CN114407382A - 一种实型铸造平面板材消失模及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于消失模技术领域，具体为一种实型铸造平面板材消失模，该大尺寸实型铸造平面板材消失模采用原料为HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物。该大尺寸实型铸造平面板材消失模的制备方法的具体步骤如下：S1：珠粒选择；S2：预发泡；S3：熟化；S4：模压成型；S5：冷却；S6：脱模；S7：板材干燥；S8：板材检测并修整。颗粒的选择、预发泡、熟化、模压成型、冷却、脱模、板材干燥等工艺步骤。本方案能够从根本上解决球铁及铸钢件铸造后表面的积碳等缺陷。此制作方式可以防止所制作生产出来的消失模模样变形，提高珠粒之间的粘接强度，保证珠粒的充分融合，使得铸件的成品率大大提高，铸件的综生产成本得到更进一步的降低。
Description
技术领域
本发明涉及消失模技术领域，具体为一种实型铸造平面板材消失模及其制备方法。
背景技术
消失模铸造(又称实型铸造)是将与铸件尺寸形状相似的石蜡或泡沫模型粘结组合成模型簇，刷涂耐火涂料并烘干后，埋在干石英砂中振动造型，在负压下浇注，使模型气化，液体金属占据模型位置，凝固冷却后形成铸件的新型铸造方法。
现有消失模板材生产原料绝大部分为EPS，含碳量92％，对于铸造积碳影响较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种实型铸造平面板材消失模及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有消失模板材生产原料绝大部分为EPS，含碳量92％，对于铸造积碳影响较大的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种实型铸造平面板材消失模，该实型铸造平面板材消失模采用原料为HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物，将 HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物成型为铸造板材消失模。
进一步地，所述HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物为颗粒状，且颗粒粒径不大于5mm。
一种实型铸造平面板材消失模的制备方法，该实型铸造平面板材消失模的制备方法的具体步骤如下：
S1：珠粒选择：选取实型铸造板材消失模的原料颗粒，根据实型铸造板材消失模的用量称取HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒；
S2：预发泡：将步骤S1中称取的HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒加热至 80-100摄氏度下熔融，在加压下把惰性气体压入熔融聚合物中，降低压力，升高温度，使溶解的气体释放膨胀而预发泡，得到预发泡材料；
将预发泡材料二次加热至100-150摄氏度，得到发泡材料；
S3：熟化：将步骤S2中的发泡材料置于烘房中，烘房内温度设定50-60摄氏度，烘干操作48-72小时，得到熟化材料；
S4：模压成型：将步骤S3中的熟化材料置于模具中，模具内壁预先涂抹脱模剂，并经过模压成型，模压成型过程中对熟化材料加热，加热温度为60-80 摄氏度，且成型保持3-5min，得到成型板材；
S5：冷却：对步骤S4中的模具通过水冷冷却，使得成型板材快速降温；
S6：脱模：将步骤S5中冷却后的成型板材取出；
S7：板材干燥：通过高压风机吹扫的方式对成型板材表面多余残渣及表面蒸汽成分吹干，得到干燥板材；
S8：板材检测并修整：将步骤S7中干燥板材获取，且根据需求的实型铸造板材对干燥板材进行修整，使得尺寸符合。
进一步地，所述步骤S1中HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒表面光滑且密度均匀。
进一步地，所述步骤S2中加压条件下的压强为1.5-1.7MPa，降低压力后，压强为1.0-1.2MPa。
进一步地，且预发泡的时间为30-40min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
颗粒的选择、预发泡、熟化、模压成型、冷却、脱模、板材干燥等工艺步骤。本方案能够从根本上解决球铁及铸钢件铸造后表面的积碳等缺陷。此制作方式可以防止所制作生产出来的消失模模样变形，提高珠粒之间的粘接强度，保证珠粒的充分融合，使得铸件的成品率大大提高，铸件的综生产成本得到更进一步的降低。
附图说明
图1为本发明的制备工艺流程图；
图2为本发明HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物的结构式图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种实型铸造平面板材消失模，该实型铸造平面板材消失模采用原料为HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物，将HOOCC (CH3)2CH2CH3聚合物成型为铸造板材消失模，所述HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物为颗粒状，且颗粒粒径不大于5mm。
一种实型铸造平面板材消失模的制备方法，该实型铸造平面板材消失模的制备方法的具体步骤如下：
S1：珠粒选择：选取实型铸造板材消失模的原料颗粒，根据实型铸造板材消失模的用量称取HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒，HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒表面光滑且密度均匀；
S2：预发泡：将步骤S1中称取的HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒加热至 80-100摄氏度下熔融，在加压下把惰性气体压入熔融聚合物中，降低压力，升高温度，使溶解的气体释放膨胀而预发泡，得到预发泡材料；
加压条件下的压强为1.5-1.7MPa，降低压力后，压强为1.0-1.2MPa，且预发泡的时间为30-40min；
将预发泡材料二次加热至100-150摄氏度，得到发泡材料；
S3：熟化：将步骤S2中的发泡材料置于烘房中，烘房内温度设定50-60摄氏度，烘干操作48-72小时，得到熟化材料；
S4：模压成型：将步骤S3中的熟化材料置于模具中，模具内壁预先涂抹脱模剂，并经过模压成型，模压成型过程中对熟化材料加热，加热温度为60-80 摄氏度，且成型保持3-5min，得到成型板材；
S5：冷却：对步骤S4中的模具通过水冷冷却，使得成型板材快速降温；
S6：脱模：将步骤S5中冷却后的成型板材取出；
S7：板材干燥：通过高压风机吹扫的方式对成型板材表面多余残渣及表面蒸汽成分吹干，得到干燥板材；
S8：板材检测并修整：将步骤S7中干燥板材获取，且根据需求的实型铸造板材对干燥板材进行修整，使得尺寸符合。
实施例一：
该实型铸造平面板材消失模的制备方法的具体步骤如下：
S1：珠粒选择：选取实型铸造板材消失模的原料颗粒，根据实型铸造板材消失模的用量称取HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒，HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒表面光滑且密度均匀；
S2：预发泡：将步骤S1中称取的HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒加热至 80-100摄氏度下熔融，在加压下把惰性气体压入熔融聚合物中，降低压力，升高温度，使溶解的气体释放膨胀而预发泡，得到预发泡材料；
加压条件下的压强为1.5MPa，降低压力后，压强为1.0MPa，且预发泡的时间为40min；
将预发泡材料二次加热至150摄氏度，得到发泡材料；
S3：熟化：将步骤S2中的发泡材料置于烘房中，烘房内温度设定60摄氏度，烘干操作72小时，得到熟化材料；
S4：模压成型：将步骤S3中的熟化材料置于模具中，模具内壁预先涂抹脱模剂，并经过模压成型，模压成型过程中对熟化材料加热，加热温度为80摄氏度，且成型保持5min，得到成型板材；
S5：冷却：对步骤S4中的模具通过水冷冷却，使得成型板材快速降温；
S6：脱模：将步骤S5中冷却后的成型板材取出；
S7：板材干燥：通过高压风机吹扫的方式对成型板材表面多余残渣及表面蒸汽成分吹干，得到干燥板材；
S8：板材检测并修整：将步骤S7中干燥板材获取，且根据需求的实型铸造板材对干燥板材进行修整，使得尺寸符合。
实施例二：
该实型铸造平面板材消失模的制备方法的具体步骤如下：
S1：珠粒选择：选取实型铸造板材消失模的原料颗粒，根据实型铸造板材消失模的用量称取HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒，HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒表面光滑且密度均匀；
S2：预发泡：将步骤S1中称取的HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒加热至 80-100摄氏度下熔融，在加压下把惰性气体压入熔融聚合物中，降低压力，升高温度，使溶解的气体释放膨胀而预发泡，得到预发泡材料；
加压条件下的压强为1.6MPa，降低压力后，压强为1.1MPa，且预发泡的时间为35min；
将预发泡材料二次加热至125摄氏度，得到发泡材料；
S3：熟化：将步骤S2中的发泡材料置于烘房中，烘房内温度设定55摄氏度，烘干操作60小时，得到熟化材料；
S4：模压成型：将步骤S3中的熟化材料置于模具中，模具内壁预先涂抹脱模剂，并经过模压成型，模压成型过程中对熟化材料加热，加热温度为70摄氏度，且成型保持4min，得到成型板材；
S5：冷却：对步骤S4中的模具通过水冷冷却，使得成型板材快速降温；
S6：脱模：将步骤S5中冷却后的成型板材取出；
S7：板材干燥：通过高压风机吹扫的方式对成型板材表面多余残渣及表面蒸汽成分吹干，得到干燥板材；
S8：板材检测并修整：将步骤S7中干燥板材获取，且根据需求的实型铸造板材对干燥板材进行修整，使得尺寸符合。
实施例三：
该实型铸造平面板材消失模的制备方法的具体步骤如下：
S1：珠粒选择：选取实型铸造板材消失模的原料颗粒，根据实型铸造板材消失模的用量称取HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒，HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒表面光滑且密度均匀；
S2：预发泡：将步骤S1中称取的HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒加热至 80-100摄氏度下熔融，在加压下把惰性气体压入熔融聚合物中，降低压力，升高温度，使溶解的气体释放膨胀而预发泡，得到预发泡材料；
加压条件下的压强为1.7MPa，降低压力后，压强为1.2MPa，且预发泡的时间为30min；
将预发泡材料二次加热至100摄氏度，得到发泡材料；
S3：熟化：将步骤S2中的发泡材料置于烘房中，烘房内温度设定50摄氏度，烘干操作48小时，得到熟化材料；
S4：模压成型：将步骤S3中的熟化材料置于模具中，模具内壁预先涂抹脱模剂，并经过模压成型，模压成型过程中对熟化材料加热，加热温度为60摄氏度，且成型保持3min，得到成型板材；
S5：冷却：对步骤S4中的模具通过水冷冷却，使得成型板材快速降温；
S6：脱模：将步骤S5中冷却后的成型板材取出；
S7：板材干燥：通过高压风机吹扫的方式对成型板材表面多余残渣及表面蒸汽成分吹干，得到干燥板材；
S8：板材检测并修整：将步骤S7中干燥板材获取，且根据需求的实型铸造板材对干燥板材进行修整，使得尺寸符合。
基于上述步骤获取尺寸符合的干燥板材；
1、干燥板材表面刷、喷耐火涂料后再次烘干；
2、将特制砂箱置于三维振实台上；
3、填入底砂(干砂)振实、刮平；
4、将烘干的干燥板材放于底砂上，按工艺要求分成填砂，自动振实一定时间后刮平箱口；
5、用塑料薄膜覆盖砂箱口，放上浇口杯，接负压系统。紧实后进行钢液浇铸，干燥板材消失，金属液取代其位置；
6、铸件冷凝后释放真空并翻箱，取出铸件，进行下一个循环。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种实型铸造平面板材消失模，其特征在于，该一种实型铸造平面板材消失模采用原料为HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物，将HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物成型为铸造板材消失模。
2.根据权利要求1所述的一种实型铸造平面板材消失模，其特征在于：所述HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物为颗粒状，且颗粒粒径不大于5mm。
3.一种实型铸造平面板材消失模的制备方法，其特征在于，该大尺寸实型铸造板材消失模的制备方法的具体步骤如下：
S1：珠粒选择：选取实型铸造板材消失模的原料颗粒，根据实型铸造板材消失模的用量称取HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒；
S2：预发泡：将步骤S1中称取的HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒加热至80-100摄氏度下熔融，在加压下把惰性气体压入熔融聚合物中，降低压力，升高温度，使溶解的气体释放膨胀而预发泡，得到预发泡材料；
将预发泡材料二次加热至100-150摄氏度，得到发泡材料；
S3：熟化：将步骤S2中的发泡材料置于烘房中，烘房内温度设定50-60摄氏度，烘干操作48-72小时，得到熟化材料；
S4：模压成型：将步骤S3中的熟化材料置于模具中，模具内壁预先涂抹脱模剂，并经过模压成型，模压成型过程中对熟化材料加热，加热温度为60-80摄氏度，且成型保持3-5min，得到成型板材；
S5：冷却：对步骤S4中的模具通过水冷冷却，使得成型板材快速降温；
S6：脱模：将步骤S5中冷却后的成型板材取出；
S7：板材干燥：通过高压风机吹扫的方式对成型板材表面多余残渣及表面蒸汽成分吹干，得到干燥板材；
S8：板材检测并修整：将步骤S7中干燥板材获取，且根据需求的实型铸造板材对干燥板材进行修整，使得尺寸符合。
4.根据权利要求3所述的一种实型铸造平面板材消失模的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中HOOCC(CH3)2CH2CH3聚合物颗粒表面光滑且密度均匀。
5.根据权利要求3所述的一种实型铸造平面板材消失模的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中加压条件下的压强为1.5-1.7MPa，降低压力后，压强为1.0-1.2MPa。
6.根据权利要求3所述的一种实型铸造平面板材消失模的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中预发泡的时间为30-40min。
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| CN105199136A (zh) * | 2015-11-09 | 2015-12-30 | 潘敦 | 一种消失模铸造用珠粒的制备方法以及由此获得的可发性树脂 |
| CN107650395A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-02-02 | 安徽工程大学 | 一种fd消失模板材制备方法及其所制得的消失模板材 |
| CN112936706A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-11 | 芜湖冠锋模具塑料有限公司 | 一种使用stmma材料的消失模板材生产工艺 |
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2021
- 2021-12-23 CN CN202111589410.0A patent/CN114407382A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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