CN114408335B - 承载结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种在其下侧上具有压痕、凹槽、谷槽、槽道或者其它类似凹陷的可移动的承载结构。这些凹陷与相应特征配合，用于改善承载能力。该承载结构还包括粗糙化侧缘，用于改善边缘的强度。该承载结构可以是垫板平台或用于存储和/或装运货物的箱。

Description

承载结构

技术领域

本发明涉及承载结构的一般领域，尤其是，涉及一种用于装载、储存和/或运输货物的承载结构。

背景技术

运输托盘是众所周知的放置装载货物的承载、可移动平台。托盘通常装载着不同的物品，如板条箱或箱子。装载好的托盘可用托盘车或升降机搬运。

用于木质包装材料(WPM)的国际标准化植物检疫监测(ISPM)-15的采用，要求烘干处理航运箱和垫板平台(托盘)中使用的所有木材。蛀木虫包括亚洲长角甲虫(Asian Longhorned Beetle)、亚洲甲虫(Asian Cerambycid Beetle)、松木线虫(Pine WoodNematode)、松调线虫(Pine Wilt Nematode)及星天牛(Anoplophora Glapripwnnis)。

因此，木制垫板平台对产品的国际运输已经没有吸引力了。另外，木制表面不卫生，因为除昆虫外它可能藏有霉菌和细菌。因此，木条箱通常不适于装运食品和其它要求卫生条件的产品。此外，考虑到碳排放，更需要重量更轻的平台和箱。

塑料垫板平台或托盘是已知的，见Nania的专利号为3915089的美国专利和Woods等的专利号为6216608的美国专利，这两个专利通过引用整体并入本申请。热塑性模制垫板平台是已知的，参见例如Dummett的专利号为6,786,992、7,128,797、7,927,677、7,611,596、7,923,087、8,142,589、8,163,363和7,544,262的美国专利，这些通过引用整体并入本申请，公开了将热塑性塑料片材应用于制造垫板平台的预成型刚性结构。其它的内容包括美国专利No.8,244,602和No.8244,721，在此通过引用将这两个美国专利整体合并入本申请中。

发明内容

本发明涉及一种承载结构，该承载结构具有顶侧和底侧，同时具有在顶侧和底侧间连接二者的厚度的宽度。该承载结构可以包含也可以不包含多个支撑件或者延伸部，并且该支撑件或者延伸部如果存在则可以在基本垂直的方向上从所述承载结构的所述底侧延伸。

承载结构通常用于通过空运、诸如利用卡车或者铁路的陆运、或者海运运输货物。在任何一种运输方式中，承载结构的重量通常影响运输货物的成本。对于空运尤其如此。与此同时，承载结构需要耐用并且适应粗放装卸。为了具有较轻的重量，承载结构可以由轻质聚合物芯体构成，该聚合物芯体可以由一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖或者与其结合以提高强度和耐用度。为了进一步改善承载能力，还可以采用密度较大的芯体(以下将更详细地描述)或者较厚或者多层覆盖膜或者覆盖片材，这样往往增加成本并且使得承载结构较重。本发明涉及一种如上所述进一步改善承载能力且具有基本上相同重量的承载结构。

在一个示例性实施方式中，本发明的承载结构可以由利用一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖的或者与一个或者多个聚合物片材或者膜结合的轻质聚合物芯体构成。通过使芯体在芯体的下侧上具有至少一个凹陷，例如，凹槽、谷槽、压痕或者槽道和与该至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道配合的至少一个相应特征，可以实现改善承载能力，诸如运输更大重量的能力或者增大刚性或者强度，而不使承载结构更重。

一个或多个凹陷可以具有任意长度或宽度，并且可以位于芯体或承载结构的底侧上的任意位置。例如，该长度可以与芯体的纵向或横向尺寸基本上一样长或任意短。对于另一个示例，如果存在支撑件或延伸部，凹陷的长度仅可以与支撑件或延伸部之间的距离一样长。如果存在长的凹陷，则该长的凹陷可以在与相应特征配合之后进一步提高承载结构的强度。

在一个方面，至少一个凹陷可以包括在聚合物芯体的下侧上彼此隔开的一个或多个凹陷。可以不是所有的凹陷(如果存在一个以上的凹陷)都具有相同的长度，形状或深度。在一个实施方式中，相应特征可以与存在的所有凹陷相配。在另一个实施方式中，不是所有的凹陷(如果存在一个以上的凹陷)都与相应特征相配。

如果一个以上的凹陷存在并与特征相配，则每个特征可以包含在一些情况下可以是中心部的升高部分，该升高部分可以具有带或者不带从中心部两侧的下部延伸的例如翼状特征的平坦部的任意形状的截面，例如，基本呈圆顶状或半圆的截面、基本呈矩形的截面、基本呈三角形的截面或者类似截面。该升高部分可以具有直的侧壁或锥形侧壁。当配合时，中心部基本上可以塞入至少一个相应形状的凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个中。中心部和翼状部如果存在则可以直接地或者间接地粘附或者粘合到聚合物芯体的下侧。在一个实施方式中，该特征可以在利用一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之前覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合。在另一个实施方式中，该特征可以在利用一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之后覆盖承载结构或者与承载结构结合。

在另一方面，至少一个凹陷可以包括一组或多组紧密隔开的平行的凹陷，例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道。一组内的凹陷可以具有也可以不具有相同的长度、形状或深度。一组凹陷之间的内部间距可以小于相邻组(如果存在)之间的间距。换言之，如果存在的两个分开的凹槽，则一组内的平行的凹陷彼此可以较不在一组内的两个分开的凹陷间隔更近。也可以用单个凹陷插入这些组。在一个实施方式中，相应特征可以被配合到存在的所有凹陷。在另一个实施方式中，不是所有的凹陷组(如果存在一个以上的组)都有相应特征相配。在另一个实施方式中，一个组内的所有凹陷并不是都可以与特征相配。

不管凹陷是否为组的一部分，每个凹陷的相应特征都可以包括用于每个凹陷的至少一个升高的中心部。如果一组中的所有凹陷都与特征配合，则一组凹陷的特征可以包括至少一个升高的中心部或至少两个升高部分，该升高部分可以具有带或者不带从升高部分的两侧的下部延伸的例如翼状特征的平坦部的任意形状或任意形状组合的截面，例如，基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面、基本呈三角形的截面或者类似截面。如上所述，升高部分可以具有直的侧壁或锥形侧壁。如果存在一个以上的组，则升高部分可以具有任意形状或任意形状组合的截面，其带有或者不带有从一个升高部分的两侧的下部延伸的例如翼状特征的平坦部，例如，基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面、基本呈三角形的截面或者类似截面。当配合时，升高部分可以基本上填充相应形状的至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个。该升高部分以及翼状特征(如果存在)可以直接或间接地粘合或粘合到聚合物芯体的下侧。在一个实施方式中，该特征可以在利用一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之前覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合。在另一个实施方式中，该特征可以在利用一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之后覆盖承载结构或者与承载结构结合。

聚合物芯体可以包含也可以不包含从聚合物芯体的底部延伸的延伸部，如上所述，并且支撑件或者延伸部如果存在则可以在基本垂直的方向上从承载结构的底侧延伸。

根据任意实施方式的一个方面，该特征可以是实心结构。根据任意实施方式的另一个方面，该特征可以在中心部包含任意程度的中空的内部，诸如圆顶形部分或者其它部分，以降低获得的承载结构的重量。令人吃惊的是，利用挖空的中心部不会削弱改善获得的承载结构的能力，诸如运输更重物体的能力。

翼状特征如果存在可以具有小厚度，使得在使该特征与凹槽等一起配合后，且在使聚合物芯体与热塑片材或膜结合或者利用热塑片材或膜覆盖聚合物芯体之前，或者在使聚合物芯体与热塑片材或膜结合或者用热塑片材或膜覆盖聚合物芯体之后，获得的结合体可以基本上与聚合物芯体的下侧面上不存在该特征的余部平齐。通常，无论中心部是实心的，还是被挖空到任意程度，获得的承载结构的下侧可以具有较平滑的感觉，具有非常小的可见凸起或者隆起。在聚合物芯体的下侧上具有至少一个凹槽并且该至少一个凹槽与至少一个特征结合或者由至少一个特征覆盖的承载结构具有改善的特性，诸如能够比没有凹槽的承载结构运输更多重量。

翼状特征如果存在则可以有助于该特征根据是在利用片材或者膜覆盖或者粘合到芯体之前还是之后附加该特征来粘附或者粘合到承载结构的下侧，或者粘附或者粘合到芯体或者膜或者片材。翼状特征也可以是向着端部渐尖的，以使该特征到芯体下侧有较平滑的过渡。

在一个实施方式中，当存在翼状特征时，例如谷槽、压痕或者槽道的凹陷的构造可以与不存在翼状特征时的凹陷构造相同。翼状特征可以位于承载结构下侧的顶上，或者位于芯体或者覆盖膜或者覆盖片材的顶上。结合或者粘合后，承载结构的底侧可以如上所述呈现基本上平滑的感觉或者外表。在另一个实施方式中，当存在翼状特征时，可以对凹陷(例如，谷槽、压痕或者槽道)进行修改，例如压凹，以容纳翼状特征，使具有翼状特征的特征可以与底侧完全平齐。结合或者粘合之后，承载结构的底侧可以呈现基本上平滑的感觉或者外表。

当存在延伸部时，延伸部可以是内部的一部分是空腔，或者内部基本上全部为空腔。空腔部可以向着底部，以在延伸部的底面上形成诸如谷槽、压痕或者槽道的凹陷，并且空腔部可以与如上所述的类似特征配合，使得在与特征结合或者粘合后，延伸部的底部呈现基本上平滑的感觉或者外表，而不存在其是空腔的迹象。空腔延伸部也有助于降低承载结构的重量。

尽管延伸部的内部是空腔，但是在聚合物芯体与热塑膜或者片材结合时，即，热成型处理时，该延伸部与相应特征的配合可以呈现基本上与具有实心延伸部的聚合物芯体类似的外部。如上所述，这些特征的配合也可以发生在结合处理之后。

可以在制造芯体时或在芯体制造后挖空延伸部。在制造时构建挖空的延伸部可能会比较容易并且节省时间。

在一个实施方式中，挖空可以出现在延伸部的基本整个长度上，并且可以成形成相应特征，以基本上适合整个凹陷。在一个方面，可以如上所述挖空该特征。在另一个方面，该特征可以是实心的。在另一个实施方式中，延伸部的凹陷或者挖空内部可以是局部的。

空腔内部也可以是锥形的。在一个方面，该锥形可以向着底部。在另一个方面，该锥形可以向着顶部。向着顶部渐尖可以使得与该特征的配合更容易，并且该特征基本上可以填充在延伸部的空腔空间中。可以是向着底部的渐尖，但是延伸部可以不用基本上填充空腔内部的空间，并且该特征可以不用基本上对应于凹陷的形状，从而容易将该特征插入凹陷中。当渐尖时，该特征也相应地渐尖，从而更好地与凹陷配合。如上所述，该特征还可以包含空腔中心部，以将整个构造的重量降低到最小。

延伸部的中空的内部和该特征还有助于降低承载结构的重量，而基本上不影响该结构的承载性能。实际上，可以增强承载性能。该特征的长度可以利用任何方法定制。可以以要求的长度制造，也可以批量制造，然后，进行切割，以适合要配合的凹陷(例如凹槽、谷槽或者槽道)的长度。在本发明的一个实施方式中，无论是否存在支撑件或延伸部，凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)或者一组或多组凹陷可以在任何方向上基本延伸聚合物芯体的整个长度或宽度。例如，凹陷可以在纵向上、横向上或者交叉方向上延伸。不是所有的凹陷都可以与特征配合，也并不是所有的凹陷都基本延伸(run)芯体的整个长度或宽度。同样，在该实施方式中，如果特征与基本延伸芯体的整个长度或宽度的凹陷配合，则该特征基本延伸承载结构的整个长度。在另一个实施方式中，当存在支撑件或延伸部时，凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)或一组或多组凹陷可以存在于支撑件之间。在该实施方式中，当凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)或者多组凹陷可以与特征配合时，它们也可以在支撑件之间延伸。与其它实施方式一样，不是所有的凹陷都可以与特征配合，并且一些凹陷也可以基本上延伸芯体的整个长度或宽度。同样，当特征被配合到这些凹陷时，该配合也可以如上所述在利用热塑性膜或片材覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之前进行。在另一个实施方式中，在一些情况下，至少一个凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)也可以存在于支撑件或延伸部的侧面上。在该实施方式中，凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)或多组凹陷也可以延伸到支撑体的侧面，并且当特征被配合到凹陷时，该配合可以如上所述在利用热塑性膜或片材覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之前进行。同样，在该实施方式中，一些凹陷可以存在于支撑件之间以外，并且不是所有的凹陷都与特征配合。在又一个实施方式中，当存在支撑件或延伸部时，一些凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)或一些凹陷组可以存在于支撑件或延伸部之间，并且如果它们与特征配合，则该特征也可以存在于支撑件和延伸部之间；同时凹陷或凹陷组中的其它部分也可以延伸聚合物芯体的基本上整个长度或宽度，或者在任意交叉方向上延伸，例如，凹陷可以在纵向，横向或交叉方向上延伸，并且同样地，如果特征与该凹陷或凹陷组中的其它部分配合，则在本实施方式中可以与它们配合的特征可以延伸承载结构的整个长度。如上所述，可以不是所有的凹陷都有配合，被配合和不被配合的凹陷可以存在任意组合。在另一个实施方式中，在一些情况下，至少一个凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)或多组凹陷也可以存在于支撑体的侧面上。在该实施方式中，凹槽、谷槽、压痕或者槽道也可以延伸到支撑件的侧面，并且当特征与延伸到支撑体的侧面的凹陷配合时，该配合可以如上所述在利用热塑性膜或片材覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之前进行；同时凹陷的其它部分也可以延伸聚合物芯的基本上整个长度或宽度，或者在任意交叉方向上延伸，例如，凹陷可以在纵向，横向或交叉方向上延伸，并且同样地，如果特征与该凹陷的其它部分配合，则在本实施方式中可以与它们配合的特征也可以延伸承载结构的整个长度。同样，如上所述，不是所有的凹陷都可以被配合，被配合和不被配合的凹陷可以存在任意组合。实施方式实施方式

在另一个示例性实施方式中，本发明的承载结构可以由轻质聚合物芯体构成，该聚合物芯体由一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖或者与一个或者多个聚合物片材或者膜结合，其中延伸部从聚合物芯体的底部延伸。通过使芯体在其下侧具有至少一个例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道的凹陷和与至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个配合的至少一个相应特征，可以进一步改善承载能力，诸如，运输更重物体的能力，或者增大刚性或者强度，而不使承载结构更重，其中，至少一个凹陷还向每个延伸部的侧面下方延伸，并通过底部向侧面的上方延伸，再通过承载结构的整个长度或者宽度延伸。

在一个方面，至少一个凹陷可以包括在所述聚合物芯的下侧上的彼此隔开的一个或多个凹陷。如果存在一个以上的凹陷，则不是所有的凹陷都可以具有相同的长度，形状或深度。在一个实施方式中，可以将存在的所有凹陷与相应特征相配合。在另一个实施方式中，如果存在一个以上的凹陷，则不是所有的凹陷都有相应特征配合。

若存在一个以上的特征，则各个特征可以包含升高的中心部，该升高的中心部可以具有任意形状的截面，例如，基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面、基本呈三角形的截面或者类似截面，其可以具有也可以不具有从中心部的两侧的下部延伸的平坦部，例如，翼状特征。当配合时，中心部基本上可以填在各种形状的至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个中。升高的中心部和翼状特征(如果存在)则可以直接地或者间接地粘附到或者粘合到聚合物芯体的下侧和延伸部。在一个实施方式中，该特征可以在聚合物芯体由一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖或者与一个或者多个聚合物片材或者膜结合之前覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合。在另一个实施方式中，该特征可以在聚合物芯体由一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖或者与一个或者多个聚合物片材或者膜结合之后覆盖承载结构或者与承载结构结合。

在另一方面，至少一个凹陷可以包括一组或多组紧密隔开的平行的凹陷，例如凹槽，谷槽，压痕或槽道。一组内的凹陷可以具有也可以不具有相同的形状或深度。一组凹陷之间的内部间距可以小于相邻组(如果存在)之间的间距。换言之，如果存在不在一组内的两个分开的凹槽，则一组内的平行的凹陷彼此可以较该两个分开的凹槽更靠近在一起。在一个实施方式中，将可以使存在的所有凹陷都有相应特征相配合。在另一个实施方式中，如果存在一个以上的凹陷组，不是所有的凹陷组都有相应特征配合。在另一个实施方式中，一个组内可以不是所有凹陷都与特征配合。

不管凹陷是否为一组的一部分，每个凹陷的相应特征都可以包括用于每个凹陷的至少一个升高的中心部。如果一组中的所有凹陷都与升高部分配合，则一组凹陷的特征可以包括至少两个升高的中心部，该升高的中心部可以具有任意形状或任意形状组合的截面，例如，基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面、基本呈三角形的截面或者类似截面，其带有或者不带从中心部的两侧的下部延伸的例如翼状特征的平坦部。如果存在一个以上的凹陷组，则该升高部分可以具有任意形状或任意形状组合的截面，例如，基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面、基本呈三角形的截面或者类似截面，其带有或者不带有从一个中心部的两侧的下部延伸的例如翼状特征的平坦部。当配合时，中心部可以基本上填充相应形状的至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个。该中心部以及翼状特征(如果存在)可以直接或间接地粘合或结合到聚合物芯体的下侧。在一个实施方式中，该特征可以在利用一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之前覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合。在另一个实施方式中，该特征可以在利用一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之后覆盖承载结构或者与承载结构结合。

如上所述，特征的长度可以利用任何方法定制。可以以要求的长度制造，也可以批量制造，然后，进行切割，以适合要配合的凹陷(例如凹槽、谷槽或者槽道)的长度。在本发明的一个实施方式中，凹槽、谷槽、压痕或者槽道可以基本上延伸聚合物芯体的整个长度或宽度，或者在任意交叉方向上延伸。例如，凹陷可以在纵向上、横向上或者交叉方向上延伸。同样，在该实施方式中，特征可以基本延伸承载结构的整个长度或宽度。在另一个实施方式中，一些凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)或一些凹陷组可以存在于支撑件或延伸部之间，并且当这些凹陷与特征配合时，该特征也可以存在于支撑件或延伸部之间；同时，其它凹陷也可以基本上延伸聚合物芯体的整个长度或宽度，向支撑件或延伸部的侧边的下方延伸、越过支撑件或延伸部的底部，向支撑件或延伸部的另一侧边的上方延伸，例如，该凹陷可以在纵向，横向或交叉方向上延伸，并且同样地，如果特征与这些凹陷配合，则在本实施方式中可以与它们配合的特征可以延伸承载结构的整个长度或宽度。在本实施方式中，当特征与凹陷配合时，该配合可以如上所述在利用热塑性膜或片材覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合之前进行。

延伸部可以包含多个，例如至少4个，或更多地例如至少6个，并且甚至更多地例如至少9个组件。该组组件可以互相均匀地隔开，也可以不均匀地隔开，只要能够利用例如铲车容易装卸即可。

在一个实施方式中，多个增强延伸部可以均匀隔开地在一个基本垂直的方向上从聚合物芯体的底部延伸。在另一个实施方式中，多个增强延伸部可以不均匀间隔地在一个基本垂直的方向上从聚合物芯体的底部延伸。根据任意实施方式的一个方面，该特征可以是实心结构。根据任意实施方式的另一个方面，该特征可以在中心部(诸如圆顶状部分或其它部分)处包含任意程度的中空的内部，以降低获得的承载结构的重量。令人吃惊的是，挖空的中心部未削弱对由此获得的承载结构的能力的改善，如未削弱运输更重物体的能力。

翼状特征如果存在，可以具有小厚度，使得在使该特征与凹槽等一起配合后，且在使聚合物芯体与热塑片材或膜结合或者利用热塑片材或膜覆盖聚合物芯体之前，或者在使聚合物芯体与热塑片材或者膜结合或者用热塑片材或膜覆盖聚合物芯体之后，获得的结合体可以基本上与聚合物芯体的下侧面上不存在该特征的余部平齐。通常，无论中心部是实心的，还是被挖空到任意程度，获得的承载结构的下侧可以具有较平滑的感觉，具有非常小的可见凸起或者隆起。在聚合物芯体的下侧具有至少一个凹槽并且该至少一个凹槽与至少一个特征结合或者由至少一个特征覆盖的承载结构具有改善的特性，诸如能够比没有凹槽的承载结构运输更多重量。

翼状特征如果存在，则可以有助于根据是在利用片材或者膜覆盖或者粘合到芯体之前还是之后附加该特征，来将该特征粘附或者粘合到承载结构的下侧，或者粘附或者粘合到芯体或者膜或者片材。翼状特征也可以是向着端部渐尖的，以使该特征到芯体的下侧有较平滑的过渡。

在一个实施方式中，当存在翼状特征时，例如谷槽、压痕或者槽道的凹陷的构造可以与不存在翼状特征时的凹陷构造相同。翼状特征可以位于承载结构的下侧的顶上，或者位于芯体或者覆盖膜或者覆盖片材的顶部。在结合或者粘合后，承载结构的底侧可以呈现基本上平滑的感觉或者外表，如上所述。在另一个实施方式中，当存在翼状特征时，可以对凹陷(例如，谷槽、压痕或者槽道)进行修改，例如压凹，以容纳翼状特征，使具有翼状特征的特征可以与底侧完全平齐。在结合或者粘合之后，承载结构的底侧可以呈现基本上平滑的感觉或者外表。

延伸部可以是内部部分具有空腔或者内部基本上全部为空腔。空腔部可以向着底部，以在延伸部的底面上形成诸如谷槽、压痕或者槽道的凹陷，并且空腔部可以与如上所述的类似特征配合，使得在与特征结合或者粘合后，延伸部的底部呈现基本上平滑的感觉或者外表，而不存在其是空腔的迹象。空腔延伸部也有助于降低承载结构的重量。

尽管延伸部的内部是空腔，但是在聚合物芯体与热塑膜或者片材结合时，即，热成型处理时，该延伸部与相应特征的配合可以呈现基本上与具有实心延伸部的聚合物芯体类似的外部。如上所述，该延伸部与特征配合也可以发生在结合处理之后。

挖空延伸部可以在制造芯体时或在芯体制造后执行。在制造时构建空腔延伸部可能会比较容易并且节省时间。

在一个实施方式中，挖空可以出现在延伸部的基本整个长度上，并且可以成形为相应特征，以基本上适合整个凹陷。在一个方面，可以如上所述挖空该特征。在另一个方面，该特征可以是实心的。在另一个实施方式中，延伸部的凹陷或者挖空内部可以是局部的。

空腔内部也可以是锥形的。在一个方面，该锥形可以向着支撑件或者延伸部的底部。在另一个方面，该锥形可以向着支撑件或者延伸部的顶部。向着支撑件或者延伸部的顶部渐尖可以使得与特征的配合更容易，并且该特征可以基本上或者以任何希望的程度填充在支撑件或者延伸部的空腔空间中。可以是向着底部渐尖，但是延伸部可以不用基本上填充空腔内部的空间，并且该特征可以不用基本上对应于凹陷的形状，从而容易将该特征插入凹陷中。

当渐尖时，该特征也可以相应地渐尖，从而更好地与凹陷配合。如上所述，该特征还可以包含中空的中心部，以将整个构造的重量降低到最小。与此同时，位于芯体的下侧且向每个延伸部的侧面下部延伸、并通过其底部向其侧面上部延伸、再延伸通过承载结构的整个长度或者宽度的至少一个诸如凹槽、谷槽或者槽道的凹陷，以及与至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个配合的至少一个相应特征可以进一步增强延伸部及其与聚合物芯体的底部的连接。

延伸部的中空的内部和该特征还有助于降低承载结构的重量，而基本上不影响该结构的承载性能。实际上，可以增强承载性能。

挖空延伸部和特征不仅有助于降低承载结构的重量，而且基本上不影响该结构的承载性能。实际上，可以增强承载性能。例如，位于芯体下侧且向每个中空的延伸部的侧面下部延伸、并通过其底部向其侧面上部延伸而通过承载结构的整个长度或者宽度的至少一个诸如凹槽、谷槽或者槽道的凹陷，与和至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个配合的至少一个相应特征，可以进一步增强中空的延伸部及其与聚合物芯体的底部的连接，而无论该连接是否整体地形成。在上述任意实施方式的一个方面中，位于芯体的下侧的一行或者多行或者多组行的至少一个凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)可以沿着一个方向存在于芯体的下侧以及与该至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道之一配合的至少一个相应特征上。在另一个方面中，一行或者多行至少一个凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)可以沿着多个方向存在于芯体的下侧以及与该至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道之一配合的至少一个相应特征上。

可以铸造或者模制，例如，挤塑模制或者注塑模制该特征。原料可以是可模制或者铸造为所需特征的片材或者膜。原料还可以是球粒形式、粉末形式或者可以容易地输送到用于挤塑模制或者注塑模制的挤出机的任何形式。采用的模制处理可以形成实心特征或者具有空腔中心部而无需进一步处理的特征。翼状特征如果存在可以与该特征的余部整体地形成。

该特征可以由任意聚合物(例如，通过挤塑、注塑模制或者任何其他膜形成方法可以形成膜的聚合物)制成。该聚合物可以与制造承载结构时覆盖聚合物芯体的或者与聚合物芯体结合的聚合物片材或者膜类似或者相同。对于一些实施方式，该特征可以包含金属膜。

芯体的形状通常决定承载结构的形状。如上所述，芯体可包括顶侧和底侧、以及在顶侧和底侧间连接二者的宽度部分，且在某些情况下，可以包含也可以不包含多个从芯体的底侧延伸的延伸部。当存在多个延伸部时，多个延伸部形成承载结构的支撑件。底侧和延伸部(如果存在)可由聚合物片材或膜覆盖或者与聚合物片材或者膜结合，如果仅使用一个聚合物片材或膜，片材或膜延伸以包裹底面、延伸部(如果存在)和宽度的整个厚度和顶部的至少一部分，如果使用两个聚合物片材或膜覆盖顶面、宽度的整个厚度及底面及可能包括围绕宽度的片材的重叠部分，一个片材或膜可延伸以覆盖一面及宽度的厚度的至少一部分，而第二片材或膜可覆盖暴露表面的其余部分。在很大程度上，一个或多个聚合物片材粘合到芯体，或者如果使用一个聚合物片材，则基本上几乎整个片材粘合到芯体。可通过加热和/或压制来实现该粘合。如上所述，该特征可以在一个或者多个片材与芯体结合或者粘合之前或者之后装配。

当芯体由一个聚合物片材覆盖时，该片材覆盖底部、宽度的整个厚度及顶部的至少一部分，芯体顶面上的聚合物片材的外缘部分可通过使用密封带、密封化学成分、密封液或机械和/或热密封(并且可包括例如超声热合装置)附加密封至芯体顶面的一部分。密封带、密封液、密封化学成分或机械和/或热密封装置有助于将边缘部分密封至芯体的顶面，尽管它可能还有助于将片材的其余部分密封至芯体的底部、延伸部(如果存在)、宽度的整个厚度及芯体的顶面的一部分，但不是必须的。

当芯体由两个聚合物片材覆盖，底部片材覆盖芯体的底面、延伸部(如果存在)以及芯体的宽度的厚度的至少一部分，而顶部片材覆盖芯体的顶面、及宽度的厚度的至少一部分，在围绕宽度形成第一片材和第二片材的小的重叠，如果需要。第一片材和第二片材的重叠的至少一部分(例如，靠近一个或者多个片材的缘的重叠部分的至少一部分)可由密封特征牢固地密封在一起，例如，通过使用密封带、密封剂(sealing solvent)、密封化合物或机械和/或热密封，并且可以包括例如超声热合装置。密封带、密封液、密封化合物或机械和/或热密封，并且可以包括例如超声热合装置用于协助将第一和第二片材的重叠部分的边缘密封，也可协助将第一和第二片材的其余部分密封至芯体并协助将第一和第二片材的其余部分相互密封。

片材或膜的边缘可以是片材或膜的外缘，或当一些折边出现时的折叠的边缘。

通常，聚合物芯体可以由例如聚苯乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、乙烯基泡沫、丙烯酸泡沫或者苯酚泡沫的泡沫材料制成。聚合物泡沫通常可以是闭孔泡沫(closed cell foam)。该闭孔泡沫还可以提供某种表面粗糙度，从而有助于其粘合到特征和/或者聚合物膜或者片材。泡沫的密度可以改变，对承载结构的承载能力通常没有显著影响。然而，通常认为，增大聚合物芯体(或者泡沫)的密度可以影响获得的承载结构的强度，即，芯体的密度越高，承载结构的强度越高。因此，利用较高密度的泡沫，可以获得较小厚度的聚合物芯体，从而导致在基本不影响获得的承载结构的承载能力的情况下，使宽度部分的厚度较小。承载结构可以包含也可以不包含延伸部。在某些情况下，外形较矮的承载结构可能有利于运输除了重量外空间也受限的货物时，这样是有利的。

利用带压痕和一起配合的相应特征的低密度芯体，也能实现具有改善承载性能的较小厚度的或者较小轮廓的承载结构。该承载结构可以包含也可以不包含延伸部。因此，该特征可以改善较低密度芯体的性能，而无需对外形较矮的承载结构采用较高密度的芯体。

聚合物片材或膜可由能赋予芯体材料强度的任何成膜材料制成，芯体材料例如，包括但不限于高抗冲聚苯乙烯；例如为聚丙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚乙烯及聚丁烯之类的聚烯烃；聚碳酸酯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯；聚丙烯腈；聚苯醚；有高抗冲聚苯乙烯(HIPS)的聚苯醚合金；诸如PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、APET和PETG之类的聚酯；无铅聚氯乙烯；共聚聚酯/聚碳酸酯；或任何上述聚合物的共聚物；或复合HIPS结构。

通常，覆盖膜或者片材可以不对承载结构的总厚度产生影响。然而，聚合物膜或者片材的强度越高，则覆盖片材或者膜可以越薄，而不用牺牲承载结构的总强度。该特征可以由上面提到的聚合物制成，如上所述。对于由与覆盖膜或者片材基本相同或者类似聚合物制成的特征，与采用不同聚合物相比，特征和覆盖膜之间的粘附或者粘合可以更好，而无论该特征是在利用聚合物片材或者膜覆盖聚合物芯体之前还是之后应用。

通常，承载结构的边缘可包括由聚合物片材或膜覆盖的聚合物芯体，如上所述。在一些实施方式中，附加特征可间隔地或连续地出现在一些边缘周围。该特征通常可以改善或增加承载结构的边缘的强度，从而使使用期间或重复使用期间的磨损或破坏最小化。

通常，特征可以包括附加部分，以改善这种强度并且有时可以增加承载结构的重量。例如，该特征可包括边缘护体，如下所述。边缘护体可以存在于芯体或者聚合物片材上。当存在于芯体上时，聚合物片材或者膜可以与或不与边缘护体结合或者粘合。如果边缘护体不与一个或者多个聚合物片材结合或者粘合，则片材的外缘可以通过密封特征粘合到边缘护体。如果边缘护体与一个或者多个聚合物片材结合或者粘合，则该片材的外缘也可以通过密封特征粘合到边缘护体。

在这些实施方式中，承载结构可以用一些边缘护体加强。当装载在结构上的货物被货物保持物品压制，例如用绑带、系紧(tiedowns)、线缆、绳索和/或其它物品帮助固定货物时，特别是在运输时，可能需要边缘护体，以将运动降低到最小。使用时，靠近承载结构底缘的宽度的底缘和部分通常基本上承受例如绑带的全部力。在一个实施方式中，护体可间隔地出现在承载结构上的预定位置，在那里可能需要加强件。绑带也可在这些相同的预定位置使用，以帮助固定货物，从而将运动降低到最小。在另一个实施方式中，边缘护体可以连续地出现在结构的周边。在另一实施方式中，边缘护体可以连续地或间隔地出现在底部和顶缘。根据一个实施方式，边缘护体可具有L形横截面，并且可以间隔地或连续地出现在芯体的底部的至少一部分和宽度部分上的一部分的周边，以在靠近外缘处包裹底面的一部分以卷绕该缘并延伸以覆盖靠近底面的宽度部分上的一部分的方式。根据另一实施方式，边缘护体可具有有直角缘的大致C形的横截面，并可间隔地或连续地出现在芯体的底部、宽度部分及顶部的一部分的周边，以在包覆底面的靠近外缘处的一部分以卷绕该边缘并延伸以覆盖宽度部分和靠近宽度部分的顶面的一部分的方式。根据又一实施方式，边缘护体成对出现，每个具有大致L形的横截面，并且可以间隔或连续地出现在芯体的底部、宽度部分和顶部的一部分周围，以一对中的一个包裹靠近外缘的底面的一部分以卷绕该缘的一部分和靠近底侧的宽度部分的至少一部分；以及一对中的另一个延伸以覆盖靠近顶面的宽度部分上的一部分和临近宽度部分的顶面的一部分的方式。

在一个实施方式中，边缘护体可以在用聚合物片材覆盖芯体前存在于芯体上。一方面，芯体可缩进，以容纳一个或多个护体，以便一个或多个护体与芯体的余部齐平，所以片材可覆盖具有一个或多个护体的芯体，就像护体不存在。另一方面，芯体可缩进但不足以容纳一个或多个护体的整个厚度，所以用片材覆盖后，护体出现处可能会有轻微隆起。轻微隆起用作指示器或如何定位保持装置。在另一个实施方式中，护体可在芯体被一个或多个聚合物片材覆盖后添加，并且可与承载结构的其余部分齐平或伸出以形成轻微隆起。

当护体在用聚合物片材覆盖芯体前被添加时，芯体可以缩进(如上所述)，且用聚合物片材覆盖芯体后可能不易辨别护体。在与这些类似的例子中，一些引导特征可出现在承载结构上，以更好地定位保持特征，例如用于货物固定的绑带。引导特征可包括标记、轻微隆起、突起或脊，以更好地限定绑带位置。

护体可由任何聚合物、或金属材料、或它们的结合构成，可以是容易模制或铸造成要求的形状且是刚性的(基本上是刚性的)或具有足够强度的边缘。在一个实施方式中，当护体在用一个或多个聚合物片材覆盖芯体前出现时，护体可由与片材相同或具有相似粘结性能的材料制成，以助于护体在片材至芯体的粘合温度下粘合至片材和/或芯体。然而，如上所述，由其他材料制成的护体利用密封特征仍可以粘合到片材的外缘。在另一个实施方式中，当护体在一个或多个片材粘合至芯体后被添加到承载结构时，护体可使用任何材料。

为帮助将护体在粘合前或粘合过程中保持在芯体上，也可使用粘性材料(例如粘合剂或双面胶带)。粘合剂的例子可包括压敏粘合剂，例如热熔压敏粘合剂或非热熔压敏粘合剂。双面胶带的例子可包括双面压敏粘合胶带，例如，双面热熔压敏粘合胶带或双面非热熔压敏粘合胶带。粘合剂或胶带的厚度可以很薄，使得它基本上不构成边缘护体的厚度。在一些实施方式中，粘合剂或胶带可以在粘合过程中基本熔化。

当护体出现在粘合过程后，为了使边缘护体牢固地固定，可使用结构粘合剂，例如使用在前述或下述的边缘密封(edge sealing)中的那些，从而使边缘护体在捆扎过程中及捆扎后不会脱落或移动以将货物固定。

只要给边缘提供所需加固，护体可具有任何厚度。一些材料比其它材料具有更高刚度，因此较薄的护体可具有足够刚度。可能需要那些更柔韧、更厚的部件提供足够的刚度或者强度，以承受住诸如绑带之类的任何货物固定装置的力。

边缘护体可以位于承载结构上的任何位置，包含该特征所在的位置。在一个实施方式中，该特征和护体都可以在芯体与聚合物片材或者膜结合或者利用聚合物片材或者膜覆盖芯体之前附加。在另一个实施方式中，该特征和护体都可以在芯体与聚合物片材或者膜结合或者利用聚合物片材或者膜覆盖芯体之后附加。在又一个实施方式中，可以在芯体与聚合物片材或者膜结合或者利用聚合物片材或者膜覆盖芯体之前附加该特征，并且可以在其之后附加护体。在又另一个实施方式中，可以在芯体与聚合物片材或者膜结合或者利用聚合物片材或者膜覆盖芯体之后附加该特征，并且可以在其之前附加护体。

可通过模制或铸造来制造边缘护体。在一个实施方式中，边缘护体可以批量制造，然后切割成一定尺寸。在另一个实施方式中，可将边缘护体单独制造成一个或者多个尺寸。

一般来说，提高承载的重量并同时提高边缘的强度是所期望的。本发明包括可以包括粗糙化边缘(例如锯齿边缘，例如锯齿形边缘)部分的特征。该粗糙化边缘可以与聚合物芯体成一体。这与上面所述的边缘护体不同，该边缘护体不与聚合物芯体成一体，而是附加至聚合物芯体。

粗糙化边缘部分可以存在于芯体上，并且可以在与一个或多个聚合物片材结合之后保留形状。通常，该粗糙化边缘部分可以在形成芯体的过程中形成在芯体上，或者可以在制成芯体之后引入。

在一个实施方式中，粗糙化边缘部分可以存在于连接顶侧和底侧的宽度部分的至少底缘上。在另一个实施方式中，粗糙化边缘部分可以存在于沿芯体的宽度部分f的任意位置。如上所述，粗糙化边缘部分可以沿着连接顶侧和底侧的宽度部分连续或间断地存在。虽然具有粗糙化边缘部分的芯体存在的材料较少，但是由于粗糙化边缘从芯体的边缘提供了一些压痕区域，所得到的芯体的边缘令人惊讶地会较周围具有平坦边缘的芯体更强。

粗糙化边缘部分可以包括具有任意长度和形状的齿的锯齿边缘部分，例如锯齿形结构部分或类似结构。在一个实施方式中，齿的端部可以是基本平滑的。在另一个实施方式中，齿的端部可以是稍微突出的。每个齿的长度可以基本上为边缘宽度的厚度，或基本上为边缘宽度的一半厚度，或者每个齿的长度可以为上述的一半长度和整个长度之间的任意长度。此外，如上所述，粗糙化边缘部分不会比未粗化边缘部分更远离芯体的侧面突出。

粗糙化边缘部分可以沿着芯体的边缘延伸一定长度，其间或被未粗糙化边缘部分中断。在一个实施方式中，粗糙化边缘部分可以沿着芯体的两个平行侧存在。在另一个实施方式中，粗糙化边缘部分可以沿芯体的所有侧存在。当沿芯体的一侧存在时，该粗糙化边缘部分可以沿着该侧连续或间断地存在。

如上所述，无论承载结构具有或不具有边缘护体或粗糙化边缘，均可使用上述边缘密封件。

如上所述，在带有或者不带有该特征或者护体的情况下，芯体与一个或多个聚合物片材间的结合可以通过加热和加压来实现。在一些实施方式中，芯体与热塑性片材或者膜间的粘合和聚合物片材或者膜间的粘合一般包括临近其表面的芯体的部分与临近聚合物片材表面的部分充分地粘合，或邻近其表面的一个聚合物片材的部分与临近其表面的第二聚合物片材的部分充分粘合，以便任何分离两个部件的尝试一般不会导致部件的完全分离，但可能会导致一些邻近接界面的粘着破坏。用于制造这个的粘合过程通常发生在相对高的温度下，例如，足以软化聚合材料的温度。该温度还取决于生产一个或者多个片材使用的聚合物的类型。

当聚合物芯体由一个聚合物片材覆盖，聚合物片材的缘通过加热和加压粘合至芯体的表面。当芯体由两个聚合物膜覆盖且和两个膜的缘相互重叠，一个片材的缘可以通过加热和加压粘合至第二片材的表面。尽管粘合过程完全将片材粘合至芯体或将片材粘合至片材，但由于例如粘合中的瑕疵，将缘完美粘合以使没有粘合剂或粘着破坏出现在接界面上是困难的。此外，通常可在边缘出现更多此类失败，这也归因于重复抓握边缘。

该特征和芯体或者特征和片材或者膜可以利用足够高的热量或者足够高的热量和压力粘合，以获得基本整体的承载结构。具有本特征的承载结构的下侧基本上是平滑的，具有最小的凸起，如前所述。

当聚合物芯体由一个聚合物片材或膜覆盖时，可以在粘合过程之后修整膜的任何未粘合部分。当芯体用两个聚合物膜覆盖且两个膜的缘相互重叠时，可以修整和去除第二膜的任何未粘合部分。然而，一般修整处理可能并不够有效，以完全剪掉要求的未粘合的部分。未粘合缘的一些部分保留在承载结构上。例如，对于两个要在缘处粘合的聚合物膜，未牢固粘合的边缘部分可被修剪至尽量接近粘合线，但没有过多的成本或考虑未必能够将所有未粘合部分修剪掉。对于一个膜粘合至芯体，将未粘合部分修剪掉同样困难。此外，虽然芯体与聚合物膜间或两个聚合物膜间粘合良好，如上述，例如，可能难以完全粘合缘以使不需要修剪，可能由于例如重复抓握边缘而导致的交界面处的粘合剂或粘着的任何破坏和/或粘合中的一些瑕疵或粘着破坏也通常在边缘处出现得更多。

对于聚合物膜或者片材具有折叠缘的实施方式，折叠部即为边缘，且虽然可能没有进行修剪，在折叠缘粘合中仍会出现一些瑕疵。

当一个或者多个面粘合在一起时，该一个或者多个面越平滑或越平坦，越可以以较小的缺陷形成更完好的粘合。在不希望受理论的限制的情况下，推测尽管使芯体和/或者聚合物片材的一个或者多个面尽可能均匀地平滑，但是芯体和/或者聚合物片材的该一个或者多个面仍可以不均匀，并且因此，粘合中可能存在缺陷，除非采取昂贵的或者特别的步骤，以使该一个或者多个面平滑。完成了制造芯体和/或者片材后，使表面平滑的容易方式可以是将表面加热到高至足以使表面熔融的温度，使得熔融材料可以流动，以覆盖使该一个和/或者多个面不均匀或者不平滑的缺陷。这样高温度的处理可能会不必要地破坏芯体和/或者片材。

当在离开边缘的芯体或者片材的一个或者多个表面上存在这种缺陷或者不均匀时，水分、灰尘和/或从先前货物遗留的产品以及在水分、灰尘或从先前货物遗留的产品上生长的细菌不可能积聚，因为这些表面暴露于水分、灰尘和/或从先前货物遗留的产品以及在水分、灰尘或从先前货物遗留的产品上生长的细菌。然而，边缘处的任何此类缺陷更可能吸引水分、灰尘和/或来自先前货物的遗留产物，靠水分、灰尘或遗留产物生长的细菌和水分、灰尘和/或遗留产物和细菌可能更易于在边缘周围积聚，并且一旦遗留在产品上变得更难以一次清除干净，因为积聚或多或少是隐藏的。这可能会导致产品污染或至少交叉污染，并且如果将该结构重复使用用于不同于先前货物的货物(例如不同的食物种类，如家禽、新鲜蔬菜、新鲜水果)甚至同一类型产品，进行有力净化也会致使承载表面不可重复使用或重复使用是危险的。甚至在使用前未覆盖或未适当储存的新承载结构可易受污染或感染。因此，在这些隐藏区域消除污染或感受污染物对货物是重要的，例如食品药品、电子产品、或任何会被污染的暴露表面的产品。

在一个示例性实施方式中，可使用密封液。芯体被覆盖并被一个或多个片材粘合后，该液体可用于芯体和片材间的接界面或多个片材的重叠边缘。密封液可以是任何可将片材与芯体间的或多个片材间的接界面的聚合物材料(或多个聚合物材料)软化或溶解到一定程度以促进各部件在边缘处牢固粘合的液体。有望以可控的方式或剂量分配和应用密封液以使溢流或滴落或液体的浪费最小化或使接界面上材料的过多溶解最小化，例如，通过使用注射器型分配器或其它计量装置。无论什么分配装置，分配装置的前尖端，例如孔，具有小的横截面，例如刚刚够用于待分配液体。密封液在室温下可以是有活性的。通过对一个或者多个片材的外缘或者对要进行这种密封的芯体涂敷该液，也可以在将片材粘合到芯体或者另一个片材之前，涂敷密封液。

在另一个示例性实施方式中，可使用密封胶带。在将一个或多个片材粘合至芯体前，胶带可用于一个或多个片材之一的边缘或芯体(当使用一个片材时)，以使用于粘合一个或多个片材的高温也能活化用于在边缘处将胶带粘合至芯体或片材的粘合剂。胶带可包括在一侧上的非粘性的或固态的热活化粘合剂(例如热熔粘合剂、热固化粘合剂、或反应型粘合剂)，以及另一侧的接触或黏性粘合剂。使用前接触或黏性粘合剂可以用衬垫覆盖，在储存期间胶带可以张紧成卷。当应用于片材时，可以首先将衬垫从接触或黏性粘合剂侧分离并结合至芯体顶面的至少一部分或片材的边缘(如果使用一个片材时或反之亦然)，或结合至需与第一片材结合在一起的第二片材一侧的至少一部分(如果使用两个片材或反之亦然)，或与之分离基本同时，将接触或黏性粘合剂用在需结合至芯体顶面的至少一部分或片材边缘的片材的一面(如果使用一个片材)，或用至需与第一片材结合在一起的第二片材的至少一部分(如果使用两个片材或反之亦然)，以便热活化粘合剂面在被结合至芯体或片材、或第一片材或第二片材前可暴露出来。

密封胶带可包括一面涂有接触或黏性粘合剂的热活化粘合剂片材，如上所述。在一个实施方式中，热活化粘合剂可涂覆到衬垫，当被冷却或干燥时形成非黏性粘合剂片材。一方面，粘合剂可以溶液形式涂覆至衬垫，溶液蒸发后，粘合剂层可形成非黏性粘合剂片材。另一方面，可将粘合剂挤压涂覆至衬垫并冷却成非黏性粘合剂片材。在另一个实施方式中，热活化的粘合剂可以是任何可被浇铸或挤出并冷却成非黏性粘合剂片材的膜形式，例如热熔性粘合剂。

热活化粘合剂可由接触或黏性粘合剂涂覆在暴露面上，如果热活化粘合剂出现在衬板上，或如果没有衬垫在任何一侧上。可以采用任何合适的涂覆技术涂覆接触或黏性粘合剂，包括但不限于溶剂性涂布、挤出涂覆或用通常稠密的点或微点的阵列模式的丝网印刷。接触或黏性粘合剂和热活化粘合剂的厚度可以变化，但它们通常可以足够薄，以便创建边缘结合后比较不显著的边缘，可以反过来减少分离倾向。可选择接触或黏性粘合剂和热活化粘合剂以形成芯体和聚合物片材边缘间或第一聚合物片材和第二聚合物片材的边缘之间的良好结合。可以良好的粘合性能来选择接触或黏性粘合剂，以在它与热熔性粘合剂层之间形成良好结合，以减小他们的接界面上的粘着破坏。胶带也可帮助在接界面处的暴露边缘建立更平滑的过渡，并且也可有助于减少边缘处的分离倾向。热活化的粘合剂可以是任何热熔粘合剂、热固化粘合剂、反应性粘合剂等，即在与聚合物层和芯体的粘合温度相同大约相同的温度下活化，以在边缘形成良好结合，如上所述。

在应用中，衬垫从胶粘层的分离可以通过手动实现，通过在使用前将衬垫从芯体或聚合物片材剥离，或通过在与将接触或黏性粘合剂附在聚合物片材的同时或几乎同时使用胶带分割器，胶带分割器可在使用过程中自动地将衬垫从黏性粘合剂分离。

在其它实施方式中，也可在一个或多个聚合物片材结合后将胶带应用到上述边缘，以使胶带出现在外部。在这些实施方式中，粘合剂可以是仅在一侧、涂覆在背面的压敏或热敏粘合剂。

在其它实施方式中，胶带的一面可包括热活化粘合剂，而另一侧可包括压敏和热敏粘合剂，使得结合过程期间胶带在热活化之前由压力固定。

在进一步的示例性实施方式中，可以使用化学密封组分。当使用一个聚合物片材时，片材的边缘可以进一步结合至聚合物芯体，或者当使用两个聚合物片材时，结合至具有使用前可以为液态的化学密封组分的第一和第二层的重叠区域。化学组分可以是在粘合过程中能够通过干燥或在粘合温度下被活化的液体或浆液。浆料可包括具有聚合物片材分散粒子的液体的混合物。液态化学密封组分可以其天然液体形式、浆料或半固体形式、或以处理过的固体形式被使用。而天然形式的液体可以以与上述密封液相似的方式被应用。可将处理过的浆料在结合过程前或后涂或从箱(如上述塑料挤瓶，但其分配端具有较大的开口)中分配至芯体和片材间的聚合物片材的边缘。当在结合过程前使用时，该组分可有助于将片材粘合至芯体或将片材粘合至片材，液体和粒子可以在结合过程中被活化。当处理过的化学密封组分为固体形式，可包括将液体封装在内的小包封粒子。固体形式的应用可包括在结合过程前使用用于将处理过的化学组分洒至芯体和一个或多个聚合物片材的边缘的装置。在任一形式中，如果需要，可在使聚合物芯体与一个或多个聚合物片材结合的结合过程中活化化学密封组分。

用于形成处理过的固体形式的化学密封组分的处理材料可使其自由流动，即，处理过的形式并不彼此粘附，但可以充分地粘附在芯体或片材，即使是在结合过程前的暂时粘附。

浆料结合物的例子可包括上述与热活化聚合物粉末混合的密封液的混合物，例如与在聚合物片材的制造中使用的相同或类似的粉末聚合物材料混合。例如，当聚合物片材由高抗冲聚苯乙烯制成时，那么粉末为粉末状的聚苯乙烯。密封液可以相对不易挥发，使得液体在片材与芯体和/或片材间的粘合过程前基本上不蒸发。

如下所做的更详细描述，化学密封组合物也可以包含自我恢复和/或者自我修复的组合物。该自我恢复和/或者自我修复组合物也可以存在于任何其他密封特征中。

在又一个示例性实施方式中，边缘可通过机械和/或热密封装置密封，例如，超声热合装置。例如，可使用例如超声变幅杆和/或超声焊接机产生超声能量。可选择超声能量水平以影响但不扭曲粘合中的边缘。

在一些实施方式中，随着第一和第二聚合物片材粘合至聚合物芯体，它们可以彼此部分折叠，并且折叠区域可经受热、压力和/或真空，以创建密封的粘合区。可以将聚合物片材的多余材料修掉。

在一个实施方式中，聚合物片材或膜层可包括具有一定表面活性的抗菌剂。在另一个实施方式中，可以将具有一定表面活性的抗菌涂层应用到承载结构的暴露表面中的至少一个，不论表面是否被片材或膜层覆盖。抗菌剂可以是粉末形式或液体形式。任一形式中，抗菌剂能够承受粘合温度，而不会降低或失去其性能。

根据一个实施方式，覆盖芯体的聚合物膜或片材层可具有抗菌特性。一方面，聚合物层(例如高抗冲聚合物片材)可覆盖底面、宽度的整个厚度和芯体的顶面的一部分。另一方面，聚合物膜或片材层(例如具有抗菌性质的高抗冲聚合物片材)可覆盖在芯体的顶部和底部和基本上宽度的所有厚度。

在一个示例性实施方式中，可将至少一种具有一定表面活性的抗菌剂加入用于制造片材的材料中。抗菌剂可以是粉末形式或液体形式。在另一个示例性实施方式中，可以将至少一种具有一定表面活性的抗菌剂涂覆在承载结构暴露表面或表面，无论该表面是否被片材或膜层覆盖。抗菌剂可以是粉末形式或液体形式。任一形式中，抗菌剂能够承受一个或多个片材粘合至芯体的粘合温度，而不会降低或失去其性能。

在另一个实施方式中，多孔表面(可以是上述的多孔板基质)，或聚合物芯体(例如，泡沫聚合物芯体或聚氨酯芯体)的表面可由一个聚合物片材覆盖，以芯体顶面的一部分暴露的形式。聚合物片材可由水性抗菌成分和至少一种基本无浸出的抗菌成分浸渍，水性抗菌成分可以是乳液或分散体的形式，基本无浸出的抗菌成分基本不含对环境有害的材料。在用抗菌成分浸渍后，该多孔表面可以或不可以被进一步从头到尾涂覆或用膜层保护。

在另一个实施方式中，可以是多孔板基材的多孔表面可用水性抗菌成分和至少一种基本无浸出的表面活性抗菌成分浸渍，水性抗菌成分具有至少一种可以是乳液或分散体形式的聚合物载体，基本无浸出的抗菌成分基本不含对环境有害的材料。

在另一个实施方式中，非多孔板基材可由水性抗菌成分和至少一种基本无浸出的抗菌成分涂覆，水性抗菌成分具有至少一种可以是乳液或分散体形式的聚合物载体，基本无浸出的抗菌成分基本不含对环境有害的材料。

对于在芯体上具有一个热塑性片材的承载结构，暴露表面可以是多孔的，如上述。多孔材料可以用水性抗菌成分进行浸渍，也如上述，抗菌成分本身可形成使表面无孔的膜。

在一些实施方式中，用抗菌成分浸渍的多孔材料表面在干燥或放置后可以是非多孔的，且可以起作用就像它已经用上述热塑性片材或保护片涂覆或覆盖。

当暴露表面是非多孔的时，上述同样的乳液或分散液也可被涂覆到承载结构的暴露表面，承载结构的芯体从头到尾具有两个热塑性片材。

在任何上述公开的实施方式中，可以在热合过程之后加入抗菌剂。在添加抗菌剂后实现热合的实施方式中，所用的抗菌剂在粘合过程中能够保持或不损失其抗菌性质。

在具有抗菌特性的任何实施方式中，边缘粘合可以在用抗菌层涂覆之前或之后进行。

抗菌剂可以有助于将细菌在承载结构上的累积降低到最小。然而，缘密封和抗菌剂可以有助于将灰尘、污垢或者细菌的累积降低到最小。在其它实施方式中，芯体可包括结构性金属网，以抵抗表面的刺穿。

在另一个实施方式中，上述承载结构具有抗菌性能和/或耐刺穿性能，也可能具有阻燃性能和/或紫外光防护性能。

在本发明的一个实施方式中，上述承载结构可以是具有顶面和底面的垫板平台，顶面和底面被具有厚度的宽度相互分开。该平台可以是大致正方形或矩形形状。箱可由多个承载结构(例如垫板平台)组装而成，每个承载结构具有轻质聚合物芯体和基本覆盖芯体的高抗冲聚合物片材，如上述。可用于组装成箱的垫板平台可包括匹配在一起以形成箱的联锁特征。

箱的承载结构边缘可以由密封带、密封的化学成分、密封液、或机械和/或热密封(例如用超声热合装置)结合，如上述。

在一个实施方式中，当上述承载结构可以组装成具有底部、顶部和壁的箱时，扩展可出现在一个或多个底部、顶部和壁。

在一些方面中，轻质、牢固、并且由上述多个可移动的承载结构组装成的箱也可以耐刺穿和/或具有阻燃性能和/或紫外光防护性能，具有或不具有抗菌性能。

箱的承载结构或垫板平台中的一个也可以具有多个从该结构的底面延伸的支脚，如上所述。

在一些实施方式中，结构性金属网可以被插入芯体以抵抗表面上的刺穿。该箱还可以具有阻燃性能和/或紫外光防护性能。

本发明的承载的结构可以用于装载、储存或运输产品，这些产品要么不能承受此类污染或交叉污染，易损坏，要么是对非清洁度的感知力不理想的情况。本发明还涉及直接用于无尘室的承载结构，无尘室用于制造电子零件、微电子设备、药品和药物、例如零食的食品、或需要与灰尘、污垢或细菌保持清洁的类似产品。货物可以在制造后不经附加步骤直接装载，附加步骤是指货物离开无尘室被转移至承载结构，从而减少步骤、节省时间、减少人手或机械、或污染或损坏的风险。边缘密封进一步增加了承载结构的清洁度。

根据本发明，聚合物芯体，例如可以是闭孔泡沫芯体，例如发泡聚苯乙烯芯体，发泡聚苯乙烯芯体具有临近其与高抗冲聚合物片材(例如聚苯乙烯片)通过加热和加压结合的表面的区域。在一个示例性实施方式中，至少一种具有一定表面活性的抗菌剂可加入到用于制造片材的材料中。抗菌剂可以是粉末形式或液体形式。在另一个示例性实施方式中，至少一种具有一定表面活性的抗菌剂可以被涂覆到片材的暴露表面中的至少一个。抗菌剂可以是粉末形式或液体形式。

承载结构还可包括多个支撑件，如上所述，支撑件通常可将承载结构的底面与地面和/或其它支撑面隔开。支撑件还可以彼此间隔开，例如可以用铲车和/或其它运动机械操纵承载装置装配入支撑件之间的空间。在一些实施方式中，也可以包括条、桥接件和/或其它连接器，例如通常增加底部的强度和/或刚度的多重支撑件(connecting multiplesupports)。例如，桥接件可以由木材、金属和/或各种塑料材料(包括聚烯烃、聚酯、无铅PVC等)、或上述任何适合聚合物片材的材料构成。在一些实施方式中，条或桥接件由HIPS(高抗冲聚苯乙烯)使用挤出成型工艺制成。此外，桥接件可以配置为：使它们中的每一个分别跨越一行中的两个或更多个支撑件，并可以被固定到支撑件的端部，以使它们相互连接。例如，可以使用合适的粘合剂将桥接件粘附。此外，用于固定桥接件的支撑件的底部可包括用于定位桥接件的凹部，使得桥接件不会从支撑件底部突出，而是与支撑件的底部平齐。

条(runners)或桥接件可在相邻支撑件之间延伸。通常，条或桥接件与承载结构的下侧隔开，在底侧与条或桥接件之间留有空间。在一个实施方式中，桥接件可以是被固定至至少一些所述支撑件的的底面的多个耐磨损部件，并适于承受基底，在基底可设置承载结构。另外，条或桥接件可配置为：使它们中的每一个分别跨越一行中的两个或更多个支撑件，并可被固定至每个支撑件壁上，以相同地相互连接。例如，条或桥接件可以用合适的粘合剂固定至相邻端。

承载结构还可包括防滑组件或进一步加强的特征，例如，承载结构的底面、或底部(如果它被用作箱的部件)、和/或支撑件还可以包括脊、肋加强件、和/或其它表面加强件，例如，有助于提高底部结构的强度和/或刚度，尤其是在负载下的强度和/或刚度。一些改进也有助于减少箱的任何非预期的滑动而处于静止状态。一方面，该改进可使底面变粗糙，以减少滑动。还相信，如果每个壁包括多个大致纵向延伸的肋，支撑件和/或底部抵抗压缩载荷的能力可大大提高。

从如附图所示的下述优选实施方式的描述来看，本发明的其它目的、特征和优点应是显而易见的。

附图说明

图1和1a分别是根据本发明所述的具有延伸部或者支撑件和不具有延伸部或者支撑件的承载结构的芯体的顶侧的立体图；

图2和2a分别是示出图1和1a所示的多个凹槽、谷槽、压痕或者槽道的芯体的底侧的立体图；

图3显示了本发明的特征的实施方式的立体图；

图3a、3b、3c和3d示出本发明的特征的实施方式的截面图；

图4显示了根据本发明所述的实施方式的具有多个凹槽、谷槽、压痕或者槽道以及与凹槽配合的特征的承载结构；

图4a－4f示出根据本发明所述的实施方式的特征的不同实施方式与承载结构的凹槽、谷槽、压痕或者槽道的不同实施方式配合；图5示出具有与多个凹槽、谷槽、压痕或者槽道配合的多个特征的承载结构；

图6和7分别是示出图1和1a所示的多个凹槽、谷槽、压痕或者槽道的芯体的底侧的立体图；

图6a是示出在一个方向上沿着表面和延伸部或者支撑件的多个凹槽、谷槽、压痕或者槽道的芯体的底侧的立体图；

图6b是沿着表面并且位于具有封盖特征的空腔延伸部或者支撑件的侧面上的多个凹槽、谷槽、压痕或者槽道的芯体的底侧的立体图；

图6c是在与图6a所示实施方式不同的另一个方向上沿着表面和延伸部或者支撑件的多个凹槽、谷槽、压痕或者槽道的芯体的底侧的立体图；

图6d和6e示出布置有封盖特征的承载结构的空腔延伸部或者支撑件；

图6f和6g示出芯体的底侧的立体图，其显示了基本延伸芯体的长度/宽度的特征和边缘特征；

图6h示出聚合物芯体的多个实施方式中的边缘特征的示意图；

图8显示了利用本发明所述的至少一个承载结构组装的箱的实施方式并且示出互相连接特征；

图8A-8E显示了示出组装过程中的互相连接特征的本发明所述的箱的实施方式；

图9显示了在顶侧上具有用于固定相变材料的凹穴的本发明所述的承载结构的实施方式；

图10显示了具有由本发明所述的承载结构制成的底面的箱的L形半壳；

图11显示了具有由本发明所述的具有位于凹穴中的相变材料相的承载结构制成的底面的箱的L形半壳的线条图；图12，12a-12g显示了本发明所述的具有延伸部或者支撑件的承载结构的实施方式，其中，该承载结构具有至少一个与其相结合的聚合物片材以及用于聚合物片材缘(edges)的密封特征；

图12h-12m显示了本发明所述的承载结构的实施方式，其中，该承载结构具有两个与其相结合的聚合物片材以及用于聚合物片材缘(edges)的折叠密封特征；

图13和13a显示了本发明实施方式中的利用密封液体将聚合物片材密封至聚合物芯体的方法；

图14，14a和14a-1显示了本发明实施方式中的把胶带用作密封特征的实施方式；

图14b和14c显示了本发明实施方式中的将胶带应用在与承载结构的聚合物芯体结合的聚合物片材的缘处；

图14d显示了本发明实施方式中的位于被结合至承载结构的聚合物芯体的聚合物片材的缘处的一侧涂胶胶带；

图14e显示了本发明实施方式中的结合至承载结构的聚合物芯体的单个聚合物片材的缘；

图15－15h显示了没有本发明所述的延伸部或者支撑件的承载结构的实施方式,其具有相结合的至少一个聚合物片材和聚合物片材缘的密封特征；

图16和16a显示了本发明的实施方式中的具有企口缝的箱的实施方式；

图17和17a显示了图16和16a所示箱的实施方式的底部；

图18，18a和18e显示了图16和16a所示箱的实施方式的壁板；

图18b、18c和18d分别显示了本发明实施方式中的与顶板、另一壁板以及底部连接的壁板；

图19和19a显示了图16所示箱的实施方式的顶板；

图20显示了图16所示箱的实施方式的组装；

图21和21a-e显示了本发明的具有不同延伸部或者支撑件的底部的实施方式；

图22，22a和22b显示了本发明实施方式中的以大致呈L形的结构完全成形或连接的壁板，其用于与顶板和底部相连接；

图23，23a和23b显示了本发明另一实施方式中的一对以大致呈L形的结构完全成形或连接的壁板，其中一个与顶板完全成形或连接在一起，另一个与底部完全成形或连接在一起；

图24和24b-24c显示了本发明实施方式中的具有凹陷(depression)的承载结构，其中，该凹陷用于容纳边缘护体以容纳货物支撑物；

图24a显示了本发明的实施方式中具有用于容纳特征的凹陷的承载结构；

图24d显示了本发明实施方式中的具有延伸部或者支撑件和凹陷的承载结构，其中，该凹陷用于容纳不带有导向槽的边缘护体；

图24e显示了在本发明实施方式中具有用于容纳边缘护体的凹陷、没有导向槽或者延伸部或者支撑件的承载结构；

图25显示了本发明实施方式中的具有边缘护体以及导向槽的承载结构；

图25a，25b和25c显示了本发明实施方式中的具有边缘护体示例的承载结构的局部截面示意图，其中，边缘护体坐落在凹陷中；

图26和26a分别显示了本发明实施方式中的L形和C形边缘护体的示例；以及

图27和27a显示了本发明实施方式中的具有带有导向特征的边缘护体的承载结构。

具体实施方式

以下进行的详细描述意在描述将在下文进行例示的根据本发明的方面提供的系统、设备和方法，而不是用来表示在其中可以准备或利用本发明的唯一方式。相反，要理解的是，可以通过不同的实施方式来完成相同或等同的功能和部件，其中，这些不同的实施方式也意在被包含在本发明的精神和范围内。另外，除非被限定，否则文中所用的所有技术和科学术语对本发明所属领域技术人员均具有与通常理解相同的含义。尽管任何与文中所述的方法、设备和材料相似或等同的方法、设备和材料都能够在本发明的实践或测试中使用，但下文仅描述示例性方法、设备和材料。文中所述的所有出版物均通过为了描述和公开的引用合并于此，例如，在可以与将要描述的本发明结合使用的出版物中描述的设计和方法论。只提供公开日早于本申请的申请日的上文、下文以及整篇文章中列举或讨论的出版物。但此处并没有承认发明者无权通过优先发明来提前这种公开。

坚固且重量轻的承载结构可以用于空运、陆运、海运货物。尽管运输货物的所有方式都能感受到重量轻的承载结构的利益，但是对于空运、重量轻的承载结构的经济利益大于其他运输方式。

本发明涉及一种坚固的、重量轻的承载结构，该承载结构包含由一个或者多个聚合物片材或者膜覆盖的或者与该片材或膜结合的轻质聚合物芯体。为了在不使承载结构更重的情况下改善承载能力(诸如运输更大重量的能力)，该芯体可以包含位于底侧上的至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道和与该至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道配合的相应特征。此凹槽、谷槽、压痕或者槽道可以是任何形状的，例如，基本呈半月形或者方形侧面。相应特征也可以是任何形状的，并且可以包含中心部，该中心部具有任何形状的截面，例如，基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面等等，该中心部可以具有也可以不具有从中心部的下部的两侧延伸的翼状特征。中心部可以填充到至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个中。如果存在，则翼状特征可以具有小厚度，使得当与承载结构结合时，该特征基本上与承载结构的底侧的剩余部分平齐，以呈现具有非常小的可见凸起或者隆起的较平滑感觉。在聚合物芯体的底侧上具有至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道并且该至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道由至少一个特征结合或者覆盖的承载结构改善了特性，诸如与没有凹槽、谷槽、压痕或者槽道的承载结构相比，具有运输更重物的能力。

图1中，泡沫聚合物芯体10a(例如聚苯乙烯芯体)为普通的具有宽度12(图1)的矩形板(slab)形状，该宽度具有可以任何尺寸的厚度14a，例如，大约为1cm到约5cm。芯体10a可以具有平滑的顶侧16a，该顶侧可以部分的或完全覆盖着聚合层，例如，诸如高抗冲聚苯乙烯板之类的高抗冲聚合物片材67，其可以具有大约近似于4英尺的长度以及40英寸的宽度。聚合物片材67可以具有约1mm至约5mm的厚度。平滑顶侧16a通常可以过渡至位于其具有缘12a的圆周处的宽度12。如图2中所示，芯体10a的底侧18可以包括一个或者多个延伸部或者支撑件20-28，但是一些实施方式可以不包含多个延伸部或者支撑件，如图1a和2a所示。如果存在，则这些延伸部或者支撑件可以从底侧18伸出例如约2到6英寸(约5cm至约20cm)的长度。

图1a和2a是与图1和2类似的实施方式，但是没有多个延伸部或者支撑件。参照图2a，图2a示出承载结构的底侧，缘12a与底侧18上的间隔42、44、46、48相邻。

承载结构10同样也具有宽度12，该宽度12具有厚度14，该厚度14为芯体10a和板67结合的总厚度。货物可以装载在承载结构10的顶侧16a上。所述货物可以是易损坏的或不易损坏的，并且可以包括新鲜蔬菜和水果、家禽和肉制品、药物和药品、电子元件和设备等。

在一些示例性实施方式中，聚合物芯体可以包含至少一个凹槽、谷槽、槽道、压痕和/或者其他凹部，如图2、2a、6、7中所示的通常位于聚合物芯体的底面上和/或者如果存在支撑件则通常位于支撑件的侧面上的凹槽、谷槽、槽道、压痕和/或者其他凹部13、13’、15、15’、15”一样。这些凹槽、谷槽、槽道、压痕和/或者其他凹部有助于减少聚合物芯体的重量，与该至少一个凹槽、谷槽、槽道、压痕和/或者其他凹部配合的可以是特征或者组件，以进一步增强如上所述获得的承载结构的强度和/或者刚性组件。

图3和3a分别以立体图和截面图示出特征或者组件17的示例。通常，特征或者组件可以附接到承载结构，并且可以例如粘接或者熔接到聚合物芯体，并且/或者，如果在利用聚合物层、片材或者膜(例如，高抗冲聚苯乙烯层、膜或者片材)覆盖或者粘合聚合物芯体之前附接该特征或者组件17，则该特征或组件可以装配到聚合物芯体的相应特征中，诸如图2、2a、6、7中的聚合物芯体10a的凹槽13、13’、15、15’、15”中。在一些实施方式中，凹槽还可以延伸到支撑件20－28的侧面上，例如图2、5、6以及图6a、6b和6c的凹槽13、13’、13”的侧部13a所示，并且还可以延伸到支撑件的端部上，如图6a和6c的端部13b所示。凹槽在支撑件上的延伸可能是期望得到的，例如，以进一步增强获得的承载结构的强度和/或者刚性，特别是在例如堆垛承载结构时可以承载升高的压力的支撑件处，并且/或者增强防止破坏支撑件的耐用性。在一些实施方式中，支撑件20－28中的任何一个都可以是空腔的，并且凹槽在空腔支撑件上的延伸可以增加支撑件的刚性或者强度。

在一些实施方式中，凹槽可以仅在一个方向上在聚合物芯体上延伸，如图2和6c中以第一方向延伸，而在图6a和6c中以第二方向延伸。这可能是例如在特定方向上，诸如在获得的承载结构可能承载升高的或者增强的负荷或者压力的方向上，进一步增强获得的承载结构的强度和/或者刚性所希望的。凹槽还可以在一个聚合物芯体上既在第一方向上又在第二方向上延伸，如图6、7、21b、21c、21d和24a所示。

作为另一个示例，如果利用聚合物膜、层或者片材覆盖或者粘合聚合物芯体，则特征或者组件17可以例如粘接、结合或者熔接到聚合物片材、层或者膜。如果在利用片材、膜或者层覆盖之前出现这些特征或者组件，则该组件或者特征17通常与聚合物芯体的表面相符，或者如果在以聚合物膜、片材或者层覆盖或者粘合芯体之后出现这些特征或者组件，则该特征或者组件17通常与承载结构的表面相符。

在一个实施方式中，特征或者组件还可以包含翼状特征，例如，如图3a－3d、4a－4f中所示的17a，用于增强刚性/强度并且/或者有助于将特征或者组件17装配到聚合物芯体。可能通常希望特征或者组件17a与聚合物芯体的表面相符，因为这样可以出现基本上不间断的和/或者平滑的表面，而没有不希望的凸起，不希望的凸起可能妨碍或者破坏其他零件或者承载结构。特征或者组件17可以包含如图所示的升高的中心部和平坦的相符部，如图3和3a－3d中所示的平坦部17a和升高的中心部17b。平坦部17a通常可以基本上平坦地布置并且/或者与聚合物芯体10a的表面平齐，而升高的中心部17b可以凸入聚合物芯体10a中，诸如凸入例如凹槽、谷槽、槽道、压痕和/或者其他凹部13、13’、15、15’、15”中，如图4、4a－4f中所示的用特征或者组件17插入聚合物芯体10a的凹槽13，或者如图5中所示的以多个特征或者组件17插入延伸部21、24之间的凹槽13’。平坦部17a可以延伸到升高的中心部17b的尺寸之外，如图3和3a－3d中示为翼状特征，平坦部17a也可以与升高的中心部17b具有相同的尺寸或者基本相同的尺寸，如图3b所示。升高的中心部17b可以取任意适当的截面形状，诸如例如半圆形、矩形、三角形和/或者任何其他适当形式，如图3a和3b中的半圆形17b、图3c中的三角形17b以及图3d中的矩形17b所示。该升高部分可以具有直的侧壁或锥形的侧壁。通常希望选择与聚合物芯体10a的相应凹槽相符的或者可压缩地/摩擦地装配到聚合物芯体10a的相应凹槽中的截面形状。相应凹槽可以与升高的中心部17b具有相同的或者基本上相同的形状，如以图4c、4d或者4e中的凹槽13所示，也可以是不同形状，诸如以图4a和4b中的凹槽13所示。凹陷可以具有直的侧壁或锥形的侧壁。还可以修改相应凹槽，以与升高中心部17b相符，并且容纳具有翼状特征的平坦部17a，如图4f中的凹槽13所示。在该实施方式中，凹槽包括压痕，以将平坦部17a的翼状特征装配到压痕中。特征或者组件17还可以包含例如空腔部17c，该空腔部17c可以又例如有助于降低特征或者组件17的重量，并且/或者当插入凹槽13,13’,15,15’,15”时使得特征或者组件17能够变形或者压缩。这种变形或者压缩可能是所希望的，以使特征或者组件17能够压缩地或者摩擦地装配到凹槽中。若需要，该特征或者组件17通常可以在涂敷聚合物片材之前装配到凹槽中，如下所述，使得可通过聚合物片材将特征或者组件17与聚合物芯体10a保持在一起，这也可以使特征或者组件17平整并且/或者使特征或者组件17的存在不明显。

翼状特征17a可以是均匀厚度的，也可以向着端部渐尖，从而在特征或者组件17在利用片材或者膜或者片材覆盖芯体或者与芯体结合之前出现时，进一步与芯体的表面相符，或者在特征或者组件17在利用片材或者膜覆盖或者结合芯体之后出现，则与承载结构的表面相符。

在一些实施方式中，支撑件的特征可以是至少一个可以与特征或者组件配合或者接合的扩大的凹槽、谷槽、槽道、压痕和/或者其他凹部，以进一步增强获得的承载结构的强度和/或者刚性，如上所述。在一些实施方式中，该扩大可以包含支撑件主体内的空腔空间，如图6d和6e中的支撑件20中的空腔空间20a所示。通过省略或者移除支撑件中较大量的材料，支撑件中的扩大的空腔空间可以例如显著降低聚合物芯体的总体重量。

在一些实施方式中，空腔支撑件可以包含附加特征，该附加特征通过加强并且/或者封闭空腔空间用于增强获得的承载结构的强度和/或者刚性，诸如图6b、6d和6e中的封盖特征13c所示。封盖特征13c可以与特征或者组件17基本上类似，但是通常较大并且/或者其形状更象支撑件20的整体形状，诸如更四方的矩形，使得封盖特征13c可以完全有效地封闭空腔空间20a。例如，封盖特征13c通常可以是至少与空腔空间20a的宽度20b相同的宽度或者是大于空腔空间20a的宽度20b的宽度。封盖特征13c和/或空腔空间20a还可以包含用于密封封盖特征13c的附加特征，诸如例如相应阶梯、凹槽、肋、压痕/升高部和/或者其他任意适当特征。例如，图6d和6e分别示出空腔空间20a和封盖特征13c的相应阶梯13c’和20c，使得封盖特征13c可以密封在空腔空间20a上并且对支撑件20提供平坦端部，如从图6d的未封闭布置到图6e的封闭布置所示。与利用特征或者组件17相同，若需要，封盖特征13c通常可以在涂敷聚合物片材之前装配到空腔空间20a中，如下所述，使得通过聚合物片材将封盖特征13c与聚合物芯体10a保持在一起，这样还可以使封盖特征13c平整并且/或者使封盖特征13c的存在不明显，使得又例如与聚合物芯体10a的其余部分重叠。

在其他实施方式中，空腔空间13可以是锥形的。当空腔空间13是锥形时，那些特征也是相应的锥形，从而更好地与凹陷配合。在一个方面中，锥形可以例如与图4d类似的向着支撑件20－28的顶部。在另一个方面中，与图4d相反，锥形可以向着支撑件20－28的底部。向着支撑件的顶部渐尖可以使得与特征的配合更容易，并且这些特征可以基本上填充到延伸部的空腔空间中。渐尖虽然可以向着底部，但是延伸部可以不充分填充到内部为中空的空间中，并且可以不为了易于将这些特征插入凹陷而使该特征与凹陷的形状基本对应。如上所述，这些特征可以包含中空的中心部，以将总构造的重量降低到最小。与此同时，芯体的底侧上向每个延伸部的侧面之下、通过其底、向其侧面之上延伸通过承载结构的整个长度或者宽度的至少一个诸如凹槽、谷槽或者槽道的凹陷以及与该至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个配合的至少一个相应特征可以进一步增强延伸部及其与聚合物芯体的底面的连接。

在一些实施方式中，聚合物芯体的底部可以包括至少一个凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)，例如该凹陷可以基本上沿着聚合物芯体的底部的整个长度和/或宽度延伸，如图6f和6g所示，其中聚合物芯体10包括凹陷15-1，该凹陷15-1显示为基本上在底侧18的整个长度上延伸。如图所示，凹陷15-1一般可以与其它特征(例如凹陷13,13')分开和/或不连接到其它特征，例如使得该凹陷15-1可以沿着整个长度保持其完整性，以比它们被中断的情况提供更好的强度和/或刚度。凹陷15-1还可以容纳可以被配合到凹陷15-1的插入件或其它特征，该插入件或其它特征本身也可以是完整长度，相比它们是多个部件或以其它方式中断的情况，可提供更好的强度和/或刚度。

如上所述，凹陷15-1,13或13'可以以至少一个单个凹陷或至少一组凹陷存在。凹陷组(例如15-1)是彼此紧密隔开的平行的凹陷(例如凹槽、谷槽、压痕或者槽道)。一组凹陷在外观上可以类似于如15-1所示的单个凹陷，但是在靠近检查或在扩大时，可以辨别出至少两个或更多个紧密隔开的凹陷。一组内的凹陷可以具有也可以不具有相同的长度、形状或深度。一组凹陷之间的内部间距可以小于相邻组(如果存在)之间的间距。多组凹陷(如果存在)也可以插入(interpose)单个凹陷间。

至少一个凹陷可以与相应特征17配合。在一个实施方式中，所有凹陷都可以与相应特征17配合。在另一个实施方式中，不是所有的凹陷组(如果存在一个以上的组)都被配合到相应特征17。在另一个实施方式中，一组内的可以并非所有凹陷都配合以相应特征17。

如上所述，凹陷(例如15-1)可以具有不同的长度，并且可以存在于承载结构上的不同位置处。从字面上理解，在单个承载结构中，可以存在多个不同的凹陷组合，例如不同长度、宽度、深度和形状以及数量的单个凹陷或凹陷组的的组合。尚无任何特定的理论，凹陷(例如凹陷15-1)不一定需要延伸聚合物芯体10的整个长度或宽度以实现所需的强化和/或增加刚度，例如聚合物芯10上的载荷通常可以主要存在于边缘12的中心或从边缘12向内存在，使得增加的强度或刚度通常可以更理想地接近于内部而不是边缘12。减小的长度通常也可以在靠近边缘12处留有残余区域，其可能不会如同延伸整个长度的凹陷一样容易折曲或弯曲，因为延伸整个长度的凹陷可以促进垂直于凹陷跨度的弯曲。

如前所述，无论凹陷是否是组的一部分，每个凹陷的相应特征都可以包括用于每个凹陷的至少一个升高部分17a，并且可以包括也可以不包括任意的平坦部分17b(例如，翼状部分)。在一些实施方式中，如果一组中的所有凹陷都与特征17配合，则一组凹陷的特征可以包括至少两个升高部分17a，该至少两个升高部分17a可以具有任意形状或任意形状组合的截面，例如，基本圆顶状的截面，基本呈矩形的截面，基本呈三角形的截面或类似截面，其带有或者不带有从中心部17a的两侧的下部延伸的例如翼状特征的平坦部17b。如果存在一个以上的凹陷组，则升高部分17a可以具有带或者不带从一个中心部17a的两侧的下部延伸的例如翼状特征的平坦部17b的任意形状或任意形状组合的截面，例如，基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面、基本呈三角形的截面或者类似截面。当配合时，中心部17a可以基本上填充至少一个凹陷15-1中的一个，例如，相应形状的凹槽，谷槽，压痕或槽道。中心部以及翼状特征(如果存在)可以直接或间接地粘合或结合到聚合物芯体的下侧。对于具有带或不带相应特征的这种凹陷的给定承载结构，芯体可以与一个或两个聚合物膜或片材结合。在一个实施方式中，该特征可以在用一个或多个聚合物片材或膜覆盖聚合物芯体或与聚合物芯体结合之前覆盖聚合物芯体或者与聚合物芯体结合。在另一个实施方式中，该特征可以在用一个或多个聚合物片材或膜覆盖聚合物芯体或与聚合物芯体结合之后覆盖承载结构或者与承载结构结合。

如上所述，在上述以及所示的任意实施方式的一个方面中，芯体底侧上的一行或者多行至少一个凹陷(例如，凹槽、谷槽、压痕或者槽道)可以沿着芯体底侧上以及与至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道配合的至少一个相应特征上的一个方向存在。在上述任意实施方式的另一个方面中，尽管未具体示出在支撑件20－28的底面上在什么情况下存在至少一个凹陷，但是与24a类似，在没有用于容纳边缘护体11的凹陷12b的情况下，一行或者多行至少一个凹陷(例如，凹槽、谷槽、压痕或者槽道)可以沿着芯体的底面上的和与至少一个凹槽、谷槽、压痕或者槽道中的一个配合的至少一个相应特征上的多个方向存在。

如图24a所示，在第一方向上存在3组凹陷13，而在与第一方向垂直的第二方向上存在2组凹陷13。在其他实施方式中，若需要，可以存在较少或者较多组的凹陷13。在所示实施方式中，凹陷13延伸到支撑件20－28的侧面。在其他实施方式中，凹陷13还可以延伸到支撑件20－28的底侧。在一些实施方式中，或者凹陷13还可以不朝支撑件20－28延伸。这些凹陷13可以与相应特征17配合，如上所述。

在一些实施方式中，附加特征可以围绕边缘的一些部分间断或连续地存在。这些特征通常可以改善或增加承载结构的边缘的强度，从而使使用期间或重复使用期间的磨损或破坏最小化。通常，可以包括例如本文所述的边缘护体的附加特征。边缘护体可以有效地保护和改善边缘的强度，防止磨损。然而，如上所述，这些特征在使用时也增加了承载结构的重量。

本发明还涉及可以改善边缘的强度并且不增加承载结构的重量的特征。实际上，这些特征可能会降低承载结构的重量。芯体可以包括粗糙化边缘或锯齿边缘(例如锯齿形边缘)的部分。具有这种特征的聚合物芯体10的示例的立体图可以在图6f中看到，本文所述的聚合物芯体10的多个实施方式的任意一个实施方式的部分的视图可以在例如图6h中看到。图6h示出了具有特征12f的聚合物芯体10，该特征12f可以沿边缘12的跨度(span)存在。如图所示，特征12f可以是锯齿形和/或一系列小的凹痕，其通常可能会在其存在的地方破坏边缘12的连续性。粗糙化边缘(例如特征12f)通常可以与聚合物芯体10成一体。粗糙化边缘部分可以存在于芯体10上，并且可以在与一个或多个聚合物片材结合之后保持形状。通常，粗糙化边缘部分既可以在形成芯体的过程中形成在芯体上，也可以在芯体制成之后引入。粗糙化边缘也可以通过后续加工来实现，例如通过切削缺口和/或压挤边缘12来形成该粗糙化边缘。在一个实施方式中，粗糙化边缘部分可以存在于连接顶侧和底侧18的宽度部分的至少底缘18上。在另一个实施方式中，粗糙化边缘部分可以存在于沿芯体10的宽度的任意位置。如上所述，粗糙化边缘部分可以沿连接顶侧和底侧的宽度部分连续或间断地存在，如图6f中的间断特征12f所示。虽然具有粗糙化边缘部分的芯体具有较少的材料存在，但是当粗糙化边缘从芯体的边缘存在一些压痕区域，所得芯体的边缘出乎意料地会比四周具有均匀边缘的芯体的边缘强。尚无任何特定的理论，但是边缘12的粗糙化和/或对其连续性的其它方式的中断可以使受潜在破坏物体作用的材料更少，从而只有较少的材料可能发生一次断裂，而连续的边缘则会造成一大块材料被破坏。

粗糙化边缘部分可以包括任意长度和形状的齿。例如，齿的端部可以是基本上平滑的或可以是稍微突出的。每个齿可以具有例如基本上为边缘的宽度部分的厚度的长度，或者例如另外的例子，每个齿可以具有基本上为边缘的宽度部分的一半厚度的长度，或者对于另外的例子，每个齿的长度可以是上述一半长度和整个长度之间的任意长度。此外，如上所述，粗糙化边缘部分相比未粗化边缘部分不会更远离芯体的侧边突出。因此，粗糙化边缘不会增加未粗糙化的承载结构的尺寸。

通常，芯体的形式或形状决定承载结构的最终形式或形状。芯体的锯齿边缘在与聚合物片材或膜结合后保留。

如果边缘保护是主要目的，则新的边缘保护特征(例如，粗糙化的边缘)可以存在于本文所述的任意实施方式以及不包括上述凹陷的任意实施方式。

在一个示例性实施方式中，用于装载，运输或储存货物的承载结构具有泡沫聚合物芯体、至少一个聚合物片材和用于降低所述承载结构的整个重量以及增加所述承载结构的至少一个边缘的强度的至少一个特征，所述特征包括粗糙化边缘部分。所述泡沫聚合物芯体具有顶侧、底侧和以及宽度部分，所述宽度部分具有围绕边缘在所述顶侧和所述底侧间连结二者的厚度。所述至少一个聚合物片材具有带外缘的第一侧，所述第一侧分别与所述泡沫聚合物芯体在所述底侧、所述泡沫聚合物芯体的宽度部分的厚度的至少一部分结合。该承载结构可以包括也可以不包括从聚合物芯体的底侧延伸的支撑件。如上所述，该承载结构可以包括也可以不包括任意凹陷或凹陷组。

在一些实施方式中，为了在覆盖、结合或者粘合时具有更好的相容性，这些相应特征或者组件通常可以由与聚合物芯体或者聚合物片材相同或者类似的材料制成，如下所述，诸如例如聚苯乙烯或者高抗冲聚苯乙烯(HIPS)。还可以要求使用相同或者类似的材料，使得整个承载结构可以例如作为一个单元布置或者循环，而无需材料分离。通常，特征或者组件可以由与整个聚合物芯体相比较强并且/或者较高刚性的材料形成，从而通过附加最少的材料提供更显著增强。例如，诸如在凹槽13、13’中附加8个特征或者组件17的情况下，多个特征或者组件可以增加至少10％至15％的总增加强度和/或者至多25％的附加剥离强度(racking strength)。特征或者组件可以例如由挤压、压铸成型和/或者其他适当技术制造。特征或者组件可以例如以某个长度形成并且切割至任意尺寸，或者切割至适合适当凹槽的尺寸。

除了与聚合物片材相同或者类似的材料，用于特征或者组件的适合材料无论在芯体与一个或者多个片材结合或者粘合之前或者之后存在于承载结构上都可以包含任意金属和聚合物材料，只要这种材料可以制造获得的刚性或者显著刚性的零件。适当材料的示例可以包含但并不局限于例如可以模制的、热成型的或者铸造的聚合物。适合聚合物包含：聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚苯乙烯；聚酯；聚四氟乙烯(PTFE)；丙烯酸聚合物；聚氯乙烯；诸如聚甲醛或者聚甲醛树脂(可由杜邦公司获得)的缩醛缩聚物(Acetal polymer)；天然或者合成橡胶；聚酰胺或者其他高温聚合物，其他高温聚合物诸如：类似的聚醚酰亚胺、作为聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯的复合物的诸如/>树脂的聚合物合金、作为聚碳酸酯和异酞酸盐对酞酸盐间苯二酚(isophthalate terephthalate resorcinol)树脂的共聚物的/>塑料(都可从通用电气塑料公司(GE Plastics)获得)；诸如作为一种成分含有从如下构成的组中选择的至少一个化合物的聚芳酯或者聚芳酯酰胺(aromaticpolyester amide)的液晶聚合物：芳香羟基羟酸(诸如羟苯酸盐(刚性单体)、羟萘酸盐(弹性单体))、芳香族hydroxyamine以及芳香族二胺(美国专利6,242,063,6,274,242,6,643,552和6,797,198举例说明的，在此通过引用合并这些美国专利的内容)；具有末端酸酐基或者横向酐的聚酯亚胺酐(美国专利6,730,377举例说明的，在此通过引用合并该美国专利的内容)或者上述的结合。这些材料中的一些材料是可再循环的或者被制作成可再循环的。还可以使用可发酵的或者可生物降解的材料，并且可发酵的或者可生物降解的材料可以包含任意一种生物可降解或生物可发酵的聚酯，诸如聚乳酸树脂(包括L-乳酸以及D-乳酸)和聚乙酸醇(PGA)，聚羟基戊酸/羟基丁酸树脂(聚羟基丁酸戊酯(PHBV))(3-羟基丁酸和3-羟基戊酸(3-hydroxy pentanoic acid(3-hydroxy valeric acid))的共聚物)以及聚羟基脂肪酸酯(PHA)共聚物和聚酯/聚氨酯。一些不可发酵的或者不可生物降解的材料也可以通过添加特定添加剂而加工成可发酵的或者可生物降解的，例如，诸如由英国博伦汉伍德交响乐环境(Symphony Environmental,Borehamwood,United Kingdom)提供的D2W^TM，以及和由加拿大不列颠哥伦比亚省温哥华EPI环境产品有限公司(EPI Environmental ProductsInc.Vancouver,British Columbia,Canada)制造的/>的任意有氧-生物可降解添加剂。

此外，也可以使用任意高分子复合材料，诸如工程预浸材料或者复合材料，这些聚合物用颜料、碳颗粒、二氧化硅、玻璃纤维、或者它们的混合物进行填充。举例来说，可以使用聚碳酸酯和ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)的混合物。又例如，还可以使用碳纤维以及/或者玻璃纤维增强塑料。

适用的金属或者金属材料可以包括金属以及金属合金，诸如铝、钢、不锈钢、镍钛合金等。

水分、灰尘以及/或者残留产品以及在水分、灰尘或残留产品上滋生的细菌可以导致产品污染或者至少引起交叉污染，并且还可以在承载结构被重新正用于与先前货物不相同的货物(例如，诸如家禽、新鲜蔬菜以及新鲜水果之类等不同的食品种类，或者甚至是相同的产品类型)的情况下，将不能使用的或者危险的进行重新利用，而得不到先前的强有力的净化效果。即使承载结构是重新制作的，灰尘和/或者水分以及在灰尘或者水分上滋生的细菌可以导致装载在结构上的货物产生污染。若层之间存在有缺陷的连接和/或者结合，那么灰尘和/或者水分以及细菌就有可能易于在材料的层之间的接缝中隐藏、生长或积聚。

通常，在将聚合物膜正常粘合到聚合物芯体时，采用加热和加压，使得接近底侧18表面的聚合物芯体的部分与接近聚合物片材67的底侧表面的聚合物片材67的部分形成充分强化的复合物。此外，接近缘12并且与底侧18处于接近关系的一部分聚合物芯体与聚合物片材67的部分结合。

然而，即使聚合物芯体的大部分和聚合物片材之间的粘合足够强，在有缺陷和没有缺陷的情况下都能够生产增强型承载结构，也仍存在改善聚合物片材的外围与聚合物芯体之间的粘合的需要，以便最小化或者消除任意缺陷，灰尘、污垢和/或者水分常常会隐藏、生长或者积聚在这些缺陷中，并且在层之间存在连接或和/或者粘合缺陷时，通常隐藏、生长或者积聚在材料的层之间的接缝中。

如图1、1a、2或2a所示，承载结构或平台10可以包括如上文所述的由一个聚合物片材或者两块聚合物片材67覆盖的轻质聚合物芯体10a，并且一块聚合物片材67或68(如图12和15所示)和芯体的表面之间的接缝，或者通过将一块聚合物片材与另一块聚合物片材重叠和/或者临接形成的缘的接缝可以利用密封特征进行密封，例如，密封液体、热活性粘合剂、密封化合物、或者机械和/或者热密封，并且可以包括超声波密封设备，从而最小化或者消除水分、灰尘和/或者残留产品以及在灰尘或者水分上滋生的细菌可能隐藏、生长和/或者积聚的区域。

在例如聚合物片材67或者聚合物片材67、68的外缘的外围处靠近一个或者多个聚合物片材的外缘涂敷密封特征。虽然可以密封较大部分，但利用密封特征密封外缘的较小部分就足够了。利用密封特征密封例如距离外围约4毫米至约12毫米、更例如距离外围约5毫米至约10毫米以及更例如距离聚合物片材的外围约5毫米至约8毫米。如上所述，在制造承载结构的过程中，利用加热和/或者压力，粘合包含外缘的聚合物片材的剩余粘合区域。在图13和13a中，例如，在距离第二片材68的外缘约7毫米处存在密封特征。

热活性粘合剂的示例中可以包括，但不限制于，包含乙烯α烯烃共聚物的粘合剂，如美国专利6,319,979、6,107,430和7,199,180中公开的粘合剂；基于粘合剂的金属茂络合物，其中，该粘合剂包括含有基本成线性的乙烯/1-辛烯共聚物的粘合剂，其可以从陶氏化学公司购买得到，其还包括美国专利8,222,336和8,163,833中所公开的粘合剂；包括美国专利8,476,359中公开的粘合剂的金属茂络合物热熔性粘合胶；基于热熔粘合剂的丙烯，该粘合剂包括含有非金属茂络合物、金属居中的、杂芳基配合基催化丙烯以及乙烯共聚物粘合剂的粘合剂；如美国专利8,507,604中公开的活性热熔性粘合剂；包括美国专利8,475,046和8,240,915公开的粘合剂的热活化的热熔性粘合剂；含有金属茂络合物以及非金属茂络合物聚合物的粘合剂，如美国专利8,475,621所公开的粘合剂；包含乙烯α-烯烃的粘合物，如美国专利6,107,430公开的粘合剂；包含成块聚合物的热熔性粘合物，如美国专利8,501,869中所公开的粘合物；如美国专利8,283,400和8,242,198中公开的聚烯烃粘合物，在此通过引用整体合并这些美国专利。

所述密封液体可以是任何在密封过程中可轻微溶解芯体和/或者聚合物片材的溶剂，所提供的液体没有毒。同样可取的是，该液体对芯体和/或者聚合物片材具有适度的高溶解度系数，使得少量液体就足够使用了。该液体在室温细可能具有轻微的挥发性或者相对无挥发性。示例可以包括如四氯乙烯的氯化物溶剂；或者一些氰基丙烯酸盐粘合剂化合物。如前文所述，该液体可以通过分配设备涂抹在聚合物片材和芯体或者两个聚合物片材之间的接缝的缘上。图13显示了一示例。所述涂抹可以在结合过程之后完成，特别是如果该液体在室温下具有相对挥发性以及相对较快的干燥。

所述密封化合物可以包括任何相对不挥发的液体，并且可以以液体形式、如包括液体和固体颗粒混合物，或者悬浮液的半液体合成物的经过处理的形式、如任何液体粘合剂或者密封合成物的胶囊的固体形式存在。

像悬浮液这样经过处理的密封化学成分可能具有较纯溶剂甚至化合物低的挥发性，因此其除了从类似箱的分配装置中进行分配外，还可以进行涂抹，其中，所述箱虽然如上所述类似于塑料挤瓶或注射器，但在其分配端上具有较大的开口，该分配端在芯体和板之间的结合过程之前或者之后位于聚合物片材的任意缘上，这取决于合成物的活化温度。在一些实施方式中，悬浮液合成物可包括如前文所述的与在聚合物片材制造中使用的粉末聚合材料相同或者类似的密封液体的混合物。例如，当聚合物片材由高抗冲聚苯乙烯(HIPS)制成时，所述粉末可以包括粉末状的聚苯乙烯。密封液体可以相对无挥发性，从而可使该液体在带有芯体的板和/或者板之间的结合过程之前基本不会蒸发。一个示例中可包括与固体混合的溶剂，例如与HIPS粉末混合的四氯乙烯溶剂，以形成可按上文所述进行涂覆的悬浮液。这种悬浮液可以在涂覆之后干燥，并且，例如，若在稍后阶段发生热活化，那么颗粒可以帮助进行密封。

当经过处理的化学密封合成物以可以包括小封装颗粒的固体形式存在时，可施加压力或者热量和压力进行活化，以压碎或熔化胶囊并释放粘合剂，其中封装颗粒将可以为溶剂、悬浮液或者密封合成物的任何液体封装于其内部。

图12、12a-f显示了诸如所描述的和图1和2所示的带延伸部或者支撑件的承载结构10的示例的一部分，图15－15h是不带延伸部或者支撑件的承载结构10的示例的一部分，诸如所描述的和图1a和2a所示的示例的一部分，或者显示了前文没有描述的其它部分，其也可以包括具有宽度12的轻质聚合物芯体10a。承载结构10还可能包括如前文所述的至少一块聚合物片材，例如所示的聚合物片材67、68，并且还可能包括至少一个密封特征70或80，用于使聚合物片材67、68的缘相互密封以及/或者使聚合物片材67、68密封于聚合物芯体10a，可以举例说明。通常，聚合物片材与聚合物芯体的密封以及/或者聚合物片材之间的密封可以以与文中所述的任意承载结构和/或者箱等同和/或者相似的方式进行。

图12和15显示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承载结构10的实施方式，其中，第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可以在结界(abutment)69处相互连接处邻接。结界69通常可分别由聚合物片材67、68的缘67c、68c形成，并且可以为平滑的接缝，或者可以包括一些间隙和/或者凹凸，例如，这些间隙和/或者凹凸是由于如前文所述的将聚合物片材67、68结合到聚合物芯体10a的制造和/或者连接过程而产生的。如图12和15所示，在一些实施方式中，可以利用密封特征(sealing feature)80来密封和/或者覆盖两个聚合物片材67、68之间的结界69。密封特征80通常可以覆盖和/或者填充存在于接缝处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可以在各聚合物片材67、68上延伸一给定量，例如以形成更坚固和/或者耐用的密封。一般而言，覆盖结界69的密封特征如图12和15所示的密封特征80一样可以在聚合物片材67、68结合到聚合物芯体10之后应用，因为密封特征80位于聚合物片材67、68顶上。适用于这种应用的密封特征可以包括上文所述的密封特征中的任意一种，例如，在胶带的一侧上可以包括粘结表面的密封胶带。

所述密封特征也可以位于缘处的片材67、68之间，类似于图12e和15e中所示的密封特征70。该密封特征70可以是上述密封特征中的任意一种，例如，双侧涂胶密封胶带、密封液体、密封化合物、可以包括超声波密封的机械以及/或者热密封。

在其它实施方式中，如图12a、12b、15a和15b所示，承载结构10可以包括单一的聚合物片材67，其中，该聚合物片材67可以在聚合物芯体10a的宽度部分12的整个厚度部分14a(图1和1a中所示)周围延伸和环绕，或者甚至可以如图12a和15a所示延伸至芯体的顶表面16的一些部分，或者在聚合物芯体10a的宽度部分12处邻接，如图12b和15b所示。聚合物片材67的缘67a或者67b可以通过密封特征70被密封到聚合物芯体10a上，其中，密封特征70可以如图12a、12b、15a和15b所示被放置于聚合物片材67和聚合物芯体10a之间。举例来说，密封特征70可以在结合聚合物片材67之前应用到聚合物芯体10a上。再举例来说，密封特征70也可以被应用到聚合物片材67上并且与聚合物片材67同时结合到聚合物芯体10a上。在另一个实施方式中，密封特征70可以在聚合物片材67已经结合到聚合物芯体10a之后被应用到聚合物片材67的缘67a、67b和聚合物芯体10a之间。例如，密封特征70可以包括如前文所述的密封液体、化学密封合成物、粘结胶带等，并且可以被插入、注入、压入以及/或者以其他方式放置在聚合物片材67和聚合物芯体10a之间。在另一个示例中，密封特征可以通过热密封提供，或者可以为超声波密封设备。

仍然在其它实施方式中，如图12c、12d、15c和15d所示，具有单一聚合物片材67的承载结构10可以如图12c和15c所示在聚合物芯体10a的宽度12处邻接，或者如图12d和15d所示环绕在聚合物芯体10a的宽度12的周围。图12d和12c或者15d和15c中的聚合物片材67的缘67a、67b分别可以为平滑的接缝，或者其可以包括一些间隙和/或者凹凸，例如，这些间隙和/或者凹凸是由于将聚合物片材67结合到聚合物芯体10a的制造和/或者连接过程而产生的。之后，密封特征80可以用来密封和/或者覆盖聚合物片材67的缘67a、67b以及在聚合物芯体10a上延伸。密封特征80通常可以覆盖和/或者填充可能存在于接缝处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可以在聚合物片材67上延伸一给定量，例如以产生更坚固和/或者耐用的密封效果。一般而言，覆盖聚合物片材的缘以及部分聚合物芯体10a的密封特征如图12c、12d、15c和15d所示的密封特征80一样可以在聚合物片材67结合到聚合物芯体10之后涂敷，因为密封特征80位于聚合物片材67顶上。该密封特征可以包括上文所述的密封特征中的任意一种，例如，单侧涂胶胶带。

图12e和15e显示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承载结构10的实施方式，其中，第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可以在结界69处相互连接处邻接。结界69通常可以分别由聚合物片材67、68的缘67c、68c形成，并且可以为平滑的接缝，或者其可以包括一些间隙和/或者凹凸，例如，这些间隙和/或者凹凸是由于将聚合物片材67、68结合到聚合物芯体10a的制造和/或者连接过程而产生的。在一些实施方式中，如图12e和15e所示，密封特征80可以被用来将缘67c、68c密封到两个聚合物片材67、68之间的结界69处的聚合物芯体10a上。密封特征80通常可以覆盖和/或者填充可能存在于接缝处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可以在聚合物片材67、68和聚合物芯体10a之间延伸一给定量。聚合物片材67、68也可以被压入到缘67c、68c处的密封特征80中，例如以帮助填充结界69处的任意间隙和/或者凹凸。通常，结界69下方的密封特征(如图12e和15e中所示的密封特征80)可以在聚合物片材67、68被结合至聚合物芯体10a之后应用，因为密封特征80位于聚合物片材67、68的下方。密封特征80也可以包括密封液体、密封合成物或者密封胶带，并且在另一个示例中，其还可以在聚合物片材67、68结合到聚合物芯体10a之后被插入、注入、压入以及/或者以其他方式放置在聚合物片材67、68和聚合物芯体10a之间。仍然在另一个示例中，密封特征80也可以在结合之前应用到聚合包67、68之一或者两个上，并且由此与聚合物片材67、68同时结合到聚合物芯体10a上。该密封特征可以包括上文所述的任意一种密封特征，例如，双侧涂胶胶带、密封液体、化学密封合成物、由包括超声波密封设备的机械以及/或者热密封设备产生的密封。

图12f和15f显示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承载结构10的实施方式，其中，第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可以在重叠69’处相互连接。重叠69’通常可以如位于缘67c顶上的缘68c所示分别通过将聚合物片材67、68的缘67c、68c之一与另一个重叠形成，并且例如，可以由第二聚合物片材在第一聚合物片材之后结合到聚合物芯体10a产生。在一些实施方式中，如图12f和15f所示，密封特征可以被用来将聚合物片材的缘密封至聚合物芯体10a，以及/或者将聚合物片材的一个缘密封至聚合物片材的另一个缘，例如如图所示缘67c被密封至聚合物芯体10a以及缘67c、68c相互密封。密封特征70通常可以覆盖和/或者填充可能存在于重叠69’处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可以在聚合物片材67、68之一的下方和/或者聚合物片材67、69的顶上延伸一给定量。聚合物片材67、68也可以被压入到缘67c、68c处的密封特征70中，例如以帮助填充重叠69’处的任意间隙和/或者凹凸。图12g和15g中的密封特征80可以在一个聚合物片材结合至聚合物芯体10a之后以及第二个聚合物片材结合之前应用。密封特征80也可以被结合至一个聚合物片材，并且和其一块应用，举例来说，例如通过将密封特征80在将聚合物片材68结合至聚合物芯体10a以及聚合物片材67之前应用到聚合物片材68的缘上，其中，聚合物片材67可以在聚合物片材68之前结合。仍然在另一个示例中，密封特征80还可以在聚合物片材67、68结合到聚合物芯体10a之后被插入、注入、压入以及/或者以其他方式放置在聚合物片材67、68和聚合物芯体10a之间。该密封特征在上文所述的将板67或者68结合至芯体10a的温度以及/或者压力下可能是也可能不是可活化的。

在另一个实施方式中，如图12f-1和15h所示，密封特征70存在于板67、68的重叠部分69’之间。该密封特征70可以是上文所述的密封特征中的任意一种。对双侧粘结胶带而言，其通常可以在第二板68结合至芯体和第一板之前应用，并且该粘合剂可以在结合过程中活化。这种粘合剂可以被应用到要被结合至芯体的第二胶带的一侧的缘上。对密封液体而言，其可以在结合过程之后涂覆。

图12g和15g显示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承载结构10的实施方式，其中，第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可以在重叠69’处相互连接。重叠69’通常可以如位于缘67c顶上的缘68c所示分别通过将聚合物片材67、68的缘67c、68c之一与另一个重叠形成，并且例如，可以由第二聚合物片材在第一聚合物片材之后结合到聚合物芯体10a产生。在一些实施方式中，如图12g和15g所示，密封特征80可以被用来使聚合物片材的缘相互密封，如缘67c、68c相互密封所示。密封特征80通常可以覆盖和/或者填充可能存在于重叠69’处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可以在聚合物片材67、68的顶上延伸一给定量。图12g和15g中所示的密封特征70可以在聚合物片材结合至聚合物芯体10a之后应用，因为密封特征80位于重叠69’的顶上。该密封特征在上文所述的将板67或者68结合至芯体10a的温度以及/或者压力下可能是也可能不是可活化的。密封液体可以被包含在具有分配尖端或者分配端的瓶子或者箱中。该液体可以被分配到缘中，在此处聚合物片材的缘接触到芯体的表面，或者一个热塑板的缘在承载结构制成之后与第二热塑板的缘接触。如前文所述，该密封液体可以是适用于芯体10a以及/或者热塑板67或者68的溶剂，并且可轻微溶解靠近芯体10a的表面或者膜67或者68的材料。

仍然在其它实施方式中，如图14e所示，承载结构10具有聚合物片材67、68，聚合物片材68可以覆盖聚合物芯体10a的顶部。聚合物片材68的缘68c可以与板67(此处未示出)的缘重叠，已形成相对平滑的接缝，或者其可以扁阔一些间隙以及/或者凹凸，例如，这些间隙以及/或者凹凸可以是由于将聚合物片材68结合到聚合物片材67聚合物芯体10a的制造和/或者连接过程而产生的。之后，密封特征可以被用来如上文所述密封以及/或者覆盖聚合物片材68的缘68c和/或者在聚合物芯体10a上延伸。该密封特征可以覆盖和/或者填充可能存在于接缝处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可以在聚合物片材67以及/或者聚合物芯体10a上延伸一给定量，例如以产生更坚固和/或者耐用的密封效果。通常，覆盖是否存在重叠部分69a，并且可以是部分聚合物芯体10a的聚合物片材缘的密封特征可以在聚合物片材67、68结合至聚合物芯体10a之后应用，因为密封特征位于聚合物片材68的顶上。该密封特征可以包括上文所述的密封特征中的任意一种，例如，单侧涂胶胶带。

此外，图14e中可以存在凹痕，该凹痕从底部缘或者聚合物芯体10a到靠近底部缘的宽度的一部分，以容纳如26a中所示的边缘护体11’。若边缘护体位于芯体和聚合物片材或者板之间，那么所述凹痕则可以是不可见的。

密封液体可以像上文所述的密封特征70、80一样应用，并且可以在聚合物片材结合至聚合物芯体之前或者之后应用。该密封液体也可以被涂覆到聚合物片材上。若液体在膜67或者68结合至芯体10a或者膜67或者68相互结合之前涂覆，那么该密封液体则可以在上文所述的将板67或者68结合至芯体10a的温度以及/或者压力下活化。在一些实施方式中，如上文所述，密封液体还可以在完成将板67或者68结合至芯体和/或者板67或者68相互结合之后被注入到聚合物片材下方，并且由此可以不需要在上文所述的将板67或者68结合至芯体10a的温度以及/或者压力下能够活化。图13和13a显示了将密封液体注入到聚合物片材68下方的示例，其中，聚合物片材68已经被结合至聚合物芯体10a。图13显示了板67、68(此处不可见)之间的重叠部分，以及正在利用注射器50将密封液体注入到缘68c的下方，从而将缘68c结合至板67的缘和/或者聚合物芯体10a的一部分。之后，可以如用手或者使用压具和/或者按压设备向下按压缘68c，如图13a中所示的利用人手90按压，例如以减小缘68c处的任意凹凸和/或者间隙以及/或者以产生更连续的密封。

密封化合物可以以经过处理的固体或者天然液体形式存在，或者甚至以悬浮液的形式存在，并且该密封化合物通常可以在其结合至芯体之前应用到聚合物片材的缘，以及其密封性能通常可以在如上所述的结合过程期间活化。在一个实施方式中，液体形式的化合物可以被封装在胶囊中。该胶囊彼此不粘附，从而使它们可以以自由流动形式进入。然而，该胶囊可能吸附或者被吸引到膜或者聚合物片材的表面，使得它们可以例如通过在结合过程之前喷洒到要被密封的表面上来应用。该合成物可以在将芯体结合至板的过程期间通过加热以及/或者压力来活化。在另一个实施方式，该化合物可以直接以液体形式应用，类似于上文所述的密封液体的应用，并且该化合物可能也可能不需要在上文所述的将板67或者68结合至芯体10a的温度和/或者压力下是可活化的。举例来说，如上文所述，液体化合物还可以与聚合颗粒混合以形成悬浮液。在本实施方式中，当聚合物片材由高度耐冲聚苯乙烯制成时，那么粉末就是变成粉末状的聚苯乙烯。所述密封液体可以是相对无挥发性的，使得该液体在板与内心和/或者板的结合过程之前基本不蒸发。化学密封合成物也可以包括自我恢复和/或者自我修复合成物。这种合成物是期望使用的，因为密封特征可能会存在于高压、高损害和/高磨损中，并且其可以通过使用自我恢复/自我修复材料来增加承载结构的效率以及/或者使用寿命。

当使用密封胶带时，该胶带可以包括具有接触或者黏性粘合剂的一侧以及具有热活化粘合剂的另一侧。黏性或者接触粘合剂一侧可以由内衬覆盖，并且该胶带可以如图14所示缠绕成卷状物。之后，可以手动或者通过胶带分配器将胶带60的卷状物63展开并且移除内衬61，以露出图14a以及图14a-1中胶带分配器30的示例所示的黏性或者接触粘合剂表面62。所示胶带60可以是双侧涂胶胶带或者单侧涂胶胶带，并且可以包括之后可以作为如密封特征70、80的密封特征的内衬，并且如上文所述以及胶带60所示被应用到的聚合物片材的缘和/或者聚合物芯体上，其中，胶带60被应用在聚合物片材67之上以及聚合物芯体10a上，同时内衬61正在被移除，以露出图14b和14c中的黏性或者接触粘合剂表面62。在一些实施方式中，胶带60可以是双侧的，而在其他实施方式中，胶带60可以是一侧的，例如图14d中的胶带60，并且该胶带60可以在结合接缝之上应用。

另一方面，所述热活化粘合剂可以包括热熔性粘合剂、热固粘合剂、或者活性粘合剂。该热活化粘合剂可以在结合过程期间的温度下选择活化。

在一些实施方式中，密封特征70、80可以包括如上所述的自我恢复和/或者自我修复合成物。这种合成物是期望使用的，因为密封特征70、80可能会存在于高压、高损害和/高磨损中，并且其可以通过使用自我恢复/自我修复材料来增加承载结构的效率以及/或者使用寿命。举例来说，一些聚合物通过聚合材料的邻接缘的接触重新聚合和/或者接触粘附能够恢复和/或者修复撕裂以及/或者其它损伤。这些聚合物可以包括例如在外露于紫外线和/或者其它电磁辐射和/或者热量的情况下互相之间重新聚合的聚合物。举例来说，聚氨酯-脱乙酰甲壳素混合聚合物可以利用紫外线进行重新聚合，以恢复撕裂以及/或者其它不连续。对于另一个示例而言，还可以利用一类新的聚合物，该类聚合物从多聚甲醛和IBM研发的4,4’-二氨基二苯醚之间的缩合反应中形成。如上所述，在此所述的各种密封特征中的任何一个中可以包括自我恢复和/或者自我修复的合成物。

在其它实施方式中，密封特征70、80可以包括聚合物片材(如聚合物片材67、68和/或者聚合物芯体10a)中的材料的熔化、焊接、烧结以及/或者其它加热/加压连接。例如，可以通过局部加热利用超声波焊接将聚合物片材的缘熔化和/或者连接在一起，并且/或者将聚合物片材的缘与聚合物芯体10a熔化和/或者连接在一起。该连接区域可能会受到压力的作用。

在一些实施方式中，如图12h-12m所示，聚合物片材可以在接缝处相互折叠。该接缝还可能会受到热量、压力以及/真空的作用，以帮助将聚合物片材在折叠处连接在一起，以及/或者以将聚合物片材结合至聚合物芯体上。在一实施方式中，可以利用止动装置来将至少一个聚合物片材以及/或者聚合物芯体固定在位，从而实现聚合物片材的折叠和密封，该止动装置如图12h中的止动装置40所示。聚合物芯体10a可以插入依靠在止动装置40的第一聚合半67。举例来说，该第一聚合物片材67在本阶段具有足够的刚性，以在结合过程期间保持基本垂直，直至其受到额外的热量、压力以及/或者机械力的作用而产生折叠。例如，当第一聚合物片材67正被结合至聚合物芯体10a(未示出)时，其可以被垂直地固定在位，使得该聚合物片材在冷却以及恢复刚性的情况下在其缘处处于合适的垂直方位。在一些实施方式中，如图12h所示，聚合物芯体10a也可以包括倒角12’，该倒角12’例如可以斜切约45度，例如(对于另一个示例而言)以帮助折叠聚合物片材。第二聚合物片材68可以被放置在聚合物芯体10a上，以及还可以覆盖在第一聚合物片材67的垂直缘上，以形成图12i所示的封闭区域45。该第二聚合物片材68也可以在如缘68d处被固定在止动装置40上，例如以帮助在折叠期间将聚合物片材68固定在位。一旦聚合物片材67、68定位，它们就可以相互折叠，该示例如图12j中所示。举例来说，可以将聚合物片材67的端部67d朝斜切缘12’折叠，同时可以将聚合物片材68的折痕68e折入封闭区域45。这种折叠操作可以通过加热聚合物片材67、68、向区域施加压力和/或者机械力、以及/或者例如在封闭区域45施加真空来帮助进行。一旦折叠完成，如图12K中的端部67d以及折痕68e的夹在中间(sandwiched)折叠所示，就可以利用热量以及/或者压力来密封该折叠，例如，使得聚合物片材67、68可以例如通过熔化、焊接、以及/或者其他方式彼此粘附而结合在一起。类似于热活化粘合剂的粘合剂也可以存在于区域中，并且通过加热折叠处来活化，从而帮助产生带密封的接缝。之后，将聚合物片材68的多余材料修剪掉，留下如图12l所示的可以远离承载区域的切断缘。如图12m中的特写图所示，完成的接缝由此可以包括例如在斜切缘12’处夹在两层聚合物片材68之间的聚合物片材67，以及远离接缝的切断缘68f。这些缘也可以用密封特征结合以改善上文所述的结合缺陷。

在一些实施方式中，承载结构10也可以包括凹槽、低谷(détentes)以及/或者其它外形特征，用于表示聚合物片材的哪些地方可以被修整和/或者切割，该示例如图25中的凹槽12d所示。凹槽12d可以出现在宽度12的整个圆周周围，例如，使得存在一种外形特征来引导修整聚合物片材。这可能是需要的，举例来说，在仅可能有一个聚合物片材结合至聚合物芯体的地方，并且该聚合物片材的缘由此可能被修剪的短于承载表面16使得该缘没有覆盖部分承载表面16，可使在装载以及/或者未装载时，该聚合物片材的缘不可以承载(catch)货物。

在一些实施方式中，如上文所述，包括但不限制于例如图26和26a所示的缘保护物也可以用在承载结构上。在本发明的一个方面中，当货物被装载在承载结构上时，例如，该货物在其表面可以由诸如皮带、栓系(tiedowns)、锚索、缆索以及/或者其它物品的货物固定物固定在位。在一典型实施方式中，承载结构可以利用保护体11或者11’连续地或者在像货物固定物在预定区域中或者承载结构的任意位置接触或者缠绕在承载结构周围的位置处加固。在一些实施方式中，所述保护体可以是边缘护体，其可以大致位于承载结构的圆周处。这可能是需要的，举例来说，因为当使用货物固定物时，底部缘和靠近承载结构的底部缘的宽度的部分通常承受货物固定物的大量力。在一实施方式中，保护体可以间隔地存在于承载结构10上的预定位置处，如带有凹陷12b以及边缘护体11的图25所示，在此处可能需要加固。例如，保护体可以分散来自穿过承载结构上的较大区域的货物固定物的施力和/或者压力，并且/或者加固所用货物固定物所在位置的区域。例如，该保护体也可以比承载结构的底层部分硬，对于另一示例而言，这样可以更好的分散承载结构上的施力，而不会产生明显的挠曲、变形或者损伤。在其它实施方式中，所述保护体可以存在于承载结构的整个圆周，而不是间隔地出现。货物固定物可以在这些相同的预定位置或者其它位置处使用，以帮助货物保持在位。图24显示了承载结构的实施方式，该承载结构通常可以包括顶侧16和宽度12，其中货物可以装载(未示出)在顶侧16处，宽度12可以是垂直的或者与顶侧16基本垂直。在一些实施方式中，承载结构10也可以与边缘护体一起使用。图24显示了承载结构10，其中该承载结构沿宽度12可以包括多个凹陷12b，在该凹陷处可以放置边缘护体。通常，凹陷12b可以调整尺寸大小以容纳边缘护体，例如，使得这些边缘护体与宽度12的表面齐平。凹陷12b可以关于宽度12按整齐的以及/或者预定的间隔放置，并且通常可以位于货物固定物可以与承载结构10相接触的位置。在一些实施方式中，如图24a所示，承载结构10的底侧可以包括槽道13，货物固定物品可以放置在其中。如图所示，凹陷12b由此可以位于槽道13的端部。如图24b和24c所示，凹陷12b通常可以具有端部缘12c。在其它实施方式中，承载结构10可以包括凹陷12b，并且如图24d和24e所示，承载结构10的底侧可以不包括槽道13。缘12c可以稍微比凹陷12c的剩余部分更可见，并且可以帮助凹陷12b和/或者边缘护体在合适的位置定位。

图25显示了承载结构10的示例，其中该承载结构如上所述在凹陷12b处的适当位置具有边缘护体11。

如上所述，凹陷12b的端部缘12c可以存在于聚合物芯体10a上，并且边缘护体可以被放置在端部缘12c之间的凹陷12b中，使得它们可以齐平或者与聚合物芯体10a的剩余部分基本齐平。覆盖聚合膜或者聚合物片材之后，保护体可能也可能不容易看到和/或者辨别。若保护体在聚合物芯体10a上的适当位置时本身是不可见或者不可辨别的，那么就可以存在指示物，举例来说，例如，端部缘12c的可见线条和/或者通过触觉检查细小压痕来辨别。

在一些实施方式中，边缘护体可以具有L形横截面，如图26中的具有外表面11a和内表面11b的L形端部保护体11所示，其中，外表面11a可以例如接触到货物固定物品，而内表面11b可以接触到凹陷12b。L形边缘护体11可以按照一定方式间隔地或者连续地存在于芯体的底部和宽度周围，其中所述方式是指L形边缘护体11将靠近外缘的底侧的一部分包封，以缠绕在缘周围并且延伸覆盖靠近底侧的宽度的一部分，如图25a中承载结构10的局部界面示意图所示，在该图中，L形边缘护体11坐落于芯体10a上的凹陷12b中。

在其他实施方式中，边缘护体可以具有基本为C形的横截面，如图26a中的具有外表面11a和内表面11b的C形端部保护体11’所示，其中，外表面11a可以例如接触到货物固定物品，而内表面11b可以接触到凹陷12b。该C形边缘护体11’可以按照一定方式间隔地或者连续地存在于芯体的底部、宽度以及顶部周围，其中所述方式是指C形边缘护体11’将靠近外缘的底侧的一部分包封，以缠绕在缘周围并且延伸覆盖宽度以及靠近宽度的顶侧的一部分，如图25b中承载结构10的局部横截面示意图所示，在该图中，C形边缘护体11’缠绕在宽度12周围并坐落于凹陷12b中。根据另一个实施方式，边缘护体可以成对存在，其中各边缘护体均具有基本为L形的横截面，并且可以按照一定方式间隔地或者连续地存在于芯体的底部、宽度以及顶部周围，其中所述方式是指每对保护体中的一个将靠近外缘的底侧的一部分包封，以缠绕在缘的一部分周围，而另一个则延伸覆盖靠近顶侧的宽度的一部分以及靠近宽度的顶侧的一部分，之后这可以以与C形边缘护体11’相似的形式出现。每对保护体当被放置于承载结构10上时可能会也可能不会满足需要。在其它实施方式中，承载结构10对于宽度12的上缘和下缘可以包括单独的凹陷，如图25c中承载结构10的局部横截面示意图所示，在该图中，具有上凹陷12b-1以及下凹陷12b，边缘护体11-1和11，其中边缘护体11-1和11分别坐落在宽度12的各单独部分12e，宽度12的单独部分外露于边缘护体11、11-1之间。

在一些实施方式中，边缘护体如图27和27a所示也可以包括导向以及/或者其它特征，用于固定货物固定物。如图所示，边缘护体11”可以包括导向件11c，其可以用来导引以及使货物固定物保持在位，如图27a中所示的在承载结构10上固定货物490的皮带。这可能是期望的，例如以帮助阻止皮带横向移动或者滑动。导向件11c也可以突出以及帮助边缘护体11”能够被看到，从而使得货物固定物可以在边缘护体之上定位。

在一些实施方式中，保护体可以如前文所述在聚合物片材覆盖芯体之前存在于芯体上。一方面，如上文所述以及图24-26a所示，芯体可以加工有凹痕以容纳保护体，使得保护体与芯体齐平，从而可使板可以用保护体来覆盖芯体，仿佛保护体是不存在的。另一方面，芯体可以加工有凹痕但并不足以来容纳保护体的整个厚度，使得用板覆盖后，在保护体存在处可能会存在少量的突出部分，图27和27a中边缘护体11”伸出作为突出部分就是很好的例子。在另一实施方式中，保护体可以在用聚合物片材或者板覆盖芯体之后添加。

保护体可以由任意聚合或者金属材料、或者它们结合制成，其中这些聚合或者金属材料或者它们的结合可以容易模塑或者铸成期望的形状，并且是刚性的或者基本为刚性的或者对于缘具有足够的加固效果。在一实施方式中，当保护体在用聚合物片材或者板覆盖芯体之前存在于芯体上时，保护体可以由相同的或者与具有与板相似的结合性能的材料制成，以便保护体在板结合至芯体的温度下即结合至板也/或者结合至芯体上。这可能是进一步需要的，因为承载结构在基本由单一材料组成的情况下可以更方便以及/或者更容易地回收利用。当边缘护体位于芯体上时，如果不利用类似材料制造边缘护体或者边缘护体不结合到或者粘合到一个或者多个聚合物片材，利用密封特征可以将片材的外缘粘合到边缘护体，则一个或者多个聚合物片材可以或者不可以结合或者粘合到边缘护体。

在另一个实施方式中，当保护体在一个或者多个片材粘合到芯体后附加到承载结构时，可以将任意材料用于保护体。

除相同或者与聚合物片材相似的材料之外，边缘护体的适用材料，尤其是在芯体结合至单个板或者多个板之后存在于承载结构上的边缘护体的适用材料，可以包括任意金属以及聚合材料，只要此类材料可以制造成具有刚性的或者基本刚性的零件。适用材料的示例中可以包括，但不限制于此，例如，可以模塑、热成形或者铸造的聚合物。适用的聚合物包括聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚苯乙烯；聚酯；聚四氟乙烯(PTFE)；丙烯酸聚合物；聚氯乙烯；诸如聚甲醛或者聚甲醛树脂(可从杜邦公司获得)的缩醛缩聚物；天然或者合成橡胶；聚酰胺，或者其它高温聚合物，例如像类似于/>树脂、热塑聚碳酸酯/>塑料的聚合合金一样的聚醚酰亚胺，其中，/>树脂是聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯纤维的合成物，热塑聚碳酸酯/>塑料是聚碳酸酯和间苯二酸酯对苯二酸盐间苯二酚树脂(所有均可以从通用电气塑料公司(GE Plastic)获得)的共聚物；液晶高分子，例如芳香族聚酯或者芳香族聚酯酰胺、聚酯亚胺酐或者它们的结合，其中，芳香族聚酯或者芳香族聚酯酰胺的成分包含从芳香羟基羟酸(如羟苯酸盐(刚性单体)、羟萘酸盐(弹性单体))、芳香族hydroxyamine以及芳香族二胺结合中选出的至少一种化合物，(以美国专利6,242,063,6,274,242,6,643,552和6,797,198进行举例说明，这些专利的内容通过引用合并于此)，聚酯亚胺酐具有末端酸酐基或者横向酐(以美国专利6,730,377进行举例说明，该专利的内容通过引用合并于此)。这些材料中的一些材料是可再循环的或者被制作成可再循环的。可发酵的或者可生物降解的材料也可以被使用，并且其可以包括任意一种生物可降解或生物可发酵的聚酯，例如聚乳酸树脂(包括L-乳酸以及D-乳酸)和聚乙酸醇(PGA)，聚羟基戊酸/羟基丁酸树脂(聚羟基丁酸戊酯(PHBV))(3-羟基丁酸和3-羟基戊酸的共聚物)以及聚羟基脂肪酸酯(PHA)共聚物，以及聚酯/聚氨酯。一些不可发酵的或者不可生物降解的材料也可以通过添加特定添加剂而加工成可发酵的或者可生物降解，例如，诸如由英国博伦汉伍德交响乐环境(Symphony Environmental,Borehamwood,United Kingdom)提供的D2W和由加拿大不列颠哥伦比亚省温哥华EPI环境产品有限公司(EPIEnvironmental Products Inc.Vancouver,British Columbia,Canada)制造的/>的任意含氧-生物可降解添加剂。

此外，也可以使用任意高分子复合材料，例如工程预浸材料或者符合材料，这些聚合物用颜料、碳颗粒、二氧化硅、玻璃纤维、或者它们的混合物进行填充。举例来说，可以使用聚碳酸酯和ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)的混合物。对于另一个示例而言，还可以使用碳纤维以及/或者玻璃纤维增强塑料。

适用的金属或者金属材料可以包括金属以及金属合金，例如铝、钢、不锈钢、镍钛合金等。

为了在结合之前以及结合过程期间帮助保护体保持在芯体在，可以使用粘合剂或者双侧涂胶粘合剂胶带。这可能是期望的，举例来说，因为保护体在结合过程之前可能不足以粘附和/或者夹紧在承载结构上。粘合剂的示例可以包括压敏粘合剂，例如热熔压敏粘合剂或者非热熔压敏粘合剂。双侧涂胶胶带的示例可以包括双侧涂胶压敏粘合剂胶带，例如，双侧涂胶热压敏胶带或者双侧非热熔压敏胶带。粘合剂或者胶带的厚度可以很薄，使得粘合剂或者胶带基本上不会增加边缘护体的厚度，并且/或者不会阻止边缘护体明显突出承载结构的表面。在一些实施方式中，粘合剂或者胶带可能会在结合过程期间基本融化。粘合剂或者胶带的数量也可以是极少的，从而使其不会明显影响承载结构的整个材料合成物，这可能是经一部所期望的，因为承载结构在基本由单一材料组成的情况下可以更方便和/或者更容易地被回收利用。

在其他实施方式中，保护体可以使用摩擦配合(fits)、粗糙的以及/或者带纹理的接触表面和/或者其它机械手段，来使其在承载结构上连接和/或者固定在位。

为使边缘护体在其出现在结合过程之后时牢固地保持在位，可以使用结构粘合剂(如在上文或者下文所述的缘密封中使用的结构粘合剂)，使得边缘护体在捆扎期间或者之后不会分离或者来回移动，从而使货物保持在位。

只要保护体为缘提供所需的加固效果，其就可以具有任意厚度。因为一些材料比其他材料具有较高的刚性，所以较薄的保护体可以具有足够的刚性。而对于那些更柔韧的材料而言，可能需要较厚的部件来提供足够的刚性。

边缘护体可以通过模塑或者铸造来制造。在一实施方式中，边缘护体可以成批制造，然后切割长所需的尺寸。在另一个实施方式中，边缘护体可以单独加工成所需的尺寸。大致呈L形的边缘护体以及大致呈C形的边缘护体11’也可能是需要，因为连续横截面形状可使其能够通过挤压形成连续的长度，该连续长度可以被切割成所需的形状。

本发明的可以为垫板平台或者箱的承载结构可以具有抗菌性能，如上所述。抗菌剂是一种积极抵抗一种或多种生物体的药物，所述生物体包括细菌、病毒、真菌、原生生物、寄生虫以及幼虫。外来寄主是指能够在承载结构的表面上运输的细菌、病原体或者生物。抗菌药物可以是粉末态，也可以是液态。

在一示例实施方式中，能够消除、阻止、迟滞或者最小化细菌的生长的抗菌药物可以放置在外露的表面，例如，图1中所示的承载结构10的顶侧16、宽度12a以及/或者底侧18。

在任何实施方式中，当至少一种抗菌药物被添加至用于制造如上文所述的板的聚合物片材的材料中，或者至少一种具有一些表面活性的抗菌药物被涂覆在如上文所述的板的聚合物片材的外露表面上时，包括化学抗菌材料或者化合物的材料都可以产生抗菌性能，所述化学抗菌材料或者化合物基本上至少在如承载结构的使用寿命的一定时期内能够永久结合；或者，当至少一种抗菌药物在涂布剂的帮助下被涂覆在例如如上文所述的板的聚合物片材上时，可以保持它们的抗菌效果。在一实施方式中，化学制品可以通过共价键沉积在承载结构的表面上。

当制造聚合物层(例如片材)所使用的材料中掺入一种或多种抗菌剂时，该一种或多种剂可直接或借助适当的载体，例如粘合剂、溶剂或合适的聚合物混合助剂分散到该材料中。这些载体对上述涂布助剂也可以是有用的。有效的粘合剂是指不影响抗菌剂的抗菌活性的那些粘合剂。在一种实施方式中，当抗菌剂被掺入到用于制造聚合物层(例如上述片材)的材料中时，抗菌剂可以是该材料中的母料，或是在以期望的比例加入到用于制造聚合物层(例如片材)的材料之前的具有较高密度的载体。在另一种实施方式中，抗菌剂可以直接添加到用于制造聚合物层(例如片材)的材料中，没有中间步骤。

在其它实施方式中，在涂层中的或掺入到用于制造聚合物层的材料中的抗菌剂可包括化学抗菌材料或化合物，其可以以非永久方式配置以使它们可以在使用过程中缓慢溶解、缓慢浸出或另外释放抗菌物质。当至少一种抗菌剂加入到用于制造上述聚合物层的材料中时，或当至少一种抗菌剂被涂覆到聚合物层(例如上述片材)的暴露表面时，该材料可以被充分地结合，尽管是暂时性的和/或以足够的量持续至少一段时期(例如承载结构的使用寿命)；或当至少一种抗菌剂借助于涂布剂涂覆到聚合物层(例如上述片材)的暴露表面上时，保持它们的抗菌作用。合适的一种或多种剂是趋向向表面缓慢迁移或无浸出(如本发明所定义的)以提供给表面抗菌特性的那些试剂。

在其它实施方式中，在涂层中的或掺入用于制造聚合物层的材料中的抗菌剂可包括抗菌剂源，后者可在潮湿的环境中或在与水分接触时浸出和/或释放剂。这些源可掺入到用于制造聚合物层(如上述片材)的基质材料中。掺入这些源可能特别适合于聚合物基质。

化学抗菌材料或化合物可包括各种物质，包括但不限于抗生素、抗真菌剂、一般抗菌剂、季铵阳离子、诸如金属离子生成材料的金属离子源、三氯生(triclosan)、氯己定或任何能够产生抗菌效果的其他材料、和/或任何其它适当的化合物或其混合物。

在另一实施方式中，抗菌活性可通过利用各种金属(尤其是对人体几乎没有影响的过渡金属)的抗菌性能获得。示例可包括游离银离子源，该游离银离子源以其抗菌效果和对人体几乎没有生物效应而著称。金属离子的抗菌活性可由多种方法产生，这些方法可包括例如在制造过程中将金属离子源与聚合物层(例如片材)混合、通过诸如等离子体沉积的方法涂覆表面、通过瓦解聚合物层(如涂层或片材)的表面松散地络合金属离子源以通过如蚀刻或电晕放电的方法形成亲和或结合位点、以及通过诸如电镀、光还原和沉淀法将金属配置到表面。被涂覆的表面可随后在使用过程中缓慢释放可产生抗菌效果的游离金属离子。

在一些实施方式中，包括抗菌化合物的基本非永久涂层的层可以存在于包含抗菌化合物的基本永久性涂层的顶部。

基本永久的抗菌涂层可以是，例如大体柔性的，以使涂层在使用过程中基本覆盖承载结构的工作面，即使该结构在弯曲状态下。如果抗菌化合物不能自身形成大体柔性的涂层，那么可使用能够形成大体柔性涂层的粘合剂以有助于所得涂层的柔韧性。

抗菌涂层和剂的详细说明可以在申请号为13/549,474、题为“具有抗菌性能的承载结构”的美国专利申请中找到，其内容在此通过引用整体并入。

承载结构还可以包括可被附加至本发明所描述的承载结构的所有实施方式的至少一些延伸部或者支撑件20－28的的第二面的多个桥接件、条(runner)、耐磨损部件和/或连接器。耐磨损部件通常可以附接到多个支撑件中的一些支撑件的底部，以使它们可以从支撑件的底部突出，并有助于支撑件的耐久性。耐磨损部件的详细说明可以在专利号为7,908,979和5,868,080的美国专利中找到，在此通过引用并入这两个美国专利的内容。

这些耐磨损部件类似于在相邻延伸部或者支撑件之间延伸的桥接件或条。在一些实施方式中，可能仅存在一个耐磨损部件。在其它实施方式中，这些部件中的两个可以布置成交叉形状。在另外的实施方式中，每一个耐磨损部件均可附接至承载结构外围的每对相邻延伸部或者支撑件。在其它实施方式中，它们可以被连接至承载结构的每对延伸部或者支撑件。

条、桥接件和/或其它连接器也可以被包含，例如连接多重支撑件(connectingmultiple supports)，其通常可增加基体的强度和/或刚度。图21a示出了连接多个延伸部或者支撑件904的交叉条906的例子。图21示出了沿着两个边缘以每组三个延伸部或者支撑件924方式连接的条926的例子。图21d示出了平行方式连接三组延伸部或者支撑件914的条916的例子。通常，可以由长条或桥接件连接任何期望的延伸部或者支撑件的结合。长条或桥接件可以由任何合适的材料制成。例如，桥接件可以由木材、金属和/或各种塑料材料构成，包括上述那些用于制造覆膜的材料，该材料包括聚烯烃、聚酯、无铅PVC等。在一些实施方式中，条或桥接件由HIPS(高抗冲聚苯乙烯)用挤压成形法制成。此外，桥接件可以配置为：使它们中的每一个跨越一行中的两个或更多的支撑件，并可以附加至所述支撑件的端部以使它们相互连接。例如，可以使用合适的粘合剂将桥接件粘附。

如上所述，条或桥接件可附接至支撑件的底面，可与支撑件的底面部分齐平，例如，附接在支撑件底面形成的凹部内，如图21c和21d所示，或从支撑件的底面部分突出，如图21a所示，从而改善支撑件的耐磨损。另外，条或桥接件的底面也可被粗糙化，以提高基体的耐滑性。

轻质聚合物芯体可以由包含聚苯乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、乙烯基泡沫、丙烯酸泡沫或者苯酚泡沫的闭孔泡沫芯体，如上所述。泡沫的密度可以在约15千克每立方米到约45千克每立方米的范围内。如上所述，泡沫的密度无关紧要，对承载结构的整体强度基本上没有影响，虽然在某种程度上可以影响强度。对于较高的密度的泡沫，聚合物芯体可以具有较小的厚度。

对于轻量型承载结构，芯体10a一般由泡沫材料制成，例如闭孔泡沫芯体10a，如发泡聚苯乙烯芯体10a，其在邻近表面的区域通过加热和/或压制与聚合物层结合，此聚合物层例如为高抗冲聚合物片材67(例如聚苯乙烯片材)。

泡沫芯体10a可利用已生产的大块形式制造，如发泡聚苯乙烯泡沫，其可被切割成期望的形状和大小。取决于用于制造泡沫的玻璃粉的膨胀程度，泡沫密度也可以多样化。泡沫密度也可决定合适的装载量或被装载货物。

一般泡沫芯体自身可能不具有用作承载平台的足够的结构强度，除非具有较高密度，例如，颗粒没有高度膨胀。具有足够强度的垫板平台可以通过将芯体10a与高抗冲聚合物片材67(例如，聚苯乙烯板)相结合来形成。

对于使用的任何聚合物芯体，可以选择聚合物片材或者膜，以在与聚合物芯体粘合或者结合时具有更好的相容性。通常，膜或者片材可以包含能够形成为片材或者膜的任何聚合物材料，并且可以包含：丙烯腈－丁二烯－苯乙烯；聚酯；聚苯乙烯；聚碳酸酯；PET；APET；PETG；无铅PVC；共聚聚酯/聚碳酸酯；和HDPE。例如，对于聚苯乙烯泡沫，高抗冲聚苯乙烯片材或者膜可能满足需要。此外，高抗冲聚苯乙烯片材或者膜也呈现高强度，使得可以采用较薄的片材或者膜。

如上所述，特征也可以由与覆盖膜或者片材相同或者类似的材料制成。这样也可以有助于特征与膜或者片材粘合。

在一个实施方式中，片材67可包括可被加入到用于制造片材67的材料中的抗菌剂。抗菌剂可以为粉末形式或液体形式。在另一个实施方式中，至少一种抗菌剂可以被涂覆到片材67的暴露表面16上。抗菌剂可以是粉末形式或液体形式。当涂覆抗菌剂时，可以在片材67与芯体10a结合之前或承载结构10制成后进行涂覆。

结合可能会受加热和/或加压的影响。在承载结构的一个具体实例中，结合过程可能会引起邻近底面18的发泡聚苯乙烯芯体10a的多个部分通过加热和加压与高抗冲聚苯乙烯片材67结合，以形成强化的聚苯乙烯。此外，邻近缘12a和邻近底面18的发泡聚苯乙烯的一部分通过加热和加压可与高抗冲聚苯乙烯相结合，以形成强化的聚苯乙烯(如果需要)。此结合过程的详细说明可以在US6,786,992中找到，其内容通过引用整体并入本发明。

专利号为7,908,979的美国专利、公开号为WO04041516的国际申请及专利号为7,413,698的美国专利中公开了承载结构10的另一种具体示例，所有这些专利文献的内容都通过引用整体并入本发明。

在另一个示例性实施方式中，上述承载结构的任一种可组装成箱，这些承载结构形成箱的壁、顶部和底部部件中的任何一个，特别是底部，如图8、图8A-图8E所示，底部具有多个从芯体10a下面延伸的多个支撑件，侧壁和顶部可以包括或不包括支撑件。其中，上述承载结构(例如如图1、1a、2、2a、4、5、6、7、12、12a-f所示)包括那些具有能够消除、预防、延迟或最小化细菌生长的抗菌涂层，该抗菌涂层可存在于用于制造聚合物层(例如片材)的材料中、或涂覆在一个或多个暴露表面上。

例如图9，箱的底部结构也可以由芯体10a与聚合片67相结合制成，如上所述的图1、1a、2和2a。在图10和11中，示出了根据本发明的一个实施方式，其上带有半个外壳380的承载结构的实施方式的线条图，其中，半个外壳380位于承载结构上。再次参考图9，承载结构10a可以作为图11的箱的底部，该底部具有顶面115和缘110。在本实施方式中，所示的承载结构10a具有六个(6个)凹穴(pocket)125和穿过顶面115的两个(2个)槽或凹部130，其每一个可以延伸到垫板平台10的芯体10a(未示出)。在本发明的一个实施方式中，凹穴125可以被用来定位相变材料。在本发明的一个实施方式中，所述槽或凹部130可以用于定位一个或多个外壳。图11示出了根据本发明的一个实施方式的承载结构，该承载结构具有位于凹穴125中的相变材料箱或凹穴125a，和具有位于承载结构上的半个外壳。此处所示这些箱或小凹穴大致为矩形，但也可以是其它形状。

如图9所示，在另一个实施方式中，底部也可以如图1a或者2a中所示的一样，但也具有凹槽130。

在本发明的另一个示例性实施方式中，用于存储和/或运输的可拆卸或可折叠的箱具有底部、从底部延伸的四个壁和顶板以形成外壳，这些底部、壁和顶板都具有内表面、外表面、连接内表面和外表面的宽度及四个内边缘和四个外缘。底部、从其延伸的四壁和顶板可以由本发明的承载结构构成。当箱折叠或拆卸后，所占的面积不超过最大的单个部件的面积，如图8、图8A-图8E所示。在本发明的一个实施方式中，底部、四个壁和顶部均包括大体沿不超过任何箱部件的壁、底部及顶部的四个内边缘的约80％的表面延伸，相邻部件上的特征具有相对联锁(opposite interlocking)特征，如图8、图8A-图8E所示。即，如果边缘具有槽，该槽的长度小于边缘长度的80％。在本发明的替代实施方式中，底部、四个壁和顶部均包括大体沿不超过箱部件的壁、底部及顶部的任何四个内边缘的约90％的表面延伸，相邻部件上的特征具有相对联锁特征。即如果边缘具有槽，该槽的长度小于边缘长度的90％。

相对联锁特征也可定义为箱壁上的与货物的突起相应的凹陷，使箱与货物“配合”，而无需紧固件。联锁特征可包括相邻连接部件上的各自凹陷和凸起特征。例如，当沿一侧的特征具有容纳特性，相邻部件上的特征具有突出特性，使得联锁特征相匹配以形成箱，不借助附加的夹子或紧固件。用语“无需紧固件”意味着联锁特征不借助于任何不是底部、四个壁或顶部的部件来联锁。如果需要，可以采用附加的固定装置确保箱更完整，这样的附加的固定装置可包括带子和/或热收缩包装。在一个实施方式中，箱的每个壁、顶部和底部也可以由基本上被聚合物层(如高抗冲片材)覆盖的轻质芯体构成，此聚合物层具有抗菌性或在其中或其上结合有至少一种抗菌剂，通过在芯体的至少一个表面上覆盖聚合物层以形成具有上述宽度的承载结构。在另一个实施方式中，结构性金属网可以被插入到芯体以抵抗表面的刺穿，并且箱的每个壁、顶部和底部也可以由基本上被聚合物层(例如高抗冲击片材)覆盖的轻质芯体构成，此聚合物层可具有或不具有抗菌特性或在其中或其上结合有至少一种抗菌剂，通过在芯体的至少一个表面上覆盖聚合物层以形成具有上述宽度的承载结构。图8示出了组装后的箱800的透视图，通常包括底部812、侧板801、802、803和804及顶部816。通常，箱800可组装成图8所示的形式，无需使用粘合剂、紧固件和/或其它装配辅助件，且可以大体以预定的样式组装并保持图示的形式。在一个实施方式中，如图8A所示，底部812通常可以是矩形的，并可包括多个槽道或槽831、832、833和834，每个均邻近底部812的缘。每个槽831、832、833和834终止于对缘基本开放的角，如角812a、b、c和d所示，以使得凹槽的至少一端开放以插入侧板。角812a、b、c和d也可包括封闭边，由此充当止挡，例如，一个或多个侧板可以抵靠在角的封闭边且基本上保持在角内并防止侧板超过角。如图8B所示，侧板，如侧板801，可包括相应的脊841，脊841可滑入并保持在相应的槽内，例如如图所示的槽831。侧板，例如如图所示侧板801，还可包括与脊841相对的脊841a，脊841a可与顶部816的槽对应并保持在槽内。

通常，侧板801、802、803和804可包括与顶部816和底部812的槽相应的脊垂直的缘，如图8C中箱800的俯视图所示。通常，相互垂直的缘可以相互配合联锁连接，如图中连接853，854和855所示。通常，为了组装箱800，例如，可将侧板804插入到槽834中，然后侧板803插入槽833，侧板802插入槽832，然后侧板801插入槽831。侧板801和802可包括非联锁连接，如图中抵靠的缘851和852所示，使侧板801可被插入而不受突起片干扰。如图8D所示顶部816可包括可分别对应于侧板的脊842a、842b、842c和842d的槽833a、833b、833c和833d，然后设置使相应的脊装配到顶部816的槽中，闭合箱800。顶部816也可以例如在放置所有的侧板之前放置，如图8E所示。侧板(如图8E中所示侧板801)还可以包括把手特征，如把手凹部801d，以使更容易操作侧板。

申请号为13/549,472和14/158,488题为“用于储存和运输货物的货物集装箱”的美国专利申请对箱的这些实施方式进行了详细描述，所有这些专利的内容通过引用整体并入本发明。

在进一步的示例性实施方式中，箱包括两个相同的具有大致L形横截面的半部380，每个半部具有至少两个壁和底部或顶部部件，每个部件都具有相应或互补的联锁特征，以配合在一起围合形成具有外壳的箱，如图10所示。在其它实施方式中，底部可以不具有凹穴。每个半部具有由宽度连接的内表面和外表面。拆卸或折叠后的箱的占地面积(footprint)不大于安装在本发明的承载结构上的大致C形横截面的半部。在一个实施方式中，每一半部由被至少一层加强涂层覆盖的内部轻质芯体制成。在另一个实施方式中，结构化的金属网可以被插入到芯体以抵抗表面的刺穿。一方面，箱可具有热绝缘性能，以尽可能减少货物暴露于低温的情况。另一方面，箱也可具有热绝缘性能以尽可能减少货物暴露于高温的情况。又一方面中，箱可具有任何前述方面所描述的性能的组合。根据一个实施方式，箱可包含具有不分割的内腔的外壳。根据另一实施方式，箱可包含具有不止一个内部隔间的外壳。这些实施方式还公开在申请号为13/549,472和14/158,488，二者均题为“用于储存和运输货物的货物箱”的美国专利申请、和申请号为13/254,127，题为“用于存储、运输和保存货物的的温度控制货物箱”的美国专利申请中，上述申请的内容通过引用整体并入本发明。

根据一个实施方式，箱可包括具有不分割的内腔的外壳，如图8C所示。根据另一实施方式，箱可包括具有不止一个内部隔间的外壳，未具体示出。一方面，内部可具有模制到部件结构侧面的分隔件，(未具体示出)。另一方面，分隔件可被添加到箱以形成单独的隔间。

可将箱的大小和形状制成容纳货物、或货物可包含于它自己的包装内然后被插入到箱。

在一些实施方式中，具有外壳的箱也可由用于存储和/或运输的可拆卸或可折叠箱200制成，如图16所示，其具有底部、从底部延伸的四个壁和顶板，以围合成外壳，四个壁的形状基本类似且设有相同的联锁特征，使得箱200可以具有至少三个不同的部件：顶板、底部和壁板。壁板上的相同的联锁特征通常也可有助于形成刚性的、有弹性的和易于组装/拆卸的箱200。

图16示出了箱200的立体图，可包括顶板210、四个壁板220和底部230，顶板210、四个壁板220和底部230中的每个或者仅底部可以是本发明的承载结构。壁板220通常可以在侧接界面204相互连接，以形成大体为矩形的、具有如图16a所示的空间201的外壳，壁板220接着可以与底部230在底部接界面206且与顶板210在顶部接界面202接合。

通常，如图17和17a所示，底部230可包括主平台232，当箱200被组装时主平台232上的货物和/或其它材料可以搁置。如上所述，组装时，所有部件的主平台部分限定箱200的内部空间。底部230通常还可包括多个支撑件，如可从底面231延伸的支脚238，如图17a所示。在带有壁板220的底部接界面206处，底部230通常可以包括接缝特征(interfacefeature)，如主平台232和外周环或边缘部分234之间的周向槽236，如图17所示。通常，壁板220的一部分可以通过插入环向槽236与底部230连接。壁板220的一部分也可搁在周向环234的顶面235上，使例如壁板220和底部230在底部接界面206处以最小间隙或空间连接。底部230还可设有圆角，倒角和/或其它平滑边缘，使得箱200的尖头的和/或突出部分最小化，例如周向环234的倒角边缘237和圆角239，及主平台232的圆角233，如图17所示。

如图19和19a所示，顶板210通常可包括主平台部分212和外表面211，当箱200被组装时，主平台部分212可形成顶盖。在带有壁板220的顶部接界面202处，顶板210通常可包括接缝特征，如内部的主平台部分212和外周环214之间的周向槽216，如图19a所示。通常，壁板220的一部分可通过插入周向槽216与顶板210连接。壁板220的一部分也可以搁在周向环214的底面215上，使得例如壁板220和顶板210可以在底部表面202处以最小间隙或空间连接。顶板210还可以设有圆角、倒角和/或其它形状的边缘，以使箱200的尖头和/或突出部分最小化，例如周向环234的倒角边缘217和圆角219，及主平台部分212的圆角213，如图19和19a所示。

每个壁板220通常可包括四个缘具有接缝特征的矩形板222。在一些实施方式中，四个缘中的三个可形成具有向外延伸的矩形板222的总厚度的一部分的台阶缘，以形成部分圆周台阶，如图18及18e所示的台阶缘226a、226b、和226c形成台阶226。第四缘可以形成为卷绕延伸，如图18和18a所示的具有矩形板222总厚度一部分的延伸部224，其从缘223延伸出并向矩形板222的内表面228相对于矩形板222的平面卷绕大致90°角，其通常可以形成延伸部224的卷绕部分与矩形板222的未延伸缘223a之间的槽道或槽，如图18和18a中所示的槽225。

台阶缘226a、226b、和226c通常成形为装配到箱200的其它部件的槽中，例如缘226a装配到图18b中所示的顶板210的周向槽216中，边缘226b装配到图18c中所示的另一壁板220的槽225中，边缘226c装配到图18d中所示的底部230的周向槽236中，这通常可以在顶部接界面202、侧部接界面204和底部接界面206处的部件间以最小空间和/或间隙形成基本连续的接缝。接界面槽、延伸部和/或角接界面通常也可用作舌和槽接缝，并可以因此提供部件间的刚性和/或大部分地自支撑连接，当装配时如有任何加固装置，可能要求这些部件最小。这些接缝通常也可在所有方向抵抗负载。

在其它实施方式中，如图18和18a所示，壁板220也可包括外板222，外板222与内板226连接和/或成形为单一部件。外板222一侧例如在角接界面234通常可包括接缝特征，通常可以延伸越过内板226的缘，如图所示。在一些实施方式中，角接界面234通常可包括大致L形横截面，使其可以基本上跨越90°角以与另一壁板220连接。角接界面234的L形横截面通常可以形成角接界面234和内板226之间的槽225。

内板226通常可以包括越过外板222的缘(除了在带有角接界面234的缘上)延伸的接界面，例如具有延伸部226a、226b和226c，如图所示。延伸部226a、226b和226c通常可以成形为装配到箱200的其它组件的槽中，例如，延伸部226a装配到图18b中所示的顶板210的周向槽216中，延伸部226b装配到图18c中所示的另一壁板220的槽225中，延伸部226c装配到图18d中所示的底部230的周向槽236中，这通常可以在顶部接界面202、侧部接界面204和底部接界面206处的部件间以最小的间隔和/或间隙形成基本连续的接缝。接界槽、延伸部和/或拐角接界面通常也可用作舌和槽接缝，并可因此提供部件间的刚性和/或大部分地自支撑连接，当装配时如果有任何加固装置，可能要求这些部件最小。这些接缝通常也可在所有方向抵抗负载。

在一些实施方式中，壁板220可以是相同的，并可形成具有方形横截面的箱。要求的不同部件的总数是三(顶板、底部和壁板)可能是期望的。在其它实施方式中，可以使用不同尺寸的壁板220，例如，用具有一个长度的两个壁板和另一长度的两个壁板，以使箱横截面为矩形。通常，顶板210和底部230的尺寸可确定所要求的要使用的壁板220的类型。

通常，箱200可以通过使壁板220与底部230连接及用顶板210封盖装配，如图20所示。由于所有的角接界面224和延伸部226a、226b及226c从一个平面突出，壁板220可由例如一个装配工一次一个插入到底部230中，且壁板220可以通过纯粹的垂直平移相互连接并与底部230连接，如图20所示，这可能适于减少棘手的和/或困难的组装步骤。

箱的底部通常可包括多个支撑件，例如支脚，可以采取不同的形式或形状，例如图21、21a、21b、21c、21d、21e中所示的底部900、910、920和930的支脚。通常支撑件可将底部的底面与地面和/或其它表面隔开。支承件还可以彼此间隔开，例如可以用铲车和/或其它运动机械操纵底部装配入支撑件之间的空间。

图21和21a示出了多个从底部900的底面902延伸的支脚904。在一些实施方式中，支脚可具有一些有角度的壁，并可具有在底部的外周的基本垂直于底面902的外壁，如图所示支脚904。

在一些其它实施方式中，支脚可具有有角度的壁，且从底部外缘向内有间隔，如分别示于图21b、21c、21d和21e中的底部910、920和930的支脚914、924和934。

此外，本发明的承载结构还可包括脊、肋、加强件和/或其它表面改进，如图21b，21c和21d所示，例如，有助于进一步提高聚合物芯体的结构强度和/或刚度，尤其是负载下的结构强度和/或刚度。也相信如果每个侧壁包括多个通常纵向延伸的肋、凹槽或者其他厚度变化部，支撑件和/或芯体抵抗压缩载荷的能力将大大提高。图21b和21d示出了在支脚914的壁和底面912上相互连接的脊或肋913的例子。图21c示出了在底面922上的凹槽923的一个例子，支脚924上具有未连接的脊或肋。图21e显示了底面932上的更大的凸起肋933的例子，支脚934从凸起肋933延伸。

货物箱也可包括干燥剂，以控制室内的湿度。

在本发明的另一个示例性实施方式中，箱200是由两个半部构成，并且每个半部可包括或不包括顶部或底部部件。部件上的连接锁特征可包括上述的那些中的任何一个或所有结合。在一个实施方式中，箱200包括两个相同的或镜像的大致L形横截面半部，如图22和22a中所示的半部220'，每一半部都具有至少两个壁部件220，每个部件都具有相应的联锁特征，以配合在一起形成箱，箱具有例如当与顶部210和底部230配合时的闭合外壳，如图22b所示。

在本发明的另一个实施方式中，箱200包括两个相同的或镜像的大致L形横截面半部，如图23和23a中所示的半部210'和230'，每一半部都具有分别连接至半部的至少两个壁部件220和顶部部件210或底部230，每个部件都具有相应的联锁特征，以配合在一起形成箱，箱具有例如闭合的外壳。

由两个相同的、大致L形横截面半部220'或壁组成的箱，每个半部220'可以一体成型或由两个壁部220的连接形成，如上述所讨论的，以与顶部210和底部230部件连接。壁部一般可以具有相同或相似的形状和大小，虽然一体成型或连接在一起，每个壁部仍然保持各自的平台部分228。半部220'还可以包括所有构成壁部220的特征，如上所述，如果半部220'一体成型，两个构成壁部220正常连接的特征可以不存在，而是形成可靠的连续结构。在这些实施方式中，每个半部220'包括两个竖直缘，例如接界面224和226b；以及两个水平缘，例如226a和226c，以与其它组件进行互连，例如，相互连接；以及与顶部210和底部230连接，以形成具有内部空间201的箱200，如图22b所示。半部220'可以例如由于它们的形状及完全相同嵌套在一起，这在拆卸形式下存储期间通常可节省空间。

在一个实施方式中，一个大致L形横截面半部可以一体成型或与顶部部件连接，如图23a中显示的由壁部220连接至顶部210形成的半部210'。而另一个大致L形横截面半部可一体成型或与底部或底部部件连接，如图23所示，半部230'由壁部220连接至底部230形成，使得两个半部210'、230'可以被组装以形成完整的闭合箱200，如图23b所示。与半部220'一样，半部210'、230'中的壁部通常可以具有相同或相似的形状和大小，虽然一体成型或连接在一起，每个壁部仍然保持其各自的平台部分228。半部210'、230'还可以包括所有构成壁部220的特征，同上，如果半部210'、230'一体成型，使两个构成壁部分220与顶部210或底部230间正常接触的特征可以不存在，而形成可靠的连续结构。在这些实施方式中，每个半部210'、230'包括两个竖直缘，例如缘224和226b，以及两个水平缘，例如226a和226c，以与其它组件进行互连，例如相互连接，且底部230可包括槽236以与半部230'的缘接触，而顶部210可能包括槽216以与半部230'的缘接触形成具有内部空间201的箱200，如图23b所示。半部210'、230'可以例如由于它们的形状及是近似的嵌套在一起，这在拆卸形式下存储期间通常可节省空间。

对于上述半部210'、220'、230'，缘可以是圆形的或倒角，例如图中倒圆的缘223所示，也可以是非圆形的或平滑的大致90度的接界面(图未示出)。

如上所述，接缝特征可在制造过程中的任何步骤形成。在一个实例中，当各部件制成时可以模制特征。底部、顶部或壁可包括轻质芯体，例如闭孔泡沫芯体，与聚合物膜结合或被聚合物膜包围以形成加强结构。芯体可以包括接缝特征，且在结合或包围步骤或过程中聚合物膜可与芯体的特征相吻合。在另一个实施方式中，所述特征可以在部件制成后被锻入部件，例如，底部、顶部或壁可包括与聚合物膜结合或被聚合物膜包围以形成加强结构的轻质芯体(例如闭孔泡沫芯体)。芯体不包括任何接缝特征。接缝特征可在芯体和膜结合后锻造，且芯体的暴露表面可保持暴露或增加喷涂以覆盖芯体的暴露表面。

在本发明的一种或多种垫板的平台的各实施方式中，第一外壳和第二外壳由芯体制成，由一种或多种材料制成，这些材料包括膨胀聚苯乙烯、聚氨酯、聚苯醚、戊烷浸渍聚苯乙烯、聚苯醚和戊烷浸渍聚苯乙烯的混合物、聚乙烯、聚丙烯等。在本发明的一种或多种垫板平台的各实施方式中，第一外壳和第二外壳由包含上述一种或多种材料的芯体制成。在本发明的一种或多种垫板平台的实施方式中，第一外壳和第二外壳由一种或多种热塑性片材或层制成，热塑性片材或层包括高抗冲聚苯乙烯，例如为聚丙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚乙烯及聚丙烯的聚烯烃；聚碳酸酯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯；聚丙烯腈；聚苯醚；有高抗冲聚苯乙烯的聚苯醚合金；例如PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、APET和PETG的聚酯；无铅聚氯乙烯；共聚聚酯/聚碳酸酯；或如上所述的复合HIPS结构。

在本发明的一种或多种垫板平台的各实施方式中，第一外壳和第二外壳热塑性片材由上述任何聚合物的混合物而成。在本发明的一种或多种垫板平台的各实施方式中，第一外壳和第二外壳由具有嵌入式加强材料的芯体构成，加强材料选自由丝网、冲孔薄板组成的组，且屏障嵌入芯体。在本发明的一种或多种垫板平台的各实施方式中，第一外壳和第二外壳由具有嵌入式加强材料的芯体构成，加强材料选自由金属、碳纤维、芳纶、玄武岩卷材毯(basalt-web blanket)和胶木组成的组。如上所述，当用于促进对磁性扫描器透明的货物的航空货运的安全检查时，可以使用非金属箱。

如上所述，聚合物层(例如在聚合物层上的片材或涂层)可包括化学抗菌物质或化合物，其能够基本上永久地、至少在一段时间如承载结构的使用周期或当与加工助剂或涂布剂涂覆时，粘合在聚合物层(例如片材或涂层67)的暴露表面。在一个实例中，化学品可以置于聚合物层(例如片材或涂层67)的表面，或掺入聚合物层(例如片材或涂层67)的材料中。表面16可自身内带抗菌活性，通过例如将抗菌剂共价粘结至聚合物层(例如片材或涂层67)的表面，或者如果掺入散装的用于制造聚合物层(例如片材或喷雾涂层)的材料中，可能会迁移到表面。这些共价键合材料可以使表面上的微生物生长最小化，无论是一次性的或重复使用的。此外，可能有机会附接在材料上的任何微生物有机体可通过与涂层的相互作用被杀死。例如，季铵阳离子(例如N-烷基-吡啶鎓)在共价连接的聚合物表面涂层中可用作抗菌部分。一种情况下，之前已知前面提到聚(4-乙烯基-N-己基吡啶)(N-烷基-PVP)为抗菌活性具有最佳的烷基侧链长度。聚乙烯亚胺(PEI)之前还用作抗菌涂层，当在它的伯氨基N-烷基化且随后在其二级和三级氨基基团上N-甲基化以提高季铵阳离子基团的总数目时。任何这样的共价键合季铵阳离子聚合物涂层可用于给承载结构的一个或多个表面提供抗菌性能。季铵化合物的其它实例包括但不限于：苯扎氯铵、苄索氯铵、氯化甲基苄甲乙氧铵、西他氯铵、氯化十六烷基吡啶、十六烷基三甲铵(cetrimonium)、西曲溴铵、dofaniumchloride、铵、四乙基溴化铵、双十烷基二甲基氯化铵和溴化度米芬。

对于将一种或多种抗菌剂掺入制造聚合物层(例如片材或喷雾涂层)使用的材料中，一种或多种制剂可直接分散到材料中，或在适当载体(例如粘合剂、溶剂、或合适的聚合物混合助剂)的帮助下分散到材料中。可选择这些载体，使得它们能够与用于制造聚合物层(例如片材或喷雾涂层)的材料混合，并与使用的一种或多种抗菌剂相容。有效的粘合剂是指不与抗菌剂的抗菌活性影响的那些。

如上文指出的，附加的外壳(诸如袋状外壳)可用于覆盖任何上述承载结构。本发明还公开了旨在便于安全检查步骤的系统，包括用于装载易腐烂或不易腐烂货物的轻量型承载结构，承载结构有顶部甲板、底部甲板和连接顶部和底部的宽度，底部甲板具有多个从其延伸的支脚且货物装载到承载结构的顶部甲板上；和用于覆盖货物和承载结构的宽度的至少一部分的袋状外壳，袋状外壳绕其外周具有弹性、用于伸展至约承载结构宽度的开口。承载结构和这种结构的袋状外壳相对于安全扫描中使用的磁成像扫描仪都是透明的，以有助于易腐货物或者不易腐货物、大或小货物的安全检查，而不需要从承载结构卸载和重装货物。

袋状外壳可以由膜、织物片材或非织物片材制成，这些材料具有用于延展开并覆盖货物的足够强度，且足够轻量不会对货物增加不必要的重量。可以三侧封闭和一端打开，开口端的开口周围具有一些弹性。货物可以被包装且袋状材料伸展在整个货物上，开口端在底部的边缘下伸展并在起点处贴标签，且整个结构可以由收缩膜包装。袋状材料的表面还可以具有抗菌性。上述任何抗菌实施方式可能是合适的。更多细节在申请号13/549477，题为“促进装运货物安全检查的系统”的美国专利申请中找到，其内容在此通过引用整体并入。

尽管本发明已具体示出并参照示例性实施方式进行了描述，但本领域技术人员应当理解的是，在不脱离本发明的精神和范围内可以作出形式和细节上的改变。

Claims (63)

1.一种承载结构，包括：

聚合物芯体，所述聚合物芯体包括具有外边缘的顶侧、具有外边缘的底侧以及宽度部分，所述宽度部分具有在所述顶侧和所述底侧间采用顶缘和底缘连结所述顶侧和所述底侧的厚度，所述聚合物芯体具有围绕所述外边缘的一些部分的引导特征，所述底侧包括基本延伸所述底侧的长度或宽度的至少一个凹陷，所述至少一个凹陷包括单个凹陷、一组紧密间隔的凹陷、或其组合；

与所述至少一个凹陷中的一个配合的至少一个相应特征，以基本上填充所述凹陷，所述相应特征包括至少一个升高部分和从所述升高部分的两侧延伸的两个平坦的侧部；

具有带外缘的第一侧的至少一个聚合物片材，所述聚合物片材的包含所述外缘的所述第一侧与所述聚合物芯体的所述顶侧的至少一部分、所述底侧以及所述宽度部分结合；

其中，所述聚合物芯体围绕所述聚合物芯体的连结所述顶侧和所述底侧的宽度部分的底缘的一些部分具有凹痕。

2.根据权利要求1所述的承载结构，其中，所述引导特征围绕所述聚合物芯体的外边缘的一些部分是间断的或连续的。

3.根据权利要求1或者2所述的承载结构，还包括至少一个边缘护体，所述至少一个边缘护体位于所述承载结构的所述底侧的一部分和靠近所述底侧的所述宽度部分的一部分的附近，用于容纳至少一个货物保持特征。

4.根据权利要求1或者2所述的承载结构，其中，所述边缘护体在所述聚合物芯体由所述聚合物片材覆盖之前存在于所述聚合物芯体上。

5.根据权利要求1或者2所述的承载结构，其中，所述引导特征围绕所述承载结构的外边缘布置，以更好地定位保持特征。

6.根据权利要求5所述的承载结构，其中，所述引导特征包括标记、轻微隆起、突起或脊。

7.一种承载结构，包括：

聚合物芯体，所述聚合物芯体包括具有外边缘的顶侧、具有外边缘的底侧以及宽度部分，所述宽度部分具有在所述顶侧和所述底侧间采用顶缘和底缘连结所述顶侧和所述底侧的厚度，所述底侧包括基本沿所述底侧的长度或宽度延伸的至少一个凹陷，所述至少一个凹陷包括单个凹陷、一组紧密间隔的凹陷、或其组合；

与所述至少一个凹陷中的一个配合的至少一个相应特征，以基本上填充所述凹陷，所述相应特征包括至少一个升高部分和从所述升高部分的两侧延伸的两个平坦的侧部；

具有带外缘的第一侧的至少一个第一聚合物片材，所述第一聚合物片材的包含所述外缘的所述第一侧与所述聚合物芯体的所述宽度部分的至少一部分、所述底侧结合；

其中，所述聚合物芯体围绕所述聚合物芯体的连结所述顶侧和所述底侧的宽度部分的底缘具有凹痕。

8.根据权利要求7所述的承载结构，还包括第二聚合物片材，所述第二聚合物片材具有带外缘的第一侧和第二侧，所述第二侧及其外缘分别在所述聚合物芯体的所述宽度部分的所述厚度的至少部分和所述顶侧上与所述聚合物芯体结合，由此在第一聚合物片材的所述外缘和所述第二聚合物片材的所述外缘间，围绕所述宽度部分形成重叠。

9.根据权利要求7或者8所述的承载结构，其中，所述聚合物芯体的凹痕沿所述聚合物芯体的连结所述顶侧和所述底侧的宽度部分是间断的或连续的。

10.根据权利要求7或者8所述的承载结构，还包括至少一个边缘护体，所述至少一个边缘护体位于所述承载结构的所述底侧的一部分和靠近所述底侧的所述宽度部分的一部分的附近，用于容纳至少一个货物保持特征。

11.根据权利要求7或者8所述的承载结构，其中，所述聚合物芯体的凹痕在与所述聚合物片材结合之后仍存在。

12.根据权利要求7或者8所述的承载结构，其中，所述聚合物芯体具有在1cm至5cm之间的厚度。

13.一种具有顶侧、底侧以及在所述顶侧和所述底侧之间的宽度部分的承载结构，包括：

泡沫聚合物芯体，所述泡沫聚合物芯体具有顶侧、底侧以及宽度部分，所述宽度部分具有在所述顶侧和所述底侧间采用顶缘和底缘连结所述顶侧和所述底侧的厚度，所述底侧包括：多个支撑件，所述多个支撑件从所述泡沫聚合物芯体的所述底侧正交延伸；和至少一个凹陷，所述至少一个凹陷在相邻支撑件之间延伸，并且所述至少一个凹陷基本延伸所述底侧的长度或宽度，所述至少一个凹陷包括单个凹陷、或一组紧密间隔的凹陷；

与所述至少一个凹陷配合的相应特征以基本上填充所述凹陷，所述相应特征具有带中空的内部的升高部分；

第一聚合物片材，所述第一聚合物片材具有带外缘的第一侧和第二侧，所述第一侧及其外缘分别与所述泡沫聚合物芯体的所述宽度部分的所述厚度的至少部分、所述底侧和所述多个支撑件结合；以及

第二聚合物片材，所述第二聚合物片材具有带外缘的第一侧和第二侧，所述第二侧及其外缘分别在所述泡沫聚合物芯体的所述宽度部分的所述厚度的至少部分和所述顶侧上与所述泡沫聚合物芯体结合，由此在第一聚合物片材的所述外缘和所述第二聚合物片材的所述外缘间围绕所述宽度部分形成重叠，

其中，所述泡沫聚合物芯体围绕所述泡沫聚合物芯体的连结所述顶侧和所述底侧的宽度部分的底缘具有凹痕。

14.根据权利要求13所述的承载结构，其中，所述泡沫聚合物芯体具有在1cm至5cm之间的厚度。

15.根据权利要求13或者14所述的承载结构，还包括至少一个边缘护体，所述至少一个边缘护体位于所述承载结构的所述底侧的一部分和靠近所述底侧的所述宽度部分的一部分的附近，用于容纳至少一个货物保持特征。

16.根据权利要求1、2、13或者14所述的承载结构，其中，所述至少一个相应特征的所述升高部分包括基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面或者基本呈三角形的截面。

17.根据权利要求1、2、13或者14所述的承载结构，其中，所述至少一个相应特征包括部分中空的内部。

18.根据权利要求1、2、13或者14所述的承载结构，其中，所述凹陷与所述相应特征的所述配合在所述聚合物芯体与所述聚合物片材结合之前或者之后发生。

19.根据权利要求1或者2所述的承载结构，其中，不是所有的凹陷与所述相应特征相配合。

20.根据权利要求1或者2所述的承载结构，其中，通过至少一个密封特征将所述聚合物片材的所述第一侧的所述外缘与所述聚合物芯体的一些部分密封在一起。

21.根据权利要求3所述的承载结构，其中，所述至少一个边缘护体围绕所述芯体的外边缘布置在所述芯体的具有引导特征的一些部分周围。

22.根据权利要求1或者2所述的承载结构，还包括从所述芯体的底侧正交延伸的多个支撑件，所述多个支撑件中的每个支撑件包括底面和实心的内部或者部分中空的内部。

23.根据权利要求22所述的承载结构，还包括在一行中的相邻支撑件之间延伸的至少一个桥接件。

24.根据权利要求22所述的承载结构，还包括附接到一行中的相邻支撑件的底面的至少一个桥接件。

25.根据权利要求23所述的承载结构，其中，所述至少一个桥接件跨越所述承载结构的底侧的宽度或长度。

26.根据权利要求24所述的承载结构，其中，所述至少一个桥接件跨越所述承载结构的底侧的宽度或长度。

27.根据权利要求24所述的承载结构，其中，所述桥接件布置在所述支撑件的每个支撑件的底面的凹部。

28.根据权利要求1、2、13或者14所述的承载结构，其中，所述至少一个凹陷被压凹以容纳从所述升高部分的两侧延伸的所述两个平坦的侧部，形成所述承载结构的底侧的平滑的外表。

29.根据权利要求22所述的承载结构，其中，所述部分中空的内部中的每一个在所述支撑件的底表面上形成一个或多个凹陷，以与相应特征相配合，从而在相配合后具有基本上光滑的感觉或者具有基本上掩盖其是中空的任何迹象的外表。

30.根据权利要求3所述的承载结构，其中，所述边缘护体由任何聚合物材料、金属材料或者其结合构成。

31.根据权利要求3所述的承载结构，其中，所述边缘护体是模制的或者铸造的。

32.根据权利要求7或者8所述的承载结构，其中，所述至少一个相应特征的所述升高部分包括基本呈圆顶状的截面、基本呈矩形的截面或者基本呈三角形的截面。

33.根据权利要求7或者8所述的承载结构，其中，所述至少一个相应特征包括部分中空的内部或者完全中空的内部。

34.根据权利要求7或者8所述的承载结构，其中，所述凹陷与所述相应特征的所述配合在所述聚合物芯体与所述聚合物片材结合之前或者之后发生。

35.根据权利要求7或者8所述的承载结构，其中，不是所有的凹陷与所述相应特征相配合。

36.根据权利要求8或者13所述的承载结构，其中，通过至少一个密封特征形成在所述第一聚合物片材的所述外缘和所述第二聚合物片材的所述外缘间围绕所述宽度部分的重叠。

37.根据权利要求7或者8所述的承载结构，还包括从所述芯体的底侧正交延伸的多个支撑件，所述多个支撑件中的每个支撑件包括底面和实心的内部或者部分中空的内部。

38.根据权利要求37所述的承载结构，还包括在一行中的相邻支撑件之间延伸的至少一个桥接件。

39.根据权利要求37所述的承载结构，还包括附接到一行中的相邻支撑件的底面的至少一个桥接件。

40.根据权利要求38或39所述的承载结构，其中，所述至少一个桥接件跨越所述承载结构的底侧的宽度或长度。

41.根据权利要求39所述的承载结构，其中，所述桥接件布置在所述支撑件的每个支撑件的底面的凹部。

42.根据权利要求7或者8所述的承载结构，其中，所述至少一个凹陷被压凹以容纳从所述升高部分的两侧延伸的所述两个平坦的侧部，形成所述承载结构的底侧的平滑的外表。

43.根据权利要求37所述的承载结构，其中，所述部分中空的内部中的每一个在所述支撑件的底表面上形成一个或多个凹陷，以与相应特征相配合，从而在相配合后具有基本上光滑的感觉或者具有基本上掩盖其是中空的任何迹象的外表。

44.根据权利要求10所述的承载结构，其中，所述边缘护体由任何聚合物材料、金属材料或者其结合构成。

45.根据权利要求10所述的承载结构，其中，所述边缘护体是模制的或者铸造的。

46.根据权利要求15所述的承载结构，其中，所述边缘护体围绕所述芯体的外边缘布置在所述芯体的具有引导特征的一些部分周围。

47.根据权利要求13或者14所述的承载结构，还包括在一行中的相邻支撑件之间延伸的至少一个桥接件。

48.根据权利要求13或者14所述的承载结构，还包括附接到一行中的相邻支撑件的底面的至少一个桥接件。

49.根据权利要求47所述的承载结构，其中，所述至少一个桥接件跨越所述承载结构的底侧的宽度或长度。

50.根据权利要求48所述的承载结构，其中，所述至少一个桥接件跨越所述承载结构的底侧的宽度或长度。

51.根据权利要求48所述的承载结构，其中，所述桥接件布置在所述支撑件的每个支撑件的底面的凹部。

52.根据权利要求13或者14所述的承载结构，其中，所述部分中空的内部中的每一个在所述支撑件的底表面上形成一个或多个凹陷，以与相应特征相配合，从而在相配合后具有基本上光滑的感觉或者具有基本上掩盖其是中空的任何迹象的外表。

53.一种承载结构，包括：

聚合物芯体，所述聚合物芯体包括具有外边缘的顶侧、具有外边缘的底侧以及宽度部分，所述宽度部分具有在所述顶侧和所述底侧间连结二者的厚度，所述聚合物芯体具有围绕所述外边缘的一些部分的引导特征，所述底侧包括基本延伸所述底侧的长度或宽度的至少一个凹陷，所述至少一个凹陷包括单个凹陷、一组紧密间隔的凹陷、或其组合；

与所述至少一个凹陷中的一个配合的至少一个相应特征，以基本上填充所述凹陷，所述相应特征包括至少一个升高部分和从所述升高部分的两侧延伸的两个平坦的侧部；

具有带外缘的第一侧的至少一个聚合物片材，所述聚合物片材的包含所述外缘的所述第一侧与所述聚合物芯体的所述顶侧的至少一部分、所述底侧以及所述宽度部分结合；

其中，所述聚合物芯体的所述至少一个凹陷被压凹以容纳从所述升高部分的两侧延伸的所述两个平坦的侧部，形成所述承载结构的底侧的平滑的外表。

54.根据权利要求53所述的承载结构，其中，所述引导特征围绕所述聚合物芯体的外边缘的一些部分是间断的或连续的。

55.一种承载结构，包括：

聚合物芯体，所述聚合物芯体包括具有外边缘的顶侧、具有外边缘的底侧以及宽度部分，所述宽度部分具有在所述顶侧和所述底侧间连结二者的厚度，所述底侧包括基本延伸所述底侧的长度或宽度的至少一个凹陷，所述至少一个凹陷包括单个凹陷、一组紧密间隔的凹陷、或其组合；

与所述至少一个凹陷中的一个配合的至少一个相应特征，以基本上填充所述凹陷，所述相应特征包括至少一个升高部分和从所述升高部分的两侧延伸的两个平坦的侧部；

具有带外缘的第一侧的至少一个第一聚合物片材，所述第一聚合物片材的包含所述外缘的所述第一侧与所述聚合物芯体的所述宽度部分的至少一部分、所述底侧结合；

其中，所述聚合物芯体的所述至少一个凹陷被压凹以容纳从所述升高部分的两侧延伸的所述两个平坦的侧部，形成所述承载结构的底侧的平滑的外表。

56.根据权利要求55所述的承载结构，还包括第二聚合物片材，所述第二聚合物片材具有带外缘的第一侧和第二侧，所述第二侧及其外缘分别在所述聚合物芯体的所述宽度部分的所述厚度的至少部分和所述顶侧上与所述聚合物芯体结合，由此在所述第一聚合物片材的所述外缘和所述第二聚合物片材的所述外缘间，围绕所述宽度部分形成重叠。

57.根据权利要求55或56所述的承载结构，还包括围绕所述聚合物芯体的外边缘的一些部分的引导特征。

58.根据权利要求57所述的承载结构，其中，所述引导特征围绕所述聚合物芯体的外边缘的一些部分是间断的或连续的。

59.根据权利要求53、54、55或者56所述的承载结构，还包括至少一个边缘护体，所述至少一个边缘护体位于所述承载结构的所述底侧的一部分和靠近所述底侧的所述宽度部分的一部分的附近，用于容纳至少一个货物保持特征。

60.根据权利要求59所述的承载结构，其中，所述边缘护体在所述聚合物芯体由所述聚合物片材覆盖之前存在于所述聚合物芯体上。

61.根据权利要求59所述的承载结构，其中，所述引导特征围绕所述承载结构的外边缘布置，以更好地定位保持特征。

62.根据权利要求53或者54所述的承载结构，其中，所述引导特征包括围绕所述底侧的外边缘和所述宽度部分的一些部分的标记、轻微隆起、突起或脊。

63.根据权利要求57所述的承载结构，其中，所述引导特征包括围绕所述底侧的外边缘和所述宽度部分的一些部分的标记、轻微隆起、突起或脊。