CN114499445B - 体声波滤波器及其制作方法、通讯装置 - Google Patents

体声波滤波器及其制作方法、通讯装置 Download PDF

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Abstract

一种体声波滤波器及其制作方法和通讯装置。该体声波滤波器包括第一滤波器基板和第二滤波器基板；第一滤波器基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；第二滤波器基板包括第二衬底基板和位于第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘；第一滤波器基板与第二滤波器基板相对设置，以在第一滤波器基板和第二滤波器基板之间形成空腔，第一电极焊盘和第二辅助焊盘接触设置，第二电极焊盘和第一辅助焊盘接触设置。该体声波滤波器可大大降低制作成本。

Description

体声波滤波器及其制作方法、通讯装置
技术领域
本公开的实施例涉及一种体声波滤波器及其制作方法、通讯装置。
背景技术
随着5G技术不断发展，射频滤波器的应用与需求不断升级，对于射频滤波器的性能指标要求越来越高。通常，根据射频滤波器的声波的传递方式，射频滤波器被分为：体声波滤波器和声表面波滤波器。
声表面波滤波器的工作频率一般在2.5 GHz以下，体声波滤波器的工作频率一般在1.5 GHz～10 GHz。相较之下，体声波滤波器的工作频率更高；另外，体声波滤波器还具有对温度变化不敏感、插入损耗小、品质因数（Q）高、功率承受能力强、可靠性高等优点。
发明内容
本公开实施例提供了一种体声波滤波器及其制作方法和通讯装置。该体声波滤波器包括第一滤波器基板和第二滤波器基板；第一滤波器基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；第二滤波器基板包括第二衬底基板和位于第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘；第一滤波器基板与第二滤波器基板相对设置，以在所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板之间形成空腔，第一电极焊盘和第二辅助焊盘接触设置，第二电极焊盘和第一辅助焊盘接触设置；第一电极焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板远离第二衬底基板的第一背面之间的距离与第二辅助焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板远离第一衬底基板的第二背面的距离之和大于第一谐振器远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面之间的第一距离和第二谐振器远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面之间的第二距离之和，第二电极焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面之间的距离与第一辅助焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面之间的距离之和大于第一距离和第二距离之和。如此设置，该体声波滤波器将两个滤波器基板相对设置，并利用电极焊盘和辅助焊盘在两个滤波器基板之间形成空腔。一方面，该体声波滤波器可使得第一滤波器基板作为第二滤波器基板的封装盖板，使得第二滤波器基板作为第一滤波器基板的封装盖板，因此不需要引入额外的盖板晶圆、键合有机膜或者有机干膜来实现封装，从而可大大降低体声波滤波器的制作成本。另一方面，该体声波滤波器将两个滤波器基板集成为一体，从而可提供两个频段的滤波器产品，具有较高的集成度，并且还可降低采用多个滤波器的射频前端模组的体积。
本公开至少一个实施例提供一种体声波滤波器，其包括：第一滤波器基板，包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；以及第二滤波器基板，包括第二衬底基板和位于所述第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘，所述第一滤波器基板与所述第二滤波器基板相对设置，以在所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板之间形成空腔，所述第一电极焊盘和所述第二辅助焊盘接触设置，所述第二电极焊盘和所述第一辅助焊盘接触设置，所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板远离所述第二衬底基板的第一背面之间的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板远离所述第一衬底基板的第二背面的距离之和大于所述第一谐振器远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的第一距离和所述第二谐振器远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的第二距离之和，所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的距离之和大于所述第一距离和所述第二距离之和。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一谐振器与所述第二谐振器在垂直于所述第一衬底基板的方向上间隔设置。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的第一背面的距离均大于所述第一距离。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面的距离相等。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面的距离均大于所述第二距离。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面的距离相等。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一谐振器包括第一压电层，第一上电极和第一下电极，所述第一衬底基板包括第一凹槽，所述第一压电层横跨所述第一凹槽，所述第一下电极位于所述第一压电层靠近所述第一衬底基板的一侧，所述第一上电极位于所述第一压电层远离所述第一下电极的一侧。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一电极焊盘的厚度和所述第一辅助焊盘的厚度均大于所述第一上电极的厚度。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第二谐振器包括第二压电层，第二上电极和第二下电极，所述第二衬底基板包括第二凹槽，所述第二压电层横跨所述第二凹槽，所述第二下电极位于所述第二压电层靠近所述第二衬底基板的一侧，所述第二上电极位于所述第二压电层远离所述第二下电极的一侧。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第二电极焊盘的厚度和所述第二辅助焊盘的厚度均大于所述第二上电极的厚度。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一衬底基板包括第一谐振器区域和围绕所述第一谐振器区域设置的第一焊盘区域，所述第一谐振器位于所述第一谐振器区域之内，所述第一电极焊盘和所述第一辅助焊盘位于所述第一焊盘区域，所述第二衬底基板包括第二谐振器区域和围绕所述第二谐振器区域设置的第二焊盘区域，所述第二谐振器位于所述第二谐振器区域之内，所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘位于所述第二焊盘区域。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第二焊盘区域在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一焊盘区域重叠。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一衬底基板为晶圆，所述第二衬底基板为晶圆。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第二谐振器在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一谐振器在所述第一衬底基板上的正投影交叠。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第二电极焊盘在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一辅助焊盘在所述第一衬底基板上的正投影交叠，所述第二辅助焊盘在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一电极焊盘在所述第一衬底基板上的正投影交叠。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一滤波器基板还包括第一密封结构，围绕所述第一谐振器、所述第一电极焊盘和所述第一辅助焊盘设置，所述第二滤波器基板还包括第二密封结构，围绕所述第二谐振器、所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘设置，所述第二密封结构与所述第一密封结构接触设置。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第一密封结构、所述第一电极焊盘和所述第一辅助焊盘采用同一导电层经过同一图案化工艺形成，所述第二密封结构、所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘采用同一导电层经过同一图案化工艺形成。
例如，在本公开一实施例提供的体声波滤波器中，所述第二衬底基板包括贯穿所述第二衬底基板的多个通孔，所述体声波滤波器还包括电气连接层，至少部分位于所述多个通孔之内，所述多个通孔在所述第二衬底基板上的正投影与所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘在所述第二衬底基板上的正投影交叠，所述电气连接层与所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘相连。
例如，本公开一实施例提供的体声波滤波器还包括：钝化层，位于所述电气连接层远离所述第二衬底基板的一侧，且包括钝化层开口，所述钝化层开口暴露部分所述电气连接层；以及焊球，通过所述钝化层开口与所述电气连接层相连。
本公开至少一个实施例还提供一种通讯装置，其包括上述任一项所述的体声波滤波器。
本公开至少一个实施例还提供一种体声波滤波器的制作方法，其包括：形成第一滤波器基板，所述第一滤波器基板包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；形成第二滤波器基板，所述第二滤波器基板包括第二衬底基板和位于所述第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘；以及将所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板结合，以在所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板之间形成空腔，所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板远离所述第二衬底基板的第一背面之间的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板远离所述第一衬底基板的第二背面的距离之和大于所述第一谐振器远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的第一距离和所述第二谐振器远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的第二距离之和，所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的距离之和大于所述第一距离和所述第二距离之和。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器的平面示意图。
图2为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器沿图2中AB线的剖面示意图。
图3为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器中相关尺寸的示意图。
图4为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器中的第一滤波器基板的平面示意图。
图5为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器中的第二滤波器基板的平面示意图。
图6为本公开一实施例提供的一种通讯装置的示意图。
图7为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器的制作方法的流程图。
图8A-图8G为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器的制作方法的步骤示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
除非另外定义，本公开实施例中使用的“平行”、“垂直”和“相同”等特征均包括严格意义上的“平行”、“垂直”、“相同”等情况，以及“大致平行”、“大致垂直”、“大致相同”等包含一定误差的情况。例如，上述的“大致”可表示所比较的对象的差值为所比较的对象的平均值的10%，或者5%之内。在本公开实施例的下文中没有特别指出一个部件或元件的数量时，意味着该部件或元件可以是一个也可以是多个，或可理解为至少一个。“至少一个”指一个或多个，“多个”指至少两个。本公开实施例中的“同层设置”指同一材料在经过同一步骤（例如，一步图案化工艺）后形成的多个膜层之间的关系。这里的“同层”并不总是指多个膜层的厚度相同或者多个膜层在截面图中的高度相同。
在研究中，本申请的发明人注意到，对于体声波滤波器而言，通常需要通过封装工艺（例如晶圆级封装）在该体声波滤波器的工作区域上方形成空腔。形成该空腔的封装工艺通常包括以下几种类型。
（1）制作带有凹槽结构的硅盖晶圆（Silicon Cap Wafer）；在硅盖晶圆上形成金属键合层；将硅盖晶圆通过金属键合层键合到滤波器晶圆（滤波器晶圆上制作有滤波器和金属键合层）上，从而利用硅盖晶圆的凹槽结构在滤波器晶圆的功能区上方形成空腔；在硅盖晶圆中形成通孔；通过上述的通孔将滤波器晶圆上的电极焊盘与外部电路相连。
在这种封装工艺中，硅盖晶圆需要采用高阻硅晶圆，而高阻硅晶圆的价格比较昂贵，因此这种封装工艺的成本较高。
（2）在滤波器晶圆上形成第一有机干膜（Dry film）；对第一有机干膜进行图案化以在滤波器晶圆的功能区上方形成开口，并在第一有机干膜中形成第一通孔，第一通孔与滤波器晶圆的电极焊盘对应设置；在第一有机干膜远离滤波器晶圆的一侧形成第二有机干膜；对第二有机干膜进行图案化，以将上述的开口封盖，从而在滤波器晶圆的功能区上方形成空腔，并在第二有机干膜中形成第二通孔，第二通孔与第一通孔对应设置；通过第一通孔和第二通孔将滤波器晶圆上的电极焊盘与外部电路相连。
在这种封装工艺中，使用了两层有机干膜，而有机干膜的材料价格昂贵；因而，该封装工艺的成本较高。
（3）在硅盖晶圆上贴附键合有机层；对该键合有机层进行图案化，以在对应滤波器晶圆的功能区的位置形成第一开孔，在对应滤波器晶圆的电极焊盘的位置形成第二开孔；将硅盖晶圆键合到滤波器晶圆上，以利用第一开孔在滤波器晶圆的功能区上方形成空腔；在硅盖晶圆上形成通孔，通孔与第二开孔对应设置；利用硅盖晶圆上的通孔与第二开孔将滤波器晶圆上的电极焊盘与外部电路相连。
在这种封装工艺中，硅盖晶圆同样也需要采用高阻硅晶圆，而高阻硅晶圆的价格比较昂贵；另外，键合有机层也是价格比较昂贵的材料，因此，这种封装工艺的成本较高。
可见，通常的体声波滤波器的封装工艺的成本较高，影响了体声波滤波器的大规模应用。另一方面，随着通信技术的不断发展，对于体声波滤波器的小型化和集成度也提出了更高的要求。
对此，本公开实施例提供了一种体声波滤波器及其制作方法和通讯装置。该体声波滤波器包括第一滤波器基板和第二滤波器基板；第一滤波器基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；第二滤波器基板包括第二衬底基板和位于第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘；第一滤波器基板与第二滤波器基板相对设置，第一电极焊盘和第二辅助焊盘接触设置，第二电极焊盘和第一辅助焊盘接触设置；第一电极焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板远离第二衬底基板的第一背面之间的距离与第二辅助焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板远离第一衬底基板的第二背面的距离之和大于第一谐振器远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面之间的第一距离和第二谐振器远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面之间的第二距离之和，第二电极焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面之间的距离与第一辅助焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面之间的距离之和大于第一距离和第二距离之和。如此设置，该体声波滤波器将两个滤波器基板相对设置，并利用电极焊盘和辅助焊盘在两个滤波器基板之间形成空腔。一方面，该体声波滤波器可使得第一滤波器基板作为第二滤波器基板的封装盖板，使得第二滤波器基板作为第一滤波器基板的封装盖板，因此不需要引入额外的盖板晶圆、键合有机膜或者有机干膜来实现封装，从而可大大降低体声波滤波器的制作成本。另一方面，该体声波滤波器将两个滤波器基板集成为一体，从而可提供两个频段的滤波器产品，具有较高的集成度，并且还可降低采用多个滤波器的射频前端模组的体积。
下面，结合附图对本公开实施例提供的体声波滤波器及其制作方法和通讯装置进行详细的说明。
本公开一实施例提供一种体声波滤波器。图1为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器的平面示意图；图2为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器沿图2中AB线的剖面示意图；图3为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器中相关尺寸的示意图。
如图1和图2所示，该体声波滤波器300包括第一滤波器基板100和第二滤波器基板200；第一滤波器基板100包括第一衬底基板110和位于第一衬底基板110上的第一谐振器120、第一电极焊盘（PAD）130和第一辅助焊盘140；第二滤波器基板200包括第二衬底基板210和位于第二衬底基板210上的第二谐振器220、第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240。需要说明的是，上述的第一电极焊盘130和第二电极焊盘230可用于输入电信号、输出电信号或者接地。
如图1和图2所示，第一滤波器基板100与第二滤波器基板200相对设置，第一电极焊盘130和第二辅助焊盘240接触设置，第二电极焊盘230和第一辅助焊盘140接触设置；由此，第一电极焊盘130和第二辅助焊盘240可用于支撑第一滤波器基板100和第二滤波器基板200之间的间隔，第二电极焊盘230和第一辅助焊盘140也可用于支撑第一滤波器基板100和第二滤波器基板200之间的间隔，从而形成空腔350。
此时，如图3所示，第一电极焊盘130远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110远离第二衬底基板210的第一背面110B之间的距离H1与第二辅助焊盘240远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210远离第一衬底基板110的第二背面210B的距离H2之和大于第一谐振器120远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B之间的第一距离D1和第二谐振器220远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B之间的第二距离D2之和，即：H1+H2 > D1+D2。第二电极焊盘230远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B之间的距离H3与第一辅助焊盘140远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B之间的距离H4之和大于第一距离D1和第二距离D2之和，即：H3+H4 > D1+D2。
在本公开实施例提供的体声波滤波器中，第一体声波滤波器和第二体声波滤波器相对设置，第一电极焊盘和第二辅助焊盘接触设置，第二电极焊盘和第一辅助焊盘接触设置，并且第一电极焊盘相对于第一背面的高度H1和第二辅助焊盘相对于第二背面的高度H2满足：H1+H2 > D1+D2，第二电极焊盘相对于第二背面的高度H3和第一辅助焊盘相对于第一背面的高度H4满足：H3+H4 > D1+D2。因此，第一电极焊盘和第二辅助焊盘可支撑并维持第一滤波器基板和第二滤波器基板之间的间隔，第二电极焊盘和第一辅助焊盘也可支撑和维持第一滤波器基板和第二滤波器基板之间的间隔，从而在第一滤波器基板和第二滤波器基板之间形成空腔。一方面，该体声波滤波器可使得第一滤波器基板作为第二滤波器基板的封装盖板，使得第二滤波器基板作为第一滤波器基板的封装盖板，因此不需要引入额外的盖板晶圆、键合有机膜或者有机干膜等其他封装结构来实现封装，从而可大大降低该体声波滤波器的制作成本。另一方面，该体声波滤波器将两个滤波器基板集成为一体，从而可提供两个频段的滤波器产品，具有较高的集成度，并且还可降低采用多个滤波器的射频前端模组的体积。并且，由于第一滤波器基板上除了第一电极焊盘之外还设置有第一辅助焊盘，第二滤波器基板上除了第二电极焊盘之外还设置有第二辅助焊盘，因此该体声波滤波器实际上增加了第一滤波器基板和第二滤波器基板上的焊盘数量和对外进行电连接的通孔或焊锡球的数量，从而提高了该体声波滤波器的导热能力。
在一些示例中，如图2所示，第一衬底基板110为硅晶圆，第二衬底基板210为硅晶圆。当然，本公开实施例包括但不限于此，第一衬底基板和第二衬底基板也可采用其他材料制作。
在一些示例中，如图2所示，第二谐振器220在第一衬底基板110上的正投影与第一谐振器120在第一衬底基板110上的正投影交叠。
在一些示例中，如图2所示，第一谐振器120与第二谐振器220在垂直于第一衬底基板110的方向上间隔设置；也就是说，第一谐振器120和第二谐振器220不会触碰在一起。
在一些示例中，如图2所示，第二电极焊盘230在第一衬底基板110上的正投影与第一辅助焊盘140在第一衬底基板110上的正投影交叠，第二辅助焊盘240在第一衬底基板110上的正投影与第与第一电极焊盘130在第一衬底基板110上的正投影交叠。
在一些示例中，如图1和图2所示，上述的第一滤波器基板100可包括多个第一谐振器120、多个第一电极焊盘130和多个第一辅助焊盘140；上述的第二滤波器基板200也可包括多个第二谐振器220、多个第二电极焊盘230和多个第二辅助焊盘240。需要说明的是，第一滤波器基板上的第一谐振器的数量，第一电极焊盘的数量和第一辅助焊盘的数量可根据实际需要进行设置；同理，第二滤波器基板上的第二谐振器的数量，第二电极焊盘的数量和第二辅助焊盘的数量可根据实际需要进行设置。
例如，如图1和图2所示，上述的第一滤波器基板100可包括五个第一谐振器120、六个第一电极焊盘130和五个第一辅助焊盘140；上述的第二滤波器基板200也可包括五个第二谐振器220、五个第二电极焊盘230和六个第二辅助焊盘240。
在一些示例中，如图2所示，第一滤波器基板100上的多个第一电极焊盘130和第二滤波器基板200上的多个第二辅助焊盘240一一对应设置；第二滤波器基板200上的多个第二电极焊盘230和第一滤波器基板100上的多个第一辅助焊盘140一一对应设置。此时，第一电极焊盘的数量和第二辅助焊盘的数量相等，第二电极焊盘的数量和第一辅助焊盘的数量相等。
在一些示例中，如图2和图3所示，第一电极焊盘130相对于第一背面110B的高度H1和第二辅助焊盘240相对于第二背面210B的高度H2满足：H1+H2 > D1+D2+2 μm，第二电极焊盘230相对于第二背面210B的高度H3和第一辅助焊盘140相对于第一背面110B的高度H4满足：H3+H4 > D1+D2+2 μm。由此，该体声波滤波器可更好地避免第一谐振器和第二谐振器在工作状态发生触碰。
在一些示例中，如图2所示，第一电极焊盘130远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B的距离H1与第一辅助焊盘140远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B的距离H4均大于第一距离。由此，当第一滤波器基板和第二滤波器基板垂直键合之后，可更好地使得第一滤波器基板和第二滤波器基板在第一谐振器和第二谐振器之间形成空腔。
在一些示例中，如图2和图3所示，第二电极焊盘230远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B的距离H3与第二辅助焊盘240远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B的距离H2均大于第二距离。由此，当第一滤波器基板和第二滤波器基板垂直键合之后，可更好地使得第一滤波器基板和第二滤波器基板在第一谐振器和第二谐振器之间形成空腔。
在一些示例中，如图2和图3所示，第一电极焊盘130远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B的距离H1与第一辅助焊盘140远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B的距离H4相等。如此设置，一方面可保证所有的第一电极焊盘和第二辅助焊盘可实现键合或者接触设置，所有的第二电极焊盘和第一辅助焊盘可实现键合或接触设置；另一方面可使得第一电极焊盘和第一辅助焊盘可通过同一导电层经过同一图案化工艺形成，从而可降低第一电极焊盘和第一辅助焊盘的制作成本。
在一些示例中，如图2所示，第二电极焊盘230远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B的距离H3与第二辅助焊盘240远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B的距离H2相等。如此设置，一方面可保证所有的第一电极焊盘和第二辅助焊盘可实现键合或者接触设置，所有的第二电极焊盘和第一辅助焊盘可实现键合或接触设置；另一方面可使得第二电极焊盘和第二辅助焊盘可通过同一导电层经过同一图案化工艺形成，从而可降低第二电极焊盘和第二辅助焊盘的制作成本。
在一些示例中，如图2所示，第一谐振器120包括第一压电层121、第一上电极122和第一下电极123；第一衬底基板110包括第一凹槽112，第一凹槽112从第一衬底基板110靠近第二衬底基板210的表面凹入第一衬底基板110；第一压电层121横跨第一凹槽112，第一下电极123位于第一压电层121靠近第一衬底基板110的一侧，第一上电极122位于第一压电层121远离第一下电极123的一侧。
例如，第一下电极123可位于第一凹槽112之内。
在一些示例中，如图2所示，第一压电层121可整层设置在第一衬底基板110上，可节省图案化工艺，从而降低成本。此时，第一电极焊盘130和第一辅助焊盘140均可设置在第一压电层121远离第一衬底基板110的一侧。
在一些示例中，如图2所示，第一电极焊盘130的厚度和第一辅助焊盘140的厚度均大于第一上电极122的厚度。由此，该体声波滤波器可保证第一电极焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面的距离与第一辅助焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面的距离均大于第一距离。
在一些示例中，如图2所示，第一电极焊盘130包括第一子电极层130a和第二子电极层130b，第二子电极层130b位于第一子电极层130a远离第一衬底基板110的一侧。第一子电极层130a可采用与第一衬底基板110或者第一压电层121具有更好的粘附性能的材料制作，第二子电极层130b可采用具有更好的键合性能的材料制作。
例如，第一子电极层130a可采用钛（Ti）或者铬（Cr）制作；第二子电极层130b可采用金（Au）、铜（Cu）/镍（Ni）/金（Au）的叠层结构、或者铜（Cu）/锡（Sn）的叠层结构。
在一些示例中，如图2所示，第一辅助焊盘140包括第一子辅助层140a和第二子辅助层140b，第二子辅助层140b位于第一子辅助层140a远离第一衬底基板110的一侧。第一子辅助层140a可采用与第一衬底基板110或者第一压电层121具有更好的粘附性能的材料制作，第二子辅助层140b可采用具有更好的键合性能的材料制作。
例如，第一子辅助层140a可采用钛（Ti）或者铬（Cr）制作；第二子辅助层140b可采用金（Au）、铜（Cu）/镍（Ni）/金（Au）的叠层结构、或者铜（Cu）/锡（Sn）的叠层结构。
在一些示例中，如图2所示，第二谐振器220包括第二压电层221，第二上电极222和第二下电极223，第二衬底基板210包括第二凹槽212，第二凹槽212从第二衬底基板210靠近第一衬底基板110的表面凹入第二衬底基板210；第二压电层221横跨第二凹槽212，第二下电极223位于第二压电层221靠近第二衬底基板210的一侧，第二上电极222位于第二压电层221远离第二下电极223的一侧。
例如，第二下电极223可位于第二凹槽212之内。
在一些示例中，如图2所示，第二电极焊盘230的厚度和第二辅助焊盘240的厚度均大于第二上电极222的厚度。由此，该体声波滤波器可保证第二电极焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面的距离与第二辅助焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面的距离均大于第一距离。
在一些示例中，如图2所示，第二电极焊盘230包括第三子电极层230a和第四子电极层230b，第四子电极层230b位于第三子电极层230a远离第二衬底基板210的一侧。第三子电极层230a可采用与第二衬底基板210或者第二压电层221具有更好的粘附性能的材料制作，第四子电极层230b可采用具有更好的键合性能的材料制作。
例如，第三子电极层230a可采用钛（Ti）或者铬（Cr）制作；第四子电极层230b可采用金（Au）、铜（Cu）/镍（Ni）/金（Au）的叠层结构、或者铜（Cu）/锡（Sn）的叠层结构。
在一些示例中，如图2所示，第二辅助焊盘240包括第三子辅助层240a和第四子辅助层240b，第四子辅助层240b位于第三子辅助层240a远离第一衬底基板110的一侧。第三子辅助层240a可采用与第二衬底基板210或者第二压电层221具有更好的粘附性能的材料制作，第四子辅助层240b可采用具有更好的键合性能的材料制作。
例如，第三子辅助层240a可采用钛（Ti）或者铬（Cr）制作；第四子辅助层240b可采用金（Au）、铜（Cu）/镍（Ni）/金（Au）的叠层结构、或者铜（Cu）/锡（Sn）的叠层结构。
在一些示例中，如图2所示，第二衬底基板210包括贯穿第二衬底基板210的多个通孔217；该体声波滤波器300还包括电气连接层310，至少部分位于多个通孔217之内，多个通孔217在第二衬底基板210上的正投影与第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240在第二衬底基板210上的正投影交叠。由此，电气连接层310与第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240相连。需要说明的是，虽然图2所示的第二滤波器基板位于第一滤波器基板的上方，但本公开实施例包括但不限于此，第二滤波器基板也可位于第一滤波器基板的下方。
在一些示例中，如图2所示，体声波滤波器300还包括钝化层320，钝化层320位于电气连接层310远离第二衬底基板210的一侧，且包括钝化层开口325，钝化层开口325暴露部分电气连接层310；以及焊球330，通过钝化层开口325与电气连接层310相连。
图4为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器中的第一滤波器基板的平面示意图；图5为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器中的第二滤波器基板的平面示意图。
如图4和图5所示，第一衬底基板110包括第一谐振器区域1101和围绕第一谐振器区域1101设置的第一焊盘区域1102，第一谐振器120位于第一谐振器区域1101之内，第一电极焊盘130和第一辅助焊盘140位于第一焊盘区域1102；第二衬底基板210包括第二谐振器区域2101和围绕第二谐振器区域2101设置的第二焊盘区域2102，第二谐振器220位于第二谐振器区域2101之内，第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240位于第二焊盘区域2102。
在一些示例中，如图2所示，第二焊盘区域2102在第一衬底基板110上的正投影与第一焊盘区域1102重叠。
在一些示例中，如图2所示，第一滤波器基板100还包括第一密封结构150，第一密封结构150围绕第一谐振器120、第一电极焊盘130和第一辅助焊盘140设置；第二滤波器基板200还包括第二密封结构250，第二密封结构250围绕第二谐振器220、第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240设置，第二密封结构250与第一密封结构150接触设置，以将第一滤波器基板100和第二滤波器基板200之间空腔350密封。
在一些示例中，如图2所示，第一密封结构150远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B之间的距离与第一电极焊盘130远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B之间的距离相等。由此，可保证所有的第一电极焊盘和第二辅助焊盘可实现键合或者接触设置，所有的第二电极焊盘和第一辅助焊盘可实现键合或接触设置。
在一些示例中，如图2、图4和图5所示，第一密封结构150为围绕第一谐振器120、第一电极焊盘130和第一辅助焊盘140的环状导电结构，第一密封结构150与第一电极焊盘130和第一辅助焊盘140采用同一导电层经过同一图案化工艺形成。
在一些示例中，如图2、图4和图5所示，第二密封结构250远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B之间的距离与第二电极焊盘230远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B之间的距离相等。由此，可保证所有的第一电极焊盘和第二辅助焊盘可实现键合或者接触设置，所有的第二电极焊盘和第一辅助焊盘可实现键合或接触设置。
在一些示例中，如图2、图4和图5所示，第二密封结构250为围绕第二谐振器220、第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240的环状导电结构，第二密封结构250与第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240采用同一导电层经过同一图案化工艺形成。
在一些示例中，如图4和图5所示，第一滤波器基板100还包括第一接地焊盘160，第一接地焊盘160可与第一密封结构150相连；第二滤波器基板200还包括第二接地焊盘260，第二接地焊盘260可与第二密封结构相连。
本公开至少一个实施例还提供一种通讯装置。图6为本公开一实施例提供的一种通讯装置的示意图。如图6所示，该通讯装置500包括上述任一示例提供的体声波滤波器300。由于该通讯装置500包括上述的体声波滤波器300，因此该通讯装置500也具有成本低、集成度高等优点。
在一些示例中，上述的通讯装置可为射频前端模组。由于射频前端模组通常包括多个（6-10个）滤波器，该射频前端模组采用上述任一示例提供的体声波滤波器，该体声波滤波器在垂直于第一衬底基板的方向上集成了两个滤波器基板，因此该射频前端模组还具有体积小等优点。
在一些示例中，上述的通讯装置还可有具有通讯功能的电子产品，例如手机、平板电脑、导航仪等。
本公开至少一个实施例还提供一种体声波滤波器的制作方法。图7为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器的制作方法的流程图。图8A-图8G为本公开一实施例提供的一种体声波滤波器的制作方法的步骤示意图。如图7所示，该体声波滤波器的制作方法包括以下步骤S101 - S103。
步骤S101：形成第一滤波器基板，第一滤波器基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘。
例如，如图8A所示，第一滤波器基板100包括第一衬底基板110和位于第一衬底基板110上的第一谐振器120、第一电极焊盘130和第一辅助焊盘140。
步骤S102：形成第二滤波器基板，第二滤波器基板包括第二衬底基板和位于第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘。
例如，如图8B所示，第二滤波器基板200包括第二衬底基板210和位于第二衬底基板210上的第二谐振器220、第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240。
步骤S103：将第一滤波器基板和第二滤波器基板结合，以在第一滤波器基板和第二滤波器基板之间形成空腔，第一电极焊盘和第二辅助焊盘键合，第二电极焊盘和第一辅助焊盘键合，第一电极焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板远离第二衬底基板的第一背面之间的距离与第二辅助焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板远离第一衬底基板的第二背面的距离之和大于第一谐振器远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面之间的第一距离和第二谐振器远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面之间的第二距离之和，第二电极焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面之间的距离与第一辅助焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面之间的距离之和大于第一距离和第二距离之和。
例如，如图8C和8D所示，将第一滤波器基板100和第二滤波器基板200垂直键合，以在第一滤波器基板100和第二滤波器基板200之间形成空腔，第一电极焊盘130和第二辅助焊盘240键合，第二电极焊盘230和第一辅助焊盘140键合，第一电极焊盘130远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110远离第二衬底基板210的第一背面110B之间的距离H1与第二辅助焊盘240远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210远离第一衬底基板110的第二背面210B的距离H2之和大于第一谐振器120远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B之间的第一距离D1和第二谐振器220远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B之间的第二距离D2之和，即：H1+H2 > D1+D2。第二电极焊盘230远离第二衬底基板210的表面与第二衬底基板210的第二背面210B之间的距离H3与第一辅助焊盘140远离第一衬底基板110的表面与第一衬底基板110的第一背面110B之间的距离H4之和大于第一距离D1和第二距离D2之和，即：H3+H4 > D1+D2。
在本公开实施例提供的体声波滤波器的制作方法中，将第一滤波器基板和第二滤波器基板垂直键合，以在第一滤波器基板和第二滤波器基板之间形成空腔，并且第一电极焊盘相对于第一背面的高度H1和第二辅助焊盘相对于第二背面的高度H2满足：H1+H2 > D1+D2，第二电极焊盘相对于第二背面的高度H3和第一辅助焊盘相对于第一背面的高度H4满足：H3+H4 > D1+D2。因此，第一电极焊盘和第二辅助焊盘可支撑并维持第一滤波器基板和第二滤波器基板之间的间隔，第二电极焊盘和第一辅助焊盘也可支撑和维持第一滤波器基板和第二滤波器基板之间的间隔，从而在第一滤波器基板和第二滤波器基板之间形成空腔。一方面，该体声波滤波器的制作方法可使得第一滤波器基板作为第二滤波器基板的封装盖板，使得第二滤波器基板作为第一滤波器基板的封装盖板，因此不需要引入额外的盖板晶圆、键合有机膜或者有机干膜等其他封装结构来实现封装，从而可大大降低该体声波滤波器的制作成本。另一方面，该体声波滤波器的制作方法将两个滤波器基板集成为一体，从而可提供两个频段的滤波器产品，具有较高的集成度，并且还可降低采用多个滤波器的射频前端模组的体积。并且，由于第一滤波器基板上除了第一电极焊盘之外还设置有第一辅助焊盘，第二滤波器基板上除了第二电极焊盘之外还设置有第二辅助焊盘，因此该体声波滤波器的制作方法实际上增加了第一滤波器基板和第二滤波器基板上的焊盘数量和对外进行电连接的通孔或焊锡球的数量，从而提高了该体声波滤波器的导热能力。
在一些示例中，可采用垂直键合方法将第一滤波器基板和第二滤波器基板结合。
例如，如图8C和8D所示，第一电极焊盘130包括第一子电极层130a和第二子电极层130b，第二子电极层130b位于第一子电极层130a远离第一衬底基板110的一侧。第一子电极层130a可采用与第一衬底基板110或者第一压电层121具有更好的粘附性能的材料制作，第二子电极层130b可采用具有更好的键合性能的材料制作。同时，第二辅助焊盘240包括第三子辅助层240a和第四子辅助层240b，第四子辅助层240b位于第三子辅助层240a远离第一衬底基板110的一侧。第三子辅助层240a可采用与第二衬底基板210或者第二压电层221具有更好的粘附性能的材料制作，第四子辅助层240b可采用具有更好的键合性能的材料制作。由此，通过将第一电极焊盘和第二辅助焊盘进行键合，可将第一滤波器基板和第二滤波器基板结合。并且，由于第二子电极层和第四子辅助层均采用具有较好键合性能的材料制作，因此可更好地实现键合；另外，第一子电极层和第三子辅助层具有较好的粘附系能你，因此可将第一滤波器基板和第二滤波器基板更牢固地结合。
例如，如图8C和8D所示，第一辅助焊盘140包括第一子辅助层140a和第二子辅助层140b，第二子辅助层140b位于第一子辅助层140a远离第一衬底基板110的一侧。第一子辅助层140a可采用与第一衬底基板110或者第一压电层121具有更好的粘附性能的材料制作，第二子辅助层140b可采用具有更好的键合性能的材料制作。同时，第二电极焊盘230包括第三子电极层230a和第四子电极层230b，第四子电极层230b位于第三子电极层230a远离第二衬底基板210的一侧。第三子电极层230a可采用与第二衬底基板210或者第二压电层221具有更好的粘附性能的材料制作，第四子电极层230b可采用具有更好的键合性能的材料制作。由此，通过将第一辅助焊盘和第二电极焊盘进行键合，可将第一滤波器基板和第二滤波器基板结合。并且，由于第四子电极层和第二子辅助层均采用具有较好键合性能的材料制作，因此可更好地实现键合；另外，第三子电极层和第四子辅助层具有较好的粘附系能你，因此可将第一滤波器基板和第二滤波器基板更牢固地结合。
在一些示例中，如图8A所示，第一谐振器120包括第一压电层121、第一上电极122和第一下电极123；第一衬底基板110包括第一凹槽112，第一凹槽112从第一衬底基板110靠近第二衬底基板210的表面凹入第一衬底基板110；第一压电层121横跨第一凹槽112，第一下电极123位于第一凹槽112之内，第一上电极122位于第一压电层121远离第一下电极123的一侧。
在一些示例中，如图8B所示，第二谐振器220包括第二压电层221，第二上电极222和第二下电极223，第二衬底基板210包括第二凹槽212，第二凹槽212从第二衬底基板210靠近第一衬底基板110的表面凹入第二衬底基板210；第二压电层221横跨第二凹槽212，第二下电极223位于第二凹槽212之内，第二上电极222位于第二压电层221远离第二下电极223的一侧。
在一些示例中，第一衬底基板为晶圆，第二衬底基板为晶圆。当然，本公开实施例包括但不限于此，第一衬底基板和第二衬底基板也可采用其他材料制作。
在一些示例中，第一电极焊盘相对于第一背面的高度H1和第二辅助焊盘相对于第二背面的高度H2满足：H1+H2 > D1+D2+2 μm，第二电极焊盘相对于第二背面的高度H3和第一辅助焊盘相对于第一背面的高度H4满足：H3+H4 > D1+D2+2 μm。由此，该体声波滤波器的制作方法可更好地避免第一谐振器和第二谐振器在工作状态发生触碰。
在一些示例中，第一电极焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面的距离与第一辅助焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面的距离均大于第一距离。由此，当第一滤波器基板和第二滤波器基板垂直键合之后，可更好地使得第一滤波器基板和第二滤波器基板在第一谐振器和第二谐振器之间形成空腔。
在一些示例中，第二电极焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面的距离与第二辅助焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面的距离均大于第二距离。由此，当第一滤波器基板和第二滤波器基板垂直键合之后，可更好地使得第一滤波器基板和第二滤波器基板在第一谐振器和第二谐振器之间形成空腔。
在一些示例中，第一电极焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面的距离与第一辅助焊盘远离第一衬底基板的表面与第一衬底基板的第一背面的距离相等。如此设置，一方面可保证所有的第一电极焊盘和第二辅助焊盘可实现键合或者接触设置，所有的第二电极焊盘和第一辅助焊盘可实现键合或接触设置；另一方面可使得第一电极焊盘和第一辅助焊盘可通过同一导电层经过同一图案化工艺形成，从而可降低第一电极焊盘和第一辅助焊盘的制作成本。
在一些示例中，第二电极焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面的距离与第二辅助焊盘远离第二衬底基板的表面与第二衬底基板的第二背面的距离。如此设置，一方面可保证所有的第一电极焊盘和第二辅助焊盘可实现键合或者接触设置，所有的第二电极焊盘和第一辅助焊盘可实现键合或接触设置；另一方面可使得第二电极焊盘和第二辅助焊盘可通过同一导电层经过同一图案化工艺形成，从而可降低第二电极焊盘和第二辅助焊盘的制作成本。
在一些示例中，该体声波滤波器的制作方法还包括：从第二衬底基板远离第一衬底基板的一侧对第二衬底基板进行减薄；以及在第二衬底基板中形成贯穿第二衬底基板的多个通孔，多个通孔在第二衬底基板上的正投影与第二电极焊盘和第二辅助焊盘在第二衬底基板上的正投影交叠，从而便于第二电极焊盘和第二辅助焊盘与外接电路相连。
例如，如图8E所示，从第二衬底基板210远离第一衬底基板110的一侧对第二衬底基板210进行减薄。
例如，如图8F所示，在第二衬底基板210中形成贯穿第二衬底基板210的多个通孔217，多个通孔217在第二衬底基板210上的正投影与第二电极焊盘230和第二辅助焊盘240在第二衬底基板210上的正投影交叠。
在一些示例中，该体声波滤波器的制作方法还包括：在第二衬底基板远离第一衬底基板的一侧形成电气连接层，电气连接层至少部分位于多个通孔之内；在电气连接层远离第二衬底基板的一侧形成钝化层；对钝化层进行图案化以形成钝化层开口；在钝化层远离第二衬底基板的一侧形成焊球（例如锡焊球）。由此，电气连接层可将第二电极焊盘和第二辅助焊盘相互连接，或者通过焊球与外部电路相连。
例如，如图8G所示，在第二衬底基板210远离第一衬底基板110的一侧形成电气连接层310，电气连接层310至少部分位于多个通孔217之内；在电气连接层310远离第二衬底基板210的一侧形成钝化层320；对钝化层320进行图案化以形成钝化层开口325；在钝化层开口325远离第二衬底基板210的一侧形成焊球330（例如锡焊球）。
有以下几点需要说明：
（1）本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
（2）在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种体声波滤波器，其特征在于，包括：
第一滤波器基板，包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；以及
第二滤波器基板，包括第二衬底基板和位于所述第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘，
其中，所述第一滤波器基板与所述第二滤波器基板相对设置，以在所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板之间形成空腔，所述第一电极焊盘和所述第二辅助焊盘接触设置，所述第二电极焊盘和所述第一辅助焊盘接触设置，
所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板远离所述第二衬底基板的第一背面之间的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板远离所述第一衬底基板的第二背面的距离之和大于所述第一谐振器远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的第一距离和所述第二谐振器远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的第二距离之和，
所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的距离之和大于所述第一距离和所述第二距离之和，
所述第一谐振器包括第一压电层，第一上电极和第一下电极，所述第一衬底基板包括第一凹槽，所述第一凹槽从所述第一衬底基板靠近第二衬底基板的表面凹入第一衬底基板，
所述第一压电层横跨所述第一凹槽，所述第一下电极位于所述第一压电层靠近所述第一衬底基板的一侧，所述第一上电极位于所述第一压电层远离所述第一下电极的一侧，所述第一下电极位于所述第一凹槽内。
2.根据权利要求1所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一压电层整层设置在所述第一衬底基板上，并与所述第一衬底基板接触设置，所述第一电极焊盘和所述第一辅助焊盘均设置在所述第一压电层远离所述第一衬底基板的一侧，所述第一压电层在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一电极焊盘和所述第一辅助焊盘在所述第一衬底基板上的正投影交叠。
3.根据权利要求1所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的第一背面的距离均大于所述第一距离。
4.根据权利要求3所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面的距离相等。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面的距离均大于所述第二距离。
6.根据权利要求5所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面的距离相等。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一电极焊盘包括第一子电极层和第二子电极层，所述第二子电极层位于所述第一子电极层远离所述第一衬底基板的一侧，所述第一子电极层与所述第一衬底基板或所述第一压电层的粘附性能大于所述第二子电极层与所述第一衬底基板或所述第一压电层的粘附性能，所述第二子电极层的键合性能大于所述第一子电极层的键合性能。
8.根据权利要求7所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一电极焊盘的厚度和所述第一辅助焊盘的厚度均大于所述第一上电极的厚度。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二谐振器包括第二压电层，第二上电极和第二下电极，所述第二衬底基板包括第二凹槽，
所述第二压电层横跨所述第二凹槽，所述第二下电极位于所述第二压电层靠近所述第二衬底基板的一侧，所述第二上电极位于所述第二压电层远离所述第二下电极的一侧。
10.根据权利要求9所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二电极焊盘的厚度和所述第二辅助焊盘的厚度均大于所述第二上电极的厚度。
11.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一衬底基板包括第一谐振器区域和围绕所述第一谐振器区域设置的第一焊盘区域，所述第一谐振器位于所述第一谐振器区域之内，所述第一电极焊盘和所述第一辅助焊盘位于所述第一焊盘区域，
所述第二衬底基板包括第二谐振器区域和围绕所述第二谐振器区域设置的第二焊盘区域，所述第二谐振器位于所述第二谐振器区域之内，所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘位于所述第二焊盘区域。
12.根据权利要求11所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二焊盘区域在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一焊盘区域重叠。
13.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一衬底基板为晶圆，所述第二衬底基板为晶圆。
14.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二谐振器在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一谐振器在所述第一衬底基板上的正投影交叠。
15.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二电极焊盘在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一辅助焊盘在所述第一衬底基板上的正投影交叠，所述第二辅助焊盘在所述第一衬底基板上的正投影与所述第一电极焊盘在所述第一衬底基板上的正投影交叠。
16.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一滤波器基板还包括第一密封结构，围绕所述第一谐振器、所述第一电极焊盘和所述第一辅助焊盘设置，
所述第二滤波器基板还包括第二密封结构，围绕所述第二谐振器、所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘设置，所述第二密封结构与所述第一密封结构接触设置。
17.根据权利要求16所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一密封结构、所述第一电极焊盘和所述第一辅助焊盘采用同一导电层经过同一图案化工艺形成，
所述第二密封结构、所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘采用同一导电层经过同一图案化工艺形成。
18.根据权利要求1-4中任一项所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二衬底基板包括贯穿所述第二衬底基板的多个通孔，
所述体声波滤波器还包括电气连接层，至少部分位于所述多个通孔之内，所述多个通孔在所述第二衬底基板上的正投影与所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘在所述第二衬底基板上的正投影交叠，所述电气连接层与所述第二电极焊盘和所述第二辅助焊盘相连。
19.根据权利要求18所述的体声波滤波器，其特征在于，还包括：
钝化层，位于所述电气连接层远离所述第二衬底基板的一侧，且包括钝化层开口，所述钝化层开口暴露部分所述电气连接层；以及
焊球，通过所述钝化层开口与所述电气连接层相连。
20.一种通讯装置，其特征在于，包括根据权利要求1-19中任一项所述的体声波滤波器。
21.一种体声波滤波器的制作方法，其特征在于，包括：
形成第一滤波器基板，所述第一滤波器基板包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的第一谐振器、第一电极焊盘和第一辅助焊盘；
形成第二滤波器基板，所述第二滤波器基板包括第二衬底基板和位于所述第二衬底基板上的第二谐振器、第二电极焊盘和第二辅助焊盘；以及
将所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板结合，以在所述第一滤波器基板和所述第二滤波器基板之间形成空腔，
其中，所述第一电极焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板远离所述第二衬底基板的第一背面之间的距离与所述第二辅助焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板远离所述第一衬底基板的第二背面的距离之和大于所述第一谐振器远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的第一距离和所述第二谐振器远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的第二距离之和，
所述第二电极焊盘远离所述第二衬底基板的表面与所述第二衬底基板的所述第二背面之间的距离与所述第一辅助焊盘远离所述第一衬底基板的表面与所述第一衬底基板的所述第一背面之间的距离之和大于所述第一距离和所述第二距离之和，
所述第一谐振器包括第一压电层，第一上电极和第一下电极，所述第一衬底基板包括第一凹槽，
所述第一压电层横跨所述第一凹槽，所述第一下电极位于所述第一压电层靠近所述第一衬底基板的一侧，所述第一上电极位于所述第一压电层远离所述第一下电极的一侧，所述第一下电极位于所述第一凹槽内。
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