CN114389647B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于电子技术领域。具体方案包括：RFID芯片；所述RFID芯片与第一通信电路并联在中央处理器和收发天线之间；所述RFID芯片用于：承载所述电子设备的识别标识，并在电子设备带电运行的情况下，实现与所述中央处理器的双向通信。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用射频信号通过空中耦合实现无接触式信息传递的通信方式，由于其具有非视距传输、穿透能力强、传输速度快、环境适应性强及可重复使用等特点，因此在各个行业中都拥有广泛应用。

在相关技术中，通常可以在电子设备外壳粘贴RFID标签来实现某种应用或后台上层的开发，然而，这种方式不仅会影响电子设备的美观性，而且无法适用金属机身，适用范围较为局限。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决为电子设备适配RFID标签影响美观性且适用范围较为局限的问题。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：RFID芯片；所述RFID芯片与第一通信电路并联在中央处理器和收发天线之间；所述RFID芯片用于：承载所述电子设备的识别标识，并在电子设备带电运行的情况下，实现与所述中央处理器的双向通信。

在本申请实施例中，由于RFID芯片与第一通信电路复用中央处理器和收发天线，因此在电子设备内增加RFID芯片不仅可以在电子设备带电运行的情况下，实现芯片与中央处理器的双向通信，而且无论电子设备是否带电，都可以根据RFID芯片上承载的识别标识对电子设备进行识别。如此，不仅可以在实现电子设备作为RFID标签功能的情况下，避免影响设备外观的美观性，提高适用范围，还可以通过芯片与中央处理器的双向通信功能开发出更多的应用场景。

附图说明

图1是本申请实施例提供的RFID芯片的电路连接示意图之一；

图2是本申请实施例提供的RFID芯片的电路连接示意图之二；

图3是本申请实施例提供的RFID芯片的电路连接示意图之三；

图4是本申请实施例提供的RFID芯片的电路连接示意图之四；

图5是本申请实施例提供的RFID芯片的电路连接示意图之五；

图6是本申请实施例提供的RFID芯片的电路连接示意图之六；

图7是本申请实施例提供的RFID芯片的电路连接示意图之七。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

如图1所示，本申请实施例提供了一种电子设备，包括RFID芯片10。该RFID芯片10与第一通信电路20并联在中央处理器30和收发天线40之间。该RFID芯片10可以用于：承载所述电子设备的识别标识，并在电子设备带电运行的情况下，实现与中央处理器30的双向通信。

需要说明的是，第一通信电路20位于中央处理器30和收发天线40之间，可以实现电子设备的广域网通信和局域网通信。为了尽可能少的在电子设备中增加配件，可以将RFID芯片10与第一通信电路20并联，从而实现收发天线40的复用。

需要说明的是，在电子设备带电运行的情况下，中央处理器30可以读取RFID芯片10中记载的信息，也可以向RFID芯片10传输信息。由于RFID芯片可以承载电子设备的识别标识，因此，无论电子设备是否带电，都可以通过其他RFID扫描设备扫描该RFID芯片10中承载的识别标识，从而实现对电子设备的识别。

可选地，电子设备实现RFID芯片与第一通信电路的复用可以通过以下两种方式实现：

方式1、通过选频器完成RFID芯片和第一通信电路的选频。

具体的，如图2所示，上述电子设备还可以包括选频器50。该选频器50一端连接收发天线40，另一端连接RFID芯片10和第一通信电路20，且RFID芯片10和第一通信电路20可以分别连接在选频器50的不同频段接口。

可选地，上述选频器50可以为双工器或三工器。在选频器50为双工器的情况下，收发天线40可以为低频分集接收天线；在选频器50为三工器的情况下，收发天线40可以为低频主集收发天线。

可选地，在收发天线40为低频分集接收天线的情况下，第一通信电路20可以包括低频射频收发器和低噪声放大器(Lower Noise Amplifier，LNA)；低频射频收发器的接收端可以连接低噪声放大器LNA的输出端；在收发天线40为低频主集收发天线的情况下，第一通信电路20可以包括低频射频收发器、低噪声放大器LNA和功率放大器(Power Amplifier，PA)；低频射频收发器的接收端可以连接低噪声放大器LNA的输出端，低频射频收发器的发送端可以连接功率放大器PA的输入端。

可选地，电子设备还可以包括低通滤波器60，该低通滤波器60一端可以连接选频器50，另一端可以连接收发天线40。低通滤波器60可以用于滤除高频段信号。

示例性的，如图3所示，以选频器为三工器，收发天线为低频主集收发天线为例。第一通信电路包括低频射频收发器、功率放大器PA和低噪声放大器LNA。中央处理器通过通信总线QLINK向低频射频收发器输送信号后，低频射频收发器可以通过功率放大器PA对输送过来的信号进行放大处理，再通过三工器中925MHz-960MHz频段的端口将放大处理后的信号发送到低频收发天线LB TRX ANT。同理，在低频收发天线LB TRX ANT接收到信号后，可以先通过低通滤波器滤除高频段信号，再根据信号频率经三工器分频到880MHz-915MHz频段的端口输出，之后通过低噪声放大器LNA传输到低频射频收发器，最后发送到中央处理器。或者，在低频收发天线LB TRX ANT接收到信号后，可以先通过低通滤波器滤除高频段信号，再根据信号频率经三工器分频到915MHz-925MHz频段的端口输出，之后传输到RFID芯片，RFID芯片再通过通信总线I2C将信号发送到中央处理器。

如图4所示，为选频器为双工器，收发天线为低频分集接收天线的电路连接示意图，其信号传输过程可参考图3相关描述，此处不再赘述。需要说明的是，使用低频分集接收天线可以使RFID芯片的适用频率范围更大。

方式2、通过分时复用开关实现RFID芯片和第一通信电路的分时复用。

具体的，如图5所示，电子设备还可以包括选频器50和分时复用开关60。第一通信电路20连接选频器50后与所述RFID芯片10并联在中央处理器30和分时复用开关60之间，分时复用开关60的另一端连接收发天线40。

分时复用开关60可以用于在电子设备满足预设通信条件的情况下，导通第一通信电路20与收发天线40之间的通路，断开RFID芯片10与收发天线40之间的通路；在电子设备不满足预设通信条件的情况下，断开第一通信电路20与收发天线40之间的通路，导通RFID芯片10与收发天线40之间的通路其中，预设通信条件可以包括：处于带电运行状态、且处于网络连接状态。

需要说明的是，上述处于网络连接状态是指电子设备处于广域网或局域网的覆盖下，且与覆盖的网络处于连接状态。

可选地，上述选频器可以为双工器。收发天线可以为低频分集接收天线或低频主集收发天线。

可选地，电子设备还可以包括低通滤波器，该低通滤波器一端连接述收发天线40，另一端连接分时复用开关60。

示例性的，如图6所示，以收发天线为低频主集收发天线为例。在电子设备满足预设通信条件的情况下，电子设备可以控制分时复用开关导通第一通信电路与低频主集收发天线之间的通路，并断开RFID芯片与收发天线之间的通路。在电子设备不满足预设通信条件的情况下，电子设备可以控制分时复用开关断开第一通信电路与收发天线之间的通路，导通RFID芯片与收发天线之间的通路。

如图7所示，为收发天线为低频分集接收天线时的电路连接示意图，其分时复用开关的工作过程可参考图6相关描述，此处不再赘述。

在本申请实施例中，由于RFID芯片与第一通信电路复用中央处理器和收发天线，因此在电子设备内增加RFID芯片不仅可以在电子设备带电运行的情况下，实现芯片与中央处理器的双向通信，而且无论电子设备是否带电，都可以根据RFID芯片上承载的识别标识对电子设备进行识别。如此，不仅可以在实现电子设备作为RFID标签功能的情况下，避免影响设备外观的美观性，提高适用范围，还可以通过芯片与中央处理器的双向通信功能开发出更多的应用场景。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：RFID芯片；

所述RFID芯片与第一通信电路并联在中央处理器和收发天线之间；

所述RFID芯片用于：承载所述电子设备的识别标识，并在电子设备带电运行的情况下，实现与所述中央处理器的双向通信；

所述电子设备还包括选频器和分时复用开关；

所述第一通信电路连接所述选频器后与所述RFID芯片并联在所述中央处理器和所述分时复用开关之间，所述分时复用开关的另一端连接所述收发天线；

所述分时复用开关用于在所述电子设备满足预设通信条件的情况下，导通所述第一通信电路与所述收发天线之间的通路，断开所述RFID芯片与所述收发天线之间的通路；在所述电子设备不满足所述预设通信条件的情况下，断开所述第一通信电路与所述收发天线之间的通路，导通所述RFID芯片与所述收发天线之间的通路；

其中，所述预设通信条件包括：处于带电运行状态、且处于网络连接状态。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括选频器；所述选频器一端连接所述收发天线，另一端连接所述RFID芯片和所述第一通信电路，且所述RFID芯片和所述第一通信电路分别连接所述选频器的不同频段接口。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述选频器为双工器或三工器。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，在所述选频器为所述双工器的情况下，所述收发天线为低频分集接收天线；在所述选频器为所述三工器的情况下，所述收发天线为低频主集收发天线。

5.根据权利要求2-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括低通滤波器，所述低通滤波器一端连接所述选频器，另一端连接所述收发天线。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述选频器为双工器。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述收发天线为低频分集接收天线或低频主集收发天线。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括低通滤波器，所述低通滤波器一端连接所述收发天线，另一端连接所述分时复用开关。

9.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述收发天线为低频分集接收天线的情况下，所述第一通信电路包括低频射频收发器和低噪声放大器；所述低频射频收发器的接收端连接所述低噪声放大器的输出端；

在所述收发天线为低频主集收发天线的情况下，所述第一通信电路包括低频射频收发器、低噪声放大器和功率放大器；所述低频射频收发器的接收端连接所述低噪声放大器的输出端，所述低频射频收发器的发送端连接所述功率放大器的输入端。