CN114447698B - 卡罩及其卡连接器 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种卡罩及其卡连接器，其中所述卡罩，包括：金属外壳及退卡机构。所述金属外壳沿插入组件的插拔方向于远离插入口的一端延伸形成植入部，所述金属外壳包括顶板。所述退卡机构结合于金属外壳的一侧，包括推杆、可与推杆连动的退卡件及与退卡件配合的固定块，所述推杆于插入组件的插拔方向上可滑动的组设于金属外壳的一侧，所述退卡件上形成枢转孔。所述固定块固定于金属外壳，包括主体部及由所述主体部延伸形成的柱状的枢轴部。所述退卡件沿顶板厚度方向限位于主体部与顶板之间，所述枢轴部穿过退卡件的枢转孔，所述植入部与枢轴部固定，所述退卡件能够以枢轴部为转轴顺畅的实现转动。

Description

卡罩及其卡连接器
技术领域
本申请涉及一种安装电子卡的卡罩及其卡连接器。
背景技术
由于电子卡形式存储媒体具有轻薄短小、高存储量、耐震、可多次重复记忆等优异特性，因此被广泛的运用在信息家庭、个人计算机或可携带式数字产品上。电子卡与电子产品连接时，必须通过电子卡连接器作为媒体媒介，以便于计算机主机的读取与存储。
现有技术中的电子卡连接器一般包括端子模组、盖设于端子模组上的具有一插接空间的金属外壳，固定于金属外壳一侧的退卡机构及可承载至少一电子卡后插入插接空间内的卡托。退卡机构一般包括推杆及退卡件。所述退卡件中部通过枢接安装于铁壳一端，所述推杆一端与退卡件一端卡扣连动配合，推杆另一端供使用者推拉操作。通过推杆一端连动退卡件，退卡件另一端抵推托盘而实现卡托从插接空间的退出动作。
然现有技术中的退卡件一般通过铆接固定于金属外壳。具体为金属外壳适当位置开设一通孔，退卡件对应通孔位置开设配合孔，并通过一金属铆钉将退卡件可枢转的铆接于金属外壳之上，铆钉用作为退卡件相对金属外壳转动的转轴。然而在实际生产中，由于金属的延展特性，铆钉铆接的动作会使铆钉发生形变，铆钉与金属外壳的通孔及铆钉与退卡件的配合孔之间的间隙难以把控，经常出现铆钉因铆接过紧(铆压力度及精准度要求高)而使得退卡件转动不顺畅，从而影响产品良率及实际使用手感。
发明内容
本申请的目的在于提供一种卡罩及其卡连接器，其退卡机构的退卡动作顺畅。
为实现所述目的，本申请提供如下技术方案：
一种卡罩，包括：
金属外壳，界定有插接空间并形成供一插入组件插入的插入口，所述金属外壳沿插入组件的插拔方向于远离插入口的一端延伸形成植入部，所述金属外壳包括顶板；
退卡机构，结合于所述金属外壳的一侧，包括推杆、可与所述推杆连动的退卡件及与所述退卡件配合的固定块，所述推杆于插入组件的插拔方向上可滑动的组设于金属外壳的一侧，所述退卡件上形成枢转孔；
所述固定块固定于金属外壳，包括主体部及由所述主体部延伸形成的柱状的枢轴部；
所述退卡件沿顶板厚度方向限位于主体部与顶板之间，所述枢轴部穿过退卡件的枢转孔，所述植入部与枢轴部固定，所述退卡件能够以枢轴部为转轴实现转动。
进一步的，所述枢轴部的自由端凹设有植入孔，所述植入部插入所述植入孔并与所述植入孔的孔内壁干涉/卡扣固定。
进一步的，沿顶板厚度方向，所述退卡件与主体部和顶板之间松配限位。
进一步的，所述植入部形成于顶板，沿顶板的厚度方向，所述顶板止位于枢轴部。
进一步的，所述植入部呈片状，且植入部的板面延伸所在面与插入组件的插拔方向之间的夹角不大于30度。
进一步的，所述植入部沿插入组件的插拔方向的宽度大于植入部沿垂直于插入组件的插拔方向的卡罩的横向方向的宽度。
进一步的，所述植入孔为开口状盲孔，所述植入部的自由端与植入孔的内底壁未接触。
进一步的，所述固定块为具有绝缘性能的塑胶块，所述固定块于主体部周缘还延伸形成有限位块，所述顶板延伸形成固定脚，所述固定脚插入固定于限位块，所述限位块至少位于退卡件的沿插入组件的插入方向的前端位置。
进一步的，所述固定块为具有绝缘性能的塑胶块，所述主体部内一体成型植入有金属加强件，所述金属加强件形成有沿顶板厚度方向露出于固定块正下方的焊接脚部，所述焊接脚部对应与对接电路板焊接固定。
进一步的，所述焊接脚部由金属加强件沿顶板厚度方向向下抽引/拉伸形成，并形成有凹陷容纳槽，所述凹陷容纳槽对应与主体部一体结合。
为实现所述目的，本申请还提供如下技术方案：
一种卡连接器，包括如上任意一项所述的卡罩及与所述卡罩配合的端子模块，所述端子模块包括绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干个端子，所述插接空间由所述绝缘本体与金属外壳共同界定形成，各所述端子包括埋设在绝缘本体内的固定段、凸伸至插接空间内的弹性接触段及凸伸出绝缘本体外的对应与对接电路板对接的对接段。
与现有技术相比，本申请的有益效果是：退卡机构的退卡动作更加顺畅。
附图说明
图1是本申请卡连接器的立体示意图。
图2是本申请卡连接器的部分立体分解图，具体展示了卡罩与端子模块分离后的立体示意图。
图3是本申请卡罩的部分立体分解图，具体展示了退卡机构与金属外壳分离后的立体示意图。
图4是本申请卡罩的立体分解图。
图5是本申请卡罩的俯视图。
图6是自图5中A-A线的剖视图。
图7是图6中虚线圆圈内结构的放大图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
为了全文描述的准确性，所有涉及方向的请一律以图1为参考，将X轴所在方向定义为左右方向(也就是金属外壳2的宽度方向)；将Y轴所在方向定义为上下方向(也就是顶板21的厚度方向)；将Z轴所在方向定义为前后方向(也就是插入组件的插拔方向)。
请参考图1至图7所示，为本申请公开的卡罩及其卡连接器。所述卡连接器包括卡罩1及与所述卡罩1配合的端子模块5。本申请中，所述端子模块5设有3个，且分别为独立的豆腐块形式(也就是说，端子模块5直接与对接电路板焊接固定，而与卡罩1不固定，端子模块5与卡罩1之间仅形成位置配合布局关系)。本申请中，上述的其中两个端子模块5为SIM卡端子模块(具体为六根端子的nano SIM卡端子模块)，上述的第三个端子模块5为T卡端子模块(具体为八根端子的T-Flash卡端子模块)。
其中，各端子模块5均包括绝缘本体51及固定于绝缘本体51的若干个端子52。所述插接空间201由所述绝缘本体51与金属外壳2共同界定形成，各所述端子52包括埋设在绝缘本体51内的固定段521、凸伸至插接空间201内的弹性接触段522及凸伸出绝缘本体51外的对应与对接电路板(未图示)对接的对接段523。本申请中的所述端子模块5为业界习知的设计，因此，本申请不再做赘述。
请参考图1至图4所示，所述卡罩1包括金属外壳2及与所述金属外壳2结合的退卡机构3。所述金属外壳2由金属板冲压折弯形成，包括平板装的顶板21、由顶板21沿左右方向的两端缘分别向下折弯形成的侧板22及由顶板21沿前后方向的一端缘向下折弯形成的端板23。其中所述顶板21临近一侧板22位置对应向下折弯延伸有限位板24，所述限位板24与相邻的侧板22沿左右方向间隔且相对设置并形成滑移间隙202。其中，所述金属外壳2的顶板21、其中一侧板22、及限位板24共同界定形成插接空间201并形成供一插入组件(未图示，例如可以是承载有电子卡的卡托)插入的插入口20。更具体的，所述插接空间201由所述金属外壳2的顶板21、其中一侧板22、限位板24、及端子模块5共同界定形成。
请参考图3及图4所示，所述金属外壳2沿插入组件的插拔方向于远离插入口20的一端延伸形成植入部211。所述植入部211由顶板21向下冲压并折弯形成，用于与退卡机构3配合固定。所述植入部211呈片状，且植入部211的板面延伸所在面与插入组件的插拔方向之间的夹角不大于30度，优选为0度。所述植入部211沿插入组件的插拔方向的宽度大于植入部211沿垂直于插入组件的插拔方向的卡罩的横向方向的宽度，其中较优的方式为：所述植入部211沿插入组件的插拔方向的最小宽度大于植入部211沿垂直于插入组件的插拔方向的卡罩的横向方向的最大宽度。如此设计能够使得植入部211能够承受更大的插入推力，同时，亦能够保证植入部211具有适合的粗细尺寸，确保与枢轴部332的固持稳定。
请参考图2至图7所示，所述退卡机构3通过组装结合于所述金属外壳2的一侧，包括推杆31、可与所述推杆31连动的退卡件32及与所述退卡件32配合的固定块33。所述推杆31于插入组件的插拔方向上可滑动的组设于金属外壳2一侧的滑移间隙202内。所述退卡件32上贯穿形成有枢转孔321。所述固定块33固定于金属外壳2沿插入组件的插拔方向远离插入口20的一端。
所述固定块33为具有绝缘性能的塑胶块，包括主体部331、由主体部331延伸形成的柱状的枢轴部332、及由主体部331周缘延伸形成的限位块333。所述限位块333至少位于退卡件32的沿插入组件的插入方向的前端位置，用于对退卡件32的过度转动而止位。所述顶板21对应限位块333位置延伸形成有固定脚212，所述固定脚212插入固定于限位块333，从而实现固定块33与金属外壳2的组装固定。所述固定块33组装贴合于顶板21的内表面(上下方向的下表面)。本申请中，所述限位块333沿上下方向的厚度大于主体部331沿上下方向的厚度，以使得所述主体部331与顶板21之间形成间隔的容纳空间200。
请参考图2至图4所示，所述枢轴部332穿过退卡件32的枢转孔321，所述退卡件32沿顶板21厚度方向位于主体部331与顶板21之间的容纳空间200内，所述枢轴部332的自由端凹设有植入孔3321，所述植入部211插入植入孔3321并与植入孔3321的孔内壁干涉/卡扣固定。退卡件32能够以枢轴部332为转轴实现转动。所述植入部211一方面能够加强金属外壳2与固定块33的固定，另一方面能够加强枢轴部332，使得枢轴部332能够承受更大的插入推力。
本申请中，沿顶板21的厚度方向，所述顶板21止位于枢轴部332。所述顶板21沿上下方向不直接向下压迫退卡件32，所述退卡件32与主体部331和顶板21之间松配限位，换句话说，所述主体部331和顶板21对退卡件32的转动不构成束缚，如此能够确保退卡件32转动顺畅，且整个退卡机构3的组装更加容易。
请参考图7所示，所述植入孔3321为开口状盲孔，所述植入部211的自由端与植入孔3321的内底壁3320未接触，如此设计能够使得退卡机构3组装固定至金属外壳3时，将所述顶板21与枢轴部332的上端部的止位位置作为金属外壳3与退卡机构3在枢轴部332位置的唯一组装止位基准，如此能够确保金属外壳3与退卡机构3在此处的组装精度，确保组装后容纳空间200沿上下方向的高度精准的落在设计范围内，进一步确保退卡件32转动顺畅。更优选的，所述顶板21与枢轴部332的上端部为面接触。
请参考图2至图4所示，所述主体部331内一体成型植入有金属加强件4，所述金属加强件4形成有沿顶板21厚度方向露出于固定块33正下方的焊接脚部41，所述焊接脚部41对应与对接电路板焊接固定。较优的实施方式为：所述焊接脚部41由金属加强件4沿顶板21厚度方向向下抽引/拉伸形成，并形成有凹陷容纳槽40，所述凹陷容纳槽40对应与主体部331一体结合，能够确保金属加强件4与主体部331的结合强度。进一步的，所述焊接脚部41设计成临近枢轴部332的位置，具有更好的结构加强作用。本申请中，请参考图2所示，所述固定块33的下表面于焊接脚部41的四周位置形成有凹陷部(未图示)，所述凹陷部围绕焊接脚部41一整圈以用于焊接容锡。
本申请端子模块5还具有另一实施方式(未图示)，也就是将端子模块5的绝缘本体51设计的更大，将绝缘本体51与固定块33一体连接(形成一体件)，并将金属外壳2扣合固定于绝缘本体51，使得金属外壳2、绝缘本体51、及端子52固定形成一个整体的卡连接器。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本申请的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种卡罩，其特征在于，包括：
金属外壳，界定有插接空间并形成供一插入组件插入的插入口，所述金属外壳沿插入组件的插拔方向于远离插入口的一端延伸形成植入部，所述金属外壳包括顶板；
退卡机构，结合于所述金属外壳的一侧，包括推杆、可与所述推杆连动的退卡件及与所述退卡件配合的固定块，所述推杆于插入组件的插拔方向上可滑动的组设于金属外壳的一侧，所述退卡件上形成枢转孔；
所述固定块固定于金属外壳，包括主体部及由所述主体部延伸形成的柱状的枢轴部；
所述退卡件沿顶板厚度方向限位于主体部与顶板之间，所述枢轴部穿过退卡件的枢转孔，所述退卡件承载于主体部上，所述退卡件能够以枢轴部为转轴实现转动；
所述枢轴部的自由端凹设有植入孔，所述植入部插入植入孔并与植入孔的孔内壁固定；
所述植入部形成于顶板，沿顶板的厚度方向，所述顶板止位于枢轴部；
所述固定块为具有绝缘性能的塑胶块，所述固定块于主体部周缘还延伸形成有限位块，所述顶板延伸形成固定脚，所述固定脚插入固定于限位块。
2.根据权利要求1所述的卡罩，其特征在于：沿顶板厚度方向，所述退卡件与主体部和顶板之间松配限位。
3.根据权利要求1所述的卡罩，其特征在于：所述植入部呈片状，且植入部的板面延伸所在面与插入组件的插拔方向之间的夹角不大于30度。
4.根据权利要求1所述的卡罩，其特征在于：所述植入部沿插入组件的插拔方向的宽度大于植入部沿垂直于插入组件的插拔方向的卡罩的横向方向的宽度。
5.根据权利要求1或或2或3或4所述的卡罩，其特征在于：所述植入孔为开口状盲孔，所述植入部的自由端与植入孔的内底壁未接触。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的卡罩，其特征在于：所述限位块至少位于退卡件的沿插入组件的插入方向的前端位置。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的卡罩，其特征在于：所述固定块为具有绝缘性能的塑胶块，所述主体部内一体成型植入有金属加强件，所述金属加强件形成有沿顶板厚度方向露出于固定块正下方的焊接脚部，所述焊接脚部对应与对接电路板焊接固定。
8.根据权利要求7所述的卡罩，其特征在于：所述焊接脚部由金属加强件沿顶板厚度方向向下抽引/拉伸形成，并形成有凹陷容纳槽，所述凹陷容纳槽对应与主体部一体结合。
9.一种卡连接器，其特征在于：包括如权利要求1至8项中任意一项所述的卡罩及与所述卡罩配合的端子模块，所述端子模块包括绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干个端子，所述插接空间由所述绝缘本体与金属外壳共同界定形成，各所述端子包括埋设在绝缘本体内的固定段、凸伸至插接空间内的弹性接触段及凸伸出绝缘本体外的对应与对接电路板对接的对接段。
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