CN114459135B - 一种半导体设备的温度控制方法及装置 - Google Patents

一种半导体设备的温度控制方法及装置 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种半导体设备的温度控制方法及装置，其中，该方法包括：获取风机的出风口温度和目标调节温度；获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。本申请通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。

Description

一种半导体设备的温度控制方法及装置
技术领域
本申请涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种半导体设备的温度控制方法及装置。
背景技术
半导体设备在工作过程中对环境温度的要求很高，进而需要对半导体设备的周围空气进行加热或冷却，使得半导体设备在一定的温度范围内工作。
热交换器中含有循环水，通过调节循环水的温度进而调节空气的温度。现有技术中，通过单一的热交换器对空气温度进行调节，当需要调节的空气温度差过大时，单一的热交换器影响调节效果。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于至少提供一种半导体设备的温度控制方法及装置，本申请通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。
本申请主要包括以下几个方面：
第一方面，本申请实施例提供一种半导体设备的温度控制方法，该方法包括：获取风机的出风口温度和目标调节温度；获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。
可选地，预置温度范围包括：第一温度范围；将一级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器循环水温度包括：判断一级热交换器的出风口温度是否大于第一温度范围的最大值；若一级热交换器的出风口温度大于第一温度范围的最大值，则将一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最大值作差，将差值作为第一温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调低第一温度调节值；若一级热交换器的出风口温度小于等于第一温度范围的最大值，则判断一级热交换器的出风口温度是否小于第一温度范围的最小值；若一级热交换器的出风口温度小于第一温度范围的最小值，则将一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最小值作差，将差值作为第二温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调高第二温度调节值。
可选地，预置温度范围包括：第二温度范围；将二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节二级热交换器循环水温度，包括：判断二级热交换器的出风口温度是否大于第二温度范围的最大值；若二级热交换器的出风口温度大于第二温度范围的最大值，则将二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最大值作差，将差值作为第三温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调低第三温度调节值；若二级热交换器的出风口温度小于等于第二温度范围的最大值，则判断二级热交换器的出风口温度是否小于第二温度范围的最小值；若二级热交换器的出风口温度小于第二温度范围的最小值，则将二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最小值作差，将差值作为第四温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调高第四温度调节值。
可选地，若一级热交换器的出风口温度大于第一温度范围的最大值，方法还包括：调高一级热交换器的循环水流速；若二级热交换器的出风口温度大于第二温度范围的最大值，方法还包括：调高二级热交换器的循环水流速。
可选地，在获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度之后，方法还包括：获取空气的热量调节总量、一级热交换器的入风口温度和循环水质量、二级热交换器的入风口温度和循环水质量；根据一级热交换器的入风口温度、一级热交换器的出风口温度和循环水质量，计算一级热交换器调节的第一热量；根据二级热交换器的入风口温度、二级热交换器的出风口温度和循环水质量，计算二级热交换器调节的第二热量；计算第一热量和第二热量的和值，判断和值是否小于空气的热量调节总量；若和值小于空气的热量调节总量，则计算空气的热量调节总量与和值的差值；根据差值确定一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度。
可选地，根据差值确定一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度，包括：根据差值、一级热交换器的循环水质量、和/或、二级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式计算一级热交换器和/或二级热交换器的调节温度。
可选地，风机的出风口与一级热交换器的入风口相连，一级热交换器的出风口处与二级热交换器的入风口相连；风机将待调温空气从大气吹入一级热交换器，待调温空气流过一级热交换器和二级热交换器。
第二方面，本申请实施例还提供一种半导体设备的温度控制装置，装置包括：第一获取模块，用于获取风机的出风口温度和目标调节温度；第一调节模块，用于获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；第二获取模块，用于获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；第二调节模块，用于将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。
第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，存储器存储有处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，处理器与存储器之间通过总线进行通信，机器可读指令被处理器运行时执行上述第一方面或第一方面中任一种可能的实施方式中的半导体设备的温度控制方法的步骤。
第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行上述第一方面或第一方面中任一种可能的实施方式中的半导体设备的温度控制方法的步骤。
本申请实施例提供的一种半导体设备的温度控制方法及装置，获取风机的出风口温度和目标调节温度；获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。本申请通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请实施例所提供的一种半导体设备的温度控制方法的流程图。
图2示出了本申请实施例所提供的根据比对结果调节一级热交换器循环水温度的流程图。
图3示出了本申请实施例所提供的根据比对结果调节二级热交换器循环水温度的流程图。
图4示出了本申请实施例所提供的另一种半导体设备的温度控制方法的流程图。
图5示出了本申请实施例所提供的一种半导体设备的温度控制设备的连接图。
图6示出了本申请实施例所提供的一种半导体设备的温度控制装置的功能模块图。
图7示出了本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，本申请中的附图仅起到说明和描述的目的，并不用于限定本申请的保护范围。另外，应当理解，示意性的附图并未按实物比例绘制。本申请中使用的流程图示出了根据本申请的一些实施例实现的操作。应当理解，流程图的操作可以不按顺序实现，没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。此外，本领域技术人员在本申请内容的指引下，可以向流程图添加一个或多个其他操作，也可以从流程图中移除一个或多个操作。
另外，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的全部其他实施例，都属于本申请保护的范围。
现有技术中，在需要调节的空气温度范围过大时，使用一个热交换器无法保证输出的温度稳定在规定范围内。
基于此，本申请实施例提供了一种半导体设备的温度控制方法及装置，本申请通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果，具体如下：
请参阅图1，图1为本申请实施例所提供的一种半导体设备的温度控制方法的流程图。如图1所示，本申请实施例提供的半导体设备的温度控制方法，包括以下步骤：
S101、获取风机的出风口温度和目标调节温度。
风机的出风口与一级热交换器的入风口相连，一级热交换器的出风口处与二级热交换器的入风口相连；风机将待调温空气从大气吹入一级热交换器，待调温空气流过一级热交换器和二级热交换器。
风机的出风口温度为待调节空气还未调节时的温度，目标调节温度为期望待调节空气调节后的温度。
S102、获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度。
通过设置在风机的出风口处的温度传感器，确定风机的出风口温度；根据实际需要设置目标调节温度。
获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度。使得从一级热交换器出风口的空气温度保持在中间值，根据热力学公式确定一级热交换器的初始循环水温度。
根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度。使得从二级热交换器出风口的空气温度保持在目标调节温度，根据热力学公式，确定将二级热交换器的初始循环水温度。
S103、获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度。
通过设置在一级热交换器的出风口处的温度传感器，获取一级热交换器的出风口温度；通过设置在二级热交换器的出风口处的温度传感器，获取二级热交换器的出风口温度。
S104、将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。
请参阅图2，图2示出了本申请实施例所提供的根据比对结果调节一级热交换器循环水温度的流程图。如图2所示，根据比对结果调节一级热交换器循环水温度的步骤如下：
其中，预置温度范围包括：第一温度范围；第一温度范围为风机的出风口温度和目标调节温度的中间值的加减0.5度范围内。示例性的，若风机的出风口温度为22度，目标调节温度为18度，则中间值为20度，第一温度范围为19.5度至20.5度。
将一级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器循环水温度包括：
S201、判断一级热交换器的出风口温度是否大于第一温度范围的最大值。
S202、将一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最大值作差，将差值作为第一温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调低第一温度调节值。
若一级热交换器的出风口温度大于第一温度范围的最大值，则将一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最大值作差，将差值作为第一温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调低第一温度调节值。
若一级热交换器的出风口温度大于第一温度范围的最大值，方法还包括：调高一级热交换器的循环水流速。
S203、判断一级热交换器的出风口温度是否小于第一温度范围的最小值。
若一级热交换器的出风口温度小于等于第一温度范围的最大值，则判断一级热交换器的出风口温度是否小于第一温度范围的最小值。
S204、将一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最小值作差，将差值作为第二温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调高第二温度调节值。
若一级热交换器的出风口温度小于第一温度范围的最小值，则将一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最小值作差，将差值作为第二温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调高第二温度调节值。
若一级热交换器的出风口温度大于等于第一温度范围的最小值，则无需调节一级热交换器的循环水温度。
请参阅图3，图3示出了本申请实施例所提供的根据比对结果调节二级热交换器循环水温度的流程图。如图3所示，根据比对结果调节二级热交换器循环水温度的步骤如下：
其中，预置温度范围包括：第二温度范围；第二温度范围为目标调节温度的加减0.5度。示例性的，若目标调节温度为18度，则第二温度调节范围为17.5度至18.5度。
将二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节二级热交换器循环水温度，包括：
S301、判断二级热交换器的出风口温度是否大于第二温度范围的最大值。
S302、将二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最大值作差，将差值作为第三温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调低第三温度调节值。
若二级热交换器的出风口温度大于第二温度范围的最大值，则将二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最大值作差，将差值作为第三温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调低第三温度调节值。
若二级热交换器的出风口温度大于第二温度范围的最大值，方法还包括：调高二级热交换器的循环水流速。
S303、判断二级热交换器的出风口温度是否小于第二温度范围的最小值。
若二级热交换器的出风口温度小于等于第二温度范围的最大值，则判断二级热交换器的出风口温度是否小于第二温度范围的最小值。
S304、将二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最小值作差，将差值作为第四温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调高第四温度调节值。
若二级热交换器的出风口温度小于第二温度范围的最小值，则将二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最小值作差，将差值作为第四温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调高第四温度调节值。
若二级热交换器的出风口温度大于等于第二温度范围的最小值，则无需调节二级热交换器的循环水温度。
请参阅图4，图4示出了本申请实施例所提供的另一种半导体设备的温度控制方法的流程图。如图4所示，本申请实施例所提供的另一种半导体设备的温度控制方法的步骤如下：
在获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度之后，方法还包括：
S401、获取空气的热量调节总量、一级热交换器的入风口温度和循环水质量、二级热交换器的入风口温度和循环水质量。
通过设置在一级热交换器的入风口的温度传感器，获取一级热交换器的入风口温度；通过设置在二级热交换器的入风口的温度传感器，获取二级热交换器的入风口温度。
S402、根据一级热交换器的入风口温度、一级热交换器的出风口温度和循环水质量，计算一级热交换器调节的第一热量。
通过热量计算公式，计算一级热交换器的入风口温度与一级热交换器的出风口温度的差值，计算差值与一级热交换器的循环水质量与水的比热容的乘积，将乘积作为一级热交换器调节的第一热量。即，一级热交换器提高或者降低了空气的第一热量。
S403、根据二级热交换器的入风口温度、二级热交换器的出风口温度和循环水质量，计算二级热交换器调节的第二热量；
通过热量计算公式，计算二级热交换器的入风口温度与二级热交换器的出风口温度的差值，计算差值与二级热交换器的循环水质量与水的比热容的乘积，将乘积作为二级热交换器调节的第二热量。即，二级热交换器提高或者降低了空气的第二热量。
S404、计算第一热量和第二热量的和值，判断和值是否小于空气的热量调节总量。
空气的热量调节总量的计算方法为，通过热量公式，计算风机的出风口温度与目标调节温度的差值，将差值与空气的质量与空气在标准情况下的比热容的乘积，将乘积作为空气的热量调节总量。
其中，空气的质量通过空气的流速和空气的冷却时间计算。
S405、计算空气的热量调节总量与和值的差值。
若和值小于空气的热量调节总量，则计算空气的热量调节总量与和值的差值。
若和值大于等于空气的热量调节总量，则不调节一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度。或者，若和值与空气的热量调节总量的差值大于预置热量值，则根据和值与空气的热量调节总量的差值，调高一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度。
S406、根据差值确定一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度。
根据差值降低一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度。
一优选实施例，根据差值、一级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算一级热交换器的调节温度。
计算一级热交换器的循环水质量与水的比热容的乘积，将差值与乘积做比，将比值作为一级热交换器的调节温度。
一优选实施例，根据差值、二级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算二级热交换器的调节温度。
计算二级热交换器的循环水质量与水的比热容的乘积，将差值与乘积做比，将比值作为二级热交换器的调节温度。
一优选实施例，根据差值、一级热交换器的循环水质量和二级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算一级热交换器的调节温度和二级热交换器的调节温度。
计算一级热交换器的循环水质量与水的比热容的乘积，将差值的一半与乘积做比，将比值作为一级热交换器的调节温度。
计算二级热交换器的循环水质量与水的比热容的乘积，将差值的一半与乘积做比，将比值作为二级热交换器的调节温度。
一优选实施例，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的一种半导体设备的温度控制设备的连接图。如图5所示，半导体设备的温度控制设备20包括：风机201、一级热交换器202、二级热交换器203和控制模块204。其中，控制模块204为风机201、一级热交换器202、二级热交换器203供电。半导体设备的温度控制设备20还包括：温度传感器(图中未示出)，温度传感器设置在风机201的出风口处、一级热交换器202的入风口和出风口处、二级热交换器203的入风口和出风口处。温度传感器将检测到的温度发送至控制模块204，控制模块204根据温度传感器将检测到的温度和目标调节温度，控制一级热交换器202和二级热交换器203的循环水温度和循环水流速。半导体设备的温度控制设备20还包括：通风管道(图中未示出)，风机201的出风口通过通风管道与一级热交换器202的入风口连接，一级热交换器202的出风口通过通风管道与二级热交换器203的入风口连接。半导体设备的温度控制设备20还包括：触摸屏(图中未示出)，触摸屏可以显示一级热交换器202和二级热交换器203的循环水温度和循环水流速，并且可以通过触摸屏改变一级热交换器202和二级热交换器203的循环水温度和循环水流速。
基于同一申请构思，本申请实施例中还提供了与上述实施例提供的半导体设备的温度控制方法对应的半导体设备的温度控制装置，由于本申请实施例中的装置解决问题的原理与本申请上述实施例的半导体设备的温度控制方法相似，因此装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
如图6所示，图6为本申请实施例提供的一种半导体设备的温度控制装置功能模块图。半导体设备的温度控制装置10包括：第一获取模块101、第一调节模块102、第二获取模块103和第二调节模块104。第一获取模块101，用于获取风机的出风口温度和目标调节温度；第一调节模块102，用于获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；第二获取模块103，用于获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；第二调节模块104，用于将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。
基于同一申请构思，参见图7所示，为本申请实施例提供的一种电子设备30的结构示意图，包括：处理器301、存储器302和总线303，存储器302存储有处理器301可执行的机器可读指令，当电子设备30运行时，处理器301与存储器302之间通过总线303进行通信，机器可读指令被处理器301运行时执行如上述实施例中任一的半导体设备的温度控制方法的步骤。具体地，机器可读指令被处理器301执行时可以执行如下处理：获取风机的出风口温度和目标调节温度；获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。
基于同一申请构思，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行上述实施例提供的半导体设备的温度控制方法的步骤。具体地，存储介质能够为通用的存储介质，如移动磁盘、硬盘等，存储介质上的计算机程序被运行时，能够执行上述半导体设备的温度控制方法，通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。在本申请所提供的几个实施例中，应理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者所述技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，所述计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种半导体设备的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法，包括：
获取风机的出风口温度和目标调节温度；
获取所述风机的出风口温度和所述目标调节温度的中间值，根据所述中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据所述目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；
获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；
将所述一级热交换器的出风口温度和所述二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度；
在获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度之后，所述方法还包括：获取空气的热量调节总量、一级热交换器的入风口温度和循环水质量、二级热交换器的入风口温度和循环水质量；根据一级热交换器的入风口温度、一级热交换器的出风口温度和循环水质量，计算一级热交换器调节的第一热量；根据二级热交换器的入风口温度、二级热交换器的出风口温度和循环水质量，计算二级热交换器调节的第二热量；计算第一热量和第二热量的和值，判断所述和值是否小于空气的热量调节总量；若所述和值小于空气的热量调节总量，则计算空气的热量调节总量与所述和值的差值；根据差值确定一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度；
所述根据差值确定一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度，包括：根据差值、一级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算一级热交换器的调节温度；或者，根据差值、二级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算二级热交换器的调节温度；或者，根据差值、一级热交换器的循环水质量和二级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算一级热交换器的调节温度和二级热交换器的调节温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预置温度范围包括：第一温度范围；
将所述一级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器循环水温度包括：
判断所述一级热交换器的出风口温度是否大于第一温度范围的最大值；
若所述一级热交换器的出风口温度大于第一温度范围的最大值，则将所述一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最大值作差，将差值作为第一温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调低第一温度调节值；
若所述一级热交换器的出风口温度小于等于第一温度范围的最大值，则判断所述一级热交换器的出风口温度是否小于第一温度范围的最小值；
若所述一级热交换器的出风口温度小于第一温度范围的最小值，则将所述一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最小值作差，将差值作为第二温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调高第二温度调节值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预置温度范围包括：第二温度范围；
将所述二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节二级热交换器循环水温度，包括：
判断所述二级热交换器的出风口温度是否大于第二温度范围的最大值；
若所述二级热交换器的出风口温度大于第二温度范围的最大值，则将所述二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最大值作差，将差值作为第三温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调低第三温度调节值；
若所述二级热交换器的出风口温度小于等于第二温度范围的最大值，则判断所述二级热交换器的出风口温度是否小于第二温度范围的最小值；
若所述二级热交换器的出风口温度小于第二温度范围的最小值，则将所述二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最小值作差，将差值作为第四温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调高第四温度调节值。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，若所述一级热交换器的出风口温度大于第一温度范围的最大值之后，所述方法还包括：
调高所述一级热交换器的循环水流速；
若所述二级热交换器的出风口温度大于第二温度范围的最大值之后，所述方法还包括：
调高所述二级热交换器的循环水流速。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述风机的出风口与一级热交换器的入风口相连，所述一级热交换器的出风口处与二级热交换器的入风口相连；
所述风机将待调温空气从大气吹入一级热交换器，所述待调温空气流过一级热交换器和二级热交换器。
6.一种半导体设备的温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取风机的出风口温度和目标调节温度；
第一调节模块，用于获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据所述中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据所述目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；
第二获取模块，用于获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；
第二调节模块，用于将所述一级热交换器的出风口温度和所述二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度；
第三调节模块，在获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度之后，用于获取空气的热量调节总量、一级热交换器的入风口温度和循环水质量、二级热交换器的入风口温度和循环水质量；根据一级热交换器的入风口温度、一级热交换器的出风口温度和循环水质量，计算一级热交换器调节的第一热量；根据二级热交换器的入风口温度、二级热交换器的出风口温度和循环水质量，计算二级热交换器调节的第二热量；计算第一热量和第二热量的和值，判断所述和值是否小于空气的热量调节总量；若所述和值小于空气的热量调节总量，则计算空气的热量调节总量与所述和值的差值；根据差值确定一级热交换器和/或二级热交换器的循环水温度；
所述第三调节模块，还用于根据差值、一级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算一级热交换器的调节温度；或者，根据差值、二级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算二级热交换器的调节温度；或者，根据差值、一级热交换器的循环水质量和二级热交换器的循环水质量，通过热量计算公式，计算一级热交换器的调节温度和二级热交换器的调节温度。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过所述总线进行通信，所述机器可读指令被所述处理器运行时执行如权利要求1至5任一所述的半导体设备的温度控制方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至5任一所述的半导体设备的温度控制方法的步骤。
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