CN114406499A - 激光切割装置及激光切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种激光切割装置及激光切割方法。激光切割装置包括：至少两个激光发生结构，均用于发射激光；工作尖，包括工作尖本体和设置在工作尖本体上的至少两个第一光纤，至少两个第一光纤与至少两个激光发生结构一一对应配合，第一光纤用于传输激光，至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体的同一侧并依次间隔设置。本发明的技术方案中，通过激光切割装置能够提高切割效率。

Description

激光切割装置及激光切割方法

技术领域

本发明涉及激光治疗技术领域，具体而言，涉及一种激光切割装置及激光切割方法。

背景技术

目前市面上激光治疗仪的切割工作尖是单根的，即从激光发射器到工作尖呈一根光纤输出激光，在对软组织进行切割的时候，很多情况都是要沿着一种不规则切口轨迹进行切割的，这个时候如果用普通单根的光纤工作尖进行切割，就需要先划定切割轨迹，之后再沿着轨迹行激光切割术，这就造成切割效率较低的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种激光切割装置及激光切割方法，能够提高切割效率。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种激光切割装置，包括：至少两个激光发生结构，均用于发射激光；工作尖，包括工作尖本体和设置在工作尖本体上的至少两个第一光纤，至少两个第一光纤与至少两个激光发生结构一一对应配合，第一光纤用于传输激光，至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体的同一侧并依次间隔设置。

进一步地，第一光纤的数量为至少三个，至少三个第一光纤的出射端依次均匀间隔设置。

进一步地，工作尖本体包括：工作尖头部，具有相对设置的工作端和连接端；工作尖柄部，与连接端连接；其中，工作尖头部的工作端的形状可调节；至少两个第一光纤的出射端均与工作端连接并随工作端的形状的变化而变化。

进一步地，工作尖头部由形状记忆合金或者铝箔制成；和/或，工作尖头部为片状结构。

进一步地，工作尖头部上设有至少两个第一安装孔，至少两个第一安装孔与至少两个第一光纤一一对应设置，第一光纤安装在第一安装孔内，第一安装孔贯穿工作端。

进一步地，激光切割装置还包括用于传输激光的激光传输结构，激光传输结构包括手柄和设置在手柄上的至少两个第二光纤；至少两个第二光纤与至少两个激光发生结构一一对应配合，以对激光进行传输；工作尖本体与手柄连接，至少两个第一光纤与至少两个第二光纤一一对应设置并连接或接触配合；和/或，至少两个激光发生结构之间相互独立控制。

根据本发明的另一方面，提供了一种激光切割方法，采用上述的激光切割装置进行切割，其中，激光切割方法包括：控制至少两个激光发生结构向对应的第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割。

进一步地，控制至少两个激光发生结构向对应的第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割的步骤包括：获取各个第一光纤对应的待切割位置的切割深度；根据获取的切割深度信息确定该待切割位置对应的第一光纤所需的激光功率；确定第一光纤与激光发生结构之间的对应关系；根据第一光纤所需的激光功率对与该第一光纤对应的激光发生结构的激光功率进行调节。

进一步地，在获取各个第一光纤对应的待切割位置的切割深度的步骤之前，激光切割方法还包括：确定待切割位置的切割轨迹；根据待切割位置的切割轨迹对各第一光纤的出射端的形状进行调节，使各第一光纤的出射端所形成的切割轨迹与所确定的切割轨迹一致。

进一步地，根据待切割位置的切割轨迹对各第一光纤的出射端的形状进行调节的步骤包括：根据待切割位置的切割轨迹对工作尖头部的工作端形状进行调节，使得工作尖头部的工作端形状与所确定的切割轨迹一致；使得工作尖头部的工作端形状保持在当前状态，利用工作尖头部的工作端对各第一光纤的出射端所形成的切割轨迹进行定型。

应用本发明的技术方案，至少两个激光发生结构均用于发射激光，至少两个第一光纤均用于传输激光，将工作尖置于待切割位置处，第一光纤传输的激光能够对待切割位置进行切割，实现激光切割装置的切割功能。至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体的同一侧并依次间隔设置，这样，至少两个第一光纤的出射端可以同时发出激光并均用于切割，使激光切割装置的一次切割范围较大。本申请的技术方案中，至少两个第一光纤可以同时发出激光以在较大范围内进行切割，能够提高切割效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的激光切割装置的实施例的结构示意图；

图2示出了图1的激光切割装置的部分分解结构示意图；

图3示出了图1的激光切割装置的一个角度的侧视图；

图4示出了图1的激光切割装置的另一角度的侧视图；

图5示出了图1的激光切割装置的工作尖的结构示意图；

图6示出了图5的工作尖的左视图；

图7示出了图5的工作尖的工作尖头部的形状发生变化后的结构示意图；

图8示出了图7的工作尖的左视图；以及

图9示出了根据本发明的激光切割方法的实施例的流程图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、激光发生结构；20、工作尖；21、工作尖本体；22、工作尖头部；221、工作端；222、连接端；23、工作尖柄部；24、限位件；30、激光传输结构；31、手柄；32、光纤尾纤。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

目前市面上的半导体激光治疗仪的切割工作尖是单根的，即从激光发射器到工作尖呈一根光纤输出激光，在对软组织进行切割的时候，很多情况都是要沿着一种不规则切口轨迹进行切割的，这个时候如果用普通单根的光纤工作尖进行切割，就需要先划定切割轨迹，之后再沿着轨迹行激光切割术，这就造成切割效率较低、切割轨迹不够准确以及切割深度不可控等问题。

为了解决上述问题，本发明及本发明的实施例提供了一种激光切割装置及激光切割方法。

如图1至图5以及图7所示，本发明的实施例中，激光切割装置包括工作尖20和至少两个激光发生结构10，至少两个激光发生结构10均用于发射激光；工作尖20包括工作尖本体21和设置在工作尖本体21上的至少两个第一光纤，至少两个第一光纤与至少两个激光发生结构10一一对应配合，第一光纤用于传输激光，至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体21的同一侧并依次间隔设置。

上述设置中，至少两个激光发生结构10均用于发射激光，至少两个第一光纤均用于传输激光，将工作尖20置于待切割位置处，第一光纤传输的激光能够对待切割位置进行切割，实现激光切割装置的切割功能。工作尖本体21用于安装和支撑第一光纤。至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体21的同一侧并依次间隔设置，这样，至少两个第一光纤的出射端可以同时发出激光并均用于切割，使激光切割装置的一次切割范围较大。相较于使用单根光纤进行切割，切割效率较低的技术而言，本申请的技术方案中，至少两个第一光纤可以同时发出激光以在较大范围内进行切割，能够提高切割效率。

优选地，激光发生结构10为激光器。

本发明的实施例中，第一光纤的数量为至少三个，至少三个第一光纤的出射端依次均匀间隔设置。

通过上述设置，可以使至少三个第一光纤发出的激光均匀分布，从而使激光有效覆盖待切割位置并进行有效切割，避免出现切割不到、切割效果不理想或过度切割等情况，能够保证切割效果。

如图5至图8所示，本发明的实施例中，工作尖本体21包括工作尖头部22和工作尖柄部23，工作尖头部22具有相对设置的工作端221和连接端222；工作尖柄部23与连接端222连接；其中，工作尖头部22的工作端221的形状可调节；至少两个第一光纤的出射端均与工作端221连接并随工作端221的形状的变化而变化。

上述设置中，由于至少两个第一光纤的出射端均与工作端221连接，因此，当工作端221的形状发生变化时，会带动各个第一光纤的出射端的位置发生变化，从而使各个第一光纤的出射端之间连线的形状随工作端221的形状的变化而变化，最终使各个第一光纤的出射端的分布形式适应于待切割位置的切割轨迹的形状。这样，通过至少两个第一光纤同时发出激光时，至少两束激光形成的切割轨迹的形状适应于待切割位置的切割轨迹的形状。

另外，本发明的实施例中，工作尖柄部23与连接端222连接，实现工作尖柄部23与工作尖头部22连接的目的，工作尖柄部23用于安装和制成工作尖头部22。

如图5至图8所示，本发明的实施例中，工作尖头部22的形状可调节，通过调节工作尖头部22的形状来调节工作端221的形状。工作尖头部22的形状发生变化带动工作端221的形状发生变化，即，可以根据待切割位置的切割轨迹的形状，调整工作尖头部22的形状，从而使工作端221的形状适应于待切割位置的切割轨迹的形状。也就是说，可以根据实际待切割位置的切割轨迹的形状，调整工作尖头部22的形状，从而调整工作端221的形状，最终使至少两个第一光纤同时发出的至少两束激光形成的切割轨迹的形状适应于待切割位置的切割轨迹的形状，进而能够准确、高效的对待切割位置进行切割，适应性强。

本发明的实施例中，工作尖头部22由形状记忆合金或者铝箔制成。形状记忆合金具有形状记忆效应；铝箔质地柔软、延展性好；在外力的作用下，形状记忆合金和铝箔均能够变形并保持在一定形状。由形状记忆合金或者铝箔制成的工作尖头部22，能够适应于待切割位置的切割轨迹的形状的变化。

优选地，工作尖头部22由镍钛合金制成。

如图6和图8所示，本发明的实施例中，工作尖头部22为片状结构。这样设置，结构简单，方便对工作尖头部22的形状进行调节。

当然，在本申请的替代实施例中，还可以根据实际需要，使工作尖头部22包括至少两个管结构，至少两个管结构与至少两个第一光纤一一对应设置，并且管结构套设在第一光纤的外周。管结构由形状记忆合金或者铝箔制成。至少两个管结构分体设置或一体成型设置。

本发明的实施例中，工作尖头部22上设有至少两个第一安装孔，至少两个第一安装孔与至少两个第一光纤一一对应设置，第一光纤安装在第一安装孔内，第一安装孔贯穿工作端221。第一安装孔用于安装第一光纤。

如图1至图4所示，本发明的实施例中，激光切割装置还包括用于传输激光的激光传输结构30，激光传输结构30包括手柄31和设置在手柄31上的至少两个第二光纤；至少两个第二光纤与至少两个激光发生结构10一一对应配合，以对激光进行传输；工作尖本体21与手柄31连接，至少两个第一光纤与至少两个第二光纤一一对应设置并接触配合。

上述设置中，激光传输结构30用于将激光发生结构10发射的激光传输至工作尖20。具体地，第二光纤用于将激光发生结构10发射的激光传输至第一光纤。手柄31用于安装和支撑第二光纤。工作尖本体21与手柄31连接，使第一光纤与第二光纤对接，便于第二光纤将激光传输至第一光纤，同时操作者通过抓取和握持手柄31，能够方便对工作尖本体21进行操作。

如图1至图4所示，本发明的实施例中，第二光纤通过光纤尾纤32与激光发生结构10连接，激光发生结构10发射的激光通过光纤尾纤32传输至第二光纤。当然，还可以根据实际需要，使该光纤尾纤32与激光发生结构10不连接，只要保证激光发生结构10发射的激光能够传输至该光纤尾纤32的入射端即可。

当然，在本申请的替代实施例中，还可以根据实际需要，使第一光纤与第二光纤连接。优选地，第一光纤通过光纤尾纤与第二光纤连接。

如图2所示，本发明的实施例中，工作尖本体21包括相连接的工作尖头部22和工作尖柄部23，手柄31上设有第二安装孔，工作尖柄部23安装在第二安装孔内。

上述设置中，第二安装孔用于安装工作尖柄部23，实现工作尖本体21与手柄31连接。

优选地，工作尖柄部23与第二安装孔过渡配合。

如图5和图7所示，本发明的实施例中，工作尖本体21还包括限位件24，工作尖头部22、限位件24与工作尖柄部23依次连接，限位件24用于对工作尖柄部23向第二安装孔内移动的极限位置进行限定。

上述设置中，限位件24用于对工作尖柄部23向第二安装孔内移动的极限位置进行限定，防止工作尖头部22进入第二安装孔，避免不便于调整工作尖头部22的形状的问题，保证工作尖头部22工作的有效性。

如图5和图7所示，本发明的实施例中，限位件24为圆柱状结构，工作尖柄部23为圆柱状结构，且限位件24的外径大于工作尖柄部23的外径，第二安装孔为圆孔，限位件24的外径大于第二安装孔的内径，以使限位件24能够对工作尖柄部23进行限位。

本发明的实施例中，限位件24上设有至少两个第三安装孔，工作尖柄部23上设有至少两个第四安装孔，至少两个第一安装孔均贯穿连接端222，连接端222与限位件24连接，至少两个第一安装孔与至少两个第三安装孔一一对应设置，至少两个第三安装孔与至少两个第四安装孔一一对应设置，第一安装孔、第三安装孔和第四安装孔依次连通，第一光纤穿设在第一安装孔、第三安装孔和第四安装孔内。

本发明的实施例中，工作尖头部22、限位件24和工作尖柄部23为一体成型结构。可以通过注塑成型等方式加工制造。

本发明的实施例中，至少两个激光发生结构10之间相互独立控制，以分别发射激光。

通过对至少两个激光发生结构10分别进行控制，可以使至少两个激光发生结构10发射不同功率的激光，功率不同的激光可以产生不同的切割深度，功率大的切割深度较大，功率小的切割深度较小。

至少两个激光发生结构10发射不同功率的激光，与至少两个激光发生结构10对应的至少两个第一光纤传输不同功率的激光，可以通过调节不规则切口的任意位置所对应的几根第一光纤的发出激光的功率来控制该位置软组织的切割深度。

如果在切口路线的某个位置的软组织下面存在血管神经管，操作者可以准确找到负责该位置切割的几根第一光纤，再对对应的几个激光发生结构10进行调节，使几个激光发生结构10发射的激光功率减小，这几根第一光纤的输出激光的功率就降低，切割深度减小，这样就能保证在当切口有经过血管神经管时尽可能的避免血管神经管的损伤，很好的保护血管神经管。

如图1至图8所示，本发明的实施例中，激光切割装置包括至少两个激光发生结构10、激光传输结构30和工作尖20。

至少两个激光发生结构10均用于产生激光，且每个激光源均有唯一性标识，即至少两个激光发生结构10之间是相互独立且能够区别的(比如，可以通过编号等方式进行标识)，使人们能够根据需求找到相应的激光发生结构10。

激光传输结构30可以将激光发生结构10产生的激光传导至工作尖20上；手柄31内部的至少两个第二光纤与至少两个激光发生结构10一一对应，即不同第二光纤对应不同的激光源，可一一对应追溯。

工作尖20的工作尖本体21上分布排列多根第一光纤，第一光纤的数量及排列与手柄31内部的第二光纤的数量和排布相对应。当工作尖本体21安装至手柄31上之后，手柄31上的至少两个第二光纤和工作尖本体21上的至少两个第一光纤一一相对应并接通。

工作尖本体21上第一光纤的至少部分表面覆盖着一层形状记忆金属层(该形状记忆金属层形成工作尖头部22)，由于这种金属层的存在，排列的第一光纤可以任意弯曲成各种形状，同时又能保证每根第一光纤之间的间隙不变(即第一光纤与第一光纤之间不会存在切割盲区)。

软组织切割前根据不同的切口设计去任意弯曲工作尖头部22上的第一光纤，然后将弯曲好的第一光纤的出射端对准放置在软组织上不要动，开启激光发生结构10操作直至切割完成即可。这就能实现对软组织的预期不规则形状切口进行同时切割，切割时不需要再移动工作尖20，最终准确而高效的完成切割。

需要说明的是，本发明的实施例中，按切口设计要求，可以将工作尖本体21弯曲成任意形状，以形成预定的切口轨迹。上述“不规则形状切口”指的是形状比较难切割的切口，如果是规则的切口，比如圆形、方形等，也是很容易实现切割的。

本发明的实施例中，激光切割装置可应用于半导体激光治疗仪，用于激光切割软组织。

如图9所示，本发明的实施例中，激光切割方法采用上述的激光切割装置进行切割，其中，激光切割方法包括控制至少两个激光发生结构10向对应的第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割。

通过上述步骤，至少两个第一光纤的出射端可以同时发出激光并均用于切割，使激光切割装置的一次切割范围较大，能够提高切割效率。

本发明的实施例中，控制至少两个激光发生结构10向对应的第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割的步骤包括：获取各个第一光纤对应的待切割位置的切割深度；根据获取的切割深度信息确定该待切割位置对应的第一光纤所需的激光功率；确定第一光纤与激光发生结构10之间的对应关系；根据第一光纤所需的激光功率对与该第一光纤对应的激光发生结构10的激光功率进行调节。

通过上述步骤，根据切割深度不同，控制不同激光发生结构10发射相同或不同功率的激光，使至少两个第一光纤能够传输相同或不同功率的激光，从而能够对待切割位置的切割深度进行控制。第一光纤与激光发生结构10之间是一一对应关系，便于通过切割深度要求，找到相应的激光发生结构10进行激光发射功率的调节。

如图9所示，本发明的实施例中，在获取各个第一光纤对应的待切割位置的切割深度的步骤之前，激光切割方法还包括：确定待切割位置的切割轨迹；根据待切割位置的切割轨迹对各第一光纤的出射端的形状进行调节，使各第一光纤的出射端所形成的切割轨迹与所确定的切割轨迹一致。

通过上述步骤，可以使至少两个第一光纤的出射端的分布形式适应于待切割位置的切割轨迹的形状。这样，通过至少两个第一光纤同时发出激光时，至少两束激光形成的切割轨迹的形状适应于待切割位置的切割轨迹的形状，从而能够准确、高效的对待切割位置进行切割，适应性强。

本发明的实施例中，根据待切割位置的切割轨迹对各第一光纤的出射端的形状进行调节的步骤包括：根据待切割位置的切割轨迹对工作尖头部的工作端形状进行调节，使得工作尖头部的工作端形状与所确定的切割轨迹一致；使得工作尖头部的工作端形状保持在当前状态，利用工作尖头部的工作端对各第一光纤的出射端所形成的切割轨迹进行定型。

通过上述步骤，可以使工作端221的形状适应于待切割位置的切割轨迹的形状，从而使至少两个第一光纤的出射端的分布形式适应于待切割位置的切割轨迹的形状，进而使至少两个第一光纤同时发出的至少两束激光形成的切割轨迹的形状适应于待切割位置的切割轨迹的形状。

当软组织术区需要切割一个呈不规则形状的切口时，应先将工作尖20上的第一光纤弯曲成预定的不规则形状并在术区比对后确定下来，然后将工作尖本体21安装到手柄31上，这时手柄31上的第二光纤和工作尖本体21上的第一光纤就成功对接，每根第一光纤输出的功率可以在激光发生结构10上调节，以满足切口不同位置处不同切割深度的要求，功率大的切得深，功率小的切得浅，这样设计的好处在于，如果在切口路线的某个位置的软组织下面存在血管神经管，操作者可以准确找到负责该位置切割的几根第一光纤，再找到与这几根第一光纤对应的几个激光发生结构10，并对应调小这几个激光发生结构10的发射激光的功率，使这几根第一光纤的输出激光的功率降低，就可以很好的避免血管神经管损伤。将工作端221的形状以及至少两个激光发生结构10的发射功率设定好之后，将按预定形状弯曲好的工作尖头部22放置在软组织上不要动，开启机器操作，使至少两个激光发生结构10同时发射激光，直至切割完成即可。切割全程不需要手动的去移动工作尖20，最终达到切割轨迹准确、切割效率高以及切割深度可控等效果，并且还能很好的保护血管神经管。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：至少两个激光发生结构均用于发射激光，至少两个第一光纤均用于传输激光，将工作尖置于待切割位置处，第一光纤传输的激光能够对待切割位置进行切割，实现激光切割装置的切割功能。至少两个第一光纤的出射端均位于工作尖本体的同一侧并依次间隔设置，这样，至少两个第一光纤的出射端可以同时发出激光并均用于切割，使激光切割装置的一次切割范围较大。本申请的技术方案中，至少两个第一光纤可以同时发出激光以在较大范围内进行切割，能够提高切割效率。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：

至少两个激光发生结构(10)，均用于发射激光；

工作尖(20)，包括工作尖本体(21)和设置在所述工作尖本体(21)上的至少两个第一光纤，至少两个所述第一光纤与至少两个所述激光发生结构(10)一一对应配合，所述第一光纤用于传输所述激光，至少两个所述第一光纤的出射端均位于所述工作尖本体(21)的同一侧并依次间隔设置。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一光纤的数量为至少三个，至少三个所述第一光纤的出射端依次均匀间隔设置。

3.根据权利要求1或2所述的激光切割装置，其特征在于，所述工作尖本体(21)包括：

工作尖头部(22)，具有相对设置的工作端(221)和连接端(222)；

工作尖柄部(23)，与所述连接端(222)连接；

其中，所述工作尖头部(22)的工作端(221)的形状可调节；

至少两个所述第一光纤的出射端均与所述工作端(221)连接并随所述工作端(221)的形状的变化而变化。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，

所述工作尖头部(22)由形状记忆合金或者铝箔制成；和/或，

所述工作尖头部(22)为片状结构。

5.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述工作尖头部(22)上设有至少两个第一安装孔，至少两个所述第一安装孔与至少两个所述第一光纤一一对应设置，所述第一光纤安装在所述第一安装孔内，所述第一安装孔贯穿所述工作端(221)。

6.根据权利要求1或2所述的激光切割装置，其特征在于，

所述激光切割装置还包括用于传输激光的激光传输结构(30)，所述激光传输结构(30)包括手柄(31)和设置在所述手柄(31)上的至少两个第二光纤；至少两个所述第二光纤与至少两个所述激光发生结构(10)一一对应配合，以对所述激光进行传输；所述工作尖本体(21)与所述手柄(31)连接，至少两个所述第一光纤与至少两个所述第二光纤一一对应设置并连接或接触配合；和/或，

至少两个所述激光发生结构(10)之间相互独立控制。

7.一种激光切割方法，其特征在于，采用权利要求1至6中任一项所述的激光切割装置进行切割，其中，所述激光切割方法包括：

控制至少两个所述激光发生结构(10)向对应的所述第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割。

8.根据权利要求7所述的激光切割方法，其特征在于，控制至少两个所述激光发生结构(10)向对应的所述第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割的步骤包括：

获取各个所述第一光纤对应的待切割位置的切割深度；

根据获取的切割深度信息确定该待切割位置对应的所述第一光纤所需的激光功率；

确定所述第一光纤与所述激光发生结构(10)之间的对应关系；

根据所述第一光纤所需的激光功率对与该第一光纤对应的所述激光发生结构(10)的激光功率进行调节。

9.根据权利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，在获取各个所述第一光纤对应的待切割位置的切割深度的步骤之前，所述激光切割方法还包括：

确定待切割位置的切割轨迹；

根据待切割位置的切割轨迹对各所述第一光纤的出射端的形状进行调节，使各所述第一光纤的出射端所形成的切割轨迹与所确定的切割轨迹一致。

10.根据权利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，根据待切割位置的切割轨迹对各所述第一光纤的出射端的形状进行调节的步骤包括：

根据待切割位置的切割轨迹对工作尖头部的工作端形状进行调节，使得工作尖头部的工作端形状与所确定的切割轨迹一致；

使得工作尖头部的工作端形状保持在当前状态，利用工作尖头部的工作端对各所述第一光纤的出射端所形成的切割轨迹进行定型。

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