CN114454628A - 真空干燥装置 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种真空干燥装置；该真空干燥装置包括一反应腔室，反应腔室内设置有用于支撑基板的多个支撑杆，每一支撑杆内均连接有控温构件，控温构件用于调节支撑杆的温度，以使支撑杆的温度与基板的温度的差值的绝对值小于预设差值；上述真空干燥装置通过在每一个支撑杆内均连接有控温构件，控温构件用于调节支撑杆的温度，以使支撑杆的温度与基板的温度的差值的绝对值小于预设差值，从而在真空干燥制程中不会因为支撑杆与基板的温度差异过大而导致支撑杆所支撑位置处的有机墨水提前固化而形成点状的膜面凸起，进而改善了基板产生由支撑杆引起的膜层不均匀问题，进一步提高了基板的产品良率。

Description

真空干燥装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种真空干燥装置。
背景技术
目前有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)器件的发展趋势向着喷墨打印的方向进行，喷墨打印是精准地将打印墨水一滴一滴地滴入像素定义层凹槽内，然后干燥、烘烤成膜；而打印后的真空干燥装置(Vacuum Cold Dry，VCD)直接关系到器件成膜均一性，是影响器件发光的关键之一。VCD工艺干燥过程中由于支撑基板的支撑杆(Lift Pin)和基板的温度差异，从而造成由支撑杆引起的膜层不均匀(Pin Mura)现象，特别对大尺寸基板当支撑杆无法避开显示区时在VCD工艺后出现目视可见的Pin Mura。
Pin Mura的产生原因是支撑基板的支撑杆不是完全绝热的，当对待测基板进行烘烤时，支撑杆随着基板升温后无法及时降温，由于支撑杆末端的温度高，承载下片还未烘烤的基板时，会提前对该下片基板上与支撑杆接触的区域加热，造成该区域的打印墨水迅速固化，由于基板上的打印墨水在还未将溶剂挥发成膜时仍可以流动，此时基板表面其他区域的打印墨水仍处于流动状态，而已经固化的区域下陷，则打印墨水将不断进行填充该下陷的部分，最终基板对应接触支撑杆的区域所形成的打印膜层明显厚于其他区域所形成的打印膜层，从而造成由支撑杆引起的膜层不均匀(Pin Mura)现象。现有技术一般是通过更换支撑杆材质为热导率小的支撑杆、改变支撑杆形状以减小与基板接触面的支撑杆或者通过VCD工艺优化的上述方式，虽然可以改善这种Pin Mura现象，但是随着像素内墨水量的增加，Pin Mura现象仍不能完全避免。因此对大尺寸OLED产品，解决Pin Mura现象是VCD工艺的一大难点。
因此，亟需一种真空干燥装置以解决上述技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种真空干燥装置，以改善当前技术的真空干燥装置容易使显示基板产生由支撑杆引起的膜层不均匀的技术问题。
本申请实施例提供一种真空干燥装置，应用于显示面板，所述真空干燥装置包括一反应腔室，所述反应腔室内设置有用于支撑基板的多个支撑杆；
其中，每一个所述支撑杆内均连接有控温构件，所述控温构件用于调节所述支撑杆的温度，以使所述支撑杆的温度与所述基板的温度的差值的绝对值小于预设差值。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述控温构件包括设置于所述支撑杆内部的温度探针、加热单元、以及降温单元，所述控温构件还包括设置于所述支撑杆外的PID闭环温度控制系统；
其中，所述PID闭环温度控制系统通过第一信号线与所述温度探针电连接，通过第二信号线与所述加热单元电连接，通过第三信号线与所述降温单元连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述真空干燥装置还包括热电偶温度测试装置，所述热电偶温度测试装置设置在所述基板上，以探测所述基板的温度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述温度探针包括热电偶以及热电阻传感器中的任意一种；所述加热单元包括加热丝以及加热棒中的任意一种；所述降温单元包括第一流体管路，所述第一流体管路为一闭合回路。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述支撑杆的内部还设置有流体输入管路，所述流体输入管路与所述第一流体管路连通；
其中，所述流体输入管路向所述第一流体管路内输入的流体为工艺冷却水、氮气、以及压缩干燥空气中的任意一种。
可选的，在本申请的一些实施例中，每个所述支撑杆均包括支撑柱以及与所述支撑柱固定连接的支撑针头；
其中，所述加热单元、所述降温单元以及所述温度探针均设置于所述支撑针头的内部；所述第一信号线、所述第二信号线以及所述第三信号线均贯穿所述支撑柱的本体并延伸至所述支撑针头的内部；所述流体输入管路贯穿所述支撑柱的本体。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述支撑柱为圆柱型，所述支撑针头与所述基板接触的部分的形状为球形、圆锥形以及圆柱形中的任意一种。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述支撑针头的材料的热传导率小于或者等于所述支撑柱的热传导率。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述支撑柱的材料为PFA塑料、PTFE塑料、PEEK塑料、玻璃、不锈钢以及铝合金中的任意一种；所述支撑针头的材料为PFA塑料、PTFE塑料、PEEK塑料、玻璃、以及不锈钢中的任意一种。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述真空干燥装置还包括第一分压板以及与所述第一分压板相对设置的第二分压板，所述基板设置于所述第一分压板与所述第二分压板之间；
其中，所述第一分压板沿垂直于所述基板的方向移动，所述第二分压板固定于所述反应腔室的底部，多个所述支撑杆设置于所述第二分压板靠近于所述第一分压板的一侧。
本申请实施例提供一种真空干燥装置；该真空干燥装置包括一反应腔室，所述反应腔室内设置有用于支撑基板的多个支撑杆，其中，每一个所述支撑杆内均连接有控温构件，所述控温构件用于调节所述支撑杆的温度，以使所述支撑杆的温度与所述基板的温度的差值的绝对值小于预设差值；上述真空干燥装置通过在每一个所述支撑杆内均连接有控温构件，所述控温构件用于调节所述支撑杆的温度，以使所述支撑杆的温度与所述基板的温度的差值的绝对值小于预设差值，从而在真空干燥制程中不会因为所述支撑杆与所述基板的温度差异过大而导致所述支撑杆所支撑位置处的有机墨水提前固化而形成点状的膜面凸起，进而改善了所述基板产生由所述支撑杆引起的膜层不均匀问题，进一步提高了所述基板的产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的真空干燥装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的真空干燥装置中支撑杆的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的真空干燥装置中控温构件的放大结构示意图；
图4为本申请实施例提供的真空干燥装置中的工作原理示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例针对当前技术的真空干燥装置容易使显示基板产生由支撑杆引起的膜层不均匀的技术问题，本申请实施例能够解决上述技术问题。
请参阅图1至图4，本申请实施例提供一种真空干燥装置100，应用于显示面板，所述真空干燥装置100包括一反应腔室10，所述反应腔室10内设置有用于支撑基板20的多个支撑杆11；
其中，每一个所述支撑杆11内均连接有控温构件30，所述控温构件30用于调节所述支撑杆11的温度，以使所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值。
本申请实施例所提供的真空干燥装置100通过在每一个所述支撑杆11内均连接有控温构件30，所述控温构件30用于调节所述支撑杆11的温度，以使所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值，从而在真空干燥制程中不会因为所述支撑杆11与所述基板20的温度差异过大而导致所述支撑杆11所支撑位置处的有机墨水提前固化而形成点状的膜面凸起，进而改善了所述基板20产生由所述支撑杆11引起的膜层不均匀问题，进一步提高了所述基板20的产品良率。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
如图1所示，为本申请实施例提供的第一种真空干燥装置100的结构示意图；其中，本申请实施例提供一种真空干燥装置100，应用于显示面板，所述真空干燥装置100包括一反应腔室10，所述反应腔室10内设置有用于支撑基板20的多个支撑杆11；
其中，每一个所述支撑杆11内均连接有控温构件30，所述控温构件30用于调节所述支撑杆11的温度，以使所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值。所述预设差值用于保证所述基板20出现Pin Mura现象的在允许的误差范围内；优选地，所述预设差值为0。
具体地，所述反应腔室10的一侧还设置有真空阀门15，所述真空阀门15用于打开或者关闭所述真空干燥装置100，以利于取放待测的所述基板20。
需要说明的是，本发明实施例中提供的真空干燥装置100可以采用气氛加热方式，所述真空干燥装置100还可以包括加热装置，以便于控制整个真空干燥装置100的所述反应腔室10中的温度。
所述真空干燥装置100还包括第一分压板12以及与所述第一分压板12相对设置的第二分压板13，所述基板20设置于所述第一分压板12与所述第二分压板13之间；
其中，所述第一分压板12沿垂直于所述基板20的方向移动，所述第二分压板13固定于所述反应腔室10的底部，多个所述支撑杆11设置于所述第二分压板13靠近于所述第一分压板12的一侧。
需要说明的是，本发明实施例提供的所述第一分压板12以及所述第二分压板13用于调节所述真空干燥装置100内所述反应腔体10的压强，以便于迅速地干燥所述基板20上的喷墨墨水。
进一步地，所述反应腔室10的底部还设置有多个支撑架14，所述支撑架14用于支撑所述第二分压板13；其中，多个所述支撑架14的分布比较均匀，可以进一步保证所述第二分压板13在各接触点支撑力均匀，对所述第二分压板13起到更好地支撑效果。
在本申请的一种实施例中，所述第二分压板13在每一个所述支撑杆11的位置处设有用于收容所述支撑杆11的收容孔，所述支撑杆11通过上下移动收容于所述收容孔内或伸出于所述第二分压板13。
如图2所示，为本申请实施例提供的真空干燥装置100中支撑杆11的结构示意图；如图3所示，为本申请实施例提供的真空干燥装置100中控温构件30的放大结构示意图；具体地，所述控温构件30包括设置于所述支撑杆11内的温度探针31、加热单元32、以及降温单元33，所述控温构件30还包括设置于所述支撑杆11外的PID闭环温度控制系统35；
其中，所述PID闭环温度控制系统35通过第一信号线341与所述温度探针31电连接，通过第二信号线342与所述加热单元32电连接，通过第三信号线343与所述降温单元33连接。
具体地，所述PID闭环温度控制系统35包括PID控制器(Proportion IntegrationDifferentiation，比例-积分-微分控制器)，由比例单元P、积分单元I和微分单元D组成，其主要适用于基本线性和动态特性不随时间变化的系统。
其中，PID控制器是一个在工业控制应用中常见的反馈回路部件。这个控制器把收集到的数据和一个参考值进行比较，然后把这个差别用于计算新的输入值，这个新的输入值的目的是可以让系统的数据达到或者保持在参考值。和其他简单的控制运算不同，PID控制器可以根据历史数据和差别的出现率来调整输入值，这样可以使系统更加准确，更加稳定。可以通过数学的方法证明，在其他控制方法导致系统有稳定误差或过程反复的情况下，一个PID反馈回路却可以保持系统的稳定。
在本申请实施例中，所述控温构件30用于调节所述支撑杆11的温度，以使所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值，从而避免所述基板20产生Pin Mura现象。
在本申请实施例中，所述真空干燥装置100还包括热电偶温度测试装置，所述热电偶温度测试装置设置在所述基板20上，以探测所述基板20的温度。
具体地，在真空干燥工艺过程中，所述基板20的温度随时间在喷墨打印墨水的挥发过程中的第一变化曲线可以通过在所述热电偶温度测试装置来获得。同时将所述第一变化曲线存储于所述PID闭环温度控制系统35中的存储器重。
之后，所述PID闭环温度控制系统35通过控制第二变化曲线与所述第一变化曲线保持一致，从而避免所述基板20产生Pin Mura现象；其中，所述第二变化曲线为所述支撑杆11的温度随时间的变化曲线。
在本申请实施例中，所述温度探针31用于探测其对应的所述支撑杆11的温度；优选地，所述温度探针31包括热电偶以及热电阻传感器中的任意一种。
在本申请实施例中，所述加热单元32用于给其对应的所述支撑杆11加热，以使得加热后的所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值。优选地，所述加热单元32包括加热丝以及加热棒中的任意一种。
在本申请实施例中，所述降温单元33用于给其对应的所述支撑杆11降温，以使得降温后的所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值。其中，所述降温单元33包括第一流体管路以及流体输入管路，所述流体输入管路与所述第一流体管路连通，所述第一流体管路为一闭合回路。
进一步地，所述流体输入管路向所述第一流体管路内输入的流体为工艺冷却水(PCW)、氮气(N2)、或压缩干燥空气(CDA)；优选地，所述流体输入管道向所述第一流体管路内输入的流体优选为工艺冷却水。
在本申请实施例中，所述控温构件30包括温度探针31、加热单元32、降温单元33以及PID闭环温度控制系统35；
其中，所述PID闭环温度控制系统35通过第一信号线341与所述温度探针31电连接，通过第二信号线342与所述加热单元32电连接，通过第三信号线343与所述降温单元33连接。
在本申请实施例中，每个所述支撑杆11均包括支撑柱112以及与所述支撑柱112固定连接的支撑针头111；
其中，所述加热单元32、所述降温单元33以及所述温度探针31均设置于所述支撑针头111的内部；所述第一信号线341、所述第二信号线342以及所述第三信号线343均贯穿所述支撑柱112的本体并延伸至所述支撑针头111的内部；所述流体输入管路贯穿所述支撑柱112的本体，这样设计可以更加有效地调节所述支撑杆11的温度。
进一步地，所述第一信号线341、所述第二信号线342以及所述第三信号线343以及所述流体输入管道构成所述控温构件30的连接子构件34，所述连接子构件34贯穿所述支撑柱112的本体。
进一步地，所述支撑柱112为圆柱型，所述支撑针头111与所述基板20接触的部分的形状为球形、圆锥形以及圆柱形中的任意一种。
在本申请实施例中，所述支撑针头111的材料的热传导率小于或者等于所述支撑柱112的热传导率。其中，所述支撑针头111的材料可以是热传导率较低的PFA塑料、PTFE塑料、PEEK塑料、玻璃或热传导率中等的如不锈钢SUS304等；所述支撑柱112的材质可以跟所述支撑针头111一样或不同，可以是热传导率较低的PFA塑料、PTFE塑料、PEEK塑料、玻璃或热传导率中等的如不锈钢SUS304等或热传导率高的如铝合金A5052等。
如图4所示，为本申请实施例提供的真空干燥装置100中的工作原理示意图；具体地，包括：
首先，当打开所述真空干燥装置100的真空阀门15时，将待测的所述基板20放置于所述反应腔体中后关闭所述真空阀门15，并通过可以上下升降的多个所述支撑杆11以承载所述基板20，以实现均匀支撑所述基板20和方便上下游传送机械臂以取放所述基板20的效果。
之后，在所述基板20靠近所述支撑杆11的背面粘贴热电偶温度测试装置，以实现对所述基板20在真空干燥工艺中温度随时间的第一变化曲线。
之后，所述真空干燥装置100通过红外线辐射或者其他加热方式对所述基板20进行加热，致使所述基板20上的喷墨打印墨水挥发，此时所述基板20上的温度传导至所述支撑杆11的所述支撑针头111上。其中，所述支撑杆11中设置的所述控温构件30能够根据事先在计算机系统中设置好的温度曲线来精准控制每一个所述支撑针头111的温度，使真空干燥过程中所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值，进而从根本上避免了由于温度差导致的PinMura现象。
最后，在所述真空干燥工艺结束之后，打开所述真空阀门15，将所述基板20送出，整个真空干燥制程结束。
具体地，在所述控温构件30控制所述支撑杆11的温度的过程中：
首先，所述控温构件30中的所述温度探针31开始侦测所述支撑针头111的温度，并通过所述第一信号线341反馈给所述PID闭环温度控制系统35；之后，由于所述PID闭环温度控制系统35预先存储着所述基板20的温度随时间变化的第一变化曲线，所述PID闭环温度控制系统35根据所述第一变化曲线中在某一时刻对应的第一温度，通过信号线控制所述加热单元32或者降温单元33调整所述支撑针头111的第二温度，以使所述第二温度与所述第一温度的差值的小于所述预设差值，从而能够避免所述支撑杆11随着上一个所述基板20升温后无法及时降温，进而提前对该下片基板20上与支撑杆11接触的区域加热，造成该区域的打印墨水迅速固化，从而造成由所述支撑杆11引起的膜层不均匀(Pin Mura)现象。
本申请实施例提供的所述真空干燥装置100，能够消除待测所述基板20的PinMura现象，其中所述真空干燥装置100中的所述反应腔体设置有用来支撑所述基板20的多个所述支撑杆11，每一个所述支撑杆11内设置有所述加热单元32、所述降温单元33以及所述温度探针31。所述支撑杆11的温度由所述PID闭环温度控制系统35根据事先在计算器系统中设置好的第一变化曲线来精准控制，使真空干燥工艺过程中所述支撑杆11的温度与待测所述基板20的温度保持一致，进而从根本上避免了由于温度差导致的Pin Mura现象。
本申请实施例提供一种真空干燥装置100；该真空干燥装置100包括一反应腔室10，所述反应腔室10内设置有用于支撑基板20的多个支撑杆11，其中，每一个所述支撑杆11内均连接有控温构件30，所述控温构件30用于调节所述支撑杆11的温度，以使所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值；上述真空干燥装置100通过在每一个所述支撑杆11内均连接有控温构件30，所述控温构件30用于调节所述支撑杆11的温度，以使所述支撑杆11的温度与所述基板20的温度的差值的绝对值小于预设差值，从而在真空干燥制程中不会因为所述支撑杆11与所述基板20的温度差异过大而导致所述支撑杆11所支撑位置处的有机墨水提前固化而形成点状的膜面凸起，进而改善了所述基板20产生由所述支撑杆11引起的膜层不均匀问题，进一步提高了所述基板20的产品良率。
以上对本申请实施例所提供的一种真空干燥装置100进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种真空干燥装置，应用于显示面板，其特征在于，包括一反应腔室，所述反应腔室内设置有用于支撑基板的多个支撑杆；
其中，每一个所述支撑杆内均连接有控温构件，所述控温构件用于调节所述支撑杆的温度，以使所述支撑杆的温度与所述基板的温度的差值的绝对值小于预设差值。
2.根据权利要求1所述的真空干燥装置，其特征在于，所述控温构件包括设置于所述支撑杆内部的温度探针、加热单元、以及降温单元，所述控温构件还包括设置于所述支撑杆外的PID闭环温度控制系统；
其中，所述PID闭环温度控制系统通过第一信号线与所述温度探针电连接，通过第二信号线与所述加热单元电连接，通过第三信号线与所述降温单元连接。
3.根据权利要求2所述的真空干燥装置，其特征在于，所述真空干燥装置还包括热电偶温度测试装置，所述热电偶温度测试装置设置在所述基板上，以探测所述基板的温度。
4.根据权利要求2所述的真空干燥装置，其特征在于，所述温度探针包括热电偶以及热电阻传感器中的任意一种；所述加热单元包括加热丝以及加热棒中的任意一种；所述降温单元包括第一流体管路，所述第一流体管路为一闭合回路。
5.根据权利要求4所述的真空干燥装置，其特征在于，所述支撑杆的内部还设置有流体输入管路，所述流体输入管路与所述第一流体管路连通；
其中，所述流体输入管路向所述第一流体管路内输入的流体为工艺冷却水、氮气、以及压缩干燥空气中的任意一种。
6.根据权利要求5所述的真空干燥装置，其特征在于，每个所述支撑杆均包括支撑柱以及与所述支撑柱固定连接的支撑针头；
其中，所述加热单元、所述降温单元以及所述温度探针均设置于所述支撑针头的内部；所述第一信号线、所述第二信号线以及所述第三信号线均贯穿所述支撑柱的本体并延伸至所述支撑针头的内部；所述流体输入管路贯穿所述支撑柱的本体。
7.根据权利要求6所述的真空干燥装置，其特征在于，所述支撑柱为圆柱型，所述支撑针头与所述基板接触的部分的形状为球形、圆锥形以及圆柱形中的任意一种。
8.根据权利要求6所述的真空干燥装置，其特征在于，所述支撑针头的材料的热传导率小于或者等于所述支撑柱的热传导率。
9.根据权利要求8所述的真空干燥装置，其特征在于，所述支撑柱的材料为PFA塑料、PTFE塑料、PEEK塑料、玻璃、不锈钢以及铝合金中的任意一种；所述支撑针头的材料为PFA塑料、PTFE塑料、PEEK塑料、玻璃、以及不锈钢中的任意一种。
10.根据权利要求1所述的真空干燥装置，其特征在于，所述真空干燥装置还包括第一分压板以及与所述第一分压板相对设置的第二分压板，所述基板设置于所述第一分压板与所述第二分压板之间；
其中，所述第一分压板沿垂直于所述基板的方向移动，所述第二分压板固定于所述反应腔室的底部，多个所述支撑杆设置于所述第二分压板靠近于所述第一分压板的一侧。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102633442A (zh) * 2012-04-19 2012-08-15 深圳市华星光电技术有限公司 温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法
CN103309090A (zh) * 2013-06-20 2013-09-18 深圳市华星光电技术有限公司 用于紫外线硬化配向中支撑基板的装置及其方法
US20150071622A1 (en) * 2013-09-09 2015-03-12 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Device and method for baking substrate
CN105097632A (zh) * 2015-06-23 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑基板的支撑件和支撑装置
CN106206349A (zh) * 2016-07-19 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 基板温度监测装置、干刻设备及基板温度监测方法
CN107062828A (zh) * 2017-06-09 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 一种真空干燥装置
CN107505739A (zh) * 2017-09-04 2017-12-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 基板支撑件及配向膜预烘烤装置
CN111261573A (zh) * 2020-01-20 2020-06-09 京东方科技集团股份有限公司 支撑架、真空干燥装置、干燥系统、基板干燥方法
CN113972348A (zh) * 2021-10-11 2022-01-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 真空干燥装置与oled显示面板的制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102633442A (zh) * 2012-04-19 2012-08-15 深圳市华星光电技术有限公司 温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法
CN103309090A (zh) * 2013-06-20 2013-09-18 深圳市华星光电技术有限公司 用于紫外线硬化配向中支撑基板的装置及其方法
US20150071622A1 (en) * 2013-09-09 2015-03-12 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Device and method for baking substrate
CN105097632A (zh) * 2015-06-23 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑基板的支撑件和支撑装置
CN106206349A (zh) * 2016-07-19 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 基板温度监测装置、干刻设备及基板温度监测方法
CN107062828A (zh) * 2017-06-09 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 一种真空干燥装置
CN107505739A (zh) * 2017-09-04 2017-12-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 基板支撑件及配向膜预烘烤装置
CN111261573A (zh) * 2020-01-20 2020-06-09 京东方科技集团股份有限公司 支撑架、真空干燥装置、干燥系统、基板干燥方法
CN113972348A (zh) * 2021-10-11 2022-01-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 真空干燥装置与oled显示面板的制备方法

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