CN114389034A - 天线模块及其制造方法 - Google Patents

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CN114389034A CN202111215701.3A CN202111215701A CN114389034A CN 114389034 A CN114389034 A CN 114389034A CN 202111215701 A CN202111215701 A CN 202111215701A CN 114389034 A CN114389034 A CN 114389034A
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Abstract

一种天线模块，包括：第一电介质层，具有第一电介质表面、与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之间延伸的第一电介质侧面；在所述第一电介质表面上形成的第一天线层；在所述第二电介质表面之下形成的接地层；以及在所述第一电介质层的所述第一电介质侧面上形成的导电层，其中，所述导电层电连接至所述接地层，并且从所述接地层向所述第一天线层延伸，但是并不接触所述第一电介质表面。通过利用本发明，可以屏蔽电磁波的干扰。

Description

天线模块及其制造方法
技术领域
本发明有关于天线模块，且尤其有关于包含侧面导电层(lateral conductivelayer)的天线模块。
背景技术
传统的天线模块包括天线和芯片。芯片可以向天线传送信号，以及从天线接收信号。然而，芯片很容易被电磁波干扰(interfere)。因此，如何屏蔽(shield)电磁波对芯片的干扰成为业界的一项重要任务。
发明内容
一种天线模块，包括：第一电介质层，具有第一电介质表面、与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之间延伸的第一电介质侧面；在所述第一电介质表面上形成的第一天线层；在所述第二电介质表面之下形成的接地层；以及在所述第一电介质层的所述第一电介质侧面上形成的导电层，其中，所述导电层电连接至所述接地层，并且从所述接地层向所述第一天线层延伸，但是并不接触所述第一电介质表面。
一种天线模块的制造方法，包括：提供包括第一电介质层、第一天线层和接地层的结构，其中所述第一电介质层具有第一电介质表面、与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之间延伸的第一电介质侧面，所述第一天线层在所述第一电介质表面上形成，所述接地层在所述第二电介质表面之下形成；将所述结构放置在粘合层上和金属框架的贯穿部分中；以及形成导电层来覆盖所述结构的未被所述粘合层和所述金属框架覆盖的部分，其中，所述导电层在所述第一电介质层的所述第一电介质侧面上形成，所述导电层电连接至所述接地层，并且从所述接地层向所述第一天线层延伸，但是并不接触所述第一电介质表面。
一种天线模块的制造方法，包括：提供包括第一电介质层、第一天线层和接地层的结构，其中所述第一电介质层具有第一电介质表面、与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之间延伸的第一电介质侧面，所述第一天线层在所述第一电介质表面上形成，所述接地层在所述第二电介质表面之下形成；放置粘合层来覆盖所述结构的所述第一电介质层；形成多个第一切割通道以穿过所述粘合层和所述第一电介质层的一部分，其中所述第一电介质层形成第一侧面；形成导电层以覆盖所述粘合层和所述第一侧面；移除所述粘合层以暴露出所述第一电介质层；以及形成多个第二切割通道以穿过所述第一电介质层的另一部分，其中，所述第一电介质层形成第二侧面，并且所述第一侧面和所述第二侧面不共面。
通过利用本发明，可以屏蔽电磁波的干扰。
其他实施例和优势将在下面的具体实施方式中进行描述。本发明内容部分不旨在定义本发明。本发明由权利要求定义。
附图说明
在阅读以下的具体实施方式和附图之后，本发明的上述目标和优势对于本领域技术人员来说将会变得更为清楚。
图1A可例示根据本发明实施例的天线模块的示意图。
图1B可例示图1A的天线模块的俯视图(top view)。
图1C可例示图1A的天线模块的底视图(bottom view)。
图2可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图3A可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图3B可例示图3A的天线模块的底视图。
图4可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图5可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图6可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图7可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图8可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图9可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图10可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图11可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图12可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图13可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图14可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图15可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图16可例示根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。
图17A到图17D可例示图1的天线模块的制造处理(manufacturing processes)。
图18可例示图2的天线模块的制造处理。
图19A到图19D可例示图3的天线模块的制造处理。
图20A到图20G可例示图4的天线模块的制造处理。
图21A到图21G可例示图11的天线模块的制造处理。
图22A到图22G可例示图14的天线模块的制造处理。
具体实施方式
参考图1A到图1C，图1A可例示根据本发明实施例的天线模块100的示意图，图1B可例示图1A的天线模块100的俯视图，图1C可例示图1A的天线模块100的底视图。
天线模块100可以包括第一电介质层(dielectric layer)110、至少一个导电通孔(conductive via)115、第一天线层(antenna layer)120、接地层(grounding layer)130、导电层140、第二天线层150、至少一个布线层(routing layer)160、至少一个馈电焊盘(feeding pad)162、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件(electroniccomponent)180、至少一个第二电子组件185、连接器(connector)187以及模塑料(moldingcompound)190。
第一电介质层110可具有第一电介质表面110u、与第一电介质表面110u相对(opposite)的第二电介质表面110b、以及在第一电介质表面110u和第二电介质表面110b之间延伸(extend)的第一电介质侧面(lateral surface)110s。第一天线层120可在第一电介质表面110u上形成。接地层130可在第二电介质表面110b之下形成。导电层140可在第一电介质层110的第一电介质侧面110s上形成，其中，导电层140可电连接至接地层130，并从接地层130向第一天线层120延伸，但是并不接触(contact)第一电介质表面110u。
侧面导电层140可以屏蔽电磁波对导电层140所包围的至少一个导电组件(比如，第一电子组件180、第二电子组件185和/或布线层160)的干扰，并且可以决定天线模块100的尺寸。
如下表1所示，与导电层140接触第一电介质表面110u或者延伸到第一电介质表面110u的结构(在表1中可称为“全侧面导电层”)相比，该实施例中的导电层140可以不接触第一电介质表面110u或者不延伸到第一电介质表面110u(在表1中可称为“部分侧面导电层”)，因此，天线增益可降低0.2dB，天线模块尺寸仍可保持17％的降低。
表1
Figure BDA0003310705130000041
第一电介质层110可以是单层结构或者多层结构。在该实施例中，第一电介质层110可包括多个子电介质层(sub-dielectric layer)，至少两个子电介质层可以由相同的材料或者不同的材料形成。举例来讲，第一电介质层110可包括第一子电介质层111和多个第二子电介质层112。在一个实施例中，第一子电介质层111可以由包括FR4、FR5、BT、陶瓷(ceramic)、玻璃、模塑料或者液晶聚合物(liquid crystal polymer)在内的材料形成，和/或第二子电介质层112可以由包括FR4、FR5、BT、陶瓷、玻璃、模塑料或者液晶聚合物在内的材料形成。
如图1A所示，至少一个导电通孔115可穿过第一电介质层110，以将第二天线层150与布线层160进行电连接。举例来讲，导电通孔115可穿过第一子电介质层111。举例来讲，导电通孔115可电连接至馈电点(feeding point)。在另一实施例中，可以省略(omit)导电通孔115，并且可以通过使用缝隙耦接馈电(slot-coupled feed)技术将第一电子组件180传送的信号耦接(couple)至第二天线层150。
如图1B所示，在该实施例中，第一天线层120和第二天线层150可通过第二子电介质层112互相分开。第一天线层120可以是模式化的(pattern)天线层。举例来讲，第一天线层120可包括布置(arrange)为n×m阵列(array)形式的多个天线部分(antenna portion)121，其中n为大于等于1的整数，m为大于等于1的整数。
如图1A所示，在该实施例中，接地层130可在第一电介质层110的第二电介质表面110b上形成，并且可以延伸至第一电介质层110的第一电介质侧面110s以物理(或直接)连接导电层140。在另一实施例中，接地层130可以不延伸至第一电介质侧面110s，所以接地层130可以通过另一导电组件间接地电连接至导电层140。另外，接地层130可具有多个开口(opening)130a，每个开口130a可容纳(receive)相应的馈电焊盘162，因此，可以避免馈电焊盘162接触接地层130的物理材料。举例来讲，馈电焊盘162和接地层130可以在同一层中形成。另外，举例来讲，接地层130可以由包括铝、铜、金、银、铁或其组合在内的金属形成。
如图1A所示，导电层140还可延伸到至少一个第二电介质层170的一个表面。此外，导电层140可覆盖(cover)至少一个第二电介质层170的第二电介质侧面170s以及模塑料190。因此，导电层140可以屏蔽电磁波对第二电介质层170和模塑料190内的至少一个导电组件(比如第一电子组件180和/或布线层160)的干扰。如图1B和图1C所示，导电层140可以紧密围绕第一电介质层110、第二电介质层170和模塑料190。
如图1A所示，第二天线层150可以在第一电介质层110内形成。在该实施例中，第二天线层150可以在一个子电介质层上形成，举例来讲，可以在第一子电介质层111的上表面110u上形成。在另一实施例中，第二天线层150可在第二子电介质层112的上表面上形成。
如图1A所示，举例来讲，每个布线层160可以是模式化的层。举例来讲，每个布线层160可包括至少一个导电迹线(conductive trace)161，其中，一个布线层160的导电迹线161可以通过至少一个导电通孔163与另一布线层160的导电迹线161电连接。
如图1A所示，多个第二电介质层170可在第二电介质表面110b之下形成，多个布线层160的其中一个布线层可在相应的第二电介质层170的表面上形成。布线层160可通过相应的第二电介质层170分隔开。
如图1A所示，第一电子组件180可放置(dispose)在至少一个布线层160上，并且电连接至该至少一个布线层160。第一电子组件180可通过布线层160电连接至第二天线层150。模塑料190可在布线层160上形成，并且可密封(encapsulate)第一电子组件180和第二电子组件185。在一个实施例中，举例来讲，第一电子组件180可以是射频集成电路(RadioFrequency Integrated Circuit，RFIC)，然而，这种示例并非是限制性的。
如图1A所示，第二电子组件185可放置在布线层160上，并且可电连接至布线层160。第二电子组件185可通过布线层160电连接至第二天线层150。在一个实施例中，举例来讲，第二电子组件185可以是被动组件(passive component)，例如电阻、电感和/或电容，然而，这种示例并非是限制性的。
如图1A所示，连接器187可放置在布线层160上，并且可电连接至布线层160。连接器187可通过布线层160电连接至第一电子组件180和/或第二电子组件185。布线层160可暴露(expose)一部分160A不被模塑料190覆盖，连接器187可放置在布线层160的该部分160A上，并且可与其中一个布线层160的导电迹线161电连接。天线模块100可通过连接器187与外部组件(未示出)电连接，举例来讲，该外部组件可以是印刷电路板(printed circuitboard)。
如图1A所示，模塑料190可包括模制侧面(molding lateral surface)190s和模制下表面(molding lower surface)190b，模制侧面190s和模制下表面190b可共同定义模塑料190的外边界。导电层140可覆盖模制侧面190s和模制下表面190b。另外，举例来讲，模塑料190可以由以下材料形成：酚醛清漆树脂(Novolac-based resin)、环氧基树脂(epoxy-based resin)、有机硅树脂(silicone-based resin)或者其他合适的密封剂(encapsulant)。还可以包括合适的填料(filler)，例如粉末状的SiO2。可以使用多种模制技术中的任意技术来应用模塑料190，例如压缩模制(compression molding)、注射模制(injection molding)或传递模制(transfer molding)。
参考图2，图2可例示根据本发明另一实施例的天线模块200的示意图。
天线模块200可以包括第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层240、第二天线层150、至少一个布线层160和至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187以及模塑料190。
天线模块200的导电层240可包括与天线模块100的导电层140相同或相似的特征，除了导电层240还可在第一电介质表面110u和第二电介质表面110b之间延伸，或者在第一电介质表面110u和第二天线层150之间延伸。
参考图3A和图3B，图3A可例示根据本发明另一实施例的天线模块300的示意图，图3B可例示图3A的天线模块300的底视图。
如图3A所示，天线模块300可以包括第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层340、第二天线层150、至少一个布线层160和至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185(未示出，选择性地)以及至少一个接触点387。
如图3A所示，导电层340可电连接至接地层130，并且可以在第一电介质层110的第一电介质侧面110s和每个第二电介质层170的第二电介质侧面170s上形成。
如图3A所示，举例来讲，接触点387可以是焊锡球(solder ball)、焊锡膏(solderpaste)和导电柱(conductive pillar)等。多个接触点387可放置在布线层160上。天线模块300可通过接触点387电连接至外部组件，其中，举例来讲，该外部组件可以是印刷电路板。在该实施例中，第一电子组件180和接触点387可放置在布线层160的同一侧。举例来讲，接触点387和第一电子组件180可放置在最下面的布线层160。另外，布线层160的其中之一可通过接触点387的其中之一进行电接地，使得接地层130可通过布线层160和接触点387进行电接地。
参考图4，图4可例示根据本发明另一实施例的天线模块300’的示意图。天线模块300’可以包括第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层340、第二天线层150、至少一个布线层160和至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185(未示出，选择性地)以及至少一个接触点387。在该实施例中，第一电介质层310可具有第一电介质侧面310s，其中第一电介质侧面310s可包括第一侧面310s1和不与第一侧面310s1对齐的第二侧面310s2。也可以说，第一侧面310s1与第二侧面310s2不共面。
参考图5，图5可例示根据本发明另一实施例的天线模块400的示意图。
如图5所示，天线模块400可以包括第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层440、第二天线层150、至少一个布线层160和至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185(未示出)以及至少一个接触点387、第三电介质层470以及至少一个导电通孔475。
如图5所示，导电层440可电连接至接地层130，并且可以在第一电介质层110的第一电介质侧面110s、每个第二电介质层170的第二电介质侧面170s以及第三电介质层470的第三电介质侧面470s上形成。
如图5所示，第一电子组件180和接触点387可放置在布线层160的两个对侧。第三电介质层470可放置在布线层160和第一电介质层110之间，并且可密封第一电子组件180。在一个实施例中，第三电介质层470可以由FR4、FR5、BT或者模塑料等材料形成。至少一个导电通孔475可穿过第三电介质层470，并且可电连接布线层160的其中之一和导电通孔115。
参考图6，图6可例示根据本发明另一实施例的天线模块400’的示意图。天线模块400’可以包括第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层340、第二天线层150、至少一个布线层160和至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185(未示出，选择性地)以及至少一个接触点387。在该实施例中，第一电介质层310可具有第一电介质侧面310s，其中第一电介质侧面310s可包括第一侧面310s1和不与第一侧面310s1对齐的第二侧面310s2。也可以说，第一侧面310s1与第二侧面310s2不共面。
参考图7，图7可例示根据本发明另一实施例的天线模块500的示意图。
如图7所示，天线模块500可以包括第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层540、第二天线层150、至少一个布线层160和至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187、模塑料190以及至少一个接触点387。
如图7所示，导电层540可电连接至接地层130，并且可以在第一电介质层110的第一电介质侧面110s、每个第二电介质层170的第二电介质侧面170s和模塑料190上形成。在该实施例中，导电层540可包括第一导电层541和第二导电层542，其中第一导电层541在第一电介质层110的第一电介质侧面110s上形成，第二导电层542在每个第二电介质层170的第二电介质侧面170s和模塑料190上形成。第一导电层541可以产生与表1中的效果类似的相同效果，第二导电层542可以屏蔽电磁波对模塑料190内的组件的干扰。
在该实施例中，第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、第二天线层150和第一导电层541可在基底(substrate)500A中/上形成，第二导电层542、至少一个布线层160、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187和模塑料190可形成封装(package)500B，其中基底500A和封装500B相对放置并且可通过接触点387进行电连接。
参考图8，图8可例示根据本发明另一实施例的天线模块500’的示意图。天线模块500’可以包括第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层540、第二天线层150、至少一个布线层160和至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187、模塑料190以及至少一个接触点387。在该实施例中，第一电介质层310可具有第一电介质侧面310s，其中第一电介质侧面310s可包括第一侧面310s1和不与第一侧面310s1对齐的第二侧面310s2。也可以说，第一侧面310s1与第二侧面310s2不共面。
在该实施例中，第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、第二天线层150和第一导电层541可在基底500A’中/上形成，第二导电层542、至少一个布线层160、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187和模塑料190可形成封装500B，其中基底500A’和封装500B相对放置并且可通过接触点387进行电连接。另外，在本发明中，至少一个布线层160、至少一个电介质层170和至少一个导电通孔163可以视为或用作另一基底。
另外，在另一实施例中，接地层130可以放置在电介质层170的其中一个上。举例来讲，接地层130可以放置在最上面的电介质层170上。
参考图9，图9可例示根据本发明另一实施例的天线模块600的示意图。
如图9所示，天线模块600可以包括第一电介质层110、至少一个导电通孔115、至少一个导电通孔615、第一天线层120、接地层130、导电层540、至少一个布线层160、至少一个馈电焊盘162、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187、模塑料190以及至少一个接触点387。
在该实施例中，如图9所示，导电通孔115和多个导电通孔615可共同穿过第一电介质层110，并且可电连接第一天线层120和馈电焊盘162。
在该实施例中，第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、第二天线层150、第一导电层541和至少一个导电通孔615可在基底600A中/上形成，第二导电层542、至少一个布线层160、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187和模塑料190可形成封装500B，其中基底600A和封装500B相对放置并且可通过接触点387进行电连接。
参考图10，图10可例示根据本发明另一实施例的天线模块600’的示意图。天线模块600’可以包括第一电介质层310、至少一个导电通孔115、至少一个导电通孔615、第一天线层120、接地层130、导电层540、至少一个布线层160、至少一个馈电焊盘162、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187、模塑料190以及至少一个接触点387。在该实施例中，第一电介质层310可具有第一电介质侧面310s，其中第一电介质侧面310s可包括第一侧面310s1和不与第一侧面310s1对齐的第二侧面310s2。也可以说，第一侧面310s1与第二侧面310s2不共面。
在该实施例中，第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、第二天线层150、第一导电层541和至少一个导电通孔615可在基底600A’中/上形成，第二导电层542、至少一个布线层160、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187和模塑料190可形成封装500B，其中基底600A’和封装500B相对放置并且可通过接触点387进行电连接。
参考图11，图11可例示根据本发明另一实施例的天线模块700的示意图。
如图11所示，天线模块700可以包括多个天线单元700A、第二基底500B和至少一个接触点387，其中天线单元700A可彼此间隔开，并且每个天线单元700A可包括与基底500A’相同或相似的特征。举例来讲，每个天线单元700A可包括第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层140和第一导电层541。每个天线单元700A可通过至少一个接触点387与第二基底500B进行电连接。
参考图12，图12可例示根据本发明另一实施例的天线模块800的示意图。
如图12所示，天线模块800可以包括多个天线单元800A、第二基底500B和至少一个接触点387，其中天线单元800A可彼此间隔开，并且每个天线单元800A可包括与基底600A’相同或相似的特征。举例来讲，每个天线单元800A可包括第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层140、第一导电层541和至少一个导电通孔615。每个天线单元800A可通过至少一个接触点387与第二基底500B进行电连接。
参考图13，图13可例示根据本发明另一实施例的天线模块900的示意图。
如图13所示，天线模块900可以包括基底500A和封装900B，其中封装900B可包括第二导电层542、至少一个布线层160和至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185(未示出，选择性地)以及至少一个接触点387。基底500A可通过至少一个接触点387与封装900B进行电连接。
参考图14，图14可例示根据本发明另一实施例的天线模块1000的示意图。
天线模块1000可以包括第一电介质层1010、第一天线层120、接地层130、第一导电层541、连接器187、至少一个导电通孔115、至少一个导电通孔615、至少一个布线层160、至少一个馈电焊盘162、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、模塑料190以及至少一个接触点387。
第一电介质层1010、第一天线层120、接地层130、第一导电层541、至少一个导电通孔115和至少一个导电通孔615可形成基底1000A，至少一个布线层160、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185和模塑料190可形成封装1000B。封装1000B和基底1000A可通过至少一个接触点387进行电连接。
在该实施例中，连接器187可放置在第一电介质层1010的其中一个层上，举例来讲，可放置在第一子电介质层111上。连接器187和封装1000B可放置在基底1000A的同一侧。
另外，基底(500A、500A’、600A、600A’、700A、800A或者1000A)和封装(500B、900B或者1000B)可进行堆叠(stack)以形成堆叠封装(Package on Package，PoP)，其中基底的尺寸(长度和/或宽度)可以等于、大于或者小于封装的尺寸。举例来讲，在图7的天线模块500中，封装500B的长度大于基底500A的长度。在图14的天线模块1000中，基底1000A的长度大于封装1000B的长度。
另外，第一电介质层1010还可包括至少一个第四电介质层1011，其中第四电介质层1011在第一电介质层111和接触点387之间形成，或者在第一电介质层111和封装1000B之间形成。在另一实施例中，至少一个布线层160可以在至少一个第四电介质层1011的表面上形成。另外，第四电介质层1011可以由与第一电介质层111或者第二电介质层112相同或不同的材料所形成。
另外，在第一电介质层111和接触点387之间或者在第一电介质层111和封装之间形成的至少一个第四电介质层1011可以应用于基底500A、基底500A’、基底600A、基底600A’、天线单元700A、天线单元800A和/或基底1000A。
参考图15，图15可例示根据本发明另一实施例的天线模块1100的示意图。
天线模块1100可以包括第一电介质层1110、至少一个导电通孔1115、第一天线层1120、接地层1130、导电层1140、至少一个布线层1160、至少一个导电通孔1163、多个电介质层1171和1172、至少一个第一电子组件1180和至少一个接触点387。
第一电介质层1110可具有第一电介质表面1110u、与第一电介质表面1110u相对的第二电介质表面1110b、以及在第一电介质表面1110u和第二电介质表面1110b之间延伸的第一电介质侧面1110s。第一天线层1120可在第一电介质表面1110u上形成。接地层1130可在第二电介质表面1110b之下形成。导电层1140可在第一电介质层1110的第一电介质侧面1110s上形成，其中，导电层1140可电连接至接地层1130，并从接地层1130向第一天线层1120延伸，但是并不接触第一电介质表面1110u。
在该实施例中，举例来讲，第一电介质层1110可以是单层结构。电介质层1171可以由与电介质层1172相同或不同的材料所形成。接地层1130可嵌入(embed)在其中一个电介质层1172中。接地层1130可具有多个开口1130a，其中每个开口可允许相应的导电通孔1115穿过。第一电子组件1180可通过布线层1160、导电通孔1163和导电通孔1115电连接至第一天线层1120。在一个实施例中，举例来讲，第一电子组件1180可以是RFIC，但是这种示例并非是限制性的。在一个实施例中，举例来讲，第二电子组件185可以是被动组件，例如电阻、电感和/或电容，然而，这种示例并非是限制性的。举例来讲，接触点387可以是焊锡球、焊锡膏和导电柱等。多个接触点387可放置在布线层1160上。
参考图16，图16可例示根据本发明另一实施例的天线模块1200的示意图。
天线模块1200可以包括第一电介质层1210、至少一个导电通孔1215、第一天线层1220、接地层1230、导电层1240、至少一个布线层1260、至少一个导电通孔1615、多个电介质层1271和1272、至少一个第一电子组件1180和至少一个接触点387。
第一电介质层1210可具有第一电介质表面1210u、与第一电介质表面1210u相对的第二电介质表面1210b、以及在第一电介质表面1210u和第二电介质表面1210b之间延伸的第一电介质侧面1210s。第一天线层1220可在第一电介质表面1210u上形成。接地层1230可在第二电介质表面1210b之下形成。举例来讲，接地层1230可在电介质层1271或者其中一个电介质层1272中形成。导电层1240可在第一电介质层1210的第一电介质侧面1210s上形成，其中，导电层1240可电连接至接地层1230，并从接地层1230向第一天线层1220延伸，但是并不接触第一电介质表面1210u。
在该实施例中，电介质层1271可以由不同于电介质层1272的材料所形成。接地层1230可嵌入在其中一个电介质层1272中。接地层1230可具有多个开口1230a，其中每个开口可容纳相应的馈电焊盘1262，因此可以避免馈电焊盘1262接触接地层1230的物理材料。第一电子组件1180可通过布线层1260、馈电焊盘1262、导电通孔1215和导电通孔1615电连接至第一天线层1220。
参考图17A到图17D，图17A到图17D可例示图1的天线模块100的制造处理。
如图17A所示，包括第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、第二天线层150、至少一个布线层160、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187以及模塑料190的结构100’可以放置在粘合层(adhesive layer)11上和金属框架(metal frame)12中。金属框架12可具有一贯穿部分(penetrating portion)12a，用以容纳第一电介质层110的一部分。
如图17B所示，可放置一个盖体(cover)13来覆盖连接器187。
如图17C所示，可以通过溅射(sputter)或喷涂(spray)导电涂层材料来形成导电层140’以覆盖结构100’的未被粘合层11、金属框架12和盖体13覆盖的部分。另外，举例来讲，导电层140’可以由包括铝、铜、金、银、铁或其组合在内的金属形成。
如图17D所示，可以移除(remove)盖体13来形成导电层140，然后可形成天线模块100。
参考图18，图18可例示图2的天线模块200的制造处理。
如图18所示，包括第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层140、第二天线层150、至少一个布线层160、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180、至少一个第二电子组件185、连接器187以及模塑料190的结构100’可以放置在粘合层11上和金属框架22中。金属框架22可具有一贯穿部分22a，用以容纳第一电介质层110的一部分。
在该实施例中，金属框架22的贯穿部分22a的深度t可以与金属框架12的贯穿部分12a的深度不同，相应地，可以控制导电层140在第一电介质层110上的延伸长度。
天线模块200的其他制造处理可类似于天线模块100的相应制造处理，因此可在此重复相类似的内容。
参考图19A到图19D，图19A到图19D可例示图3的天线模块300的制造处理。
如图19A所示，包括第一电介质层110、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、导电层140、第二天线层150、至少一个布线层160、至少一个电介质层170、至少一个第一电子组件180和至少一个接触点387的结构300’可以放置在粘合层11上和金属框架12中。金属框架12可具有贯穿部分12a，用以容纳第一电介质层110的一部分。
如图19B所示，可放置一个盖体33来覆盖接触点387。
如图19C所示，可形成导电层340’来覆盖结构300’的未被粘合层11、金属框架12和盖体33所覆盖的部分。
如图19D所示，可以移除盖体33来形成导电层340，然后可形成天线模块300。
天线模块400、基底500A和基底600A的制造处理与天线模块300的制造处理相似，在此可以重复相类似的内容。
参考图20A到图20G，图20A到图20G可例示图4的天线模块300’的制造处理。
如图20A所示，可提供包括第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、第二天线层150、至少一个布线层160和至少一个电介质层170的结构300”。虽然未示出，但是阻焊层(solder mask)可以覆盖布线层160和/或至少一个电介质层170，并且可具有多个开口，暴露出与布线层160电连接的多个接触点(比如焊盘(solder pad))。
如图20B所示，可形成粘合层31来覆盖阻焊层(未示出)和从结构300”的阻焊层暴露出的接触点(未示出)。
如图20C所示，可形成穿过粘合层31、布线层160、电介质层170以及第一电介质层310的一部分的至少一个第一切割通道(singulation passage)C1。在形成第一切割通道C1之后，每个电介质层170可形成第二电介质侧面170s，第一电介质层310可形成第一侧面310s1。
如图20D所示，可通过溅射或喷涂导电涂层材料来形成导电层340’，其中导电层340’覆盖粘合层31、每个第二电介质层170的第二电介质侧面170s和第一电介质层310的第一侧面310s1。
如图20E所示，可移除粘合层31以暴露出阻焊层(未示出)和从阻焊层暴露出的接触点(未示出)。
如图20F所示，可在从阻焊层暴露出的接触点(未示出)上放置至少一个第一电子组件180和/或至少一个接触点387。
如图20G所示，可形成穿过第一电介质层310的另一部分的至少一个第二切割通道C2以切断第一电介质层310。在形成第二切割通道C2之后，第一电介质层310可形成第二侧面310s2，其中第一侧面310s1和第二侧面310s2不共面。
天线模块400’、基底500A’和基底600A’的制造处理与天线模块300’的制造处理相似，可在此重复相似的内容。
参考图21A到图21G，图21A到图21G可例示图11的天线模块700的制造处理。
如图21A所示，可提供包括第一电介质层310、至少一个导电通孔115、第一天线层120、接地层130、第二天线层150的结构700’。
如图21B所示，粘合层31可覆盖结构700’的第一电介质层310。
如图21C所示，可形成穿过粘合层31以及第一电介质层310的一部分的多个第一切割通道C1。在形成第一切割通道C1之后，第一电介质层310可形成第一侧面310s1。
如图21D所示，可通过溅射或者喷涂导电涂层材料来形成第一导电层541’，其中第一导电层541’可覆盖粘合层31和第一电介质层310的第一侧面310s1。
如图21E所示，可移除粘合层31以暴露出阻焊层(未示出)和从阻焊层暴露出的接触点(未示出)。
如图21F所示，可在从阻焊层暴露出的接触点(未示出)上放置至少一个接触点387。
如图21G所示，可形成穿过第一电介质层310的另一部分的至少一个第二切割通道C2以切断第一电介质层310，并且形成多个天线单元700A。在形成第二切割通道C2之后，第一电介质层310可形成第二侧面310s2，其中第一侧面310s1和第二侧面310s2不共面。
然后，可通过至少一个接触点387将天线单元700A放置在图11的封装500B上以形成天线模块700。
天线模块800的制造处理可类似于天线模块700的制造处理，可在此重复相似的内容。
参考图22A到图22G，图22A到图22G可例示图14的天线模块1000的制造处理。
如图22A所示，可提供包括第一电介质层1010、第一天线层120、接地层130、至少一个导电通孔115和至少一个导电通孔615的结构1000’。
如图22B所示，粘合层31可覆盖结构1000’的第一电介质层1010。
如图22C所示，可形成穿过粘合层31以及第一电介质层1010的一部分的多个第一切割通道C1。在形成第一切割通道C1之后，第一电介质层1010可形成第一侧面310s1。
如图22D所示，可通过溅射或者喷涂导电涂层材料来形成第一导电层541’，其中第一导电层541’可覆盖粘合层31和第一电介质层1010的第一侧面310s1。
如图22E所示，可移除粘合层31以暴露出第一电介质层1010和从第一电介质层1010暴露出的多个接触点。
如图22F所示，图14的封装1000B和连接器187可放置在从图22E的第一电介质层1010暴露出的接触点上。
如图22G所示，可形成穿过第一电介质层1010的另一部分的至少一个第二切割通道C2以切断第一电介质层1010，并且形成天线模块1000。在形成第二切割通道C2之后，第一电介质层1010可形成第二侧面310s2，其中第一侧面310s1和第二侧面310s2不共面。
虽然已经根据目前认为是最实用和优选的实施例描述本发明，但是可以理解的是，本发明不必限制于所公开的实施例。相反，本发明旨在涵盖包括在权利要求的精神和范围内的各种修改和相似的布置，权利要求的精神和范围与其最广泛的解释相一致，以涵盖所有此类修改和相似的结构。

Claims (21)

1.一种天线模块，包括：
第一电介质层，具有第一电介质表面、与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之间延伸的第一电介质侧面；
在所述第一电介质表面上形成的第一天线层；
在所述第二电介质表面之下形成的接地层；以及
在所述第一电介质层的所述第一电介质侧面上形成的导电层，其中，所述导电层电连接至所述接地层，并且从所述接地层向所述第一天线层延伸，但是并不接触所述第一电介质表面。
2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括：
在所述第二电介质表面之下的至少一个第二电介质层；以及
在所述至少一个第二电介质层的表面上形成的至少一个布线层。
3.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于，所述导电层还从所述接地层延伸到所述至少一个第二电介质层的所述表面。
4.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述第一电介质层包括多个子电介质层，并且至少两个子电介质层由相同或不同的材料形成。
5.如权利要求4所述的天线模块，其特征在于，所述天线模块还包括在其中一个子电介质层上形成的第二天线层。
6.如权利要求5所述的天线模块，其特征在于，所述导电层还在所述第一电介质表面和所述第二天线层之间延伸。
7.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于，还包括：
放置在所述布线层上的第一电子组件；以及
覆盖所述布线层的模塑料，
其中，所述导电层还覆盖所述第二电介质层的第二电介质侧面和所述模塑料。
8.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于，所述布线层暴露出一部分不被所述模塑料覆盖，所述天线模块还包括：
放置在所述布线层的所述部分上的连接器。
9.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于，还包括：
在所述第一电介质层和所述第二电介质层之间形成的至少一个接触点。
10.如权利要求9所述的天线模块，其特征在于，还包括：
放置在所述布线层上的第一电子组件；以及
覆盖所述布线层的模塑料，
其中，所述导电层还覆盖所述第二电介质层的第二电介质侧面和所述模塑料。
11.如权利要求10所述的天线模块，其特征在于，所述布线层暴露出一部分不被所述模塑料覆盖，所述天线模块还包括：
放置在所述布线层的所述部分上的连接器。
12.如权利要求9所述的天线模块，其特征在于，还包括：
在所述第一电介质层和所述至少一个接触点之间的至少一个第四电介质层，其中，所述至少一个布线层是在所述至少一个第四电介质层的表面上形成的。
13.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括：
在所述第二电介质表面之下形成的布线层；以及
放置在所述布线层上的接触点。
14.如权利要求13所述的天线模块，其特征在于，还包括：
放置在所述布线层上的第一电子组件，
其中，所述第一电子组件和所述接触点放置在所述布线层的同一侧。
15.如权利要求13所述的天线模块，其特征在于，还包括：
放置在所述布线层上的第一电子组件，其中，所述第一电子组件和所述接触点放置在所述布线层的两个对侧；以及
放置在所述布线层和所述第一电介质层之间的第三电介质层，用来密封所述第一电子组件。
16.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括：
多个天线单元，每个天线单元包括所述第一电介质层、所述第一天线层和所述接地层，
其中，所述多个天线单元彼此间隔开。
17.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括：
第一电子组件；以及
第三电介质层，其中所述第一电子组件在所述第三电介质层中形成。
18.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括：
基底，所述基底包括所述第一电介质层、所述第一天线层、所述接地层和所述导电层；
封装，所述封装包括在所述第二电介质表面之下的至少一个第二电介质层以及在所述至少一个第二电介质层的表面上形成的至少一个布线层；以及
连接器，
其中，所述封装和所述连接器放置在所述基底的同一侧。
19.如权利要求18所述的天线模块，其特征在于，还包括：
在所述第一电介质层和所述封装之间的至少一个第四电介质层，其中，所述至少一个布线层是在所述至少一个第四电介质层的表面上形成的。
20.一种天线模块的制造方法，包括：
提供包括第一电介质层、第一天线层和接地层的结构，其中所述第一电介质层具有第一电介质表面、与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之间延伸的第一电介质侧面，所述第一天线层在所述第一电介质表面上形成，所述接地层在所述第二电介质表面之下形成；
将所述结构放置在粘合层上和金属框架的贯穿部分中；以及
形成导电层来覆盖所述结构的未被所述粘合层和所述金属框架覆盖的部分，其中，所述导电层在所述第一电介质层的所述第一电介质侧面上形成，所述导电层电连接至所述接地层，并且从所述接地层向所述第一天线层延伸，但是并不接触所述第一电介质表面。
21.一种天线模块的制造方法，包括：
提供包括第一电介质层、第一天线层和接地层的结构，其中所述第一电介质层具有第一电介质表面、与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之间延伸的第一电介质侧面，所述第一天线层在所述第一电介质表面上形成，所述接地层在所述第二电介质表面之下形成；
放置粘合层来覆盖所述结构的所述第一电介质层；
形成多个第一切割通道以穿过所述粘合层和所述第一电介质层的一部分，其中所述第一电介质层形成第一侧面；
形成导电层以覆盖所述粘合层和所述第一侧面；
移除所述粘合层以暴露出所述第一电介质层；以及
形成多个第二切割通道以穿过所述第一电介质层的另一部分，其中，所述第一电介质层形成第二侧面，并且所述第一侧面和所述第二侧面不共面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230023398A1 (en) * 2021-07-22 2023-01-26 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Antenna device and method for manufacturing the same
KR20230052577A (ko) * 2021-10-13 2023-04-20 삼성전기주식회사 칩 패치 안테나 및 칩 패치 안테나 모듈

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9153542B2 (en) * 2012-08-01 2015-10-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package having an antenna and manufacturing method thereof
CN106024730B (zh) * 2013-03-29 2019-07-12 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法
US9935065B1 (en) 2016-12-21 2018-04-03 Infineon Technologies Ag Radio frequency device packages and methods of formation thereof
US10910329B2 (en) * 2017-05-23 2021-02-02 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
US11095037B2 (en) 2017-08-11 2021-08-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module
US11223116B2 (en) 2018-06-29 2022-01-11 Qualcomm Incorporated Glass ceramic antenna package
TW202147636A (zh) * 2020-01-25 2021-12-16 中國大陸商上海顯耀顯示科技有限公司 具有高光萃取效率之微型發光二極體

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