CN114442773B - Dimm用液冷散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种DIMM用液冷散热装置,包括框架、若干片液冷板、进水管及出水管,进水管与出水管分别连接于框架的相对两侧上,液冷板呈竖直的且呈平行地间隔开的位于框架内,液冷板的一端连接于进水管的所在侧,液冷板的另一端连接于出水管的所在侧,进水管、框架、液冷板及出水管相互连通,液体从进水管进入并依次流动至框架、液冷板及框架,最后从出水管流出。与现有技术相比,本发明的DIMM用液冷散热装置借助框架、进水管、出水管、液冷板,利用液体流动,向液冷板传递低温,低温度的液冷板与DIMM的内存板接触后可以带动内存板的热量,从而达到为DIMM散热的目的。
Description
技术领域
本发明涉及电子散热设备领域,尤其涉及一种DIMM用液冷散热装置。
背景技术
DIMM全称Dual-Inline-Memory-Modules,中文名叫双列直插式存储模块,是一种新型内存条,它提供了64位的数据通道。
目前服务器的DIMM条,大多数都没有散热装置。随着服务器的性能的提升,对DIMM的性能要求也越来越高。因此,随着DIMM的不断更新换代,DIMM条的容量、频率等也越来越高,伴随着DIMM的热功耗也越来越大。
随着液冷服务技术的蓬勃发展,也亟需考虑DIMM液冷散热技术的发展因此,急需要一种散热效果优良的DIMM用液冷散热装置来克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热效果优良的DIMM用液冷散热装置。
为实现上述目的,本发明的DIMM用液冷散热装置包括框架、若干片液冷板、进水管及出水管,所述进水管与所述出水管分别连接于所述框架的相对两侧上,所述液冷板呈竖直的且呈平行地间隔开的位于所述框架内,所述液冷板的一端连接于所述进水管的所在侧,所述液冷板的另一端连接于所述出水管的所在侧,所述进水管、所述框架、所述液冷板及所述出水管相互连通,液体从所述进水管进入并依次流动至所述框架、所述液冷板及所述框架,最后从所述出水管流出。
较佳地,所述框架的相对两侧分别设有供液体流动的进水流道及出水流道,各个所述液冷板均设有供液体流动的过水流道,所述进水管与所述进水流道相连通,所述出水管与所述出水流道相连通,所述过水流道分别与所述进水流道及所述出水流道相连通。
较佳地,本发明的DIMM用液冷散热装置还包括操作件,所述操作件呈竖直设置,所述操作件的尾端设有外螺纹,所述DIMM的底板上设有固定座,所述固定座设有开口朝上的螺孔,所述螺孔设有内螺纹,所述操作件与所述螺孔螺纹连接以将所述DIMM用液冷散热装置呈可拆卸的连接于所述DIMM上。
较佳地,所述框架包括上框架及下框架,所述液冷板包括上液冷板及下液冷板,所述出水管包括上出水管及下出水管,所述进水管包括上进水管及下进水管,所述上液冷板连接于所述上框架内,所述下液冷板连接于所述下框架内,所述上进水管及所述上出水管分别连接于所述上框架的相对两侧上,所述下进水管及所述下出水管分别连接于所述下框架的相对两侧上,所述上框架、所述上液冷板、所述上进水管及所述上出水管共同组成上液冷散热机构,所述下框架、所述下液冷板、所述下进水管及所述出水管共同组成下液冷散热机构。
较佳地,所述上液冷散热机构及所述下液冷散热机构之间通过一操作件呈可拆卸的连接,所述操作件同时穿置于所述上框架及所述下框架上。
较佳地,所述上液冷散热机构及所述下液冷散热机构还可沿相反的方向同时移动以使单个的所述上液冷板和单个的所述下液冷板分别紧贴于所述DIMM的单个内存卡的两侧面。
较佳地,本发明的DIMM用液冷散热装置还包括驱动件,所述驱动件套接于所述操作件上,所述驱动件包括两相对设置的连接端,所述上框架及所述下框架分别与所述连接端连接,所述操作件的活动同时驱动两所述连接端座沿相反的方向移动以同时带动所述上液冷散热机构和所述下液冷散热机构沿相反方向移动。
较佳地,所述操作件包括操作头部及主干部,所述操作头部与所述主干部连接,所述驱动件套接于所述主干部上,所述驱动件与所述主干部呈过盈配合,所述操作件的上下移动带动所述驱动件的两所述连接端朝相反的方向移动。
较佳地,所述驱动件为弹性结构,所述驱动件包括驱动部及伸缩部,所述驱动部为平板,所述伸缩部为拱形板,所述驱动部与所述伸缩部一体连接,所述驱动部为两个并分别连接于所述伸缩部的两端,所述伸缩部的中部设有供所述操作件穿置的穿孔。
较佳地,所述上框架的底面向下凸伸有第一连接柱,所述下框架的顶面向上凸伸有第二连接柱,所述驱动部各设有供所述上框架及所述所述下框架连接的连接孔,所述连接孔分别套接于所述第一连接柱及所述第二连接柱上。
较佳地,所述第二连接柱所正对的所述上框架的底面上开设有供所述第二连接柱移动避空的第一避空槽,所述第一连接柱所述正对的所述下框架的顶面上开设有供所述第一连接柱移动避空的第二避空槽。
较佳地,本发明的DIMM用液冷散热装置还包括若干个定位组件,所述定位组件包括定位柱及定位孔,所述定位柱设于所述DIMM上的底板上,所述定位孔设于所述框架上,所述定位柱插置于所述定位孔上以使所述DIMM用液冷散热装置定位于所述DIMM上。
较佳地,所述定位柱包括第一定位柱及第二定位柱,所述第二定位柱沿径向内凹设有限位槽;所述定位孔包括第一定位孔及第二定位孔,所述第一定位孔为圆孔,所述第二定位孔为长形腰孔。
较佳地,所述框架还包括把手,所述把手为两个并分别设于所述框架的两侧上。
与现有技术相比,本发明的DIMM用液冷散热装置借助框架、进水管、出水管、液冷板,利用液体流动,向液冷板传递低温,低温度的液冷板与DIMM的内存板接触后可以带动内存板的热量,从而达到为DIMM散热的目的。
附图说明
图1是本发明的DIMM用液冷散热装置应用于DIMM上的立体结构示意图。
图2是本发明的DIMM用液冷散热装置应用于DIMM上的俯视结构示意图。
图3是图2中沿A-A剖切线剖切后的剖视图。
图4是图3中的B处放大示意图。
图5是本发明的DIMM用液冷散热装置的立体结构示意图。
图6是本发明的DIMM用液冷散热装置的分解结构示意图。
图7是图6的另一视角的示意图。
图8是本发明的DIMM用液冷散热装置的松不脱固定结构的立体结构示意图。
图9是DIMM的立体结构示意图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术内容、构造特征,以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图9,展示了DIMM200。DIMM200包括底板201及若干个设于底板201上的内存板202。内存板202竖直且相互平行设置并沿左右方向相互间隔开。
请参阅图1至图3,展示了本发明的DIMM用液冷散热装置100应用于DIMM200上的情景。
本发明的第一实施例的DIMM用液冷散热装置100包括框架、若干片液冷板、进水管及出水管。进水管与出水管分别连接于框架的相对两侧上,液冷板呈竖直的且呈平行地间隔开的位于框架内,液冷板的一端连接于进水管的所在侧,液冷板的另一端连接于出水管的所在侧,进水管、框架、液冷板及出水管相互连通,液体从进水管进入并依次流动至框架、液冷板及框架,最后从出水管流出。可理解的是,液冷板紧贴于内存板202的侧面并与内存板202平行设置,通过流动的液体将低温传递到液冷板,液冷板与内存板202接触,从而降低内存板202的温度,从而帮助DIMM200散热。
具体地,于本实施例中,本发明的第一实施例的DIMM用液冷散热装置100还包括操作件3,操作件3呈竖直设置,操作件3的尾端设有外螺纹,DIMM200的底板201上设有固定座5,固定座5设有开口朝上的螺孔,螺孔设有内螺纹,操作件3与螺孔螺纹连接以将DIMM用液冷散热装置100呈可拆卸的连接于DIMM200上,以实现DIMM用液冷散热装置100的快速拆装。较优的是,于本实施例中,本发明的第一实施例的DIMM用液冷散热装置100还包括若干个定位组件4。定位组件4包括定位柱及定位孔,定位柱设于DIMM200上的底板201上,定位孔设于框架上,定位柱插置于定位孔上以使DIMM用液冷散热装置100定位于DIMM200上。可理解的是,将定位孔与定位柱沿竖直方向对齐,将操作件3与固定座5沿上下方向对齐,即可率先完成定位,然后再拧紧操作件3,使得操作件3与固定座5螺纹连接,即可完成DIMM用液冷散热装置100的安装。
更具体的是,框架的相对两侧分别设有供液体流动的进水流道及出水流道,各个液冷板均设有供液体流动的过水流道,进水管与进水流道相连通,出水管与出水流道相连通,过水流道分别与进水流道及出水流道相连通。
以上为基础实施例,以下说明本发明的最优实施例。
请参阅图5至图7,本发明的DIMM用液冷散热装置100包括上液冷散热机构1、下液冷散热机构2、操作件3及定位组件4。上液冷散热机构1包括上框架11、上液冷板12、上进水管13及上出水管14。下液冷散热机构2包括下框架21、下液冷板22、下进水管23及下出水管24。举例而言,上进水管13与上出水管14分别连接于上框架11的相对两侧上,上液冷板12呈竖直的且呈平行地间隔开的位于上框架11内,上液冷板12的一端连接于上进水管13的所在侧,上液冷板12的另一端连接于上出水管14的所在侧,上进水管13、上框架11、上液冷板12及上出水管14相互连通,液体从上进水管13进入并依次流动至上框架11、上液冷板12及上框架11,最后从上出水管14流出。可理解的是,下液冷散热机构2的结构与上液冷机构的结构一致,故不在此赘述。于本实施例中,通过上液冷散热机构1及下液冷散热机构2,借助上液冷板12与下液冷板22分别紧贴DIMM200的各个内存条的两面,以使得冷却效率加快,增强DIMM200的散热效果。更具体地,如下:
请参阅图3及图4,上液冷散热机构1及下液冷散热机构2之间通过操作件3呈可拆卸的连接,操作件3同时穿置于上框架11及下框架21上。可理解的是,同时通过操作件3与固定座5,同时也达到了与DIMM200安装便捷,拆装便捷的效果。操作件3与固定座5的连接方式在上述的基础实施例中提到过,故不在此赘述。
请参阅图4至图8,于本实施例中,本发明的DIMM用液冷散热装置100还包括驱动件6,以使得上液冷散热机构1及下液冷散热机构2还可沿相反的方向同时移动以使单个的上液冷板12和单个的下液冷板22分别紧贴于DIMM200的单个内存卡的两侧面。可理解的是,上液冷板12与下液冷板22在本发明的DIMM用液冷散热装置100与DIMM200定位之后才可发生移动,以确保在定位时,上液冷板12与下液冷板22均与内存板202之间存在一定的间隙,防止剐蹭到内存板202。在DIMM用液冷散热装置100与DIMM200定位之后,通过操作件3与驱动件6之间的配合,使得上液冷板12与下液冷板22沿相反方向移动而与内存板202之间的间隙减小,从而紧贴内存板202的两侧面以达到既不剐蹭到内存板202又能有效提高冷却效率的效果。当然,于其他实施例中,可剔除驱动件6,此时的上液冷板12与下液冷板22之间的距离不会变动,为了再定位过程中不剐蹭到内存板202或者减小定位的阻力,将设置成上液冷板12与下液冷板22与内存板202之间存在一定的间隙而不是紧贴,牺牲了一定的冷却效率。故剔除驱动件6的实施例保留了定位的可靠性而牺牲了一定的冷却效率。
请参阅图4,驱动件6套接于操作件3上,驱动件6包括两相对设置的连接端,上框架11及下框架21分别与连接端连接,操作件3的活动同时驱动两连接端座沿相反的方向移动以同时带动上液冷散热机构1和下液冷散热机构2沿相反方向移动。
操作件3包括操作头部31及主干部32,操作头部31与主干部32连接,驱动件6套接于主干部32上,驱动件6与主干部32呈过盈配合。操作件3的上下移动带动驱动件6的两连接端朝相反的方向移动。可理解的是,于本实施例中,操作件3同时做旋转拧紧和向下移动的运动,故操作件3可一件多用,操作件3在与固定座5固定的同时,其向下的运动下压驱动件6,以使得驱动件6的两连接端相互远离以带动上框架11与下框架21之间相互移动,以使得上液冷板12及下液冷板22相互移动。
驱动件6为弹性结构,驱动件6包括驱动部61及伸缩部62,驱动部61为平板,伸缩部62为拱形板,驱动部61与伸缩部62一体连接,驱动部61为两个并分别连接于伸缩部62的两端,伸缩部62的中部设有供操作件3穿置的穿孔。借助驱动件6具有弹性且伸缩部62为拱形板,当操作件3向下移动时,会下压伸缩部62,伸缩部62受压后会带动两驱动部61相互远离。具体地,上框架11的底面向下凸伸有第一连接柱111,下框架21的顶面向上凸伸有第二连接柱211,驱动部61各设有供上框架11及下框架21连接的连接孔611,连接孔611分别套接于第一连接柱111及第二连接柱211上。可理解的是,两驱动部61相互远离则会使得连接孔611会驱动第一连接柱111及第二连接柱211相互远离,而使得上框架11与下框架21相互远离。
请继续参阅图4至图7,第二连接柱211所正对的上框架11的底面上开设有供第二连接柱211移动避空的第一避空槽112,第一连接柱111正对的下框架21的顶面上开设有供第一连接柱111移动避空的第二避空槽212,借助该第一避空槽112及第二避空槽212,使得第一连接柱111及第二连接柱211做相互移动的过程中不会受到干涉。
请参阅图1至图3及图9,于本实施例中,定位组件4包括定位柱及定位孔,定位柱设于DIMM200上的底板201上,定位孔设于下框架21上,定位柱插置于定位孔上以使DIMM用液冷散热装置100定位于DIMM200上。定位柱包括第一定位柱411及第二定位柱412,第二定位柱412沿径向内凹设有限位槽4121;借助限位槽4121,在上框架11与下框架21移动的到位的过程中,限位槽4121的高度恰好是下框架21的厚度,下框架21被卡在限位槽4121内,从而防止下框架21沿上下方向晃动,即是说,操作件3拧到一定程度后,一旦下框架21移动到被卡在限位槽4121后,就会防止整个DIMM用液冷散热装置100沿上下方向活动。举例而言,定位孔包括第一定位孔421及第二定位孔422,第一定位孔421为圆孔,第二定位孔422为长形腰孔。第一定位柱411与长形腰孔穿置配合,第二定位柱412与圆孔穿置配合。
较优的是,在本实施例的DIMM用液冷散热装置100中,下框架21还包括把手7,把手7为两个并分别设于下框架21的两侧上。借助把手7,方便提起DIMM用液冷散热装置100。
结合附图,对本发明的DIMM用液冷散热装置100的工作原理进行说明:利用操作件3和驱动件6,操作件3穿置于下液冷散热机构2的下框架21上,并使得驱动件6的连接孔611对应套接第二连接柱211,再将上液冷散热机构1的穿孔对准操作件3,使得上液冷散热机构1套在操作件3上,并使得驱动件6上的连接孔611对应套接第一连接柱111。握住把手7,将整个DIMM用液冷散热装置100移动到DIMM200的上方,并使得第一定位孔421与第二定位柱412对齐,第二定位孔422与第一定位柱411对齐,并使得操作件3对准固定座5,然后慢慢放下DIMM用液冷散热装置100。随后拧紧操作件3,操作头部31及主干部32一边旋转一边向下移动,带动驱动件6的伸缩部62受压,从而带动驱动部61朝相反的方向移动,从而使得连接孔611驱动第一连接柱111及第二连接柱211朝相反的方向移动,从而使得每片的下液冷板22与每片的上液冷板12慢慢靠近内存板202并紧贴在内存的两侧面。下框架21移动至与限位槽4121卡合,从而限制了下框架21在上下方向的活动,从而定位DIMM用液冷散热装置100。当需要将DIMM用液冷散热装置100从DIMM200中拆卸时,只需要拧松操作件3,此时,驱动件6会驱使驱动部61带动第一连接柱111及第二连接柱211相互靠近,从而使得上液冷板12及下液冷板22相互远离内存板202,远离后,此时可将DIMM用液冷散热装置100从DIMM200中向上移除。
与现有技术相比,本发明的DIMM用液冷散热装置100借助框架、进水管、出水管、液冷板,利用液体流动,向液冷板传递低温,低温度的液冷板与DIMM200的内存板202接触后可以带动内存板202的热量,从而达到为DIMM200散热的目的。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已,不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,均属于本发明所涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种DIMM用液冷散热装置,其特征在于,包括框架、若干片液冷板、进水管及出水管,所述进水管与所述出水管分别连接于所述框架的相对两侧上,所述液冷板呈竖直的且呈平行地间隔开的位于所述框架内,所述液冷板的一端连接于所述进水管的所在侧,所述液冷板的另一端连接于所述出水管的所在侧,所述进水管、所述框架、所述液冷板及所述出水管相互连通;所述框架包括上框架及下框架,所述液冷板包括上液冷板及下液冷板,所述出水管包括上出水管及下出水管,所述进水管包括上进水管及下进水管,所述上液冷板连接于所述上框架内,所述下液冷板连接于所述下框架内,所述上进水管及所述上出水管分别连接于所述上框架的相对两侧上,所述下进水管及所述下出水管分别连接于所述下框架的相对两侧上,所述上框架、所述上液冷板、所述上进水管及所述上出水管共同组成上液冷散热机构,所述下框架、所述下液冷板、所述下进水管及所述出水管共同组成下液冷散热机构;所述上液冷散热机构及所述下液冷散热机构还可沿相反的方向同时移动以使单个的所述上液冷板和单个的所述下液冷板分别紧贴于所述DIMM的单个内存卡的两侧面。
2.根据权利要求1所述的DIMM用液冷散热装置,其特征在于,还包括操作件,所述操作件呈竖直设置,所述操作件的尾端设有外螺纹,所述DIMM的底板上设有固定座,所述固定座设有开口朝上的螺孔,所述螺孔设有内螺纹,所述操作件与所述螺孔螺纹连接以将所述DIMM用液冷散热装置呈可拆卸的连接于所述DIMM上。
3.根据权利要求2所述的DIMM用液冷散热装置,其特征在于,所述上液冷散热机构及所述下液冷散热机构之间通过所述操作件呈可拆卸的连接,所述操作件同时穿置于所述上框架及所述下框架上。
4.根据权利要求2所述的DIMM用液冷散热装置,其特征在于,还包括驱动件,所述驱动件套接于所述操作件上,所述驱动件包括两相对设置的连接端,所述上框架及所述下框架分别与所述连接端连接,所述操作件的活动同时驱动两所述连接端座沿相反的方向移动以同时带动所述上液冷散热机构和所述下液冷散热机构沿相反方向移动。
5.根据权利要求4所述的DIMM用液冷散热装置,其特征在于,所述驱动件为弹性结构,所述驱动件包括驱动部及伸缩部,所述驱动部为平板,所述伸缩部为拱形板,所述驱动部与所述伸缩部一体连接,所述驱动部为两个并分别连接于所述伸缩部的两端,所述伸缩部的中部设有供所述操作件穿置的穿孔。
6.根据权利要求5所述的DIMM用液冷散热装置,其特征在于,所述上框架的底面向下凸伸有第一连接柱,所述下框架的顶面向上凸伸有第二连接柱,所述驱动部各设有供所述上框架及所述下框架连接的连接孔,所述连接孔分别套接于所述第一连接柱及所述第二连接柱上。
7.根据权利要求1所述的DIMM用液冷散热装置,其特征在于,还包括若干个定位组件,所述定位组件包括定位柱及定位孔,所述定位柱设于所述DIMM上的底板上,所述定位孔设于所述框架上,所述定位柱插置于所述定位孔上以使所述DIMM用液冷散热装置定位于所述DIMM上。
8.根据权利要求7所述的DIMM用液冷散热装置,其特征在于,所述定位柱包括第一定位柱及第二定位柱,所述第二定位柱沿径向内凹设有限位槽;所述定位孔包括第一定位孔及第二定位孔,所述第一定位孔为圆孔,所述第二定位孔为长形腰孔。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102419623A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-04-18 | 华为技术有限公司 | 内存液冷散热方法、装置及系统 |
CN108121423A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-05 | 深圳市智通电子有限公司 | 一种服务器液冷散热装置 |
CN108196655A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-06-22 | 爱美达(上海)热能系统有限公司 | 一种新型板卡冷却组装装置及其装配方法 |
CN108281403A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-07-13 | 爱美达(上海)热能系统有限公司 | 一种用于冷却储存模块的多孔流道液冷板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8941994B2 (en) * | 2012-09-13 | 2015-01-27 | International Business Machines Corporation | Vapor condenser with three-dimensional folded structure |
-
2022
- 2022-01-21 CN CN202210069224.2A patent/CN114442773B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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