CN114401567A - 驱动电路的控制方法、驱动电路及发光基板 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种驱动电路的控制方法、驱动电路和发光基板。驱动电路用于发光基板，控制方法包括：获取发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压并计算得到目标供电电压，比较目标供电电压与电源输出电压的大小，并根据电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号，根据调整信号调整电源输出电压以使电源输出电压与目标供电电压匹配。本申请的控制方法中，通过获取到走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压从而得到发光基板所需的供电电压，从而能够调整电源输出电压使得电源输出电压与供电电压匹配。如此，能够避免增加无功损耗，实现了降低背光功耗的目的。

Description

驱动电路的控制方法、驱动电路及发光基板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是一种驱动电路的控制方法、驱动电路及发光基板。
背景技术
Mini LED能够实现更精细的背光调节，从而实现更好的HDR效果。相关技术中，Mini LED可采用主动式矩阵(Active Matrix，AM)的背光驱动方式，AM驱动方式通常采用多颗小尺寸驱动芯片以分别驱动对应的mini LED工作，由于芯片数量较多且芯片引脚的限制而无法调节供电电压VLED，只能采用定电压的方式给mini LED提供供电电压VLED，增加了部分无功损耗。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请需要提供一种驱动电路的控制方法、驱动电路及发光基板。
本申请实施方式的驱动电路用于发光基板，所述控制方法包括：
获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压；
根据所述走线压降电压、所述灯串电压、所述灯串压差以及所述通道电压计算目标供电电压；
比较所述目标供电电压与电源输出电压的大小，并根据所述电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号；和
根据所述调整信号调整所述电源输出电压以使所述电源输出电压与所述目标供电电压匹配。
在某些实施方式中，所述发光基板包括发光元件，所述获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压包括：
获取所述发光基板的温度以及所述发光元件的预设电压；
根据所述发光基板的温度确定所述发光元件的温度压差；
根据所述发光元件的温度压差和所述预设电压计算生成所述灯串电压。
在某些实施方式中，所述获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压还包括：
所述发光元件包括多个，多个所述发光元件分成多串发光元件串，每串所述发光元件串包括多个所述发光元件，所述获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压还包括：
获取发光基板中所述发光元件串中所述发光元件的数量以及所述发光元件串的分bin信息；
根据所述发光元件的数量和所述分bin信息计算所述灯串压差。
在某些实施方式中，所述获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压还包括：
获取所述发光基板中供电线路的预设电阻及预设电流；
根据所述预设电阻和所述预设电流计算所述走线压降电压。
在某些实施方式中，所述比较所述目标供电电压与电源输出电压的大小，并根据所述电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号包括：
在所述目标供电电压大于所述电源输出电压生成第一调节信号；或
在所述目标供电电压小于所述电源输出电压生成第二调节信号。
本申请的驱动电路，用于驱动发光基板的发光元件，所述驱动电路包括电源模块、Tx芯片及驱动芯片，所述电源模块分别与所述驱动芯片和所述Tx芯片连接，所述驱动芯片还与所述发光元件连接；其中，
所述电源模块用于输出电源输出电压；
所述驱动芯片用于驱动发光元件发光；
所述Tx芯片用于获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压；
根据所述走线压降电压、所述灯串电压、所述灯串压差以及所述通道电压计算目标供电电压；
比较所述目标供电电压与电源输出电压的大小，并根据所述电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号；和
根据所述调整信号调整所述电源输出电压以使所述电源输出电压与所述目标供电电压匹配。
在某些实施方式中，所述驱动电路还包括温度传感器，所述温度传感器连接所述Tx芯片，所述温度传感器用于获取所述发光基板的温度。
在某些实施方式中，所述Tx芯片包括电压检测电路，所述电压检测电路分别所述与所述电源模块和所述Tx芯片连接，所述电压检测电路用于检测所述电源输出电压。
在某些实施方式中，所述Tx芯片还包括比较电路，所述比较电路连接所述电压检测电路，所述比较电路用于比较所述电源输出电压与所述目标供电电压并生成调整信号。
在某些实施方式中，所述Tx芯片包括电压调节电路，所述电压调节电路连接所述比较电路，所述电压调节电路用于根据所述调整信号调节所述电源输出电压。
本申请实施的发光基板，包括如上述任一项所述的驱动电路和发光元件，所述驱动电路用于驱动所述发光元件发光。
本申请实施方式的驱动电路的控制方法、驱动电路和发光基板中，通过获取到发光基板中的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压从而得到发光基板所需的目标供电电压，并将目标供电电压与电源模块当前输出的电源输出电压比较，确认电源输出电压与目标供电电压的差异，在从而在电源输出电压与目标供电电压存在差异时，生成调整信号对电源输出电压进行调整，使得缩小电源输出电压与目标供电电压的差异，如此，电源模块能够提供发光基板所需的电压，保证了发光基板能够正常显示，并且，实现了降低背光功耗的目的。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请实施方式的驱动电路的模块示意图。
图2是本申请实施方式的发光基板的模块示意图。
图3是本申请实施方式的电源模块与Tx芯片连接示意图。
图4是本申请实施方式的驱动电路的控制方法的流程示意图。
图5是本申请实施方式的发光元件分类依据示意图
图6是本申请实施方式的发光元件的分类示意图。
图7是本申请实施方式的驱动电路的控制方法的流程示意图。
图8是本申请实施方式的温度与温度压差的映射关系示意图。
图9是本申请实施方式的驱动电路的控制方法的又一流程示意图。
图10是本申请实施方式驱动电路的控制方法的又一流程示意图。
图11是本申请实施方式的发光基板走线的结构示意图。
图12是本申请实施方式驱动电路的控制方法的又一流程示意图。
主要元件符号说明：
驱动电路10、电源模块11、电压调节电路111、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、Tx芯片12、电压检测电路121、第一电阻R1、第二电阻R2、比较电路122、信号输出元件1221、比较元件1222、驱动芯片13、发光元件14、温度传感器15、电源输出电压VLED、目标供电电压Vref；
发光基板100、基板110。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。其中，小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的LED背光源或显示产品。mini LED能够实现更精细的背光调节，从而实现更好的HDR效果，同时，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性，并且寿命与TFT LCD一样长。
相关技术中，Mini LED可采用主动式矩阵(Active Matrix，AM)的背光驱动方式，AM背光驱动方式是指在有源选址驱动电路中，每个Mini-LED有其对应的独立驱动电路，驱动电压由驱动芯片提供。AM驱动方式通常采用多颗小尺寸驱动芯片以分别驱动对应的miniLED工作，然而，由于驱动芯片数量较多且驱动芯片引脚的限制而无法调节供电电压VLED，只能采用定电压的方式给mini LED提供供电电压VLED，增加了部分无功损耗。
请参阅图1，有鉴于此，本申请提供了一种驱动电路10，驱动电路10用于发光基板100，发光基板100包括发光元件14，驱动电路10与发光元件14连接，驱动电路10用于驱动发光元件14。驱动电路10包括电源模块11、Tx芯片12及驱动芯片13，电源模块11分别与Tx芯片12和驱动芯片13连接，驱动电路10通过驱动芯片13与发光元件14连接。
具体而言，发光基板100可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
发光基板100还包括基板110，发光元件14和驱动电路10设置在基板110上。发光元件14可以为Mini LED，发光元件14包括有多个，多个发光元件14形成有多串发光元件串，多串发光元件串阵列设置在基板110上，形成有n行和m列。每串发光元件串包括多个串联连接的多个发光元件14。驱动芯片13包括多个，每串发光元件串对应连接一个驱动芯片13。每个驱动芯片13用于驱动对应的发光元件串发光。
请参阅图2，进一步地，发光基板100还包括有柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)和与柔性电路板粘连的印刷线路板(Printed circuit board，PCB)。FPC分别与驱动芯片13和电源模块11电性连接以使得电源模块11和驱动芯片13连接，电源模块11可以是DCDC电源模块或ACDC电源模块。电源模块11向PCB板输出电源输出电压VLED，从而，驱动芯片13能够驱动发光元件串发光。
相关技术领域人员可以理解，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。PCB是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
Tx芯片12设置在PCB电路板上，分别与电源模块11和FPC连接，用于调节电源模块11输出的电源输出电压VLED。
请一并参阅图1和图2，在某些实施方式中，驱动电路10还包括温度传感器15，温度传感器15连接Tx芯片12，温度传感器15用于获取发光基板100的温度。
温度传感器15包括多个，多个温度传感器15设置在基板110上，用于检测基板110的温度，温度传感器15可通过连接驱动芯片13而与Tx芯片12电性连接，也可直接与Tx芯片12电性连接，从而，温度传感器15能够将获取的温度传输至Tx芯片12中，使得Tx芯片12能够根据温度传感器15获取的温度从而调节电源模块11输出的电源输出电压VLED。
请参阅图3，在某些实施方式中，Tx芯片12包括电压检测电路121，电压检测电路121分别与电源模块11和Tx芯片12连接，电压检测电路121能够检测电源模块11当前输出的电源输出电压VLED。
具体地，电压检测电路121包括第一电阻R1和第二电阻R2,第一电阻R1的第一端连接电源模块11的电源输出端，第一电阻R1的第二端连接Tx芯片12以将检测的电源输出电压VLED输出至Tx芯片12，第二电阻R2的第一端接地GND，第二电阻R2的第二端连接第一电阻R1的第一端。
需要说明的是，第一电阻R1和第二电阻R2为固定阻值。也即是，第一电阻R1和第二电阻R2不随温度的变化而变化。
在某些实施方式中，Tx芯片12还包括比较电路122，比较电路122连接电压检测电路121，比较电路122用于比较电源输出电压VLED与目标供电电压Vref并生成调整信号。
需要说明的是，目标供电电压Vref是指发光基板100实际所需的电压。电源输出电压VLED是指电源模块11当前向发光基板100输出的电压。
具体而言，比较电路122包括信号输出元件1221和比较元件1222，其中，比较元件1222包括与第一电阻R1的第二端连接的第一端，和接入目标供电电压Vref的第二端，以及与比较元件1222连接的输出端。比较元件1222能够将第一端的输入的电源输出电压VLED与第二端输入的目标供电电压Vref比较，从而信号输出元件1221能够根据电源输出电压VLED和目标供电电压Vref的结果使得生成调整信号，调整信号可以是电压信号也可以为电流信号，具体不设限制，例如，在本申请的实施方式中，调整信号可以为电流信号。
请进一步参阅图3，在某些实施方式中，Tx芯片12还包括电压调节电路111，电压调节电路111连接比较电路122，电压调节电路111用于根据Tx芯片12生成的调整信号调节电源模块11输出的电源输出电压VLED。
具体地，电源模块11还包括电源输出端和电压调节端，电源输出端用于输出电源输出电压VLED，电压调节端用于输出调节电压Vfb。需要说明的是，调节电压Vfb为定电压，也即是，调节电压Vfb为固定值，例如，调节电压Vfb可以为3V。电压调节电路111包括有第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5。其中，第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5的第一端并联连接电压调节端，并且，第三电阻R3的第二端连接电源输出端，第四电阻R4的第二端连接信号输出元件1221，第五电阻R5的第二端接地。
进一步地，第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5的阻值为固定值，调整信号可以为电流信号，也即是，信号输出元件1221能够向第四电阻R4的输出电流信号。可以理解，由于第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5的阻值不变，而三电阻、第四电阻R4和第五电阻R5的第一端的电压为调节电压Vfb，若信号输出元件1221输出的电流信号发生改变，例如，电流信号上升或下降，则第三电阻R3的第二端的电源输出电压VLED也发生改变。如此，能够实现Tx芯片12对电源输出电压VLED的调节，进而改变驱动芯片13给发光元件串提供的驱动电压，避免了无效功耗损失。
参阅图4，本申请还提供了一种驱动电路100的控制方法，控制方法包括步骤：
S10，获取发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压；
S20，根据走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压计算目标供电电压；
S30，比较目标供电电压与电源输出电压的大小，并根据电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号；和
S40，根据调整信号调整电源输出电压以使电源输出电压与目标供电电压匹配。
在某些实施方式中，本申请的控制方法可以由上述的Tx芯片12实现，也即是，Tx芯片12可以用于获取发光基板100的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压，根据走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压计算目标供电电压。Tx芯片12还可以用于比较目标供电电压与电源输出电压的大小，以及根据电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号。
请结合图2，本申请中的驱动电路的控制方法中，通过获取到发光基板100中的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压从而计算得到发光基板100所需的目标供电电压，并将目标供电电压与电源模块11当前输出的电源输出电压比较，确认电源输出电压与目标供电电压的差异，从而在电源输出电压与目标供电电压存在差异时，生成调整信号对电源输出电压进行调整，使得缩小电源输出电压与目标供电电压的差异，如此，电源模块11能够提供发光基板100所需的电压，保证了发光基板100能够正常显示，并且，实现了降低背光功耗的目的。
需要说明的是，发光基板100的走线压降电压是指电源输出电压从电源模块11的电源输出端输出并流经发光基板100中的FPC板、PCB板、驱动芯片等线路或电子元件时所损耗的电压。通常走线压降电压也为固定电压。可以理解，发光基板100中的线路或电子元件存在电阻，因此，会分走电源输出电压的一部分电压。
通道电压是指驱动发光元件14发光所需要最小电压值或者临界电压值，通道电压为固定值，例如，通道电压可以取0.3V或0.4V，是属于发光元件14的固有属性。
请结合图5和图6，灯串压差是指对发光元件串中相邻发光元件14之间压差之和，灯串压差为固定值。可以理解，发光元件14封装生产过程中，由于数量级巨大，无法保证同一时间生产的发光元件14均保证处于同样的电压电流以及光通量输出。因此，需要通过档位电压(分bin电压)或档位电流对每个发光元件14进行分类，从而将电压电流以及光通量输出相近的发光元件14归类到一起，形成发光元件串。其中，发光元件串中发光元件14之间的压差小于等于档位电压。在本申请中，档位电压可以是0.1V或者0.05V，也即是，若发光元件串中的发光元件14为单芯LED，则档位电压为0.05V，若发光元件串中的发光元件为双芯LED，则档位电压为0.1V，例如，在一些示例中，发光基板100中的发光元件14为单芯LED，且电压范围为2.6-2.85V，则将电压为2.6-2.65V的发光元件归为同一类、将电压为2.65-2.7V的发光元件归为同一类，将电压为2.7-2.75V的发光元件归为同一类，将电压为2.75-2.8V的发光元件归为同一类，将电压为2.8-2.85V的发光元件归为同一类。灯串电压是指驱动发光元件串正常发光时所需的电压。
具体地，Tx芯片12还包括处理器和与处理器连接的存储器，其中，存储器可用于存储通道电压、灯串电压、灯串压差以及走线压降电压等数据。处理器能够根据存储器获取存储的通道电压、灯串电压、灯串压差以及走线压降电压进行累加，从而得到目标供电电压。
进一步地，处理器还与比较元件的第二端连接以向比较元件提供目标供电电压，从而，Tx芯片12能够将处理器计算的目标供电电压与当前电源输出电压进行比较并根据比较结果而生成调整信号并输出至电压调节电路111中，进而，电压调整电路能够调整电源模块11当前输出的电源输出电压，使得电源输出电压能够与目标供电电压相近或相同。
请参阅图6，在某些实施方式中，步骤S10包括子步骤：
S11，获取发光基板的温度以及发光元件的预设电压；
S12，根据发光基板的温度确定发光元件的温度压差；
S13，根据发光元件的温度压差和预设电压计算生成灯串电压。
请结合图7，需要说明的是，存储器存储有温度与发光元件14的温度压差的映射关系表以及发光元件14的预设电压。可以理解，由于发光元件14在不同的环境下所需的驱动电压不一样。因此，为获取到发光元件串在当前温度下所需的准确电压，处理器与温度传感器15连接以获取温度传感器15检测的温度从而确定发光元件14的温度压差，并将温度压差与发光元件14的预设电压进行累加，得到每个发光元件14所需的电压，进而将发光元件串中每个发光元件14所需的电压累加，从而计算得到灯串电压。
还需要说明的是，由于温度传感器15包括多个，因此，在本申请中，处理器将获取的最高温度所对应的温度压差进行计算。
请参阅图8，在某些实施方式中，步骤S10还包括子步骤：
S14，获取发光元件串中发光元件的数量以及发光元件串的分bin信息；
S15，根据发光元件串中发光元件的数量和分bin信息计算灯串压差。
请进一步结合图5和图6，具体地，存储器存储有发光元件串的分bin信息以及每个发光元件串中每个发光元件的数据，分bin信息是指用于将发光基板100中的发光元件14进行分类的依据，在本申请中，分bin信息为档位电压，发光元件14能够根据分bin信息从而生成多个发光元件串。处理器可根据发光元件串中发光元件14的数量和分bin信息计算灯串压差，计算公式为：灯串压差＝发光元件数量*分bin电压值。
请结合图10，在某些实施方式中，步骤S10包括子步骤：
S16，获取发光基板中供电线路的预设电阻及预设电流；
S17，根据预设电阻和预设电流计算走线压降电压。
请参阅图11，需要说明的是，发光元件14中供电线路的预设电阻是指发光元件14中所有走线或电子元件的电阻。预设电阻为固定值，也即是，发光元件14中所有走线或电子元件的电阻值不发生改变。预设电流是指在电源模块11给发光元件14供电时，发光元件14中所有通电走线或电子元件所流过的电流值。预设电阻和预设电流存储在存储器中，预设电阻包括FPC板走线电阻、基板走线电阻、粘接(bonding)电阻等。预设电流包括有n个分区电流，分别为i1、i2、i3....in，n个分区电流根据发光元件串的排列而进行划分。处理器可根据预设电阻和预设电流计算出走线压降电压。
走线压降电压V_IRdrop计算公式为：
V_IRdrop＝V_IRdrop_VLED+V_IRdrop_GND+max{i_1*R_Zone,i_2*R_Zone...i_n*R_Zone}。
其中，V_IRdrop_VLED为发光元件串阳极端的走线压降电压，V_IRdrop_GND为发光元件串阴极端接地的走线压降电压，R_Zone为发光元件串中的走线电阻。
发光元件串的阳极端的走线压降电压V_IRdrop_VLED的计算公式为：
V_IRdrop_VLED＝(i_1+i_2+…+i_n)*(R_PCB_Bonding+R_FPC+R_Bonding+R_Fanout)+(i_2+i_3+…+i_n)*R+(i_3+i_4+…+i_n)*R+…+i_n*R。
其中，R_PCB_Bonding是指PCB板接入电源输出电压一侧的粘接电阻，R_FPC是指FPC板接入电源输出电压一侧的电阻、R_Fanout是指输出端接入电源输出电压一侧的电阻、R是指发光元件串接入电源输出电压一侧的电阻。
发光元件串阴极至接地的走线压降电压的计算公式为：
V_IRdrop_GND＝(i_1+i_2+…+i_n)*(R_PCB_Bonding’+R_FPC’+R_Bonding’+R_Fanout’)+(i_2+i_3+…+i_n)*R’+(i_3+i_4+…+i_n)*R’+…+i_n*R’。
其中，R_PCB_Bonding’是指PCB板接入接地端一侧的粘接电阻，R_FPC’是指FPC板接入接地端一侧的电阻、R_Fanout’是指输出端接入接地端一侧的电阻、R’是指发光元件串接入接地端一侧的电阻。
请参阅图12，在某些实施方式中，步骤S30包括子步骤：
S31，在目标供电电压大于电源输出电压生成第一调节信号。
S32，在目标供电电压小于电源输出电压生成第二调节信号。
具体地，第一调节信号用于将电源输出电压升高以使得电源输出电压与目标供电电压接近或相同。第二调节信号用于将电源输出电压减低以使得电源输出电压与目标供电电压相同或相近。如此，电压调节电路在接收到第一调节信号时，能够提高电源输出端的电源输出电压，电压调节电路在接收到第二调节信号时，能够降低电源输出端的电源输出电压。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种驱动电路的控制方法，其特征在于，所述驱动电路用于发光基板，所述控制方法包括：
获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压；
根据所述走线压降电压、所述灯串电压、所述灯串压差以及所述通道电压计算目标供电电压；
比较所述目标供电电压与电源输出电压的大小，并根据所述电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号；和
根据所述调整信号调整所述电源输出电压以使所述电源输出电压与所述目标供电电压匹配。
2.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述发光基板包括发光元件，所述获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压包括：
获取所述发光基板的温度以及所述发光元件的预设电压；
根据所述发光基板的温度确定所述发光元件的温度压差；
根据所述发光元件的温度压差和所述预设电压计算生成所述灯串电压。
3.如权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述发光元件包括多个，多个所述发光元件分成多串发光元件串，每串所述发光元件串包括多个所述发光元件，所述获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压还包括：
获取所述发光元件串中所述发光元件的数量以及所述发光元件串的分bin信息；
根据所述发光元件的数量和所述分bin信息计算所述灯串压差。
4.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压还包括：
获取所述发光基板中供电线路的预设电阻及预设电流；
根据所述预设电阻和所述预设电流计算所述走线压降电压。
5.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述比较所述目标供电电压与电源输出电压的大小，并根据所述电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号包括：
在所述目标供电电压大于所述电源输出电压生成第一调节信号；或
在所述目标供电电压小于所述电源输出电压生成第二调节信号。
6.一种驱动电路，用于驱动发光基板的发光元件，其特征在于，所述驱动电路包括电源模块、Tx芯片及驱动芯片，所述电源模块分别与所述驱动芯片和所述Tx芯片连接，所述驱动芯片还与所述发光元件连接；其中，
所述电源模块用于输出电源输出电压；
所述驱动芯片用于驱动发光元件发光；
所述Tx芯片用于获取所述发光基板的走线压降电压、灯串电压、灯串压差以及通道电压；
根据所述走线压降电压、所述灯串电压、所述灯串压差以及所述通道电压计算目标供电电压；
比较所述目标供电电压与电源输出电压的大小，并根据所述电源输出电压与目标供电电压的比较结果生成调整信号；和
根据所述调整信号调整所述电源输出电压以使所述电源输出电压与所述目标供电电压匹配。
7.如权利要求6所述的驱动电路，其特征在于，所述驱动电路还包括温度传感器，所述温度传感器连接所述Tx芯片，所述温度传感器用于获取所述发光基板的温度。
8.如权利要求6所述的驱动电路，其特征在于，所述Tx芯片包括电压检测电路，所述电压检测电路分别所述与所述电源模块和所述Tx芯片连接，所述电压检测电路用于检测所述电源输出电压。
9.如权利要求8所述的驱动电路，其特征在于，所述Tx芯片还包括比较电路，所述比较电路连接所述电压检测电路，所述比较电路用于比较所述电源输出电压与所述目标供电电压并生成调整信号。
10.如权利要求9所述的驱动电路，其特征在于，所述Tx芯片还包括电压调节电路，所述电压调节电路连接所述比较电路，所述电压调节电路用于根据所述调整信号调节所述电源输出电压。
11.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括如权利要求6-10任一项所述的驱动电路和发光元件，所述驱动电路用于驱动所述发光元件发光。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI809910B (zh) * 2022-06-01 2023-07-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其阻抗調整方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201667742U (zh) * 2010-01-22 2010-12-08 青岛海信电器股份有限公司 一种发光二极管led背光驱动装置及液晶显示器
US20120280632A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-08 Wooseok Kim Light emitting diode driving apparatus and method for driving the same
CN103813570A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 刘芬 Led均亮控制电路与方法,及恒压驱动led照明系统与方法
CN104253955A (zh) * 2014-09-17 2014-12-31 广州视源电子科技股份有限公司 一种低功耗的恒流与稳压控制电路及电视机
CN104253954A (zh) * 2014-09-17 2014-12-31 广州视源电子科技股份有限公司 低功耗的恒流及背光控制电路和电视机
CN106972736A (zh) * 2017-05-26 2017-07-21 深圳市乐得瑞科技有限公司 电源适配设备、控制方法及装置
JP6227090B1 (ja) * 2016-10-27 2017-11-08 三菱電機株式会社 給電制御装置及び給電制御装置に対する制御特性の補正データ生成方法
CN109040634A (zh) * 2018-10-19 2018-12-18 深圳Tcl新技术有限公司 电视机及usb设备供电方法
CN109272947A (zh) * 2018-11-28 2019-01-25 厦门天马微电子有限公司 背光组件、显示装置和背光组件的驱动方法
CN109510621A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 福州瑞芯微电子股份有限公司 一种自适应电压频率调节方法和装置
CN109523957A (zh) * 2018-12-24 2019-03-26 惠科股份有限公司 驱动电路、背光模组和显示面板
CN109922557A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 深圳Tcl新技术有限公司 一种多路led恒流驱动电路、驱动装置和电器设备
CN111610816A (zh) * 2020-05-27 2020-09-01 上海联影医疗科技有限公司 供电电压校准装置和供电电压校准方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201667742U (zh) * 2010-01-22 2010-12-08 青岛海信电器股份有限公司 一种发光二极管led背光驱动装置及液晶显示器
US20120280632A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-08 Wooseok Kim Light emitting diode driving apparatus and method for driving the same
CN103813570A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 刘芬 Led均亮控制电路与方法,及恒压驱动led照明系统与方法
CN104253955A (zh) * 2014-09-17 2014-12-31 广州视源电子科技股份有限公司 一种低功耗的恒流与稳压控制电路及电视机
CN104253954A (zh) * 2014-09-17 2014-12-31 广州视源电子科技股份有限公司 低功耗的恒流及背光控制电路和电视机
JP6227090B1 (ja) * 2016-10-27 2017-11-08 三菱電機株式会社 給電制御装置及び給電制御装置に対する制御特性の補正データ生成方法
CN106972736A (zh) * 2017-05-26 2017-07-21 深圳市乐得瑞科技有限公司 电源适配设备、控制方法及装置
CN109510621A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 福州瑞芯微电子股份有限公司 一种自适应电压频率调节方法和装置
CN109922557A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 深圳Tcl新技术有限公司 一种多路led恒流驱动电路、驱动装置和电器设备
CN109040634A (zh) * 2018-10-19 2018-12-18 深圳Tcl新技术有限公司 电视机及usb设备供电方法
CN109272947A (zh) * 2018-11-28 2019-01-25 厦门天马微电子有限公司 背光组件、显示装置和背光组件的驱动方法
CN109523957A (zh) * 2018-12-24 2019-03-26 惠科股份有限公司 驱动电路、背光模组和显示面板
CN111610816A (zh) * 2020-05-27 2020-09-01 上海联影医疗科技有限公司 供电电压校准装置和供电电压校准方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HSIEH C Y 等: ""A charge-recycling buck-store and boost-restore technique with dual outputs for RGB LED backlight and flashlight module"", 《IEEE TRANS.POWER ELECTRON》, vol. 24 *
杨丰华;曹允;: "一种动态电压、低功耗的LED背光驱动系统", 光电子技术, no. 02 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI809910B (zh) * 2022-06-01 2023-07-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其阻抗調整方法

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