CN114447064A - 显示面板、显示装置以及制造该显示装置的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示面板、显示装置以及制造该显示装置的方法。该显示面板包括拐角，并且包括：基板，包括包含前显示区域的显示区域以及在显示区域外部的外围区域；在基板上在显示区域和外围区域中的绝缘层，其中外槽或外通孔被限定在外围区域中的绝缘层中；在绝缘层上的上无机图案层，其中上无机图案层包括朝向外槽的中心或外通孔的中心突出的突出尖端；以及在绝缘层上并且与前显示区域重叠的前显示元件。上无机图案层与前显示元件分离。
Description
本申请要求2020年11月6日提交的第10-2020-0147773号韩国专利申请的优先权，该申请的内容通过引用整体合并于此。
技术领域
一个或多个实施例涉及具有在其中显示图像的扩展显示区域的显示面板、包括该显示面板的显示装置以及制造该显示装置的方法。
背景技术
移动电子装置被广泛应用。近年来，作为移动电子装置，不仅诸如移动电话的小的电子装置而且平板个人计算机(“PC”)也已经被广泛应用。
这样的移动电子装置通常包括用以提供各种功能(例如，向用户提供诸如图像或视频的视觉信息)的显示装置。最近，随着用于驱动显示装置的其它部件被小型化，移动电子装置中的显示装置的显示区域的相对尺寸已经逐渐增大。在平坦状态下可弯曲以具有一定角度的结构也在开发中。
例如，在显示装置中用于显示图像的显示面板可以具有各种曲率。这样的显示面板可以包括例如前显示区域、可弯曲并且在第一方向上从前显示区域延伸的第一侧显示区域以及可弯曲并且在第二方向上从前显示区域延伸的第二侧显示区域。
发明内容
一个或多个实施例包括具有在其中显示图像的扩展显示区域并且具有提高的可靠性的显示面板以及包括该显示面板的显示装置。
一个或多个实施例包括显示面板和显示装置以及制造该显示装置的方法，其中，可弯曲的拐角显示区域被布置成与该显示面板的拐角相对应并且该显示面板的可靠性被提高。
根据一个或多个实施例，包括拐角的显示面板包括：基板，包括包含前显示区域的显示区域以及在显示区域外部的外围区域；在显示区域和外围区域中的绝缘层，其中外槽或外通孔被限定在外围区域中的绝缘层中；在绝缘层上的上无机图案层，其中上无机图案层包括朝向外槽的中心或外通孔的中心突出的突出尖端；以及在绝缘层上并且与前显示区域重叠的前显示元件，其中上无机图案层与前显示元件分离。
根据实施例，上开口可以被限定穿过上无机图案层以与前显示区域重叠。
根据实施例，上无机图案层可以包括彼此分离的第一上无机图案层和第二上无机图案层，并且第一上无机图案层的第一突出尖端和第二上无机图案层的第二突出尖端可以彼此面对，外槽或外通孔在第一突出尖端和第二突出尖端之间。
根据实施例，显示面板可以进一步包括：在基板与绝缘层之间的下绝缘层，在下绝缘层与绝缘层之间的线以及在线上并且与外槽或外通孔重叠的下无机图案层。
根据实施例，下无机图案层可以在下绝缘层与绝缘层之间延伸，并且下无机图案层可以与前显示区域分离。
根据实施例，显示面板可以进一步包括：在上无机图案层上并且与外围区域重叠的有机图案层以及在前显示元件上的封装层，其中封装层可以包括无机封装层和有机封装层，其中无机封装层可以从前显示区域延伸到有机图案层，并且可以与突出尖端接触。
根据实施例，显示区域可以进一步包括：在拐角处并且在前显示区域与外围区域之间的拐角显示区域，并且上无机图案层可以在前显示区域与拐角显示区域之间延伸。
根据实施例，显示面板可以进一步包括：在绝缘层上并且与拐角显示区域重叠的拐角显示元件以及在绝缘层与拐角显示元件之间的第一拐角无机图案层。
根据实施例，孔可以被限定穿过绝缘层，以与拐角显示区域重叠，显示面板可以进一步包括：在绝缘层上与第一拐角无机图案层分离的第二拐角无机图案层，孔在第一拐角无机图案层和第二拐角无机图案层之间，并且第一拐角无机图案层和第二拐角无机图案层中的每个可以包括朝向孔的中心突出的突出尖端。
根据实施例，基板可以包括第一延伸区域和第二延伸区域，其中第一延伸区域和第二延伸区域中的每个可以与拐角显示区域的至少一部分重叠，并且在远离前显示区域的方向上延伸，并且贯穿显示面板的贯穿部分可以被限定在第一延伸区域与第二延伸区域之间。
根据一个或多个实施例，显示装置包括包含拐角的显示面板以及在显示面板上的覆盖窗口，其中显示面板包括：基板，包括包含前显示区域和在拐角处弯曲的拐角显示区域的显示区域以及在显示区域外部的外围区域；在显示区域和外围区域中的绝缘层，其中外槽或外通孔被限定在外围区域中的绝缘层中；在绝缘层上的上无机图案层，其中上无机图案层包括朝向外槽的中心或外通孔的中心突出的突出尖端；在绝缘层上并且与前显示区域重叠的前显示元件；以及在绝缘层上并且与拐角显示区域重叠的拐角显示元件，并且上无机图案层在前显示区域与拐角显示区域之间延伸。
根据实施例，上开口可以被限定穿过上无机图案层以与前显示区域重叠。
根据实施例，上无机图案层可以包括彼此分离的第一上无机图案层和第二上无机图案层，并且第一上无机图案层的突出尖端和第二上无机图案层的突出尖端可以彼此面对，外槽或外通孔在第一上无机图案层的突出尖端和第二上无机图案层的突出尖端之间。
根据实施例，显示面板可以进一步包括：在基板与绝缘层之间的下绝缘层，在下绝缘层与绝缘层之间的线以及在线上并且与外槽或外通孔重叠的下无机图案层。
根据实施例，下无机图案层可以在下绝缘层与绝缘层之间延伸，并且下无机图案层可以与前显示区域分离。
根据实施例，显示面板可以进一步包括：在上无机图案层上并且与外围区域重叠的有机图案层以及在前显示元件上的封装层，其中封装层包括无机封装层和有机封装层，并且无机封装层可以从前显示元件延伸到有机图案层，并且与突出尖端接触。
根据实施例，显示面板可以进一步包括：在绝缘层和拐角显示元件之间的第一拐角无机图案层。
根据实施例，孔可以被限定穿过绝缘层，以与拐角显示区域重叠，显示面板可以进一步包括：在绝缘层上与第一拐角无机图案层分离的第二拐角无机图案层，孔在第一拐角无机图案层和第二拐角无机图案层之间，并且第一拐角无机图案层和第二拐角无机图案层中的每个可以包括朝向孔的中心突出的突出尖端。
根据实施例，基板可以包括与拐角显示区域的至少一部分重叠并且在远离前显示区域的方向上延伸的多个延伸区域。
根据实施例，显示区域可以进一步包括：在第一方向上连接到前显示区域并且以第一曲率半径弯曲的第一侧显示区域以及在与第一方向相交的第二方向上连接到前显示区域并且以与第一曲率半径不同的第二曲率半径弯曲的第二侧显示区域，拐角显示区域可以被布置成围绕前显示区域的在第一侧显示区域与第二侧显示区域之间的至少一部分，并且上无机图案层可以围绕前显示区域、第一侧显示区域和第二侧显示区域的至少一部分。
根据一个或多个实施例，制造包括拐角的显示装置的方法包括：准备包括基板以及在基板上的线的显示基板，其中基板包括：包括前显示区域以及在拐角处的拐角显示区域的显示区域；以及在显示区域外部的外围区域；在基板上提供绝缘层，以与显示区域和外围区域重叠并且覆盖线；在绝缘层上提供上无机图案层，上无机图案层包括与外围区域重叠并且彼此分离的第一上无机图案层和第二上无机图案层；并且在第一上无机图案层与第二上无机图案层之间形成绝缘层的外槽或绝缘层中的外通孔，其中上无机图案层围绕前显示区域。
根据实施例，上无机图案层可以从外围区域在前显示区域与拐角显示区域之间延伸。
根据实施例，形成绝缘层的外槽或绝缘层中的外通孔可以包括：分别在第一上无机图案层和第二上无机图案层上提供第一有机图案层和第二有机图案层；提供分别覆盖第一有机图案层和第二有机图案层并且彼此分离的第一保护层和第二保护层；刻蚀在第一保护层与第二保护层之间暴露的绝缘层；并且移除第一保护层和第二保护层。
根据实施例，在提供第一保护层和第二保护层时，可以提供与前显示区域重叠的前保护层，并且在移除第一保护层和第二保护层时，可以移除前保护层。
根据实施例，该方法可以进一步包括：在基板上提供封装层，其中封装层可以包括无机封装层和有机封装层，其中无机封装层可以与从第一上无机图案层和第二上无机图案层中选择的至少一个接触。
根据实施例，该方法可以进一步包括：在提供第一上无机图案层和第二上无机图案层之后，在显示区域中提供像素电极。
根据实施例，该方法可以进一步包括：在绝缘层上提供与拐角显示区域重叠并且彼此分离的第一拐角无机图案层和第二拐角无机图案层；在第一拐角无机图案层上提供像素电极；并且在第一拐角无机图案层与第二拐角无机图案层之间的绝缘层中形成孔。
根据实施例，在绝缘层中形成孔可以包括：提供覆盖像素电极的边缘的像素限定层，并且在第二拐角无机图案层上提供拐角有机图案层；提供分别覆盖像素限定层和拐角有机图案层并且彼此分离的第一拐角保护层和第二拐角保护层；刻蚀在第一拐角保护层与第二拐角保护层之间暴露的绝缘层；并且移除第一拐角保护层和第二拐角保护层。
根据实施例，第一拐角无机图案层和第二拐角无机图案层可以与上无机图案层同时形成。
根据实施例，该方法可以进一步包括：使与拐角重叠的拐角显示区域弯曲；并且在拐角显示区域中布置覆盖窗口。
根据一个或多个实施例，显示面板包括：基板，包括前显示区域以及在前显示区域外部的外围区域；在基板上的像素电路，其中像素电路包括与前显示区域重叠的薄膜晶体管；在基板上并且与外围区域重叠的线；在线上并且与薄膜晶体管分离的下无机图案层；被布置成覆盖薄膜晶体管的绝缘层，其中外通孔被限定穿过绝缘层以暴露下无机图案层；在绝缘层上以与前显示区域分离的上无机图案层，其中上无机图案层包括朝向外通孔的中心突出的突出尖端；在上无机图案层上的外堤坝，其中外堤坝包括第一有机图案层；以及在绝缘层上的显示元件，其中显示元件包括与前显示区域重叠的像素电极。
根据实施例，下无机图案层和上无机图案层可以与前显示区域不重叠。
根据实施例，显示面板可以进一步包括：在上无机图案层上的外辅助堤坝，其中外辅助堤坝可以包括与第一有机图案层分离的第二有机图案层，并且外通孔可以在外堤坝与外辅助堤坝之间。
根据实施例，显示面板可以进一步包括：覆盖像素电极的边缘的像素限定层，其中开口可以被限定穿过像素限定层以暴露像素电极的中心部分，显示元件可以进一步包括在像素电极上的发射层和对电极，并且像素限定层可以与第一有机图案层包括相同的材料。
附图说明
通过参考附图进一步详细描述本发明的实施例，本发明的以上及其它特征将更显而易见，在附图中：
图1是根据实施例的显示装置的示意性透视图；
图2A、图2B和图2C是根据实施例的显示装置的示意性截面图；
图3是显示面板中的像素电路的实施例的示意性等效电路图；
图4是根据实施例的显示面板的示意性平面图；
图5是沿图4的线A-A'截取的显示面板的示意性截面图；
图6A和图6B是沿图4的线B-B'和C-C'截取的显示面板的示意性截面图；
图7是沿图4的线D-D'截取的显示面板的示意性截面图；
图8是根据实施例的显示面板的拐角的放大图；
图9是根据实施例的显示面板的一部分的示意性平面图；
图10A是沿图9的线F-F'截取的显示面板的截面图；
图10B是图10A的堤坝的放大图；
图11是沿图9的线G-G'截取的显示面板的截面图；
图12是沿图9的线H-H'截取的显示面板的截面图；
图13是沿图9的线I-I'截取的显示面板的截面图；
图14A和图14B是图示根据实施例的在拐角显示区域和中间显示区域中的子像素的布置结构的平面图；
图15是沿图14A的线J-J'截取的显示面板的截面图；
图16A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；
图16B至图16E是图示根据实施例的制造显示装置的方法的截面图；
图16F是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；
图16G至图16M是图示根据实施例的制造显示装置的方法的截面图；
图17是图示根据可替代的实施例的制造显示装置的方法的示意性截面图；
图18A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；
图18B至图18E是图示根据实施例的制造显示装置的方法的截面图；
图18F是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；并且
图18G至图18K是图示根据实施例的制造显示装置的方法的截面图。
具体实施方式
现在将在下文中参考在其中示出各个实施例的附图更充分地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同的形式体现，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施例。相反，这些实施例被提供使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。贯穿全文，相同的附图标记指相同的元件。
本文中使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的，并且不旨在限制。如本文中使用的，“一”、“该”和“至少一个”不指代数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外清楚地指示。例如，“元件”与“至少一个元件”具有相同的含义，除非上下文另外清楚地指示。“至少一个”不应被解释为限于“一”。“或”意味着“和/或”。如本文中使用的，术语“和/或”包括关联列出的项目中的一个或多个的任意和所有组合。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定所陈述的特征、区、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或附加。
由于本描述允许各种改变和大量实施例，因此特定实施例将在附图中被图示并且在书面描述中被详细描述。将参考以下参考附图详细描述的实施例阐明本公开的效果和特征以及实现它们的方法。然而，本公开不限于下面的实施例，并且可以以各种形式体现。
以下将参考附图更详细地描述本公开的实施例。彼此相同或相对应的那些元件被赋予相同的附图标记，而与图号无关，并且冗余的说明被省略。
将理解，虽然本文中可以使用“第一”、“第二”等的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。
将理解，当元件被称为在另一元件“上”时，该元件可以直接在另一元件“上”，或者在该元件与另一元件之间可以存在居间元件。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，不存在居间元件。
为便于说明，可以夸大或缩小附图中元件的尺寸。例如，由于附图中元件的尺寸和厚度为了便于说明而被任意地图示，因此本公开不限于此。
当某一实施例可以被不同地实现时，特定工艺顺序可以与所描述的顺序不同地被执行。例如，两个连续描述的工艺可以基本同时被执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序被执行。
将进一步理解，当层、区或组件被称为彼此连接时，它们可以彼此直接连接，或者彼此间接连接而居间层、区或组件在它们之间。例如，当层、区或组件被称为彼此电连接时，它们可以彼此直接电连接，或者彼此间接电连接而居间层、区或组件在它们之间。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属的领域中的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如那些在常用词典中限定的术语应被解释为具有与它们在相关领域的背景和本公开中的含义一致的含义，并且将不以理想化的或过于正式的意义被解释，除非本文中明确地如此限定。
在本文中，参考作为理想化的实施例的示意性图示的截面图示来描述实施例。这样，可以预期作为例如制造技术和/或公差的结果的图示形状的变化。因此，本文中描述的实施例不应被解释为限于如本文中图示的区的具体形状，而应包括从例如制造导致的形状上的偏差。例如，被图示或被描述为平坦的区典型地可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，图示的尖角可以是被倒圆的。因此，附图中图示的区本质上是示意性的，并且附图中图示的区的形状不旨在图示区的精确形状并且不旨在限制本权利要求的范围。
在下文中，将参考附图详细地描述本发明的实施例。
图1是根据实施例的显示装置1的示意性透视图。图2A、图2B和图2C是根据实施例的显示装置1的示意性截面图。图2A是显示装置1的在图1的y方向上的截面图。图2B是显示装置1的在图1的x方向上的截面图。图2C是显示装置1中的前显示区域FDA的相对侧上的拐角显示区域CDA的截面图。
参考图1以及图2A至图2C，显示装置1的实施例被配置为显示运动图像或静止图像，并且可以限定用于各种产品或装置的显示屏，各种产品或装置不仅包括诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(“PC”)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航和超便携PC(“UMPC”)的便携式电子装置，而且包括电视(“TV”)、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网(“IoT”)装置。显示装置1的实施例还可以用于诸如智能手表、手表电话、眼镜型显示器或头戴式显示器(“HMD”)的可穿戴装置中。显示装置1的实施例还可以用作汽车的仪表盘、汽车的中央仪表板或仪表盘的中央信息显示器(“CID”)、代替汽车的后视镜的室内镜显示器以及布置在前座的后侧上以用作汽车的后座乘客的娱乐装置的显示器。
根据实施例，显示装置1可以具有在第一方向上的长边以及在第二方向上的短边。第一方向和第二方向可以彼此相交。在一个实施例中，例如，第一方向和第二方向可以彼此形成锐角。在一个可替代的实施例中，例如，第一方向和第二方向可以彼此形成钝角或直角。在下文中，为了便于描述，将详细描述在其中第一方向(例如，y方向或-y方向)和第二方向(例如，x方向或-x方向)彼此形成直角的实施例。
根据可替代的实施例，在显示装置1中，边的在第一方向(例如，y方向或-y方向)上的长度可以等于边的在第二方向(例如，x方向或-x方向)上的长度。根据另一可替代的实施例，显示装置1可以具有在第一方向(例如，y方向或-y方向)上的短边以及在第二方向(例如，x方向或-x方向)上的长边。
在第一方向(例如，y方向或-y方向)上的长边和在第二方向(例如，x方向或-x方向)上的短边相遇的拐角可以是圆形的，以具有一定的曲率。在本文中，第三方向(例如，z方向或-z方向)可以是与第一方向和第二方向垂直的方向，并且可以是显示装置1的厚度方向。
在实施例中，显示装置1可以包括显示面板10和覆盖窗口CW。在这样的实施例中，覆盖窗口CW可以保护显示面板10。
覆盖窗口CW可以是柔性的，或者可以包括柔性材料。覆盖窗口CW在根据外力容易弯曲的同时可以保护显示面板10而不产生裂纹等。覆盖窗口CW可以包括玻璃、蓝宝石或塑料。在实施例中，覆盖窗口CW可以包括例如钢化玻璃(例如，超薄玻璃(“UTG”))或无色聚酰亚胺(“CPI”)。根据实施例，覆盖窗口CW可以具有在其中柔性聚合物层在玻璃基板的一个表面上的结构，或者可以仅包括聚合物层。
显示面板10可以在覆盖窗口CW下方。在实施例中，尽管未图示，但是显示面板10可以通过诸如光学透明粘合(“OCA”)膜的透明粘合构件结合到覆盖窗口CW。
显示面板10可以包括在其中显示图像的显示区域DA以及围绕显示区域DA的外围区域PA。多个像素PX可以被布置在显示区域DA中，并且图像可以通过像素PX来显示。像素PX中的每个像素PX可以包括子像素。在一个实施例中，例如，像素PX中的每个像素PX可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。可替代地，像素PX中的每个像素PX可以包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。
在实施例中，如图1中所示，显示区域DA可以包括前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。布置在显示区域DA中的像素PX可以显示图像。根据实施例，前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA的像素PX可以分别提供独立的图像。根据可替代的实施例，前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA的像素PX可以分别提供一个图像的各部分。
前显示区域FDA是平坦的显示区域，并且包括显示元件的第一像素PX1可以被布置在前显示区域FDA中。根据实施例，前显示区域FDA可以具有最大的面积并且提供图像的大部分。
包括显示元件的像素可以被布置在侧显示区域SDA中。因此，侧显示区域SDA可以显示图像。根据实施例，侧显示区域SDA可以包括第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、第三侧显示区域SDA3和第四侧显示区域SDA4。根据一些实施例，从第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、第三侧显示区域SDA3和第四侧显示区域SDA4中选择的至少一个可以被省略。
第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以在第一方向(例如，y方向或-y方向)上连接到前显示区域FDA。在一个实施例中，例如，第一侧显示区域SDA1可以从前显示区域FDA在-y方向上被连接，并且第三侧显示区域SDA3可以从前显示区域FDA在y方向上被连接。
第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以具有曲率半径，并且可以是可弯曲的。根据实施例，第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以具有彼此不同的曲率半径。根据可替代的实施例，第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以具有彼此相同的曲率半径。在下文中，为了便于描述，将详细描述在其中第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3具有彼此相同的曲率半径(即，第一曲率半径R1)的实施例。此外，由于第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3彼此相同或相似，因此在下文中将主要描述第一侧显示区域SDA1，并且第三侧显示区域SDA3的任何重复的详细描述将被简化或省略。
第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以在第二方向(例如，x方向或-x方向)上连接到前显示区域FDA。在一个实施例中，例如，第二侧显示区域SDA2可以从前显示区域FDA在-x方向上被连接，并且第四侧显示区域SDA4可以从前显示区域FDA在x方向上被连接。
第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以具有曲率半径，并且可以是可弯曲的。根据实施例，第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以具有彼此不同的曲率半径。根据可替代的实施例，第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以具有彼此相同的曲率半径。在下文中，为了便于描述，将描述在其中第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4具有彼此相同的曲率半径(即，第二曲率半径R2)的实施例。此外，由于第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4彼此相同或相似，因此在下文中将主要描述第二侧显示区域SDA2，并且第四侧显示区域SDA4的任何重复的详细描述将被简化或省略。
根据实施例，第一侧显示区域SDA1的第一曲率半径R1可以与第二侧显示区域SDA2的第二曲率半径R2不同。在一个实施例中，例如，第一曲率半径R1可以小于第二曲率半径R2。在一个可替代的实施例中，例如，第一曲率半径R1可以大于第二曲率半径R2。根据另一可替代的实施例，第一侧显示区域SDA1的第一曲率半径R1可以等于第二侧显示区域SDA2的第二曲率半径R2。在下文中，将主要描述在其中第一曲率半径R1大于第二曲率半径R2的实施例，但是不限于此。
拐角显示区域CDA可以被布置在显示面板10的拐角CN处，并且可以是可弯曲的。即，拐角显示区域CDA可以被布置成与拐角CN相对应。拐角CN可以是显示装置1和/或显示面板10的在第一方向(例如，y方向或-y方向)上的长边与显示装置1和/或显示面板10的在第二方向(例如，x方向或-x方向)上的短边彼此相遇的部分。拐角显示区域CDA可以在邻近的侧显示区域SDA之间。在一个实施例中，例如，拐角显示区域CDA可以在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间。在这样的实施例中，拐角显示区域CDA可以在第二侧显示区域SDA2与第三侧显示区域SDA3之间、第三侧显示区域SDA3与第四侧显示区域SDA4之间或第四侧显示区域SDA4与第一侧显示区域SDA1之间。在这样的实施例中，侧显示区域SDA和拐角显示区域CDA可以围绕前显示区域FDA的至少一部分，并且可以是可弯曲的。
包括显示元件的第二像素PX2可以被布置在拐角显示区域CDA中。因此，拐角显示区域CDA可以显示图像。
在其中第一侧显示区域SDA1的第一曲率半径R1和第二侧显示区域SDA2的第二曲率半径R2彼此不同的实施例中，拐角显示区域CDA的曲率半径可以逐渐改变。根据实施例，在第一侧显示区域SDA1的第一曲率半径R1大于第二侧显示区域SDA2的第二曲率半径R2的情况下，拐角显示区域CDA的曲率半径可以在从第一侧显示区域SDA1到第二侧显示区域SDA2的方向上逐渐减小。在一个实施例中，例如，拐角显示区域CDA的第三曲率半径R3可以小于第一曲率半径R1并且大于第二曲率半径R2。
中间显示区域MDA可以在拐角显示区域CDA与前显示区域FDA之间。根据实施例，中间显示区域MDA可以在侧显示区域SDA与拐角显示区域CDA之间延伸。在一个实施例中，例如，中间显示区域MDA可以在第一侧显示区域SDA1与拐角显示区域CDA之间延伸。在这样的实施例中，中间显示区域MDA可以在第二侧显示区域SDA2与拐角显示区域CDA之间延伸。
中间显示区域MDA可以包括第三像素PX3。在实施例中，被配置为提供电信号的驱动电路和/或被配置为提供电力的电力线可以被布置在中间显示区域MDA中，并且第三像素PX3可以与驱动电路和/或电力线重叠。在这样的实施例中，第三像素PX3的显示元件可以在驱动电路和/或电力线上方。根据可替代的实施例，驱动电路和/或电力线可以被布置在外围区域PA中，并且第三像素PX3可以与驱动电路或电力线不重叠。
在这样的实施例中，显示装置1不仅可以在前显示区域FDA中显示图像，而且可以在侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA中显示图像。因此，在显示装置1中由显示区域DA占据的比例可以增大。在这样的实施例中，由于显示装置1包括在拐角处是可弯曲的并且显示图像的拐角显示区域CDA，因此可以提高美感。
图3是显示面板中的像素电路PC的实施例的示意性等效电路图。
参考图3，在实施例中，像素电路PC可以连接到显示元件，例如，有机发光二极管OLED。
像素电路PC的实施例可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。有机发光二极管OLED可以发射红光、绿光或蓝光，或者可以发射红光、绿光、蓝光或白光。
开关薄膜晶体管T2可以连接到扫描线SL和数据线DL，并且可以被配置为基于通过扫描线SL输入到开关薄膜晶体管T2的扫描信号或开关电压将从数据线DL输入的数据信号或数据电压传输到驱动薄膜晶体管T1。存储电容器Cst可以连接到开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且可以被配置为存储与从开关薄膜晶体管T2接收的电压和通过驱动电压线PL供给到存储电容器Cst的第一电源电压ELVDD之间的差相对应的电压。
驱动薄膜晶体管T1可以连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且可以被配置为响应于存储在存储电容器Cst中的电压值而控制从驱动电压线PL流到有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以发射具有与驱动电流相对应的亮度的光。有机发光二极管OLED的对电极可以被配置为接收第二电源电压ELVSS。
图3图示了在其中像素电路PC包括两个薄膜晶体管和单个存储电容器的实施例，但是不限于此。可替代地，像素电路PC可以包括三个或更多个薄膜晶体管。
图4是根据实施例的显示面板10的示意性平面图。图4是示意性地图示显示面板10的在拐角显示区域CDA弯曲之前的形状(即，显示面板10的未弯曲形状)的平面图。
参考图4，显示面板10的实施例可以包括显示元件。例如，在这样的实施例中，显示面板10可以是使用包括有机发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板、使用微发光二极管(“LED”)的微LED显示面板、使用包括量子点发射层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板或使用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。在下文中，为了便于描述，将详细描述在其中显示面板10是使用有机发光二极管作为显示元件的有机发光显示面板的实施例。
显示面板10可以包括显示区域DA和外围区域PA。显示区域DA是在其中多个像素PX显示图像的区域，并且外围区域PA是围绕显示区域DA的至少一部分的区域。根据实施例，外围区域PA可以完全围绕显示区域DA。显示区域DA可以包括前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。
像素PX中的每个像素PX可以包括子像素，并且子像素可以使用有机发光二极管作为显示元件来发射一定颜色的光。如本文中使用的子像素是指作为用于显示图像的最小单元的发射区域。在其中有机发光二极管用作显示元件的实施例中，发射区域可以由稍后将详细描述的像素限定层的开口来限定。
有机发光二极管可以发射例如红光、绿光或蓝光。有机发光二极管可以连接到包括薄膜晶体管和存储电容器的像素电路。
在实施例中，显示面板10可以包括基板100以及在基板100上的多层膜。在这样的实施例中，显示区域DA和外围区域PA可以被限定在基板100和/或多层膜中。即，可以理解，基板100和/或多层膜可以包括前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA、中间显示区域MDA和外围区域PA。在下文中，将详细描述在其中前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA、中间显示区域MDA和外围区域PA被限定在基板100中的实施例。
基板100可以包括玻璃或诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素(TAC)或乙酸丙酸纤维素的聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。基板100可以具有包括包含从以上描述的聚合物树脂中选择的至少一种的阻挡层和基底层的多层结构。
外围区域PA是不提供图像的非显示区域。被配置为将电信号提供到像素PX的驱动电路DC或被配置为将电力提供到像素PX的电力线可以被布置在外围区域PA中。在一个实施例中，例如，驱动电路DC可以包括被配置为通过扫描线SL将扫描信号提供到每个像素PX的扫描驱动电路。可替代地，驱动电路DC可以包括被配置为通过数据线DL将数据信号提供到每个像素PX的数据驱动电路。根据实施例，数据驱动电路可以邻近显示面板10的一侧。在一个实施例中，例如，外围区域PA中的数据驱动电路可以被布置成与第一侧显示区域SDA1相对应。
外围区域PA可以包括电子元件或印刷电路板可以电连接至其的焊盘部分(未示出)。焊盘部分可以通过不覆盖有绝缘层而被暴露，并且可以电连接到柔性印刷电路板(“FPCB”)。FPCB可以将控制器电连接到焊盘部分，并且可以供给从控制器传输的信号或电力。根据实施例，数据驱动电路可以在FPCB上。
包括显示元件的第一像素PX1可被布置在前显示区域FDA中。前显示区域FDA可以是平坦部分。根据实施例，前显示区域FDA可以提供图像的大部分。
包括显示元件的像素可以被布置在侧显示区域SDA中，并且可以是可弯曲的。在实施例中，如以上参考图1描述的，侧显示区域SDA可以是从前显示区域FDA弯曲的区域。侧显示区域SDA可以包括第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、第三侧显示区域SDA3和第四侧显示区域SDA4。
在实施例中，第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以从前显示区域FDA在第一方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。在这样的实施例中，第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以从前显示区域FDA在第二方向(例如，x方向或-x方向)上延伸。
在实施例中，第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以在第一方向(例如，y方向或-y方向)上连接到前显示区域FDA。在这样的实施例中，第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以在第二方向(例如，x方向或-x方向)上连接到前显示区域FDA。
拐角显示区域CDA可以被布置在显示面板10的拐角CN处。显示面板10的拐角CN可以是显示面板10的在第一方向(例如，y方向或-y方向)上的长边和显示面板10的在第二方向(例如，x方向或-x方向)上的短边彼此相遇的部分。
拐角显示区域CDA可以在邻近的侧显示区域SDA之间。在一个实施例中，例如，拐角显示区域CDA可以在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间。可替代地，拐角显示区域CDA可以在第二侧显示区域SDA2与第三侧显示区域SDA3之间、第三侧显示区域SDA3与第四侧显示区域SDA4之间或第四侧显示区域SDA4与第一侧显示区域SDA1之间。在下文中，将详细描述在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间的拐角显示区域CDA。
拐角显示区域CDA可以围绕前显示区域FDA的至少一部分。在一个实施例中，例如，拐角显示区域CDA可以在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间，并且可以围绕前显示区域FDA的至少一部分。
包括显示元件的第二像素PX2可以被布置在拐角显示区域CDA中，并且拐角显示区域CDA可以是可弯曲的。在这样的实施例中，如以上参考图1描述的，拐角显示区域CDA可以是被布置为与拐角CN相对应并且从前显示区域FDA弯曲的区域。
中间显示区域MDA可以在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间。根据实施例，中间显示区域MDA可以在侧显示区域SDA与拐角显示区域CDA之间延伸。在一个实施例中，例如，中间显示区域MDA可以在第一侧显示区域SDA1与拐角显示区域CDA之间和/或在第二侧显示区域SDA2与拐角显示区域CDA之间延伸。根据实施例，中间显示区域MDA可以是可弯曲的。
包括显示元件的第三像素PX3可以被布置在中间显示区域MDA中。在实施例中，被配置为提供电信号的驱动电路DC或被配置为提供电压的电力线(未示出)可以被布置在中间显示区域MDA中。根据实施例，驱动电路DC可以沿中间显示区域MDA和/或外围区域PA被布置。在这样的实施例中，中间显示区域MDA中的第三像素PX3可以与驱动电路DC或电力线重叠。根据可替代的实施例，第三像素PX3可以与驱动电路DC或电力线不重叠。在这样的实施例中，驱动电路DC可以沿外围区域PA被布置。
显示面板10可以包括无机图案层PVX。根据实施例，无机图案层PVX可以围绕前显示区域FDA的至少一部分。在一个实施例中，例如，无机图案层PVX可以完全围绕前显示区域FDA。根据实施例，开口PVXOP可以被限定穿过无机图案层PVX(如图6A或图6B中所示)，以与前显示区域FDA重叠。
根据实施例，无机图案层PVX可以完全围绕前显示区域FDA和侧显示区域SDA。在实施例中，开口PVXOP可以被限定穿过无机图案层PVX，以与前显示区域FDA和侧显示区域SDA重叠。
根据实施例，无机图案层PVX可以在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间延伸。无机图案层PVX的至少一部分可以被布置在外围区域PA中同时面对侧显示区域SDA。无机图案层PVX的至少一部分可以在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间。无机图案层PVX可以包括包含诸如氮化硅(SiNX)、氧化硅(SiO2)和/或氧氮化硅(SiON)的无机材料的单层膜或多层膜。
围绕前显示区域FDA的无机图案层PVX可以防止或减少水分和/或氧气从无机图案层PVX外部的外围区域PA渗透到前显示区域FDA。这将在稍后详细描述。
在实施例中，从侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA中选择的至少一个可以是可弯曲的。在一个实施例中，例如，侧显示区域SDA的第一侧显示区域SDA1可以具有第一曲率半径并且可以是可弯曲的，并且侧显示区域SDA的第二侧显示区域SDA2可以具有第二曲率半径并且可以是可弯曲的。在其中第一曲率半径大于第二曲率半径的实施例中，拐角显示区域CDA以其弯曲的曲率半径可以在从第一侧显示区域SDA1到第二侧显示区域SDA2的方向上逐渐减小。
在拐角显示区域CDA被弯曲的情况下，在拐角显示区域CDA中，压缩应变可能大于拉伸应变。在这样的实施例中，期望将可收缩基板和多层结构应用于拐角显示区域CDA。因此，布置在拐角显示区域CDA中的多层膜的结构或基板100的形状可以与布置在前显示区域FDA中的多层结构或基板100的形状不同。根据实施例，基板100可以包括与拐角显示区域CDA的至少一部分重叠并且在远离前显示区域FDA的方向上延伸的多个延伸区域(未示出)。贯穿显示面板10或被限定穿过显示面板10的贯穿部分或开口部分(未示出)可以被提供在邻近的延伸区域之间。
图5是沿图4的线A-A'截取的显示面板10的示意性截面图。
参考图5，显示面板10的实施例可以包括基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和封装层ENL。
根据实施例，基板100可以具有包括第一基底层100a、第一阻挡层100b、第二基底层100c和第二阻挡层100d的多层结构。根据实施例，第一基底层100a、第一阻挡层100b、第二基底层100c和第二阻挡层100d可以彼此依次堆叠并且被提供在基板100中。根据可替代的实施例，基板100可以包括玻璃。
从第一基底层100a和第二基底层100c中选择的至少一个可以包括诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素或乙酸丙酸纤维素的聚合物树脂。
第一阻挡层100b和第二阻挡层100d可以是防止外部异物的渗透的阻挡层，并且可以具有单层结构或多层结构，每层包括诸如氮化硅(SiNX)、氧化硅(SiO2)和/或氧氮化硅(SiON)的无机材料。
缓冲层111可以在基板100上。缓冲层111可以包括诸如氮化硅(SiNX)、氧氮化硅(SiON)和氧化硅(SiO2)的无机绝缘材料，并且可以具有单层结构或多层结构，每层包括以上描述的无机绝缘材料。
像素电路层PCL可以在缓冲层111上。像素电路层PCL可以包括驱动电路DC和像素电路PC。根据实施例，驱动电路DC可以被布置在中间显示区域MDA中。根据实施例，驱动电路DC可以不被布置在中间显示区域MDA中。在这样的实施例中，驱动电路DC可以被布置在外围区域PA中。在下文中，将详细描述在其中驱动电路DC被布置在中间显示区域MDA中的实施例。
像素电路PC可以在前显示区域FDA中。根据实施例，像素电路PC可以与中间显示区域MDA分离。根据实施例，像素电路PC可以与中间显示区域MDA重叠。在下文中，将详细描述在其中像素电路PC与中间显示区域MDA分离的实施例。
驱动电路DC可以包括驱动电路薄膜晶体管DC-TFT。根据实施例，驱动电路DC可以连接到扫描线。像素电路PC可以包括至少一个薄膜晶体管。根据实施例，像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
像素电路层PCL可以包括在驱动薄膜晶体管T1的元件下方和/或上方的无机绝缘层IIL、下绝缘层115和绝缘层116。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。驱动薄膜晶体管T1可以包括第一半导体层ACT1、第一栅电极GE1、第一源电极SE1和第一漏电极DE1。
在实施例中，第一半导体层ACT1可以包括多晶硅。可替代地，第一半导体层ACT1可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。第一半导体层ACT1可以包括沟道区以及在沟道区的两侧上的漏区和源区。第一栅电极GE1可以与沟道区重叠。
第一栅电极GE1可以包括低电阻金属材料。第一栅电极GE1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料，并且可以具有单层结构或多层结构，每层包括从以上描述的材料中选择的至少一种。
在第一半导体层ACT1与第一栅电极GE1之间的第一栅绝缘层112可以包括诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氧氮化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnOX)的无机绝缘材料。氧化锌(ZnOX)可以是ZnO和/或ZnO2。
第二栅绝缘层113可以被布置成覆盖第一栅电极GE1。与第一栅绝缘层112类似，第二栅绝缘层113可以包括诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氧氮化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnOX)的无机绝缘材料。氧化锌(ZnOX)可以是ZnO和/或ZnO2。
存储电容器Cst的上电极CE2可以在第二栅绝缘层113上。上电极CE2可以与在上电极CE2下方的第一栅电极GE1重叠。在实施例中，彼此重叠的、第二栅绝缘层113在其间的驱动薄膜晶体管T1的第一栅电极GE1和上电极CE2可以形成存储电容器Cst。在这样的实施例中，驱动薄膜晶体管T1的第一栅电极GE1可以用作存储电容器Cst的下电极CE1。
在实施例中，如以上描述的，存储电容器Cst和驱动薄膜晶体管T1可以彼此重叠。根据可替代的实施例，存储电容器Cst可以与驱动薄膜晶体管T1不重叠。
上电极CE2可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可以具有单层结构或多层结构，每层包括从以上描述的材料中选择的至少一种。
层间绝缘层114可以覆盖上电极CE2。层间绝缘层114可以包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氧氮化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOX)。氧化锌(ZnOX)可以是ZnO和/或ZnO2。层间绝缘层114可以具有单层结构或多层结构，每层包括从以上描述的无机绝缘材料中选择的至少一种。
第一漏电极DE1和第一源电极SE1可以在层间绝缘层114上。第一漏电极DE1和第一源电极SE1可以包括具有高导电性的材料。第一漏电极DE1和第一源电极SE1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料，并且可以具有单层结构或多层结构，每层包括从以上描述的材料中选择的至少一种。根据实施例，第一漏电极DE1和第一源电极SE1可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
开关薄膜晶体管T2可以包括第二半导体层ACT2、第二栅电极GE2、第二漏电极DE2和第二源电极SE2。由于第二半导体层ACT2、第二栅电极GE2、第二漏电极DE2和第二源电极SE2分别与第一半导体层ACT1、第一栅电极GE1、第一漏电极DE1和第一源电极SE1相似，因此其任何重复的详细描述将被省略。
与开关薄膜晶体管T2类似，驱动电路薄膜晶体管DC-TFT可以包括驱动电路半导体层、驱动电路栅电极、驱动电路源电极和驱动电路漏电极。
下绝缘层115可以在至少一个薄膜晶体管上。根据实施例，下绝缘层115可以被布置成覆盖第一漏电极DE1和第一源电极SE1。下绝缘层115可以包括有机材料。在一个实施例中，例如，下绝缘层115可以包括诸如通用聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)或聚苯乙烯(“PS”))、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物以及它们的共混物的有机绝缘材料。
连接电极CML和连接线CL可以在下绝缘层115上。在此情况下，连接电极CML和连接线CL可以通过下绝缘层115的接触孔分别连接到第一漏电极DE1或第一源电极SE1。连接电极CML和连接线CL可以包括具有良好导电性的材料。连接电极CML和连接线CL可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料，并且可以具有单层结构或多层结构，每层包括从以上描述的材料中选择的至少一种。根据实施例，连接电极CML和连接线CL可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
在实施例中，如图5中图示的，连接线CL可以从前显示区域FDA延伸到中间显示区域MDA。根据可替代的实施例，连接线CL可以从外围区域PA或拐角显示区域CDA延伸到中间显示区域MDA。根据另一可替代的实施例，连接线CL可以从侧显示区域SDA延伸到中间显示区域MDA。连接线CL可以与驱动电路薄膜晶体管DC-TFT重叠。
绝缘层116可以被布置成覆盖连接电极CML和连接线CL。根据实施例，绝缘层116可以在像素电路PC的至少一个薄膜晶体管上。绝缘层116可以包括有机绝缘层。绝缘层116可以包括诸如通用聚合物(例如，PMMA或PS)、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物以及它们的共混物的有机绝缘材料。
显示元件层DEL可以在像素电路层PCL上。显示元件层DEL可以包括有机发光二极管OLED。显示元件层DEL可以包括在前显示区域FDA中的前有机发光二极管FOLED和在中间显示区域MDA中的中间有机发光二极管MOLED。中间有机发光二极管MOLED可以与驱动电路DC重叠。因此，在这样的实施例中，图像甚至可以显示于在其中布置有驱动电路DC的中间显示区域MDA中。
前有机发光二极管FOLED的像素电极211可以通过绝缘层116的接触孔电连接到连接电极CML。中间有机发光二极管MOLED的像素电极211可以通过绝缘层116的接触孔电连接到连接线CL。
在实施例中，像素电极211可以包括诸如氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(“IGO”)或氧化铝锌(“AZO”)的导电氧化物。根据可替代的实施例，像素电极211可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们的任意化合物的反射层。根据另一可替代的实施例，像素电极211可以进一步包括在反射层上方/下方的包括ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
像素限定层118可以在像素电极211上，并且开口118OP可以被限定穿过像素限定层118以暴露像素电极211的中心部分。像素限定层118可以包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。开口118OP可以限定从有机发光二极管OLED发射的光的发射区域EA。在一个实施例中，例如，开口118OP的宽度可以与发射区域EA的宽度相对应。在这样的实施例中，开口118OP的宽度可以与子像素的宽度相对应。
间隔物119可以在像素限定层118上。间隔物119可以防止在制造显示面板10的工艺中对基板100和/或基板100上的多层膜的损坏。在制造显示面板10的工艺中，可以使用掩模片。在这样的工艺中，掩模片可能进入像素限定层118的开口118OP，或者可能变得与像素限定层118紧密接触。当沉积材料被沉积在基板100上时，间隔物119可以防止基板100和多层膜的一部分被掩模片损坏或破坏。
在实施例中，间隔物119可以包括诸如聚酰亚胺的有机材料。可替代地，间隔物119可以包括诸如氮化硅(SiNX)或氧化硅(SiO2)的无机绝缘材料，或者可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
根据实施例，间隔物119可以包括与像素限定层118的材料不同的材料。在可替代的实施例中，间隔物119可以包括与像素限定层118的材料相同的材料。在这样的实施例中，像素限定层118和间隔物119可以在使用半色调掩模等的掩模工艺中一起形成。
中间层212可以在像素限定层118上。中间层212可以包括布置在像素限定层118的开口118OP中的发射层212b。发射层212b可以包括发射一定颜色的光的高分子量有机材料或低分子量有机材料。
第一功能层212a和第二功能层212c可以在发射层212b上方和/或下方。第一功能层212a可以包括例如空穴传输层(“HTL”)，或者可以包括HTL和空穴注入层(“HIL”)。第二功能层212c可以是在发射层212b上的可选元件。第二功能层212c可以包括电子传输层(“ETL”)和/或电子注入层(“EIL”)。与稍后要描述的对电极213一样，第一功能层212a和/或第二功能层212c可以是完全覆盖基板100的公共层。
对电极213可以包括具有低功函数的导电材料。例如，在一个实施例中，对电极213可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或它们的任意合金的(半)透明层。可替代地，对电极213可以进一步包括在包括从以上描述的材料中选择的至少一种的(半)透明层上的、诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
根据实施例，封盖层(未示出)可以进一步在对电极213上。封盖层可以包括LiF、无机材料或/和有机材料。
封装层ENL可以在对电极213上。根据实施例，封装层ENL可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。根据实施例，如图5中所示，封装层ENL包括彼此依次堆叠的第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括从氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)、氧化锌(ZnOX)和氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)以及氧氮化硅(SiON)中选择的至少一种无机材料。氧化锌(ZnOX)可以是ZnO和/或ZnO2。有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。根据实施例，有机封装层320可以包括丙烯酸酯。
尽管未图示，但是触摸电极层可以在封装层ENL上，并且光学功能层可以在触摸电极层上。触摸电极层可以获取与外部输入(例如，触摸事件)相对应的坐标信息。光学功能层可以减少从外部朝向显示装置入射的光(外部光)的反射率和/或可以提高从显示装置发射的光的色纯度。根据实施例，光学功能层可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是膜型延迟器或液晶涂布型延迟器，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。在实施例中，偏振器可以是膜型偏振器或液晶涂布型偏振器。膜型偏振器可以包括可拉伸合成树脂膜，并且液晶涂布型偏振器可以包括以一定阵列被布置的液晶。延迟器和偏振器中的每个可以进一步包括保护膜。
根据可替代的实施例，光学功能层可以包括黑矩阵和滤色器。可以考虑从显示装置的每个像素发射的光的颜色来布置滤色器。滤色器中的每个滤色器可以包括红色、绿色或蓝色颜料或染料。可替代地，除了颜料或染料之外，滤色器中的每个滤色器可以进一步包括量子点。可替代地，一些滤色器可以不包括颜料或染料，并且可以包括诸如氧化钛的散射颗粒。
根据可替代的实施例，光学功能层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括在彼此不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉。因此，降低了外部光的反射率。
粘合构件可以在触摸电极层与光学功能层之间。在实施例中，本领域已知的任何常规构件可以用作粘合构件，而不受限制。粘合构件可以包括压敏粘合剂(“PSA”)。
图6A和图6B是沿图4的线B-B'和C-C'截取的显示面板10的示意性截面图。在图6A和图6B中，与图5中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且其任何重复的详细描述将被省略。
参考图6A和图6B，显示面板10的实施例可以包括基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、无机图案层PVX、显示元件层DEL和封装层ENL。
像素电路层PCL可以包括线WL、驱动电路DC、像素电路PC、无机绝缘层IIL、下绝缘层115和绝缘层116。根据实施例，无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。根据实施例，线WL可以包括第一线WL1、第二线WL2和第三线WL3。根据实施例，线WL可以与外围区域PA重叠。
根据实施例，无机图案层PVX可以包括下无机图案层LPVX和上无机图案层UPVX。根据可替代的实施例，下无机图案层LPVX可以被省略。
基板100可以包括前显示区域FDA以及在前显示区域FDA外部的外围区域PA。包括缓冲层111、无机绝缘层IIL和驱动电路薄膜晶体管DC-TFT的驱动电路DC可以在外围区域PA中。
第一线WL1可以在无机绝缘层IIL上。第一线WL1可以在无机绝缘层IIL与下绝缘层115之间。第一线WL1可以将电源电压和/或信号发送到前有机发光二极管FOLED。第一线WL1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料，并且可以具有单层结构或多层结构，每层包括从以上描述的材料中选择的至少一种。根据实施例，第一线WL1可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
下绝缘层115可以被布置在外围区域PA中。下绝缘层115可以覆盖第一线WL1。下绝缘层115可以与驱动电路薄膜晶体管DC-TFT重叠。
在实施例中，下孔LH可以被限定穿过下绝缘层115，以暴露第一线WL1的至少一部分。根据实施例，多个下孔LH可以被限定穿过下绝缘层115。在一个实施例中，例如，下孔LH可以包括第一下孔LH1和第二下孔LH2。第一下孔LH1可以比第二下孔LH2更远离前显示区域FDA。
下绝缘层115可以被谷部VP隔开。根据实施例，第一谷孔VH1可以被限定穿过下绝缘层115。第一谷孔VH1可以比下孔LH更靠近前显示区域FDA。第一谷孔VH1可以防止或减少在外部区域中产生的异物或水分通过下绝缘层115渗透到前显示区域FDA中。
第二线WL2可以在下绝缘层115上。第二线WL2可以在下绝缘层115与绝缘层116之间。第二线WL2可以从外围区域PA延伸到前显示区域FDA。根据实施例，第二线WL2可以与第一谷孔VH1重叠。根据实施例，第二线WL2可以变得与第一谷孔VH1中的无机绝缘层IIL接触。
在实施例中，第二线孔WLH2可以被限定穿过第二线WL2，以暴露下绝缘层115的至少一部分。根据实施例，多个第二线孔WLH2可以被限定穿过第二线WL2。第二线孔WLH2可以用作用于在制造显示面板10时将从下绝缘层115产生的气体排出的通道。因此，可以有效防止或减少由从下绝缘层115产生并渗透到前显示区域FDA中的气体引起的在前显示区域FDA中显示的图像的质量的劣化。
第二线WL2可以电连接到第一线WL1。第二线WL2可以通过下孔LH连接到第一线WL1。第二线WL2可以与下孔LH重叠，并且第二线WL2可以通过下孔LH电连接到第一线WL1。在一个实施例中，例如，第二线WL2可以通过从第一下孔LH1和第二下孔LH2中选择的至少一个电连接到第一线WL1。第二线WL2可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料，并且可以具有单层结构或多层结构，每层包括从以上描述的材料中选择的至少一种。根据实施例，第二线WL2可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。第二线WL2可以包括与连接电极CML的材料相同的材料。
下无机图案层LPVX可以在外围区域PA中。下无机图案层LPVX可以在基板100与绝缘层116之间。根据实施例，下无机图案层LPVX可以在第二线WL2上。下无机图案层LPVX可以与下孔LH重叠。下无机图案层LPVX可以在下绝缘层115与绝缘层116之间延伸。
下无机图案层LPVX可以与前显示区域FDA分离。根据实施例，下无机图案层LPVX可以围绕前显示区域FDA。在这样的实施例中，下开口LPVXOP可以被限定穿过下无机图案层LPVX，以与前显示区域FDA重叠。可替代地，下无机图案层LPVX可以与前显示区域FDA不重叠。因此，下无机图案层LPVX可以与至少一个薄膜晶体管分离。
根据实施例，下无机图案层LPVX可以包括第一下无机图案层LPVX1和第二下无机图案层LPVX2。第一下无机图案层LPVX1可以比第二下无机图案层LPVX2更远离前显示区域FDA。根据实施例，第一下无机图案层LPVX1可以与第一下孔LH1重叠。在这样的实施例中，第二下无机图案层LPVX2可以与第二下孔LH2重叠。
根据实施例，第一下无机图案层LPVX1和第二下无机图案层LPVX2可以彼此分离。根据可替代的实施例，第一下无机图案层LPVX1和第二下无机图案层LPVX2可以彼此一体地形成为单个整体单元。
绝缘层116可以在前显示区域FDA和外围区域PA中。绝缘层116可以在下绝缘层115上。绝缘层116可以覆盖第二线WL2的边缘。因此，绝缘层116可以防止或减少第二线WL2的侧表面的劣化。根据实施例，绝缘层116可以覆盖下无机图案层LPVX的边缘。在实施例中，外槽或外通孔可以被限定在绝缘层116中。
参考图6A，外通孔OH可以被限定穿过绝缘层116。外通孔OH可以贯穿绝缘层116。外通孔OH可以暴露下无机图案层LPVX。根据实施例，外通孔OH可以暴露下无机图案层LPVX的中心部分。外通孔OH可以通过刻蚀绝缘层116来形成，并且下无机图案层LPVX可以防止下无机图案层LPVX下方的第二线WL2被过度刻蚀。因此，下无机图案层LPVX可以防止或减少电阻由于第二线WL2的过度刻蚀而增大。
根据实施例，多个外通孔OH被限定穿过绝缘层116。在一个实施例中，例如，外通孔OH可以包括第一外通孔OH1和第二外通孔OH2。第一外通孔OH1可以比第二外通孔OH2更远离前显示区域FDA。
外通孔OH可以与下孔LH重叠。在一个实施例中，例如，在第三方向上，第一外通孔OH1可以与第一下孔LH1重叠，并且第二外通孔OH2可以与第二下孔LH2重叠。
参考图6B，绝缘层116可以包括外槽OGV。外槽OGV可以通过使绝缘层116在深度方向或第三方向上凹陷来形成。在一个实施例中，例如，在图6B中，外槽OGV可以通过使绝缘层116在-z方向上凹陷来形成。根据实施例，绝缘层116可以包括多个外槽OGV。在一个实施例中，例如，外槽OGV可以包括第一外槽OGV1和第二外槽OGV2。第一外槽OGV1可以比第二外槽OGV2更远离前显示区域FDA。
外槽OGV可以与下孔LH重叠。在一个实施例中，例如，第一外槽OGV1可以与第一下孔LH1重叠，并且第二外槽OGV2可以与第二下孔LH2重叠。在实施例中，在绝缘层116包括外槽OGV的情况下，下无机图案层LPVX可以被省略。
在实施例中，外接触孔OCNT可以被限定穿过绝缘层116。外接触孔OCNT可以暴露第二线WL2的至少一部分。第二线WL2可以通过外接触孔OCNT电连接到第三线WL3。
绝缘层116可以被谷部VP隔开。根据实施例，第二谷孔VH2可以被限定穿过绝缘层116。第二谷孔VH2可以比外通孔OH或外槽OGV更靠近前显示区域FDA。第二谷孔VH2可以与第一谷孔VH1重叠。第二谷孔VH2可以防止或减少外部区域中产生的异物或水分通过绝缘层116渗透到前显示区域FDA中。
第三线WL3可以在绝缘层116上。第三线WL3可以从外围区域PA延伸到前显示区域FDA。根据实施例，第三线WL3可以通过外接触孔OCNT电连接到第二线WL2。第三线WL3可以与第一谷孔VH1和第二谷孔VH2重叠。根据实施例，第三线WL3可以通过第一谷孔VH1和第二谷孔VH2电连接到第二线WL2。
在实施例中，第三线孔WLH3被限定穿过第三线WL3，以暴露绝缘层116的至少一部分。根据实施例，多个第三线孔WLH3可以被限定穿过第三线WL3。第三线孔WLH3可以用作用于在制造显示面板10时将从下绝缘层115和绝缘层116中的至少一个(或从下绝缘层115和绝缘层116中选择的至少一个)产生的气体排出的通道。因此，可以防止或减少由从下绝缘层115和绝缘层116中的至少一个产生并渗透到前显示区域FDA中的气体引起的在前显示区域FDA中显示的图像的质量的劣化。
在实施例中，第三线WL3可以包括诸如ITO、IZO、ZnO、In2O3、IGO或AZO的导电氧化物。根据可替代的实施例，第三线WL3可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们的任意化合物的反射层。根据另一可替代的实施例，第三线WL3可以进一步包括在反射层上方/下方的包括ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。根据实施例，第三线WL3可以包括与像素电极211的材料相同的材料。
上无机图案层UPVX可以在外围区域PA中。上无机图案层UPVX可以在绝缘层116上。上无机图案层UPVX可以在绝缘层116和有机图案层118P之间。
上无机图案层UPVX可以与前显示区域FDA分离。根据实施例，上无机图案层UPVX可以围绕前显示区域FDA。在这样的实施例中，上无机图案层UPVX可以包括与前显示区域FDA重叠的上开口UPVXOP。可替代地，上无机图案层UPVX可以与前显示区域FDA不重叠。
多个上无机图案层UPVX可以被提供。上无机图案层UPVX可以彼此分离。在一个实施例中，例如，上无机图案层UPVX可以包括第一上无机图案层UPVX1、第二上无机图案层UPVX2和第三上无机图案层UPVX3。第一上无机图案层UPVX1可以在绝缘层116与第一有机图案层118P1之间。第二上无机图案层UPVX2可以在绝缘层116与第二有机图案层118P2之间。第三上无机图案层UPVX3可以在绝缘层116与第三有机图案层118P3之间。
参考图6A，上无机图案层UPVX可以包括朝向外通孔OH的中心突出的突出尖端。朝向外通孔OH的中心的方向可以是从绝缘层116的限定外通孔OH的内表面到外通孔OH的中心轴的方向。因此，突出尖端的下表面可以通过外通孔OH被暴露。在这样的实施例中，绝缘层116的外通孔OH可以具有底切结构。
根据实施例，第一上无机图案层UPVX1可以包括朝向第一外通孔OH1的中心突出的第一突出尖端PT1。第二上无机图案层UPVX2可以包括朝向第一外通孔OH1的中心突出的第二突出尖端PT2。第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2可以彼此面对，而第一外通孔OH1在第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2之间。第一突出尖端PT1的下表面和第二突出尖端PT2的下表面可以与第一外通孔OH1重叠。
根据实施例，第一突出尖端PT1与第二突出尖端PT2之间的第一距离dis1可以小于在第一外通孔OH1中彼此面对的绝缘层116之间的第二距离dis2。第二距离dis2可以被限定为绝缘层116的与上无机图案层UPVX的下表面相遇的上表面之间的距离，而第一外通孔OH1在该上表面之间。因此，第一突出尖端PT1的下表面和第二突出尖端PT2的下表面可以与第一外通孔OH1重叠。
参考图6B，上无机图案层UPVX可以包括朝向外槽OGV的中心突出的突出尖端。朝向外槽OGV的中心的方向可以是从绝缘层116的限定外槽OGV的内表面到外槽OGV的中心轴的方向。因此，突出尖端的下表面可以通过外槽OGV被暴露。在这样的实施例中，绝缘层116的外槽OGV可以具有底切结构。
第一上无机图案层UPVX1可以包括朝向第一外槽OGV1的中心突出的第一突出尖端PT1。第二上无机图案层UPVX2可以包括朝向第一外槽OGV1的中心突出的第二突出尖端PT2。第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2可以彼此面对，而第一外槽OGV1在第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2之间。第一突出尖端PT1的下表面和第二突出尖端PT2的下表面可以与第一外槽OGV1重叠。
根据实施例，第一突出尖端PT1与第二突出尖端PT2之间的第一距离dis1可以小于在第一外槽OGV1中彼此面对的绝缘层116之间的第二距离dis2。第二距离dis2可以被限定为绝缘层116的与上无机图案层UPVX的下表面相遇的上表面之间的距离，而第一外槽OGV1在该上表面之间。因此，第一突出尖端PT1的下表面和第二突出尖端PT2的下表面可以被暴露于第一外槽OGV1中。在下文中，将详细描述如图6A中图示的在其中绝缘层116包括外通孔OH的实施例。
有机图案层118P可以被布置在外围区域PA中。有机图案层118P可以在绝缘层116上。根据实施例，有机图案层118P可以在上无机图案层UPVX上。根据实施例，多个有机图案层118P可以被提供。在一个实施例中，例如，有机图案层118P可以包括彼此分离的第一有机图案层118P1、第二有机图案层118P2和第三有机图案层118P3。第一有机图案层118P1可以比第二有机图案层118P2和第三有机图案层118P3更远离前显示区域FDA。第二有机图案层118P2可以比第三有机图案层118P3更远离前显示区域FDA。
内有机图案层118IP可以在绝缘层116上。内有机图案层118IP可以与外围区域PA重叠。内有机图案层118IP可以比有机图案层118P更靠近前显示区域FDA。根据实施例，多个内有机图案层118IP可以被提供，并且内有机图案层118IP可以彼此分离。内有机图案层118IP可以覆盖第三线WL3的边缘。内有机图案层118IP可以防止或减少第三线WL3的侧表面的劣化。根据实施例，内有机图案层118IP可以包括有机绝缘材料。根据实施例，内有机图案层118IP可以包括与像素限定层118的材料相同的材料。
第一上有机图案层119P1可以在第一有机图案层118P1上。第一上有机图案层119P1可以包括与间隔物119的材料相同的材料。第一上有机图案层119P1可以与间隔物119分离。第一有机图案层118P1和第一上有机图案层119P1可以是外堤坝ODP的一部分。在这样的实施例中，外堤坝ODP可以在第一上无机图案层UPVX1上，并且外堤坝ODP包括第一有机图案层118P1和第一上有机图案层119P1。外堤坝ODP可以比外通孔OH或外槽OGV更远离前显示区域FDA。
第二有机图案层118P2可以是外辅助堤坝OADP的一部分。在这样的实施例中，外辅助堤坝OADP可以在第二上无机图案层UPVX2上，并且外辅助堤坝OADP可以包括第二有机图案层118P2。根据实施例，第一外通孔OH1或第一外槽OGV1可以在外堤坝ODP与外辅助堤坝OADP之间。
图6A和图6B图示了包括一个外堤坝ODP和一个外辅助堤坝OADP的显示面板10的实施例，但是不限于此。在可替代的实施例中，多个外堤坝ODP被提供。根据可替代的实施例，多个外辅助堤坝OADP可以被提供。根据另一可替代的实施例，外辅助堤坝OADP可以被省略。
如以上描述的上无机图案层UPVX可以是用于提高显示面板10的可靠性的元件。根据实施例，第一功能层212a和第二功能层212c可以形成在前显示区域FDA和外围区域PA的一部分中。第一功能层212a和第二功能层212c可以包括有机材料，并且外部氧气或水分等可能通过第一功能层212a和第二功能层212c中的至少一个流到显示区域DA中。这样的氧气或水分可能损坏布置在显示区域DA中的有机发光二极管。上无机图案层UPVX可以具有朝向外槽OGV或外通孔OH的中心突出的突出尖端，以断开第一功能层212a和第二功能层212c中的每个，并且因此，可以防止或减少水分和氧气从外部渗透到有机发光二极管。因此，可以提高显示面板10的可靠性。
在这样的实施例中，由于上无机图案层UPVX，可以减小显示面板10的外围区域PA的宽度。根据实施例，第一功能层212a和第二功能层212c可以被设置在前显示区域FDA和外围区域PA的一部分中。如果上无机图案层UPVX被省略，则外部氧气或水分可能从第一功能层212a的端部和第二功能层212c的端部被引入。因此，期望调整在其中形成有第一功能层212a和第二功能层212c的区域。然而，这样的调整可能增大外围区域PA的面积。根据实施例，上无机图案层UPVX可以具有朝向外槽OGV或外通孔OH的中心突出的突出尖端，以断开第一功能层212a和第二功能层212c中的每个，并且因此，可以防止或减少水分和氧气从外部渗透到有机发光二极管。因此，在这样的实施例中，可以不调整在其中形成有第一功能层212a和第二功能层212c的区域，使得可以减小显示面板10的非显示区域的面积。
根据实施例，对电极213可以从前显示区域FDA延伸到第一谷孔VH1和第二谷孔VH2。根据实施例，对电极213可以通过第一谷孔VH1和第二谷孔VH2电连接到第三线WL3。
根据实施例，对电极213可以延伸到外接触孔OCNT。根据实施例，对电极213可以通过外接触孔OCNT电连接到第三线WL3。
封装层ENL可以被布置在前显示区域FDA和外围区域PA中。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以从前显示区域FDA延伸到外围区域PA。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以延伸到外堤坝ODP。根据实施例，第一无机封装层310和第二无机封装层330可以从前有机发光二极管FOLED延伸到有机图案层118P。
第一无机封装层310可以与上无机图案层UPVX的突出尖端接触。在一个实施例中，例如，第一无机封装层310可以与第一上无机图案层UPVX1的第一突出尖端PT1和第二上无机图案层UPVX2的第二突出尖端PT2接触。根据实施例，第一无机封装层310可以与上无机图案层UPVX的与外通孔OH或外槽OGV重叠的下表面UPVXLS接触。
根据实施例，第一无机封装层310可以与下无机图案层LPVX接触。在一个实施例中，例如，第一无机封装层310可以与第一下无机图案层LPVX1和第二下无机图案层LPVX2接触。在实施例中，第一无机封装层310可以与无机绝缘层IIL接触。
在实施例中，如以上描述的，第一无机封装层310可以与外围区域PA中的无机绝缘层IIL、下无机图案层LPVX和上无机图案层UPVX接触。因此，可以防止或减少水分和氧气从外部渗透到有机发光二极管。
有机封装层320可以从前显示区域FDA延伸到外围区域PA。有机封装层320可以填充谷部VP。在这样的实施例中，有机封装层320可以与第一谷孔VH1和第二谷孔VH2重叠。根据实施例，有机封装层320可以延伸到第三有机图案层118P3。根据实施例，有机封装层320可以延伸到外辅助堤坝OADP。根据实施例，有机封装层320可以延伸到外堤坝ODP。第三有机图案层118P3、外辅助堤坝OADP和外堤坝ODP可以控制形成有机封装层320的有机材料的流动。
第二无机封装层330可以与在外堤坝ODP和外辅助堤坝OADP中的至少一个上的第一无机封装层310接触。
图7是沿图4的线D-D'截取的显示面板10的示意性截面图。在图7中，与图5和图6A中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且其任何重复的详细描述将被省略。
参考图7，显示面板10的实施例可以包括基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、无机图案层PVX、显示元件层DEL和封装层ENL。
基板100可以包括外围区域PA和中间显示区域MDA。
像素电路层PCL可以包括线WL、驱动电路DC、无机绝缘层IIL、下绝缘层115和绝缘层116。根据实施例，线WL可以包括第一线WL1、第二线WL2和第三线WL3。驱动电路DC可以被布置在中间显示区域MDA中。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。
无机图案层PVX可以包括下无机图案层LPVX和上无机图案层UPVX。根据可替代的实施例，下无机图案层LPVX可以被省略。
中间有机发光二极管MOLED可以在中间显示区域MDA中。中间有机发光二极管MOLED可以与驱动电路薄膜晶体管DC-TFT重叠。中间有机发光二极管MOLED可以电连接到在下绝缘层115与绝缘层116之间的连接线CL。
中间有机发光二极管MOLED可以包括像素电极211、中间层212和对电极213。根据实施例，中间层212可以包括第一功能层212a、发射层212b和第二功能层212c。
第一功能层212a和第二功能层212c中的至少一个可以从中间显示区域MDA延伸到外围区域PA。在一个实施例中，例如，第一功能层212a可以从中间显示区域MDA延伸到外围区域PA。在一个可替代的实施例中，例如，第二功能层212c可以从中间显示区域MDA延伸到外围区域PA。作为另一示例，第一功能层212a和第二功能层212c可以从中间显示区域MDA延伸到外围区域PA。在下文中，将详细描述在其中第一功能层212a和第二功能层212c从中间显示区域MDA延伸到外围区域PA的实施例。在这样的实施例中，对电极213可以从中间显示区域MDA延伸到外围区域PA。
根据实施例，第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以在外堤坝ODP和外辅助堤坝OADP中的至少一个上。第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以通过上无机图案层UPVX的突出尖端断开。在一个实施例中，例如，第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以在第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2上，并且第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以彼此分离，而第一外通孔OH1在它们之间。第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以在第一外通孔OH1内部。因此，第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以与上无机图案层UPVX的与外通孔OH重叠的下表面UPVXLS不接触。
封装层ENL可以被设置在中间显示区域MDA和外围区域PA中。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以从中间显示区域MDA延伸到外围区域PA。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以延伸到外堤坝ODP。
第一无机封装层310可以与上无机图案层UPVX的突出尖端接触。在一个实施例中，例如，第一无机封装层310可以与第一上无机图案层UPVX1的第一突出尖端PT1和第二上无机图案层UPVX2的第二突出尖端PT2接触。第一无机封装层310可以与上无机图案层UPVX的与外通孔OH重叠的下表面UPVXLS接触。
有机封装层320可以从中间显示区域MDA延伸到外围区域PA。有机封装层320可以填充谷部VP。在这样的实施例中，有机封装层320可以与第一谷孔VH1和第二谷孔VH2重叠。根据实施例，有机封装层320可以延伸到第三有机图案层118P3。根据实施例，有机封装层320可以延伸到外辅助堤坝OADP。根据可替代的实施例，有机封装层320可以延伸到外堤坝ODP。
第二无机封装层330可以与在外堤坝ODP和外辅助堤坝OADP中的至少一个上的第一无机封装层310接触。
在实施例中，显示面板10不仅可以在前显示区域FDA和侧显示区域SDA中显示图像，而且还可以在其中布置有驱动电路DC的中间显示区域MDA和布置在拐角CN中的拐角显示区域CDA中显示图像。在实施例中，第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以被提供或形成在中间显示区域MDA和/或拐角显示区域CDA中，以在中间显示区域MDA中形成中间有机发光二极管MOLED和/或在拐角显示区域CDA中形成拐角有机发光二极管。在这样的实施例中，第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213也可以被提供或形成在与中间显示区域MDA和/或拐角显示区域CDA邻近的外围区域PA中的外堤坝ODP和外辅助堤坝OADP上。
如果上无机图案层UPVX没有如以上描述地被提供或布置，则第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以被连续地布置在外围区域PA中。在此情况下，外部氧气或水分可能通过第一功能层212a和/或第二功能层212c被引入到显示区域DA中。这样的氧气或水分可能损坏布置在显示区域DA中的有机发光二极管。
在本发明的实施例中，如本文中描述的，上无机图案层UPVX被提供在绝缘层116上并且可以具有朝向绝缘层116的外通孔OH或外槽OGV的中心突出的突出尖端，使得第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以在外围区域PA中断开。因此，在这样的实施例中，可以防止或减少外部氧气或水分从外围区域PA渗透到显示区域DA。
图8是根据实施例的显示面板的拐角CN的放大图。图8是图4的部分E的放大图。在图8中，与图4中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且其任何重复的详细描述将被省略。
参考图8，显示面板的实施例可以包括拐角CN。在这样的实施例中，基板可以包括前显示区域FDA、第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、拐角显示区域CDA、中间显示区域MDA和外围区域PA。拐角显示区域CDA可以被设置在显示面板的拐角CN中。在这样的实施例中，拐角显示区域CDA可以在前显示区域FDA与外围区域PA之间。中间显示区域MDA可以在拐角显示区域CDA与前显示区域FDA之间。
第一像素PX1可以在前显示区域FDA中。第二像素PX2可以在拐角显示区域CDA中。驱动电路DC和与驱动电路DC重叠的第三像素PX3可以在中间显示区域MDA中。根据可替代的实施例，驱动电路DC可以不在中间显示区域MDA中。
无机图案层PVX可以围绕前显示区域FDA。在实施例中，开口PVXOP可以被限定穿过无机图案层PVX，以与前显示区域FDA重叠。无机图案层PVX可以在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间延伸。
基板可以包括与拐角显示区域CDA的至少一部分重叠的多个延伸区域LA。延伸区域LA中的每个延伸区域LA可以在远离前显示区域FDA的方向上延伸。根据实施例，延伸区域LA可以与拐角显示区域CDA和外围区域PA重叠。在这样的实施例中，第二像素PX2可以在延伸区域LA中。第二像素PX2可以在延伸区域LA的延伸方向上并排布置。
贯穿部分PNP可以被限定在邻近的延伸区域LA之间。贯穿部分PNP可以被限定为贯穿显示面板。当拐角显示区域CDA在拐角CN处弯曲时，在拐角显示区域CDA中，压缩应变可能大于拉伸应变。在其中贯穿部分PNP被限定在邻近的延伸区域LA之间的这样的实施例中，延伸区域LA可以收缩。因此，当拐角显示区域CDA弯曲时，显示面板可以弯曲而不损坏。
拐角无机图案层CPVX可以在延伸区域LA中。拐角无机图案层CPVX可以包括第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2。第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2可以在延伸区域LA中。第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2可以是单层膜或多层膜的形式，每层包括诸如氮化硅(SiNX)、氧化硅(SiO2)和/或氧氮化硅(SiON)的无机材料。
第一拐角无机图案层CPVX1可以与第二像素PX2重叠。根据实施例，第二像素PX2的拐角显示元件可以在第一拐角无机图案层CPVX1上。
第二拐角无机图案层CPVX2可以围绕第二像素PX2。第二拐角无机图案层CPVX2可以与第一拐角无机图案层CPVX1分离。
第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2可以防止或减少外部水分或氧气从贯穿部分PNP渗透到第二像素PX2的拐角显示元件。这将在稍后详细描述。
图9是根据实施例的显示面板的一部分的示意性平面图。
参考图9，在显示面板的实施例中，基板可以包括多个延伸区域LA。在一个实施例中，例如，基板可以包括第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2。第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2可以从中间显示区域MDA延伸。第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2可以与拐角显示区域CDA和外围区域PA重叠。贯穿显示面板的贯穿部分PNP可以被限定在第一延伸区域LA1与第二延伸区域LA2之间。贯穿部分PNP可以是限定在基板的两个邻近的延伸区域之间的空的空间。
延伸区域LA可以包括第一区域LPA1、第二区域LPA2和第三区域LPA3。第一区域LPA1和第二区域LPA2可以与拐角显示区域CDA重叠。根据实施例，邻近的延伸区域LA可以在第二区域LPA2中彼此连接。在一个实施例中，例如，第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2可以在第二区域LPA2中彼此连接。在这样的实施例中，第一延伸区域LA1的第二区域LPA2和第二延伸区域LA2的第二区域LPA2可以彼此一体地形成为单个整体单元。第三区域LPA3可以与外围区域PA重叠。
多个第二像素PX2可以被布置在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2中，并且多个第三像素PX3可以被布置在中间显示区域MDA中。在实施例中，第二像素PX2和第三像素PX3可以在第一延伸区域LA1的延伸方向上并排布置。在这样的实施例中，第二像素PX2和第三像素PX3可以在第二延伸区域LA2的延伸方向上并排布置。
绝缘层可以在基板上，并且孔HL可以被限定穿过绝缘层。孔HL可以贯穿绝缘层。在这样的实施例中，多个孔HL中的至少一个可以与第一延伸区域LA1和/或第二延伸区域LA2重叠。根据实施例，孔HL可以包括第一孔HL1、第二孔HL2、第三孔HL3、第四孔HL4、第五孔HL5和第六孔HL6。根据可替代的实施例，绝缘层可以包括多个槽。在下文中，将详细描述在其中孔HL被限定穿过绝缘层的实施例。
第一孔HL1可以与第一延伸区域LA1和/或第二延伸区域LA2重叠。根据实施例，第一孔HL1可以围绕第二像素PX2。根据可替代的实施例，第一孔HL1可以被布置成围绕第二像素PX2中的每个第二像素PX2。
第二孔HL2可以在第二像素PX2与第三像素PX3之间。根据实施例，第二孔HL2可以在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2彼此分离的方向上延伸。在一个实施例中，例如，第二孔HL2可以在一个方向上延伸。第二孔HL2可以沿中间显示区域MDA的边缘延伸。
第三孔HL3可以在第二孔HL2与第三像素PX3之间。根据实施例，第三孔HL3可以与第二孔HL2平行地延伸。在一个实施例中，例如，第三孔HL3可以在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2彼此分离的方向上延伸。根据实施例，第三孔HL3可以连接到图6A的第一外通孔OH1。
第四孔HL4可以与第一延伸区域LA1和/或第二延伸区域LA2重叠。第四孔HL4可以围绕第一孔HL1。在一个实施例中，例如，第四孔HL4可以围绕第二像素PX2和第一孔HL1。
第五孔HL5可以在第三孔HL3与第三像素PX3之间。根据实施例，第五孔HL5可以与第二孔HL2和/或第三孔HL3平行地延伸。在一个实施例中，例如，第五孔HL5可以在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2彼此分离的方向上延伸。根据一个实施例，第五孔HL5可以连接到图6A的第二外通孔OH2。
第六孔HL6可以与第二区域LPA2重叠。第六孔HL6可以在彼此邻近的第一延伸区域LA1的第四孔HL4与第二延伸区域LA2的第四孔HL4之间。
上无机图案层可以包括在绝缘层上并且朝向孔HL的中心突出的突出尖端。
在其中在第二像素PX2中包括的显示元件是有机发光二极管的实施例中，有机发光二极管可以包括像素电极、包括发射层的中间层以及对电极213。在这样的实施例中，中间层可以包括在像素电极与发射层之间的第一功能层和/或在发射层与对电极213之间的第二功能层。第一功能层和第二功能层可以被提供或形成在中间显示区域MDA、第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2的整个表面上。第一功能层和第二功能层可以包括有机材料，并且外部氧气或水分可能通过第一功能层和第二功能层被引入到中间显示区域MDA、第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2中。这样的氧气或水分可能损坏布置在中间显示区域MDA、第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2中的有机发光二极管。在本发明的实施例中，如本文中描述的，第一功能层和第二功能层可以通过绝缘层的孔HL和上无机图案层的突出尖端而断开，这可以防止外部水分和氧气渗透到有机发光二极管中。因此，可以防止对有机发光二极管的损坏。
显示面板可以包括在基板上的堤坝DP。堤坝DP可以在基板的厚度方向上从参考表面突出。堤坝DP可以在上无机图案层上。在一个实施例中，例如，堤坝DP可以在基板的厚度方向上从上无机图案层的上表面突出。堤坝DP中的至少一个可以被布置成围绕第二像素PX2。堤坝DP中的至少一个可以被布置成围绕第二像素PX2的显示元件。堤坝DP可以包括第一堤坝DP1和第二堤坝DP2。
第一堤坝DP1可以围绕多个第二像素PX2。第一堤坝DP1可以被布置成围绕第一孔HL1和第四孔HL4。根据实施例，第一堤坝DP1的一部分可以在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2彼此分离的方向上延伸。在一个实施例中，例如，第一堤坝DP1可以沿中间显示区域MDA的边缘延伸。
第二堤坝DP2可以在第一堤坝DP1与第三像素PX3之间。具体地，第二堤坝DP2可以在第二孔HL2与第三孔HL3之间。在此情况下，第二堤坝DP2可以在第二孔HL2和/或第三孔HL3延伸的方向上延伸。第二堤坝DP2可以在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2彼此分离的方向上延伸。
第一辅助堤坝ADP1可以在第二像素PX2与第一堤坝DP1之间。第一辅助堤坝ADP1可以在第一孔HL1与第四孔HL4之间。因此，第一辅助堤坝ADP1可以被布置成围绕第二像素PX2和第一孔HL1。
第二辅助堤坝ADP2可以在第三像素PX3与第二堤坝DP2之间。第二辅助堤坝ADP2可以在第三孔HL3与第五孔HL5之间。在实施例中，第二辅助堤坝ADP2可以在第三孔HL3和/或第五孔HL5延伸的方向上延伸。在一个实施例中，例如，第二辅助堤坝ADP2可以在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2彼此分离的方向上延伸。
第一辅助堤坝ADP1和第二辅助堤坝ADP2可以在上无机图案层上，并且可以在基板的厚度方向上从上无机图案层的上表面突出。第一辅助堤坝ADP1的厚度和第二辅助堤坝ADP2的厚度可以小于堤坝DP的厚度。
根据实施例，第一堤坝DP1、第二堤坝DP2和第二辅助堤坝ADP2中的至少一个可以连接到图6A的外堤坝ODP和外辅助堤坝OADP中的至少一个。
在其中在第二像素PX2中包括的显示元件是有机发光二极管的实施例中，如以上描述的，有机发光二极管可能易受氧气和水分的影响。因此，封装有机发光二极管的封装层可以在第二像素PX2上。封装层可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。由于堤坝DP在基板的厚度方向上从上无机图案层的上表面突出，因此可以在提供有机封装层的工艺中控制该至少一个有机封装层的材料的流动。在这样的实施例中，堤坝DP可以使至少一个有机封装层分离。在这样的实施例中，第一孔HL1、第三孔HL3、第四孔HL4和第五孔HL5可以与至少一个有机封装层重叠。
接触孔CNT可以被提供或限定为与第一延伸区域LA1和/或第二延伸区域LA2的远端相对应。接触孔CNT可以与第三区域LPA3重叠。接触孔CNT可以被第一孔HL1围绕。接触孔CNT可以在第一孔HL1与距离中间显示区域MDA最远的第二像素PX2之间。在实施例中，与第一功能层或第二功能层类似，对电极213也可以形成在中间显示区域MDA和延伸区域LA的整个表面上。在这样的实施例中，对电极213可以基于孔HL断开。因此，被配置为供给电力的连接线可以被布置在第一延伸区域LA1和/或第二延伸区域LA2中，并且连接线可以通过接触孔CNT将第二电源电压(参见图3中的第二电源电压ELVSS)供给到第二像素PX2。
图10A是沿图9的线F-F'截取的显示面板的截面图。图10B是图10A中的堤坝的放大图。在图10A和图10B中，与图5中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且其任何重复的详细描述将被省略。
参考图10A和图10B，显示面板的实施例可以包括拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。第二薄膜晶体管TFT2和拐角有机发光二极管COLED可以被布置在拐角显示区域CDA中，并且中间有机发光二极管MOLED可以被布置在中间显示区域MDA中。第二薄膜晶体管TFT2和拐角有机发光二极管COLED可以构成在拐角显示区域CDA中的子像素，并且中间有机发光二极管MOLED可以构成在中间显示区域MDA中的子像素。
中间有机发光二极管MOLED中的一个可以被放置成最靠近中间显示区域MDA的边缘，并且可以被布置成面对拐角有机发光二极管COLED。
基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和封装层ENL可以被布置在中间显示区域MDA和拐角显示区域CDA中。像素电路层PCL可以包括无机绝缘层IIL、连接线CL、驱动电路薄膜晶体管DC-TFT、第二薄膜晶体管TFT2、下绝缘层115和绝缘层116。连接线CL可以包括下连接线LCL、第一连接线CL1和第二连接线CL2。
根据实施例，下连接线LCL可以在第一栅绝缘层112与第二栅绝缘层113之间。根据可替代的实施例，下连接线LCL可以在第二栅绝缘层113与层间绝缘层114之间。在这样的实施例中，下连接线LCL可以包括与图5的第一栅电极GE1和上电极CE2中的一个的材料相同的材料。根据另一可替代的实施例，下连接线LCL可以在缓冲层111与第一栅绝缘层112之间。在这样的实施例中，下连接线LCL可以包括与图5的第一半导体层ACT1的材料相同的材料。
下连接线LCL可以从中间显示区域MDA延伸到拐角显示区域CDA。下连接线LCL可以是被配置为将电信号提供到拐角有机发光二极管COLED的信号线或者被配置为提供电力的电力线。
第一连接线CL1可以在无机绝缘层IIL上，并且下绝缘层115可以在第一连接线CL1上。下绝缘层115可以基于第二孔HL2被划分成拐角绝缘层115C和中间绝缘层115M。拐角绝缘层115C可以被布置成覆盖第二薄膜晶体管TFT2，并且中间绝缘层115M可以被布置成覆盖驱动电路薄膜晶体管DC-TFT。根据实施例，第一连接线CL1的一部分可以被暴露在拐角绝缘层115C与中间绝缘层115M之间。
第二连接线CL2、第二连接电极CML2和第三连接电极CML3可以在下绝缘层115上。第二连接电极CML2可以在拐角绝缘层115C上。根据实施例，第三连接电极CML3可以是第二连接线CL2的一部分。
第三连接电极CML3可以在中间绝缘层115M上。根据实施例，第三连接电极CML3可以连接到第一连接线CL1。在这样的实施例中，第三连接电极CML3可以从中间绝缘层115M延伸到拐角绝缘层115C，并且可以覆盖彼此面对的中间绝缘层115M的侧表面和拐角绝缘层115C的侧表面。在这样的实施例中，第三连接电极CML3可以连接到暴露在拐角绝缘层115C与中间绝缘层115M之间的第一连接线CL1。因此，第一连接线CL1和第三连接电极CML3可以防止水分从拐角有机发光二极管COLED或中间有机发光二极管MOLED渗透。
下无机图案层LPVX可以在第二连接线CL2和第三连接电极CML3上。根据实施例，多个下无机图案层LPVX可以在第二连接线CL2和/或第三连接电极CML3上，并且下无机图案层LPVX可以在第二连接线CL2和/或第三连接电极CML3上彼此分离。根据实施例，下无机图案层LPVX中的一个可以覆盖彼此面对的中间绝缘层115M的侧表面和拐角绝缘层115C的侧表面。
绝缘层116可以被布置成覆盖第二连接线CL2、第二连接电极CML2和第三连接电极CML3。在这样的实施例中，绝缘层116可以覆盖下无机图案层LPVX的边缘。
在实施例中，孔HL被限定穿过绝缘层116，并且绝缘层116的孔HL可以暴露下无机图案层LPVX的一部分。在实施例中，如图10A中所示，多个孔HL被限定穿过绝缘层116。根据实施例，孔HL可以包括第一孔HL1、第二孔HL2、第三孔HL3、第四孔HL4和第五孔HL5。第一孔HL1和第四孔HL4可以与拐角显示区域CDA重叠。第三孔HL3和第五孔HL5可以与中间显示区域MDA重叠。第二孔HL2可以在第三孔HL3和第四孔HL4之间。
绝缘层116的孔HL可以通过刻蚀工艺来形成。如果下无机图案层LPVX不被提供，则第二连接线CL2可能通过刻蚀工艺被过度刻蚀。在此情况下，第二连接线CL2的电阻可能增大。在实施例中，下无机图案层LPVX在第二连接线CL2上以与绝缘层116的孔HL重叠，使得可以防止第二连接线CL2的过度刻蚀。
拐角无机图案层CPVX和上无机图案层UPVX可以在绝缘层116上。拐角无机图案层CPVX可以与拐角显示区域CDA重叠。上无机图案层UPVX可以与中间显示区MDA重叠。上无机图案层UPVX可以在拐角显示区域CDA与前显示区域之间延伸。
拐角无机图案层CPVX可以包括第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2。根据实施例，第一拐角无机图案层CPVX1可以在拐角有机发光二极管COLED与绝缘层116之间。第一拐角无机图案层CPVX1可以在拐角有机发光二极管COLED的像素电极与绝缘层116之间。在绝缘层116上，第二拐角无机图案层CPVX2可以与第一拐角无机图案层CPVX1分离，而孔HL在第二拐角无机图案层CPVX2与第一拐角无机图案层CPVX1之间。在一个实施例中，例如，第二拐角无机图案层CPVX2可以与第一拐角无机图案层CPVX1分离，而第一孔HL1在它们之间。
根据实施例，第二拐角无机图案层CPVX2可以包括外无机图案层CPVX2-1和内无机图案层CPVX2-2。外无机图案层CPVX2-1和内无机图案层CPVX2-2可以彼此分离。外无机图案层CPVX2-1可以比内无机图案层CPVX2-2更远离拐角有机发光二极管COLED。根据实施例，外无机图案层CPVX2-1可以与第一堤坝DP1重叠。内无机图案层CPVX2-2可以与第一辅助堤坝ADP1重叠。
拐角无机图案层CPVX和上无机图案层UPVX中的每个可以包括朝向孔HL的中心突出的突出尖端PT。朝向孔HL的中心的方向可以是从绝缘层116的限定孔HL的内表面到孔HL的中心轴的方向。因此，突出尖端PT的下表面可以通过孔HL被暴露。在这样的实施例中，绝缘层116的孔HL可以具有底切结构。
根据实施例，第一拐角无机图案层CPVX1和内无机图案层CPVX2-2中的每个可以包括朝向第一孔HL1的中心突出的突出尖端。根据实施例，内无机图案层CPVX2-2和外无机图案层CPVX2-1中的每个可以包括朝向第四孔HL4的中心突出的突出尖端。在这样的实施例中，绝缘层116的孔HL可以具有底切结构。拐角无机图案层CPVX的下表面CPVXLS和上无机图案层UPVX的下表面UPVXLS中的至少一个可以与绝缘层116的孔HL重叠。
在基板100的厚度方向上从外无机图案层CPVX2-1和上无机图案层UPVX的上表面突出的堤坝DP可以在外无机图案层CPVX2-1和上无机图案层UPVX上。堤坝DP可以包括彼此分离的第一堤坝DP1和第二堤坝DP2。堤坝DP和孔HL可以被交替布置。
拐角有机图案层118CP可以在拐角无机图案层CPVX上。拐角有机图案层118CP可以包括与像素限定层118的材料相同的材料。拐角有机图案层118CP可以在同一工艺期间与像素限定层118同时形成。
拐角有机图案层118CP可以包括彼此分离的外拐角有机图案层118a和内拐角有机图案层118c。外拐角有机图案层118a可以在外无机图案层CPVX2-1上。内拐角有机图案层118c可以在内无机图案层CPVX2-2上。
中间有机图案层118MP可以在上无机图案层UPVX上。中间有机图案层118MP可以包括与像素限定层118的材料相同的材料。中间有机图案层118MP可以在同一工艺期间与像素限定层118同时形成。
中间有机图案层118MP可以包括彼此分离的外中间有机图案层118b和内中间有机图案层118d。外中间有机图案层118b和内中间有机图案层118d可以在上无机图案层UPVX上。根据实施例，外中间有机图案层118b和内中间有机图案层118d中的至少一个可以连接到图6A的有机图案层118P。
上拐角有机图案层119a可以在外拐角有机图案层118a上。上拐角有机图案层119a可以包括与间隔物119的材料相同的材料。上拐角有机图案层119a可以在同一工艺期间与间隔物119同时形成。外拐角有机图案层118a和上拐角有机图案层119a可以形成第一堤坝DP1。
上中间有机图案层119b可以在外中间有机图案层118b上。上中间有机图案层119b可以包括与间隔物119的材料相同的材料。上中间有机图案层119b可以在同一工艺期间与间隔物119同时形成。外中间有机图案层118b和上中间有机图案层119b可以形成第二堤坝DP2。
在拐角无机图案层CPVX和上无机图案层UPVX上的第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以通过孔HL和一对突出尖端PT被断开。在实施例中，第一功能层图案212Pa、第二功能层图案212Pc和对电极图案213P可以被布置在孔HL中。根据实施例，与孔HL重叠的、拐角无机图案层CPVX的下表面CPVXLS和上无机图案层UPVX的下表面UPVXLS中的至少一个可以与第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213不接触。
第一辅助堤坝ADP1可以在拐角有机发光二极管COLED与第一堤坝DP1之间。第一辅助堤坝ADP1可以在第一孔HL1与第四孔HL4之间。第一辅助堤坝ADP1可以包括内拐角有机图案层118c。第二辅助堤坝ADP2可以在中间有机发光二极管MOLED与第二堤坝DP2之间。第二辅助堤坝ADP2可以在第三孔HL3与第五孔HL5之间。第二辅助堤坝ADP2可以包括内中间有机图案层118d。
在实施例中，堤坝DP的厚度可以大于第一辅助堤坝ADP1的厚度。在这样的实施例中，堤坝DP的厚度可以大于第二辅助堤坝ADP2的厚度。在一个实施例中，例如，尽管第一堤坝DP1包括外拐角有机图案层118a和上拐角有机图案层119a，但是第一辅助堤坝ADP1包括内拐角有机图案层118c。因此，第一堤坝DP1的厚度可以与第一辅助堤坝ADP1的厚度不同。第一堤坝DP1的厚度可以是从外无机图案层CPVX2-1的上表面到上拐角有机图案层119a的上表面的距离。第一辅助堤坝ADP1的厚度可以是从内无机图案层CPVX2-2的上表面到内拐角有机图案层118c的上表面的距离。
在实施例中，从基板100的上表面到上拐角有机图案层119a的上表面的距离可以大于从基板100的上表面到内拐角有机图案层118c的上表面的距离。在这样的实施例中，从基板100的上表面到上中间有机图案层119b的上表面的距离可以大于从基板100的上表面到内中间有机图案层118d的上表面的距离。
第一堤坝DP1的上拐角有机图案层119a和/或第二堤坝DP2的上中间有机图案层119b可以用作以上参考图5描述的间隔物119。在一个实施例中，例如，在制造显示面板的方法中，上拐角有机图案层119a和上中间有机图案层119b可以防止像素电路层PCL和显示元件层DEL中的至少一个被掩模片损坏。在这样的方法中，上拐角有机图案层119a和上中间有机图案层119b中的至少一个可以与掩模片接触，并且因此上拐角有机图案层119a和上中间有机图案层119b中的至少一个的形状可以变形。当上拐角有机图案层119a和上中间有机图案层119b中的至少一个的形状变形时，可以根据上拐角有机图案层119a和上中间有机图案层119b中的至少一个的变形形状来形成第一无机封装层310，并且可以削弱阻挡特性。
在实施例中，第一辅助堤坝ADP1和第二辅助堤坝ADP2可以在有机发光二极管与堤坝DP之间。由于第一辅助堤坝ADP1的厚度和第二辅助堤坝ADP2的厚度小于堤坝DP的厚度，因此第一辅助堤坝ADP1和第二辅助堤坝ADP2可以与掩模片不接触。因此，第一无机封装层310可以形成在第一辅助堤坝ADP1的平坦上表面和第二辅助堤坝ADP2的平坦上表面上。因此，可以延迟外部空气或水分到达有机发光二极管的时间，并且可以增强第一无机封装层310的阻挡特性。
根据可替代的实施例，第一辅助堤坝ADP1和第二辅助堤坝ADP2可以具有与堤坝DP的厚度相同的厚度。
封装层ENL可以覆盖拐角有机发光二极管COLED和中间有机发光二极管MOLED。封装层ENL可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图10A和图10B图示了在其中封装层ENL包括第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330的实施例。
在实施例中，封装层ENL可以从拐角有机发光二极管COLED延伸到第一堤坝DP1。在这样的实施例中，封装层ENL可以从中间有机发光二极管MOLED延伸到第二堤坝DP2。
第一无机封装层310可以完全且连续地覆盖拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。在实施例中，第一无机封装层310可以完全且连续地被布置在第一孔HL1、第一辅助堤坝ADP1、第四孔HL4、第一堤坝DP1、第二孔HL2、第二堤坝DP2、第三孔HL3、第二辅助堤坝ADP2和第五孔HL5中。在这样的实施例中，第一无机封装层310可以覆盖布置在孔HL中的第一功能层图案212Pa、第二功能层图案212Pc和对电极图案213P。第一无机封装层310可以与上无机图案层UPVX和拐角无机图案层CPVX接触。在实施例中，第一无机封装层310可以与上无机图案层UPVX的突出尖端和拐角无机图案层CPVX的突出尖端接触。第一无机封装层310可以接触上无机图案层UPVX的与绝缘层116的孔HL重叠的下表面UPVXLS和拐角无机图案层CPVX的与绝缘层116的孔HL重叠的下表面CPVXLS。
有机封装层320可以被堤坝DP隔开。在一个实施例中，例如，有机封装层320可以从拐角有机发光二极管COLED延伸到第一堤坝DP1，并且可以与第一孔HL1和/或第四孔HL4重叠。在实施例中，有机封装层320可以与第一孔HL1和第四孔HL4不重叠。在实施例中，有机封装层320可以从中间有机发光二极管MOLED延伸到第二堤坝DP2，并且可以与第三孔HL3和/或第五孔HL5重叠。在实施例中，有机封装层320可以与第三孔HL3和第五孔HL5不重叠。在这样的实施例中，有机封装层320可以由第一堤坝DP1和第二堤坝DP2控制。在这样的实施例中，第二孔HL2可以与有机封装层320分离。
在实施例中，第二无机封装层330可以完全且连续地覆盖拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA，如以上参考第一无机封装层310描述的。根据实施例，第二无机封装层330可以在第一堤坝DP1和第二堤坝DP2处与第一无机封装层310接触。在这样的实施例中，第二无机封装层330可以与第二孔HL2中的第一无机封装层310接触。因此，有机封装层320可以被堤坝DP隔开。
图11是沿图9的线G-G'截取的显示面板的截面图。图12是沿图9的线H-H'截取的显示面板的截面图。在图11和图12中，与图10A和图10B中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且其任何重复的详细描述将被省略。
参考图11和图12，在显示面板的实施例中，拐角显示区域可以与第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2的至少一部分重叠。拐角有机发光二极管COLED可以在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2中。第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2可以在第二区域LPA2中彼此连接。第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2可以在第一区域LPA1中彼此分离。在这样的实施例中，在第一区域LPA1中，贯穿部分PNP可以被限定在第一延伸区域LA1与第二延伸区域LA2之间。
参考图11，在实施例中，像素电路层PCL、显示元件层DEL和封装层ENL可以被布置在第二区域LPA2中。像素电路层PCL可以包括第二薄膜晶体管TFT2、第一连接线CL1、第二连接线CL2、无机绝缘层IIL、下绝缘层115和绝缘层116。显示元件层DEL可以包括拐角有机发光二极管COLED。
在实施例中，第一孔HL1、第四孔HL4和第六孔HL6可以与第二区域LPA2重叠。在这样的实施例中，第一辅助堤坝ADP1可以在第一孔HL1与第四孔HL4之间，并且第一堤坝DP1可以在第四孔HL4与第六孔HL6之间。
根据实施例，基板100和无机绝缘层IIL可以被连续地布置在第二延伸区域LA2中。下绝缘层115可以基于第六孔HL6隔开或断开。在一个实施例中，例如，下绝缘层115可以基于第六孔HL6被分成第一拐角绝缘层115C1和第二拐角绝缘层115C2。根据可替代的实施例，无机绝缘层IIL也可以基于第六孔HL6隔开或断开。
第二连接线CL2和第二连接电极CML2可以在下绝缘层115上。根据实施例，第二连接电极CML2可以是第二连接线CL2的一部分。
根据实施例，第二连接线CL2可以覆盖第一拐角绝缘层115C1和第二拐角绝缘层115C2。在一个实施例中，例如，第二连接线CL2可以覆盖彼此面对的第一拐角绝缘层115C1的侧表面和第二拐角绝缘层115C2的侧表面。第二连接线CL2可以连接到暴露在第一拐角绝缘层115C1与第二拐角绝缘层115C2之间的第一连接线CL1。因此，第一连接线CL1和第二连接线CL2可以防止水分渗透到拐角有机发光二极管COLED中。
下无机图案层LPVX可以在第二连接线CL2上。多个下无机图案层LPVX可以在第二连接线CL2上，并且下无机图案层LPVX可以在第二连接线CL2上彼此分离。下无机图案层LPVX中的一个可以覆盖彼此面对的第一拐角绝缘层115C1的侧表面和第二拐角绝缘层115C2的侧表面。
有机封装层320可以被第一堤坝DP1隔开。
参考图12，在实施例中，像素电路层PCL、显示元件层DEL和封装层ENL可以被布置在第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2中。像素电路层PCL可以包括第二薄膜晶体管TFT2、第一连接线CL1、第二连接线CL2、无机绝缘层IIL、下绝缘层115和绝缘层116。显示元件层DEL可以包括拐角有机发光二极管COLED。
第一孔HL1和第四孔HL4可以分别与第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2重叠。第一辅助堤坝ADP1可以在第一孔HL1与第四孔HL4之间，并且第一堤坝DP1可以在第四孔HL4与贯穿部分PNP之间。
第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2可以基于贯穿部分PNP在第一区域LPA1中彼此分离。无机绝缘层IIL、下绝缘层115、绝缘层116和封装层ENL可以基于贯穿部分PNP隔开或断开。
图13是沿图9的线I-I'截取的显示面板的截面图。在图13中，与图10A和图10B中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且其任何重复的详细描述将被省略。
参考图13，显示面板的实施例可以包括包含在拐角处的拐角显示区域CDA的基板100以及在拐角显示区域CDA中的第二薄膜晶体管TFT2和拐角有机发光二极管COLED。图13的拐角有机发光二极管COLED是距离中间显示区域最远的拐角有机发光二极管。
拐角显示区域CDA可以与第一延伸区域LA1的至少一部分重叠。第一延伸区域LA1可以在远离前显示区域的方向上延伸。第一延伸区域LA1可以包括第一区域LPA1和第三区域LPA3。第一区域LPA1可以与拐角显示区域CDA重叠，并且第三区域LPA3可以与外围区域PA重叠。
第一拐角无机图案层CPVX1可以在绝缘层116与拐角有机发光二极管COLED之间。在绝缘层116上，第二拐角无机图案层CPVX2可以与第一拐角无机图案层CPVX1分离，而第一孔HL1在第二拐角无机图案层CPVX2与第一拐角无机图案层CPVX1之间。第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2中的每个可以包括朝向第一孔HL1的中心突出的突出尖端PT。第二拐角无机图案层CPVX2可以包括彼此分离的外无机图案层CPVX2-1和内无机图案层CPVX2-2。
第二连接线CL2可以被布置在第一延伸区域LA1中。根据实施例，第二连接线CL2可以在下绝缘层115与绝缘层116之间。根据实施例，第二连接线CL2可以将第二电源电压(参见图3中的第二电源电压ELVSS)供给到拐角有机发光二极管COLED。
在实施例中，接触孔CNT被限定穿过绝缘层116，以暴露第二连接线CL2的至少一部分。在这样的实施例中，接触孔CNT可以与第三区域LPA3重叠。接触孔CNT可以在第一孔HL1与布置在第一延伸区域LA1中的拐角有机发光二极管COLED当中的距离中间显示区域最远的拐角有机发光二极管COLED之间。
第二连接线CL2可以连接到对电极213。第二连接线CL2可以将第二电源电压供给到拐角有机发光二极管COLED的对电极213。根据实施例，第二连接线CL2和对电极213可以通过包括与像素电极211的材料相同的材料的像素电极图案211P彼此连接。像素电极图案211P可以与像素电极211分离，并且可以与接触孔CNT重叠。像素电极图案211P可以在同一工艺期间与像素电极211同时形成。
第一功能层212a和第二功能层212c可以与接触孔CNT分离以暴露接触孔CNT。在实施例中，第一功能层212a和第二功能层212c可以不延伸到暴露第二连接线CL2的接触孔CNT。因此，通过像素电极图案211P彼此连接的第二连接线CL2和对电极213可以保持低电阻。通过调整要形成在第一延伸区域LA1的整个表面上的范围，第一功能层212a和第二功能层212c可以不被提供或形成在延伸区域LA的第三区域LPA3中。通过调整要形成在第一延伸区域LA1的整个表面上的范围，对电极213可以被形成为与像素电极图案211P重叠。
第一孔HL1和第四孔HL4内部的对电极图案213P可以与下无机图案层LPVX或下绝缘层115接触。第一无机封装层310可以覆盖对电极图案213P。
根据实施例，裂缝堤坝CD可以被布置在第一延伸区域LA1中，以防止显示面板的破裂。裂缝堤坝CD可以被布置在第三区域LPA3中，并且可以包括有机材料。
图14A和图14B是图示根据实施例的拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA中的子像素的布置结构的平面图。
参考图14A和图14B，在实施例中，延伸区域LA可以包括第一区域LPA1、第二区域LPA2和第三区域LPA3。第一区域LPA1和第二区域LPA2可以与拐角显示区域CDA重叠。第三区域LPA3可以与外围区域PA重叠。
多个第二像素PX2可以被布置在拐角显示区域CDA中。根据实施例，第二像素PX2可以沿延伸区域LA的延伸方向EDR并排布置。
多个第三像素PX3可以被布置在中间显示区域MDA中。根据实施例，第三像素PX3可以沿延伸区域LA的延伸方向EDR并排布置。在这样的实施例中，第三像素PX3可以与第二像素PX2并排布置。
第二像素PX2和第三像素PX3中的每个可以包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb。红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以分别发射红光、绿光和蓝光。
参考图14A，在实施例中，第二像素PX2的子像素布置结构和第三像素PX3的子像素布置结构可以被提供为S条纹结构。第二像素PX2和第三像素PX3中的每个可以包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb。
绿色子像素Pg可以被布置在第一列1l中，并且红色子像素Pr和蓝色子像素Pb可以被布置在与第一列1l邻近的第二列2l中。在这样的实施例中，绿色子像素Pg可以被布置成在垂直方向VDR上具有长边的矩形形状，并且红色子像素Pr和蓝色子像素Pb可以被布置成矩形形状。在这样的实施例中，红色子像素Pr的边和蓝色子像素Pb的边可以被布置成面对绿色子像素Pg的长边。根据实施例，红色子像素Pr的在与延伸方向EDR垂直的垂直方向VDR上的边的长度可以小于蓝色子像素Pb的在垂直方向VDR上的边的长度。
参考图14B，在可替代的实施例中，红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以具有条纹结构。在这样的实施例中，红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以在与延伸方向EDR垂直的垂直方向VDR上并排布置。尽管在图14B中未示出，但是在另一实施例中，红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以在延伸方向EDR上并排布置。在这样的实施例中，红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以都在延伸方向EDR上具有长边。
可替代地，尽管未图示，但是红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以在延伸方向EDR上并排布置。在这样的实施例中，红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以都在垂直方向VDR上具有长边。
第三像素PX3的红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以分别与第二像素PX2的红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb并排布置。
根据另一可替代的实施例，第二像素PX2的子像素布置结构和第三像素PX3的子像素布置结构可以是五格型类型。
图15是沿图14A的线J-J'截取的显示面板的截面图。在图15中，与图12中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且其任何重复的详细描述将被省略。
参考图15，显示面板的实施例可以包括基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、下无机图案层LPVX、第一拐角无机图案层CPVX1、第二拐角无机图案层CPVX2、显示元件层DEL和封装层ENL。像素电路层PCL可以包括下连接线LCL、像素电路PC、无机绝缘层IIL、下绝缘层115和绝缘层116。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。
下连接线LCL可以包括第一下连接线LCL1和第二下连接线LCL2。第一下连接线LCL1可以在第一栅绝缘层112与第二栅绝缘层113之间。第二下连接线LCL2可以在第二栅绝缘层113与层间绝缘层114之间。根据实施例，第一下连接线LCL1和第二下连接线LCL2可以被交替布置。因此，可以减小延伸区域LA的宽度。
像素电路PC可以包括第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。第一像素电路PC1可以连接到红色拐角有机发光二极管COLED1。尽管未图示，但是第二像素电路PC2可以连接到绿色拐角有机发光二极管。第三像素电路PC3可以连接到蓝色拐角有机发光二极管COLED2。根据实施例，蓝色拐角有机发光二极管COLED2的发射区域的尺寸可以大于红色拐角有机发光二极管COLED1的发射区域的尺寸。
下绝缘层115可以覆盖下连接线LCL和像素电路PC。第二连接线CL2和第二连接电极CML2可以在下绝缘层115上。
下无机图案层LPVX可以在第二连接线CL2上，并且绝缘层116可以包括孔HL并且可以在下绝缘层115上。根据实施例，绝缘层116可以覆盖下无机图案层LPVX的边缘和第二连接线CL2的边缘，并且可以包括暴露下无机图案层LPVX的中心部分的第一孔HL1和第四孔HL4。
第一拐角无机图案层CPVX1可以在绝缘层116上。根据实施例，红色拐角有机发光二极管COLED1和蓝色拐角有机发光二极管COLED2可以与第一拐角无机图案层CPVX1重叠。
在绝缘层116上，第二拐角无机图案层CPVX2可以与第一拐角无机图案层CPVX1分离，而第一孔HL1在第二拐角无机图案层CPVX2与第一拐角无机图案层CPVX1之间。第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2中的每个可以包括朝向第一孔HL1的中心突出的突出尖端PT。第二拐角无机图案层CPVX2可以包括彼此分离的外无机图案层CPVX2-1和内无机图案层CPVX2-2。
在这样的实施例中，第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2中的每个包括朝向第一孔HL1和/或第四孔HL4的中心突出的突出尖端，使得第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以基于第一孔HL1和/或第四孔HL4断开。
第二拐角无机图案层CPVX2的与第一孔HL1重叠的下表面可以与第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213不接触。第一拐角无机图案层CPVX1的与第一孔HL1重叠的下表面CPVXLS1和第二拐角无机图案层CPVX2的与第四孔HL4重叠的下表面CPVXLS2可以与第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213不接触。
封装层ENL可以覆盖显示元件层DEL。根据实施例，封装层ENL可以包括第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。第一无机封装层310可以与第一拐角无机图案层CPVX1、第二拐角无机图案层CPVX2、下无机图案层LPVX和无机绝缘层IIL接触。根据实施例，第一拐角无机图案层CPVX1的与第一孔HL1重叠的下表面CPVXLS1可以与第一无机封装层310接触。第二拐角无机图案层CPVX2的与第一孔HL1重叠的下表面和第二拐角无机图案层CPVX2的与第四孔HL4重叠的下表面CVPXLS2可以与第一无机封装层310接触。
有机封装层320可以覆盖拐角有机发光二极管COLED，并且可以与第一孔HL1和第四孔HL4重叠。在实施例中，有机封装层320可以与第一孔HL1和/或第四孔HL4不重叠。第二无机封装层330可以在有机封装层320上，并且可以与第一堤坝DP1上的第一无机封装层310接触。
图16A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。图16B至图16E是图示根据实施例的制造显示装置的方法的截面图。图16F是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。图16G至图16M是图示根据实施例的制造显示装置的方法的截面图。图16B至图16E以及图16G至图16K是沿图16A的线K-K'和L-L'截取的显示面板的示意性截面图。
参考图16A，在制造显示装置的方法的实施例中，可以准备显示基板DS。显示基板DS可以包括包含显示区域DA和外围区域PA的基板100以及在基板100上的线和驱动电路DC。显示区域DA可以包括前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。侧显示区域SDA可以包括第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、第三侧显示区域SDA3和第四侧显示区域SDA4。
拐角显示区域CDA可以被布置在所制造的显示面板的拐角CN处。中间显示区域MDA可以在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间。
外围区域PA可以围绕显示区域DA的至少一部分。根据实施例，外围区域PA可以完全围绕显示区域DA。
驱动电路DC可以被布置在外围区域PA中。根据实施例，驱动电路DC也可以被布置在中间显示区域MDA中。扫描线SL可以连接到驱动电路DC。数据线DL可以与扫描线SL交叉。
参考图16B，显示基板DS可以包括基板100、缓冲层111、像素电路PC、线WL、无机绝缘层IIL和下绝缘层115。线WL可以包括第一线WL1和第二线WL2。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。
基板100可以包括前显示区域FDA以及在前显示区域FDA外部的外围区域PA。
第一线WL1可以与外围区域PA重叠。第一线WL1可以在无机绝缘层IIL与下绝缘层115之间。
在实施例中，下孔LH可以被形成穿过与外围区域PA重叠的下绝缘层115。下孔LH可以暴露第一线WL1的至少一部分。根据实施例，下孔LH可以包括第一下孔LH1和第二下孔LH2。第一下孔LH1可以比第二下孔LH2更远离前显示区域FDA。
第二线WL2可以在下绝缘层115上。第二线WL2可以在下绝缘层115与绝缘层116(参见图16D)之间。第二线WL2可以从外围区域PA延伸到前显示区域FDA。第二线WL2可以电连接到第一线WL1。第二线WL2可以通过下孔LH连接到第一线WL1。第二线WL2可以与下孔LH重叠，并且第二线WL2可以通过下孔LH电连接到第一线WL1。在一个实施例中，例如，第二线WL2可以通过第一下孔LH1和第二下孔LH2中的至少一个电连接到第一线WL1。
像素电路PC可以在前显示区域FDA中。像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
下绝缘层115可以覆盖驱动薄膜晶体管T1和开关薄膜晶体管T2，并且连接电极CML可以通过下绝缘层115的接触孔连接到像素电路PC。
参考图16C，下无机图案层LPVX可以被提供或形成在外围区域PA中。根据实施例，下无机图案层LPVX可以被提供或形成在第二线WL2上。根据实施例，下无机图案层LPVX可以与下孔LH重叠。
下无机图案层LPVX可以与前显示区域FDA分离。根据实施例，下无机图案层LPVX可以围绕前显示区域FDA。在这样的实施例中，下开口LPVXOP可以被形成为穿过下无机图案层LPVX，以与前显示区域FDA重叠。
根据实施例，下无机图案层LPVX可以包括第一下无机图案层LPVX1和第二下无机图案层LPVX2。第一下无机图案层LPVX1可以比第二下无机图案层LPVX2更远离前显示区域FDA。根据实施例，第一下无机图案层LPVX1可以与第一下孔LH1重叠。第二下无机图案层LPVX2可以与第二下孔LH2重叠。
根据实施例，下无机图案层LPVX的形成可以被省略。
参考图16D，绝缘层116可以被提供或形成在前显示区域FDA和外围区域PA中。绝缘层116可以与前显示区域FDA和外围区域PA重叠，并且可以覆盖线WL。根据实施例，绝缘层116可以连续地形成在线WL上。根据实施例，接触孔可以被形成为穿过绝缘层116，以与前显示区域FDA重叠并暴露连接电极CML。
参考图16E和图16F，上无机图案层UPVX可以被提供或形成在绝缘层116上，以与外围区域PA重叠。上无机图案层UPVX可以与前显示区域FDA分离。根据实施例，上无机图案层UPVX可以围绕前显示区域FDA。在这样的实施例中，上开口UPVXOP可以被形成为穿过上无机图案层UPVX，以与前显示区域FDA重叠。
在实施例中，多个上无机图案层UPVX可以被提供。上无机图案层UPVX可以彼此分离。在一个实施例中，例如，上无机图案层UPVX可以包括第一上无机图案层UPVX1、第二上无机图案层UPVX2和第三上无机图案层UPVX3。
根据实施例，在无机层完全形成在绝缘层116上之后，无机层的至少一部分可以被刻蚀以形成第一上无机图案层UPVX1、第二上无机图案层UPVX2和第三上无机图案UPVX3。在这样的实施例中，上开口UPVXOP可以通过刻蚀被形成为穿过上无机图案层UPVX，以与前显示区域FDA重叠。
因此，在这样的实施例中，开口PVXOP可以被形成为穿过包括下无机图案层LPVX和上无机图案层UPVX的无机图案层PVX，以与前显示区域FDA重叠。
根据实施例，无机图案层PVX可以完全围绕前显示区域FDA和侧显示区域SDA。在这样的实施例中，开口PVXOP可以被形成为穿过无机图案层PVX，以与前显示区域FDA和侧显示区域SDA重叠。
根据实施例，无机图案层PVX可以在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间延伸。无机图案层PVX的至少一部分可以被布置在外围区域PA中同时面对侧显示区域SDA。无机图案层PVX的至少一部分可以在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间。
参考图16G，像素电极211可以在前显示区域FDA中被提供或形成在绝缘层116上。根据实施例，在形成上无机图案层UPVX之后，可以形成像素电极211。在实施例中，像素限定层118可以被提供或形成为覆盖像素电极211的边缘。在实施例中，开口118OP可以被形成为穿过像素限定层118，以暴露像素电极211的中心部分。
有机图案层118P可以被提供或形成在上无机图案层UPVX上。有机图案层118P可以在形成像素限定层118时形成。根据实施例，有机层可以完全形成在前显示区域FDA和外围区域PA中，并且然后被图案化以形成有机图案层118P和像素限定层118。在这样的实施例中，有机图案层118P和像素限定层118可以包括彼此相同的材料。
根据实施例，第一有机图案层118P1可以被提供或形成在第一上无机图案层UPVX1上。第二有机图案层118P2可以被提供或形成在第二上无机图案层UPVX2上。第三有机图案层118P3可以被提供或形成在第三上无机图案层UPVX3上。第一有机图案层118P1、第二有机图案层118P2和第三有机图案层118P3可以彼此分离。
间隔物119可以被提供或形成在像素限定层118上。在这样的实施例中，第一上有机图案层119P1可以被提供或形成在第一有机图案层118P1上。根据实施例，第一上有机图案层119P1和间隔物119可以与有机图案层118P和像素限定层118同时被提供或形成。第一上有机图案层119P1和间隔物119可以通过使用半色调掩模等的掩模工艺与有机图案层118P和像素限定层118同时被提供或形成。在这样的实施例中，第一上有机图案层119P1和间隔物119可以包括与有机图案层118P和像素限定层118的材料相同的材料。
第一有机图案层118P1和第一上有机图案层119P1可以共同限定外堤坝ODP。第二有机图案层118P2可以限定外辅助堤坝OADP。
参考图16H，保护层PTL可以被提供或形成在外围区域PA中。保护层PTL可以包括彼此分离的第一保护层PTL1、第二保护层PTL2和第三保护层PTL3。第一保护层PTL1可以覆盖第一有机图案层118P1和/或第一上有机图案层119P1。第二保护层PTL2可以覆盖第二有机图案层118P2。第三保护层PTL3可以覆盖第三有机图案层118P3。
第一保护层PTL1和第二保护层PTL2可以彼此分离以暴露绝缘层116。第二保护层PTL2和第三保护层PTL3可以彼此分离以暴露绝缘层116。
根据实施例，前保护层FPTL可以被提供或形成在前显示区域FDA中。前保护层FPTL可以完全覆盖前显示区域FDA。前保护层FPTL可以在保护层PTL形成在外围区域PA中时形成。
根据实施例，初始保护层可以被提供或形成在基板100上，并且光刻胶图案可以被提供或形成在初始保护层上。随后，初始保护层的至少一部分可以被移除以形成第一保护层PTL1、第二保护层PTL2、第三保护层PTL3和前保护层FPTL。根据实施例，初始保护层可以包括IZO。在这样的实施例中，初始保护层可以使用溅射形成在基板100上，光刻胶层可以被全部施加到初始保护层上，并且仅光刻胶层的一部分可以被曝光和显影以形成光刻胶图案。随后，初始保护层可以被刻蚀以形成第一保护层PTL1、第二保护层PTL2、第三保护层PTL3和前保护层FPTL。初始保护层可以被湿法刻蚀，以被分成第一保护层PTL1、第二保护层PTL2、第三保护层PTL3和前保护层FPTL。
参考图16I，外通孔OH可以被形成为穿过绝缘层116。根据实施例，外通孔OH可以通过干法刻蚀工艺来形成。
根据实施例，暴露在第一保护层PTL1与第二保护层PTL2之间的绝缘层116可以以使得绝缘层116的第一外通孔OH1可以被形成的方式被刻蚀。
根据实施例，暴露在第二保护层PTL2与第三保护层PTL3之间的绝缘层116可以以使得绝缘层116的第二外通孔OH2可以被形成的方式被刻蚀。
外通孔OH可以与下孔LH重叠。在一个实施例中，例如，第一外通孔OH1可以与第一下孔LH1重叠，并且第二外通孔OH2可以与第二下孔LH2重叠。
外通孔OH可以暴露下无机图案层LPVX。根据实施例，外通孔OH可以暴露下无机图案层LPVX的中心部分。下无机图案层LPVX可以防止下无机图案层LPVX下方的第二线WL2被过度刻蚀。因此，下无机图案层LPVX可以防止或减少电阻由于第二线WL2的过度刻蚀而增大。
上无机图案层UPVX和有机图案层118P可以被保护层PTL覆盖。因此，保护层PTL可以在形成外通孔OH时防止或减少上无机图案层UPVX和有机图案层118P的刻蚀。
根据实施例，上无机图案层UPVX下方的绝缘层116可能被过度刻蚀。因此，底切结构可以形成在绝缘层116中。在这样的实施例中，上无机图案层UPVX的端部的下表面可以被暴露。在这样的实施例中，上无机图案层UPVX的与外通孔OH重叠的下表面UPVXLS可以被暴露。
根据实施例，第一上无机图案层UPVX1可以包括朝向第一外通孔OH1的中心突出的第一突出尖端PT1，并且第二上无机图案层UPVX2可以包括朝向第一外通孔OH1的中心突出的第二突出尖端PT2。第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2可以彼此面对，而第一外通孔OH1在第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2之间。
参考图16J，保护层PTL可以被移除。在一个实施例中，例如，第一保护层PTL1、第二保护层PTL2和第三保护层PTL3可以被移除。此外，前保护层FPTL可以被移除。保护层PTL和前保护层FPTL可以通过湿法刻蚀工艺被移除。根据实施例，保护层PTL和前保护层FPTL可以在同一工艺期间同时被移除。
参考图16K，中间层212和对电极213可以被提供或形成在前显示区域FDA中。因此，可以形成前有机发光二极管FOLED。根据实施例，第一功能层212a和第二功能层212c也可以被提供或形成在外围区域PA中。在这样的实施例中，由于上无机图案层UPVX可以包括朝向外通孔OH的中心突出的突出尖端，因此第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以基于外通孔OH断开。在这样的实施例中，上无机图案层UPVX的与外通孔OH重叠的下表面UPVXLS可以与第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213不接触。因此，可以防止或减少异物或外部水分通过第一功能层212a和第二功能层212c中的至少一个渗透到前显示区域FDA中，使得可以提高显示面板的可靠性。
在形成前有机发光二极管FOLED之后，可以形成封装层ENL。封装层ENL可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在一个实施例中，例如，封装层ENL可以包括第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。第一无机封装层310可以与上无机图案层UPVX的突出尖端接触。第一无机封装层310可以与上无机图案层UPVX的与外通孔OH重叠的下表面UPVXLS接触。在一个实施例中，例如，第一无机封装层310可以与第一上无机图案层UPVX1的第一突出尖端PT1和第二上无机图案层UPVX2的第二突出尖端PT2接触。
根据实施例，第一无机封装层310可以与下无机图案层LPVX接触。在一个实施例中，例如，第一无机封装层310可以与第一下无机图案层LPVX1和第二下无机图案层LPVX2接触。在这样的实施例中，第一无机封装层310可以与无机绝缘层IIL接触。
根据实施例，有机封装层320可以延伸到第三有机图案层118P3。根据实施例，有机封装层320可以延伸到外辅助堤坝OADP。根据实施例，有机封装层320可以延伸到外堤坝ODP。第三有机图案层118P3、外辅助堤坝OADP和外堤坝ODP可以控制被提供为用于形成有机封装层320的有机材料的流动。
第二无机封装层330可以被提供或形成在有机封装层320上。第二无机封装层330可以与在外堤坝ODP和外辅助堤坝OADP中的至少一个上的第一无机封装层310接触。
参考图16L，显示面板10可以弯曲。在实施例中，与显示面板10的拐角CN重叠的拐角显示区域CDA可以弯曲。根据实施例，拐角显示区域CDA可以具有第三曲率半径R3。根据实施例，引导膜可以被布置在显示面板10下方，并且拐角显示区域CDA可以在真空状态下弯曲。根据实施例，拐角显示区域CDA可以通过热成形工艺弯曲。
参考图16M，覆盖窗口CW可以被提供在如以上描述的制造的显示面板10上。显示面板10可以附接到覆盖窗口CW。根据实施例，显示面板10和覆盖窗口CW可以使用OCA(未示出)彼此连接。显示面板10可以通过层压工艺附接到覆盖窗口CW。因此，覆盖窗口CW可以在显示面板10的拐角显示区域CDA中。
图17是图示根据可替代的实施例的制造显示装置的方法的示意性截面图。在图17中，与图16I中的附图标记相同的附图标记指代相同的元件，并且其任何重复的详细描述将被省略。由于制造图17的显示装置的相同元件的方法与以上参考图16A到图16H描述的方法相同，因此其任何重复的详细描述将被省略。
参考图17，可以形成绝缘层116的外槽OGV。根据实施例，外槽OGV可以通过干法刻蚀工艺来形成。
根据实施例，暴露在第一保护层PTL1与第二保护层PTL2之间的绝缘层116可以以使得绝缘层116的第一外槽OGV1可以被形成的方式被刻蚀。
根据实施例，暴露在第二保护层PTL2与第三保护层PTL3之间的绝缘层116可以以使得绝缘层116的第二外槽OGV2可以被形成的方式被刻蚀。
外槽OGV可以与下孔LH重叠。在一个实施例中，例如，第一外槽OGV1可以与第一下孔LH1重叠，并且第二外槽OGV2可以与第二下孔LH2重叠。在这样的实施例中，由于第二线WL2仍被绝缘层116覆盖，因此形成下无机图案层LPVX的工艺可以被省略。
上无机图案层UPVX和有机图案层118P可以被保护层PTL覆盖。因此，保护层PTL可以在形成外槽OGV时防止或减少上无机图案层UPVX和有机图案层118P的刻蚀。
根据实施例，上无机图案层UPVX下方的绝缘层116可能被过度刻蚀。因此，底切结构可以形成在绝缘层116中。在这样的实施例中，上无机图案层UPVX的端部的下表面可以被暴露。在这样的实施例中，上无机图案层UPVX的与外槽OGV重叠的下表面UPVXLS可以被暴露。
根据实施例，第一上无机图案层UPVX1可以包括朝向第一外槽OGV1的中心突出的第一突出尖端PT1，并且第二上无机图案层UPVX2可以包括朝向第一外槽OGV1的中心突出的第二突出尖端PT2。第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2可以彼此面对，而第一外槽OGV1在第一突出尖端PT1和第二突出尖端PT2之间。
图18A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。图18B至图18E是图示根据实施例的制造显示装置的方法的截面图。图18F是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。图18G至图18K是图示根据实施例的制造显示装置的方法的截面图。图18A是图16A的部分M的放大图。图18B至图18E以及图18G至图18K是沿图18A的线N-N'截取的显示面板的示意性截面图。
参考图18A，显示基板DS的实施例可以包括包含显示区域DA和外围区域PA的基板以及在基板上的线和驱动电路DC。显示区域DA可以包括前显示区域FDA、第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。
拐角显示区域CDA可以与多个延伸区域LA的至少一部分重叠。贯穿显示面板的贯穿部分可以通过后续工艺被限定或形成在邻近的延伸区域LA之间。驱动电路DC可以被布置在中间显示区域MDA中。
参考图18B，缓冲层111、像素电路PC、连接线、无机绝缘层IIL和下绝缘层115可以被提供或形成在与拐角显示区域CDA重叠的延伸区域LA中。连接线可以包括下连接线LCL和第二连接线CL2。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。
下连接线LCL可以包括第一下连接线LCL1和第二下连接线LCL2。第一下连接线LCL1可以在第一栅绝缘层112与第二栅绝缘层113之间。第二下连接线LCL2可以在第二栅绝缘层113与层间绝缘层114之间。
根据实施例，像素电路PC可以包括第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。
下绝缘层115可以覆盖下连接线LCL和像素电路PC。第二连接线CL2和第二连接电极CML2可以在下绝缘层115上。
参考图18C，下无机图案层LPVX可以被提供或形成在延伸区域LA中。在这样的实施例中，下无机图案层LPVX可以与拐角显示区域CDA重叠。根据实施例，下无机图案层LPVX可以被提供或形成在第二连接线CL2上。根据实施例，多个下无机图案层LPVX可以被提供。
参考图18D，绝缘层116可以被提供或形成在拐角显示区域CDA中。绝缘层116可以与延伸区域LA重叠，并且可以覆盖第二连接线CL2。根据实施例，绝缘层116可以连续地形成在第二连接线CL2上。根据实施例，接触孔可以被形成为穿过绝缘层116，以暴露第二连接电极CML2。
参考图18E和图18F，第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2可以被提供或形成在绝缘层116上。第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2可以与拐角显示区域CDA重叠。第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2可以彼此分离。
第二拐角无机图案层CPVX2可以被提供或形成为围绕第一拐角无机图案层CPVX1。第二拐角无机图案层CPVX2可以包括彼此分离的外无机图案层CPVX2-1和内无机图案层CPVX2-2。
根据实施例，在无机层完全形成在绝缘层116上之后，无机层的至少一部分可以被刻蚀以形成第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2。
根据实施例，第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2可以在同一工艺期间与无机图案层PVX的上无机图案层同时形成。在一个实施例中，例如，在无机层完全形成在绝缘层116上之后，无机层的至少一部分可以被刻蚀以形成第一拐角无机图案层CPVX1、第二拐角无机图案层CPVX2和无机图案层PVX的上无机图案层。
参考图18G，像素电极211可以被提供或形成在第一拐角无机图案层CPVX1上。在这样的实施例中，在形成第一拐角无机图案层CPVX1之后，可以形成像素电极211。在实施例中，像素限定层118可以被形成为覆盖像素电极211的边缘。在这样的实施例中，开口118OP可以被形成为穿过像素限定层118，以暴露像素电极211的中心部分。
拐角有机图案层118CP可以被提供或形成在第二拐角无机图案层CPVX2上。拐角有机图案层118CP可以在形成像素限定层118时形成。根据实施例，有机层可以完全形成在拐角显示区域CDA中，并且然后被图案化以形成拐角有机图案层118CP和像素限定层118。在这样的实施例中，拐角有机图案层118CP和像素限定层118可以包括彼此相同的材料。拐角有机图案层118CP可以包括外拐角有机图案层118a和内拐角有机图案层118c。
根据实施例，外拐角有机图案层118a可以被提供或形成在外无机图案层CPVX2-1上。内拐角有机图案层118c可以被提供或形成在内无机图案层CPVX2-2上。外拐角有机图案层118a和内拐角有机图案层118c可以彼此分离。
根据实施例，上拐角有机图案层119a可以被提供或形成在外拐角有机图案层118a上。根据实施例，外拐角有机图案层118a和上拐角有机图案层119a可以彼此同时形成。在一个实施例中，例如，外拐角有机图案层118a和上拐角有机图案层119a可以通过使用半色调掩模等的掩模工艺同时形成。在这样的实施例中，外拐角有机图案层118a和上拐角有机图案层119a可以包括彼此相同的材料。
外拐角有机图案层118a和上拐角有机图案层119a可以共同限定第一堤坝DP1。内拐角有机图案层118c可以限定第一辅助堤坝ADP1。
参考图18H，彼此分离的第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2可以被提供或形成在拐角显示区域CDA中。第二拐角保护层CPTL2可以包括彼此分离的外拐角保护层CPTL2-1和内拐角保护层CPTL2-2。第一拐角保护层CPTL1可以覆盖第一拐角无机图案层CPVX1、像素电极211和像素限定层118。外拐角保护层CPTL2-1可以覆盖外无机图案层CPVX2-1、外拐角有机图案层118a和上拐角有机图案层119a。内拐角保护层CPTL2-2可以覆盖内无机图案层CPVX2-2和内拐角有机图案层118c。
第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2可以彼此分离以暴露绝缘层116。在实施例中，外拐角保护层CPTL2-1和内拐角保护层CPTL2-2可以彼此分离以暴露绝缘层116。内拐角保护层CPTL2-2和第一拐角保护层CPTL1可以彼此分离以暴露绝缘层116。
根据实施例，当图16H的保护层PTL和前保护层FPTL形成时，第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2可以同时形成。第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2可以包括IZO。在这样的实施例中，形成第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2的方法与形成保护层PTL和前保护层FPTL的方法类似，并且其任何重复的详细描述将被省略。
参考图18I，孔可以被形成为穿过绝缘层116。根据实施例，绝缘层116的孔可以通过干法刻蚀工艺来形成。
根据实施例，暴露在第一拐角保护层CPTL1与内拐角保护层CPTL2-2之间的绝缘层116可以以使得绝缘层116的第一孔HL1可以被形成方式被刻蚀。
根据实施例，暴露在内拐角保护层CPTL2-2与外拐角保护层CPTL2-1之间的绝缘层116可以以使得绝缘层116的第四孔HL4可以被形成的方式被刻蚀。
第一孔HL1和第四孔HL4可以暴露下无机图案层LPVX。根据实施例，第一孔HL1和第四孔HL4可以暴露下无机图案层LPVX的中心部分。下无机图案层LPVX可以防止下无机图案层LPVX下方的第二连接线CL2被过度刻蚀。因此，下无机图案层LPVX可以防止或减少电阻由于第二连接线CL2的过度刻蚀而增大。
第一拐角无机图案层CPVX1、像素限定层118和像素电极211可以被第一拐角保护层CPTL1覆盖。第二拐角无机图案层CPVX2和拐角有机图案层118CP可以被第二拐角保护层CPTL2覆盖。因此，在形成第一孔HL1和第四孔HL4时，第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2可以防止或减少第一拐角无机图案层CPVX1、像素限定层118、像素电极211、第二拐角无机图案层CPVX2和拐角有机图案层118CP的刻蚀。
根据实施例，第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2下方的绝缘层116可能被过度刻蚀。因此，底切结构可以形成在绝缘层116中。在这样的实施例中，第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2的端部的下表面可以被暴露。在这样的实施例中，第一拐角无机图案层CPVX1的与第一孔HL1重叠的下表面CPVXLS1可以被暴露。第二拐角无机图案层CPVX2的与第一孔HL1重叠的下表面和第二拐角无机图案层CPVX2的与第四孔HL4重叠的下表面CPVXLS2可以被暴露。
与第一孔HL1和/或第四孔HL4重叠的、第一拐角无机图案层CPVX1的下表面和/或第二拐角无机图案层CPVX2的下表面可以被暴露。
在这样的实施例中，第一拐角无机图案层CPVX1的突出尖端和第二拐角无机图案层CPVX2的突出尖端可以朝向第一孔HL1的中心和/或第四孔HL4的中心突出。
参考图18J，第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2可以被移除。第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2可以通过湿法刻蚀工艺被移除。根据实施例，第一拐角保护层CPTL1和第二拐角保护层CPTL2可以与图16H的保护层PTL和前保护层FPTL同时被移除。
参考图18K，中间层和对电极213可以被提供或形成在拐角显示区域CDA中，使得可以形成拐角有机发光二极管COLED。由于第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2中的每个包括朝向第一孔HL1和/或第四孔HL4的中心突出的突出尖端，因此第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以基于第一孔HL1和/或第四孔HL4断开。
第二拐角无机图案层CPVX2的与第一孔HL1重叠的下表面可以与第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213不接触。第一拐角无机图案层CPVX1的与第一孔HL1重叠的下表面CPVXLS1和第二拐角无机图案层CPVX2的与第四孔HL4重叠的下表面CPVXLS2可以与第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213不接触。
因此，在这样的实施例中，可以防止或减少异物或外部水分通过第一功能层212a和第二功能层212c中的至少一个渗透到拐角显示区域CDA中，使得可以提高显示面板的可靠性。
在形成拐角有机发光二极管COLED之后，可以形成封装层ENL。封装层ENL可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在一个实施例中，例如，封装层ENL可以包括第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。第一无机封装层310可以与第一拐角无机图案层CPVX1和第二拐角无机图案层CPVX2的突出尖端接触。第一拐角无机图案层CPVX1的与第一孔HL1重叠的下表面CPVXLS1可以与第一无机封装层310接触。第二拐角无机图案层CPVX2的与第一孔HL1重叠的下表面和第二拐角无机图案层CPVX2的与第四孔HL4重叠的下表面CVPXLS2可以与第一无机封装层310接触。
根据实施例，第一无机封装层310可以与下无机图案层LPVX接触。在这样的实施例中，第一无机封装层310可以与无机绝缘层IIL接触。
根据实施例，有机封装层320可以延伸到第一堤坝DP1。第一堤坝DP1可以控制形成有机封装层320的有机材料的流动。
第二无机封装层330可以被提供或形成在有机封装层320上。第二无机封装层330可以与第一堤坝DP1上的第一无机封装层310接触。
随后，可以形成贯穿部分PNP，以将多个邻近的延伸区域LA彼此分离。
在本发明的实施例中，如以上描述的，上无机图案层包括在绝缘层上朝向绝缘层的外槽的中心或绝缘层的外通孔的中心突出的突出尖端，使得可以提高显示装置的可靠性。
本发明不应被解释为限于本文中阐述的实施例。相反，这些实施例被提供使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的构思。
虽然已参考本发明的实施例具体示出并描述了本发明，但是本领域的普通技术人员将理解，在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神或范围的情况下，在本文中可以进行形式和细节上的各种改变。
Claims (34)
1.一种显示面板，包括拐角，所述显示面板包括：
基板，包括：包括前显示区域的显示区域；以及在所述显示区域外部的外围区域；
绝缘层，在所述基板上在所述显示区域和所述外围区域中，其中外槽或外通孔被限定在所述外围区域中的所述绝缘层中；
上无机图案层，在所述绝缘层上，其中所述上无机图案层包括朝向所述外槽的中心或所述外通孔的中心突出的突出尖端；以及
前显示元件，在所述绝缘层上，并且与所述前显示区域重叠，
其中所述上无机图案层与所述前显示元件分离。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，上开口被限定穿过所述上无机图案层，以与所述前显示区域重叠。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述上无机图案层包括彼此分离的第一上无机图案层和第二上无机图案层，并且
所述第一上无机图案层的第一突出尖端和所述第二上无机图案层的第二突出尖端彼此面对，所述外槽或所述外通孔在所述第一突出尖端和所述第二突出尖端之间。
4.根据权利要求1所述的显示面板，进一步包括：
下绝缘层，在所述基板与所述绝缘层之间；
线，在所述下绝缘层与所述绝缘层之间；以及
下无机图案层，在所述线上，并且与所述外槽或所述外通孔重叠。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，
所述下无机图案层在所述下绝缘层与所述绝缘层之间延伸，并且
所述下无机图案层与所述前显示区域分离。
6.根据权利要求1所述的显示面板，进一步包括：
有机图案层，在所述上无机图案层上，并且与所述外围区域重叠；以及
封装层，在所述前显示元件上，其中所述封装层包括无机封装层和有机封装层，
其中所述无机封装层从所述前显示区域延伸到所述有机图案层，并且与所述突出尖端接触。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示区域进一步包括：
拐角显示区域，在所述拐角处，并且在所述前显示区域与所述外围区域之间，并且
所述上无机图案层在所述前显示区域与所述拐角显示区域之间延伸。
8.根据权利要求7所述的显示面板，进一步包括：
拐角显示元件，在所述绝缘层上，并且与所述拐角显示区域重叠；以及
第一拐角无机图案层，在所述绝缘层与所述拐角显示元件之间。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其中，
孔被限定穿过所述绝缘层，以与所述拐角显示区域重叠，
所述显示面板进一步包括：
第二拐角无机图案层，在所述绝缘层上与所述第一拐角无机图案层分离，所述孔在所述第一拐角无机图案层和所述第二拐角无机图案层之间，并且
所述第一拐角无机图案层和所述第二拐角无机图案层中的每个包括朝向所述孔的中心突出的突出尖端。
10.根据权利要求7所述的显示面板，其中，
所述基板包括第一延伸区域和第二延伸区域，其中所述第一延伸区域和所述第二延伸区域中的每个与所述拐角显示区域的至少一部分重叠，并且在远离所述前显示区域的方向上延伸，并且
贯穿所述显示面板的贯穿部分被限定在所述第一延伸区域与所述第二延伸区域之间。
11.一种显示装置，包括：
显示面板，包括拐角；以及
覆盖窗口，在所述显示面板上，
其中所述显示面板包括：
基板，包括：包括前显示区域和在所述拐角处弯曲的拐角显示区域的显示区域；以及在所述显示区域外部的外围区域；
绝缘层，在所述显示区域和所述外围区域中，其中外槽或外通孔被限定在所述外围区域中的所述绝缘层中；
上无机图案层，在所述绝缘层上，其中所述上无机图案层包括朝向所述外槽的中心或所述外通孔的中心突出的突出尖端；
前显示元件，在所述绝缘层上，并且与所述前显示区域重叠；以及
拐角显示元件，在所述绝缘层上并且与所述拐角显示区域重叠，
其中所述上无机图案层在所述前显示区域与所述拐角显示区域之间延伸。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，上开口被限定穿过所述上无机图案层，以与所述前显示区域重叠。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述上无机图案层包括彼此分离的第一上无机图案层和第二上无机图案层，并且
所述第一上无机图案层的突出尖端和所述第二上无机图案层的突出尖端彼此面对，所述外槽或所述外通孔在所述第一上无机图案层的所述突出尖端和所述第二上无机图案层的所述突出尖端之间。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示面板进一步包括：
下绝缘层，在所述基板与所述绝缘层之间；
线，在所述下绝缘层与所述绝缘层之间；以及
下无机图案层，在所述线上，并且与所述外槽或所述外通孔重叠。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，
所述下无机图案层在所述下绝缘层与所述绝缘层之间延伸，并且
所述下无机图案层与所述前显示区域分离。
16.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示面板进一步包括：
有机图案层，在所述上无机图案层上，并且与所述外围区域重叠；以及
封装层，在所述前显示元件上，其中所述封装层包括无机封装层和有机封装层，并且
所述无机封装层从所述前显示元件延伸到所述有机图案层，并且与所述突出尖端接触。
17.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示面板进一步包括：
第一拐角无机图案层，在所述绝缘层与所述拐角显示元件之间。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，
孔被限定穿过所述绝缘层，以与所述拐角显示区域重叠，
所述显示面板进一步包括：
第二拐角无机图案层，在所述绝缘层上与所述第一拐角无机图案层分离，所述孔在所述第一拐角无机图案层和所述第二拐角无机图案层之间，并且
所述第一拐角无机图案层和所述第二拐角无机图案层中的每个包括朝向所述孔的中心突出的突出尖端。
19.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述基板包括与所述拐角显示区域的至少一部分重叠并且在远离所述前显示区域的方向上延伸的多个延伸区域。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的显示装置，其中，所述显示区域进一步包括：
第一侧显示区域，在第一方向上连接到所述前显示区域，并且以第一曲率半径弯曲；以及
第二侧显示区域，在与所述第一方向相交的第二方向上连接到所述前显示区域，并且以与所述第一曲率半径不同的第二曲率半径弯曲，
所述拐角显示区域被布置成围绕所述前显示区域的在所述第一侧显示区域与所述第二侧显示区域之间的至少一部分，并且
所述上无机图案层围绕所述前显示区域、所述第一侧显示区域和所述第二侧显示区域的至少一部分。
21.一种制造显示装置的方法，所述显示装置包括拐角，所述方法包括：
准备包括基板以及在所述基板上的线的显示基板，其中所述基板包括：包括前显示区域以及在所述拐角处的拐角显示区域的显示区域；以及在所述显示区域外部的外围区域；
在所述基板上提供绝缘层，以与所述显示区域和所述外围区域重叠并且覆盖所述线；
在所述绝缘层上提供上无机图案层，所述上无机图案层包括与所述外围区域重叠并且彼此分离的第一上无机图案层和第二上无机图案层；并且
在所述第一上无机图案层与所述第二上无机图案层之间形成所述绝缘层的外槽或所述绝缘层中的外通孔，
其中所述上无机图案层围绕所述前显示区域。
22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述上无机图案层从所述外围区域在所述前显示区域与所述拐角显示区域之间延伸。
23.根据权利要求21所述的方法，其中，形成所述绝缘层的所述外槽或所述绝缘层中的所述外通孔包括：
分别在所述第一上无机图案层和所述第二上无机图案层上提供第一有机图案层和第二有机图案层；
提供分别覆盖所述第一有机图案层和所述第二有机图案层并且彼此分离的第一保护层和第二保护层；
刻蚀在所述第一保护层与所述第二保护层之间暴露的所述绝缘层；并且
移除所述第一保护层和所述第二保护层。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，
在提供所述第一保护层和所述第二保护层时，形成前保护层以与所述前显示区域重叠，并且
在移除所述第一保护层和所述第二保护层时，移除所述前保护层。
25.根据权利要求21所述的方法，进一步包括：
在所述基板上提供封装层，其中所述封装层包括无机封装层和有机封装层，
其中所述无机封装层与从所述第一上无机图案层和所述第二上无机图案层中选择的至少一个接触。
26.根据权利要求21所述的方法，进一步包括：
在提供所述第一上无机图案层和所述第二上无机图案层之后，在所述显示区域中提供像素电极。
27.根据权利要求21所述的方法，进一步包括：
在所述绝缘层上提供与所述拐角显示区域重叠并且彼此分离的第一拐角无机图案层和第二拐角无机图案层；
在所述第一拐角无机图案层上提供像素电极；并且
在所述第一拐角无机图案层与所述第二拐角无机图案层之间的所述绝缘层中形成孔。
28.根据权利要求27所述的方法，其中，在所述绝缘层中形成所述孔包括：
提供覆盖所述像素电极的边缘的像素限定层，并且在所述第二拐角无机图案层上提供拐角有机图案层；
提供分别覆盖所述像素限定层和所述拐角有机图案层并且彼此分离的第一拐角保护层和第二拐角保护层；
刻蚀在所述第一拐角保护层与所述第二拐角保护层之间暴露的所述绝缘层；并且
移除所述第一拐角保护层和所述第二拐角保护层。
29.根据权利要求27所述的方法，其中，所述第一拐角无机图案层和所述第二拐角无机图案层与所述上无机图案层同时形成。
30.根据权利要求21至29中任一项所述的方法，进一步包括：
使与所述拐角重叠的所述拐角显示区域弯曲；并且
在所述拐角显示区域中布置覆盖窗口。
31.一种显示面板，包括：
基板，包括前显示区域以及在所述前显示区域外部的外围区域；
像素电路，在所述基板上，其中所述像素电路包括与所述前显示区域重叠的薄膜晶体管；
线，在所述基板上，并且与所述外围区域重叠；
下无机图案层，在所述线上，并且与所述薄膜晶体管分离；
绝缘层，被布置成覆盖所述薄膜晶体管，其中外通孔被限定穿过所述绝缘层以暴露所述下无机图案层；
上无机图案层，在所述绝缘层上，以与所述前显示区域分离，其中所述上无机图案层包括朝向所述外通孔的中心突出的突出尖端；
外堤坝，在所述上无机图案层上，其中所述外堤坝包括第一有机图案层；以及
显示元件，在所述绝缘层上，其中所述显示元件包括与所述前显示区域重叠的像素电极。
32.根据权利要求31所述的显示面板，其中，所述下无机图案层和所述上无机图案层与所述前显示区域不重叠。
33.根据权利要求31所述的显示面板，进一步包括：
外辅助堤坝，在所述上无机图案层上，其中所述外辅助堤坝包括与所述第一有机图案层分离的第二有机图案层，
其中所述外通孔在所述外堤坝与所述外辅助堤坝之间。
34.根据权利要求31至33中任一项所述的显示面板，进一步包括：
像素限定层，覆盖所述像素电极的边缘，其中开口被限定穿过所述像素限定层，以暴露所述像素电极的中心部分，
其中所述显示元件进一步包括在所述像素电极上的发射层和对电极，并且
所述像素限定层与所述第一有机图案层包括相同的材料。
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