线装置(100)，其特征在于还包括：
导航天线(140)，所述导航天线(140)安装在所述天线主板(120)上，并与所述天线主板(120)一起安装在所述壳体(110)内部。
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