CN114490275B - 一种基于mcu的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质，其中，该方法包括：通过读取历史温度变化信息，获得历史温度变化信息对应的进程占用信息，根据进程占用信息和历史温度变化信息构建进程温升影响曲线，获得实时主机温度信息，获得主机运行进程信息，根据主机运行进程信息和进程温升影响曲线获得预测温度变化区间。获得温度控制范围，当温度控制范围不在温度控制区间内时，获得组合控制指令，根据组合控制指令基于温度控制范围获得组合降温方案，根据组合降温方案控制散热风扇、水冷装置进行主机降温。解决了现有技术中不能很好地结合设备性能和发热，对设备温度控制不及时且不智能的技术问题。

Description

一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质

技术领域

本发明涉及智能控制计算机散热技术领域，具体涉及一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质。

背景技术

智能控制是通过智能控制系统实现其控制目标的过程，根据对已有的信息进行获取，进行智能控制决策的构建，最终实现相应的控制目的。

一般的主机设备温度控制系统，控制逻辑简单，仅可以根据实时的温度调整散热系统的控制逻辑，无法结合设备信息进行温度变化预测，进而进行设备温度的控制。

因此，现有技术中多数的主机设备温度控制系统不具备智能调整的功能，导致不能很好地结合设备性能和发热，对设备温度控制不及时且不智能的技术问题。

发明内容

本申请提供一种基于MCU的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质，用于针对解决现有技术中多数的主机设备温度控制系统不具备智能调整的功能，导致不能很好地结合设备性能和发热，对设备温度控制不及时且不智能的技术问题。

鉴于上述问题，本申请提供了一种基于MCU的主机监测控制方法。

本申请的第一个方面，提供了一种基于MCU的主机监测控制方法，所述方法应用于智能MCU控制系统，所述智能MCU控制系统与温度传感器、散热风扇、水冷装置通信连接，所述方法包括：通过所述智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；通过所述温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；判断所述第一温度控制范围是否在所述散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温。

本申请的第二个方面，提供了一种基于MCU的主机监测控制系统，所述系统包括：第一获得单元，用于通过智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；第一构建单元，用于根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；第二获得单元，用于通过温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；第三获得单元，用于获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；第四获得单元，用于根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；第一判断单元，用于判断所述第一温度控制范围是否在散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；第一处理单元，用于根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；第二处理单元，用于根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、水冷装置进行主机降温。

本申请的第三个方面，提供了一种电子设备，包括：处理器，所述处理器与存储器耦合，所述存储器用于存储程序，当所述程序被所述处理器执行时，使系统以执行如第一方面所述方法的步骤。

本申请的第四个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述方法的步骤。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的方法通过读取历史温度变化信息，获得历史温度变化信息对应的进程占用信息，根据进程占用信息和历史温度变化信息构建进程温升影响曲线，获得实时主机温度信息，获得主机运行进程信息，根据所述主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得预测温度变化区间。获得温度控制范围，当所述温度控制范围不在所述温度控制区间内时，获得组合控制指令，根据所述组合控制指令基于所述温度控制范围获得组合降温方案，根据所述组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温。解决了现有技术中不能很好地结合设备性能和发热，对设备温度控制不及时且不智能的技术问题。达到结合设备信息进行温度变化预测，进而进行设备温度控制，达到及时且智能化进行设备温度控制的技术效果。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请提供的一种基于MCU的主机监测控制方法流程示意图；

图2为本申请提供的一种基于MCU的主机监测控制方法中获得第二组合降温方案的流程示意图；

图3为本申请提供的一种基于MCU的主机监测控制方法中获得第一预测温控调整方案的流程示意图；

图4为本申请提供了一种基于MCU的主机监测控制系统结构示意图；

图5为本申请示例性电子设备的结构示意图。

附图标记说明：第一获得单元11，第一构建单元12，第二获得单元13，第三获得单元14，第四获得单元15，第一判断单元16，第一处理单元17，第二处理单元18，存储器301，处理器302，通信接口303，总线架构304。

具体实施方式

本申请提供一种基于MCU的主机监测控制方法及系统，用于针对解决现有技术中多数的主机设备温度控制系统不具备智能调整的功能，导致不能很好地结合设备性能和发热，对设备温度控制不及时且不智能的技术问题。

针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

本申请实施例提供的方法通过读取历史温度变化信息，获得历史温度变化信息对应的进程占用信息，根据进程占用信息和历史温度变化信息构建进程温升影响曲线，获得实时主机温度信息，获得主机运行进程信息，根据所述主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得预测温度变化区间。获得温度控制范围，当所述温度控制范围不在所述温度控制区间内时，获得组合控制指令，根据所述组合控制指令基于所述温度控制范围获得组合降温方案，根据所述组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温。达到结合设备信息进行温度变化预测，进而进行设备温度控制，达到及时且智能化进行设备温度控制的技术效果。

在介绍了本申请基本原理后，下面，将参考附图对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部。

实施例一

如图1所示，本申请提供了一种基于MCU的主机监测控制方法，所述方法应用于智能MCU控制系统，所述智能MCU控制系统与温度传感器、散热风扇、水冷装置通信连接，所述方法包括：

S100：通过所述智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；

具体的，MCU系统又称单片微型计算机，其通常用于采集和处理数据。在本申请中，智能MCU控制系统设置于主机内部与温度传感器、散热风扇、水冷装置通信连接，其用于读取第一历史温度变化信息，控制散热风扇功率，以及调节水冷装置流量大小，并且还可以采集操作系统中处理进程信息。所述第一历史温度变化信息为主机处理进程时所产生的温度变化，第一历史温度变化信息存在对应进程占用的信息。例如，在处理B进程前时温度为70℃，当打开B进程时其温度产生变化，并在运行B过程中温度会产生波动，假设在B进程运行过程中产生的最高温度为75℃最小温度为72℃，此时产生的最高温差5℃和最低温差2℃为开启B进程时的所产生的温度变化信息。此处产生的最高温差5℃和最低温差2℃即为第一历史温度变化信息，其对应的进程占用信息为B进程。

S200：根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；

具体的，根据上述步骤获取的第一历史温度变化与进程占用信息之间的对应关系，例如，上述步骤中开启B进程时所产生的温度变化为最高温差5℃和最低温差2℃，此时开启B进程时其对应的最高升温温度为5℃，对应的最低升温温度为2℃，根据B进程和其对应的升温温度即历史温度变化信息构建进程温升影响曲线，所述进程温升影响曲线横坐标为各进程，纵坐标为该进程运行产生的温差，并且各进程产生的温差对应有最高温差和最低温差两个条形图。由进程温升影响曲线可以直观的获取进程运行与升温之间的联系，为后续温度变化的预测奠定了基础。

S300：通过所述温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；

S400：获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；

具体的，通过温度传感器对主机温度进行监测，获得第一实时主机温度信息，所述温度传感器设置于主机内部，所述第一实时主机温度信息为当前状态下主机的温度，该温度由智能MCU控制系统进行采集。获得第一主机运行进程信息，当主机操作系统存在新增运行进程时由智能MCU控制系统采集该新增运行进程，所述第一主机运行进程信息为当前新增的运行进程。根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间，所述第一预测温度变化区间为运行新增进程时对主机温度的影响范围。

举例而言，由温度传感器实时测得的当前时刻主机产生的温度为70℃，此时系统新增的运行进程B，获取该运行进程B，根据进程温升影响曲线获得B进程对系统温度升高影响最大为5℃最小影响为2℃，此时主机运行受到新增B进程影响所可能产生的温度变化范围为2~5℃，通过上述温度变化范围即为第一预测温度变化区间。

S500：根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；

具体的，根据第一实时主机温度信息和第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围，所述第一温度控制范围为主机在运行新增B进程时的运行温度范围。举例而言，由温度传感器实时测得的当前时刻主机产生的温度为60℃，新增B进程影响所可能产生的温度变化范围为2~5℃，此时第一温度控制范围为62~65℃。

S600：判断所述第一温度控制范围是否在所述散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；

S700：根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；

具体的，判断第一温度控制范围是否在散热风扇的第一温度控制区间内，第一温度控制范围为运行新增进程时所预计的主机温度，判断其预计的主机温度是否在第一温度控制区间内，其中第一温度控制区间是主机仅通过散热风扇所能控制的温度区间。当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，即当前预测主机温度已经超过散热风扇的第一温度控制区间，此时散热风扇已经不能满足当前的散热需求。获得第一组合控制指令，所述第一组合控制指令用于根据第一温度控制范围获得第一组合降温方案，第一组合降温方案为具体的降温方式。

举例而言，当第一温度控制范围不在所述散热风扇的第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令，第一组合控制指令根据第一温度控制范围获得具体的组合降温方式，例如，预测主机温度第一温度控制范围为65~70℃，而所述散热风扇的第一温度控制区间为65℃以下，此时散热风扇已经不能满足当前的散热需求，通过组合散热的方式引入水冷散热和散热风扇共同散热来实现对主机温度的控制。通过组合降温的方式实现对主机的降温，达到及时且智能化进行设备温度控制的技术效果。

S800：根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温。

具体的，根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温，在本申请中当第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，此时散热风扇已经达到最大工作功率，无法再通过提高风扇功率进行扇热，此时采用组合散热方式进行散热，通过水冷散热和散热风扇共同散热来实现对主机温度的控制，达到及时且智能化进行设备温度控制的技术效果。

进一步的，由于第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，此时散热风扇已经达到最大工作功率，可以通过调整水冷散热液体流量来提高对主机温度的控制。例如，预测主机温度第一温度控制范围为65~70℃，而所述散热风扇的第一温度控制区间为65℃以下，此时第一温度控制范围和第一温度控制区间相差较小，此时可以采用较小的如10%的水冷散热液体流量来实现对主机温度的控制以实现更低的能耗。示例性地，当所述散热风扇的第一温度控制区间为65℃以下，可以将第一温度控制范围温度峰值每升高5℃水冷散热液体流量提高10%。通过组合散热的方式引入水冷散热和散热风扇共同散热来实现对主机温度的控制。

如图2所示，本申请实施例提供的方法中的步骤S300包括：

S310：通过所述环境温度传感器进行环境温度采集，获得第一环境温度信息；

S320：根据所述第一环境温度和所述第一温度控制范围获得第一环境温度影响参数；

S330：根据所述第一环境温度和所述第一组合降温方案获得第二环境温度影响参数；

S340：根据所述第一环境温度影响参数和所述第二环境温度影响参数获得第二组合降温方案；

S350：根据所述第二组合降温方案进行主机降温控制。

具体而言，环境温度传感器设置于主机外部，其用于获取第一环境温度，所述第一环境温度为当前主机所在的环境温度。根据第一周围环境温度和第一温度控制范围获得第一环境温度影响参数，所述第一环境温度影响参数为当前环境温度下对第一温度控制范围的影响参数，该参数用于体现当前环境温度对第一温度控制范围的影响程度，通过第一温度控制范围和第一周围环境温度之间的温差获取，当温差大于等于30℃时对第一环境温度影响参数为0，当温差小于30℃时此时每下降5℃将第一环境温度影响参数提高1点，第一环境温度影响参数最高为5点。根据第一环境温度和第一组合降温方案获得第二环境温度影响参数，所述第一环境温度为当前主机所在的环境温度，根据第一组合降温方案以及第一环境温度来获取对第一组合降温方案的影响，获取最终的影响值即第二环境温度影响参数。示例性地，当第一组合降温方案中风扇散热功率高于50%，且外界温度大于30℃时此时温度每升高2℃将第二环境温度影响参数提高1点，且第二环境温度影响参数最高为5点，采用常用的科学计数法进行进位。当第一组合降温方案中风扇散热占比较高，且环境温度较高时散热风扇降温效果不理想，而对于水冷散热则影响较小，此时可以提高第二环境温度影响参数来体现当前温度对当前组合降温方案散热的影响。随后通过第一环境温度影响参数和第二环境温度影响参数对第一组合降温方案进行调整获得第二组合降温方案，所述第二组合降温方案用于改变水冷散热中液体流量，并对应减小风扇散热功率。最终实现对主机降温方案的调整实现对主机降温的控制，达到了根据环境温度智能化调整降温方案实现更好的控制设备温度的技术效果。

示例性地，当外界温度较高时如当前外界温度为30℃，第一温度控制范围为55-60℃时，此时外界温度30℃温差为25-30℃，温差较小导致仅采用空气进行散热的传热功率值较小，散热效果差。将温差作为评判第一环境温度影响参数的条件，当温差大于等于30℃时对第一环境温度影响参数为0，当温差小于30℃时此时每下降5℃将第一环境温度影响参数提高1点，由于主机内部的工作温度多数情况下在40℃左右温差小于5℃的情况几乎不会出现，故第一环境温度影响参数最高为5点，采用常用的科学计数法进行进位。当外界温度较高时如当前外界温度为30℃，且第一组合降温方案中散热风扇的散热功率较高，当第一组合降温方案中风扇散热功率高于50%，外界温度大于30℃时此时温度每升高2℃将第二环境温度影响参数提高1点，且第二环境温度影响参数最高为5点，采用常用的科学计数法进行进位。根据所述第一环境温度影响参数和所述第二环境温度影响参数获得第二组合降温方案，所述第一环境温度影响参数和所述第二环境温度影响参数之和每升高1点，提高水冷散热中最大液体流量10%的液体流量，并对应降低风扇散热最高功率10%的功率，根据最终获得的第二组合降温方案进行主机降温控制。达到了根据环境温度智能化调整降温方案实现更好的控制设备温度的技术效果。

本申请实施例提供的方法中的步骤S320包括：

S321：根据所述第一环境温度影响参数和所述第一温度控制范围获得第二温度控制范围；

S322：判断所述第二温度控制范围是否在所述第一温度控制区间内；

S323：当所述第二温度控制范围在所述第一温度控制区间内时，根据所述第一环境温度获得所述散热风扇的散热影响参数；

S324：根据所述散热影响参数和所述第二温度控制范围获得第一降温方案；

S325：根据所述第一降温方案进行主机降温控制。

具体而言，根据第一环境温度影响参数和所述第一温度控制范围获得第二温度控制范围，所述第二温度控制范围为环境温度改变后导致预测的第一温度控制范围改变，且当第一环境温度影响参数每升高1点提高第一温度控制范围5℃，采用常用的科学计数法进行进位。例如，第一温度控制范围为45-50℃时第一环境温度影响参数为1点，获得的第二温度控制范围为50-55℃。判断第二温度控制范围是否在第一温度控制区间内，其中第一温度控制区间是主机仅通过散热风扇所能控制的温度区间，当所述第二温度控制范围在所述第一温度控制区间内时，根据所述第一环境温度获得所述散热风扇的散热影响参数，所述第一环境温度为主机外部的环境温度，根据主机外部的环境温度获得对散热风扇的散热影响参数，所述散热风扇的散热影响参数为外部环境温度对风扇的散热影响，具体的，当外部温度大于25℃时温度每升高3℃，提高所述散热风扇的散热影响参数1点。根据所述散热影响参数和所述第二温度控制范围获得第一降温方案，具体的，根据最终获取的散热影响参数，以及第二温度控制范围获取第一降温方案，所述第一降温方案为对散热风扇功率的控制，具体的，当第二温度控制范围为50-55℃，获得的散热风扇的散热影响参数为2点，第一温度控制区间为75℃以下风扇在5℃时达到最大功率，根据第二温度控制范围为50-55℃按照第一温度控制区间的占比调整风扇功率，并根据散热影响参数点每点增加最大功率的5%的功率对风扇功率进行调整。根据最终的第一降温方案为对散热风扇功率的控制实现对主机的降温控制，达到了根据环境温度智能化调整降温方案实现更好的控制设备温度的技术效果。

如图3所示，本申请实施例提供的方法中的步骤S400包括：

S410：获得第一用户的第一计划需求信息；

S420：根据所述第一计划需求信息确定第一启动控制时间和第一新增进程信息；

S430：根据所述第一新增进程信息和所述进程温升影响曲线获得第二预测温度变化区间；

S440：根据所述第二预测温度变化区间和所述第一启动控制时间获得第一预测温控调整方案。

具体而言，根据用户制定的计划表获得第一用户的第一计划需求信息，所述计划表为用户在主机中输入的工作规划，所述计划表包括具体的启动时间以及需要启动的进程。例如，某员工计划在每个工作日9点10分时打开某工作软件，通过根据工计划中上述信息的获取即可获得第一计划需求信息。由于第一计划需求信息中包含对应的进程以及进程启动的控制时间，上述启动控制时间即为第一启动控制时间，上述进程即为第一新增进程信息。根据所述第一新增进程信息和所述进程温升影响曲线获得第二预测温度变化区间，由于进程温升影响曲线中包含对应进程的升温情况，根据第一新增进程信息可以获知其在温升影响曲线中对应的升温温度，通过升温温度以及当前主机温度即可获取第二预测温度变化区间。例如，当前主机温度为55℃，假设某工作人员在9点10分时预定打开A工作进程，A工作进程对应的升温温度为8-10℃，此时其获取的第二预测温度变化区间为63-65℃。最后根据所述第二预测温度变化区间和所述第一启动控制时间获得第一预测温控调整方案。所述第一预测温控调整方案为根据当前预测的主机温度所做出的温控调整方案，其温控调整方案原理与上述步骤相同。达到根据用户计划进行温度变化预测，进而进行设备温度控制，达到及时且智能化进行设备温度控制的技术效果。

本申请实施例提供的方法中的步骤S400包括：

S410：获得第一温度持续监测结果；

S420：判断所述第一温度持续监测结果是否存在温度偏向变化；

S430：当所述第一温度持续监测结果存在所述温度偏向变化时，根据所述温度偏向变化生成第一补偿降温参数；

S440：根据所述第一补偿降温参数进行主机降温控制。

具体而言，通过主机内部设置的传感器实时对主机内部温度进行监测，获取第一温度持续监测结果，判断第一温度持续监测结果是否存在温度偏向变化，例如，第一温度持续监测结果在一段时间内呈现缓慢上升的趋势，计算该段时间内温度变化的平均值，如主机在5分钟内每分钟采样1次，采样结果分别为60℃、61℃、61℃、63℃、64℃最终获取其变化趋势为平均每分钟升高1℃，当最终计算的平均值大于0℃时确定其监测结果存在所述温度偏向变化，此时的温度偏向变化为1℃/min，根据所述温度偏向变化生成第一补偿降温参数，温度所述温度偏向变化由0℃/min每升高1℃/min第一补偿降温参数提高1点，如当温度偏向变化为4℃/min此时第一补偿降温参数为4。最终根据第一补偿降温参数来实现对主机的降温控制。示例性地，当所述温度偏向变化小于等于3℃/min时，每升高1℃/min风扇散热功率和水冷散热流量分别提高5%，当所述温度偏向变化大于3℃/min时，每升高1℃/min风扇散热功率和水冷散热流量分别提高15%，也就是说在温度偏向变化为4℃/min时此时风扇散热功率和水冷散热流量分别提高30%。由此实现了对主机升温状况趋势的判断，及时的做出响应，达到及时且智能化进行设备温度控制的技术效果。

本申请实施例提供的方法中的步骤S400包括：

S450：获得第一预设噪音约束值；

S460：根据所述第一预设噪音约束值进行所述第一温度控制区间进行调整，获得第二温度控制区间；

S470：根据所述第二温度控制区间进行主机降温控制。

具体而言，用户可以在主机中界面主动设置噪音约束值，所述噪音约束值范围为0~100，主机中显示的界面可以由常用的编程方法实现，根据用户在界面中输入的噪音约束值获取第一预设噪音约束值，所述噪音约束值与获取的第一预设噪音约束值对应，例如，噪音约束值输入0，获取的第一预设噪音约束值也为0。根据所述第一预设噪音约束值进行所述第一温度控制区间进行调整，具体调整方式为第一预设噪音约束值每升高1点，减少风扇最大工作功率1%，通过减少后获取的风扇散热功率与风扇散热的最大功率的比值，获得第二温度控制区间，所述第二温度控制区间与第一温度控制区间的比值和减少后获取的风扇散热功率与风扇散热的最大功率的比值相同。根据调整后的第二温度控制区间进行主机降温控制。与上述步骤S600-S800相同的控制方法，将其中的第一温度控制区间替换为第二温度控制区间，随后进行后续的处理步骤即可完成主机降温控制。达到了可以根据用户的噪音喜好调整工作方式，达到智能化进行设备温度控制的技术效果。

本申请实施例提供的方法中的步骤S800包括：

S810：通过所述智能MCU控制系统获得主机的第一异常温度阈值；

S820：当主机温度满足所述第一异常温度阈值时，获得第一预警指令；

S830：根据所述第一预警指令进行主机温度异常预警。

具体而言，用户通过所述智能MCU控制系统设置主机异常温度警告值，获得用户设置的主机异常温度警告值即为主机的第一异常温度阈值，随后通过设置于主机内部的传感器，获得主机内部温度，当主机内部的传感器检测到主机内部温度高于100℃时，获得第一预警指令，所述第一预警指令由传感器检测到主机内部温度高于100℃时由智能MCU控制系统发出。根据所述第一预警指令进行主机温度异常预警，具体为，由智能MCU控制系统发出第一预警指令，所述第一预警指令用于控制主机向其可显示硬件发出温度异常警告或主机可发声硬件发出警告声音。及时提醒用户温度异常，达到保护主机硬件的技术效果。

综上所述，本申请实施例提供的方法一通过读取历史温度变化信息，获得历史温度变化信息对应的进程占用信息，根据进程占用信息和历史温度变化信息构建进程温升影响曲线，获得实时主机温度信息，获得主机运行进程信息，根据所述主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得预测温度变化区间。获得温度控制范围，当所述温度控制范围不在所述温度控制区间内时，获得组合控制指令，根据所述组合控制指令基于所述温度控制范围获得组合降温方案，根据所述组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温。达到结合设备信息进行温度变化预测，进而进行设备温度控制，达到及时且智能化进行设备温度控制的技术效果。

实施例二

基于与前述实施例中一种基于MCU的主机监测控制方法相同的发明构思，如图4所示，本申请提供了一种基于MCU的主机监测控制系统，其中，所述系统包括：

第一获得单元11，用于通过智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；

第一构建单元12，用于根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；

第二获得单元13，用于通过温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；

第三获得单元14，用于获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；

第四获得单元15，用于根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；

第一判断单元16，用于判断所述第一温度控制范围是否在散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；

第一处理单元17，用于根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；

第二处理单元18，用于根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、水冷装置进行主机降温。

进一步地，所述系统还包括：

第五获得单元，用于通过所述环境温度传感器进行环境温度采集，获得第一环境温度信息；

第六获得单元，用于根据所述第一环境温度和所述第一温度控制范围获得第一环境温度影响参数；

第七获得单元，用于根据所述第一环境温度和所述第一组合降温方案获得第二环境温度影响参数；

第九获得单元，用于根据所述第一环境温度影响参数和所述第二环境温度影响参数获得第二组合降温方案；

第三处理单元，用于根据所述第二组合降温方案进行主机降温控制。

进一步地，所述系统还包括：

第十获得单元，用于根据所述第一环境温度影响参数和所述第一温度控制范围获得第二温度控制范围；

第二判断单元，用于判断所述第二温度控制范围是否在所述第一温度控制区间内；

第四处理单元，用于当所述第二温度控制范围在所述第一温度控制区间内时，根据所述第一环境温度获得所述散热风扇的散热影响参数；

第十一获得单元，用于根据所述散热影响参数和所述第二温度控制范围获得第一降温方案；

第五处理单元，用于根据所述第一降温方案进行主机降温控制。

进一步地，所述系统还包括：

第十二获得单元，用于获得第一用户的第一计划需求信息；

第六处理单元，用于根据所述第一计划需求信息确定第一启动控制时间和第一新增进程信息；

第十三获得单元，用于根据所述第一新增进程信息和所述进程温升影响曲线获得第二预测温度变化区间；

第十四获得单元，用于根据所述第二预测温度变化区间和所述第一启动控制时间获得第一预测温控调整方案。

进一步地，所述系统还包括：

第十五获得单元，用于获得第一温度持续监测结果；

第三判断单元，用于判断所述第一温度持续监测结果是否存在温度偏向变化；

第七处理单元，用于当所述第一温度持续监测结果存在所述温度偏向变化时，根据所述温度偏向变化生成第一补偿降温参数；

第八处理单元，用于根据所述第一补偿降温参数进行主机降温控制。

进一步地，所述系统还包括：

第十六获得单元，用于获得第一预设噪音约束值；

第十七获得单元，用于根据所述第一预设噪音约束值进行所述第一温度控制区间进行调整，获得第二温度控制区间；

第九处理单元，用于根据所述第二温度控制区间进行主机降温控制。

进一步地，所述系统还包括：

第十八获得单元，用于通过所述智能MCU控制系统获得主机的第一异常温度阈值；

第十处理单元，用于当主机温度满足所述第一异常温度阈值时，获得第一预警指令；

第十一处理单元，用于根据所述第一预警指令进行主机温度异常预警。

实施例三

基于与前述实施例中一种基于MCU的主机监测控制方法相同的发明构思，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如实施例一内的方法。

示例性电子设备

下面参考图5来描述本申请的电子设备，

基于与前述实施例中一种基于MCU的主机监测控制方法相同的发明构思，本申请还提供了一种基于MCU的主机监测控制系统，包括：处理器，所述处理器与存储器耦合，所述存储器用于存储程序，当所述程序被所述处理器执行时，使得系统以执行实施例一所述方法的步骤。

该电子设备300包括：处理器302、通信接口303、存储器301。可选的，电子设备300还可以包括总线架构304。其中，通信接口303、处理器302以及存储器301可以通过总线架构304相互连接；总线架构304可以是外设部件互连标(peripheral componentinterconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry Standardarchitecture，简称EISA)总线等。所述总线架构304可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图5中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

处理器302可以是一个CPU，微处理器，ASIC，或一个或多个用于控制本申请方案程序执行的集成电路。

通信接口303，使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信，如以太网，无线接入网(radio access network，RAN),无线局域网(wireless local areanetworks，WLAN)，有线接入网等。

存储器301可以是ROM或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable Programmable read-only memory，EEPROM)、只读光盘(compactdiscread-only memory，CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器可以是独立存在，通过总线架构304与处理器相连接。存储器也可以和处理器集成在一起。

其中，存储器301用于存储执行本申请方案的计算机执行指令，并由处理器302来控制执行。处理器302用于执行存储器301中存储的计算机执行指令，从而实现本申请上述实施例提供的一种基于MCU的主机监测控制方法。

本领域普通技术人员可以理解：本申请中涉及的第一、第二等各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的范围，也不表示先后顺序。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“至少一个”是指一个或者多个。至少两个是指两个或者多个。“至少一个”、“任意一个”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a ,b,或c中的至少一项(个、种)，可以表示：a ,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包括一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘(SolidState Disk，SSD))等。

本申请中所描述的各种说明性的逻辑单元和电路可以通过通用处理器，数字信号处理器，专用集成电路(ASIC)，现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑装置，离散门或晶体管逻辑，离散硬件部件，或上述任何组合的设计来实现或操作所描述的功能。通用处理器可以为微处理器，可选地，该通用处理器也可以为任何传统的处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以通过计算装置的组合来实现，例如数字信号处理器和微处理器，多个微处理器，一个或多个微处理器联合一个数字信号处理器核，或任何其它类似的配置来实现。

本申请中所描述的方法或算法的步骤可以直接嵌入硬件、处理器执行的软件单元、或者这两者的结合。软件单元可以存储于RAM存储器、闪存、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM或本领域中其它任意形式的存储媒介中。示例性地，存储媒介可以与处理器连接，以使得处理器可以从存储媒介中读取信息，并可以向存储媒介存写信息。可选地，存储媒介还可以集成到处理器中。处理器和存储媒介可以设置于ASIC中，ASIC可以设置于终端中。可选地，处理器和存储媒介也可以设置于终端中的不同的部件中。这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管结合具体特征及其实施例对本申请进行了描述，显而易见的，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是本申请的示例性说明，且视为已覆盖本申请范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请及其等同技术的范围之内，则本申请意图包括这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种基于MCU的主机监测控制方法，其特征在于，所述方法应用于智能MCU控制系统，所述智能MCU控制系统与温度传感器、散热风扇、水冷装置通信连接，所述方法包括：

通过所述智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；

根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；

通过所述温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；

获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；

根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；

判断所述第一温度控制范围是否在所述散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；

根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；

根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、所述水冷装置进行主机降温；

获得第一用户的第一计划需求信息；

根据所述第一计划需求信息确定第一启动控制时间和第一新增进程信息；

根据所述第一新增进程信息和所述进程温升影响曲线获得第二预测温度变化区间；

根据所述第二预测温度变化区间和所述第一启动控制时间获得第一预测温控调整方案；

获得第一温度持续监测结果；

判断所述第一温度持续监测结果是否存在温度偏向变化；

当所述第一温度持续监测结果存在所述温度偏向变化时，根据所述温度偏向变化生成第一补偿降温参数；

根据所述第一补偿降温参数进行主机降温控制；

获得第一预设噪音约束值；

根据所述第一预设噪音约束值进行所述第一温度控制区间进行调整，获得第二温度控制区间；

根据所述第二温度控制区间进行主机降温控制；

通过所述智能MCU控制系统获得主机的第一异常温度阈值；

当主机温度满足所述第一异常温度阈值时，获得第一预警指令；

根据所述第一预警指令进行主机温度异常预警。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述智能MCU控制系统还与环境温度传感器通信连接，所述方法还包括：

通过所述环境温度传感器进行环境温度采集，获得第一环境温度信息；

根据所述第一环境温度和所述第一温度控制范围获得第一环境温度影响参数；

根据所述第一环境温度和所述第一组合降温方案获得第二环境温度影响参数；

根据所述第一环境温度影响参数和所述第二环境温度影响参数获得第二组合降温方案；

根据所述第二组合降温方案进行主机降温控制。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述第一环境温度影响参数和所述第一温度控制范围获得第二温度控制范围；

判断所述第二温度控制范围是否在所述第一温度控制区间内；

当所述第二温度控制范围在所述第一温度控制区间内时，根据所述第一环境温度获得所述散热风扇的散热影响参数；

根据所述散热影响参数和所述第二温度控制范围获得第一降温方案；

根据所述第一降温方案进行主机降温控制。

4.一种基于MCU的主机监测控制系统，其特征在于，所述系统包括：

第一获得单元，用于通过智能MCU控制系统读取第一历史温度变化信息，且所述第一历史温度变化信息对应有进程占用信息；

第一构建单元，用于根据所述进程占用信息和所述第一历史温度变化信息构建进程温升影响曲线；

第二获得单元，用于通过温度传感器进行主机温度监测，获得第一实时主机温度信息；

第三获得单元，用于获得第一主机运行进程信息，根据所述第一主机运行进程信息和所述进程温升影响曲线获得第一预测温度变化区间；

第四获得单元，用于根据所述第一实时主机温度信息和所述第一预测温度变化区间获得第一温度控制范围；

第一判断单元，用于判断所述第一温度控制范围是否在散热风扇的第一温度控制区间内，当所述第一温度控制范围不在所述第一温度控制区间内时，获得第一组合控制指令；

第一处理单元，用于根据所述第一组合控制指令基于所述第一温度控制范围获得第一组合降温方案；

第二处理单元，用于根据所述第一组合降温方案控制所述散热风扇、水冷装置进行主机降温；

第十二获得单元，用于获得第一用户的第一计划需求信息；

第六处理单元，用于根据所述第一计划需求信息确定第一启动控制时间和第一新增进程信息；

第十三获得单元，用于根据所述第一新增进程信息和所述进程温升影响曲线获得第二预测温度变化区间；

第十四获得单元，用于根据所述第二预测温度变化区间和所述第一启动控制时间获得第一预测温控调整方案；

第十五获得单元，用于获得第一温度持续监测结果；

第三判断单元，用于判断所述第一温度持续监测结果是否存在温度偏向变化；

第七处理单元，用于当所述第一温度持续监测结果存在所述温度偏向变化时，根据所述温度偏向变化生成第一补偿降温参数；

第八处理单元，用于根据所述第一补偿降温参数进行主机降温控制；

第十六获得单元，用于获得第一预设噪音约束值；

第十七获得单元，用于根据所述第一预设噪音约束值进行所述第一温度控制区间进行调整，获得第二温度控制区间；

第九处理单元，用于根据所述第二温度控制区间进行主机降温控制；

第十八获得单元，用于通过所述智能MCU控制系统获得主机的第一异常温度阈值；

第十处理单元，用于当主机温度满足所述第一异常温度阈值时，获得第一预警指令；

第十一处理单元，用于根据所述第一预警指令进行主机温度异常预警。

5.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器，所述处理器与存储器耦合，所述存储器用于存储程序，当所述程序被所述处理器执行时，使系统以执行如权利要求1至3任一项所述方法的步骤。

6.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3任一项所述方法的步骤。

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