CN114507503B - 一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及应用 - Google Patents
一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114507503B CN114507503B CN202210041848.3A CN202210041848A CN114507503B CN 114507503 B CN114507503 B CN 114507503B CN 202210041848 A CN202210041848 A CN 202210041848A CN 114507503 B CN114507503 B CN 114507503B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- component
- viscosity
- mpas
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 37
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title abstract description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title abstract description 22
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 12
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 112
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 53
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 53
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 45
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 45
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 25
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 24
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 17
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 17
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- XSOXTISTJCXTDK-UHFFFAOYSA-L decanoate;dimethyltin(2+) Chemical compound C[Sn+2]C.CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCC([O-])=O XSOXTISTJCXTDK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 14
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 14
- NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(octanoyloxy)stannyl] octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCC NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 13
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 12
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 12
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 claims description 10
- 239000012974 tin catalyst Substances 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 16
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 13
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 26
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 22
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 22
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 13
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 12
- AMTWCFIAVKBGOD-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;methoxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound O=[Si]=O.CO[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C AMTWCFIAVKBGOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229940083037 simethicone Drugs 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010622 cold drawing Methods 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
- C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
本发明属于有机硅密封材料领域，尤其涉及一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及在幕墙建筑的接缝密封施工方面的应用。本发明提供一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及在幕墙建筑需要低模量、高位移能力防水密封接缝中的应用，该双组份有机硅密封胶在高层幕墙建筑的防水密接缝中与各类建筑基材的表面能够形成稳定的粘结层，提供稳定粘接和极高的位移能力，并在各种老化条件下依然具有很高的弹性回复率和位移能力，在一定的位移形变下，接缝密封胶条的抗拉强度较低，对强度不高的建筑基材具有很高的保护作用。
Description
技术领域
本发明属于有机硅密封材料领域，尤其涉及一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及在幕墙建筑的接缝密封施工方面的应用。
背景技术
幕墙建筑，尤其是玻璃幕墙建筑作为一种20世纪新兴的建筑类型，由于多变的结构和外形，以及适用于建造超高层建筑的特性，成为全球城市地标、超高层建筑的首选建筑类型，在新建建筑中占据绝大多数的数量，而且占比仍在提高。
幕墙建筑是有主体框架和单元板块组成，单元板块通过结构性装配固定在主体结构上，各个单元板块之间，以及板块和框架之间的缝隙需要使用耐候防水密封胶进行防水密封，由于这类接缝一般位于建筑外侧，长期受阳光、雨水等气候老化因素影响，因此，需要选择耐候性最佳的有机硅密封胶进行接缝密封施工处理，以此达到防水密封、节能保温、隔音降噪等功能。这类接缝除了需要具备出色的耐候能力意外，由于板块材料本身的膨胀性能以及建筑高度提升带来的层间位移导致此类接缝均为位移缝，因此，接缝处所用密封胶必须具备较好的粘接强度、弹性位移能力、较低的本身强度。
一般的耐候防水有机硅密封胶都是单组份形式，以适应现场施工的需要。但是由于有机硅密封胶都是基于湿气固化的机理，因此，对于尺寸较大，深度较深的接缝，接缝处密封胶的深层固化需要较长的时间，容易受天气变化影响导致接缝施工中的各类问题的发生。而双组份极快的深层固化特点能很好的解决这个问题。
因此，开发低模量、高延伸率的双组份有机硅密封胶是幕墙建筑行业发展的迫切需求。
发明内容
本发明的第一个目的在于，针对现有技术中存在的不足，一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶。
为此，本发明的上述目的通过以下技术方案来实现：
一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，包括A组份和B组份，所述A组份和B组份的质量比为11:1～15:1；
所述A组份由下列原料按照质量份组成：不同粘度的双端羟基聚二甲基硅氧烷40～52份，不同粘度的单端羟基聚二甲基硅氧烷0～15份，活性纳米碳酸钙44～48份，增塑剂硅油0～4份；
所述B组份由下列原料按照质量份组成：至少一种交联剂17～26份、至少一种偶联剂14～25份、炭黑12～16份、增塑剂硅油37～48份和金属锡催化剂0.02～1份。
在采用上述技术方案的同时，本发明还可以采用或者组合采用如下技术方案：
作为本发明的优选技术方案：所述A组份中双端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为6000～80000mPa·s。
作为本发明的优选技术方案：所述A组份中单端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为10000～50000mPa·s。
作为本发明的优选技术方案：所述A组份或者B组份中增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种。
作为本发明的优选技术方案：所述A组份或者B组份中增塑剂硅油的粘度为350mPa·s。
作为本发明的优选技术方案：所述B组份中交联剂的结构通式为R1-Si-(OR2)3，其中：
R1为甲基、乙基、丙基、苯基、甲氧基、乙氧基和苯氧基中的一种，
R2为甲基、乙基和苯基中的一种。
作为本发明的优选技术方案：所述B组份中偶联剂的结构通式为R3-Si-(OR4)3，其中：
R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基和巯丙基中的一种，
R4为甲基、乙基和苯基中的一种。
作为本发明的优选技术方案：所述B组份中金属锡催化剂为二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡和二丁基二辛酸锡中的一种。
本发明还有一个目的在于，为了解决幕墙建筑防水密封接缝施工中深层固化速度不够快、密封胶固化后粘结强度不足、本体强度太高和弹性延伸率不足等方面的问题，提供前文所述的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶在幕墙建筑的接缝密封施工方面的应用。
本发明提供一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及在幕墙建筑需要低模量、高位移能力防水密封接缝中的应用，该双组份有机硅密封胶在高层幕墙建筑的防水密接缝中与各类建筑基材的表面能够形成稳定的粘结层，提供稳定粘接和极高的位移能力，并在各种老化条件下依然具有很高的弹性回复率和位移能力，在一定的位移形变下，接缝密封胶条的抗拉强度较低，对强度不高的建筑基材具有很高的保护作用。与目前市场上常见建筑幕墙用耐候防水密封胶相比，具备如下有益效果：
(1)、本发明所提供的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶在常温下100％延伸率时，H型试件的拉伸模量小于0.4MPa，最低可达0.33MPa；
(2)、本发明所提供的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶在定伸老化、浸水定伸老化、紫外辐照老化和冷拉热压循环老化后，H型试件无破坏，且定伸幅度可达150％；
(3)、本发明所提供的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶的极限延伸率可以提高到300％-500％；
(4)、本发明所提供的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶的位移能力可从±35％提高到±50％和+100％/-50％；
(5)、本发明所提供的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶的弹性恢复率也能稳定在80％以上，最高可达91％。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明的技术方案和技术效果进行详细地描述和说明。所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其它实施例，均属于本发明的保护和公开的范围。
一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，包括A组份和B组份，所述A组份和B组份的质量比为11:1～15:1；
所述A组份由下列原料按照质量份组成：不同粘度的双端羟基聚二甲基硅氧烷40～52份，不同粘度的单端羟基聚二甲基硅氧烷0～15份，活性纳米碳酸钙44～48份，增塑剂硅油0～4份；
所述B组份由下列原料按照质量份组成：至少一种交联剂17～26份、至少一种偶联剂14～25份、炭黑12～16份、增塑剂硅油37～48份和金属锡催化剂0.02～1份。
本发明中，双端羟基聚二甲基硅氧烷的结构式如下所示：
其中：n＝700～1800。
本发明中，单端羟基聚二甲基硅氧烷的结构式如下所示：
其中：m＝800～1500。
本发明中：所述A组份中双端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为6000～80000mPa·s。
本发明中：所述A组份中单端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为10000～50000mPa·s。
本发明中：所述A组份或者B组份中增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种。
本发明中：所述A组份或者B组份中增塑剂硅油的粘度为350mPa·s。
本发明中：所述B组份中交联剂的结构通式为R1-Si-(OR2)3，其中：
R1为甲基、乙基、丙基、苯基、甲氧基、乙氧基和苯氧基中的一种，
R2为甲基、乙基和苯基中的一种。
本发明中：所述B组份中偶联剂的结构通式为R3-Si-(OR4)3，其中：
R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基和巯丙基中的一种，
R4为甲基、乙基和苯基中的一种。
本发明中：所述B组份中金属锡催化剂为二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡和二丁基二辛酸锡中的一种。
为了解决幕墙建筑防水密封接缝施工中深层固化速度不够快、密封胶固化后粘结强度不足、本体强度太高和弹性延伸率不足等方面的问题，本发明还提供前文所述的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶在幕墙建筑的接缝密封施工方面的应用。
为了进一步说明本发明，下面通过以下实施例进行详细说明。
实施例1
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷20份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷27份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油8份和活性纳米碳酸钙45份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例2
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷20份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷27份、粘度为10000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷5份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油4份和活性纳米碳酸钙44份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例3
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷20份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷27份、粘度为20000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷5份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油4份和活性纳米碳酸钙44份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例4
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷20份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷27份、粘度为50000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷5份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油6份和活性纳米碳酸钙42份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例5
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷18份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷25份、粘度为50000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷10份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油3份和活性纳米碳酸钙45份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例6
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷20份、粘度为50000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油4份和活性纳米碳酸钙47份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例7
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为50000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷20份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油3份和活性纳米碳酸钙48份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例8
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷20份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为50000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油2份和活性纳米碳酸钙49份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例9
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷10份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷25份、粘度为50000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油4份和活性纳米碳酸钙47份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例10
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为20000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷5份、粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷28份、粘度为50000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油5份和活性纳米碳酸钙48份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
实施例11
低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，由下述原料按照质量份组成：
A组份：粘度为80000mPa·s的端羟基聚二甲基硅氧烷30份、粘度为50000mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷15份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油5份和活性纳米碳酸钙50份，在混合搅拌设备中搅拌均匀；
B组份：R1为甲基、乙基、丙基、甲氧基、乙氧基与R2为甲基和乙基的交联剂组合22份、R3为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基与R4为甲基和乙基的偶联剂组合14份、炭黑16份、粘度为350mPa·s的二甲基硅油47份和二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡或二丁基二辛酸锡中的一种0.02份在混合搅拌设备中真空搅拌均匀；
在室温条件下，A、B组份按照质量比12：1混合后使用。
结果讨论
实施例1-11配制的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶的主要性能测试及测试结果如表1所示。其中：实施例1为参比实施例，为市场上常见的标称低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶的配方之一；实施例2-11为本发明所提供的典型实施例。
表1实施例1-11的性能测试结果
注：a界面破坏面积大小(非结构密封胶无要求)；b 23℃时100％拉伸模量≤0.4MPa；c-20℃100％拉伸模量≤0.6MPa；d弹性恢复率≥80％；e拉压幅度对应位移能力的百分比幅度。
CF 100％内聚破坏；AF界面破坏；NF no failure。
从表1的结果可以看到，对比实施例1-7，加入单端羟基聚二甲基硅氧烷之后，随着单端羟基聚二甲基硅氧烷的加入量和粘度的增加，可以显著增加产品极限延伸率，最大可以提高到500％以上，100％时的常温和低温拉伸模量能有效降低，最低分别可以达到常温0.35MPa和低温0.43MPa；位移能力也都达到±50％，其中实施例6和7的位移能力可以达到+100％/-50％；弹性恢复率也均能满足标准要求。但是实施例5、6和7在进行常温拉伸时，会出现界面破坏的现象，其中实施例7的界面破坏面积最大，超过了40％，因此，可以认为实施例为最佳配方。
对比实施例6、8、9、10和11，可以发现，保持单端羟基聚二甲基硅氧烷的加入量12份不变，改变双端羟基聚二甲基硅氧烷不同粘度的混合比例，也对结构胶的极限延伸率和拉伸模量有很大影响。提高低粘度双端羟基聚二甲基硅氧烷的加入量会增加100％时的常温和低温拉伸模量，并降低极限延伸率，不利于产品向更低模量和更高延伸率拓展，但是其弹性恢复率和常温拉伸的粘结性会略微有所提高。增加高粘度双端羟基聚二甲基硅氧烷的加入量，会显著降低100％时的常温和低温拉伸模量，但是极限延伸率不升反降，原因是其粘结稳定性下降，导致极限延伸率降低，其中实施例11的配方由于极限延伸率的下降，导致位移能力也只能满足±50％的级别，弹性恢复率也会下降，因此，实施例6的配方为最优选配方。
申请人申明，本发明通过上述实施例来具体说明本发明的详细方法和应用，但本发明创造并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，其特征在于：所述低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶包括A组份和B组份，所述A组份和B组份的质量比为11:1~15:1；
所述A组份由下列原料按照质量份组成：不同粘度的双端羟基聚二甲基硅氧烷，不同粘度的单端羟基聚二甲基硅氧烷，活性纳米碳酸钙44~48份，增塑剂硅油0~4份，其中：
不同粘度的双端羟基聚二甲基硅氧烷为粘度为20000 mPa·s的双端羟基聚二甲基硅氧烷15份和粘度为80000 mPa·s的双端羟基聚二甲基硅氧烷20份，或者为粘度为20000mPa·s的双端羟基聚二甲基硅氧烷10份和粘度为80000 mPa·s的双端羟基聚二甲基硅氧烷25份，或者为粘度为20000 mPa·s的双端羟基聚二甲基硅氧烷5份、粘度为80000 mPa·s的双端羟基聚二甲基硅氧烷28份；
不同粘度的单端羟基聚二甲基硅氧烷为粘度为50000 mPa·s的单端羟基聚二甲基硅氧烷15份；
所述B组份由下列原料按照质量份组成：至少一种交联剂17~26份、至少一种偶联剂14~25份、炭黑12~16份、增塑剂硅油37~48份和金属锡催化剂0.02~1份。
2.根据权利要求1所述的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，其特征在于：所述A组份或者B组份中增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种。
3. 根据权利要求1或2所述的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，其特征在于：所述A组份或者B组份中增塑剂硅油的粘度为350 mPa·s。
4.根据权利要求1所述的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，其特征在于：所述B组份中交联剂的结构通式为R1-Si-(OR2)3，其中：
R1为甲基、乙基、丙基、苯基、甲氧基、乙氧基和苯氧基中的一种，
R2为甲基、乙基和苯基中的一种。
5.根据权利要求1所述的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，其特征在于：所述B组份中偶联剂的结构通式为R3-Si-(OR4)3，其中：
R3为氨丙基、（2,3-环氧丙氧）丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基和巯丙基中的一种，
R4为甲基、乙基和苯基中的一种。
6.根据权利要求1所述的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶，其特征在于：所述B组份中金属锡催化剂为二丁基二月桂酸锡、二甲基二癸酸锡和二丁基二辛酸锡中的一种。
7.根据权利要求1所述的低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶在幕墙建筑的接缝密封施工方面的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210041848.3A CN114507503B (zh) | 2022-01-14 | 2022-01-14 | 一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210041848.3A CN114507503B (zh) | 2022-01-14 | 2022-01-14 | 一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114507503A CN114507503A (zh) | 2022-05-17 |
| CN114507503B true CN114507503B (zh) | 2024-01-26 |
Family
ID=81549852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210041848.3A Active CN114507503B (zh) | 2022-01-14 | 2022-01-14 | 一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114507503B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109135660A (zh) * | 2018-08-24 | 2019-01-04 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种脱醇型双组分密封胶及其制备方法 |
-
2022
- 2022-01-14 CN CN202210041848.3A patent/CN114507503B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109135660A (zh) * | 2018-08-24 | 2019-01-04 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种脱醇型双组分密封胶及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114507503A (zh) | 2022-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107892900B (zh) | 低模量高回弹的单组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 | |
| CN110982482B (zh) | 一种低模量高伸长率粘接性好的硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN109609084B (zh) | 硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN108822790B (zh) | 一种单组份脱醇型低模量硅酮耐候密封胶及其制备方法 | |
| CN111454683B (zh) | 一种高耐水、低模量单组份ms密封胶、制备方法及其应用 | |
| CN105567148A (zh) | 用于装配式混凝土建筑密封的硅烷改性聚醚胶及其制造方法 | |
| CN101875786A (zh) | 单组份室温硫化有机硅密封胶及制备方法 | |
| CN111019591B (zh) | 一种双组份有机硅密封胶及在low-e中空玻璃中的应用 | |
| CN1860149A (zh) | 预聚物组合物和由其制备的密封剂 | |
| CN117363298B (zh) | 一种无卤阻燃功能性聚氨酯密封胶及其制备工艺 | |
| CN109233723A (zh) | 一种基于端基硅烷改性的应力缓和型聚醚密封胶及其制备方法 | |
| CN113234414A (zh) | 一种低模量脱酮肟型耐候胶的制备方法及应用 | |
| CN106190013B (zh) | 一种中空玻璃用硅树脂型双组分弹性硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN114507503B (zh) | 一种低模量、高延伸率双组份有机硅密封胶及应用 | |
| CN113845869A (zh) | 一种建筑用耐老化硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 | |
| CN114507504B (zh) | 一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶及应用 | |
| CN117089042A (zh) | 一种改性烷氧基交联剂、脱醇硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN111454687A (zh) | 双组份硅酮胶及其生产方法及应用 | |
| CN110591640A (zh) | 一种低voc室内填缝密封胶 | |
| CN110922935B (zh) | 一种双组份有机硅密封胶及在充气中空玻璃中的应用 | |
| CN114539968B (zh) | 一种高强度双组份有机硅结构胶及应用 | |
| CN114539969B (zh) | 一种超高强度单组份有机硅结构胶及应用 | |
| CN111892898A (zh) | 一种抗紫外老化双组份聚氨酯中空玻璃密封胶及其制备方法 | |
| CN110699028B (zh) | 一种双组分端硅烷基聚醚改性密封胶及其制备方法 | |
| CN114231246A (zh) | 脱酮肟型透明密封胶及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |