CN114512586B - 一种三色led器件及其制备装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种三色LED器件及其制备装置。其中，该三色LED器件，包括LED基板，LED基板的底部设置有LED单元，LED基板的底部还设置有保护在LED单元外部的壳体部分，当LED单元工作时，光线首先通过固体有色介质穿过，再透过下透明板照射到外部，因此，初始的光线是较弱的，而随着LED单元的工作，LED单元产生的热量通过导热壳体传递到空层内部，使得固体有色介质熔化，空层内部产生的高压可轻易的挤压液体有色介质通过通道进入到相对来说是低压区的存储腔中存储，因此，随着有色介质被挤压出的过程中，上透明板、下透明板之间恢复完全透明的状态，也使得透过下透明板的光线逐渐的变强。
Description
技术领域
本发明属于光强度调节设备技术领域，具体涉及一种三色LED器件及其制备装置。
背景技术
三色LED器件通常为三色的LED灯，如LED三色吸顶的外形灯盘，外形结构跟常规的LED吸顶灯一致，主要区别于灯珠和驱动电源，灯珠采用的是两种光色的灯珠，电源采用的是可调光的驱动电源。
而现有照明使用的三色LED灯无论何时切换到何种灯光强弱程度下，由于其为了确保具备足够的光亮度，所以其产生的光线强度均为较强状态，当人眼睛在接收突然很亮的光线时会造成一定性的刺激影响，需要时间进行适应，当光线逐渐变强时，对眼睛的刺激程度则变的很小，充分的保护了眼睛，因此，为了解决突然性的光差对眼睛的刺激影响，设计了一种三色LED器件及其制备装置，用于解决上述弊端。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的三色LED器件及其制备装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种三色LED器件，包括LED基板，所述LED基板的底部设置有LED单元，所述LED基板的底部还设置有保护在LED单元外部的壳体部分，壳体部分包括透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体区，透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体彼此之间通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，所述透明壳体区位于LED单元远离LED基板的一侧，所述导热壳体区和隔热壳体区均围绕在LED单元的外圈处，所述隔热壳体与LED基板之间也通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，所述导热壳体区位于LED单元靠近透明壳体区的一端，所述隔热壳体区位于LED单元远离透明壳体区的一端；
所述透明壳体区包括上下分布的上透明板、空层，所述导热壳体区包括导热壳体，所述隔热壳体区包括隔热壳体，所述隔热壳体、导热壳体、下透明板之间组成围绕在LED单元外部的保护结构，所述上透明板、空层之间设置有受热熔化的固体有色介质，所述导热壳体中设置有用于供固体有色介质受热熔化时形成的液体有色介质移动的通道，所述隔热壳体的内部设置有用于接收液体有色介质的存储腔，所述存储腔的上方设置有推板，所述推板的上方将存储腔中隔成上压缩腔，所述上压缩腔的顶部固定焊接有固定支撑在推板上表面的弹簧，所述推板的外圈和存储腔的内壁之间活动贴合且保持密封，所述存储腔的下端靠近LED单元的一侧设置有用于传递热量的导热块。
作为本发明的进一步优化方案，所述LED基板上设置有多组LED单元，LED单元包括R、G、B三颗芯片、一个R光固晶区、一个R光打线区、两个G光固晶区和两个B光固晶区，其中R光芯片通过键合引线与R光打线区相连，G光和B光芯片通过导电材料分别作业在G光固晶区和B光固晶区的两端形成导通相连，G、B固晶区的一端通过走线与R光固晶区或R光打线区相连，所述导热壳体的上端固定设置有卡板，所述隔热壳体的下端设置有卡槽，所述隔热壳体的一侧设置有供卡板钎焊在卡槽中的焊接槽二。
需要说明的是，为了减少突然性的光差对眼睛的刺激性影响，在LED单元的外部设置有壳体部分，壳体部分包括透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体区，透明壳体区包括上下分布的上透明板、空层，上透明板、空层之间设置有受热熔化的固体有色介质，当LED单元工作时，光线先通过固体有色介质穿过，再透过下透明板照射到外部，因此，初始的光线是较弱的，而随着LED单元的工作，LED单元产生的热量通过导热壳体传递到空层内部，使得固体有色介质熔化，由于存储腔外部通过隔热壳体隔热保护，因此，空层内部的热量是大于存储腔内部的热量的，会出现空层内部温度高、气压高的现象，在实际使用时，空层的厚度可保持在一毫米以下，由于空层的厚度较薄，空层内部产生的高压可轻易的挤压液体有色介质通过通道进入到相对来说是低压区的存储腔中存储，因此，随着有色介质被挤压出的过程中，上透明板、下透明板之间恢复完全透明的状态，也使得透过下透明板的光线逐渐的变强，解决了突然性的光差对眼睛造成影响的问题，此装置利用固体有色介质熔化后可易于通过高压挤压转移的原理达到了逐渐改变光线亮度的目的，实用性强。
装置中，固体有色介质可使用红色的蜡烛固体等装置，当红色的蜡烛固体在70摄氏度左右时即会熔化，因此，本装置具有较高的实用性。
一组LED基板上包括多组LED单元，可提升终端灯具SMT贴片厂商贴片效率，大大降低了灯具SMT贴片厂商成本，以往一次贴一个发光器件和单元，现在一个器件包含多个单元，每个LED单元包含R、G、B三颗芯片，其中R光为正装芯片，G光和B光为倒装芯片，可以提升LED器件可靠性，倒装芯片无键合线避免了使用过程中由于受热对键合线拉车导致失效，且倒装芯片散热性能佳降低了使用过程受热导致的烧芯片现象，R光、G光、B光分别代表红光、绿光和蓝光的意思；
其中，LED基板G光固晶区之间、B光固晶区之间以及G光固晶区和B光固晶区之间设有阻焊，G光固晶区之间和B光固晶区之间阻焊长度范围为40um至100un，G光固晶区和B光固晶区之间阻焊长度范围为70um至130um；
LED单元至少有2个，且LED单元数量为2的整数倍；
在实际使用时，LED基板、R、G、B芯片四周和键合线上会包裹一层化合物以对LED基板、芯片和键合线进行保护，LED基板正面覆盖有封装胶层进行密封，封装胶层厚度范围为0.2mm至0.5mm，LED基板厚度范围为0.1mm至0.5mm。
作为本发明的进一步优化方案，所述存储腔的底部设置有底部朝向通道的漏斗面，所述空层与通道连通，所述通道的上端与存储腔的内部连通。
进一步的，当LED单元关闭时，LED单元周围的热量逐渐的降低，由于隔热壳体的隔热作用，隔热壳体位置的温度是晚于空层位置降低到室温的，因此，当空层中温度首先降低时，空层中的气压是低于存储腔中的气压的，气压的恢复作用结合弹簧复位时对推板的推动作用会使得存储腔中的液体有色介质再通过漏斗面的导向进入通道中后流入空层中填充，实现了可重复式使用的目的，而导热块的设置可使得LED单元周围的一部分热量直接通过导热块传递到存储腔中，使得后续在空层温度降低时，存储腔中的液体有色介质依旧能够通过LED单元周围热量的作用保持液体状态，而不会直接凝固在存储腔中出现不能回流而重复使用的现象。
作为本发明的进一步优化方案，所述上透明板的外圈处与导热壳体之间设置有供上透明板边缘处钎焊在导热壳体内壁上的焊接槽三，所述焊接槽三的高度低于上透明板的厚度，所述下透明板的外圈处与导热壳体之间设置有供下透明板边缘处钎焊在导热壳体内壁上的焊接槽一，所述焊接槽一的高度低于下透明板的厚度。
具体的，透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体彼此之间通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，隔热壳体与LED基板之间也通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，焊接快速方便，且利用三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，增加了结构之间的焊接强度和结构之间的密封性，使得LED单元周围可在加工时被惰性气体包围而不易泄漏进入空气，增加了LED单元的使用寿命。
本发明还公开了一种三色LED器件的制备装置，用于制备如上所述的一种三色LED器件，三色LED器件的制备装置包括上基板和下基板，所述上基板的上方设置有用于存储钎料粉末的存储箱，所述上基板上还固定设置有用于将存储箱中的钎料粉末输出的输送单元，所述输送单元的下端设置有贯穿至上基板下方的输出管，所述下基板的上方设置有移动式钎焊组件，移动式钎焊组件沿着焊接槽一的轨迹方向移动，移动式钎焊组件包括移动焊接枪，所述移动焊接枪的上端固定设置有上连接管，移动焊接枪的内部设置有与上连接管连通的输料通道，所述移动焊接枪的下端前进方向的前侧固定设置有前侧挡箱，移动焊接枪的下端前进方向的后侧固定设置有金属导热板，所述金属导热板宽度大于焊接槽一的宽度，金属导热板活动贴合在下透明板和导热壳体的表面并沿着其表面移动，所述输料通道贯穿至移动焊接枪的底部且与焊接槽一的上端连通，所述输料通道的下端内壁固定设置有用于加热钎料粉末并使得钎料粉末熔化的加热单元，所述前侧挡箱的下端活动伸入至焊接槽一的底部且阻挡在移动焊接枪沿着焊接槽一轨迹移动方向的前端，所述前侧挡箱上设置有清灰组件。
其中，输送单元可将存储箱中存储的钎料粉末吸入输料通道中被加热单元加热后直接填充在焊接槽一中进行焊接，这种利用钎料粉末即加热即焊接的方式降低了焊接时的热量损失，节省能源，且对钎料粉末进行加热时，钎料粉末受热均匀可保证钎料粉末充分性的熔化后填充在焊接槽一中，增加了焊接位置的紧实性，使得焊接槽一位置被密封牢固，不易漏气；
而装置中，焊接槽三、焊接槽二处的焊接以同样的方式进行。
作为本发明的进一步优化方案，所述清灰组件包括固定设置有前侧挡箱远离移动焊接枪一侧内壁的毛刷，所述毛刷倾斜抵触在焊接槽一的底面。
装置中，当移动焊接枪沿着焊接槽一轨迹移动时，毛刷抵触焊接槽一的底面，实现了将焊接槽一底面清洁干净的目的，且毛刷抵触到焊接槽一底面的回弹力会将灰尘拨动至移动焊接枪的前进方向前方，保证了焊接槽一内壁无灰尘等影响钎焊过程中焊接的强度，上口的设计，使得整体装置倒置时便于将收集的灰尘倒出。
作为本发明的进一步优化方案，所述前侧挡箱中设置有集灰组件，集灰组件包括设置于前侧挡箱内部的收集腔，所述收集腔的上端设置有贯穿至前侧挡箱上表面的上口，所述收集腔的侧面设置有连通前侧挡箱内外的侧口，且侧口设置于毛刷的上方。
工作时，毛刷抵触到焊接槽一底面的回弹力还会将灰尘拨动至上口、侧口处进入收集腔中收集。
作为本发明的进一步优化方案，所述移动焊接枪上设置有快速冷却组件，快速冷却组件包括固定在移动焊接枪远离前侧挡箱一侧的侧面支撑板，所述侧面支撑板的下端固定设置有传动单元，所述传动单元的下端传动连接有扇叶，所述扇叶朝向金属导热板的上表面。
在使用时，金属导热板位于焊接槽一的上表面，对于刚过焊接位置的焊接槽一中的钎料具有抚平的作用，使得焊接位置平整，且金属导热板对焊接后的钎料进行压实，具有保证钎料凝固后牢固性的目的，且金属导热板具有良好的导热能力，结合传动单元启动时不断的对金属导热板表面进行吹风，可将焊接槽一焊接位置的热量快速带走，实现焊接后快速冷却的目的。
作为本发明的进一步优化方案，所述下基板上设置有驱动移动式钎焊组件沿着焊接槽一轨迹移动的驱动组件。
进一步的，驱动组件可使用电动推杆或气缸等装置，为现有常见技术，在此不做赘述，而移动时钎焊组件可在焊接槽一的四面分四次移动进行焊接。
作为本发明的进一步优化方案，所述上连接管与输出管之间通过金属软管连接。
具体的，钎料进入输料通道中时才被加热单元加热融化，保证了上连接管、输送单元和输出管内部不易堵塞，结构设计合理；
设备中，加热单元可使用电加热丝等装置，传动单元可使用微型电机等装置，输送单元可使用输送泵等装置，焊接槽三、焊接槽一高度分别低于上透明板、下透明板厚度的设计，保证了焊接用的钎料具有容纳空间，杜绝了现有技术中相距较远焊接时容易浪费钎料且焊接边角处存在毛边、焊料底部未有阻挡部件出现未被充分压实而出现空层等影响焊接质量的现象出现。
本发明的有益效果在于：本发明为了减少突然性的光差对眼睛的刺激性影响，在LED单元的外部设置有壳体部分，壳体部分包括透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体区，透明壳体区包括上下分布的上透明板、空层，上透明板、空层之间设置有受热熔化的固体有色介质，当LED单元工作时，光线先通过固体有色介质穿过，再透过下透明板照射到外部，因此，初始的光线是较弱的，而随着LED单元的工作，LED单元产生的热量通过导热壳体传递到空层内部，使得固体有色介质熔化，由于存储腔外部通过隔热壳体隔热保护，因此，空层内部的热量是大于存储腔内部的热量的，会出现空层内部温度高、气压高的现象，在实际使用时，空层的厚度可保持在一毫米以下，由于空层的厚度较薄，空层内部产生的高压可轻易的挤压液体有色介质通过通道进入到相对来说是低压区的存储腔中存储，因此，随着有色介质被挤压出的过程中，上透明板、下透明板之间恢复完全透明的状态，也使得透过下透明板的光线逐渐的变强，解决了突然性的光差对眼睛造成影响的问题，此装置利用固体有色介质熔化后可易于通过高压挤压转移的原理达到了逐渐改变光线亮度的目的，实用性强；
当LED单元关闭时，LED单元周围的热量逐渐的降低，由于隔热壳体的隔热作用，隔热壳体位置的温度是晚于空层位置降低到室温的，因此，当空层中温度首先降低时，空层中的气压是低于存储腔中的气压的，气压的恢复作用结合弹簧复位时对推板的推动作用会使得存储腔中的液体有色介质再通过漏斗面的导向进入通道中后流入空层中填充，实现了可重复式使用的目的，而导热块的设置可使得LED单元周围的一部分热量直接通过导热块传递到存储腔中，使得后续在空层温度降低时，存储腔中的液体有色介质依旧能够通过LED单元周围热量的作用保持液体状态，而不会直接凝固在存储腔中出现不能回流而重复使用的现象；
透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体彼此之间通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，隔热壳体与LED基板之间也通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，焊接快速方便，且利用三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，增加了结构之间的焊接强度和结构之间的密封性，使得LED单元周围可在加工时被惰性气体包围而不易泄漏进入空气，增加了LED单元的使用寿命；
输送单元可将存储箱中存储的钎料粉末吸入输料通道中被加热单元加热后直接填充在焊接槽一中进行焊接，这种利用钎料粉末即加热即焊接的方式降低了焊接时的热量损失，节省能源，且对钎料粉末进行加热时，钎料粉末受热均匀可保证钎料粉末充分性的熔化后填充在焊接槽一中，增加了焊接位置的紧实性，使得焊接槽一位置被密封牢固，不易漏气；
当移动焊接枪沿着焊接槽一轨迹移动时，毛刷抵触焊接槽一的底面，实现了将焊接槽一底面清洁干净的目的，且毛刷抵触到焊接槽一底面的回弹力会将灰尘拨动至移动焊接枪的前进方向前方，保证了焊接槽一内壁无灰尘等影响钎焊过程中焊接的强度，上口的设计，使得整体装置倒置时便于将收集的灰尘倒出；
金属导热板位于焊接槽一的上表面，对于刚过焊接位置的焊接槽一中的钎料具有抚平的作用，使得焊接位置平整，且金属导热板对焊接后的钎料进行压实，具有保证钎料凝固后牢固性的目的，且金属导热板具有良好的导热能力，结合传动单元启动时不断的对金属导热板表面进行吹风，可将焊接槽一焊接位置的热量快速带走，实现焊接后快速冷却的目的；
焊接槽三、焊接槽一高度分别低于上透明板、下透明板厚度的设计，保证了焊接用的钎料具有容纳空间，杜绝了现有技术中相距较远焊接时容易浪费钎料且焊接边角处存在毛边、焊料底部未有阻挡部件出现未被充分压实而出现空层等影响焊接质量的现象发生。
附图说明
图1为本发明的三色LED器件结构示意图；
图2为本发明的三色LED器件制备装置结构示意图；
图3为本发明的三色LED器件制备装置内部结构示意图；
图4为本发明的三色LED器件制备装置剖视图；
图5为本发明的图1中A处结构放大示意图；
图6为本发明的图1中B处结构放大示意图；
图7为本发明的图2中C处结构放大示意图；
图8为本发明的图3中D处结构放大示意图；
图9为本发明的图4中E处结构放大示意图。
图中：LED基板1、LED单元2、隔热壳体3、导热壳体4、空层5、上透明板6、下透明板7、存储腔8、漏斗面9、导热块10、上基板11、下基板12、输送单元13、存储箱14、焊接槽一15、弹簧16、上压缩腔17、推板18、通道19、卡槽20、卡板21、焊接槽二22、焊接槽三23、移动焊接枪24、前侧挡箱25、上连接管26、侧面支撑板27、传动单元28、扇叶29、金属导热板30、输料通道31、加热单元32、上口33、侧口34、收集腔35、毛刷36。
具体实施方式
下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
如图1至图9所示，一种三色LED器件，包括LED基板1，LED基板1的底部设置有LED单元2，LED基板1的底部还设置有保护在LED单元2外部的壳体部分，壳体部分包括透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体区，透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体彼此之间通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，透明壳体区位于LED单元2远离LED基板1的一侧，导热壳体区和隔热壳体区均围绕在LED单元2的外圈处，隔热壳体3与LED基板1之间也通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，导热壳体区位于LED单元2靠近透明壳体区的一端，隔热壳体区位于LED单元2远离透明壳体区的一端；
透明壳体区包括上下分布的上透明板6、空层5，导热壳体区包括导热壳体4，隔热壳体区包括隔热壳体3，隔热壳体3、导热壳体4、下透明板7之间组成围绕在LED单元2外部的保护结构，上透明板6、空层5之间设置有受热熔化的固体有色介质，导热壳体4中设置有用于供固体有色介质受热熔化时形成的液体有色介质移动的通道19，隔热壳体3的内部设置有用于接收液体有色介质的存储腔8，存储腔8的上方设置有推板18，推板18的上方将存储腔8中隔成上压缩腔17，上压缩腔17的顶部固定焊接有固定支撑在推板18上表面的弹簧16，推板18的外圈和存储腔8的内壁之间活动贴合且保持密封，存储腔8的下端靠近LED单元2的一侧设置有用于传递热量的导热块10。
LED基板1上设置有多组LED单元2，LED单元2包括R、G、B三颗芯片、一个R光固晶区、一个R光打线区、两个G光固晶区和两个B光固晶区，其中R光芯片通过键合引线与R光打线区相连，G光和B光芯片通过导电材料分别作业在G光固晶区和B光固晶区的两端形成导通相连，G、B固晶区的一端通过走线与R光固晶区或R光打线区相连，导热壳体4的上端固定设置有卡板21，隔热壳体3的下端设置有卡槽20，隔热壳体3的一侧设置有供卡板21钎焊在卡槽20中的焊接槽二22。
需要说明的是，为了减少突然性的光差对眼睛的刺激性影响，在LED单元2的外部设置有壳体部分，壳体部分包括透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体区，透明壳体区包括上下分布的上透明板6、空层5，上透明板6、空层5之间设置有受热熔化的固体有色介质，当LED单元2工作时，光线先通过固体有色介质穿过，再透过下透明板7照射到外部，因此，初始的光线是较弱的，而随着LED单元2的工作，LED单元2产生的热量通过导热壳体4传递到空层5内部，使得固体有色介质熔化，由于存储腔8外部通过隔热壳体3隔热保护，因此，空层5内部的热量是大于存储腔8内部的热量的，因此，会出现空层5内部温度高、气压高的现象，在实际使用时，空层5的厚度可保持在一毫米以下，由于空层5的厚度较薄，空层5内部产生的高压可轻易的挤压液体有色介质通过通道19进入到相对来说是低压区的存储腔8中存储，因此，随着有色介质被挤压出的过程中，上透明板6、下透明板7之间恢复完全透明的状态，也使得透过下透明板7的光线逐渐的变强，解决了突然性的光差对眼睛造成影响的问题，此装置利用固体有色介质熔化后可易于通过高压挤压转移的原理达到了逐渐改变光线亮度的目的，实用性强。
装置中，固体有色介质可使用红色的蜡烛固体等装置，当红色的蜡烛固体在70摄氏度左右时即会熔化，因此，本装置具有较强的实用性。
一组LED基板1上包括多组LED单元2，可提升终端灯具SMT贴片厂商贴片效率，大大降低了灯具SMT贴片厂商成本，以往一次贴一个发光器件和单元，现在一个器件包含多个单元，每个LED单元包含R、G、B三颗芯片，其中R光为正装芯片，G光和B光为倒装芯片，可以提升LED器件可靠性，倒装芯片无键合线避免了使用过程中由于受热对键合线拉车导致失效且倒装芯片散热性能佳降低了使用过程受热导致的烧芯片现象，R光、G光、B光分别代表红光、绿光和蓝光的意思；
其中，LED基板G光固晶区之间、B光固晶区之间以及G光固晶区和B光固晶区之间设有阻焊，G光固晶区之间和B光固晶区之间阻焊长度范围为40um至100un，G光固晶区和B光固晶区之间阻焊长度范围为70um至130um；
LED单元2至少有2个，且LED单元2数量为2的整数倍；
在实际使用时，LED基板1、R、G、B芯片四周和键合线上会包裹一层化合物以对LED基板1、芯片和键合线进行保护，LED基板1正面覆盖有封装胶层进行密封，封装胶层厚度范围为0.2mm至0.5mm，LED基板1厚度范围为0.1mm至0.5mm。
存储腔8的底部设置有底部朝向通道19的漏斗面9，空层5与通道19连通，通道19的上端与存储腔8的内部连通。
进一步的，当LED单元2关闭时，LED单元2周围的热量逐渐的降低，由于隔热壳体3的隔热作用，隔热壳体3位置的温度是晚于空层5位置降低到室温的，因此，当空层5中温度首先降低时，空层5中的气压是低于存储腔8中的气压的，气压的恢复作用结合弹簧16复位时对推板18的推动作用会使得存储腔8中的液体有色介质再通过漏斗面9的导向进入通道19中后流入空层5中填充，实现了可重复式使用的目的，而导热块10的设置可使得LED单元2周围的一部分热量直接通过导热块10传递到存储腔8中，使得后续在空层5温度降低时，存储腔8中的液体有色介质依旧能够通过LED单元2周围热量的作用保持液体状态，而不会直接凝固在存储腔8中出现不能回流而重复使用的现象。
上透明板6的外圈处与导热壳体4之间设置有供上透明板6边缘处钎焊在导热壳体4内壁上的焊接槽三23，焊接槽三23的高度低于上透明板6的厚度，下透明板7的外圈处与导热壳体4之间设置有供下透明板7边缘处钎焊在导热壳体4内壁上的焊接槽一15，焊接槽一15的高度低于下透明板7的厚度。
具体的，透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体彼此之间通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，隔热壳体3与LED基板1之间也通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，焊接快速方便，且利用三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，增加了结构之间的焊接强度和结构之间的密封性，使得LED单元2周围可在加工时被惰性气体包围而不易泄漏进入空气，增加了LED单元2的使用寿命。
本发明还公开了一种三色LED器件的制备装置，用于制备上述的一种三色LED器件，三色LED器件的制备装置包括上基板11和下基板12，上基板11的上方设置有用于存储钎料粉末的存储箱14，上基板11上还固定设置有用于将存储箱14中的钎料粉末输出的输送单元13，输送单元13的下端设置有贯穿至上基板11下方的输出管，下基板12的上方设置有移动式钎焊组件，移动式钎焊组件沿着焊接槽一15的轨迹方向移动，移动式钎焊组件包括移动焊接枪24，移动焊接枪24的上端固定设置有上连接管26，移动焊接枪24的内部设置有与上连接管26连通的输料通道31，移动焊接枪24的下端前进方向的前侧固定设置有前侧挡箱25，移动焊接枪24的下端前进方向的后侧固定设置有金属导热板30，金属导热板30宽度大于焊接槽一15的宽度，金属导热板30活动贴合在下透明板7和导热壳体4的表面并沿着其表面移动，输料通道31贯穿至移动焊接枪24的底部且与焊接槽一15的上端连通，输料通道31的下端内壁固定设置有用于加热钎料粉末并使得钎料粉末熔化的加热单元32，前侧挡箱25的下端活动伸入至焊接槽一15的底部且阻挡在移动焊接枪24沿着焊接槽一15轨迹移动方向的前端，前侧挡箱25上设置有清灰组件。
其中，输送单元13可将存储箱14中存储的钎料粉末吸入输料通道31中被加热单元32加热后直接填充在焊接槽一15中进行焊接，这种利用钎料粉末即加热即焊接的方式降低了焊接时的热量损失，节省能源，且对钎料粉末进行加热时，钎料粉末受热均匀可保证钎料粉末充分性的熔化后填充在焊接槽一15中，增加了焊接位置的紧实性，使得焊接槽一15位置被密封牢固，不易漏气；
而装置中，焊接槽三23、焊接槽二22处的焊接以同样的方式进行。
清灰组件包括固定设置有前侧挡箱25远离移动焊接枪24一侧内壁的毛刷36，毛刷36倾斜抵触在焊接槽一15的底面。
装置中，当移动焊接枪24沿着焊接槽一15轨迹移动时，毛刷36抵触焊接槽一15的底面，实现了将焊接槽一15底面清洁干净的目的，且毛刷36抵触到焊接槽一15底面的回弹力会将灰尘拨动至移动焊接枪24的前进方向前方，保证了焊接槽一15内壁无灰尘等影响钎焊过程中焊接的强度，上口33的设计，使得整体装置倒置时便于将收集的灰尘倒出。
前侧挡箱25中设置有集灰组件，集灰组件包括设置于前侧挡箱25内部的收集腔35，收集腔35的上端设置有贯穿至前侧挡箱25上表面的上口33，收集腔35的侧面设置有连通前侧挡箱25内外的侧口34，且侧口34设置于毛刷36的上方。
工作时，毛刷36抵触到焊接槽一15底面的回弹力还会将灰尘拨动至上口33、侧口34处进入收集腔35中收集。
移动焊接枪24上设置有快速冷却组件，快速冷却组件包括固定在移动焊接枪24远离前侧挡箱25一侧的侧面支撑板27，侧面支撑板27的下端固定设置有传动单元28，传动单元28的下端传动连接有扇叶29，扇叶29朝向金属导热板30的上表面。
在使用时，金属导热板30位于焊接槽一15的上表面，对于刚过焊接位置的焊接槽一15中的钎料具有抚平的作用，使得焊接位置平整，且金属导热板30对焊接后的钎料进行压实，具有保证钎料凝固后牢固性的目的，且金属导热板30具有良好的导热能力，结合传动单元28启动时不断的对金属导热板30表面进行吹风，可将焊接槽一15焊接位置的热量快速带走，实现焊接后快速冷却的目的。
下基板12上设置有驱动移动式钎焊组件沿着焊接槽一15轨迹移动的驱动组件。
进一步的，驱动组件可使用电动推杆或气缸等装置，为现有常见技术，在此不做赘述，而移动时钎焊组件可在焊接槽一15的四面分四次移动进行焊接。
上连接管26与输出管之间通过金属软管连接。
具体的，钎料进入输料通道31中时才被加热单元32加热融化，保证了上连接管26、输送单元13和输出管内部不易堵塞，结构设计合理；
设备中，加热单元32可使用电加热丝等装置，传动单元28可使用微型电机等装置，输送单元13可使用输送泵等装置，焊接槽三23、焊接槽一15高度分别低于上透明板6、下透明板7厚度的设计，保证了焊接用的钎料具有容纳空间，杜绝了现有技术中相距较远焊接时容易浪费钎料且焊接边角处存在毛边、焊料底部未有阻挡部件出现未被充分压实而出现空层等影响焊接质量的现象出现。
需要说明的是，该三色LED器件及其制备装置，在使用时为了减少突然性的光差对眼睛的刺激性影响，在LED单元2的外部设置有壳体部分，壳体部分包括透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体区，透明壳体区包括上下分布的上透明板6、空层5，上透明板6、空层5之间设置有受热熔化的固体有色介质，当LED单元2工作时，光线首先通过固体有色介质穿过再透过下透明板7照射到外部，因此，初始的光线是较弱的，而随着LED单元2的工作，LED单元2产生的热量通过导热壳体4传递到空层5内部，使得固体有色介质熔化，由于存储腔8外部通过隔热壳体3隔热保护，因此，空层5内部的热量是大于存储腔8内部的热量的，因此，出现空层5内部温度高、气压高的现象，在实际使用时，空层5的厚度可保持在一毫米以下，由于空层5的厚度较薄，空层5内部产生的高压可轻易的挤压液体有色介质通过通道19进入到相对来说是低压区的存储腔8中存储，因此，随着有色介质被挤压出的过程中，上透明板6、下透明板7之间恢复完全透明的状态，也使得透过下透明板7的光线逐渐的变强，解决了突然性的光差对眼睛造成影响的问题，此装置利用固体有色介质熔化后可易于通过高压挤压转移的原理达到了逐渐改变光线亮度的目的，实用性强。
本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种三色LED器件，包括LED基板（1），其特征在于：所述LED基板（1）的底部设置有LED单元（2），所述LED基板（1）的底部还设置有保护在LED单元（2）外部的壳体部分，壳体部分包括透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体区，透明壳体区、导热壳体区和隔热壳体彼此之间通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，所述透明壳体区位于LED单元（2）远离LED基板（1）的一侧，所述导热壳体区和隔热壳体区均围绕在LED单元（2）的外圈处，所述隔热壳体（3）与LED基板（1）之间也通过三色LED器件的制备装置进行钎焊固定，所述导热壳体区位于LED单元（2）靠近透明壳体区的一端，所述隔热壳体区位于LED单元（2）远离透明壳体区的一端；
所述透明壳体区包括上下分布的上透明板（6）、空层（5），所述导热壳体区包括导热壳体（4），所述隔热壳体区包括隔热壳体（3），所述隔热壳体（3）、导热壳体（4）、下透明板（7）之间组成围绕在LED单元（2）外部的保护结构，所述上透明板（6）、空层（5）之间设置有受热熔化的固体有色介质，所述导热壳体（4）中设置有用于供固体有色介质受热熔化时形成的液体有色介质移动的通道（19），所述隔热壳体（3）的内部设置有用于接收液体有色介质的存储腔（8），所述存储腔（8）的上方设置有推板（18），所述推板（18）的上方将存储腔（8）中隔成上压缩腔（17），所述上压缩腔（17）的顶部固定焊接有固定支撑在推板（18）上表面的弹簧（16），所述推板（18）的外圈和存储腔（8）的内壁之间活动贴合且保持密封，所述存储腔（8）的下端靠近LED单元（2）的一侧设置有用于传递热量的导热块（10）。
2.根据权利要求1所述的一种三色LED器件，其特征在于：所述LED基板（1）上设置有多组LED单元（2），LED单元（2）包括R、G、B三颗芯片、一个R光固晶区、一个R光打线区、两个G光固晶区和两个B光固晶区，其中R光芯片通过键合引线与R光打线区相连，G光和B光芯片通过导电材料分别作业在G光固晶区和B光固晶区的两端形成导通相连，G、B固晶区的一端通过走线与R光固晶区或R光打线区相连，所述导热壳体（4）的上端固定设置有卡板（21），所述隔热壳体（3）的下端设置有卡槽（20），所述隔热壳体（3）的一侧设置有供卡板（21）钎焊在卡槽（20）中的焊接槽二（22）。
3.根据权利要求1所述的一种三色LED器件，其特征在于：所述存储腔（8）的底部设置有底部朝向通道（19）的漏斗面（9），所述空层（5）与通道（19）连通，所述通道（19）的上端与存储腔（8）的内部连通。
4.根据权利要求1所述的一种三色LED器件，其特征在于：所述上透明板（6）的外圈处与导热壳体（4）之间设置有供上透明板（6）边缘处钎焊在导热壳体（4）内壁上的焊接槽三（23），所述焊接槽三（23）的高度低于上透明板（6）的厚度，所述下透明板（7）的外圈处与导热壳体（4）之间设置有供下透明板（7）边缘处钎焊在导热壳体（4）内壁上的焊接槽一（15），所述焊接槽一（15）的高度低于下透明板（7）的厚度。
5.一种三色LED器件的制备装置，其特征在于：用于制备权利要求1-4任一所述的一种三色LED器件，三色LED器件的制备装置包括上基板（11）和下基板（12），所述上基板（11）的上方设置有用于存储钎料粉末的存储箱（14），所述上基板（11）上还固定设置有用于将存储箱（14）中的钎料粉末输出的输送单元（13），所述输送单元（13）的下端设置有贯穿至上基板（11）下方的输出管，所述下基板（12）的上方设置有移动式钎焊组件，移动式钎焊组件沿着焊接槽一（15）的轨迹方向移动，移动式钎焊组件包括移动焊接枪（24），所述移动焊接枪（24）的上端固定设置有上连接管（26），移动焊接枪（24）的内部设置有与上连接管（26）连通的输料通道（31），所述移动焊接枪（24）的下端前进方向的前侧固定设置有前侧挡箱（25），移动焊接枪（24）的下端前进方向的后侧固定设置有金属导热板（30），所述金属导热板（30）宽度大于焊接槽一（15）的宽度，金属导热板（30）活动贴合在下透明板（7）和导热壳体（4）的表面并沿着其表面移动，所述输料通道（31）贯穿至移动焊接枪（24）的底部且与焊接槽一（15）的上端连通，所述输料通道（31）的下端内壁固定设置有用于加热钎料粉末并使得钎料粉末熔化的加热单元（32），所述前侧挡箱（25）的下端活动伸入至焊接槽一（15）的底部且阻挡在移动焊接枪（24）沿着焊接槽一（15）轨迹移动方向的前端，所述前侧挡箱（25）上设置有清灰组件。
6.根据权利要求5所述的一种三色LED器件的制备装置，其特征在于：所述清灰组件包括固定设置有前侧挡箱（25）远离移动焊接枪（24）一侧内壁的毛刷（36），所述毛刷（36）倾斜抵触在焊接槽一（15）的底面。
7.根据权利要求6所述的一种三色LED器件的制备装置，其特征在于：所述前侧挡箱（25）中设置有集灰组件，集灰组件包括设置于前侧挡箱（25）内部的收集腔（35），所述收集腔（35）的上端设置有贯穿至前侧挡箱（25）上表面的上口（33），所述收集腔（35）的侧面设置有连通前侧挡箱（25）内外的侧口（34），且侧口（34）设置于毛刷（36）的上方。
8.根据权利要求7所述的一种三色LED器件的制备装置，其特征在于：所述移动焊接枪（24）上设置有快速冷却组件，快速冷却组件包括固定在移动焊接枪（24）远离前侧挡箱（25）一侧的侧面支撑板（27），所述侧面支撑板（27）的下端固定设置有传动单元（28），所述传动单元（28）的下端传动连接有扇叶（29），所述扇叶（29）朝向金属导热板（30）的上表面。
9.根据权利要求8所述的一种三色LED器件的制备装置，其特征在于：所述下基板（12）上设置有驱动移动式钎焊组件沿着焊接槽一（15）轨迹移动的驱动组件。
10.根据权利要求9所述的一种三色LED器件的制备装置，其特征在于：所述上连接管（26）与输出管之间通过金属软管连接。
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