CN114515464A - 过滤系统及清洗过滤装置的方法 - Google Patents
过滤系统及清洗过滤装置的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114515464A CN114515464A CN202011287855.9A CN202011287855A CN114515464A CN 114515464 A CN114515464 A CN 114515464A CN 202011287855 A CN202011287855 A CN 202011287855A CN 114515464 A CN114515464 A CN 114515464A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- outlet
- control valve
- value
- sensor
- lumen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001914 filtration Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 31
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 27
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 17
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 69
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013064 chemical raw material Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005389 semiconductor device fabrication Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D35/00—Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D35/00—Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
- B01D35/14—Safety devices specially adapted for filtration; Devices for indicating clogging
- B01D35/143—Filter condition indicators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D35/00—Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
- B01D35/16—Cleaning-out devices, e.g. for removing the cake from the filter casing or for evacuating the last remnants of liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
- B01D46/42—Auxiliary equipment or operation thereof
- B01D46/44—Auxiliary equipment or operation thereof controlling filtration
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A50/00—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE in human health protection, e.g. against extreme weather
- Y02A50/20—Air quality improvement or preservation, e.g. vehicle emission control or emission reduction by using catalytic converters
- Y02A50/2351—Atmospheric particulate matter [PM], e.g. carbon smoke microparticles, smog, aerosol particles, dust
Abstract
本发明实施例涉及过滤系统及清洗过滤装置的方法。本发明实施例提供一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置及传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口，传感器设置于第一出口或第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔；利用传感器测量通过第一出口的流体的第一数值；基于第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用传感器测量通过第二出口的流体的第二数值；及基于第二数值，开启或关闭第二控制阀。
Description
技术领域
本发明实施例涉及过滤系统及清洗过滤装置的方法。
背景技术
过滤是指分离悬浮在气体或液体中固体物质颗粒的一种操作。过滤装置常用于分离液体中的固体颗粒及/或不纯物，也可用于分离气体中的粉尘及/或不纯物。过滤装置广泛用于各种化工生产中例如半导体装置的生产，以洁净化学品并提升合格率。
发明内容
本发明的一实施例涉及一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置及传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体连接到入口、第一出口及第二出口，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口，传感器设置于第一出口或第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔；利用传感器测量通过第一出口的流体的第一数值；基于第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用传感器测量通过第二出口的流体的第二数值；及基于第二数值，开启或关闭第二控制阀。
本发明的一实施例涉及一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置、第一传感器及第二传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体连接到入口、第一出口及第二出口，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口及取样口，第一传感器设置于第一出口的一侧，第二传感器设置于第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔；利用第一传感器测量通过第一出口的反应物的第一数值；基于第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用取样口测量通过第二内腔的反应物的第二数值；基于第二数值，开启或关闭第二控制阀；关闭第一控制阀及第二控制阀；及当第一数值及/或第二数值接近反应物的初始数值时，从入口通入惰性气体，并通过第二出口排出反应物以净空第一内腔及第二内腔。
本发明的一实施例涉及一种过滤系统，其包括：过滤装置及至少一传感器。过滤装置包括内腔，内腔连接到控制阀，过滤装置经布置以过滤反应物。传感器设置于控制阀的一侧，传感器经布置以测量反应物的数值。
附图说明
从结合附图解读的以下详细描述最佳理解本揭示的方面。应注意，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。事实上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。
图1绘示根据本发明的一些实施例的化学品供应系统的示意图。
图2绘示根据本发明的一些实施例的过滤系统的示意图。
图3绘示根据本发明的一些实施例的清洗过滤装置的方法的流程图。。
图4A到图4E绘示根据本发明的一些实施例的清洗过滤装置的示意图。
图5绘示根据本发明的一些实施例的过滤系统的示意图。
图6绘示根据本发明的一些实施例的清洗过滤装置的方法的流程图。
具体实施方式
以下揭示提供用于实施所提供标的的不同特征的诸多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本揭示。当然，这些仅为实例且不意在限制。例如，在以下描述中，在第二构件上方或第二构件上形成第一构件可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例，且还可包含其中额外构件可形成于所述第一构件与所述第二构件之间使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭示可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。
此外，为易于描述，空间相对术语(例如“下方”、“低于”、“下”、“上方”、“上”及其类似者)在本文中可用于描述一元件或构件与另一(些)元件或构件的关系，如图中所绘示。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同定向。可依其它方式(旋转90度或以其它定向)定向装置且还可因此解释本文中所使用的空间相对描述词。
尽管阐述本揭示的广泛范围的数值范围及参数是近似值，但应尽可能精确地报告特定实例中所阐述的数值。然而，任何数值固有地含有由各自测试测量中所存在的标准差必然导致的特定误差。此外，如本文中所使用，术语“大致上”、“近似”或“约”一般意指在一值或范围内，如所属领域的一般技术人员所预期。替代地，术语“大致上”、“近似”或“约”意指在平均值的可接受标准差内，如所属领域的一般技术人员所考量。所属领域的一般技术人员应了解，可接受标准差可根据不同技术来变动。除在操作/工作实例中之外，或除非另有明确说明，否则本文中所揭示的所有数值范围、数量、值及百分比(例如材料数量、持续时间、温度、操作条件、数量比及其类似者的数值范围、数量、值及百分比)应被理解为在所有例子中由术语“大致上”、“近似”或“约”修饰。因此，除非有相反指示，否则本揭示及附随权利要求书中所阐述的数值参数是可视情况变动的近似值。至少，应鉴于所报告的有效数字的数目且通过应用一般舍入技术来解释各数值参数。本文中的范围可表达为从一端点到另一端点或介于两个端点之间。除非另有说明，否则本文中所揭示的所有范围包含端点。
随着半导体工艺技术的研发与规模日益更新、扩大，所用到的化学品种类也越来越多。一般来说，半导体元件的生产需通过多种化学品的组合与结合。化学品需经供应系统传输到晶片表面以进行半导体元件的制造。半导体工艺的前端化学品供应系统包括化学品传送与供应。化学品可从储存槽(day tank)传输到机台(tool)端的晶片表面以制造半导体元件。
然而，化学品的运输与处理以及化学品在供应系统内的相互作用，都可能使得化学品在传输过程中遭受污染。半导体元件对污染物敏感，受污染的化学品会造成半导体元件的生产合格率降低。因此，需将过滤器设置于化学品供应系统中以纯化化学品及降低化学品内的不纯物，来提升半导体元件的生产合格率。
过滤器的滤芯有使用年限的问题，因此须定时更换滤芯。然而，过滤器的滤芯可能带有生产时的残留物质，例如粉尘、金属离子或其它不纯物，如果直接将新的滤芯安装到化学品供应系统的管线上时，那么可能会影响化学品的纯度或性质。此外，在更换滤芯时，可能因人为因素而导致滤芯表面沾粘或附着不纯物。因此，须在新的滤芯上线前，充分清洗过滤器及过滤器的滤芯，以降低过滤器的滤芯对于化学品纯度的影响。
现行清洗过滤器及过滤器滤芯的方法多为依照经验值通入化学品以带出不纯物，此方法不仅耗时，而且会消耗掉大量化学品。此外，此方法常无法确定过滤器及过滤器滤芯的清洗效果，因此在过滤器上线后，可能会因有残留的不纯物而降低半导体元件的生产合格率。
请参考图1，图1绘示根据本发明的一些实施例的化学品供应系统的示意图。如图1所示，化学品供应系统100可包括储存槽102、泵104、过滤系统200及机台端106。在一些实施例中，化学品供应系统100是使化学品进行传输的一种系统，其利用泵104将化学品从储存槽102经过管路及配件，传输到机台端106的工艺机器。在一些实施例中，化学品泛指半导体工艺所使用的化学品，其可为与晶片表面反应的反应物。化学品可为包括液体及气体的流体，例如：特殊气体或液体，但本揭示不以此为限。
如图1所示，过滤系统200可包括过滤装置202。过滤装置202可设置在储存槽102与机台端106之间的管路上。过滤装置202的数量可依系统需求而变化。在本实施例中，过滤装置202的数量为2个，但本揭示不以此为限。在一些实施例中，过滤系统200包括2个过滤装置202以在其中一个过滤装置202更换滤芯时，另一个过滤装置202仍能维持正常运作，并将经过滤的化学品持续供应到机台端106。
请参考图2，图2绘示根据本发明的一些实施例的过滤系统的示意图。在一些实施例中，过滤装置202包括壳体204及滤芯206。在一些实施例中，壳体204连接到入口212、第一出口214及第二出口216。在一些实施例中，壳体204与滤芯206之间包括第一内腔208，而滤芯206包括第二内腔210。滤芯206可用于过滤化学品内的不纯物或杂质，例如：固体颗粒、金属离子、粉尘、微粒等，以使化学品满足各种工艺条件。
在一些实施例中，入口212用于输入待过滤的化学品或清洗用的化学品。在一些实施例中，入口212与储存槽102之间可具有入口阀222以调节进入过滤装置202的流量或阻止化学品进入过滤装置202。在一些实施例中，入口阀222开启时，化学品经入口阀222及入口212输入到过滤装置202的第一内腔208。
在一些实施例中，第一出口214可设于壳体204的一侧，第二出口216可设于壳体204的另一侧。在一些实施例中，第一出口214可设于壳体204的一端，第二出口216可设于的壳体204的另一端，其相对于第一出口214。在一些实施例中，第一出口214可设于壳体204的顶端，第二出口216可设于壳体204的末端。第一出口214及第二出口216用于排出输入到过滤装置202的化学品。在一些实施例中，第一出口214连接到第一内腔208，而第二出口216连接到第二内腔210。第一出口214用于排出第一内腔208内的化学品，而第二出口216用于排出第二内腔210内的化学品。
在一些实施例中，过滤系统200可包括第一控制阀224来调节排出第一出口214的化学品流量。第一控制阀224设置在过滤装置202邻近第一出口214的一侧。在一些实施例中，第一控制阀224可设置在过滤装置202与颗粒/流量测试装置250之间。在一些实施例中，颗粒/流量测试装置250可用于测量通过第一控制阀224的流体中内含不纯物的浓度。如图1所示，第一内腔208可连接到入口阀222及第一控制阀224。当化学品经入口阀222流入过滤装置202时，开启第一控制阀224，可引导化学品进入第一内腔208并往第一出口214的方向移动。
在一些实施例中，过滤系统200可包括第二控制阀226来调节排出第二出口216的化学品流量。第二控制阀226设置在过滤装置202邻近第二出口216的一侧。在一些实施例中，第二控制阀226可设置在过滤装置202与颗粒/流量量测装置250之间。如图1所示，第二内腔210可连接到第二控制阀226。当化学品流入第一内腔208后，开启第二控制阀226，可引导化学品进入第二内腔210并往第二出口216的方向移动。在一些实施例中，开启第二控制阀226，可引导化学品进一步往机台端106的方向移动。在一些实施例中，引导化学品往机台端106的方向移动包括开启控制阀232以使化学品流到机台端106。
在一些实施例中，过滤系统200可另包括传感器230，其设置在过滤装置202的一侧。在一些实施例中，传感器230可设置于第一出口214或第二出口216的一侧。在一些实施例中，传感器230可用于测量通过第一出口214或第二出口216的化学品的数值。通过第一出口214的化学品来自过滤装置202的第一内腔208，而通过第二出口216的化学品来自过滤装置202的第二内腔210。因此，传感器230所测得的数值反映了过滤装置202的第一内腔208及第二内腔210中化学品的数值。化学品的数值可包括酸碱值(pH)、氧化还原电位(ORP)及/或电导率(EC)等。
在一些实施例中，传感器230所测得的数值会传输给设备控制装置240。在一些实施例中，设备控制装置240可通过传感器230的数值来决定第一控制阀224及第二控制阀226的开启或关闭。在一些实施例中，传感器230与第一出口214或第二出口216的距离可依系统需求而变化。在一些实施例中，传感器230与第一出口214或第二出口216的距离小于第一出口214与第一控制阀224或第二出口216与第二控制阀226的距离。在一些实施例中，传感器230与第一出口214或第二出口216的距离小于10厘米。在一些实施例中，传感器230与第一出口214或第二出口216的距离小于5厘米。
在一些实施例中，传感器230可设置于第一控制阀224与过滤装置202之间。在其它实施例中，传感器230可设置于第二控制阀226与过滤装置202之间。传感器230的数量可依系统需求而变化，在本实施例中，传感器230的数量为1个，但本揭示不以此为限。在一些实施例中，传感器230的数量可为2个，分别设置在第一出口214的一侧及第二出口216的一侧。
在一些实施例中，过滤装置202可选择性地另包括取样口218。取样口218设置于过滤装置202的一侧。在一些实施例中，取样口218连接到第二内腔210。在一些实施例中，取样口218连接到取样阀228。取样口218可用于取样通过第二内腔210的化学品。通过取样口218取样的化学品可作为样品，此样品代表了第二内腔210中的化学品。样品可通过其它化学仪器进行检验，以获知第二内腔210中化学品的相关参数，例如：酸碱值(pH)、氧化还原电位(ORP)及/或电导率(EC)等。
本揭示不限于前述实施例，且可具有其它不同的实施例。为简化说明以及方便本揭示实施例的各者间的比较，在下列实施例的各者中的完全相同组件是以完全相同编号标出。为了使得更容易地比较实施例之间的差异，下列说明将详述不同实施例间的不相似处且完全相同特征将不赘述。
请参考图3，图3绘示根据本发明的一些实施例的清洗过滤装置的方法的流程图。方法300开始于操作310，其中提供过滤装置及传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体连接到入口、第一出口及第二出口，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口，传感器设置于第一出口或第二出口的一侧。方法300接着为操作320，开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔。方法300继续为操作330，利用传感器测量通过第一出口的流体的第一数值。方法300接着为操作340，基于第一数值，开启或关闭第一控制阀。方法300在操作320后可接着为操作350，利用传感器测量通过第二出口的流体的第二数值。方法300接着为操作360，基于第二数值，开启或关闭第二控制阀。
方法300仅为实例，且非意图限制本揭示超出权利要求书所明确记载者。可在方法300之前、期间或之后提供额外操作，且为了所述方法的额外实施例可将所述的一些操作置换、排除或搬动。
请参考图4A到4E，图4A到图4E绘示根据本发明的一些实施例的清洗过滤装置的示意图。如图4A中所绘示以及图3中的操作310，提供过滤装置202及传感器230。过滤装置202及传感器230是如图2中及相关说明般绘示，因此将不赘述详情。
如图4A中所绘示以及图3中的操作320，开启入口阀222。当入口阀222开启时，流体会流入过滤装置202的第一内腔208。在一些实施例中，开启入口阀222可使流体通过入口212流入第一内腔208，并流向第一出口214及第二内腔210。流体泛指通入过滤装置202的化学品。在一些实施例中，流体可包括半导体工艺中的任何化学材料。
在一些实施例中，在开启入口阀212后，可开启第一控制阀224，以使流体往第一出口214移动。当第一控制阀214开启时，因邻近第一出口214位置的压力P1小于邻近入口212位置的压力P2，因此流体会往第一出口214的方向流动。通过上述机制，流体可在第一内腔208中流动，进而可将第一内腔208中的不纯物或杂质通过第一出口214排出。在一些实施例中，入口阀222及第一控制阀224可同时开启。在一些实施例中，第一控制阀224可在入口阀222开启前开启。在一些实施例中，当入口阀222及第一控制阀224开启时，第二控制阀226保持关闭。当第二控制阀226保持关闭时，流体可充满第一内腔208。
在一些实施例中，如图4B中所绘示，在开启第一控制阀214后，可开启第二控制阀226，以使流体往第二内腔210及第二出口226移动。在一些实施例中，开启或关闭第二控制阀226时，第一控制阀214持续保持开启。当开启第二控制阀226时，因邻近第二出口216位置的压力P3小于邻近第一出口214位置的压力P4，因此流体可由第一内腔208往第二内腔210流动。通过上述机制，半导体工艺的化学原物料可从第一内腔208通过滤芯206往第二内腔210流动，进而过滤化学原物料。此外，因流体可在过滤装置202的第二内腔210中流动，因此可将第二内腔210中的不纯物或杂质通过第二出口216排出，进而达到清洗过滤装置202的效果。
在一些实施例中，在第一控制阀224开启时，第二控制阀226并非一直保持开启。在一些实施例中，第二控制阀226是反复地进行开启或关闭的操作。举例来说，第二控制阀226可开启10秒后，关闭10秒，再重复进行开启10秒再关闭10秒的操作，但本发明实施例不以此为限。第二控制阀226开启或关闭的时间长度可依系统需求而调整。在一些实施例中，第二控制阀226开启及关闭的时间长度可不同。
当第二控制阀226重复地进行开启及关闭时，有部分时间第一控制阀224及第二控制阀226是同时开启，因此一部分的流体会往第一出口214移动，另一部分的流体会往第二出口216移动。此外，有部分时间第二控制阀226为关闭，而第一控制阀224为开启。此时，原本往第二出口216流动的流体会改变流动方向，而往第一出口214流动。因此，当第二控制阀226重复地进行开启及关闭时，流体将在第一内腔208及第二内腔210交界处来回地流动，进而形成扰动。
因此，在第一控制阀224开启的情况下，反复地开启或关闭第二控制阀226时，将会在过滤装置202的第一内腔208及第二内腔210中形成扰流，故可清洗过滤装置202。详细地说，在第一控制阀214开启的情况下，开启或关闭第二控制阀216时，因部分流体会受压力差的影响而从第一内腔208往第二内腔210流动或从第二内腔210往第一内腔208流动，因此流体的扰流主要出现在第一内腔208与第二内腔210的交界处。故通过上述方式，流体可充分清洗第一内腔208与第二内腔210的交界处，特别是过滤装置202的上缘处。由此，第一内腔208的上部，靠近第二内腔210交界处的位置，有机会充分地与流体接触。因此，第一内腔208上部的不纯物或杂质可被流体充分的清洗，并通过第一出口214或第二出口216排出。
在一些实施例中，如图4B中所绘示以及如图3中的操作350及操作360，可利用传感器230测量通过第二出口216的流体的第二数值，并基于第二数值，开启或关闭第二控制阀226。通过第二出口216的流体的第二数值代表第一内腔208及第二内腔210的清洗情形。在一些实施例中，第二控制阀226的开启或关闭可经由第二数值来决定。第二数值可包括酸碱值(pH)、氧化还原电位(ORP)及/或电导率(EC)等。
在一些实施例中，设备控制装置240是通过第二数值来决定开启或关闭第二控制阀226的频率。在一些实施例中，开启第二控制阀226的时间长度可等同于关闭第二控制阀226的时间长度。在一些实施例中，开启第二控制阀226的时间长度可不同于关闭第二控制阀226的时间长度。
在一些实施例中，第二数值会随着第二控制阀226的开启或关闭而变动。随着开启或关闭第二控制阀226的次数及时间增加，第一内腔208及第二内腔210可清洗地更完全，因此第二数值会由大范围的数值渐渐收敛为小范围的数值。在一些实施例中，设备控制装置240可依照第二数值的变化，停止开启或关闭第二控制阀226的操作。
在一些实施例中，如图4C中所绘示，当第二数值趋于稳定或收敛后，可保持第二控制阀226的开启，并开启或关闭第一控制阀224。在一些实施例中，在第二控制阀226持续开启时，第一控制阀224是反复地进行开启或关闭的操作。举例来说，第一控制阀224可开启10秒后，关闭10秒，再重复进行开启10秒再关闭10秒的操作，但本发明实施例不以此为限。第一控制阀224开启或关闭的时间长度可依系统需求而调整。在一些实施例中，第一控制阀224开启及关闭的时间长度可不同。
当第一控制阀224重复地进行开启及关闭时，有部分时间第一控制阀224及第二控制阀226是同时开启，因此一部分的流体会往第二出口216移动，另一部分的流体会往第一出口214移动。此外，有部分时间第一控制阀224为关闭，而第二控制阀226为开启。此时，原本往第一出口214流动的流体会改变流动方向，而往第二出口216流动。因此，当第一控制阀224重复地进行开启及关闭时，流体将在第一内腔208与第二内腔210交界处来回地流动，进而形成扰动。
因此，在第二控制阀226开启的情况下，反复地开启或关闭第一控制阀224时，将会在过滤装置202的第一内腔208及第二内腔210中形成扰流，故可清洗过滤装置202。详细地说，在第二控制阀226开启的情况下，开启或关闭第一控制阀224时，因部分流体会受压力差的影响而从第一内腔208往第二内腔210流动或从第二内腔210往第一内腔208流动，因此流体的扰流主要出现在第一内腔208与第二内腔210的交界处。故通过上述方式，流体可充分清洗第一内腔208与第二内腔210的交界处，特别是过滤装置202的上缘处。由此，第一内腔208的上部，靠近第二内腔210交界处的位置，有机会充分地与流体接触。因此，第一内腔208上部的不纯物或杂质可被流体充分的清洗，并通过第一出口214或第二出口216排出。
在一些实施例中，如图4C中所绘示以及如图3中的操作330及操作340，可利用传感器230测量通过第一出口214的流体的第一数值，并基于第一数值，开启或关闭第一控制阀224。通过第一出口214的流体的第一数值代表第一内腔208的清洗情形。在一些实施例中，第一控制阀224的开启或关闭可经由第一数值来决定。第一数值可包括酸碱值(pH)、氧化还原电位(ORP)及/或电导率(EC)等。
在一些实施例中，设备控制装置240是通过第一数值来决定开启或关闭第一控制阀224的频率。在一些实施例中，开启第一控制阀224的时间长度可等同于关闭第一控制阀224的时间长度。在一些实施例中，开启第一控制阀224的时间长度可不同于关闭第一控制阀224的时间长度。
在一些实施例中，第一数值会随着第一控制阀224的开启或关闭而变动。随着开启或关闭第一控制阀224的次数及时间增加，第一内腔208可清洗地更完全，因此第一数值会由大范围的数值渐渐收敛为小范围的数值。在一些实施例中，设备控制装置240可依照第一数值的变化，停止开启或关闭第一控制阀224的操作。
在一些实施例中，如图4D中所绘示，当第一数值趋于稳定或收敛后，可关闭第一控制阀224及第二控制阀226。在一些实施例中，当第一控制阀224及第二控制阀226关闭时，入口阀222保持开启，以使流体充满第一内腔208及第二内腔210。在一些实施例中，入口阀222在流体充满第一内腔208及第二内腔210后关闭。在一些实施例中，当流体充满第一内腔208及第二内腔210时，沾粘或附着在第一内腔208及第二内腔210上的不纯物或杂质可溶于流体中。在一些实施例中，可通过传感器230测量邻近第一出口214或第二出口216的数值，以判断第一内腔208及第二内腔210内不纯物或杂质的残余量。在一些实施例中，设备控制装置240可通过邻近第一出口214或第二出口216的数值，停止关闭第一控制阀224及第二控制阀226的操作。
在一些实施例中，如图4E所示，可从入口212通入惰性气体，并通过第二出口216排出流体以净空第一内腔208及第二内腔210。在一些实施例中，入口212通入惰性气体前，关闭入口阀222以停止通入流体。在一些实施例中，存储惰性气体的气体钢瓶(图未示)可连接到入口212以通入惰性气体。惰性气体可包括氮气、氦气、氩气等或其它适合的气体。在一些实施例中，通入惰性气体后，可同时开启第一控制阀224及第二控制阀226以从第一出口214及第二出口216排出剩余的流体。在一些实施例中，可通过传感器230测量通过第一出口214的惰性气体，以确认第一内腔208及第二内腔210的净空情况。
在一些实施例中，当邻近第一出口214的数值或邻近第二出口216的数值相近于流体的初始数值时，在入口212通入惰性气体。在一些实施例中，可测量流体在更换滤芯206前通过过滤装置202的数值，并将其视为流体的初始数值。在一些实施例中，可测量流体通过另一过滤装置202的数值，并将其视为流体的初始数值。在一些实施例中，可测量流体进入入口阀222前的数值，并以此作为流体的初始数值。
通过惰性气体的通入，可进一步通过气流将过滤装置202内的不纯物或杂质带出，以加强过滤装置202的清洗效果。在一些实施例中，如果过滤装置202未在前述步骤中清洗完全，那么惰性气体的通入，可将第一内腔208及第二内腔210中带有杂质或不纯物的流体快速地排出。在一些实施例中，如果过滤装置202未在前述步骤中清洗完全，那么可在惰性气体排出后，重复前述步骤以再次清洗过滤装置202。
通过清洗过滤装置202的方法300，流体可充分在过滤装置202中的第一内腔208及第二内腔210流动，并充分地清洗第一内腔208及第二内腔，因此第一内腔208及第二内腔210内较不易有清洗盲区。此外，因传感器230的设置，操作者可实时获知第一内腔208及第二内腔210的清洗情形，因此可减少化学品的使用。
图5绘示根据本发明的一些实施例的过滤系统的示意图。在一些实施例中，过滤系统400可包括第一传感器410及第二传感器420。第一传感器410设置于第一出口214的一侧，第二传感器420设置于第二出口216的一侧。在一些实施例中，第一传感器410可设置于第一控制阀224与过滤装置202之间。在一些实施例中，第二传感器420可设置于第二控制阀226与过滤装置202之间。
在一些实施例中，过滤装置202可包括取样口218。取样口218设置于过滤装置202的一侧。在一些实施例中，取样口218连接到第二内腔210。在一些实施例中，取样口218连接到取样阀228。取样口218可通过取样阀228的开启来取样通过第二内腔210的化学品。通过取样口220取样的化学品可作为样品，此样品代表了第二内腔210中的化学品。样品可通过其它化学仪器进行检验，以获知第二内腔210中化学品的相关参数，例如：酸碱值(pH)、氧化还原电位(ORP)及/或电导率(EC)等。
图6绘示根据本发明的一些实施例的清洗过滤装置的方法的流程图。方法500开始于操作510，其中提供过滤装置、第一传感器及第二传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体连接到入口、第一出口及第二出口，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口及取样口，第一传感器设置于第一出口的一侧，第二传感器设置于第二出口的一侧。方法500接着为操作520，开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔。方法500继续为操作530，利用第一传感器测量通过第一出口的反应物的第一数值。方法500接着为操作540，基于第一数值，开启或关闭第一控制阀。方法500在操作520后可接着为操作550，利用取样口测量通过第二内腔的反应物的第二数值。方法500接着为操作560，基于第二数值，开启或关闭第二控制阀。方法500在操作540或操作560后可接着为操作570，关闭第一控制阀及第二控制阀。方法500接着为操作580，当第一数值及/或第二数值接近反应物的初始数值时，从入口通入惰性气体，并通过第二出口排出反应物以净空第一内腔及第二内腔。
方法500仅为实例，且非意图限制本揭示超出权利要求书所明确记载者。可在方法500之前、期间或之后提供额外操作，且为了所述方法的额外实施例可将所述的一些操作置换、排除或搬动。
如图5中所绘示以及图6中的操作550及560，利用取样口218测量通过第二内腔210的反应物的数值，基于前述数值，开启或关闭第二控制阀226。操作510到540以及操作570到操作580类似前述方法300，因此将不赘述详情。
在一些实施例中，取样口218测量通过第二内腔210的反应物的第三数值。经取样口220获取的反应物可作为样品，此样品可通过其它化学仪器进行检验，以获知第二内腔210中反应物的第三数值。在一些实施例中，相较于通过传感器230所测得的第一数值或第二数值，经化学仪器检验所获得的第三数值可包括更多信息。举例来说，第一数值及第二数值受于传感器230的限制，传感器230测得的信息多为与电位相关的数据，例如：酸碱值(pH)、氧化还原电位(ORP)及/或电导率(EC)等。另一方面，第三数值可通过多种化学仪器来获得，因此第三数值可包括更多信息，例如：不纯物的浓度及/或不纯物的种类。
在一些实施例中，第三数值代表了第二内腔210的清洗程度。在一些实施例中，可通过第二控制阀226的开启与关闭，加强第一内腔208与第二内腔210之间反应物的流动。在一些实施例中，因取样口218与第二出口216相邻，因此开启或关闭第二控制阀226时，第三数值也会跟着变化。由此，可根据第三数值的变化调节第二控制阀226的开关频率，以清洗过滤装置202。通过清洗过滤装置202的方法500，可进一步获知第二内腔210的清洗情况，以判断过滤装置202的清洗情形。
本揭示提供一种过滤系统及一种用于清洗过滤装置的方法。通过清洗过滤装置的方法，流体可充分在过滤装置中的第一内腔及第二内腔流动，并充分地清洗第一内腔及第二内腔，因此第一内腔及第二内腔内较不易有清洗盲区。此外，因传感器的设置，操作者可实时获知第一内腔及第二内腔的清洗情形，因此可减少化学品的使用。
本发明的一些实施例提供一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置及传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体连接到入口、第一出口及第二出口，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口，传感器设置于第一出口或第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔；利用传感器测量通过第一出口的流体的第一数值；基于第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用传感器测量通过第二出口的流体的第二数值；及基于第二数值，开启或关闭第二控制阀。
本发明的一些实施例提供一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置、第一传感器及第二传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体连接到入口、第一出口及第二出口，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口及取样口，第一传感器设置于第一出口的一侧，第二传感器设置于第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔；利用第一传感器测量通过第一出口的反应物的第一数值；基于第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用取样口测量通过第二内腔的反应物的第二数值；基于第二数值，开启或关闭第二控制阀；关闭第一控制阀及第二控制阀；及当第一数值及/或第二数值接近反应物的初始数值时，从入口通入惰性气体，并通过第二出口排出反应物以净空第一内腔及第二内腔。
本发明的一些实施例提供一种过滤系统，其包括：过滤装置及至少一传感器。过滤装置包括内腔，内腔连接到控制阀，过滤装置经布置以过滤反应物。传感器设置于控制阀的一侧，传感器经布置以测量反应物的数值。
上文概述若干实施例的特征，使得所属领域的技术人员可较佳理解本揭示的方面。所属领域的技术人员应了解，其可易于将本揭示用作设计或修改其它操作及结构的基础以实施相同目的及/或达成本文中所引入的实施例的相同优点。所属领域的技术人员还应意识到，这些等效构造不应背离本揭示的精神及范围，且其可在不背离本揭示的精神及范围的情况下对本文作出各种改变、替代及更改。
此外，本申请案的范围不意图受限于本说明书中所描述的过程、机器、制造、物质组成、构件、方法及步骤的特定实施例。所属领域的一般技术人员应易于从本发明实施例的揭示内容了解，可根据本发明实施例来利用执行大致上相同于本文中所描述的对应实施例的功能或达成大致上相同于本文中所描述的对应实施例的结果的目前既有或后来发展的过程、机器、制造、物质组成、构件、方法或步骤。因此，随附权利要求书意图将这些过程、机器、制造、物质组成、构件、方法或步骤包含于其范围内。
符号说明
100：化学品供应系统
102：储存槽
104：泵
106：机台端
200：过滤系统
202：过滤装置
204：壳体
206：滤芯
208：第一内腔
210：第二内腔
212：入口
214：第一出口
216：第二出口
218：取样口
222：入口阀
224：第一控制阀
226：第二控制阀
228：取样阀
230：传感器
232：控制阀
240：设备控制装置
250：颗粒/流量测试装置
300：方法
310：操作
320：操作
330：操作
340：操作
350：操作
360：操作
400：过滤系统
410：第一传感器
420：第二传感器
500：方法
510：操作
520：操作
530：操作
540：操作
550：操作
560：操作
570：操作
580：操作。
Claims (10)
1.一种清洗过滤装置的方法，其包括：
提供过滤装置及传感器，所述过滤装置包括壳体及滤芯，所述壳体连接到入口、第一出口及第二出口，所述壳体与所述滤芯之间包括第一内腔，所述滤芯包括第二内腔，其中所述第一内腔连接到所述入口及所述第一出口，所述第二内腔连接到所述第二出口，所述传感器设置于所述第一出口或所述第二出口的一侧；
开启入口阀，以使流体通过所述入口流入所述第一内腔，并流向所述第一出口及所述第二内腔；
利用所述传感器测量通过所述第一出口的所述流体的第一数值；
基于所述第一数值，开启或关闭第一控制阀；
利用所述传感器测量通过所述第二出口的所述流体的第二数值；及
基于所述第二数值，开启或关闭第二控制阀。
2.根据权利要求1所述的方法，其中开启或关闭所述第一控制阀时，持续开启所述第二控制阀。
3.根据权利要求1所述的方法，其中开启或关闭所述第二控制阀时，持续开启所述第一控制阀。
4.根据权利要求1所述的方法，其还包括：
关闭所述第一控制阀及所述第二控制阀；
从所述入口阀通入惰性气体，并通过所述第二出口排出所述流体以净空所述第一内腔及所述第二内腔。
5.一种清洗过滤装置的方法，其包括：
提供过滤装置、第一传感器及第二传感器，所述过滤装置包括壳体及滤芯，所述壳体连接到入口、第一出口及第二出口，所述壳体与所述滤芯之间包括第一内腔，所述滤芯包括第二内腔，其中所述第一内腔连接到所述入口及所述第一出口，所述第二内腔连接到所述第二出口及取样口，所述第一传感器设置于所述第一出口的一侧，所述第二传感器设置于所述第二出口的一侧；
开启入口阀，以使流体通过所述入口流入所述第一内腔，并流向所述第一出口及所述第二内腔；
利用所述第一传感器测量通过所述第一出口的反应物的第一数值；
基于所述第一数值，开启或关闭第一控制阀；
利用所述取样口测量通过所述第二内腔的所述反应物的第二数值；
基于所述第二数值，开启或关闭第二控制阀；
关闭所述第一控制阀及所述第二控制阀；及
当所述第一数值及/或所述第二数值接近所述反应物的初始数值时，从所述入口通入惰性气体，并通过所述第二出口排出所述反应物以净空所述第一内腔及所述第二内腔。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述初始数值、所述第一数值及所述第二数值包括酸碱值pH、氧化还原电位ORP及/或电导率EC。
7.根据权利要求5所述的方法，其还包括：
利用所述第一传感器测量通过所述第一出口的所述惰性气体，以确认所述第一内腔及所述第二内腔的净空情况。
8.根据权利要求5所述的方法，其还包括：
利用所述取样口测量净空时流出所述第二内腔的所述反应物的第三数值。
9.一种过滤系统，其包括：
过滤装置，所述过滤装置包括内腔，所述内腔连接到控制阀，所述过滤装置经布置以过滤反应物；及
至少一传感器，其设置于所述控制阀的一侧，所述传感器经布置以测量所述反应物的数值。
10.根据权利要求9所述的过滤系统，其还包括取样口设置于所述过滤装置的一侧并连接到所述过滤装置的所述内腔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011287855.9A CN114515464B (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 过滤系统及清洗过滤装置的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011287855.9A CN114515464B (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 过滤系统及清洗过滤装置的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114515464A true CN114515464A (zh) | 2022-05-20 |
| CN114515464B CN114515464B (zh) | 2024-05-07 |
Family
ID=81594605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011287855.9A Active CN114515464B (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 过滤系统及清洗过滤装置的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114515464B (zh) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1064746A (en) * | 1962-10-18 | 1967-04-12 | Muller Jacques | Filter clearing device |
| JP2009142746A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Dkk Toa Corp | ろ過装置、ろ過器及びろ過方法 |
| US20120132597A1 (en) * | 2010-11-30 | 2012-05-31 | General Electric Company | Cross-flow filtration with turbulence and back-flushing action for use with online chemical monitors |
| CN202762319U (zh) * | 2012-08-31 | 2013-03-06 | 陕西华诚首创环保科技有限公司 | 一种超滤膜清洗系统 |
| CN103301753A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-09-18 | 中国海洋大学 | 一种防治反渗透膜或纳滤膜污染的清洗方法 |
| CN103395904A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-11-20 | 叶勋 | 纯水系统一级反渗透浓水节水装置 |
| CN103803736A (zh) * | 2014-01-15 | 2014-05-21 | 深圳澳特弗科技有限公司 | 一种强脉冲微废水排放净水系统 |
| CN203971513U (zh) * | 2014-08-05 | 2014-12-03 | 九江力山环保科技有限公司 | 一种生产聚酰胺树脂的过滤装置 |
| CN104870079A (zh) * | 2012-12-18 | 2015-08-26 | 格兰富控股联合股份公司 | 液态流体过滤组件 |
| CN105738189A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-07-06 | 北京辰安科技股份有限公司 | 一种放射性分析检测的浓缩处理装置及方法 |
| CN106345301A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-01-25 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种净水机及其超滤膜组件 |
| CN106861441A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-06-20 | 海南立昇净水科技实业有限公司 | 净水膜组件清洗方法及净水膜组件清洗装置 |
| CN206897193U (zh) * | 2017-07-04 | 2018-01-19 | 山东科技大学 | 一种废旧复合膜组件清洗修复装置 |
-
2020
- 2020-11-17 CN CN202011287855.9A patent/CN114515464B/zh active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1064746A (en) * | 1962-10-18 | 1967-04-12 | Muller Jacques | Filter clearing device |
| JP2009142746A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Dkk Toa Corp | ろ過装置、ろ過器及びろ過方法 |
| US20120132597A1 (en) * | 2010-11-30 | 2012-05-31 | General Electric Company | Cross-flow filtration with turbulence and back-flushing action for use with online chemical monitors |
| CN103228329A (zh) * | 2010-11-30 | 2013-07-31 | 通用电气公司 | 供在线式化学监测使用的有湍流和倒冲作用的交叉流过滤 |
| CN202762319U (zh) * | 2012-08-31 | 2013-03-06 | 陕西华诚首创环保科技有限公司 | 一种超滤膜清洗系统 |
| CN104870079A (zh) * | 2012-12-18 | 2015-08-26 | 格兰富控股联合股份公司 | 液态流体过滤组件 |
| CN103301753A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-09-18 | 中国海洋大学 | 一种防治反渗透膜或纳滤膜污染的清洗方法 |
| CN103395904A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-11-20 | 叶勋 | 纯水系统一级反渗透浓水节水装置 |
| CN103803736A (zh) * | 2014-01-15 | 2014-05-21 | 深圳澳特弗科技有限公司 | 一种强脉冲微废水排放净水系统 |
| CN203971513U (zh) * | 2014-08-05 | 2014-12-03 | 九江力山环保科技有限公司 | 一种生产聚酰胺树脂的过滤装置 |
| CN105738189A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-07-06 | 北京辰安科技股份有限公司 | 一种放射性分析检测的浓缩处理装置及方法 |
| CN106345301A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-01-25 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种净水机及其超滤膜组件 |
| CN106861441A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-06-20 | 海南立昇净水科技实业有限公司 | 净水膜组件清洗方法及净水膜组件清洗装置 |
| CN206897193U (zh) * | 2017-07-04 | 2018-01-19 | 山东科技大学 | 一种废旧复合膜组件清洗修复装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114515464B (zh) | 2024-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101271181B1 (ko) | 운송 인클로저 오염도 측정장치 및 이를 이용한 오염도 측정방법 | |
| KR101710859B1 (ko) | 웨이퍼 표면의 이온성 오염물 측정 장치 및 방법 | |
| TWI559426B (zh) | 即時液體粒子計數器之終點偵測系統 | |
| US20120237400A1 (en) | Reagent preparation apparatus and sample processing apparatus | |
| JP2002517753A (ja) | ウェハ洗浄液内の金属不純物の濃度をモニタする方法 | |
| US4928537A (en) | System for airborne particle measurement in a vacuum | |
| KR20140139741A (ko) | 시료 샘플링 장치, 시료 샘플링 방법 및 시료 샘플링 분석 시스템 | |
| CN114515464A (zh) | 过滤系统及清洗过滤装置的方法 | |
| EP4109021A1 (en) | Elemental analysis device | |
| RU2419776C2 (ru) | Автоматическая система аналитического контроля жидких проб | |
| JPS6287860A (ja) | 化学分析装置及び方法 | |
| TWI765415B (zh) | 過濾系統和清洗過濾裝置的方法 | |
| WO2006043900A1 (en) | A water quality testing system | |
| CN210269282U (zh) | 一种四氯化硅取样装置 | |
| CN112748190A (zh) | 接口系统及对应方法 | |
| KR101547167B1 (ko) | 가스 시료의 메탈에 대한 온라인 모니터링 시스템 | |
| CN102668054A (zh) | 用于分析水和在水中清洗的衬底的方法 | |
| WO2007055207A1 (ja) | エチレンカーボネート含有材料の充填方法及びその充填装置 | |
| US20220252548A1 (en) | Chamber component cleanliness measurement system | |
| US20110123400A1 (en) | Apparatus for detecting metal concentration in an atmosphere | |
| KR100187521B1 (ko) | 반도체 수질분석설비용 표준용액 제조장치 | |
| JP2002148156A (ja) | 金属不純物のサンプリング容器 | |
| CN113474632A (zh) | 气体检查装置中的气体供给部的清洗方法 | |
| CN218797783U (zh) | 一种免拆卸自清洁除铁装置 | |
| US20230020982A1 (en) | Chemical solution preparation system and method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |