CN114464606A - 一种用于增加广告灯光效的封装led芯片的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 title abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000001795 light effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，包括将LED芯片固定在基板上；利用胶体将所述LED芯片与透明陶瓷板连接为一整体；将该整体安装于灯具基座内，并由所述基板上引出灯具的电极。本发明将多个芯片排列形成的LED光源直接照射于透明陶瓷板上表面，经透明陶瓷板将光打散，并于下表面射出，从而形成均匀面光源，不经过其他介质，可以有效减少光损耗。透明陶瓷板中混合了稀土元素，避免了荧光粉的使用，避免了荧光粉性能下降带来的光效衰减的问题，进一步提高了广告灯的光效与使用寿命。此外，本发明通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，增强了芯片四周的发光效率，也增加了芯片的散热性和导电性。
Description
技术领域
本发明涉及LED发光技术领域，尤其涉及一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法。
背景技术
LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前，虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上，然而在实际使用中，因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约，其中以封装失效尤为突出，而使得LED过早地出现了光衰或光失效的现象，这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。例如，由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降，从而进一步影响了用于广告灯的封装LED的光效与稳定性。
此外，在现有LED芯片传统的封装材料中，大都使用液态的导电银胶或者绝缘胶材料，来对LED芯片进行黏结封装，起到固定芯片、导电或者是绝缘的效果。但是液态状胶体由于在点胶过程中，出胶量的误差和液体本身的流变性，使得芯片四周大多被液态胶体所包围，阻碍了芯片四周侧面的发光效率，影响了整体的发光效果，同时胶体如果过高，还同时会对芯片的电性，散热等造成不利影响。
因此，在现有技术方案下，如何增强广告灯用的封装LED灯光效的问题亟待解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，该工艺可弥补现有的广告灯用的封装LED灯光效衰减的不足。
为实现上述目的，本发明提供了一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，包括以下步骤：
S1：将LED芯片固定在基板上；
S2：利用胶体将所述LED芯片与透明陶瓷板连接为一整体；
S3：将该整体安装于灯具基座内，并由所述基板上引出灯具的电极。
进一步的，所述步骤S1还包括：
S11：先根据待封装的所述LED芯片的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；
S12：然后把裁好的所述固态胶膜产品，放在基板上表面固定待封装的LED芯片的位置上，将所述基板放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；
S13：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片按照固态胶膜的位置，进行一一固定；
S14：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。
进一步的，预热的条件为：升温到100℃预热30分钟。
进一步的，固化的条件为：将预固化好的产品在加热装置内设置120℃加热100分钟。
进一步的，所述透明陶瓷板中混有稀土元素。
进一步的，所述LED芯片作为光源发出的光为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。
进一步的，所述透明陶瓷板的尺寸大小与所述基板一致。
进一步的，多个所述LED芯片在基板上等间距均匀排布，或将多个所述LED芯片制作为阵列的结构。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
一方面，将多个芯片排列形成的LED光源直接照射于透明陶瓷板上表面，经透明陶瓷板将光打散，并于下表面射出，从而形成均匀面光源，不经过其他介质，同时可以有效减少光损耗。此外，透明陶瓷板中混合了稀土元素，经过LED芯片蓝光或是紫外光的激发，可形成白光射出，从而避免了荧光粉的使用，也就避免了荧光粉因为芯片高温而性能下降从而导致光效衰减的缺点，进一步提高了广告灯的光效与使用寿命。
另一方面，本发明通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，能够很好的解决液态胶体固定黏结芯片时所产生出来的诸多问题，同时固态胶膜材料封装LED芯片增强了芯片四周的发光效率，也增加了芯片的散热性和导电性。且多个LED芯片同时封装，制作工艺简单，值得推广。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1为本发明一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法的流程图一；
图2为本发明一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法中步骤S1的具体流程二；
图3为本发明中该广告灯的结构示意图。
图中：1-LED芯片、2-基板、3-透明陶瓷板、4-灯具基座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图3，本发明的目的在于提供一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，包括以下步骤：
S1：将LED芯片1固定在基板2上；
S2：利用胶体将所述LED芯片1与透明陶瓷板3连接为一整体；
S3：将该整体安装于灯具基座4内，并由所述基板2上引出灯具的电极。
请参阅图2，所述步骤S1还包括：
S11：先根据待封装的所述LED芯片1的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；
S12：然后把裁好的所述固态胶膜产品，放在基板2上表面固定待封装的LED芯片1的位置上，将所述基板2放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；
S13：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片1按照固态胶膜的位置，进行一一固定；
S14：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。
预热的条件为：升温到100℃预热30分钟。
固化的条件为：将预固化好的产品在加热装置内设置120℃加热100分钟。
所述透明陶瓷板3中混有稀土元素。
所述LED芯片1作为光源发出的光为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。
所述透明陶瓷板3的尺寸大小与所述基板2一致。
在一实施例中，将所述透明陶瓷板3外表面粗化可代替导光板和PC平面灯罩。
多个所述LED芯片1在基板2上等间距均匀排布，或将多个所述LED芯片1为阵列的结构。
本发明的工作原理是：
一方面，将多个芯片排列形成的LED光源直接照射于透明陶瓷板3上表面，经透明陶瓷板3将光打散，并于下表面射出，从而形成均匀面光源，不经过其他介质，同时可以有效减少光损耗。此外，透明陶瓷板3中混合了稀土元素，经过LED芯片1蓝光或是紫外光的激发，可形成白光射出，从而避免了荧光粉的使用，也就避免了荧光粉因为芯片高温而性能下降从而导致光效衰减的缺点，进一步提高了广告灯的光效与使用寿命。
另一方面，本发明通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，能够很好的解决液态胶体固定黏结芯片时所产生出来的诸多问题，同时固态胶膜材料封装LED芯片1增强了芯片四周的发光效率，也增加了芯片的散热性和导电性。且多个LED芯片1同时封装，制作工艺简单，值得推广。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将LED芯片(1)固定在基板(2)上；
S2：利用胶体将所述LED芯片(1)与透明陶瓷板(3)连接为一整体；
S3：将该整体安装于灯具基座(4)内，并由所述基板(2)上引出灯具的电极。
2.根据权利要求1所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述步骤S1还包括：
S11：先根据待封装的所述LED芯片(1)的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；
S12：然后把裁好的所述固态胶膜产品，放在基板(2)上表面固定待封装的LED芯片(1)的位置上，将所述基板(2)放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；
S13：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片(1)按照固态胶膜的位置，进行一一固定；
S14：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。
3.根据权利要求2所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，预热的条件为：升温到100℃预热30分钟。
4.根据权利要求2所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，固化的条件为：将预固化好的产品在加热装置内设置120℃加热100分钟。
5.根据权利要求1所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述透明陶瓷板(3)中混有稀土元素。
6.根据权利要求5所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述LED芯片(1)作为光源发出的光为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。
7.根据权利要求6所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述透明陶瓷板(3)的尺寸大小与所述基板(2)一致。
8.根据权利要求7所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，多个所述LED芯片(1)在基板(2)上等间距均匀排布，或将多个所述LED芯片(1)为阵列的结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210048890.8A CN114464606A (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种用于增加广告灯光效的封装led芯片的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210048890.8A CN114464606A (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种用于增加广告灯光效的封装led芯片的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114464606A true CN114464606A (zh) | 2022-05-10 |
Family
ID=81409834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210048890.8A Pending CN114464606A (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种用于增加广告灯光效的封装led芯片的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114464606A (zh) |
-
2022
- 2022-01-17 CN CN202210048890.8A patent/CN114464606A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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