CN114386368B - 一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子器件领域，具体涉及一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置。此处理方法包括获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码；根据封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据封装规格项数据以及目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。此处理方法降低了封装规格项数值错误的概率，对封装规格项数值进行公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值的区分，便于网站最终生成格式统一且正确率较高的封装规格项数据，提高后续数据使用过程的可靠性以及便捷性。

Description

一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置

技术领域

本申请涉及电子器件领域，具体涉及一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置。

背景技术

网站在进行元器件数据的收集时，常常会涉及上百个数据来源，其中包括各个元器件商城、厂家以及平台等获取的公开数据，各类文档或书籍中导入的数据等。如此繁杂的数据来源使得其所获取到的数据格式不一、不规范甚至会存在错误。

其中，对电容、电阻类元器件而言，封装规格这一属性可以说是最为重要的参数之一，封装规格数据格式的不统一、不规范以及采用的公英制不同都会给使用者带来歧义和不便，严重的甚至会导致PCB装配错误，带来经济上的损失。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置，解决或改善了现有技术中的网站获取的元器件的封装规格数据格式的不统一、不规范以及采用的公英制不同，甚至存在错误，造成后续使用产生歧义或不便的技术问题。

根据本申请的一个方面，本申请提供了一种封装规格项数据的处理方法，这种封装规格项数据的处理方法包括：获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码；根据所述封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。

在一种可能的实现方式中，所述获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码，包括：获取所述元器件的规格项源数据以及规格名称对照表；根据所述规格名称对照表，获取规格名称对照规则；其中，所述规格名称对照规则包括包含预设关键字且满足预设限制条件，所述规格名称对照规则与所述预设标准规格编码对应；根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的命中规则；根据所述初始规格项数据以及所述命中规则，获取所述命中规则对应的所述预设标准规格编码；根据所述命中规则对应的所述预设标准规格编码，获取所述命中规则对应的所述预设标准规格编码为封装规格编码的所述初始规格项数据，作为所述封装规格项数据。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的命中规则，包括：根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，当所述规格项源数据命中两条或两条以上所述规格名称对照规则时，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则中包含所述限制条件最多的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的所述命中规则。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值，包括：获取封装数值对照表；其中，所述封装数值对照表包括封装编码、引脚数以及所述封装编码与所述引脚数的对应关系；根据所述封装编码、所述引脚数以及所述封装编码与所述引脚数的所述对应关系，生成封装规格项数值的正则表达式；根据所述初始封装规格项数值以及所述正则表达式，获取命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值；对命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值进行格式转换，生成标准封装规格项数值；根据所述标准封装规格项数值，获取所述目标封装规格项数值。

在一种可能的实现方式中，所述正则表达式包括第一正则表达式以及所述第二正则表达式，所述根据所述初始封装规格项数值以及所述正则表达式，获取命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值，包括：获取命中所述第一正则表达式的所述初始封装规格项数值；当所述初始封装规格项数值未命中所述第一正则表达式时，获取未命中所述第一正则表达式的所述初始封装规格项数值中命中所述第二正则表达式的所述初始封装规格项数值；其中，所述第一正则表达式包括所述封装编码以及所述引脚数，所述第二正则表达式仅包括所述封装编码。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述标准封装规格项数值，获取所述目标封装规格项数值，包括：分别获取不同所述标准封装规格项数值中的标准封装编码以及标准引脚数；获取所述标准封装编码中个数最多的所述标准封装编码，作为目标封装编码；获取所述标准引脚数中个数最多的所述标准引脚数，作为目标引脚数；根据所述目标封装编码以及所述目标引脚数，生成目标封装规格项数值。

在一种可能的实现方式中，所述目标封装规格项数值包括目标封装编码，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，包括：根据所述封装规格项数据，获取所述封装规格项名称；当所述封装规格项名称中包括预设公制字符时，获取与所述封装规格项数据对应的所述目标封装编码；当所述目标封装编码为非纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；当所述目标封装编码为纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述公制封装规格项数值。

在一种可能的实现方式中，所述获取元器件的封装规格项数据，包括：获取所述元器件的规格项源数据；根据所述规格项源数据获取所述封装规格项数据；所述目标封装规格项数值包括目标封装编码，在所述根据所述规格项源数据，获取所述封装规格项名称后，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，还包括：当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为非纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字不为第一预设数字以及第二预设数字时，根据纯数字封装编码对照字典，判断所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值或所述公制封装规格项数值。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，还包括：当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字为第一预设数字时，获取所述元器件的第一描述数据；根据所述第一描述数据，获取所述目标封装规格项数值的第一公制分数以及第一英制分数；当所述第一公制分数大于所述第一英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述公制封装规格项数值，当所述第一公制分数小于所述第一英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字为第二预设数字时，获取所述元器件的第二描述数据；根据所述第二描述数据，获取所述目标封装规格项数值的第二公制分数以及第二英制分数；当所述第二公制分数大于所述第二英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述公制封装规格项数值，当所述第二公制分数小于所述第二英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值。

根据本申请的另一个方面，本申请提供了一种封装规格项数据的处理装置，这种封装规格项数据的处理装置包括：封装规格项数据获取模块，用于获取元器件的封装规格项数据；初始封装规格项数值获取模块，用于根据所述封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；目标封装规格项数值获取模块，用于根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；公英制识别模块，用于根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。

本申请提供了一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置，其中此封装规格项数据的处理方法包括：获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码；根据封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据封装规格项数据以及目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。此处理方法先于数据源获取的众多规格项数据中筛选出封装规格项数据，再对封装规格项数据对应的封装规格项数值进行标准化统一以及正确与否的判断，从而降低了封装规格项数值错误的概率，最后再对封装规格项数值进行公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值的区分，便于网站最终生成格式统一且正确率较高的封装规格项数据，提高后续数据使用过程的可靠性以及便捷性。

附图说明

图1所示为本申请一实施例提供的封装规格项数据的处理方法的流程示意图。

图2所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取封装规格项数据方法的流程示意图。

图3所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取封装规格项数据方法的流程示意图。

图4所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取目标封装规格项数据方法的流程示意图。

图5所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取目标封装规格项数据方法的流程示意图。

图6所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取目标封装规格项数据方法的流程示意图。

图7所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中公英制封装规格数值识别方法的流程示意图。

图8所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中公英制封装规格数值识别方法的流程示意图。

图9所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中公英制封装规格数值识别方法的流程示意图。

图10所示为本申请一实施例提供的封装规格项数据的处理装置的工作原理图。

图11所示为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1所示为本申请一实施例提供的封装规格项数据的处理方法的流程示意图。如图1所示，本申请提供的这种封装规格项数据的处理方法具体包括如下步骤：

步骤100：获取元器件的封装规格项数据以及封装规格项数据对应的预设标准规格编码。

元器件即电子元器件，是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。封装是电子元器件的外观形式，封装规格项数据即指元器件的众多规格项中指代此类参数的规格项数据；预设标准规格编码为网站内对于元器件的规格项名称设置的自定义编码，用于在网站内快速查找到对应规格项。

步骤200：根据封装规格项数据，获取初始封装规格项数值。

初始封装规格项数值为封装规格项中的规格值部分，当从众多的元器件规格项数据中筛选出封装规格项数据后，取其中的规格项数值部分首先进行通用格式处理，去除其中的无效字符以及多余空格等，随后进行的格式的统一转化以及标准化处理，从而获得统一、标准的封装规格项。

步骤300：根据初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值。

目标封装规格项数值指对初始封装规格项数值进行了筛选后的规格项数值，由于数据源来源不一，易存在部分数据源的规格项数值错误或不对应的问题，因此需要对初始封装规格项数值进行筛选以及对错判断后，才能获取到可靠且错误率较低的规格项数值，即目标封装规格项数值。

步骤400：根据封装规格项数据以及目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。

公制封装规格项数值是指此封装规格项数值的单位为公制单位，英制封装规格项数值是指此封装规格项数值的单位为英制单位。由不同数据源获取到的封装规格项数值采取的公英制不同，且常常未作出表明，但仅仅依靠数值很难判断其为公制封装还是英制封装。因此步骤400利用封装规格项数据以及目标封装规格项数值，对公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值作出区分，以便网站程序识别不同公英制规格项数值，从而进行封装规格项数据的有效以及可靠利用。

本申请提供的这种封装规格项数据的处理方法包括获取元器件的封装规格项数据；根据封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据封装规格项数据以及目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。此处理方法先于数据源获取的众多规格项数据中筛选出封装规格项数据，再对封装规格项数据对应的封装规格项数值进行标准化统一以及正确与否的判断，从而降低了封装规格项数值错误的概率，最后再对封装规格项数值进行公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值的区分，便于网站最终生成格式统一且正确率较高的封装规格项数据，提高后续数据使用过程的可靠性以及便捷性。

在一种可能的实现方式中，图2所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取封装规格项数据方法的流程示意图。如图2所示，步骤100进一步可以包括如下步骤：

步骤110：获取元器件的规格项源数据以及规格名称对照表。

规格项源数据为网站从各种元器件商城、厂家以及平台等获取的公开数据，或由各类文档或书籍中导入的数据，即从不同外部数据源获取到的原始数据。规格名称对照表为利用规格名称的对照规则，将各种数据源的规格名称与网站标准的规格编码对应的预存对照表。

步骤120：根据规格名称对照表，获取规格名称对照规则。

规格名称对照规则是指将规格项源数据与规格名称对照表内的标准化的规格编码相对照转换的规则，每条规格名称对照规则均与预设标准规格编码对应，包括通用规则和带限制条件的规则两类。其中，通用规则为当规格项源数据包含指定的预设关键字，则判断该规格源数据属于该条规则对应的预设标准规格编码；带限制条件的规则为当规格项源数据包含预设关键字且满足预设限制条件，则判断该规格源数据属于该条规则对应的预设标准规格编码。此外，预设限制条件为开发者自定义的规则条件，包括数据来源限定和/或元器件分类限定和/或规格项数值的限定，为上述三种限制条件的任意组合，以数据来源限定举例，当预设限定条件为数据来源限定时，规格项源数据需包含预设关键字且其数据来源为指定数据来源才为命中规则，可以被认为是初始规格项数据。

步骤130：根据规格项源数据以及规格名称对照规则，获取命中规格名称对照规则的规格项源数据，作为初始规格项数据，获取规格项源数据命中的规格名称对照规则，作为初始规格项数据的命中规则。

将所有的规格项源数据与规格名称对照规则进行对照，得到命中规格名称对照规则的规格项源数据，并将其作为初始规格项数据，如此可以舍弃掉部分错误规格项源数据或无效规格项源数据，提高后续进一步数据处理的效率。命中规则是指规格项源数据在进行规格名称对照表的规则对照过程中所述命中的规则。由于每条规格名称对照规则均对应预设标准规格编码，因此需要根据初始规格项数据的命中规则得到其预设标准规格编码，进而将最初的规格项源数据对照为网站内的标准规格项分类。

步骤140：根据初始规格项数据以及命中规则，获取命中规则对应的预设标准规格编码。

当命中规则确定后，可根据命中规则得到其对应的预设标准规格编码，以便后续将初始规格项数据与预设标准规格编码对应。

步骤150：根据命中规则对应的预设标准规格编码，获取命中规则对应的预设标准规格编码为封装规格编码的初始规格项数据，作为封装规格项数据。

当得到命中规则对应的预设标准规格编码后，可将其与初始规格项数据对应，作为初始规格项数据的预设标准规格编码，进而将从数据源获取到的规格项源数据转换为网站内的标准规格项数据。如：“封装/尺寸”对应到“Case-Package”预设标准规格编码中，表示这是个标准的“封装”规格项数据，把“包装/尺寸”对应到“Size”预设标准规格编码中，表示这是个标准的“尺寸”规格项数据。由于本申请以封装规格项数据的处理为主，因此在获取到初始规格项数据的预设标准规格编码，并根据预设标准规格编码对应出规格项名称时，筛选规格项名称为封装的相关数据并将此初始规格项数据作为封装规格项数据即可，以便进行后续对应规格项数值的处理。

需要说明的是，在步骤120中，以带限制条件的规则为优先级更高的规则，当规格源数据无法命中带限制条件的规则时，可以通用规则为判断标准，但是当规格源数据中不包含指定关键字，即两类规则均不满足，则将该规格项源数据舍弃。

具体的，在一实施例中，图3所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取封装规格项数据方法的流程示意图。如图3所示，步骤130中需要判断规格项源数据命中的对照规则的数量。容易理解，当规格项源数据仅命中一条对照规则时，则以该条对照规则作为其命中规则即可，但是当命中两条或两条以上对照规则时，则应进行命中规则的筛选，以保证规格项源数据的预设标准规格编码唯一。因此，当判断结果为规格项源数据命中两条或两条以上规格名称对照规则时，步骤130还可以包括如下步骤：

步骤1301：根据规格项源数据以及规格名称对照规则，获取命中规格名称对照规则的规格项源数据，作为初始规格项数据，当规格项源数据命中两条或两条以上规格名称对照规则时，获取规格项源数据命中的规格名称对照规则中包含限制条件最多的规格名称对照规则，作为初始规格项数据的命中规则。

对照规则中的限制条件越多，对于该初始规格项数据的限制则越多，该初始规格项数据的命中要求越高，进而说明该条对照规则与初始规格项数据更加匹配，因此以包含限制条件最多的对照规则作为初始规格项数据的命中规则更加可靠，有效提高网站对于规格项数据处理转换的准确性。

可选的，图4所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取目标封装规格项数据方法的流程示意图。如图4所示，步骤300进一步可以包括如下步骤：

步骤310：获取封装数值对照表。

封装数值对照表包括封装编码、引脚数以及封装编码与引脚数的对应关系。标准封装数值主要包括两个部分，引脚数和封装编码，因此网站内根据经验预设有封装数值对照表，以便进行后续初始封装规格项数值的对照以及转换。

步骤320：根据封装编码、引脚数以及封装编码与引脚数的对应关系，生成封装规格项数值的正则表达式。

封装编码为本领域内通用编码，其包含了元器件的部分参数信息，引脚数为该元器件引脚的数量，通常情况下，封装编码与引脚数为对应关系，仅有少部分元器件不涉及引脚，因此仅有封装编码。将封装数值对照表中的封装编码、引脚数以及封装编码与引脚数的对应关系进行数据预处理，生成三者的正则表达式，以便利用正则表达式进行初始封装规格项数值的处理。例如，引脚数是16的QFN封装，有如下多种写法：16QFN、16-QFN、QFN16、QFN-16、QFN_16、QFN 16等。对于上述写法，可以总结为以下形式，封装编码+连接符+引脚数、引脚数+连接符+封装编码、封装编码+引脚数以及引脚数+封装编码。因此可以以上述四种形式作为正则表达式对初始封装规格项数值进行初步的筛选。

步骤330：根据初始封装规格项数值以及正则表达式，获取命中正则表达式的初始封装规格项数值。

利用正则表达式对初始封装规格项数值进行搜索匹配，如命中，则将该初始封装规格项数值传递至下一步骤进行后续处理。利用正则表达式实现了初始封装规格项数值的筛选，去除掉了无效的数值。

步骤340：对命中正则表达式的初始封装规格项数值进行格式转换，生成标准封装规格项数值。

标准封装规格项数值的形式可根据网站需要进行定义，如定义为“封装编码+短横线+引脚数”的形式，在步骤330进行了初始封装规格项数值的筛选后，对命中正则表达式的初始封装规格项数值进行格式的转换，统一为标准形式，便于进行后续处理。

步骤350：根据标准封装规格项数值，获取目标封装规格项数值。

不难理解，正则表达式的初步筛选仅为格式上的选择，但由于数据源不同，统一封装规格项数据后可能会得到多个标准封装规格项数值，因此需要对标准封装规格项数值进行进一步的数值上的筛选，以将筛选后的数值作为该元器件的最终封装规格项数值。

在一种可能的实现方式中，图5所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取目标封装规格项数据方法的流程示意图。如图5所示，由于封装规格项数值包括包含引脚数以及不包含引脚数的情况，因此步骤330中的正则表达式包括第一正则表达式以及第二正则表达式，其中，第一正则表达式包括封装编码和引脚数，第二正则表达式不包括引脚数，仅包括封装编码。步骤330进一步包括如下步骤：

步骤3301：获取命中第一正则表达式的初始封装规格项数值。

此初始封装规格项数值为同时包括封装编码和引脚数的封装规格项数值。

由于部分封装规格项数值仅包括封装编码，因此在未命中第一正则表达式的初始封装规格项数值中利用第二正则表达式继续筛选，如步骤3302所示，

步骤3302：当初始封装规格项数值未命中第一正则表达式时，获取未命中第一正则表达式的初始封装规格项数值中命中第二正则表达式的初始封装规格项数值。

步骤3302中命中第二正则表达式的初始封装规格项数值为仅包括封装编码但不包括引脚数的封装规格项数值。此类封装的封装规格项数值行业内实行以统一封装编码数值代替该封装编码的形式，因此，网站中预先收集现有的封装编码数值，直接进行维护与使用即可。

具体的，图6所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中获取目标封装规格项数据方法的流程示意图。如图6所示，步骤350进一步可以包括如下步骤：

步骤3501：分别获取不同标准封装规格项数值中的标准封装编码以及标准引脚数。

标准封装规格项数值包括封装编码部分和引脚数部分，标准封装编码即指上述封装编码部分，标准引脚数即指上述引脚数部分。此外，仅有封装编码的封装规格项数值不用经过步骤3501-步骤3504的处理，直接将封装编码转换为封装编码数值即可进行后续操作。

步骤3502：获取标准封装编码中个数最多的标准封装编码，作为目标封装编码。

步骤3503：获取标准引脚数中个数最多的标准引脚数，作为目标引脚数。

步骤3504：根据目标封装编码以及目标引脚数，生成目标封装规格项数值。

对于同一元器件的封装规格项数值，不同数据源可能会获取到不同的标准封装编码和标准引脚数，因此将所有不同的标准封装编码和标准引脚数进行列举，选出数量最多的标准封装编码和标准封装数值，作为目标封装编码和目标引脚数，并将其组合为“封装编码+短横线+引脚数”的标准形式，作为目标封装规格项数值。这种方式所生成的目标封装规格项数值相对正确率更高，降低后续使用时因封装规格项数值有误造成使用错误的概率。

在一种可能的实现方式中，图7所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中公英制封装规格数值识别方法的流程示意图。如图7所示，步骤400可以包括如下步骤：

步骤410：根据规格项源数据，获取封装规格项名称。

封装规格项数据通过标准封装规格编码对照而来，其中包括了封装规格项名称。

鉴于行业内的英制封装数量远超公制封装数量，因此先对规格项源数据中的封装规格项名称中是否包括预设公制字符进行初步判断，其中，预设公制字符为“公制”、“metric”等类似的强调说明，以此可以暂时判断该封装规格项数据为公制封装的形式，但也仅为初步判断，还需进行后续的进一步判断。不难理解，当封装规格项名称中不包括上述预设公制字符时，可将其暂时认为成英制封装的形式，等待下一步的判断。

当封装规格项名称中是否包括预设公制字符的判断结果为“是”时，执行步骤411-步骤413，

步骤411：当封装规格项名称中包括预设公制字符时，获取与封装规格项数据对应的目标封装编码。

步骤412：当目标封装编码为非纯数字时，目标封装规格项数值为英制封装规格项数值。

由于公制规格项数值仅包含纯数字形式的目标封装编码，而英制封装规格项数值既包含纯数字形式的封装编码也包含非纯数字形式的封装编码，因此，一旦目标封装编码为非纯数字的形式，即可判断该目标封装编码对应的目标封装规格项数值为英制封装规格项数值。

步骤413：当目标封装编码为纯数字时，目标封装规格项数值为公制封装规格项数值。

当封装规格项名称中包括预设公制字符且其目标封装编码为纯数字时，即可大概率确认该目标封装规格项数值为公制目标封装规格项数值，通过上述步骤得出的判断结果，更加准确可靠，同时，确认了目标封装规格项数值的公英制，更有利于网站准确利用该数据，降低出现错误的概率。

在另一种可能的实现方式中，如图7所示，在步骤410之后，当封装规格项名称中是否包括预设公制字符的判断结果为“否”时，执行以下步骤：

步骤421：当封装规格项名称中不包括预设公制字符，目标封装编码为非纯数字时，目标封装规格项数值为英制封装规格项数值。

当封装规格项名称中不包括预设公制字符，可暂时判断该封装规格项数值为英制封装的形式，当进一步判断其目标封装编码为非纯数字时，则可判断该目标封装规格项数值为英制封装规格项数值。

如图7所示，在步骤421后，需进行目标封装编码的纯数字是否为第一预设数字以及第二预设数字的判断，当判断结果为“否”时，执行以下步骤422：

步骤422：当封装规格项名称中不包括预设公制字符，目标封装编码为纯数字，纯数字不为第一预设数字以及第二预设数字时，根据纯数字封装编码对照字典，判断目标封装规格项数值为英制封装规格项数值或公制封装规格项数值。

第一预设数字为0603，第二预设数字为0402，0603和0402是纯数字形式的封装编码中的一对特例，其他纯数字封装编码仅可能是“公制封装”或“英制封装”中的某一种，但0603和0402，既可能是“公制”封装也可能是“英制”封装，因此需要以此进行判断。纯数字封装编码对照字典为针对常用的纯数字封装编码，预先根据其公制或英制特性进行区分后的对照表，即参考此对照字典即可查询到某一数字封装编码的公英制属性。当纯数字形式的目标封装编码不是0603和0402时，在纯数字封装编码对照字典中即可对应查询到其公英制属性，对应进行分类判断即可。

具体的，图8所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中公英制封装规格数值识别方法的流程示意图。如图8所示，当目标封装编码的纯数字是否为第一预设数字以及第二预设数字的判断结果为“是”时，且纯数字为第一预设数字时，执行以下步骤：

步骤4231：当封装规格项名称中不包括预设公制字符，目标封装编码为纯数字，纯数字为第一预设数字时，获取元器件的第一描述数据。

描述数据指的是数据源中对于该封装规格项对应元器件的其他描述数据，此类数据有助于多维度地判断目标封装编码的公英制。此处为区分，将其命名为第一描述数据。

步骤4232：根据第一描述数据，获取目标封装规格项数值的第一公制分数以及第一英制分数。

第一公制分数为根据第一描述数值得出的目标封装规格项数据为公制封装的得分。具体计分方式如下：当第一描述数据中包含“1608”时，则英制+1分；当第一描述数据中包含“0201”时，则公制+1分；当第一描述数据命中第一公制封装正则表达式时，则公制+1分，其中，第一公制封装正则表达式包括“metric/公制+连接符+0603”、“0603+连接符+metric/公制”、“metric/公制+0603”以及“0603+metric/公制”；当前面多种情况均未命中时，则英制+1分。

步骤4233：当第一公制分数大于第一英制分数时，目标封装规格项数值为公制封装规格项数值，当第一公制分数小于第一英制分数时，目标封装规格项数值为英制封装规格项数值。

通过上述步骤可以更加客观、准确地判断目标封装规格项数据为公制封装规格项数值还是英制封装规格项数值。

具体的，图9所示为本申请另一实施例提供的封装规格项数据的处理方法中公英制封装规格数值识别方法的流程示意图。如图9所示，当目标封装编码的纯数字是否为第一预设数字以及第二预设数字的判断结果为“是”时，且纯数字为第二预设数字时，执行以下步骤：

步骤4241：当封装规格项名称中不包括预设公制字符，目标封装编码为纯数字，纯数字为第二预设数字时，获取元器件的第二描述数据。

第二描述数据同理第一描述数据，为数据源中对于该封装规格项对应元器件的其他描述数据，为便于与第一描述数据进行区分，命名为第二描述数据。

步骤4242：根据第二描述数据，获取目标封装规格项数值的第二公制分数以及第二英制分数。

第二公制分数为根据第二描述数值得出的目标封装规格项数据为公制封装的得分。具体计分方式如下：当第二描述数据中包含1005时，则英制+1分；当第二描述数据中包含01005时，则公制+1分；当第二描述数据命中第二公制封装正则表达式时，则公制+1分，其中，第二公制封装正则表达式包括“inch+连接符+0402”、“0402+连接符+inch”、“metric/公制+0402”以及“0402+metric/公制”；当上述多种情况均未命中时，则英制+1分。

步骤4243：当第二公制分数大于第二英制分数时，目标封装规格项数值为公制封装规格项数值，当第二公制分数小于第二英制分数时，目标封装规格项数值为英制封装规格项数值。

通过上述步骤可以更加客观、准确地判断出目标封装编码为“0402”的目标封装规格项数据的公英制格式。

下面，参考图10来描述根据本申请实施例提供的一种封装规格项数据的处理装置。图10所示为本申请一实施例提供的封装规格项数据的处理装置的工作原理图。

如图10所示，这种封装规格项数据的处理装置100具体包括封装规格项数据获取模块101、初始封装规格项数值获取模块102、目标封装规格项数值获取模块103以及公英制识别模块104。其中，封装规格项数据获取模块101用于获取元器件的封装规格项数据；初始封装规格项数值获取模块102用于根据封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；目标封装规格项数值获取模块103用于根据初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；公英制识别模块104用于根据封装规格项数据以及目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。

本申请提供的这种封装规格项数据的处理装置100由于包括封装规格项数据获取模块101、初始封装规格项数值获取模块102、目标封装规格项数值获取模块103以及公英制识别模块104，使得此装置可以获取元器件的封装规格项数据；根据封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据封装规格项数据以及目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。此处理方法先于数据源获取的众多规格项数据中筛选出封装规格项数据，再对封装规格项数据对应的封装规格项数值进行标准化统一以及正确与否的判断，从而降低了封装规格项数值错误的概率，最后再对封装规格项数值进行公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值的区分，便于网站最终生成格式统一且正确率较高的封装规格项数据，提高后续数据使用过程的可靠性以及便捷性。

下面，参考图11来描述根据本申请实施例的电子设备。图11所示为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

如图11所示，电子设备600包括一个或多个处理器601和存储器602。

处理器601可以是中央处理单元（CPU）或者具有数据处理能力和/或信息执行能力的其他形式的处理单元，并且可以控制电子设备600中的其他组件以执行期望的功能。

存储器601可以包括一个或多个计算机程序产品，所述计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。所述易失性存储器例如可以包括随机存取存储器（RAM）和/或高速缓冲存储器（cache）等。所述非易失性存储器例如可以包括只读存储器（ROM）、硬盘、闪存等。在所述计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序信息，处理器601可以运行所述程序信息，以实现上文所述的本申请的各个实施例的封装规格项数据的处理方法或者其他期望的功能。

在一个示例中，电子设备600还可以包括：输入装置603和输出装置604，这些组件通过总线系统和/或其他形式的连接机构（未示出）互连。

该输入装置603可以包括例如键盘、鼠标等等。

该输出装置604可以向外部输出各种信息。该输出装置604可以包括例如显示器、通信网络及其所连接的远程输出设备等等。

当然，为了简化，图11中仅示出了该电子设备600中与本申请有关的组件中的一些，省略了诸如总线、输入/输出接口等等的组件。除此之外，根据具体应用情况，电子设备600还可以包括任何其他适当的组件。

除了上述方法和设备以外，本申请的实施例还可以是计算机程序产品，其包括计算机程序信息，所述计算机程序信息在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书中描述的根据本申请各种实施例的封装规格项数据的处理方法中的步骤。

所述计算机程序产品可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言，诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。

此外，本申请的实施例还可以是计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序信息，所述计算机程序信息在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书根据本申请各种实施例的封装规格项数据的处理方法中的步骤。

所述计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子（非穷举的列表）包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦式可编程只读存储器（EPROM或闪存）、光纤、便携式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此发明的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

以上所述仅为本申请创造的较佳实施例而已，并不用以限制本申请创造，凡在本申请创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本申请创造的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装规格项数据的处理方法，其特征在于，包括：

获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码；

根据所述封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；

根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；

根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值；

其中，所述获取元器件的封装规格项数据，包括：

获取所述元器件的规格项源数据；

根据所述规格项源数据获取所述封装规格项数据；

其中，所述目标封装规格项数值包括目标封装编码，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，包括：

根据所述规格项源数据，获取封装规格项名称；

根据所述封装规格项名称以及所述目标封装编码，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。

2.根据权利要求1所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码，包括：

获取所述元器件的规格项源数据以及规格名称对照表；

根据所述规格名称对照表，获取规格名称对照规则；其中，所述规格名称对照规则包括包含预设关键字且满足预设限制条件，所述规格名称对照规则与所述预设标准规格编码对应；

根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为初始规格项数据，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的命中规则；

根据所述初始规格项数据以及所述命中规则，获取所述命中规则对应的所述预设标准规格编码；

根据所述命中规则对应的所述预设标准规格编码，获取所述命中规则对应的所述预设标准规格编码为封装规格编码的所述初始规格项数据，作为所述封装规格项数据。

3.根据权利要求2所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的命中规则，包括：

根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，当所述规格项源数据命中两条以上所述规格名称对照规则时，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则中包含所述限制条件最多的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的所述命中规则。

4.根据权利要求1所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值，包括：

获取封装数值对照表；其中，所述封装数值对照表包括封装编码、引脚数以及所述封装编码与所述引脚数的对应关系；

根据所述封装编码、所述引脚数以及所述封装编码与所述引脚数的所述对应关系，生成封装规格项数值的正则表达式；

根据所述初始封装规格项数值以及所述正则表达式，获取命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值；

对命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值进行格式转换，生成标准封装规格项数值；

根据所述标准封装规格项数值，获取所述目标封装规格项数值。

5.根据权利要求4所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述正则表达式包括第一正则表达式以及第二正则表达式，所述根据所述初始封装规格项数值以及所述正则表达式，获取命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值，包括：

获取命中所述第一正则表达式的所述初始封装规格项数值；

当所述初始封装规格项数值未命中所述第一正则表达式时，获取未命中所述第一正则表达式的所述初始封装规格项数值中命中所述第二正则表达式的所述初始封装规格项数值；

其中，所述第一正则表达式包括所述封装编码以及所述引脚数，所述第二正则表达式仅包括所述封装编码。

6.根据权利要求4所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述根据所述标准封装规格项数值，获取所述目标封装规格项数值，包括：

分别获取不同所述标准封装规格项数值中的标准封装编码以及标准引脚数；

获取所述标准封装编码中个数最多的所述标准封装编码，作为目标封装编码；

获取所述标准引脚数中个数最多的所述标准引脚数，作为目标引脚数；

根据所述目标封装编码以及所述目标引脚数，生成目标封装规格项数值。

7.根据权利要求1所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述获取元器件的封装规格项数据，包括：

获取所述元器件的规格项源数据；

根据所述规格项源数据获取所述封装规格项数据；

所述目标封装规格项数值包括目标封装编码，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，包括：

根据所述规格项源数据，获取所述封装规格项名称；

当所述封装规格项名称中包括预设公制字符时，获取与所述封装规格项数据对应的所述目标封装编码；

当所述目标封装编码为非纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；

当所述目标封装编码为纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述公制封装规格项数值。

8.根据权利要求7所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述目标封装规格项数值包括目标封装编码，在所述根据所述封装规格项数据，获取所述封装规格项名称后，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，还包括：

当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为非纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；

当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字不为第一预设数字以及第二预设数字时，根据纯数字封装编码对照字典，判断所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值或所述公制封装规格项数值。

9.根据权利要求7所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，还包括：

当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字为第一预设数字时，获取所述元器件的第一描述数据；

根据所述第一描述数据，获取所述目标封装规格项数值的第一公制分数以及第一英制分数；

当所述第一公制分数大于所述第一英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述公制封装规格项数值，当所述第一公制分数小于所述第一英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；

当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字为第二预设数字时，获取所述元器件的第二描述数据；

根据所述第二描述数据，获取所述目标封装规格项数值的第二公制分数以及第二英制分数；

当所述第二公制分数大于所述第二英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述公制封装规格项数值，当所述第二公制分数小于所述第二英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值。

10.一种封装规格项数据的处理装置，其特征在于，包括：

封装规格项数据获取模块，用于获取元器件的封装规格项数据，其中，所述获取元器件的封装规格项数据，包括：获取所述元器件的规格项源数据；根据所述规格项源数据获取所述封装规格项数据；

初始封装规格项数值获取模块，用于根据所述封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；

目标封装规格项数值获取模块，用于根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；

公英制识别模块，用于根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值；其中，所述目标封装规格项数值包括目标封装编码，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，包括：根据所述规格项源数据，获取封装规格项名称；根据所述封装规格项名称以及所述目标封装编码，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。

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