CN114381771B - 一种内孔电镀加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种内孔电镀加工装置。所述内孔电镀加工装置包括第一阳极杆、固定衬套、屏蔽端盖、第一屏蔽套筒、第二屏蔽套筒、第二阳极杆和第三屏蔽套筒；所述第一阳极杆和第二阳极杆内具有内孔；所述第二阳极杆包括通道杆和电镀杆，所述通道杆穿过所述第一阳极杆的内孔；所述固定衬套和第一屏蔽套筒分别位于第一阳极杆的两端，所述第二屏蔽套筒和第三屏蔽套筒分别套装于电镀杆的两端，其中，第二屏蔽套筒同时套设于所述通道杆和电镀杆上；所述第三屏蔽套筒远离第一阳极杆设置；所述屏蔽端盖套装于所述第一阳极杆上且位于固定衬套和第一屏蔽套筒之间。本发明能够有效屏蔽工件非电镀区域，增强电镀溶液流通能力，提高工件加工效率。

Description

一种内孔电镀加工装置

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种内孔电镀加工装置。

背景技术

电镀工艺装置是电镀生产的重要工具。如何正确设计、制作、使用和维护电镀装置，不仅对电镀生产效率及工件镀层质量的提高具有重要意义，且在节能降耗方面也有重大意义。

电镀时，由于槽液温度、电流密度、电流分布、工件形状尺寸及夹具导电能力均对镀层沉积速率产生重要影响，因此多段不同尺寸内孔电镀的工件无法进行“整体电镀”，否则会因为各部位镀层沉积速率不同，造成各部位尺寸镀层厚度不一致，同时“整体电镀”常常出现镀层结晶粗糙、起粒子、结瘤等缺陷，无法保证镀层质量。

传统上通过分次电镀的方法克服以上电镀缺陷，但该方法电镀周期长，人工保护复杂繁琐。

一般情况下，电流密度直接影响镀层沉积速率和镀层质量，具体影响如下描述：①电流密度小，镀层结晶细致均匀，沉积速率慢；②电流密度大，镀层结晶粗糙有结瘤(严重时烧焦，这种镀层质量是电镀技术规范不允许存在的，后续机械加工无法排除)，沉积速率快。合理选择电流密度，是获得合格镀层、保持适当工作效率的关键因素。

现有专利如专利公告号CN107620097A公示的一种内孔电镀装置，其使用的是一根电镀阳极导通1台外部电镀对内孔进行电镀。现有工件更新换代如图2所示，如采用该篇内孔电镀装置加工图2的工件，则会出现如下问题：

由于使用一根电镀阳极，通过整个电镀阳极的电流为(I1+I2)；通过ΦX孔的电流为(I1+I2)，电流密度为(I1+I2)/S1，即(K×S1+K×S2)/S1大于K，因而沉积速率增大，结晶相对粗糙；通过ΦY孔的电流为(I1+I2)，电流密度为(I1+I2)/S2，即(K×S1+K×S2)/S2远大于K，结晶更加粗糙，会出现结瘤(严重时烧焦)，同时沉积速率远大于ΦX孔电镀时的沉积速率；故在相同时间内，ΦY孔镀层厚度远大于ΦX孔镀层厚度，无法完成B方案中所述ΦX和ΦY同时电镀(即同时达到镀层厚度20-40μm)，所形成镀层结粗糙，不满足要求。

另外，从电镀学角度分析，该篇现有的内孔电镀装置只适用于ΦX和ΦY孔电镀面积数值大致相等(即S1≈S2)的工件，这样两段内孔的电流密度近似相同，即沉积速率相同，故而同时完成整个工件电镀。

因此需设计一种稳定实用的工艺装置来实现高质量、高效率的电镀加工，满足多段不同尺寸内孔同时进行电镀的要求，达到缩短电镀时间、保证镀层厚度均匀一致和镀层质量良好的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内孔电镀加工装置，以满足上述要求。

本发明的技术方案是：一种内孔电镀加工装置包括第一阳极杆、固定衬套、屏蔽端盖、第一屏蔽套筒、第二屏蔽套筒、第二阳极杆和第三屏蔽套筒；

所述第一阳极杆和第二阳极杆均为两端贯通且其内具有供电镀溶液流通的内孔；所述第二阳极杆包括依次设置的通道杆和电镀杆，所述通道杆穿过所述第一阳极杆的内孔；

所述固定衬套和第一屏蔽套筒分别位于第一阳极杆的两端，其中，所述固定衬套套设于所述通道杆上并部分伸入所述第一阳极杆的内孔内；所述第一屏蔽套筒同时套设于所述通道杆和第一阳极杆上，且所述第一屏蔽套筒临近电镀杆设置；

所述第二屏蔽套筒和第三屏蔽套筒分别套装于电镀杆的两端，其中，第二屏蔽套筒同时套设于所述通道杆和电镀杆上；所述第三屏蔽套筒远离第一阳极杆设置；

所述屏蔽端盖套装于所述第一阳极杆上且位于固定衬套和第一屏蔽套筒之间。

上述方案中，使用2根电镀阳极分别导通2台外部电源同时对ΦX和ΦY孔进行电镀，电镀时两根电镀阳极所形成电场互不干扰；且由于使用互不干扰的两根电镀阳极，通过ΦX孔的电流为I1，及所对应的电流密度为K(电镀技术规范要求合理电流密度)，镀层按照技术规范要求均匀沉积，结晶细致均匀；通过ΦY孔的电流为I2，及所对应的电流密度仍为K(电镀技术规范要求合理电流密度)，镀层均匀沉积，结晶细致均匀。故在相同时间内，ΦX和ΦY孔镀层厚度同时达到20-40μm，继而完成工件电镀。

优选的，所述第一阳极杆的轴向上包括依次设置的第一段、第二段和第三段，所述第一段光轴段，所述第二段上排布设有多个第一镀锌孔，所述第三段为螺纹段；所述固定衬套与所述第一段套装，所述第一屏蔽套筒与所述第三段螺纹连接。

第一阳极杆的这种多段式结构，更好的与其他零件固定，且通过套接和螺接两种方式的组合，精准定位第一阳极杆在工件内孔中的位置，保证电镀的合格性。

优选的，所述屏蔽端盖包括竖直壁和沿所述竖直壁围合的围壁，以构成一端开口的C形，其C形的开口朝向所述第一屏蔽套筒，所述竖直壁套设于所述第一阳极杆上，且所述竖直壁上呈圆周设有多个流通孔，所述流通孔轴向贯通所述竖直壁。

该结构的屏蔽端盖能有效与工件的薄壁端的敞口套接，针对该结构工件如何进行加工装置的有效定位起决定作用，进一步对镀锌质量提升有较大帮助。

优选的，所述内孔电镀加工装置还包括垫圈，所述垫圈套设于所述围壁的内侧。

优选的，所述第一屏蔽套筒、第二屏蔽套筒和第三屏蔽套筒上均呈圆周设有多个流通孔，多个所述流通孔均在轴向上贯通。

优选的，所述第一屏蔽套筒、第二屏蔽套筒和第三屏蔽套筒的端面上分别设有环槽，所述环槽自各套筒的端面凹陷呈环形，所述流通孔自所述环槽贯通套筒；所述第一屏蔽套筒和第三屏蔽套筒的环槽的外侧圆周上设有圆弧倒角。

圆弧倒角能避免电镀时在第一屏蔽套筒的临近屏蔽端盖一侧的区域出现“气袋”，影响电镀质量。

优选的，所述通道杆的直径小于电镀杆的直径，所述电镀杆的直径小于第一阳极杆的直径。以能够实现不同直径的内孔的电镀。

优选的，所述第二阳极杆上还设置有挡板，所述挡板位于通道杆上并与所述第一屏蔽套筒远离第一阳极杆的一侧抵接。

优选的，所述第一段的外径为a1，在第二段的径向每隔k3+a2布置一个第一镀锌孔，共y1组，多个所述第一镀锌孔轴向呈y2×a2均布；其中：k3为两孔之间的轴向间距；

a1取φX/3～φX/2，并取整，其中φX为工件内孔尺寸；

a2设计尺寸满足πa1＝y2mm要求，孔的数量y2取正偶数。

优选的，在所述电镀杆的径向每隔u7+g4布置一个第二镀锌孔，共y7组，多个所述第二镀锌孔轴向呈y6×g4均布；其中，u7两孔之间的轴向间距；

g4设计尺寸满足πg5＝y6mm要求，孔的数量y6取正偶数。

与相关技术相比，本发明的有益效果为：

一、能够有效屏蔽工件非电镀区域，增强电镀溶液流通能力，同时对多段不同尺寸的内孔进行电镀，缩短电镀时间，并保证镀层厚度均匀和镀层质量，提高工件加工效率；

二、结构简单，使用维护方便，制造成本低，使用寿命长，能够有效降低生产成本；

三、可应用于多段内孔工件的电镀加工，在非电镀区域的保护、防止“气袋”延伸、减弱电镀边缘效应、控制过渡区平滑、保证镀层均匀性和提高电镀效率等方面具有重大的实用价值；

四、所述内孔电镀加工装置采用两个独立电镀阳极，不受上述情况影响，适用于各种情形下的工件，能够同时完成工件电镀，缩短电镀加工周期，并保证镀层质量和镀层厚度。

附图说明

图1为本发明提供的内孔电镀加工装置与工件的安装结构示意图；

图2为图1中的工件的结构示意图；

图3为本发明提供的内孔电镀加工装置的结构示意图；

图4a为沿图3中B向的第一阳极杆的结构示意图；

图4b为沿图4a中的D-D的剖视示意图；

图5为图3中的固定衬套的剖视结构示意图；

图6a为沿图3中的A向的屏蔽端盖的结构示意图；

图6b为沿图6a中的E-E的剖视示意图；

图7a为沿图3中的A向的垫圈的结构示意图；

图7b为沿图7a中的M-M的剖视示意图；

图8a为沿图3中的A向的第一屏蔽套筒的结构示意图；

图8b为沿图8a中的F-F的剖视示意图；

图9a为沿图3中的C向的第二屏蔽套筒的结构示意图；

图9b为沿图9a中的G-G的剖视示意图；

图10a为沿图3中的B向的第二阳极杆的结构示意图；

图10b为沿图10a中的H-H的剖视示意图；

图11a为沿图3中的A向的第三屏蔽套筒的结构示意图；

图11b为沿图11a中的K-K的剖视示意图。

附图中：1、第一阳极杆；11、第一段；12、第二段；13、第三段；14、第一镀锌孔；2、固定衬套；21、大轴端；22、小轴端；23、第一安装孔；3、屏蔽端盖；31、竖直壁；32、围壁；33、第一流通孔；34、第二安装孔；4、垫圈；5、第一屏蔽套筒；51、第二流通孔；52、第三安装孔；53、圆弧倒角；54、第一环槽；6、第二屏蔽套筒；61、第三流通孔；62、第四安装孔；63、第二环槽；7、第二阳极杆；71、通道杆；72、电镀杆；73、挡板；74、第二镀锌孔；8、第三屏蔽套筒；81、第四流通孔；82、第五安装孔；83、第三环槽。

具体实施方式

以下将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文中如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。

如图1所示，本实施例提供的一种内孔电镀加工装置包括第一阳极杆1、固定衬套2、屏蔽端盖3、垫圈4、第一屏蔽套筒5、第二屏蔽套筒6、第二阳极杆7、第三屏蔽套筒8。

如图2所示，所述内孔电镀加工装置以两段不连续内孔电镀工件为例：

(1)φX和φZ、φU和φZ尺寸之间斜面进行电镀，镀层厚度为40-60μm，过渡区3-5mm；

(2)镀后要求镀层结晶细致均匀、无毛刺粒子、厚度均匀(±10％范围内)。

如图3所示，所述第一阳极杆1和第二阳极杆7均为两端贯通且其内具有供电镀溶液流通的内孔。

所述第一阳极杆1的轴向上包括依次设置的第一段11、第二段12和第三段13，所述第一段11光轴段，所述第二段12上排布设有多个第一镀锌孔14，所述第三段13为螺纹段。所述固定衬套2与所述第一段11套装，所述第一屏蔽套筒5与所述第三段13螺纹连接。

如图3、图4所示，所述第一段11具有外径a1，长度k2；在第二段12的径向每隔k3+a2布置一个第一镀锌孔14，共y1组，多个所述第一镀锌孔14轴向呈y2×a2均布。所述第一阳极杆1的内孔直径为a3；第二阳极杆1总长为k1；所述第三段13具有长度k4；所述第三段13的螺纹直径为M1。其中：

a1：一般取φX/3～φX/2，并取整，其中φX为工件9内孔尺寸(如图2所示)；

a2与y2：用于电镀溶液沿第一阳极杆1径向对流，提高电镀质量。a2设计尺寸满足πa1＝y2[a2+(6～10)]mm要求，孔的数量y2取(4、6、8、10、12......)，均匀对称分布，a2与y2可根据实际情况调整；

a3：一般取a1-(6～10)mm，a3为第一阳极杆1的内孔尺寸，用于电镀溶液流通，减轻电镀装置重量，同时用于第二阳极杆7的u2段穿过；

k1：为k2+a2+(y1-1)(k3+a2)+k4；

k2：满足k2≥n2+(100～150)mm，可根据实际需求调整。其中(100～150)mm段a1外圆电镀时连接外部电源，并用聚四氟乙烯薄屏蔽该段a1外圆，避免在工件9外表面形成电场；

k3：(20～40)mm，可根据实际情况调整；

k4：为M1螺纹有效长度，一般取(20～50)mm；

y1：满足L1+q＝(y1-1)(k3+a2)+a2，并取整数即为y1的数值。其中L1为工件9的尺寸(如图2所示)，q为垫圈4的尺寸(如图7所示)；

M1：根据a1尺寸值，制作相应标准外螺纹，与第一屏蔽套筒5的M2配合。

如图3、图5所示，所述固定衬套2包括相互连接的大轴端21和小轴端22，所述大轴端21轴向上具有长度m3，轴端22轴向上具有长度m2；m2+m3＝m1。所述小轴端22的外径b1小于大轴端21的外径b2。所述固定衬套2内设有供第二阳极杆7的通道杆71穿过的第一安装孔23，所述第一安装孔23为通孔，直径为b3。安装时，将小轴端22自第一阳极杆1左侧插入至内孔中，大轴端21的端面与第一阳极杆1端面接触。其中：

b1:为a3-(1～3)mm，与第一阳极杆1的a3配合；

b2：等于第一阳极杆1的a1，为固定衬套2止动台(大轴端)部分；

b3：为g1+(2～4)mm，保证第二阳极杆7的通道杆71的g1装挂拆卸时通过；

m1：为m2+m3；

m2：(20～40)mm；

m3：(10～20)mm。

如图3、图6所示，所述屏蔽端盖3包括竖直壁31和沿所述竖直壁31围合的围壁32，以构成一端开口的C形，其C形的开口朝向所述第一屏蔽套筒5，所述竖直壁31套设于所述第一阳极杆1上，且所述竖直壁31上呈圆周设有多个第一流通孔33，第一流通孔33为通孔，轴向贯通所述竖直壁31。所述平壁端盖3的竖直壁31的中心设有第二安装孔34，所述第一阳极杆1的第一段11套装在所述第二安装孔34内。

如图6所示的各尺寸值的设计如下：

c1：c5+(10～20)mm；

c2：为a1+(1～2)mm，保证第一阳极杆1的a1装挂拆卸时通过；

c3：为c5-c4；

c4：为(c5-2n4-c2)/2，用于电镀溶液流通；

c5：工件9φW+(1～2)mm，与垫圈4的d1(如图7所示)和工件9的φW(如图2所示)配合，起辅助定位作用，确保第一阳极杆1的a1、固定衬套2的b3、屏蔽端盖3的c2、垫圈4的d2、第一屏蔽套筒5的e4、第二屏蔽套筒6的f1、第二阳极杆7的g5、第三屏蔽套筒8的h1和工件9的φW处于同一中心轴线；

n1：为n2+n3；

n2：一般取(10～20)mm，确保n2区域在打完c2和c4孔后有足够结构强度；

n3：为q+(10～20)mm，其中q为垫圈4的宽度，电镀时完全屏蔽垫圈4；

n4：一般取(5～7)mm，可根据工装设计尺寸调整，确保c2与c4之间有足够距离，保证屏蔽端盖3的结构强度；

y3：取值范围为(4、6、8、10、12......)，根据工装设计尺寸调整。

如图1、图3所示，所述垫圈4套设于所述围壁32的内侧，并与工件9平齐延伸。使所述垫圈4的一侧与屏蔽端盖3的内侧壁面抵接，另一侧与工件9端侧抵接(如图1所示)。

如图7所示，垫圈4各尺寸值的设计为：

d1：为工件9的φW(如图2所示)；

d2：为工件9的φX(如图2所示)；

q：一般取(40～60)mm即可，与图2所示工件9的L1段左端面配合，电镀时用于延伸电镀面，减弱电镀边缘效应。

如图3、图8所示，所述第一屏蔽套筒5的中心设有第三安装孔52，所述第三安装孔52为一大一小的盲孔，其小孔与第二阳极杆7的通道杆71配合，大孔设有内螺纹，与第一阳极杆1的第三段13螺纹连接；小孔与大孔之间的台阶与第一阳极杆1的侧壁抵接。所述第一屏蔽套筒5上呈圆周均布有多个第二流通孔51。所述第一屏蔽套筒5上设有自其端面凹陷并呈环形的第一环槽54，所述第一环槽54临近第三安装孔52的大孔端设置。所述第一环槽54在远离所述第一屏蔽套筒5轴心线的外侧设有圆弧倒角53(如图8b所示)。

如图8所示的各尺寸值的设计为：

e1：为工件9的φY-(1～2)mm，保证装挂拆卸时通过工件9的L2段内孔(如图2所示)；

e2：为e1-(10～20)mm；

e3：为第一阳极杆1的a1+(10～20)mm；

e4：为第二阳极杆7的g1-(2～5)mm(如图10所示)，需满足e4＜g3；

e5：为e3+e6+2s4；

e6：为(e2-e3)/2-2s4，用于电镀溶液流通；

s1：取(80～120)mm即可，屏蔽第一阳极杆1，避免在工件9的L2段非电镀区域形成电场；

s2：一般取(20～40)mm，增大电镀电镀溶液循环空间，避免在图2所示工件9的L1电镀区域右端形成“气袋”，影响电镀质量；

s3：为第一阳极杆1的M1螺纹有效长度k4；

s4：一般取(3～5)mm，可根据实际需求调整；

y4：取值范围为(4、6、8、10、12......)，根据设计尺寸调整；

M2：与M1配合的内孔螺纹，M1为第一阳极杆1的第三段13的外螺纹；

R1：为(e1-e2)/2，去除图8中F-F所示e2内孔右端直角尖边，避免电镀时在s1右端区域出现“气袋”，影响电镀质量；

R2：保证装挂拆卸时通过工件9的L2段内孔，可根据实际需求调整。

如图3、10所示，所述第二阳极杆7包括依次设置的通道杆71和电镀杆72，所述通道杆71穿过所述第一阳极杆1的内孔。

如图3所示，所述第二屏蔽套筒6和第三屏蔽套筒8分别套装于电镀杆72的两端。如图3、图9所示，所述第二屏蔽套筒6的中心设有第四安装孔62，所述第四安装孔62为一大一小的盲孔，其小孔与通道杆71套装，大孔内设有内螺纹，与电镀杆72螺纹连接。大孔与小孔之间的台阶与电镀杆72的侧壁抵接。所述第二屏蔽套筒6上呈圆周均布有多个第三流通孔61，且所述第二屏蔽套筒6上设有自其端面凹陷并呈环形的第二环槽63，所述第二环槽63临近第四安装孔62的大孔端设置。在所述第二屏蔽套筒6靠近大孔一侧的外周设有圆弧倒角R3。

如图9所示的各尺寸值设计为：

f1：为第二阳极杆7的g3+(2～5)mm，保证装挂拆卸时第二阳极杆7的g3通过；

f2：为第二阳极杆7的g5+(10～20)mm；

f3：f2+f4+2t4；

f4：为(f5-f2)/2-2t4，用于电镀溶液流通；

f5：为工件9的φU；

f6：为工件9的φY-(1～2)mm，保证装挂拆卸时通过工件9的L2段内孔；

t1：取(80～120)mm即可，屏蔽7号第二阳极杆，避免在工件9的L2段非电镀区域形成电场；

t2：为第二极杆7的M4螺纹有效长度u5；

t3：一般取(20～40)mm，增大电镀溶液循环空间，避免在图2所示工件9的L3电镀区域左端形成“气袋”，影响电镀质量；

t4：一般取(3～5)mm，可根据实际需求调整数值；

y5：取值范围为(4、6、8、10、12......)，根据设计尺寸调整；

M3：与M4配合的内孔螺纹，M4为7号第二阳极杆的外螺纹

R3：为工件9的R。

如图3、图10所示，所述通道杆71的直径小于电镀杆72的直径，所述电镀杆72的直径小于第一阳极杆1的直径。所述电镀杆72的中部排布设有多个第二镀锌孔74，具体为：在所述电镀杆72的径向每隔u7+g4布置一个第二镀锌孔74，共y7组，多个所述第二镀锌孔74轴向呈y6×g4均布；其中，u7两孔之间的轴向间距。

所述电镀杆72位于第二镀锌孔74旁侧的两端均设有外螺纹M4和M5。如图3所示，左侧外螺纹M4与第二平壁套筒6的第四安装孔62的大孔螺纹连接；右侧外螺纹M5与第三屏蔽套筒8的第五安装孔82的大孔螺纹连接。

所述第二阳极杆7上还设置有挡板73，所述挡板73位于通道杆71上并与所述第一屏蔽套筒5远离第一阳极杆1的一侧抵接。

如图10所示的各尺寸值设计如下：

g1：一般取g5/5≤g1≤g5/3，可根据实际设计需求调整，主要用于支撑第一屏蔽套筒5，并将第二阳极杆7与外部电源导通；

g2：为g1-(6～10)mm，用于电镀溶液流通，减轻电镀装置重量；

g3：为g1+(10～30)mm，支撑第一阳极杆1和第一屏蔽套筒5，使图8中F-F所示s1右端面与图2所示工件9的L1段右端面平齐(如图1所示)，从而使第一阳极杆1的y1组y2×a2孔正对工件9的L1段电镀面，保证电镀质量；

g4与y6：用于电镀溶液沿第二阳极杆7径向对流，提高电镀质量。g4设计尺寸满足πg5＝y6[g4+(6～10)]mm要求，孔的数量y6取(4、6、8、10、12......)，均匀对称分布，g4与y6可根据实际情况调整；

g5：一般取φZ/3～φZ/2，并取整，其中φZ为工件9的内孔尺寸；

g6：g5-(6～10)mm，用于电镀溶液流通，可根据实际需求调整数值；

u1：为u2+u3+u4+u10；

u2：满足u2≥s1+k1-k4+m3+(100～150)mm，可根据实际需求调整，s1为第一屏蔽套筒5的尺寸，k1和k4为第一阳极杆1的尺寸，m3为固定衬套2的尺寸。其中(100～150)mm段g1外圆电镀时连接外部电源，并用聚四氟乙烯薄屏蔽该段g1外圆，避免在工件9的外表面形成电场；

u3：取(5～10)mm；

u4：L2-s1-u3-u5；

u5：为M4螺纹有效长度，一般取(20～50)mm；

u6：为M5螺纹有效长度，一般取(20～50)mm；

u7：(20～40)mm，可根据实际需求调整数值；

u8：满足u8≥g4/2；

u9：一般取(5～10)mm；

u10：为u5+u8+(y7-1)(u7+g4)+g4/2+u6；

y7：设计尺寸满足L3＝u8+(y7-1)(u7+g4)+g4/2，并取整数即为y7的数值；

M4：根据g5尺寸值，制作相应标准外螺纹，与第二屏蔽套筒6的M3配合；

M5：根据g5尺寸值，制作相应标准外螺纹，与第三屏蔽套筒8的M6配合。

如图3、图11所示，所述第三屏蔽套筒8的中心设有第五安装孔82，所述第五安装孔82为一大一小的盲孔，其大孔内设有内螺纹，与电镀杆72的M5螺纹连接。所述第三屏蔽套筒8上呈圆周均布有多个第四流通孔81，且所述第三屏蔽套筒8上设有自其端面凹陷并呈环形的第三环槽83，所述第三环槽83临近所述第五安装孔82的大孔端设置。所述第三环槽83远离第三屏蔽套筒8轴心线的外侧设有圆弧倒角，为R4。

如图11所示的各尺寸设计如下：

h1：用于电镀溶液流通，一般取h1≤g6，g6为第二阳极杆7内孔尺寸；

h2：为第二阳极杆7的g5+(10～20)mm；

h3：h2+h6+2w4；

h4：为h5-(10～20)mm；

h5：为工件9的φZ-(1～2)mm，保证装挂拆卸时通过工件9的L3段内孔；

h6：为(h4-h2)/2-2w4，用于电镀溶液流通；

w1：取(80～120)mm即可，屏蔽第二阳极杆7，避免在图2所示工件9的L3段右端非电镀区域形成电场；

w2：一般取(20～40)mm，增大电镀溶液循环空间，避免在图2所示工件9的L3电镀区域右端形成“气袋”，影响电镀质量；

w3：为第二极杆7的M5螺纹有效长度u6；

w4：一般取(3～5)mm，可根据实际需求调整数值；

M6：与M5配合的内孔螺纹，M5为第二阳极杆7的外螺纹；

R4：为(h5-h4)/2，去除图11中K-K所示h4内孔左端直角尖边，避免电镀时在w1左端区域出现“气袋”，影响电镀质量；

R5：保证装挂拆卸时通过工件9的L3段内孔，可根据实际需求调整；

y8：取值范围为(4、6、8、10、12......)，根据设计尺寸调整。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种内孔电镀加工装置，其特征在于，包括第一阳极杆(1)、固定衬套(2)、屏蔽端盖(3)、第一屏蔽套筒(5)、第二屏蔽套筒(6)、第二阳极杆(7)和第三屏蔽套筒(8)；

所述第一阳极杆(1)和第二阳极杆(7)均为两端贯通且其内具有供电镀溶液流通的内孔；所述第二阳极杆(7)包括依次设置的通道杆(71)和电镀杆(72)，所述通道杆(71)穿过所述第一阳极杆(1)的内孔；

所述固定衬套(2)和第一屏蔽套筒(5)分别位于第一阳极杆(1)的两端，其中，所述固定衬套(2)套设于所述通道杆(71)上并部分伸入所述第一阳极杆(1)的内孔内；所述第一屏蔽套筒(5)同时套设于所述通道杆(71)和第一阳极杆(1)上，且所述第一屏蔽套筒(5)临近电镀杆(72)设置；

所述第二屏蔽套筒(6)和第三屏蔽套筒(8)分别套装于电镀杆(72)的两端，其中，第二屏蔽套筒(6)同时套设于所述通道杆(71)和电镀杆(72)上；所述第三屏蔽套筒(8)远离第一阳极杆(1)设置；

所述屏蔽端盖(3)套装于所述第一阳极杆(1)上且位于固定衬套(2)和第一屏蔽套筒(5)之间。

2.根据权利要求1所述的内孔电镀加工装置，其特征在于，所述第一阳极杆(1)的轴向上包括依次设置的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)光轴段，所述第二段(12)上排布设有多个第一镀锌孔(14)，所述第三段(13)为螺纹段；所述固定衬套(2)与所述第一段(11)套装，所述第一屏蔽套筒(5)与所述第三段(13)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的内孔电镀加工装置，其特征在于，所述屏蔽端盖(3)包括竖直壁(31)和沿所述竖直壁(31)围合的围壁(32)，以构成一端开口的C形，其C形的开口朝向所述第一屏蔽套筒(5)，所述竖直壁(31)套设于所述第一阳极杆(1)上，且所述竖直壁(31)上呈圆周设有多个流通孔，所述流通孔轴向贯通所述竖直壁(31)。

4.根据权利要求3所述的内孔电镀加工装置，其特征在于，还包括垫圈(4)，所述垫圈(4)套设于所述围壁(32)的内侧。

5.根据权利要求1所述的内孔电镀加工装置，其特征在于，所述第一屏蔽套筒(5)、第二屏蔽套筒(6)和第三屏蔽套筒(8)上均呈圆周设有多个流通孔，多个所述流通孔均在轴向上贯通。

6.根据权利要求5所述的内孔电镀加工装置，其特征在于，所述第一屏蔽套筒(5)、第二屏蔽套筒(6)和第三屏蔽套筒(8)的端面上分别设有环槽，所述环槽自各套筒的端面凹陷呈环形，所述流通孔自所述环槽贯通套筒；所述第一屏蔽套筒(5)和第三屏蔽套筒(8)的环槽的外侧圆周上设有圆弧倒角。

7.根据权利要求1所述的内孔电镀加工装置，其特征在于，所述通道杆(71)的直径小于电镀杆(72)的直径，所述电镀杆(72)的直径小于第一阳极杆(1)的直径。

8.根据权利要求1所述的内孔电镀加工装置，其特征在于，所述第二阳极杆(7)上还设置有挡板(73)，所述挡板(73)位于通道杆(71)上并与所述第一屏蔽套筒(5)远离第一阳极杆(1)的一侧抵接。

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