CN114487758A - 半导体设备的测试方法、测试系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了半导体设备的测试方法、测试系统，涉及半导体设备测试技术领域。本发明在测试设备的GUI界面提供的多个测试操作窗口中依次选择待测试的目标设备的名称、选择或者自定义目标设备的至少一个测试指令、为测试指令添加测试参数、将测试指令组合成为对应的测试指令序列，然后根据测试指令序列得到封装指令，可直接通过在GUI界面进行操作来获取测试指令序列，半导体设备接收测试设备发送的封装指令后可完成测试，设备测试无需查找设备文档，也无需输入测试指令，极大的简化了测试过程、降低了测试指令输入错误的可能性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备测试技术领域，尤其涉及半导体设备的测试方法、测试系统。
背景技术
半导体设备出厂前均需进行测试，以验证设备各方面的性能是否满足要求。半导体设备的测试一般通过向设备发送测试指令来实现，设备接收到测试指令后便可进行测试。
目前，测试人员测试半导体设备的流程为：在设备文档中查找需要的测试指令，输入测试指令并发送至设备。由于设备的测试量大，需经常查找设备文档以获得需要的测试指令，并对照设备文档输入测试指令，测试过程繁琐且测试指令容易输错，容易导致测试失败。
发明内容
本发明实施例通过提供半导体设备的测试方法、测试系统，解决了现有技术中半导体设备的测试过程繁琐且测试指令容易输错的技术问题。
一方面，本发明实施例提供如下技术方案：
一种半导体设备的测试方法，包括：
初始化GUI界面，以在所述GUI界面显示多个测试操作窗口；
从第一测试操作窗口中，选择待测试的目标设备的名称；
从第二测试操作窗口中，选择或者自定义所述目标设备的至少一个测试指令；
从第三测试操作窗口中，为所述测试指令添加测试参数，所述测试参数至少包括测试指令的发送时间、测试内容参数；
从第四测试操作窗口中，将所述测试指令组合成为对应的测试指令序列；
将所述测试指令序列进行封装并形成封装指令；
将所述封装指令发送至所述目标设备，驱动所述目标设备完成测试。
优选的，所述测试方法还包括：
从第五测试操作窗口中，显示所有的测试数据，所述测试数据包括依次陈列的目标设备的名称、与目标设备对应的测试指令、与目标设备对应的测试参数、与目标设备对应的指令序列；
将所述第五测试操作窗口中显示的所有测试数据，以结构数据库的方式进行存储。
优选的，所述测试方法还包括：
实时获取所述目标设备反馈的测试数据；
对所述测试数据进行解析获取所述目标设备的行为参数和状态参数；
在第五测试操作窗口显示所述目标设备的行为参数和状态参数。
优选的，将所述封装指令发送至所述目标设备，驱动所述目标设备完成测试，具体包括：
调用与目标设备对应的串口指令，以Socket(TCP)方式将所述封装指令发送至所述目标设备，驱动所述目标设备完成测试。
另一方面，本发明实施例还提供如下技术方案：
一种半导体设备的测试方法，包括：
接收测试设备发送的封装指令；
执行所述封装指令完成测试；
其中，所述测试设备初始化的GUI界面显示多个测试操作窗口；从第一测试操作窗口中，可以选择待测试的目标设备的名称；从第二测试操作窗口中，可以选择或者自定义所述目标设备的至少一个测试指令；从第三测试操作窗口中，可以为所述测试指令添加测试参数，所述测试参数至少包括测试指令的发送时间、测试内容参数；从第四测试操作窗口中，可以将所述测试指令组合成为对应的测试指令序列；之后，测试设备可以将所述测试指令序列进行封装并形成封装指令。
优选的，所述封装指令携带有第一反馈指令，所述第一反馈指令用于指示半导体设备反馈测试过程中产生的运行及状态信息，以使所述测试设备在第五测试操作窗口中进行显示。
优选的，所述测试设备至少包括计算机设备或者PLC设备。
另一方面，本发明实施例还提供如下技术方案：
一种测试系统，所述测试系统包括测试设备和半导体设备，所述测试设备和半导体设备通过任一项所述的测试方法进行测试。
另一方面，本发明实施例还提供如下技术方案：
一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述任一半导体设备的测试方法。
另一方面，本发明实施例还提供如下技术方案：
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质被执行时实现上述任一半导体设备的测试方法。
本发明实施例提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
在测试设备的GUI界面提供的多个测试操作窗口中依次选择待测试的目标设备的名称、选择或者自定义目标设备的至少一个测试指令、为测试指令添加测试参数、将测试指令组合成为对应的测试指令序列，然后根据测试指令序列得到封装指令，可直接通过在GUI界面进行操作来获取测试指令序列，半导体设备接收测试设备发送的封装指令后可完成测试，本发明针对半导体设备测试，仅通过在GUI界面进行界面操作，即可完成针对设备的指令生成、参数生成、指令序列生成、指令封装等，设备测试无需查找设备文档，也无需输入测试指令，极大的简化了测试过程、降低了测试指令输入错误的可能性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中半导体设备的测试方法的流程图；
图2为本发明实施例中GUI界面的示意图；
图3为本发明实施例中半导体设备的测试方法的另一流程图。
具体实施方式
本发明实施例通过提供半导体设备的测试方法、测试系统，解决了现有技术中半导体设备的测试过程繁琐且测试指令容易输错的的技术问题。
为了更好的理解本发明的技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对本发明的技术方案进行详细的说明。
首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
如图1所示，本实施例的半导体设备的测试方法，包括：
步骤S01，初始化GUI界面，以在GUI界面显示多个测试操作窗口；
步骤S02，从第一测试操作窗口中，选择待测试的目标设备的名称；
步骤S03，从第二测试操作窗口中，选择或者自定义目标设备的至少一个测试指令；
步骤S04，从第三测试操作窗口中，为测试指令添加测试参数，测试参数至少包括测试指令的发送时间、测试内容参数；
步骤S05，从第四测试操作窗口中，将测试指令组合成为对应的测试指令序列；
步骤S06，将测试指令序列进行封装并形成封装指令；
步骤S07，将封装指令发送至目标设备，驱动目标设备完成测试。
步骤S01中，用户测试设备的操作在GUI界面上完成，GUI界面提供了多个测试操作窗口，每个测试操作窗口用于用户操作实现不同的功能，如图2所示。
步骤S02中，默认用户已经自定义了每个设备的名称，当需要对某个设备进行测试时，便可直接在界面窗口中进行选择。
步骤S03中，第二测试操作窗口提供了直接选择或自定义这两种获得测试指令的功能。若选择测试指令，则默认用户已经自定义了所需的所有测试指令，需要测试某项内容时可直接在界面窗口中进行选择。若自定义测试指令，对于不遵守特定通信协议的设备，用户自定义测试指令时需输入完整的测试指令；对于遵守特定通信协议的设备，如Modbus协议，其测试指令的格式固定，每个测试指令由多个指令生成参数（如功能码、地址码、校验码等）组成，当知道其中的指令生成参数后，便可通过通信协议并根据已知的指令生成参数自动生成对应的测试指令，由于设备是否遵守特定通信协议是已知的，这样对于遵守特定通讯协议的设备，用户无需自定义输入完整的测试指令。因此，步骤S3中，所述自定义目标设备的至少一个测试指令，可包括：
自定义目标设备的至少一个指令生成参数；
通过预设的通信协议并根据指令生成参数自动生成测试指令。
这样用户无需自定义完整的测试指令，仅需输入指令生成参数，降低了数据自定义错误的可能性。
步骤S05中，测试指令序列可包括单个测试指令或多个测试指令，一般每个测试指令对应一项测试，某些设备可以进行连续测试，为避免每次自定义一个测试指令而使测试过程繁杂，用户可自定义设备的可连续测试的多个测试指令并组合成为对应的测试指令序列，对设备下发测试指令序列后可实现连续测试。
步骤S07中，需要提供通信以将封装指令发送至目标设备，可选的通信方式多种多样，而本实施的步骤S07具体包括：调用与目标设备对应的串口指令，以Socket(TCP)方式将封装指令发送至目标设备，驱动目标设备完成测试。这样提供了基本的串口和Socket消息发送功能，实现封装指令的下发。
由上文可知，本实施例可在GUI界面提供的多个测试操作窗口中依次选择待测试的目标设备的名称、选择或者自定义目标设备的至少一个测试指令、为测试指令添加测试参数、将测试指令组合成为对应的测试指令序列，然后根据测试指令序列得到封装指令，可直接通过在GUI界面进行操作来获取测试指令序列，无需查找设备文档，也无需输入测试指令，极大的简化了测试过程、降低了测试指令输入错误的可能性。
本实施例中，需要对设备测试过程进行实时监控，需要为用户显示测试的设备名称、下发的测试指令、测试参数及指令序列等测试数据，以便于用户直接掌握所有相关的测试数据；由于设备测试完成后往往后续还需分析历史测试数据，需记录每一次的测试数据以便后续查看，因此本实施例还需要将相关测试数据进行存储，以便于用户后续追溯或查询。因此，步骤S07后，半导体设备的测试方法还包括：
从第五测试操作窗口中，显示所有的测试数据，测试数据包括依次陈列的目标设备的名称、与目标设备对应的测试指令、与目标设备对应的测试参数、与目标设备对应的指令序列；
将第五测试操作窗口中显示的所有测试数据，以结构数据库的方式进行存储。
另外，对设备进行测试后，还需获得设备反馈的测试数据并进行显示，以判断设备是否正常。因此，步骤S07后，半导体设备的测试方法还包括：
实时获取目标设备反馈的测试数据；
对测试数据进行解析获取目标设备的行为参数和状态参数；
在第五测试操作窗口显示目标设备的行为参数和状态参数。
本实施例中，可解析遵守特定通信协议的设备反馈的测试数据，如Modbus协议。这样可根据解析得到并显示的设备的行为参数和状态参数判断设备是否正常。
步骤S01~S07为测试设备端的测试流程，仅是完整设备测试流程的一部分，为完成测试还需进行半导体设备端的测试流程。因此，如图3所示，本实施例的半导体设备的测试方法，包括：
步骤S11，接收测试设备发送的封装指令；
步骤S12，执行封装指令完成测试；
步骤S11~S12即为半导体设备端的测试流程。
其中，测试设备初始化的GUI界面显示多个测试操作窗口；从第一测试操作窗口中，可以选择待测试的目标设备的名称；从第二测试操作窗口中，可以选择或者自定义目标设备的至少一个测试指令；从第三测试操作窗口中，可以为测试指令添加测试参数，测试参数至少包括测试指令的发送时间、测试内容参数；从第四测试操作窗口中，可以将测试指令组合成为对应的测试指令序列；之后，测试设备可以将测试指令序列进行封装并形成封装指令。
这样半导体设备接收测试设备发送的封装指令后，便可执行封装指令完成测试。
上文中提到，测试设备端需要实时获取目标设备反馈的测试数据，半导体设备可以主动反馈测试数据，也可由测试设备下发测试指令来指示半导体设备被动反馈。而本实施例优选由测试设备下发测试指令来指示半导体设备被动反馈测试数据，因此，优选封装指令携带有第一反馈指令，第一反馈指令用于指示半导体设备反馈测试过程中产生的运行及状态信息，以使测试设备在第五测试操作窗口中进行显示。半导体设备接收了封装指令后便接收了第一反馈指令，可根据第一反馈指令的指令实时反馈测试数据。
另外，本实施例中的测试设备至少包括计算机设备或者PLC设备。
本实施例还提供一种测试系统，所述测试系统包括测试设备和半导体设备，所述测试设备和半导体设备通过上文任一项半导体设备的测试方法进行测试。本实施例可在测试设备的GUI界面提供的多个测试操作窗口中依次选择待测试的目标设备的名称、选择或者自定义目标设备的至少一个测试指令、为测试指令添加测试参数、将测试指令组合成为对应的测试指令序列，然后根据测试指令序列得到封装指令，可直接通过在GUI界面进行操作来获取测试指令序列，半导体设备接收测试设备发送的封装指令后可完成测试，设备测试无需查找设备文档，也无需输入测试指令，极大的简化了测试过程、降低了测试指令输入错误的可能性。
基于与前文所述的半导体设备的测试方法同样的发明构思，本实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现前文所述的半导体设备的测试方法的任一方法的步骤。
其中，总线架构（用总线来代表），总线可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线将包括由处理器代表的一个或多个处理器和存储器代表的存储器的各种电路链接在一起。总线还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口在总线和接收器和发送器之间提供接口。接收器和发送器可以是同一个元件，即收发机，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。处理器负责管理总线和通常的处理，而存储器可以被用于存储处理器在执行操作时所使用的数据。
由于本实施例所介绍的电子设备为实施本发明实施例中半导体设备的测试方法所采用的电子设备，故而基于本发明实施例中所介绍的半导体设备的测试方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的电子设备的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该电子设备如何实现本发明实施例中的方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本发明实施例中半导体设备的测试方法所采用的电子设备，都属于本发明所欲保护的范围。
基于与上述半导体设备的测试方法同样的发明构思，本发明还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质被执行时实现上述任一半导体设备的测试方法。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种半导体设备的测试方法，其特征在于，包括：
初始化GUI界面，以在所述GUI界面显示多个测试操作窗口；
从第一测试操作窗口中，选择待测试的目标设备的名称；
从第二测试操作窗口中，选择或者自定义所述目标设备的至少一个测试指令；
从第三测试操作窗口中，为所述测试指令添加测试参数，所述测试参数至少包括测试指令的发送时间、测试内容参数；
从第四测试操作窗口中，将所述测试指令组合成为对应的测试指令序列；
将所述测试指令序列进行封装并形成封装指令；
将所述封装指令发送至所述目标设备，驱动所述目标设备完成测试。
2.根据权利要求1的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：
从第五测试操作窗口中，显示所有的测试数据，所述测试数据包括依次陈列的目标设备的名称、与目标设备对应的测试指令、与目标设备对应的测试参数、与目标设备对应的指令序列；
将所述第五测试操作窗口中显示的所有测试数据，以结构数据库的方式进行存储。
3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：
实时获取所述目标设备反馈的测试数据；
对所述测试数据进行解析获取所述目标设备的行为参数和状态参数；
在第五测试操作窗口显示所述目标设备的行为参数和状态参数。
4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，将所述封装指令发送至所述目标设备，驱动所述目标设备完成测试，具体包括：
调用与目标设备对应的串口指令，以Socket(TCP)方式将所述封装指令发送至所述目标设备，驱动所述目标设备完成测试。
5.一种半导体设备的测试方法，其特征在于，包括：
接收测试设备发送的封装指令；
执行所述封装指令完成测试；
其中，所述测试设备初始化的GUI界面显示多个测试操作窗口；从第一测试操作窗口中，可以选择待测试的目标设备的名称；从第二测试操作窗口中，可以选择或者自定义所述目标设备的至少一个测试指令；从第三测试操作窗口中，可以为所述测试指令添加测试参数，所述测试参数至少包括测试指令的发送时间、测试内容参数；从第四测试操作窗口中，可以将所述测试指令组合成为对应的测试指令序列；之后，测试设备可以将所述测试指令序列进行封装并形成封装指令。
6.根据权利要求5所述的测试方法，其特征在于，所述封装指令携带有第一反馈指令，所述第一反馈指令用于指示半导体设备反馈测试过程中产生的运行及状态信息，以使所述测试设备在第五测试操作窗口中进行显示。
7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，所述测试设备至少包括计算机设备或者PLC设备。
8.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括测试设备和半导体设备，所述测试设备和半导体设备通过权利要求1-7任一项所述的测试方法进行测试。
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1-7中任一项权利要求所述的测试方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质被执行时实现权利要求1-7中任一项权利要求所述的测试方法。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 226000 No.1 Jinshan Road, zuegang street, Rudong County, Nantong City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd. Patentee after: Wuxi Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 226000 No.1 Jinshan Road, zuegang street, Rudong County, Nantong City, Jiangsu Province Patentee before: Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd. Patentee before: WUXI YIWEN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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