CN114413187A - 一种以盲孔多层pcb为载体的新结构led模组指示灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，包括：第一PCB板和设置在所述第一PCB板上的第二PCB板，所述第二PCB板上形成有通孔，所述通孔处的所述第一PCB板上设有LED光源，所述第一PCB板端部形成有若干第一焊盘，所述LED光源与对应的所述第一焊盘电性连接。本发明有效节省了安装空间；盲孔多层PCB板与其他主板焊接通过焊盘贴片式焊接或拔插式连接，不需要折脚，从而避免因为折脚而影响LED品质，在装配时不用手工将LED光源组装进支架上，而是采用STM贴片方式安装LED光源，生产效率更高；产品上没有PIN针，使用时不用将PIN针对准其他主板上的插槽的孔来安装，插接作业效率更高，具有效率高等优点。
Description
技术领域
本发明涉及套子灯技术领域，尤其涉及一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯。
背景技术
LED套子灯是一种在电子仪表仪器、大型网通伺服器机柜、路由器、交换机中用作指示的LED指示灯。一个典型的套子灯由塑料支架+LED直插灯珠组合而成，LED直插灯珠PIN脚被安插在电子电路主板上，由电子电路主板提供对应的电流或电压给LED工作。
请参阅图1，现有技术中的LED套子灯由塑料支架、LED直插灯珠两部分组成。LED直插灯珠穿套在塑料支架中，LED直插灯珠PIN脚根据装备要求折弯，以便安插在电子电路主板上。现有技术中的LED套子灯，由于塑胶支架尺寸大，占用有限的结构空间；塑胶支架需要模具实现，模具开发周期长，且通用性差；LED直插灯珠PIN脚折弯后存在品质隐患，容易造成灯珠死灯；塑胶支架的防火等级低，受限了产品的应用领域；LED直插灯珠PIN脚多的时候不容易安插在电子电路主板上，存在工作效率低等缺点。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯。
本发明的技术方案如下：本发明提供一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，包括：第一PCB板和设置在所述第一PCB板上的第二PCB板，所述第二PCB板上形成有通孔，所述通孔处的所述第一PCB板上设有LED光源，所述第一PCB板端部形成有若干第一焊盘，所述LED光源与对应的所述第一焊盘电性连接。
进一步地，所述LED光源处对应设有透镜。
进一步地，所述第一PCB板上表面设有第二焊盘和正面连接线路，所述第二焊盘用于与所述LED光源电性连接，所述正面连接线路用于连接至少部分所述第二焊盘与所述LED光源
进一步地，所述第一PCB板上背面设有背面连接线路，所述背面连接线路通过过孔与对应的第二焊盘电性连接，所述背面连接线路与对应的所述第一焊盘电性连接。
进一步地，所述第一焊盘包括：位于所述第一PCB板正面的正面部分、位于所述PCB板背面的背面部分和连接所述正面部分和所述背面部分的侧面部分。
进一步地，所述第一PCB板上形成有过孔电性连接对应所述第一焊盘的正面部分和背面部分。
进一步地，所述LED光源为LED晶片。
进一步地，所述LED晶片通过固晶胶设置在对应的一个所述第二焊盘上实现电性连接，并通过连接金线与对应的另一个所述第二焊盘实现电性连接。
或者，所述LED光源为LED灯珠。
进一步地，所述LED灯珠的两个脚分别与对应的两个所述第二焊盘焊接实现电性连接。
采用上述方案，本发明的有益效果在于：采用盲孔多层PCB为载体、把LED晶片或LED灯珠等直接设置在盲孔多层PCB板上，不需要将LED直插灯珠穿套在塑料支架中，提升了生产效率，并且盲孔多层PCB板比塑料支架尺寸小，有效节省了安装空间；盲孔多层PCB板与其他主板焊接通过焊盘贴片式焊接或拔插式连接，不需要折脚，从而避免因为折脚而影响LED品质，在装配时不用手工将LED光源组装进支架上，而是采用STM贴片方式安装LED光源，生产效率更高；产品上没有PIN针，使用时不用将PIN针对准其他主板上的插槽的孔来安装，插接作业效率更高；不需要塑胶支架，因此具有不需要塑胶支架模具、设计周期短、设计方案灵活、节省模具成本等优点；防火效果更好，可应用在防火等级要求高或耐温要求高的领域。
附图说明
图1为现有技术的套子灯的结构示意图。
图2为本发明一实施例的结构示意图一。
图3为发明一实施例的结构示意图二。
图4为本发明一实施例的爆炸图。
图5为本发明另一实施例的爆炸图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
请结合参阅图2至图4，在本实施例中，本发明提供一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，包括：第一PCB板1和设置在所述第一PCB板1上的第二PCB板2，所述第二PCB板2上形成有通孔21，所述通孔21处的所述第一PCB板1上设有LED光源，所述第一PCB板1端部形成有若干第一焊盘11，所述LED光源与对应的所述第一焊盘11电性连接。本方案中所述第一PCB板1和第二PCB板2的连接可以采用胶水粘合的形式实现。
进一步地，所述LED光源处对应设有透镜5，所述透镜5可以是点胶或模顶工艺等工艺形成。
进一步地，所述第一PCB板1上表面设有第二焊盘12和正面连接线路13，所述第二焊盘12用于与所述LED光源电性连接，所述正面连接线路13用于连接至少部分所述第二焊盘12与所述LED光源。
进一步地，所述第一PCB板1上背面设有背面连接线路14，所述背面连接线路14通过过孔与对应的第二焊盘12电性连接，所述背面连接线路14与对应的所述第一焊盘11电性连接，具体地，可以在对应所述第二焊盘12附近设置与所述第二焊盘12电性连接的过孔区，过孔区上设置过孔与所述背面连接线路14电性连接。
本方案采用所述正面连接线路13和背面连接线路14的形式，可以提升空间利用率，减小所述LED模组指示灯的体积。
进一步地，所述第一焊盘11包括：位于所述第一PCB板1正面的正面部分、位于所述PCB板背面的背面部分和连接所述正面部分和所述背面部分的侧面部分，在使用过程中，可以通过焊接、金手指插拔等方式实现所述LED模组指示灯与其他的电子电路主板的电性连接。
进一步地，所述第一PCB板1上形成有过孔电性连接对应所述第一焊盘11的正面部分和背面部分，可以获得更好的电性连接效果。
进一步地，在本实施例中，所述LED光源为LED晶片3。所述LED晶片3通过固晶胶设置在对应的一个所述第二焊盘12上实现电性连接，并通过连接金线4与对应的另一个所述第二焊盘12实现电性连接。
或者，请参阅图5，本发明还提供另一实施例，如图5所示的实施例中，与上一实施例相比不同点在于，所述LED光源为LED灯珠3’。所述LED灯珠3’的两个脚分别与对应的两个所述第二焊盘焊接实现电性连接。
综上所述，本发明的有益效果在于：采用盲孔多层PCB为载体、把LED晶片或LED灯珠等直接设置在盲孔多层PCB板上，不需要将LED直插灯珠穿套在塑料支架中，提升了生产效率，并且盲孔多层PCB板比塑料支架尺寸小，有效节省了安装空间；盲孔多层PCB板与其他主板焊接通过焊盘贴片式焊接或拔插式连接，不需要折脚，从而避免因为折脚而影响LED品质，在装配时不用手工将LED光源组装进支架上，而是采用STM贴片方式安装LED光源，生产效率更高；产品上没有PIN针，使用时不用将PIN针对准其他主板上的插槽的孔来安装，插接作业效率更高；不需要塑胶支架，因此具有不需要塑胶支架模具、设计周期短、设计方案灵活、节省模具成本等优点；防火效果更好，可应用在防火等级要求高或耐温要求高的领域。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，包括：第一PCB板和设置在所述第一PCB板上的第二PCB板，所述第二PCB板上形成有通孔，所述通孔处的所述第一PCB板上设有LED光源，所述第一PCB板端部形成有若干第一焊盘，所述LED光源与对应的所述第一焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述LED光源处对应设有透镜。
3.根据权利要求1所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述第一PCB板上表面设有第二焊盘和正面连接线路，所述第二焊盘用于与所述LED光源电性连接，所述正面连接线路用于连接至少部分所述第二焊盘与所述LED光源。
4.根据权利要求1所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述第一PCB板上背面设有背面连接线路，所述背面连接线路通过过孔与对应的第二焊盘电性连接，所述背面连接线路与对应的所述第一焊盘电性连接。
5.根据权利要求1所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述第一焊盘包括：位于所述第一PCB板正面的正面部分、位于所述PCB板背面的背面部分和连接所述正面部分和所述背面部分的侧面部分。
6.根据权利要求5所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述第一PCB板上形成有过孔电性连接对应所述第一焊盘的正面部分和背面部分。
7.根据权利要求1至6任一项所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述LED光源为LED晶片。
8.根据权利要求7所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述LED晶片通过固晶胶设置在对应的一个所述第二焊盘上实现电性连接，并通过连接金线与对应的另一个所述第二焊盘实现电性连接。
9.根据权利要求1至6任一项所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述LED光源为LED灯珠。
10.根据权利要求9所述的以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，其特征在于，所述LED灯珠的两个脚分别与对应的两个所述第二焊盘焊接实现电性连接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114974004A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-30 | 深圳市稳耀半导体科技有限公司 | 一种新结构高密度贴片型点阵数码管 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102664178A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-09-12 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 全彩表面贴装器件 |
| CN105810115A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-07-27 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 新型cob全彩led发光面板及其制造方法 |
| CN209340894U (zh) * | 2018-09-21 | 2019-09-03 | 深圳市孔明科技有限公司 | 一种led灯珠贴片模组 |
| CN213660406U (zh) * | 2020-12-28 | 2021-07-09 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 一种集成式led灯珠 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102664178A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-09-12 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 全彩表面贴装器件 |
| CN105810115A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-07-27 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 新型cob全彩led发光面板及其制造方法 |
| CN209340894U (zh) * | 2018-09-21 | 2019-09-03 | 深圳市孔明科技有限公司 | 一种led灯珠贴片模组 |
| CN213660406U (zh) * | 2020-12-28 | 2021-07-09 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 一种集成式led灯珠 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114974004A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-30 | 深圳市稳耀半导体科技有限公司 | 一种新结构高密度贴片型点阵数码管 |
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