CN114487914A - 一种电子设备及漏电流测试方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电子设备及漏电流测试方法,涉及电路技术领域;该电子设备中的器件并联,漏电流波动范围较大的器件为第一器件,可以在第一器件所在的支路中设置二极管,在二极管和第一器件之间设置第一测试点,第一测试点连接电源设备时,电源设备的输出电流为第一测试点所在支路中的第一器件的漏电流,每个第一器件设置漏电流阈值,从而确定每个第一器件的漏电流测试结果;在所有器件所在的干路上设有第二测试点,第二测试点连接电源设备时,电源设备的输出电流为所有器件的漏电流之和,通过所有器件的漏电流之和减去每个第一器件的漏电流得到其他器件的漏电流之和,设置所有其他器件的漏电流阈值,可以确定其他器件的漏电流测试结果。
Description
技术领域
本申请涉及电路领域,尤其涉及一种电子设备及漏电流测试方法。
背景技术
电子设备的漏电流是检验电子设备是否合格的一项重要标准。在对电子设备进行漏电流测试时,可以设置电子设备的整机漏电流阈值,通过测量得到的电子设备的整机漏电流和整机漏电流阈值之间的关系,确定电子设备的整机漏电流是否合格。
然而,电子设备的整机漏电流可能由电子设备中的多个器件产生,若电子设备中的某个器件产生的漏电流的波动较大,则整机漏电流阈值不太好确定,例如,若将整机漏电流阈值设置的较大,则可能出现将漏电流存在异常的故障品流出;若将整机漏电流阈值设置的较小,则可能导致漏电流测试的误判率较高。
发明内容
本申请提供一种电子设备及漏电流测试方法,可以提高电子设备的漏电流测试的准确率。
为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
第一方面,本申请提供一种电子设备,包括:
第一数量的第一器件,所述第一数量的第一器件之间为并联关系,每个所述第一器件所在的支路中均设置有单向导通器件,所述单向导通器件的负向端和所述第一器件之间设置有第一测试点;所述第一测试点连接第一电源设备时,所述第一电源设备的第一输出电流为所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流;
第二数量的第二器件,所述第二数量的第二器件和所述第一数量的第一器件之间为并联关系,所述第一数量的第一器件和所述第二数量的第二器件所在的干路上设置有第二测试点,所述第二测试点连接第二电源设备时,所述第二电源设备的第二输出电流为所述第一数量的第一器件和所述第二数量的第二器件的漏电流之和,所述第二输出电流减去每个所述第一器件的漏电流为所述第二数量的第二器件的漏电流之和。
本申请中,通过在第一器件所在的支路中增加单向导通器件,使得在测量该第一器件的漏电流时,由于该单向导通器件的存在,通过第一测试点提供的电压不会向其他器件传输,从而测量得到该第一器件的漏电流;根据该第一器件的漏电流和该第一器件对应的漏电流阈值确定该第一器件的漏电流测试结果;在测量该电子设备中第一器件和第二器件的总漏电流时,该单向导通器件正向导通,不会影响该电子设备中第一器件和第二器件的总漏电流,将第一器件和第二器件的总漏电流减去每个第一器件的漏电流得到第二器件的漏电流之和,根据第二器件的漏电流之和和预先设置的第二器件的总漏电流阈值确定第二器件的漏电流测试结果;通过该方法可以将漏电流波动较大的器件(第一器件)单独测量漏电流,其他漏电流波动范围较小的器件一起测量漏电流,提高电子设备在漏电流测试时判断该电子设备属于合格品还是不合格品的准确率。
作为第一方面的一种实现方式,所述单向导通器件包括二极管。
作为第一方面的另一种实现方式,所述第一器件和所述第二器件设置在电路板上,所述第一器件对应的所述第一测试点为所述电路板上的第一焊点,所述第二测试点为所述电路板上的第二焊点。
通过在电路板上一焊点的形式设置第一测试点和第二测试点,可以在测试时使得第一测试点和第二测试点较为方便的连接电源设备,例如,可以设置夹具,将电子设备的电路板装载在该夹具上时,第一测试点和第二测试点可以与夹具上的接口连接,电源设备通过夹具可以向第一测试点和/或第二测试点提供电源。
作为第一方面的另一种实现方式,所述第一数量为1个。
第二方面,本申请提供一种漏电流测试方法,可以测量第一方面提供的电子设备的漏电流,该方法包括:
在所述第一测试点连接所述第一电源设备,根据所述第一电源设备的第一输出电流得到所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流;
根据所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流和第一阈值,确定所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流测试结果;
在所述第二测试点连接所述第二电源设备,根据所述第二电源设备的第二输出电流得到所述第一数量的第一器件和所述第二数量的第二器件的漏电流之和;
根据所述第一数量的第一器件和所述第二数量的第二器件的漏电流之和以及每个所述第一器件的漏电流,得到所述第二数量的第二器件的漏电流之和;
根据所述第二数量的第二器件的漏电流之和以及第二阈值,确定所述第二数量的第二器件的漏电流测试结果。
该方法可以将漏电流波动较大的器件(第一器件)单独测量漏电流,每个第一器件均设置有漏电流阈值,可以得到该第一器件的漏电流测试结果;其他漏电流波动范围较小的器件一起测量漏电流(第一器件和第二器件的总漏电流减去第一器件的漏电流),由于其他器件(第二器件)不存在漏电流波动范围较大的器件,其他器件的总漏电流阈值可以设置较为合理,从而提高电子设备在漏电流测试时判断该电子设备属于合格品还是不合格品的准确率。
作为第二方面的一种实现方式,在测试所述电子设备的关机漏电流时,所述电子设备处于关机状态,所述电子设备未连接所述第一电源设备和所述第二电源设备以外的其他电源设备;
在所述第一测试点连接所述第一电源设备时,所述第二测试点与所述第二电源设备之间的连接断开;
在所述第二测试点连接所述第二电源设备时,所述第一测试点和所述第一电源设备之间的连接断开。
作为第二方面的另一种实现方式,所述第一电源设备和所述第二电源设备为同一电源设备。
本申请中,测量关机漏电流时,电子设备的蓄电池与电子设备的第一器件和第二器件之间的连接均断开,即蓄电池不再供电,同时,电子设备的充电接口也未连接充电设备,测量的漏电流更准确。
作为第二方面的另一种实现方式,根据所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流和第一阈值,确定所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流测试结果,包括:
在所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流小于所述第一阈值的情况下,确定所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流合格;
在所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流大于或等于所述第一阈值的情况下,确定所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流不合格。
作为第二方面的另一种实现方式,所述根据所述第二数量的第二器件的漏电流之和以及第二阈值,确定所述第二数量的第二器件的漏电流测试结果,包括:
在所述第二数量的第二器件的漏电流之和小于所述第二阈值的情况下,确定所述第二数量的第二器件的漏电流合格;
在所述第二数量的第二器件的漏电流之和大于或等于所述第二阈值的情况下,确定所述第二数量的第二器件中存在漏电流不合格的器件。
作为第二方面的另一种实现方式,在测试所述电子设备的待机漏电流时,所述电子设备处于待机状态;
所述第一测试点连接所述第一电源设备时,所述第二测试点连接所述第二电源设备,所述第一电源设备提供的电压大于或等于所述第二电源设备提供的电压;
所述第二测试点连接所述第二电源设备时,所述电子设备未连接所述第二电源设备以外的其他电源设备。
本申请中,测量待机漏电流时,通过第二测试点连接的第二电源设备提供电源,可以维持电子设备处于待机状态。在测试第一器件的漏电流时,通过设置第一电源设备提供的电压大于或等于所述第二电源设备提供的电压,控制流经第二器件的电流为第一电源设备提供的电压产生,测量得到的漏电流更精确。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图;
图2为本申请实施例提供的电子设备上的一种电路原理示意图;
图3为本申请实施例提供的电子设备上的另一种电路原理示意图;
图4为本申请实施例提供的基于图2所示的电路实现的漏电流测试方法的流程示意图;
图5为本申请实施例提供的一种电路原理示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。
应当理解,当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在本申请实施例中,“一个或多个”是指一个、两个或两个以上;“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系;例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况,其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
另外,在本申请说明书和所附权利要求书的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
本申请实施例提供一种漏电流测试方法,该漏电流测试方法可以测试电子设备的漏电流,该电子设备可以为平板电脑、手机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digitalassistant,PDA)等电子设备。本申请实施例对电子设备的具体类型不作限定。
图1示出了一种电子设备的结构示意图。电子设备100可以包括处理器110,外部存储器接口120,内部存储器121,通用串行总线(universal serial bus,USB)接口130,充电管理模块140,电源管理模块141,电池142,天线1,天线2,移动通信模块150,无线通信模块160,音频模块170,扬声器170A,受话器170B,麦克风170C,耳机接口170D,传感器模块180,按键190,马达191,摄像头193,显示屏194,以及用户标识模块( subscriberidentification module,SIM)卡接口195等。其中,传感器模块180可以包括压力传感器180A,触摸传感器180K等。
可以理解的是,本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合实现。
处理器110可以包括一个或多个处理单元,例如:处理器110可以包括应用处理器(application processor,AP),调制解调处理器,图形处理器(graphics processingunit,GPU),图像信号处理器(image signal processor,ISP),控制器,存储器,视频编解码器,数字信号处理器(digital signal processor,DSP),基带处理器,和/或神经网络处理器(neural-network processing unit,NPU)等。其中,不同的处理单元可以是独立的器件,也可以集成在一个或多个处理器中。
其中,控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号,产生操作控制信号,完成取指令和执行指令的控制。
处理器110中还可以设置存储器,用于存储指令和数据。在一些实施例中,处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据,可从存储器中直接调用。避免了重复存取,减少了处理器110的等待时间,因而提高了系统的效率。
USB接口130是符合USB标准规范的接口,具体可以是Mini USB接口,Micro USB接口,USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电,也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。
外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡,例如Micro SD卡,实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信,实现数据存储功能。例如将音乐,视频等文件保存在外部存储卡中。
内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码,可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令,从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中,存储程序区可存储操作系统,至少一个功能所需的应用程序。
此外,内部存储器121可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件,闪存器件,通用闪存存储器(universal flash storage,UFS)等。
充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中,充电器可以是无线充电器,也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。
电源管理模块141用于连接电池142,充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入,为处理器110,内部存储器121,外部存储器,显示屏194,摄像头193,和无线通信模块160等供电。
在其他一些实施例中,电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中,电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
电子设备100的无线通信功能可以通过天线1,天线2,移动通信模块150,无线通信模块160,调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用,以提高天线的利用率。例如:可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中,天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器,开关,功率放大器,低噪声放大器(low noise amplifier,LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波,并对接收的电磁波进行滤波,放大等处理,传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大,经天线1转为电磁波辐射出去。
无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks,WLAN)(如无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)网络),蓝牙(bluetooth,BT),全球导航卫星系统(global navigation satellite system,GNSS),调频(frequency modulation,FM),近距离无线通信技术(near field communication,NFC),红外技术(infrared,IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波,将电磁波信号调频以及滤波处理,将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号,对其进行调频,放大,经天线2转为电磁波辐射出去。
在一些实施例中,电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合,天线2和无线通信模块160耦合,使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。
电子设备100可以通过音频模块170,扬声器170A,受话器170B,麦克风170C,耳机接口170D,以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放,录音等。
音频模块170用于将数字音频信号转换成模拟音频信号输出,也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中,音频模块170可以设置于处理器110中,或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。
扬声器170A,也称“喇叭”,用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐,或收听免提通话。
受话器170B,也称“听筒”,用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时,可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。
麦克风170C,也称“话筒”,“传声器”,用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时,用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声,将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中,电子设备100可以设置两个麦克风170C,除了监听语音信息,还可以实现降噪功能。在另一些实施例中,电子设备100还可以设置三个,四个或更多麦克风170C,实现采集声音信号,降噪,还可以识别声音来源,实现定向录音功能等。
耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130,也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform,OMTP)标准接口,美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA,CTIA)标准接口。
压力传感器180A用于感受压力信号,可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中,压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多,如电阻式压力传感器,电感式压力传感器,电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A,电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194,电子设备100根据压力传感器180A检测触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。
触摸传感器180K,也称“触控面板”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194,由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏,也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器,以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中,触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面,与显示屏194所处的位置不同。
按键190包括开机键,音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入,产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。
马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示,也可以用于触摸振动反馈。
电子设备100通过GPU,显示屏194,以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器,连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算,用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU,其执行程序指令以生成或改变显示信息。
显示屏194用于显示图像,视频等。在一些实施例中,电子设备100可以包括1个或N个显示屏194,N为大于1的正整数。
摄像头193用于捕获静态图像或视频。在一些实施例中,电子设备100可以包括1个或N个摄像头193,N为大于1的正整数。
SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195,或从SIM卡接口195拔出,实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口,N为大于1的正整数。
如前所述,电子设备中可能存在多个器件,例如,中央处理器(centralprocessing unit,CPU)、图形处理器(graphics processing unit,GPU)、图像信号处理器(Image Signal Processing,ISP)、人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片等;还可能存在闪存芯片、通信芯片(例如,基带芯片)等;当然,为了实现某些特定功能,还可能存在屏幕触摸控制器芯片、音频芯片、近场通信(Near Field Communication,NFC)芯片等。
这些器件在有外部电源供电的情况下,可能产生漏电流;当然,在使用过程中,也可能产生漏电流;而过大的漏电流可能会导致该器件损坏,甚至导致该器件所在的电子设备损坏。因此,无论电子设备包含上述全部器件,还是包含上述部分器件,或者包含了上述未列举的其他可能产生漏电流的器件,在出厂前均需要对电子设备进行漏电流测试,以避免将漏电流不合格的电子设备流出。
在产线测试时,可以设置电子设备的整机漏电流阈值,当测试的电子设备的整机漏电流大于该整机漏电流阈值时,认为该电子设备整机漏电流偏大,该电子设备属于漏电流测试的不合格品。当测试的电子设备的整机漏电流小于该整机漏电流阈值时,认为该电子设备的整机漏电流在正常范围内,该电子设备属于漏电流测试的合格品。当然,在实际应用中,可以将测试的电子设备的整机漏电流等于整机漏电流阈值的电子设备设置为漏电流测试的不合格品或合格品,本申请实施例对此不做限制。
然而,在实际应用中,可能会出现某个或某些器件的漏电流波动范围较大,例如,由于器件本身设计原因、厂家不同、产品型号不同,导致实现同样功能的器件的漏电流的波动范围较大,这将影响采用该器件的电子设备的整机漏电流的测试拦截效果。例如,由于该器件的漏电流波动范围较大,若将整机漏电流阈值设置的较大,则可能出现:虽然电子设备的整机漏电流小于整机漏电流阈值,然而,由于当前电子设备中该器件的漏电流本身较小,将其他器件可能存在问题(漏电流较大)的电子设备流出。若将整机漏电流阈值设置的较小,则可能会出现:虽然电子设备的整机漏电流大于整机漏电流阈值,然而,可能是由于当前电子设备中该器件的漏电流较大(在该器件的漏电流允许范围内),即可能将该器件的漏电流在允许范围内,其他器件的漏电流也在允许范围内的电子设备拦截下来,造成误判。
当然,实际应用中,也可以针对电子设备中可能产生漏电流的每个器件设置不同的单芯片漏电流阈值,针对每个器件测试单芯片漏电流,每个器件的单芯片漏电流均小于各自对应的单芯片漏电流阈值的情况下,该电子设备属于漏电流测试的合格品,任一个器件的单芯片漏电流大于对应的单芯片漏电流阈值的情况下,该电子设备属于漏电流测试时的不合格品。然而,这种测试方式的效率太低。
本申请实施例提供了一种漏电流的测试方法,该漏电流的测试方法可以将电子设备中需要进行漏电流测试的器件设置为两类,一类为漏电流波动范围较大的器件,电子设备中该类器件的数量相对较少,另一类为漏电流波动范围较小的器件。可以测试电子设备的整机漏电流,还可以测试每个漏电流波动范围较大的器件的单芯片漏电流。通过测量得到的整机漏电流和特定器件(漏电流波动范围较大的器件)的单芯片漏电流可以得到其他器件(电子设备需要测试漏电流的器件中除特定器件以外的器件)的漏电流之和。针对该特定器件可以设置该特定器件的单芯片漏电流阈值,针对该特定器件以外的其他器件可以设置多芯片漏电流阈值。
在确定该特定器件的单芯片漏电流小于该单芯片漏电流阈值的情况下,该特定器件属于漏电流测试过程中的正常器件;在确定该特定器件的单芯片漏电流大于该单芯片漏电流阈值的情况下,该特定器件属于漏电流测试过程中的故障器件。当然,实际应用中,在确定该特定器件的单芯片漏电流等于该单芯片漏电流阈值的情况下,可以设置该特定器件属于漏电流测试过程中的正常器件,也可以设置该特定器件属于漏电流测试过程中的故障器件。
在确定该其他器件的多芯片漏电流之和小于多芯片漏电流阈值的情况下,该其他器件属于漏电流测试过程中的正常器件;在确定该其他器件的多芯片漏电流之和大于多芯片漏电流阈值的情况下,该其他器件中存在漏电流测试过程中的故障器件。当然,实际应用中,在确定该其他器件的多芯片漏电流之和等于该多芯片漏电流阈值的情况下,可以设置该其他器件属于漏电流测试过程中的正常器件,也可以设置该其他器件存在漏电流测试过程中的故障器件。
当然,在该特定器件和该其他器件均不属于故障器件的情况下,该电子设备的漏电流测试完成,且该电子设备属于漏电流测试时的合格品。
在该特定器件属于故障器件、其他器件属于正常器件的情况下,可以更换该电子设备上的该特定器件,也可以针对该特定器件进行维修处理。在更换该特定器件或者维修该特定器件之后,需要重新执行上述的漏电流测试流程,即重新测试电子设备的整机漏电流和该特定器件的单芯片漏电流,并重新做出上述电子设备是否属于合格品的判断。当然,实际应用中,也可以重新测试电子设备的特定器件的单芯片漏电流,根据重新测试得到的单芯片漏电流判断电子设备是否属于漏电流测试时的合格品。
在该特定器件属于正常器件、其他器件中存在故障器件的情况下,可以对该电子设备的其他器件部分进行维修处理或更换;在维修或更换之后,需要重新执行上述漏电流测试流程,以重新做出上述电子设备是否属于合格品的判断。
在该特定器件属于故障器件、其他器件中也存在故障器件的情况下,可以更换该电子设备上的该特定器件或者针对该特定器件进行维修处理;还需要针对其他器件进行更换或维修处理。然后,重新执行上述漏电流测试流程。即重新测试电子设备的整机漏电流和该特定器件的单芯片漏电流,并重新做出上述电子设备是否属于合格品的判断。
通过上述漏电流的测试方法可以降低电子设备的漏电流测试时的误判率,同时还可以提高测试效率。
上述漏电流的测试方法在实施时,需要测试得到电子设备的整机漏电流和特定器件的单芯片漏电流。
下面首先描述电子设备的整机漏电流的测试方法。
参见图2,为本申请实施例提供的电子设备进行漏电流测试时的电路原理图。
本申请实施例可以将电子设备中待测试漏电流的器件统称为电子设备的核心系统。图2所示实施例以电子设备进行漏电流测试时,电子设备的核心系统包括M个器件(器件1至器件M)为例。当然,实际应用中,电子设备的核心系统还可能包括与M个器件配套的其他电路。其中,VCC为电子设备的蓄电池。在对电子设备进行整机漏电流测试之前,需要将向核心系统供电的蓄电池与核心系统之间的连接断开,通过电源设备向核心系统供电,将电子设备调整为指定状态(例如,关机状态),检测到的电源设备的输出电流为该电子设备在指定状态下的整机漏电流。
在具体实现时,可以设置测试点0,在将电子设备的蓄电池和核心系统之间的连接断开之后,电源设备可以通过测试点0向电子设备的核心系统供电,在通过测试点0提供供电电源的情况下,设置在器件2的供电通路上的二极管正向导通,不会影响电子设备的整机漏电流的测试过程。因此,在电源设备通过测试点0向电子设备的核心系统供电的情况下,该电源设备的输出电流为电子设备的整机漏电流。
下面描述电子设备中的特定器件的单芯片漏电流的测试方法。
参见图2,其中,器件2为漏电流波动范围较大的器件,即特定器件。如图2所示,漏电流波动范围较大的器件所在的供电通路中增加二极管。在该二极管和该特定器件中间设置有单芯片测试点1,该单芯片测试点1用于在对该特定器件进行单芯片漏电流测试时连接电源设备。
在测试电子设备的单芯片漏电流时,电子设备需要和测试整机漏电流时的状态一致:向核心系统供电的蓄电池与核心系统之间的连接断开。同时,电源设备和测试点0之间的连接断开,将电源设备连接在该单芯片测试点1,由于在器件2所在的供电通路上存在二极管,且该二极管反向截止状态,电源设备可以向该特定器件提供供电电源,不会向其他器件提供供电电源,相当于当前测试通路中存在器件2,不存在其他器件。则该电源设备的输出电流为该电子设备在指定状态下器件2的单芯片漏电流。
上述实施例以电子设备的核心系统中存在一个器件的漏电流的波动范围较大为例,描述电子设备的漏电流测试方法。实际应用中,本申请实施例提供的漏电流测试方法还可以应用在电子设备中存在多个器件的漏电流的波动范围较大的场景中。
作为示例,参见图3,该电子设备的核心系统包括M个器件(器件1至器件M),当然,实际应用中,电子设备的核心系统还可以包括与M个器件配套的其他电路。其中,N个器件的漏电流的波动范围较大(器件1至器件N,记为第一器件)。其中,N为第一数量,在N个漏电流波动范围较大的器件的供电通路中均增加二极管(也可以为其他单向导通器件)。器件1至器件N的供电通路中,二极管和器件之间分别设有一个测试点(第一测试点),与器件1至器件N对应的,为测试点1至测试点N,测试点0(第二测试点)用于为核心系统供电,以测量获得整机漏电流,测试1至测试N用于为对应的器件供电,以测量获得单个器件的单芯片漏电流。
M个器件中除了N个第一器件以外的器件记为第二器件,第二器件的数量为M-N。M-N可以记为第二数量。
当断开电子设备的核心系统和蓄电池(提供VCC)之间的连接(电子设备存在充电接口时,充电接口和充电设备之间的连接也断开)之后,将电源设备连接测试点0,由电源设备为电子设备的核心系统供电,且电子设备处于关机状态,可以得到电子设备的整机漏电流。
当电源设备断开与测试点0的连接,连接到测试点1上,该电源设备的输出电流为器件1的单芯片漏电流。
当电源设备断开与测试点1的连接,连接到测试点2上,该电源设备的输出电流为器件2的单芯片漏电流。
……
当电源设备断开与其他测试点的连接,连接到测试点N上,该电源设备的输出电流为器件N的单芯片漏电流。
当然,本申请实施例对测试器件的单芯片漏电流的顺序不做限制。
针对每个器件i(i为小于或等于N的正整数),设置有单芯片漏电流阈值。
整机漏电流减去器件1至器件N的单芯片漏电流可以得到其他(M-N)个器件(器件N+1至器件M)的多芯片漏电流之和。
针对器件i(i为小于或等于N的正整数),可以通过测试得到的器件i的单芯片漏电流和器件i的单芯片漏电流阈值,判断器件i是否属于漏电流测试时的故障器件。
当任一器件i为漏电流测试时的故障器件时,需要对每个故障器件进行维修或更换。
针对器件N+1至器件M,可以通过计算得到的多芯片漏电流和多芯片漏电流阈值判断器件N+1至器件M是否存在漏电流测试时的故障器件。
在器件N+1至器件M中存在漏电流测试时的故障器件,需要对器件N+1至器件M对应的部分进行维修。
同样,在更换和/或维修故障器件之后,还需要重新对该电子设备进行上述漏电流测试过程。
当然,若电子设备的某个或某些特定器件存在故障,器件N+1至器件M中不存在漏电流测试时的故障器件,也可以在更换或维修之后,只测试该更换或维修后的特定器件的单芯片漏电流,其他未经过维修或更换的器件采用之前的测试结果(属于正常器件)。若电子设备的器件N+1至器件M中存在漏电流测试时的故障器件,器件1至器件N属于正常器件,也可以在更换或维修后,只测试整机漏电流,根据之前的单芯片漏电流和本次的整机漏电流得到器件N+1至器件M的多芯片漏电流之和。本申请实施例对具体测试过程不做限制。
如前所述,本申请实施例的实施需要在特定器件(漏电流波动较大的器件)的供电通路上增加二极管,设置用于测试整机漏电流的测试点0,设置用于测试单芯片漏电流的测试点i。
在具体实现时,针对二极管,可以在产品开发阶段设置在电路板上,例如,在特定器件所在的通路上设置二极管。在产品出厂后,该二极管可以作为电子设备的一部分,仍然留在电子设备的电路板上。
本申请实施例可以应用在电池组装之前,即不再需要执行断开蓄电池的操作。针对测试点0和测试点i,可以在产品开发阶段设置在电路板上。该电路板上预留有接口,在电子设备组装电池之前,该测试点0和测试点i均属于外露状态。
作为在电子设备的电池组装之前的漏电流测试方法,测试过程中,电子设备处于关机状态,该电子设备为图2所示的电子设备,即该电子设备的核心系统中存在一个特定器件(i等于1),该特定器件为器件2,参见图4,该方法可以包括以下步骤:
步骤101,将电源设备连接到测试点0,其中,电源设备提供供电电压。
步骤102,记录所述电源设备的输出电流,该输出电流为电子设备的整机漏电流I0。
步骤103,将电源设备与测试点0之间的连接断开,并将电源设备连接到测试点1。
步骤104,记录所述电源设备的输出电流,该输出电流为测试点1对应的器件的单芯片漏电流I1。
步骤1051,在单芯片漏电流大于或等于阈值A的情况下,更换该电子设备中的器件2,在更换后重新从步骤101开始执行。
步骤1052,在单芯片漏电流小于阈值A的情况下,计算整机漏电流I0和单芯片漏电流I1的差值。
步骤1061,在整机漏电流I0和单芯片漏电流I1的差值小于阈值B的情况下,该电子设备漏电流测试结果为:合格。
步骤1062,在整机漏电流I0和单芯片漏电流I1的差值大于或等于阈值B的情况下,更换或维修器件2以外的其他器件,在更换或维修后,重新从步骤101开始执行。
当然,连接测试点0的电源设备和连接测试点1的电源设备可以为同一电源设备,也可以不为同一电源设备。
同理,该电子设备为图3所示的电子设备,即该电子设备的核心系统中存在多个特定器件的情况下,该方法可以包括以下步骤:
步骤201,将电源设备连接到测试点0,其中,电源设备提供供电电压。
步骤202,记录所述电源设备的输出电流,该输出电流为电子设备的整机漏电流I0。
步骤203,将电源设备与测试点i-1之间的连接断开,并将电源设备连接到测试点i。
步骤204,记录所述电源设备的输出电流,该输出电流为测试点i对应的器件的单芯片漏电流Ii。
循环执行步骤203至步骤204,直到i等于N。其中,i为从1开始的自然数,每循环执行一次步骤203至步骤204,i的值加1。
步骤2051,在单芯片漏电流Ii大于或等于阈值Ai(第一阈值)的情况下(该电子设备的器件i属于故障器件),更换该电子设备中的器件i。
步骤2052,在单芯片漏电流Ii小于阈值Ai的情况下(器件i属于正常器件),计算整机漏电流I0和单芯片漏电流之和(I1至Ii之和)的差值。
步骤2061,在整机漏电流I0和单芯片漏电流之和的差值小于阈值B的情况下,该电子设备的器件N+1至器件M属于正常器件。
步骤2062,在整机漏电流I0和单芯片漏电流I1的差值大于或等于阈值B(记为第二阈值)的情况下(该电子设备的器件N+1至器件M中存在故障器件),更换或维修器件N+1至器件M对应的部分。
在更换或维修任意器件之后,均需要重新测试更换器件后的电子设备的漏电流,以根据漏电流确定电子设备是否属于漏电流测试时的合格品。
本申请实施例还可以应用在电池组装之后、后壳安装之前,针对测试点0和测试点i,可以在产品开发阶段设置在电路板上。该电路板上预留有接口(例如,焊点),在电子设备组装电池之后、安装外壳之前,该测试点0对应的第二焊点和测试点i对应的第一焊点属于外露状态。
然而,在具体实现时,需要手动将蓄电池从电子设备上取下,或者通过控制芯片将蓄电池和核心系统之间的连接断开,以控制蓄电池不向核心系统供电。
作为通过控制芯片将蓄电池和核心系统之间的连接断开的示例,参照图5所示电路连接关系图。
控制芯片可以连接电源设备(例如,图5中的程控电源),控制芯片可以控制蓄电池和核心系统之间的连接断开。作为示例,控制芯片可以控制电子设备的电池保护保护电路中的充电开关和放电开关处于断开状态,从而将核心系统和蓄电池之间的连接断开。当然,电子设备存在充电接口的情况下,该充电接口和充电设备之间的连接也断开。控制芯片将电源设备提供的电压通过测试点0输出给核心系统,为核心系统供电,控制芯片还可以将将电源设备提供的电压通过测试点1(未在图5中示出)输出给核心系统,为特定器件供电。
作为另一示例,控制芯片上可以设置多个输出引脚,其中一个输出引脚用于输出控制指令,以控制蓄电池和核心系统之间的连接断开;还存在一个输出引脚用于连接测试点0,以向电子设备的核心系统供电,测试电子设备的整机漏电流;还存在至少一个输出引脚用于连接测试点i,以向特定器件供电,测试该特定器件的单芯片漏电流。本申请实施例可以通过其他电子设备控制该控制芯片的某个输出引脚(连接电池保护电路的输出引脚)输出控制指令。还可以控制该控制芯片的某个或某些输出引脚(连接测试点的输出引脚)输出电压。
如前所述,通过上述电路连接原理图和基于上述的电路原理图的漏电流测试方法,可以得到电子设备在关机状态下的漏电流(整机漏电流、单芯片漏电流、整机漏电流中除了每个单芯片漏电流之外的其他器件的漏电流之和等)。本申请实施例后还可以应用在电子设备在待机状态下的漏电流。
以图2作为示例,电子设备在待机状态下的整机漏电流可以通过以下方法测量获得:
断开电子设备的蓄电池和核心系统之间的连接后(当然电子设备存在充电接口时,电子设备也与充电设备断开连接),通过第一个电源设备连接测试点0为电子设备供电,在通过第一个电源设备(可以记为第二电源设备)连接测试点0为电子设备供电期间,将电子设备设置为待机状态,此时第一个电源设备的输出电流为电子设备在待机状态下的整机漏电流。
在测量电子设备在待机状态下器件2的单芯片漏电流时,不断开第一个电源设备和测试点0之间的连接(保持待机状态),在测试点1连接第二个电源设备(可以记为第一电源设备),其中,第二个电源设备提供的输出电压大于或等于第一个电源设备提供的输出电压。由于二极管和器件2之间的电压值大于或等于公共通路(干路)上的电压值(测试点0对应的电压值),所以第二个电源设备的输出电流为电子设备待机状态下器件2的单芯片漏电流。判断电子设备是否属于待机状态漏电流测试的合格品可以参照上述判断电子设备是否属于关机状态漏电流测试时的合格品的方式。
作为另一示例,电源设备可以为程控电源,该程控电源中可以显示该程控电源的输出电流。在电源设备不能提供该电源设备的输出电流的情况下,也可以在电源设备所在的回路中增加电流测试设备,通过电流测试设备的测试结果确定电源设备的输出电流(也为当前测试的漏电流)。
作为另一示例,电源设备提供的电压与电子设备的核心系统匹配,例如,可以为3.8V、4V等。
需要说明,本申请实施例中的连接和断开并不是表示物理意义上的连接或断开,而是电学上的连接或断开,作为示例,A和B之间的连接断开并不表示A和B之间的接触断开,而是A和B之间不存在电学连接(例如,无电流通过)。
应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及方法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
第一数量的第一器件,所述第一数量的第一器件之间为并联关系,每个所述第一器件所在的支路中均设置有单向导通器件,所述单向导通器件的负向端和所述第一器件之间设置有第一测试点;所述第一测试点连接第一电源设备时,所述第一电源设备的第一输出电流为所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流;
第二数量的第二器件,所述第二数量的第二器件和所述第一数量的第一器件之间为并联关系,所述第一数量的第一器件和所述第二数量的第二器件所在的干路上设置有第二测试点,所述第二测试点连接第二电源设备时,所述第二电源设备的第二输出电流为所述第一数量的第一器件和所述第二数量的第二器件的漏电流之和,所述第二输出电流减去每个所述第一器件的漏电流为所述第二数量的第二器件的漏电流之和。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述单向导通器件包括二极管。
3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一器件和所述第二器件设置在电路板上,所述第一器件对应的所述第一测试点为所述电路板上的第一焊点,所述第二测试点为所述电路板上的第二焊点。
4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一数量为1个。
5.一种漏电流测试方法,其特征在于,用于测试如权利要求1至4任一项所述的电子设备的漏电流,所述测试方法包括:
在所述第一测试点连接所述第一电源设备,根据所述第一电源设备的第一输出电流得到所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流;
根据所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流和第一阈值,确定所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流测试结果;
在所述第二测试点连接所述第二电源设备,根据所述第二电源设备的第二输出电流得到所述第一数量的第一器件和所述第二数量的第二器件的漏电流之和;
根据所述第一数量的第一器件和所述第二数量的第二器件的漏电流之和以及每个所述第一器件的漏电流,得到所述第二数量的第二器件的漏电流之和;
根据所述第二数量的第二器件的漏电流之和以及第二阈值,确定所述第二数量的第二器件的漏电流测试结果。
6.如权利要求5所述的测试方法,其特征在于,在测试所述电子设备的关机漏电流时,所述电子设备处于关机状态,所述电子设备未连接所述第一电源设备和所述第二电源设备以外的其他电源设备;
在所述第一测试点连接所述第一电源设备时,所述第二测试点与所述第二电源设备之间的连接断开;
在所述第二测试点连接所述第二电源设备时,所述第一测试点和所述第一电源设备之间的连接断开。
7.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,所述第一电源设备和所述第二电源设备为同一电源设备。
8.如权利要求5至7任一项所述的测试方法,其特征在于,根据所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流和第一阈值,确定所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流测试结果,包括:
在所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流小于所述第一阈值的情况下,确定所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流合格;
在所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流大于或等于所述第一阈值的情况下,确定所述第一测试点所在的支路中的第一器件的漏电流不合格。
9.如权利要求8所述的测试方法,其特征在于,所述根据所述第二数量的第二器件的漏电流之和以及第二阈值,确定所述第二数量的第二器件的漏电流测试结果,包括:
在所述第二数量的第二器件的漏电流之和小于所述第二阈值的情况下,确定所述第二数量的第二器件的漏电流合格;
在所述第二数量的第二器件的漏电流之和大于或等于所述第二阈值的情况下,确定所述第二数量的第二器件中存在漏电流不合格的器件。
10.如权利要求5所述的测试方法,其特征在于,在测试所述电子设备的待机漏电流时,所述电子设备处于待机状态;
所述第一测试点连接所述第一电源设备时,所述第二测试点连接所述第二电源设备,所述第一电源设备提供的电压大于或等于所述第二电源设备提供的电压;
所述第二测试点连接所述第二电源设备时,所述电子设备未连接所述第二电源设备以外的其他电源设备。
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