CN114449433A - 一种扬声器的模型参数校准方法、装置、芯片及模组设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种扬声器的模型参数校准方法、装置、芯片及模组设备，该方法包括：获取扬声器的第一模型参数；获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于该阻抗测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。通过这样的方法，可以提升扬声器模型参数的准确度。
Description
技术领域
本发明涉及计算机领域，尤其涉及一种扬声器的模型参数校准方法、装置、芯片及模组设备。
背景技术
无论是为了防止扬声器系统失效(例如烧毁、使用寿命缩短或性能突变等)而对扬声器进行的控制(包括对振膜位移的控制、对温度的控制等)，还是为了发挥扬声器的性能(例如实现更好的音质等)而对扬声器进行的控制(包括对扬声器各频段信号的增益控制等)，均是基于扬声器的模型参数进行的智能控制。其中，扬声器的模型参数是根据该扬声器的工作原理进行物理建模后，基于该等效的物理模型计算得到的。通常同一批次生产的扬声器由于工作原理相同，其扬声器的模型参数也相同。
但在实际生产过程中，同一批量产的扬声器之间也会存在个体性能差异，若对每个扬声器均采用相同的模型参数进行智能控制，将降低对扬声器的控制效果。可见，如何提升每个扬声器模型参数的准确度，进而提升后续对扬声器控制的准确性是一个亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供一种扬声器的模型参数校准方法、装置、芯片及模组设备，可以提升终端设备的扬声器模型参数的准确度。
第一方面，本申请提供一种扬声器的模型参数校准方法，该方法包括：获取扬声器的第一模型参数；获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于该测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。
基于第一方面所提供的扬声器的模型参数校准方法，终端设备的扬声器模型参数可以根据实测的测量信息进行校正，从而提升扬声器模型参数的准确度。
在一个可能的实施方式中，该测量信息包阻抗测量信息，该阻抗测量信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗测量值；
在一个可能的实施方式中，基于第一模型参数，确定阻抗计算信息，该阻抗计算信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗计算值；基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，确定偏差向量；该偏差向量中的元素和每个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联；基于该偏差向量，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，向扬声器发送激励信号；并基于该激励信号，测量扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，接收来自其他设备的扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，接收模型参数校准请求，该模型参数校准请求用于对第一模型参数进行校准。
第二方面，本申请提供了一种扬声器的模型参数校准装置，该装置包括：获取单元，用于获取扬声器的第一模型参数；获取单元，还用于获取扬声器对应的测量信息，测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；校准单元，用于基于测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，测量信息包含阻抗测量信息，该阻抗测量信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗测量值。
在一个可能的实施方式中，该装置还包括确定单元，该确定单元用于基于第一模型参数，确定阻抗计算信息，该阻抗计算信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗计算值；校准单元，还用于基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，确定单元，还用于基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，确定偏差向量；该偏差向量中的元素和每个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联；校准单元，还用于基于偏差向量，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该装置还包括发送单元和测量单元，该发送单元，用于向扬声器发送激励信号；该测量单元，用于基于激励信号，测量扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，获取单元，还用于接收来自其他设备的该扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，获取单元，还用于接收模型参数校准请求，该模型参数校准请求用于对第一模型参数进行校准。
第三方面，本申请提供了一种芯片，包括处理器和通信接口，该处理器被配置用于执行如下操作：获取扬声器的第一模型参数；获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于该测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。
第四方面，本申请提供了一种芯片，包括处理器和通信接口，该处理器被配置用于执行如下操作：获取扬声器的第一模型参数；获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于该测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。
第五方面，本申请提供了一种模组设备，该模组设备包括通信模组、电源模组、存储模组以及芯片，其中：电源模组用于为所述模组设备提供电能；存储模组用于存储数据和指令；通信模组用于进行模组设备内部通信，或者用于模组设备与外部设备进行通信；芯片用于：获取扬声器的第一模型参数；获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于该测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。
第六方面，本发明实施例公开了一种终端设备，该终端设备包括存储器和处理器，该存储器用于存储计算机程序，该计算机程序包括程序指令，该处理器被配置用于调用该程序指令，执行上述第一方面及其任一种可能的实现方式中的方法。
第七方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，该计算机存储介质中存储有计算机可读指令，当该计算机可读指令在通信装置上运行时，使得该通信装置执行上述第一方面及其任一种可能的实现方式中的方法。
第八方面，本申请提供一种计算机程序或计算机程序产品，包括代码或指令，当代码或指令在计算机上运行时，使得计算机执行如第一方面及其任一种可能的实现方式中的方法。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种扬声器的模型参数校准方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的一种扬声器物理模型的电力声类比图；
图3是本申请实施例提供的一种扬声器的模型参数校准方法的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的一种扬声器的模型参数校准装置的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的一种模组设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请具体实施例作进一步的详细描述。
本申请的说明书、权利要求书及附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上，“至少两个(项)”是指两个或三个及三个以上，“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
需要声明的是，本申请所提供的扬声器的模型参数校准方法可以应用于具备扬声器的终端设备；也可以应用于与该具备扬声器的终端设备具有通信连接的其他终端设备，例如与该终端设备连接，并对该终端设备的扬声器进行性能测试的终端设备等。其中，本申请所提及的终端设备包括向用户提供语音和/或数据连通性的设备，例如终端设备是一种具有无线收发功能的设备，可以部署在陆地上，包括室内或室外、手持、穿戴或车载；也可以部署在水面上(如轮船等)；还可以部署在空中(例如飞机、气球和卫星上等)。所述终端可以是手机(mobile phone)、车辆、路侧单元、平板电脑(Pad)、带无线收发功能的电脑、虚拟现实(VR)终端设备、增强现实(AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、车载终端设备、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端、可穿戴终端设备等等。本申请的实施例对应用场景不做限定。终端设备有时也可以称为终端、用户设备(user equipment，UE)、接入终端设备、车载终端、工业控制终端、UE单元、UE站、移动站、移动台、远方站、远程终端设备、移动设备、UE终端设备、终端设备、无线通信设备、UE代理或UE装置等。终端也可以是固定的或者移动的。本申请实施例中，用于实现终端设备的功能的装置可以是终端设备，也可以是能够支持终端设备实现该功能的装置，例如芯片系统或可实现终端设备功能的组合器件、部件，该装置可以被安装在终端设备中。
在终端设备出厂前，该终端设备的扬声器模型参数就已经存储于终端设备中，后续终端设备直接可从存储空间中获取该扬声器的模型参数，并根据该扬声器的模型参数对扬声器进行智能控制。扬声器的模型参数的准确度，将直接影响终端设备对扬声器的控制效果。通常，该扬声器的模型参数是根据扬声器工作原理进行物理建模后，基于该物理模型计算得到的。因此，同一批量次生产的扬声器工作原理相同，其扬声器的模型参数也相同。但在实际生产过程中，同一批量产的扬声器之间也会存在个体性能差异，若对每个扬声器均采用相同的模型参数进行智能控制，将降低对扬声器的控制效果。
本申请提供一种扬声器的模型参数校准方法，通过根据实测的测量信息对终端设备的扬声器模型参数进行校正的方式，提升扬声器模型参数的准确度，从而提升终端设备对扬声器的控制效果。需要说明的是，扬声器的模型参数可以应用于多种场景中，本申请仅以应用于对扬声器进行智能控制的场景中进行示例性举例，此不应视为对本申请的一个具体限定。即在其他应用场景中，使用本申请所提供的扬声器的模型参数校准方法对扬声器的模型参数进行校准，均可视为落入本申请的保护范围。
下面进一步对本申请实施例提供的扬声器的模型参数校准方法、装置、芯片及模组设备进行详细描述。
请参见图1所示，图1为本申请实施例提供的一种扬声器的模型参数校准方法的流程示意图。如图1所示，该扬声器的模型参数校准方法包括如下S101～S103。图1所示的方法执行主体可以为终端设备或终端设备中的芯片。图1以终端设备为方法的执行主体为例进行说明。
S101、获取扬声器的第一模型参数。
其中，该第一模型参数可以理解为扬声器的初始模型参数，或扬声器的待校准的模型参数。例如，在终端设备出厂前，该扬声器的第一模型参数就已经存储于终端设备中，终端设备可以从存储空间中获取扬声器的第一模型参数。
示例性地，根据扬声器的工作原理进行物理建模，得到的扬声器物理模型的电力声类比图如图2所示。在图2所示的电力声类比图中包括该扬声器的电源部分u；电回路中的直流阻Re，其包含了扬声器单元音圈与信号源内阻，单位为Ω；扬声器单元音圈电感Le，单位为H；副电阻R2和副电感L2并联用于表征电涡流效应；扬声器单元的力电耦合因子BL；扬声器悬置系统的等效力阻Rm，其还包含了空气负载与腔体能量吸收产生的声阻，单位为N/(m/s)；包含空气负载的扬声器悬置系统的等效质量m，单位为kg；包含腔体内空气的扬声器悬置系统的等效力顺Cm，单位为m/N。在扬声器生产后，将该扬声器物理模型中各个元器件(即Re、Le、L2、R2、BL、Rm、m、Cm)的参数数值，存储于终端设备的存储空间中。在这种情况下，终端设备可以从存储空间中获取扬声器的第一模型参数，该第一模型参数用于指示各个元器件(即Re、Le、L2、R2、BL、Rm、m、Cm)的参数数值。需要知晓的是，该第一模型参数可以为该物理模型中部分或全部元器件的参数数值，本申请对此不进行具体限定。
S102、获取该扬声器对应的测量信息。
其中，该测量信息为可以反映扬声器实际物理特性的测量信息，例如该测量信息包括阻抗信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种。
在一个可能的实现中，终端设备向扬声器发送激励信号，进一步地，终端设备基于该激励信号，测量能够反映该扬声器实际物理特性的测量信息。其中，该激励信号包括但不限于扫频信号或白噪声等。
需要说明的是，终端设备对该测量信息进行测量的方式，可以根据激励信号的类型进行适应性调整，本申请对此不进行具体限定。下面以测量信息为阻抗测量信息，激励信号为扫频信号或白噪声信号为例，进行示意性说明。当终端设备向扬声器发送的激励信号为扫频信号时，终端设备可以根据该扫频信号直接测量得到扬声器在不同频率下的阻抗测量值。当终端设备向扬声器发送的激励信号为白噪声信号时，终端设备可以根据扬声器的电流电压信号(又称IV信号)的傅里叶变换进行计算，得到阻抗测量信息，或者，通过自适应滤波器等方法进行计算得到阻抗测量信息。
在另一个可能的实现中，终端设备接收来自其他设备的该扬声器对应的测量信息。换言之，其他设备对扬声器进行测量，获得反映该扬声器实际物理特性的测量信息之后，向终端设备发送该测量信息。
S103、基于该测量信息校准第一模型参数，得到该扬声器对应的第二模型参数。
终端设备基于该反映扬声器实际物理特性的测量信息，对第一模型参数进行校正，得到该扬声器对应的第二模型参数。可以理解为，终端设备根据扬声器实际物理特性的测量信息，对根据扬声器工作原理建立的物理模型的模型参数进行校正，使得校正后的扬声器的物理模型的物理特性，能逼近该扬声器实际物理特性。
在一个可能的应用场景中，终端设备接收模型参数校准请求，该模型参数校准请求用于对第一模型参数进行校准。进一步地，终端设备基于该模型参数校准请求，获取该扬声器对应的测量信息，并基于该测量信息校准该第一模型参数。其中，该模型参数校准请求包括但不限于以下几种情况：情况一、用户在使用终端设备的过程中，产生的对扬声器模型参数的校准需求；情况二、终端设备在对扬声器模型参数使用过程中，触发的对扬声器模型参数的校准需求；情况三、在终端设备出厂前，测试设备向终端设备发起的模型参数校准请求。
可见，通过图1所示扬声器的模型参数校准方法，可以提升扬声器模型参数的准确度，从而提升终端设备对扬声器的控制效果。
下面以测量信息包含阻抗测量信息的情况，对本申请所提供的扬声器的模型参数校准方法进行详细讲解。请参见图3所示，图3为本申请实施例提供的另一种扬声器的模型参数校准方法的流程示意图。如图3所示，该扬声器的模型参数校准方法包括如下S301～S304。图3所示的方法执行主体可以为终端设备或终端设备中的芯片。图3以终端设备为方法的执行主体为例进行说明。
S301、获取扬声器的第一模型参数。
其中，S301的具体实施方式可以参见前述S101的具体实施方式，重复之处在此不再进行赘述。
S302、获取该扬声器对应的阻抗测量信息，该阻抗测量信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗测量值。
其中，S302的具体实施方式，可以参见前述S102中描述的获取阻抗测量信息的相关实施方式，重复之处在此不再进行赘述。
S303、基于该第一模型参数，确定阻抗计算信息，该阻抗计算信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗计算值。
具体地，根据扬声器的工作原理进行物理建模，得到的扬声器物理模型的电力声类比图如图2所示。根据图2所示的电力声类比图中各个元器件之间的连接关系，得到该扬声器的总阻抗模型如公式(1)所示。
其中，ω为圆频率，ω＝2πf，f为扬声器工作频率。进一步地，终端设备可以根据公式(1)计算扬声器在至少一个频点下的阻抗计算值。
S304、基于该阻抗计算信息和阻抗测量信息，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，终端设备基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，确定偏差向量。其中，该偏差向量中的元素和每个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联。进一步地，终端设备基于该偏差向量，校准第一模型参数得到第二模型参数。
具体地，图2所示物理模型中的直流阻Re可以在低频下近似获得，因此定义模型参数向量x＝[Le,，Rm，m，BL，Cm，L2，R2]；根据该第一模型参数(设为x0，可根据扬声器供应商提供的设计规格获得)和直流阻Re，计算阻抗计算信息；终端设备获取阻抗测量信息后，根据阻抗计算信息和阻抗测量信息，确定偏差向量入公式(2)所示。
h(x)＝[h1(x)，h2(x)…hm(x)] (2)
其中，i为频点的索引(即表示第i个频点)；hi(x)是偏差向量中的第i个元素，代表第i个频点下的阻抗残差，hi(x)和第i个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联，具体可体现于公式(3)所示。
hi(x)＝σi·(Zem,c,i(x)-Zem,m,i(x)) (3)
其中，Zem,c,i(x)是第i个频点下的阻抗计算值；Zem,m,i(x)是第i个频点下的阻抗测量值；σi是第i个频点对应的偏差权重因子，通常设置为1/Zem,m,i(x)。
进一步，终端设备根据公式(4)的偏差函数和公式(5)的迭代方程，对模型参数进行优化求解。
xi+1＝xi-(JTJ+α·diag[JTJ])-1JTh (5)
其中，xi是经过第i次迭代后的参数向量；h(x)是偏差向量；J是雅克比矩阵，可以表示为dh/dx；α是每次迭代的步长，可根据迭代方向进行变化，例如初始步长α为1，在某次迭代后偏差值变小，这可以理解为迭代方向正确，在下次迭代时可以减小α，以降低梯度下降法的影响，使下个迭代过程以牛顿法为主，加快收敛；反之，如果某次迭代后偏差值变大，则在下次迭代时可以增大α。
为了便于理解，终端设备根据公式(4)的偏差函数和公式(5)的迭代方程，对模型参数进行优化求解的过程，可以描述为：终端设备根据公式(5)的迭代方程对模型参数x进行迭代；将每次迭代后的模型参数x代入公式(4)中求解函数值F(x)，若F(x)大于预设阈值，且迭代次数小于设定的最大迭代次数，则基于根据公式(5)的迭代方程对模型参数x进行迭代。在某次迭代后，F(x)小于或等于预设阈值，则停止迭代，将本次迭代的模型参数x作为第二模型参数；或者，若某次迭代后F(x)大于预设阈值，但迭代次数等于或大于预设的最大迭代次数，则停止迭代，将本次迭代的模型参数x作为第二模型参数。其中，该预设阈值和最大迭代次数可根据具体的应用场景进行相应的调整，在此不进行具体限定。
请参见图4，图4是本发明实施例提供的一种扬声器的模型参数校准装置的结构示意图，该扬声器的模型参数校准装置可以为终端设备或具有终端设备功能的装置(例如芯片)。具体的，如图4所示，扬声器的模型参数校准装置400，可以包括：
获取单元401，用于获取扬声器的第一模型参数；
获取单元401，还用于获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；
校准单元402，用于基于所述测量信息校准所述第一模型参数，得到所述扬声器对应的第二模型参数。
在一个可能的实现方式中，测量信息包含阻抗测量信息，该阻抗测量信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗测量值。
在一个可能的实现方式中，该装置还包括确定单元403，该确定单元403用于基于第一模型参数，确定阻抗计算信息，该阻抗计算信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗计算值；校准单元402，还用于基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，确定单元403，还用于基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，确定偏差向量；该偏差向量中的元素和每个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联；校准单元402，还用于基于偏差向量，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该装置还包括发送单元404和测量单元405，该发送单元404，用于向扬声器发送激励信号；该测量单元405，用于基于激励信号，测量扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，获取单元401，还用于接收来自其他设备的该扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，获取单元401，还用于接收模型参数校准请求，该模型参数校准请求用于对第一模型参数进行校准。
请参阅图5，图5是本发明实施例提供的一种终端设备的结构示意图。该终端设备500可以包括存储器501、处理器502。可选的，还包括通信接口503。存储器501、处理器502和通信接口503通过一条或多条通信总线连接。其中，通信接口503受处理器502的控制用于收发信息。存储器501可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器502提供指令和数据。存储器501的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器。通信接口503用于接收或发送数据。处理器502可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器，可选的，该处理器502也可以是任何常规的处理器等。其中：
存储器501，用于存储程序指令。
处理器502，用于调用存储器501中存储的程序指令。
处理器502调用存储器501中存储的程序指令，使该终端设备500执行以下操作：获取扬声器的第一模型参数；获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于该测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该测量信息包阻抗测量信息，该阻抗测量信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗测量值；
在一个可能的实施方式中，该处理器502，还用于基于第一模型参数，确定阻抗计算信息，该阻抗计算信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗计算值；基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该处理器502，还用于基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，确定偏差向量；该偏差向量中的元素和每个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联；基于该偏差向量，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该处理器502，还用于向扬声器发送激励信号；并基于该激励信号，测量扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，该处理器502，还用于接收来自其他设备的扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，该处理器502，还用于接收模型参数校准请求，该模型参数校准请求用于对第一模型参数进行校准。
需要说明的是，图4或图5对应的实施例中未提及的内容以及各个步骤的具体实现方式可参见图1或图3所示实施例以及前述内容，这里不再赘述。
本申请实施例还提供了一种芯片，该芯片可以执行前述方法实施例中电子设备的相关步骤。该芯片，包括处理器和通信接口，该处理器被配置调用通信接口用于执行如下操作：获取扬声器的第一模型参数；获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于该测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该测量信息包阻抗测量信息，该阻抗测量信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗测量值；
在一个可能的实施方式中，该处理器，还用于基于第一模型参数，确定阻抗计算信息，该阻抗计算信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗计算值；基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该处理器，还用于基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，确定偏差向量；该偏差向量中的元素和每个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联；基于该偏差向量，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该处理器，还用于向扬声器发送激励信号；并基于该激励信号，测量扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，该处理器，还用于接收来自其他设备的扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，该处理器，还用于接收模型参数校准请求，该模型参数校准请求用于对第一模型参数进行校准。
如图6所示，图6是本申请实施例提供的一种模组设备的结构示意图。该模组设备600可以执行前述方法实施例中终端设备的相关步骤，该模组设备600包括：通信模组601、电源模组602、存储模组603以及芯片604。其中，所述电源模组602用于为所述模组设备提供电能；所述存储模组603用于存储数据和指令；所述通信模组601用于进行模组设备内部通信，或者用于所述模组设备与外部设备进行通信；所述芯片604用于：获取扬声器的第一模型参数；获取扬声器对应的测量信息，该测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于该测量信息校准第一模型参数，得到扬声器对应的第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该测量信息包阻抗测量信息，该阻抗测量信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗测量值；
在一个可能的实施方式中，该芯片604，还用于基于第一模型参数，确定阻抗计算信息，该阻抗计算信息包含扬声器在至少一个频点下的阻抗计算值；基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该芯片604，还用于基于阻抗计算信息和阻抗测量信息，确定偏差向量；该偏差向量中的元素和每个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联；基于该偏差向量，校准第一模型参数得到第二模型参数。
在一个可能的实施方式中，该芯片604，还用于向扬声器发送激励信号；并基于该激励信号，测量扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，该芯片604，还用于接收来自其他设备的扬声器对应的测量信息。
在一个可能的实施方式中，该芯片604，还用于接收模型参数校准请求，该模型参数校准请求用于对第一模型参数进行校准。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在处理器上运行时，上述方法实施例的方法流程得以实现。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在处理器上运行时，上述方法实施例的方法流程得以实现。
关于上述实施例中描述的各个装置、产品包含的各个模块/单元，其可以是软件模块/单元，也可以是硬件模块/单元，或者也可以部分是软件模块/单元，部分是硬件模块/单元。例如，对于应用于或集成于芯片的各个装置、产品其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于芯片内部集成处理器，剩余的(如果有)部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现；对于应用于或集成于芯片模组的各个装置、产品，其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，不同模块/单元可以位于芯片模组的同一件(例如芯片、电路模块等)或者不同组件中，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于芯片模组内部集成的处理器，剩余的(如果有)部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现；对于应用于或集成于终端的各个装置、产品，其包含的模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，不同的模块/单元可以位于终端内同一组件(例如，芯片、电路模块等)或者不同组件中，或者，至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程序运行于终端内部集成的处理器，剩余的(如果有)部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些操作可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
本申请提供的各实施例的描述可以相互参照，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。为描述的方便和简洁，例如关于本申请实施例提供的各装置、设备的功能以及执行的操作可以参照本申请方法实施例的相关描述，各方法实施例之间、各装置实施例之间也可以互相参考、结合或引用。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (12)
1.一种扬声器的模型参数校准方法，其特征在于，所述方法包括：
获取扬声器的第一模型参数；
获取所述扬声器对应的测量信息，所述测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；
基于所述测量信息校准所述第一模型参数，得到所述扬声器对应的第二模型参数。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述测量信息包含所述阻抗测量信息，所述阻抗测量信息包含所述扬声器在至少一个频点下的阻抗测量值。
3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，所述基于所述测量信息校准所述第一模型参数，得到所述扬声器对应的第二模型参数，包括：
基于所述第一模型参数，确定阻抗计算信息，所述阻抗计算信息包含所述扬声器在所述至少一个频点下的阻抗计算值；
基于所述阻抗计算信息和所述阻抗测量信息，校准所述第一模型参数得到所述第二模型参数。
4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述基于所述阻抗计算信息和所述阻抗测量信息，校准所述第一模型参数得到所述第二模型参数，包括：
基于所述阻抗计算信息和所述阻抗测量信息，确定偏差向量；所述偏差向量中的元素和每个频点下阻抗计算值与阻抗测量值之间的差值相关联；
基于所述偏差向量，校准所述第一模型参数得到所述第二模型参数。
5.根据权利要求1-4中任一项所述方法，其特征在于，所述获取所述扬声器对应的测量信息，包括：
向扬声器发送激励信号；
基于所述激励信号，测量所述扬声器对应的测量信息。
6.根据权利要求1-4中任一项所述方法，其特征在于，所述获取所述扬声器对应的测量信息，包括：
接收来自其他设备的所述扬声器对应的测量信息。
7.根据权利要求5或6所述方法，其特征在于，所述获取所述扬声器对应的阻抗测量信息之前，所述方法还包括：
接收模型参数校准请求，所述模型参数校准请求用于对所述第一模型参数进行校准。
8.一种扬声器的模型参数校准装置，其特征在于，所述装置包括：
获取单元，用于获取扬声器的第一模型参数；
所述获取单元，还用于获取所述扬声器对应的测量信息，所述测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；
校准单元，用于基于所述测量信息校准所述第一模型参数，得到所述扬声器对应的第二模型参数。
9.一种芯片，其特征在于，包括处理器和通信接口，所述处理器被配置用于执行如下操作：
获取扬声器的第一模型参数；
获取所述扬声器对应的测量信息，所述测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；
基于所述测量信息校准所述第一模型参数，得到所述扬声器对应的第二模型参数。
10.一种模组设备，其特征在于，所述模组设备包括通信模组、电源模组、存储模组以及芯片，其中：
所述电源模组用于为所述模组设备提供电能；
所述存储模组用于存储数据和指令；
所述通信模组用于进行模组设备内部通信，或者用于所述模组设备与外部设备进行通信；
所述芯片用于：获取扬声器的第一模型参数；获取所述扬声器对应的测量信息，所述测量信息包括阻抗测量信息、电动势能测量信息或磁场测量信息中的一种或多种；基于所述测量信息校准所述第一模型参数，得到所述扬声器对应的第二模型参数。
11.一种终端设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述处理器被配置用于调用所述程序指令，执行如权利要求1～7中任一项所述的方法。
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令在通信装置上运行时，使得所述通信装置执行权利要求1～7中任一项所述的方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210181413.9A CN114449433A (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 一种扬声器的模型参数校准方法、装置、芯片及模组设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202210181413.9A CN114449433A (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 一种扬声器的模型参数校准方法、装置、芯片及模组设备 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114449433A true CN114449433A (zh) | 2022-05-06 |
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ID=81373578
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| CN202210181413.9A Pending CN114449433A (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 一种扬声器的模型参数校准方法、装置、芯片及模组设备 |
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| CN (1) | CN114449433A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115484539A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-12-16 | 科大讯飞股份有限公司 | 一种测量扬声器阻抗的阻抗盒及系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20060269074A1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-11-30 | Oxford William V | Updating modeling information based on offline calibration experiments |
| CN104038882A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-09-10 | 小米科技有限责任公司 | 扬声器的调试模型校准方法、扬声器调试方法及装置 |
| CN112492497A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-03-12 | 西安讯飞超脑信息科技有限公司 | 扬声器的t/s参数测量方法、测量装置和电子设备 |
-
2022
- 2022-02-25 CN CN202210181413.9A patent/CN114449433A/zh active Pending
Patent Citations (3)
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