CN114406479B - 一种显示面板的加工装置、方法、控制器和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种显示面板的加工装置、方法、控制器和存储介质。所述装置包括：激光器，用于产生并发射激光光束；光阑，用于调节所述激光光束的通光尺寸；扫描振镜，用于带动所述激光光束进行扫描加工；控制器，与所述激光器、所述光阑、所述扫描振镜电性连接，用于获取激光扫描的目标位置以及目标长度信息，根据所述目标长度，控制所述光阑调节所述激光光束的通光尺寸，根据所述目标位置控制所述扫描振镜调节所述激光光束的加工位置。本公开能够提高目标区域的透光率，保证了目标区域的使用效果，也兼顾了显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本公开涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种显示面板的加工装置、方法、控制器和存储介质。
背景技术
目前，行业内已经采用激光刻蚀阴极的方式来去除部分阴极材料，例如可参见实用新型专利CN213278097U、发明专利申请CN111640882A和CN113327934A，实用新型专利CN213278097U公开了通过在电极层正对像素界定层的区域开设镂空区，控制激光对预置掩膜板X，Y方向扫描形成镂空，控制激光在预置掩膜版上作往复运动，遍历预置掩膜版，以去除至少部分电极层，得到显示面板，可以确保在不影响显示效果的前提下，提高显示面板的透光率，CN111640882A也公开了采用刻蚀光线从衬底基板远离阴极的一侧进行照射来刻蚀阴极，以使阴极形成镂空结构，使得摄像组件等传感器能够接受到更多的光线，有助于提高传感器的成像质量。
然而，这些现有技术其并未公开如何对摄像组件区域激光加工的光路设计，也不能解决采用激光加工会出现在对摄像组件区域的加工位置定位不够精确。所以，需要提出一种的加工方案，实现激光加工中的准确定位，同时也兼顾高的透光率和尽量减少像素的损伤，以保证显示面板的加工质量。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高透光率并实现激光加工中准确定位的显示面板的加工装置、方法、控制器和存储介质。
第一方面，本公开提供了一种显示面板的加工装置，包括：
激光器，用于产生并发射激光光束；
光阑，用于调节所述激光光束的通光尺寸；
扫描振镜，用于带动所述激光光束进行扫描加工；
控制器，与所述激光器、所述光阑、所述扫描振镜电性连接，用于获取激光扫描的目标位置以及目标长度信息，根据所述目标长度，控制所述光阑调节所述激光光束的通光尺寸，根据所述目标位置控制所述扫描振镜调节所述激光光束的加工位置。
优选地，所述光阑包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板与驱动部件连接，由所述驱动部件带动所述第一挡板和所述第二挡板进行相离或相向运动。
优选地，还包括：
准直扩束单元，用于对所述激光器发射的激光光束进行准直和扩束。
优选地，还包括：
整形单元，用于将所述激光器发射的激光光束整形为平顶分布的光斑。
优选地，所述整形单元包括下述中的至少一种：
衍射光学元件、微透镜阵列、液晶空间光调制器、空间滤波器。
优选地，还包括：
第一透镜，设置于所述激光器与所述光阑之间，用于对所述激光器发出的光束进行聚焦。
优选地，还包括：
第二透镜，设置于所述光阑和所述扫描振镜之间，用于将经过所述光阑的激光光束转换为平行光束。
优先地，还包括：
第三透镜，设置于所述扫描振镜与待加工产品之间，用于对经过所述扫描振镜的激光光束进行聚焦。
第二方面，本公开还提供了一种显示面板的加工方法，所述方法包括：
获取激光扫描的多个目标位置、目标长度信息，其中，目标位置和目标长度相对应；
确定与所述目标长度相匹配的激光光束的第一通光尺寸；
控制激光器发射激光光束，并控制光阑将所述激光光束的通光尺寸调整为所述第一通光尺寸，利用调整后的激光光束对与所述目标长度相对应的所述目标位置进行加工。
优选地，所述获取激光扫描的多个目标位置、目标长度信息，包括：
获取目标区域的结构；
根据所述结构，确定沿激光扫描方向上多个离散位置作为多个目标位置；
确定经过所述目标位置且垂直于所述激光扫描方向的直线，将所述直线与所述结构的交点之间的距离作为目标长度。
优选地，所述光阑包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板与驱动部件连接，由所述驱动部件带动所述第一挡板和所述第二挡板进行相离或相向运动；所述控制所述光阑将所述激光光束的通光尺寸调整为所述第一通光尺寸，包括：
根据所述激光光束的通光尺寸，控制所述光阑将所述第一挡板和所述第二挡板的距离调整为所述第一通光尺寸。
第三方面，本公开还提供了一种控制器。所述控制器包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现本公开实施例中任一项所述的方法的步骤。
第四方面，本公开还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本公开实施例中任一项所述的方法的步骤。
第五方面，本公开还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现本公开实施例中任一项所述的方法的步骤。
本公开通过设置激光器、光阑、扫描振镜和控制器实现了对显示面板的阴极层的刻蚀加工，通过光阑调节加工显示面板的激光光束，使激光光束的长度能够和待加工的显示面板上目标区域区域一致，能够使目标区域的阴极层尽可能多的被去除，提高了目标区域的透光率，并且实现了激光光束刻蚀阴极层过程中的精确定位，降低了对显示面板正常显示区域造成损伤的可能性，既保证了目标区域的使用效果，也保证了显示面板的显示效果。
附图说明
图1为一个实施例中显示面板的加工装置的结构示意图；
图2为一个实施例中显示面板的加工方法的流程示意图；
图3为一个实施例中摄像组件区域的扫描位置示意图；
图4为另一个实施例中摄像组件区域的扫描位置示意图；
图5为一个实施例中显示面板的结构示意图；
图6为一个实施例中控制器的内部结构图。
具体实施方式
为了使本公开实施例的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本公开实施例，并不用于限定本公开实施例。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在一个实施例中，如图1所示，提供了一种显示面板的加工装置，包括：
激光器101，用于产生并发射激光光束；
本公开实施例中，显示面板的加工装置中包括激光器101，激光器101用于产生显示面板加工过程中刻蚀阴极层的激光光束并发射所述激光光束。
其中，激光器通常由工作物质、激励光源(光泵)和光学共振腔三个部分组成。工作物质是激光器的核心，只有能实现能级跃迁的物质才能作为激光器的工作物质；激励能源(光泵)的作用是给工作物质以能量，即将原子由低能级激发到高能级的外界能量。通过强光照射工作物质而实现粒子数反转的方法称为光泵法；光学共振腔是激光器的重要部件，其作用一是使工作物质的受激辐射连续进行；二是不断给光子加速；三是限制激光输出的方向。
光阑102，用于调节所述激光光束的通光尺寸；
其中，光阑102通常是指在光学系统中对光束起着限制作用的实体，主要作用是限制光束或限制视场(成像范围)大小。
本公开实施例中，设置了光阑102，光阑主要用于调节激光光束的通光尺寸，从而控制最终的扫描在显示面板上的激光光束的长度。
扫描振镜103，用于带动所述激光光束进行扫描加工；
其中，振镜是一种优良的矢量扫描器件。它是一种特殊的摆动电机，基本原理是通电线圈在磁场中产生力矩，但与旋转电机不同，其转子上通过机械纽簧或电子的方法加有复位力矩，大小与转子偏离平衡位置的角度成正比，当线圈通以一定的电流而转子发生偏转到一定的角度时，电磁力矩与回复力矩大小相等，故不能像普通电机一样旋转，只能偏转，偏转角与电流成正比，与电流计一样，故振镜又叫电流计扫描振镜。扫描振镜其专业名词叫做高速扫描振镜，采取伺服电机进行驱动，在这套控制系统中，位置传感器的使用和负反馈回路的设计思路进一步保证了系统的精度，整个系统的扫描速度和重复定位精度达到一个新的水平。
本公开实施例中，在显示面板的加工装置中设置有扫描振镜103，扫描振镜103在加工的过程中用于带动激光光束对待加工的显示面板进行扫描加工。通常情况下，扫描加工的方向与扫描振镜103的设置有关。通过控制扫描振镜103可以控制激光光束扫描加工的位置。
控制器104，与所述激光器101、所述光阑102、所述扫描振镜103电性连接，用于获取激光扫描的目标位置以及目标长度信息，根据所述目标长度，控制所述光阑102调节所述激光光束的通光尺寸，根据所述目标位置控制所述扫描振镜103调节所述激光光束的加工位置。
本公开实施例中，控制器104与激光器101、光阑102以及扫描振镜103电性连接，能够控制激光器101产生并发射激光光束、控制光阑102调节激光光束的通光尺寸，控制扫描振镜103带动激光光束进行扫描加工。控制器104可以根据具体加工的场景获取激光光束扫描加工时的目标位置和目标长度，然后根据目标长度控制光阑102调节激光光束的通光尺寸，根据目标长度对应的目标位置控制扫描振镜103调节激光光束的加工位置。具体地，激光将依次穿过显示面板的基板、阳极、掩膜层、有机发光层而作用在阴极层进行加工。
在一个示例中，控制器基于目标区域的结构信息，获取包括激光扫描的目标位置和对应的目标长度的信息，并且根据目标长度的控制光阑的通光尺寸，根据目标位置控制扫描振镜的激光束加工位置，并使得光阑的通光尺寸与激光束加工位置匹配，以完成对显示面板的阴极层扫描加工。具体地，目标区域的结构信息可以包括但不限于目标区域的形状以及目标区域对应的尺寸数据。所述目标区域可以包括但不限于摄像组件区域、声音组件区域等。摄像组件区域通常为显示面板上预设位置处与摄像组件的结构一致的区域。控制器，将目标位置作为激光束加工位置，将目标长度对应转换作为扫描过程中光阑的通光尺寸，光阑的通光尺寸与激光束加工位置匹配才能使得激光束完成设定目标方式的扫描加工，其中，目标区域也可以包括但不限于摄像组件区域或是任意设定的区域。
获取激光扫描的目标位置、目标长度信息，包括：获取目标区域的结构；根据所述结构，确定沿激光扫描方向上多个离散位置作为多个目标位置；确定经过所述目标位置且垂直于所述激光扫描方向的直线，将所述直线与所述结构的交点之间的距离作为目标长度。
目标位置的信息可以包括多个激光扫描目标位置或激光扫描目标位置域，目标长度的信息包括多个目标长度或激光扫描目标长度域，目标位置信息、目标长度信息也还可以均进一步配置时间信息，时间信息包括多个激光扫描时间点或激光扫描时间域。
本公开实施例，通过设置激光器101、光阑102、扫描振镜103和控制器104实现了对显示面板的阴极层的刻蚀加工，通过光阑102调节加工显示面板的激光光束，使激光光束的长度能够和待加工的显示面板上目标区域区域一致，能够使目标区域的阴极层尽可能多的被去除，提高了目标区域的透光率，并且实现了激光光束刻蚀阴极层过程中的精确定位，降低了对显示面板正常显示区域造成损伤的可能性，既保证了目标区域的使用效果，也兼顾了显示面板的显示效果。
在一个实施例中，所述光阑包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板与驱动部件105连接，由所述驱动部件105带动所述第一挡板和所述第二挡板进行相离或相向运动。
本公开实施例中，在显示面板的加工装置中的光阑102包括两个挡板，即第一挡板和第二挡板。第一挡板和第二挡板均与驱动部件105连接，驱动部件105用于带动第一挡板和第二挡板进行相离或相向运动，从而控制两个挡板之间的距离。驱动部件105与控制器104电性连接，控制器104控制驱动部件105带动挡板进行运动。当两块挡板进行相向运动时，挡板之间的距离变小；当两块挡板进行相离运动时，挡板之间的距离变大。
本公开实施例，光阑包括两块挡板，挡板可以由驱动部件带动进行相离或相向运动，能够实现通过控制第一挡板和第二挡板之间的距离调节通过光阑的激光光束的通光尺寸，从而达到控制最终的加工激光光束的长度。
在一个实施例中，还包括：准直扩束单元106，用于对所述激光器发射的激光光束进行准直和扩束。
本公开实施例中，设置有准直扩束单元106，准直扩束的目的是扩展激光束的直径并减小激光束的发散角。准直扩束单元106通常用于将激光器发射的激光光束通过准直扩束转换为光束直径较大的平行光束。在一个示例中，准直扩束单元106通常设置于激光器的激光发射方向上。
本公开实施例，通过设置准直扩束单元，能够对激光器发射的激光光束进行准直扩束，有利于激光光束的传输，从而提高最终的扫描加工的效果。
在一个实施例中，还包括：整形单元107，用于将所述激光器发射的激光光束整形为平顶分布的光斑。
本公开实施例中，设置有整形单元107，通常设置于激光器的激光发射的方向上。整形单元107的主要作用是将激光器发射的激光光束整形为平顶分布的光斑。平顶分布光斑是一种在一定区域内有几乎一致通量(能量密度)的激光光束或电子束。
在一个实施例中，所述整形单元包括下述中的至少一种：
衍射光学元件、微透镜阵列、液晶空间光调制器、空间滤波器。
本公开实施例中，整形单元可以包括但不限于衍射光学元件、微透镜阵列、液晶空间光调制器、空间滤波器。
本公开实施例，通过设置整形单元，能够对激光光束进行整形，整形后的激光光束的能量密度在一定区域内几乎一致，从而保证在加工时获得均匀的加工效果，提高了激光扫描的加工效果。
在一个实施例中，还包括：
第一透镜108，设置于所述激光器与所述光阑之间，用于对所述激光器发出的光束进行聚焦。
本公开实施例中，设置有第一透镜108。第一透镜108设置于激光器和光阑之间，对激光器发出的激光光束进行聚焦。在一个示例中，沿激光光束发射的反方向，第一透镜108的前一器件(即整形单元)与第一透镜108之间的光路距离通常被设置为第一透镜108的焦距距离以内。
本公开实施例，设置有第一透镜，能够对激光光束进行聚焦，从而提高了激光加工的效果。
在一个实施例中，还包括：
第二透镜109，设置于所述光阑102和所述扫描振镜103之间，用于将经过所述光阑102的激光光束转换为平行光束。
本公开实施例中，设置有第二透镜109，通常采用凸透镜。第一透镜109设置于光阑102和扫描振镜103之间，将经过光阑102的激光光束转换成为平行光。在一个示例中，第二透镜109和光阑102之间的光路距离通常被设置为等于第二透镜的焦距。
本公开实施例，设置第二透镜，将经过光阑的激光光束转换成为平行光，有利于激光光束后续的传输，能够提高激光扫描加工的效果。
在一个实施例中，还包括：
第三透镜110，设置于所述扫描振镜103与待加工产品111(也即显示面板，下同)之间，用于对经过所述扫描振镜103的激光光束进行聚焦。
本公开实施例中，设置有第三透镜110。第三透镜110设置于扫描振镜103和待加工产品111之间，将经过扫描振镜103的激光光束聚焦到待加工产品111上。
本公开实施例，设置第三透镜，将经过扫描振镜的激光光束聚焦到待加工产品上，能够提高激光扫描加工的效果。
基于同样的发明构思，如图2所示，本公开实施例还提供了一种显示面板的加工方法，所述方法可以或不可以应用于上述实施例中任一项所述的装置，也可以应用于其他任意装置，所述方法包括：
步骤S100，获取激光扫描的多个目标位置、目标长度信息，其中，目标位置和目标长度相对应；
本公开实施例中，首先，获取激光扫描的多个目标位置和目标长度的信息，目标位置通常为不同扫描时刻下激光光束扫描加工时目标区域的结构上对应的目标位置，根据实际场景，目标位置均有对应的目标长度，即为激光在对目标位置加工时所要求的长度。
在一个示例中，多个目标位置的信息可以包括多个激光扫描目标位置或形成为激光扫描目标位置域，多个目标长度的信息包括多个目标长度或形成为激光扫描目标长度域，多个目标位置信息(或激光扫描目标位置域)、多个目标长度信息(或激光扫描目标长度域)也还可以均进一步配置时间信息，时间信息包括多个激光扫描时间点或激光扫描时间域。
步骤S200，确定与所述目标长度相匹配的激光光束的第一通光尺寸；
本公开实施例中，确定激光加工时的目标长度之后，由于激光加工时的长度与通过光阑的激光长度之间存在对应关系，因此，确定与目标长度对应的通过光阑的第一通光尺寸。
步骤S300，控制激光器发射激光光束，并控制光阑将所述激光光束的通光尺寸调整为所述第一通光尺寸，利用调整后的激光光束对与所述目标长度相对应的所述目标位置进行加工。
本公开实施例中，控制激光器发射激光光束，并按照第一通光尺寸控制光阑调节激光光束通过光阑的通光尺寸等于第一通光尺寸，利用调整后的激光光束对待加工的显示面板上对应的目标位置进行扫描加工。
本公开实施例，确定激光扫描加工时的目标位置和目标长度，根据目标长度控制光阑，使调节后的激光光束扫描目标长度对应的目标位置。通过光阑调节加工显示面板的激光光束，使激光光束的长度能够和待加工的显示面板上目标区域一致，能够使目标区域的阴极层尽可能多的被去除，提高了目标区域的透光率，并且实现了激光光束刻蚀阴极层过程中的精确定位，降低了对显示面板正常显示区域造成损伤的可能性，既保证了目标区域的使用效果，也兼顾了显示面板的显示效果。
在一个实施例中，所述获取激光扫描的多个目标位置、目标长度的信息，包括：
获取目标区域的结构；
根据所述结构，确定沿激光扫描方向上多个离散位置作为多个目标位置；
确定经过所述目标位置且垂直于所述激光扫描方向的直线，将所述直线与所述结构的交点之间的距离作为目标长度。
本公开实施例中，首先，获取目标区域的结构，其中，目标区域可以包括但不限于摄像组件区域、声音组件区域等，目标区域的结构信息可以包括但不限于目标区域的形状以及目标区域对应的尺寸数据。确定激光扫描的方向，根据目标区域的结构确定所述区域上沿激光扫描方向上多个离散位置，将所述多个离散位置作为多个目标位置，其也就意味实现了目标位置通常为不同扫描时刻下激光光束加工时目标区域的结构上对应的目标位置。确定经过所述目标位置且垂直于所述激光扫描方向的直线，将所述直线与目标区域的结构的交点之间的距离作为目标长度，即沿着所述目标位置垂直于激光扫描方向的方向上目标区域的长度作为目标长度。其中，可以根据激光光束的加工宽度设定不同的离散位置间隔，例如，激光束的宽度较宽时，可以减少离散间隔，保证加工效果；而在激光束的宽度较窄时，可以设置较少离散间隔，实现更为精细的加工。
图3是根据一示例性实施例示出的一种摄像组件区域的扫描位置示意图，参考图3所示，此时的扫描方向为沿X轴方向。以摄像组件区域为圆形为例，其半径为R，其中心为圆心O，水平X轴方向，圆形的水平直径位于水平X轴方向，竖直Y轴方向，圆形的竖直直径位于竖直Y轴方向，并形成XOY直角坐标系，摄像组件区域与X轴上两个交点位置坐标是X1(-R，0)和Xn(R，0)，并配置相应的时间戳，其对应的时间点为XT1和XTn，n为自然数。在X轴方向上，对X1到Xn之间进行位置离散，离散可以是均匀的，也可以是不均匀的，形成离散位置X2，X3，...，Xn-1，相对应的时间点XT2，XT3，...，XTn-1，相应时间点XT1，XT2，XT3，....，XTn对应的离散位置X1，X2，X3，...Xn均可称为激光扫描的目标位置，激光扫描时间域XT＝[XT1，XT2，XT3，....，XTn]，激光扫描目标位置域X＝[X1，X2，X3，...Xn]，相应X1，X2，X3，...Xn激光扫描目标位置对应的激光扫描的目标长度为XL1，XL2，XL3，....，XLn，激光扫描目标长度域XL＝[XL1，XL2，XL3，....，XLn]，其中XL1＝XLn＝0，激光扫描的目标长度XLn等于Xn激光扫描目标位置处且垂直于水平X轴方向的弦长，图中XT2、X2、XL2，XT20、X20、XL20仅是示意。
图4是根据另一示例性实施例示出的一种摄像组件区域的扫描位置示意图，参考图4所示，此时的扫描方向为沿Y轴方向。以摄像组件区域为圆形为例，其半径为R，其中心为原点O，水平X轴方向，圆形的水平直径位于水平X轴方向，竖直Y轴方向，圆形的竖直直径位于竖直Y轴方向，并形成XOY直角坐标系，并配置相应的时间戳，与Y轴两个交点位置坐标是Y1(0，-R)和Yn(0，R)，其对应的时间点为YT1和YTn，n为自然数。在Y轴方向上，对Y1到Yn之间进行位置离散，位置离散可以是均匀的，也可以是不均匀的，形成离散位置Y2，Y3，...，Yn-1，相对应的时间点YT2，YT3，...，YTn-1，相应时间点YT1，YT2，YT3，....，YTn对应的离散位置Y1，Y2，Y3，...Yn均可称为激光扫描的目标位置，激光扫描时间域YT＝[YT1，YT2，YT3，....，YTn]，激光扫描目标位置域Y＝[Y1，Y2，Y3，...Yn]，相应Y1，Y2，Y3，...，Yn激光扫描目标位置对应的激光扫描的目标长度为YL1，YL2，YL3，....，YLn，激光扫描目标长度域YL＝[YL1，YL2，YL3，....，YLn]，其中YL1＝YLn＝0，激光扫描目标长度YLn等于Yn激光扫描目标位置处且垂直于竖直Y轴方向的弦长，图中YT2、Y2、YL2，YT20、Y20、YL20仅是示意。
本公开实施例，获取目标区域的结构，根据目标区域的结构和激光扫描的方向确定多个目标位置，再根据目标位置和激光扫描的方向确定相对应的目标长度。本公开实施例能够根据结构和扫描方向确定激光扫描的目标位置和目标长度，为激光扫描加工提供了参数，从而能够实现显示面板加工时的精确定位。
在一个实施例中，所述光阑包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板与驱动部件连接，由所述驱动部件带动所述第一挡板和所述第二挡板进行相离或相向运动，所述控制所述光阑将所述激光光束的通光尺寸调整为所述第一通光尺寸，包括：
根据所述激光光束的通光尺寸，控制所述光阑将所述第一挡板和所述第二挡板的距离调整为所述第一通光尺寸。
本公开实施例中，在显示面板的加工装置中的光阑包括两个挡板，即第一挡板和第二挡板。第一挡板和第二挡板均与驱动部件连接，驱动部件用于带动第一挡板和第二挡板进行相离或相向运动，从而控制两个挡板之间的距离。驱动部件与控制器电性连接，控制器控制驱动部件带动挡板进行运动。当两块挡板进行相向运动时，挡板之间的距离变小；当两块挡板进行相离运动时，挡板之间的距离变大。确定不同扫描时刻下的光阑的第一通光尺寸之后，控制光阑的两个挡板进行相离或相向运动，使得两个挡板之间的距离等于第一通光尺寸。
本公开实施例，通过控制光阑的挡板使得光阑的通光尺寸和第一通光尺寸相同，从而达到控制最终的加工激光光束的长度，最终实现激光加工的精确定位。
图5是根据一示例性实施例示出的一种显示面板的结构示意图，参考图5所示，显示面板的结构包括依次设置的基板501、阳极502、掩膜层503、有机发光层504和阴极505，其中基板501可以是玻璃或聚酰亚胺，ITO可以作为显示面板的阳极；掩膜层503为高熔点金属，包括但不限于钨、钼、铌、钽、钒、锆等及相关金属的合金，在一个示例中，该层采用金属钼，熔点在2600℃以上，性能稳定，可靠性强；有机发光层504包含红绿蓝三色像素，各像素单元呈阵列分布，像素间存在一定间隙；阴极505，为低功函数金属层，例如金属单质：Ag，Al，Li，Mg，Ca，In等，或者合金材料如Mg：Ag为10:1，具体地该层为MgAg合金，整面分布，厚度在0-30nm范围。其中，掩膜层503为图案化结构，能够覆盖住摄像组件区域的像素单元和线路区。激光光束506将依次穿过显示面板的基板501、阳极502、掩膜层503、有机发光层504而作用在阴极层505进行加工。
应该理解的是，虽然附图中的流程图的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，附图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，提供了一种控制器，其内部结构图可以如图6所示。该控制器包括通过系统总线连接的处理器S60、存储器S62、电源组件S64、网络接口S66和输入输出接口S68。其中，该控制器的处理器用于提供计算和控制能力。该控制器的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该控制器的数据库用于存储扫描加工时的数据。该控制器的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该控制器被处理器执行时以实现一种显示面板的加工方法。
本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本公开实施例方案相关的部分结构的框图，并不构成对本公开实施例方案所应用于其上的控制器的限定，具体的控制器可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
需要说明的是，本公开实施例所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本公开实施例所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本公开实施例所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本公开实施例所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
以上所述实施例仅表达了本公开实施例的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本公开实施例专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开实施例构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开实施例的保护范围。因此，本公开实施例的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种显示面板的加工装置，其特征在于，包括：
激光器，用于产生并发射激光光束；
光阑，用于调节所述激光光束的通光尺寸；
扫描振镜，用于带动所述激光光束进行扫描加工；
控制器，与所述激光器、所述光阑、所述扫描振镜电性连接，用于获取激光扫描的目标位置以及目标长度信息，根据所述目标长度，控制所述光阑调节所述激光光束的通光尺寸，根据所述目标位置控制所述扫描振镜调节所述激光光束的加工位置；其中，所述获取激光扫描的目标位置以及目标长度信息，包括：获取目标区域的结构；根据所述结构，确定沿激光扫描方向上多个离散位置作为多个目标位置；确定经过所述目标位置且垂直于所述激光扫描方向的直线，将所述直线与所述结构的交点之间的距离作为目标长度。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光阑包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板与驱动部件连接，由所述驱动部件带动所述第一挡板和所述第二挡板进行相离或相向运动。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
准直扩束单元，用于对所述激光器发射的激光光束进行准直和扩束；和/或，整形单元，用于将所述激光器发射的激光光束整形为平顶分布的光斑；和/或，所述整形单元包括下述中的至少一种：衍射光学元件、微透镜阵列、液晶空间光调制器、空间滤波器。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
第一透镜，设置于所述激光器与所述光阑之间。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第二透镜，设置于所述光阑和所述扫描振镜之间，用于将经过所述光阑的激光光束转换为平行光束。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第三透镜，设置于所述扫描振镜与待加工产品之间，用于对经过所述扫描振镜的激光光束进行聚焦。
7.一种显示面板的加工方法，其特征在于，所述方法包括：
获取激光扫描的多个目标位置、目标长度信息，其中，目标位置和目标长度相对应；其中，所述获取激光扫描的多个目标位置、目标长度信息，包括：获取目标区域的结构；根据所述结构，确定沿激光扫描方向上多个离散位置作为多个目标位置；确定经过所述目标位置且垂直于所述激光扫描方向的直线，将所述直线与所述结构的交点之间的距离作为目标长度；
确定与所述目标长度相匹配的激光光束的第一通光尺寸；
控制激光器发射激光光束，并控制光阑将所述激光光束的通光尺寸调整为所述第一通光尺寸，利用调整后的激光光束对与所述目标长度相对应的所述目标位置进行加工。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述光阑，包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板与驱动部件连接，由所述驱动部件带动所述第一挡板和所述第二挡板进行相离或相向运动；所述控制所述光阑将所述激光光束的通光尺寸调整为所述第一通光尺寸，包括：
根据所述激光光束的通光尺寸，控制所述光阑将所述第一挡板和所述第二挡板的距离调整为所述第一通光尺寸。
9.一种控制器，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求7至8中任一项所述的显示面板的加工方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求7至8中任一项所述的显示面板的加工方法的步骤。
11.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求7至8中任一项所述的显示面板的加工方法的步骤。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103737181A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 西安交通大学 | 一种提高ito导电薄膜表面红外波段透光率的方法 |
| CN205309586U (zh) * | 2016-01-29 | 2016-06-15 | 孙树峰 | 一种飞秒激光加工航空发动机叶片气膜孔的装置 |
| JP2017019174A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 孔形成方法、インクジェットヘッドおよびインクジェット装置 |
| CN109807476A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-05-28 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种可调线宽的激光切割方法及激光切割装置 |
| CN110587218A (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | 佛山市嘉懿行农业科技有限公司 | 一种激光除痕系统的除痕方法 |
| CN214185746U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-09-14 | 展扬自动化(东莞)有限公司 | 激光加工系统 |
-
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103737181A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 西安交通大学 | 一种提高ito导电薄膜表面红外波段透光率的方法 |
| JP2017019174A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 孔形成方法、インクジェットヘッドおよびインクジェット装置 |
| CN205309586U (zh) * | 2016-01-29 | 2016-06-15 | 孙树峰 | 一种飞秒激光加工航空发动机叶片气膜孔的装置 |
| CN110587218A (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | 佛山市嘉懿行农业科技有限公司 | 一种激光除痕系统的除痕方法 |
| CN109807476A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-05-28 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种可调线宽的激光切割方法及激光切割装置 |
| CN214185746U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-09-14 | 展扬自动化(东莞)有限公司 | 激光加工系统 |
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