CN114469151A - 数据校正方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品 - Google Patents

数据校正方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种数据校正方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品。所述方法包括获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据；根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。采用本方法能够提高对探测器像素单元的响应不均匀性进行校正的效果。

Description

数据校正方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品
技术领域
本申请涉及医学数据处理技术领域，特别是涉及一种数据校正方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
背景技术
计算机断层成像(Computed Tomography，CT)设备是科研机构或医院常用的影像检测设备，随着科学技术的发展，光子计数探测器逐渐在CT设备中广泛应用。但是，光子计数探测器存在像素间响应不均匀的问题，这样会导致重建的图像中出现伪影。
传统技术中，通过采用平场校正(Flat Field Correction)的方法对探测器像素单元的响应数据进行校正，以提高探测器像素单元的响应均匀性，从而消除重建图像中的伪影。然而，平场校正对探测器的响应均匀性提高效果较差。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种对探测器像素单元的响应均匀性提高效果较好的数据方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
第一方面，本申请提供了一种数据校正方法，应用于医学扫描设备，医学扫描设备系统包括射线发射装置和探测器，探测器包括多个探测器像素单元，数据校正方法包括：
获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；
确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据；
根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
在其中一个实施例中，根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，包括：
对于探测器在预设方向上的每一排探测器像素单元，计算探测器像素单元对应的目标数据的均值，将均值作为探测器像素单元的校正数据；
根据所有探测器像素单元的校正数据，确定校正系数。
在其中一个实施例中，获取探测器像素单元的三维坐标，包括：
获取测试模体在探测器上的投影图像；
根据投影图像，确定探测器的响应中心点；
根据响应中心点、探测器像素单元之间的距离和射线发射装置的焦点与响应中心点之间的距离，确定探测器像素单元的三维坐标。
在其中一个实施例中，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据，包括：
针对每一个探测器像素单元，根据探测器像素单元的三维坐标和焦点坐标，计算第一连线和第二连线之间的夹角余弦，得到余弦校正数据；第一连线是指探测器像素单元和射线发射装置的焦点之间的连线，第二连线为射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的连线，第二连线垂直于探测器。
在其中一个实施例中，垂直点为响应中心点。
在其中一个实施例中，确定探测器的待校正响应数据，包括：
获取模体数据和空气数据，模体数据为射线发射装置和探测器之间设置测试模体时探测器的响应数据，空气数据为射线发射装置和探测器之间未设置测试模体时探测器的响应数据；
根据空气数据和模体数据，确定待校正响应数据。
第二方面，本申请一个实施例提供一种数据校正装置，该装置包括：
获取模块，用于获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；
确定模块，用于确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据；
校正模块，用于根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数；根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
第三方面，本申请一个实施例提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述实施例提供的方法的步骤。
第四方面，本申请一个实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述实施例提供的方法的步骤。
第五方面，本申请一个实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述实施例提供的方法的步骤。
上述数据校正方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品中，数据校正方法通过通过获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据；根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。本实施例提供的数据校正方法通过根据确定的余弦校正数据对待校正响应数据进行校正后的目标数据，可以得到对探测器像素单元的不均匀性进行校正的校正系数，通过该校正系数可以实现对待检测对象的响应数据进行更加准确的校正，从而能够提高对探测器像素单元的不均匀性进行校正的效果，进而能够使得待检测对象的重建图像具备更低的噪声和更少的伪影。
附图说明
图1为一个实施例中数据校正方法的应用环境图；
图2为一个实施例中射线发射装置的结构示意图；
图3为一个实施例中数据校正方法的步骤的流程示意图；
图4为一个实施例中探测器像素单元的排方向和通道方向的示意图；
图5为一个实施例提供的余弦校正矩阵的示意图；
图6为另一个实施例中数据校正方法的步骤的流程示意图；
图7为另一个实施例中数据校正方法的步骤的流程示意图；
图8为另一个实施例中数据校正方法的步骤的流程示意图；
图9为一个实施例提供的对待校正响应数据进行校正后的示意图；
图10为另一个实施例提供的对待校正响应数据进行校正后的示意图；
图11为一个实施例提供的对水膜响应数据进行校正前的正弦图；
图12为另一个实施例提供的对水膜响应数据进行校正后的正弦图；
图13为本申请一个实施例提供的数据校正装置的结构示意图；
图14为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例提供的数据校正方法，可以应用于如图1所示的应用环境中，该应用环境包括终端100和医学扫描设备200。其中，终端100可以通过网络与医学扫描设备200进行通信。终端100可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑机和平板电脑。医学扫描设备200可以但不限于是CT(Computed Tomography，即电子计算机断层扫描)设备和PET(Positron Emission Computed Tomography，正电子发射型计算机断层显像)-CT设备。医学扫描设备102的结构如图2所示，医学扫描设备200包括射线发射装置201和探测器202。射线发射装置201可以是X射线发射装置，例如X射线球管。探测器202由整块的半导体晶体材料和多个探测器像素单元组成，每一个探测器像素单元可以包括专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，ASIC可以由电荷敏感型前置放大器、脉冲整型器、比较器和数字计数器构成。射线发射装置201用于通过射线发射装置的焦点203发射射线，该射线经过医学扫描设备200中的待扫描对象可以在探测器202上形成待扫描对象的投影。本公开实施例对射线发射装置201和探测器202的种类和结构等不作限制，只要能够实现其功能即可。
在一个实施例中，如图3所示，提供了一种数据校正方法，以该方法应用于图1中的终端为例进行说明，包括以下步骤：
步骤300、获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据。
探测器像素单元的三维坐标可以是指以旋转中心为坐标原点确定的探测器上探测器像素单元的三维坐标；射线发射装置的焦点坐标是以该旋转中心为坐标原点确定的焦点的三维坐标。旋转中心是指射线发射装置和探测器绕检测对象做圆周旋转时的中心，旋转中心是虚拟的点。具体地，在医学扫描设备为CT设备时，旋转中心可以是指CT设备的孔径中心线上的点。
探测器上包括多个探测器像素单元，终端可以获取每一个探测器像素单元的三维坐标，以及射线发射装置的焦点坐标，并根据每一个探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算得到每一个探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标之间的余弦校正数据。对于每一个探测器像素单元都可以计算得到一个余弦校正数据，则对于探测器上的多个探测器像素单元可以得到多个余弦校正数据。本实施例对计算余弦校正数据的具体过程不作限制，只要能够实现其功能即可。
在一个可选的实施例中，探测器上的多个探测器像素单元可以按照预设方式进行排列，例如，多个探测器像素单元按照m行n列排列，其中，行是以探测器的排方向进行定义的，列是以探测器的通道方向进行定义的。如图4所示，探测器的排方向可以是探测器像素单元所在的三维坐标系中的Z轴方向，探测器的通道方向可以是探测器像素单元所在的三维坐标系中的X方向。具体地，对于多个余弦校正数据可以使用矩阵的形式表示为Si,j，i＝1，2…m，j＝1，2…n，矩阵的行和列与探测器像素单元的行和列相对应。余弦校正数据的矩阵如图5所示，图5中Channel是指探测器的通道方向，Slice是指探测器的排方向。
步骤310、确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据。
待校正响应数据是指射线发射装置发射的射线通过测试模体发射到探测器后，探测器中每一个探测器像素单元的响应数据。该测试模体的种类、结构和材料等是已知的。终端获取探测器的待校正数据响应数据后，使用计算得到的余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到校正后的数据，即目标数据。本实施例对确定探测器的待校正响应数据的方法不作限制，只要能够实现其功能即可。
具体地，探测器的待校正响应数据可以用矩阵来表示，可以表示为Mi,j，i＝1，2…m，j＝1，2…n，终端可以将余弦校正数据(矩阵形式的)与待校正响应数据相乘(矩阵中对应位置的元素相乘)，得到目标数据，则目标数据Bi,j可以表示为：
Figure BDA0003430205910000061
步骤320、根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
待检测对象的响应数据是指射线发射装置发射的射线通过待检测对象发射到探测器后，探测器中每一个探测器像素单元的响应数据。终端在得到目标数据后，根据目标数据确定对探测器像素单元的响应数据进行校正时的校正系数，使用该校正系数可以对检测对象的响应数据进行校正。本实施例对确定校正系数的具体方法不作限制，只要能够实现其功能即可。
本申请实施例提供的数据校正方法通过获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据；根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。本实施例提供的数据校正方法通过根据确定的余弦校正数据对待校正响应数据进行校正后的目标数据，可以得到对探测器像素单元的不均匀性进行校正的校正系数，通过该校正系数可以实现对待检测对象的响应数据进行更加准确的校正，从而能够提高对探测器像素单元的不均匀性进行校正的效果，进而能够使得待检测对象的重建图像具备更低的噪声和更少的伪影。
在一个实施例中，如图6所示，涉及根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数的一种可能的实现方式，步骤包括：
步骤600、对于探测器在预设方向上的每一排探测器像素单元，计算探测器像素单元对应的目标数据的均值，将均值作为探测器像素单元的校正数据。
探测器的预设方向可以是指探测器的排方向，也可以是指探测器的通道方向。若预设方向为排方向，则终端对于探测器在排方向上的每一排探测器像素单元，计算该排所有探测器像素单元对应的目标数据的均值，将该均值作为该排探测器像素单元的校正数据。具体地，第i排探测器像素单元对应的校正数据
Figure BDA0003430205910000071
可以表示为
Figure BDA0003430205910000072
步骤610、根据所有探测器像素单元的校正数据，确定校正系数。
校正系数是指对探测器像素单元的响应数据进行校正后可以得到校正数据对应的系数。具体地，终端在得到探测器中所有探测器像素单元的校正数据后，确定校正系数。校正系数的确定可以根据探测器像素单元的不均匀性的变化关系进行确定。
本实施例提供的确定校正系数的方法简单易懂，计算快捷，容易实现。
在一个可选的实施例中，假设，探测器像素单元的不均匀性是线性变化的，则将探测器像素单元的目标数据线性映射至校正数据，可以得到
Figure BDA0003430205910000073
其中，gi,j和bi,j为校正系数。基于该公式、目标数据和校正数据基于可以得到校正系数。
在一个实施例中，如图7所示，涉及获取探测器像素单元的三维坐标的一种可能的实现方式，步骤包括：
步骤700、获取测试模体在探测器上的投影图像。
射线发射装置和探测器是绕测试模体旋转的，在通过射线发射装置和探测器的旋转，可以得到不同角度下的测试模体在探测器上的投影图像。具体地，投影图像可以是在探测器获得后传输至终端，并存储在终端的存储器中的，终端在需要时直接在存储器中获取即可。测试模体可以是均质平板，也可以是钢珠模体。本实施例对测试模体的种类和结构等不作限制，只要能够实现其功能即可。
步骤710、根据投影图像，确定探测器的响应中心点。
终端在获取到测试模体在探测器上的多个投影图像后，根据投影图像可以确定探测器的响应中心点。具体地，终端对获取到的每个投影图像进行分析，确定投影图像的质心，将所有投影图像的质心连接，并求解所有质心连接后的图像的中心点，即为探测器的响应中心点。
步骤720、根据响应中心点、探测器像素单元之间的距离和射线发射装置的焦点与响应中心点之间的距离，确定探测器像素单元的三维坐标。
探测器像素单元之间的距离可以由工作人员预先存储在终端的存储器中的，终端在需要时直接在存储器中获取即可。终端在得到探测器的响应中心点后，根据响应中心点、探测器像素单元之间的距离和射线发射装置的焦点和响应中心点之间的距离，可以确定探测器像素单元的三维坐标。
具体地，探测器像素单元的三维坐标是射线发射装置和探测器绕检测对象旋转时的旋转中心为坐标原点确定的，响应中心点、旋转中心和射线发射装置的焦点是在同一条直线上的，则根据射线发射装置的焦点坐标和射线发射装置的焦点和响应中心点之间的距离，可以得到响应中心点的三维坐标；根据响应中心点的三维坐标、响应中心点与其最近的探测器像素单元之间的距离，可以得到该探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元之间的距离，可以确定其他探测器像素单元的三维坐标。
本实施例提供的确定探测器像素单元的三维坐标的方法简单易懂，且容易实现。
在一个实施例中，涉及根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据，包括：
针对每一个探测器像素单元，根据三维坐标和焦点坐标，计算第一连线和第二连线之间的夹角余弦，得到余弦校正数据；第一连线是指探测器像素单元和射线发射装置的焦点之间的连线，第二连线为射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的连线，第二连线垂直于探测器。
第一连线和第二连线均是虚拟连线，并不是实际存在的。垂直点也是虚拟的点，垂直点为第二连线与探测器的交点。对于某一个探测器像素单元，终端在计算余弦校正数据时，先确定第一连线(该探测器像素单元和射线发射装置的焦点之间的连线)与第二连线(射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的连线)的夹角，计算该夹角的余弦值，即射线发射装置的焦点与该探测器像素单元之间的距离与射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的距离的比值，就可以得到该探测器像素单元的余弦校正数据。使用同样的方法可以得到探测器中所有探测器像素单元的余弦校正数据。
探测器像素单元的三维坐标可以表示为(xi,j,yi,j,zi,j)，射线发射装置的焦点的三维坐标可以表示为(0,-ytube,0)，则射线发射装置的焦点与探测器像素单元之间的距离li,j可以表示为
Figure BDA0003430205910000091
射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的距离可以表示为ki,j，则余弦校正数据可以表示为cosθi,j＝kij/li,j。
本实施例提供的确定计算余弦校正数据的方法简单快捷，可以提高确定校正系数的效率。
在一个实施例中，垂直点为响应中心点。
在本实施例中响应中心点就是垂直点，这样在确定响应中心点后，就可以直接根据响应中心点和射线发射装置的焦点确定第二连线，无需重新确定垂直点，能够提高计算余弦校正数据的效率。
在一个实施例中，如图8所示，涉及获取探测器的待校正响应数据的一种可能的实现方式，步骤包括：
步骤800、获取模体数据和空气数据，模体数据为射线发射装置和探测器之间设置测试模体时探测器的响应数据，空气数据为射线发射装置和探测器之间未设置测试模体时探测器的响应数据。
测试模体可以是不同厚度的均质平板，例如：聚甲基丙烯酸甲酯板或铝板。在射线发射装置和探测器之间设置测试模体，射线发射装置发射的射线通过测试模体后传输至探测器，探测器中的每个探测器像素单元的响应数据记为模体数据。在射线发射装置和探测器之间未设置测试模体时探测器的响应数据，也就是说，射线发射装置发射的射线通过空气传输至探测器，探测器中的每个探测器像素单元的响应数据记为空气数据。不同厚度的测试模体的模体数据可以表示为
Figure BDA0003430205910000092
其中，t表示测试模体的厚度。空气数据可以表示为
Figure BDA0003430205910000093
步骤810、根据空气数据和模体数据，确定待校正响应数据。
终端在得到空气数据和模体数据后，计算空气数据和模体数据的比值，并对该比值求对数，可以得到待校正响应数据。具体地，待校正响应数据Mi,j可以表示为
Figure BDA0003430205910000101
在本实施例中，在确定待校正响应数据时考虑到了空气对射线发射装置发射的射线的影响，使得确定的待校正响应数据更加接近实际应用场景，则根据该待校正响应数据确定的校正系数会更加准确，可以提高对探测器的响应非均匀性的校正效果。并且，在测试模体为均质平板时，可以消除由不同方向的射线穿过均质平板的长度差异对最终确定的校正系数的影响，从而使得确定的校正系数更加正确。
在一个具体的实施例中，在测试模体为10mm厚的聚甲基丙烯酸甲酯板，在对待校正响应数据进行校正后的如图9所示。在测试模体为100mm厚的聚甲基丙烯酸甲酯板，在对待校正响应数据进行校正后的如图10所示。图9和图10中的横坐标为探测器像素单元，纵坐标为对待校正响应数据进行校正后的目标数据，线条A表示校正后的目标数据，线条B表示校正前的待校正响应数据。从图9和图10中可以看出，校正后的目标数据的波动降低，均匀性得到较大的提升。
在一个具体的实施例中，在待检测对象为实际水膜时，对实际水膜的响应数据进行校正前的正弦图如图11所示，使用本申请提供的数据校正方法对实际水膜的响应数据进行校正后的正弦图如图12所示。对图11和图12进行对比中可以发现校正后正弦图均匀性提升，条状伪影减弱。
在一个实施例中，本申请实施例提供的数据校正方法可以用于分析待检测对象的基物质组成的分布。具体地，假设，测试模体使用厚度为tp的聚甲基丙烯酸甲酯均质平板和厚度为ta的均质铝板作为基物质，对于具有两个能量仓的(高能仓H和低能仓L)的射线发射装置，测试模体的厚度用以下公式表示：
Figure BDA0003430205910000102
Figure BDA0003430205910000103
其中，BH为射线发射装置高能仓采集的数据通过本申请提供的数据校正方法校正后的目标数据，BL为射线发射装置低能仓采集的数据通过本申请提供的数据校正方法校正后的目标数据。m0，m1，m3…表示厚度为tp的聚甲基丙烯酸甲酯均质平板的分解系数，n0，n1，n3…表示厚度为ta的均质铝板的分解系数。通过上述公式和两种均质平板对应的校正后的目标数据可以确定上述公式中的分解系数。基于上述公式、分解系数和待检测对象的目标数据可以得到待检测对象中两种基物质的分布情况。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的数据校正方法的数据校正装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个数据校正装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于数据校正方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，如图13所示，提供了一种数据校正装置10，包括：获取模块11、确定模块12和校正模块13。其中：
获取模块11用于获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据。
确定模块12用于确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据。
校正模块13用于根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数；根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
在一个实施例中，校正模块13包括计算单元和校正系数确定单元。计算单元用于对于探测器在预设方向上的每一排探测器像素单元，计算探测器像素单元对应的目标数据的均值，将均值作为所述探测器像素单元的校正数据；确定单元用于根据所有探测器像素单元的校正数据，确定校正系数。
在一个实施例中，获取模块11包括获取单元、响应中心点确定单元和三维坐标确定单元。获取单元用于获取测试模体在探测器上的投影图像；响应中心点确定单元用于根据投影图像，确定探测器的响应中心点；三维坐标确定单元用于根据响应中心点、探测器像素单元之间的距离和射线发射装置的焦点与响应中心点之间的距离，确定探测器像素单元的三维坐标。
在一个实施例中，获取模块11还包括计算单元，计算单元用于针对每一个探测器像素单元，根据探测器像素单元的三维坐标和焦点坐标，计算第一连线和第二连线之间的夹角余弦，得到余弦校正数据；第一连线是指探测器像素单元和射线发射装置的焦点之间的连线，第二连线为射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的连线，第二连线垂直于探测器。
在一个实施例中，垂直点为响应中心点。
在一个实施例中，确定模块12具体用于获取模体数据和空气数据，模体数据为射线发射装置和探测器之间设置测试模体时探测器的响应数据，空气数据为射线发射装置和探测器之间未设置测试模体时探测器的响应数据；根据空气数据和模体数据，确定待校正响应数据。
上述数据校正装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图14所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种数据校正方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图14中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；
确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据；
根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：对于探测器在预设方向上的每一排探测器像素单元，计算探测器像素单元对应的目标数据的均值，将均值作为探测器像素单元的校正数据；根据所有探测器像素单元的校正数据，确定校正系数。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：获取测试模体在探测器上的投影图像；根据投影图像，确定探测器的响应中心点；根据响应中心点、探测器像素单元之间的距离和射线发射装置的焦点与响应中心点之间的距离，确定探测器像素单元的三维坐标。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：针对每一个探测器像素单元，根据探测器像素单元的三维坐标和焦点坐标，计算第一连线和第二连线之间的夹角余弦，得到余弦校正数据；第一连线是指探测器像素单元和射线发射装置的焦点之间的连线，第二连线为射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的连线，第二连线垂直于探测器。
在一个实施例中，垂直点为响应中心点。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：获取模体数据和空气数据，模体数据为射线发射装置和探测器之间设置测试模体时探测器的响应数据，空气数据为射线发射装置和探测器之间未设置测试模体时探测器的响应数据；根据空气数据和模体数据，确定待校正响应数据。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；
确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据；
根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：对于探测器在预设方向上的每一排探测器像素单元，计算探测器像素单元对应的目标数据的均值，将均值作为探测器像素单元的校正数据；根据所有探测器像素单元的校正数据，确定校正系数。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取测试模体在探测器上的投影图像；根据投影图像，确定探测器的响应中心点；根据响应中心点、探测器像素单元之间的距离和射线发射装置的焦点与响应中心点之间的距离，确定探测器像素单元的三维坐标。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：针对每一个探测器像素单元，根据探测器像素单元的三维坐标和焦点坐标，计算第一连线和第二连线之间的夹角余弦，得到余弦校正数据；第一连线是指探测器像素单元和射线发射装置的焦点之间的连线，第二连线为射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的连线，第二连线垂直于探测器。
在一个实施例中，第二连线为射线发射装置的焦点与响应中心点之间的连线。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取模体数据和空气数据，模体数据为射线发射装置和探测器之间设置测试模体时探测器的响应数据，空气数据为射线发射装置和探测器之间未设置测试模体时探测器的响应数据；根据空气数据和模体数据，确定待校正响应数据。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取探测器像素单元的三维坐标，根据探测器像素单元的三维坐标和射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；
确定探测器的待校正响应数据，使用余弦校正数据对待校正响应数据进行校正，得到目标数据；
根据目标数据确定探测器像素单元对应的校正系数，根据校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：对于探测器在预设方向上的每一排探测器像素单元，计算探测器像素单元对应的目标数据的均值，将均值作为探测器像素单元的校正数据；根据所有探测器像素单元的校正数据，确定校正系数。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取测试模体在探测器上的投影图像；根据投影图像，确定探测器的响应中心点；根据响应中心点、探测器像素单元之间的距离和射线发射装置的焦点与响应中心点之间的距离，确定探测器像素单元的三维坐标。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：针对每一个探测器像素单元，根据探测器像素单元的三维坐标和焦点坐标，计算第一连线和第二连线之间的夹角余弦，得到余弦校正数据；第一连线是指探测器像素单元和射线发射装置的焦点之间的连线，第二连线为射线发射装置的焦点与探测器上的垂直点之间的连线，第二连线垂直于探测器。
在一个实施例中，垂直点为响应中心点。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取模体数据和空气数据，模体数据为射线发射装置和探测器之间设置测试模体时探测器的响应数据，空气数据为射线发射装置和探测器之间未设置测试模体时探测器的响应数据；根据空气数据和模体数据，确定待校正响应数据。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种数据校正方法，应用于医学扫描设备，所述医学扫描设备包括射线发射装置和探测器，所述探测器包括多个探测器像素单元，其特征在于，所述方法包括：
获取所述探测器像素单元的三维坐标，根据所述探测器像素单元的三维坐标和所述射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；
确定所述探测器的待校正响应数据，使用所述余弦校正数据对所述待校正响应数据进行校正，得到目标数据；
根据所述目标数据确定所述探测器像素单元对应的校正系数，根据所述校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标数据确定所述探测器像素单元对应的校正系数，包括：
对于所述探测器在预设方向上的每一排探测器像素单元，计算所述探测器像素单元对应的目标数据的均值，将所述均值作为所述探测器像素单元的校正数据；
根据所有所述探测器像素单元的校正数据，确定所述校正系数。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取探测器像素单元的三维坐标，包括：
获取测试模体在所述探测器上的投影图像；
根据所述投影图像，确定所述探测器的响应中心点；
根据所述响应中心点、所述探测器像素单元之间的距离和所述射线发射装置的焦点与所述响应中心点之间的距离，确定所述探测器像素单元的三维坐标。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述探测器像素单元的三维坐标和所述射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据，包括：
针对每一个所述探测器像素单元，根据所述探测器像素单元的三维坐标和所述焦点坐标，计算第一连线和第二连线之间的夹角余弦，得到所述余弦校正数据；所述第一连线是指所述探测器像素单元和所述射线发射装置的焦点之间的连线，所述第二连线为所述射线发射装置的焦点与所述探测器上的垂直点之间的连线，所述第二连线垂直于所述探测器。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述垂直点为所述响应中心点。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述探测器的待校正响应数据，包括：
获取模体数据和空气数据，所述模体数据为所述射线发射装置和所述探测器之间设置测试模体时所述探测器的响应数据，所述空气数据为所述射线发射装置和所述探测器之间未设置所述测试模体时所述探测器的响应数据；
根据所述空气数据和所述模体数据，确定所述待校正响应数据。
7.一种数据校正装置，其特征在于，所述装置包括：
获取模块，用于获取所述探测器像素单元的三维坐标，根据所述探测器像素单元的三维坐标和所述射线发射装置的焦点坐标，计算余弦校正数据；
确定模块，用于确定所述探测器的待校正响应数据，使用所述余弦校正数据对所述待校正响应数据进行校正，得到目标数据；
校正模块，用于根据所述目标数据确定所述探测器像素单元对应的校正系数；根据所述校正系数对待检测对象的响应数据进行校正。
8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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