CN114379241A - 具有复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法，其特征在于，所述保护层包括至少两层子保护层，其中，靠近绝缘基板的子保护层为第一保护层，第一保护层的外侧复合第二保护层；所述第一保护层与第二保护层的热膨胀系数为50×10^‑7/℃‑70×10^‑7/℃，且第二保护层膨胀系数小于等于第一保护层的膨胀系数；所述第一保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以组合物总质量百分数记：B₂O₃的含量为10‑30％，Al₂O₃含量20‑50％，SiO₂含量范围30‑50％，玻璃釉助熔剂含量1‑5％，其中玻璃釉助熔剂为Na₂O或K₂O，其具有无铅、成本合理、适于大规模生产，能够显著提高产品耐磨、耐腐蚀性能的特点。

Description

具有复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法

技术领域：

本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法，其具有无铅、成本合理、适于大规模生产，能够显著提高产品耐磨、耐腐蚀性能的特点。

背景技术：

众所周知，热敏打印头包括由绝缘耐热材料构成的基板，基板上设有用来蓄热的底釉层，底釉层及基板表面设有导线电极，在电极表面设有发热电阻体层，发热电阻体层覆盖有保护层。现有热敏打印头保护层制造工艺为：选取含铅硅酸盐材料制备的保护层浆料，采用印刷或喷涂等厚膜工艺均匀涂布到发热电阻体层以及电极层表面，采用带式烧结炉或箱式烧结炉烧结；烧结后形成致密膜层。现有热敏打印头，耐磨保护层中往往采用添加PbO作为烧结助熔剂，从而降低玻璃软化点，从而可以实现较低温度烧成的玻璃釉。以氧化铅作为烧结助剂的玻璃釉，其具有较宽的烧成温度区间以及较优的烧结成膜质量，具有优异综合性能，获得了普遍的应用，但是铅属于对人类以及环境非友好元素，不环保。随着人们环保意识的逐渐增强，铅对人类的毒害和对环境的污染越来越引起各方面的重视；电子产品中摒弃含铅物质。

厚膜热敏打印头用的金属电极浆料中一般添加一些助熔剂，从而降低其烧结温度，现有热敏打印头常用厚膜保护层浆料烧成温度区间约为600-850℃。普通无铅硅酸盐保护层，往往由于缺乏PbO的助熔作用，其烧成温度一般为850℃以上，导致现有厚膜导体浆料与现有无铅玻璃工艺不兼容，因此低熔无铅硅酸盐玻璃开发变得十分必要。

现有无铅玻璃体系通常有以下特点：磷酸盐系统低熔无铅玻璃较为复杂且线膨胀系数同其化学稳定性存在矛盾；钒酸盐玻璃其结构为层状结构，易吸收水分，形成气泡；低熔硼硅酸盐系无铅玻璃中氧化硼可以提高玻璃热稳定性以及化学稳定性，且降低烧结时高温粘度，具有较优的高温流动性；可以形成较为致密的膜层，从而得到广泛的研究与推广。

现有的无铅保护层玻璃一般采用硼硅酸盐玻璃材料制备而成；其采用氧化硼、氧化硅作为玻璃骨架，具有优异的化学稳定性，但硼硅酸盐玻璃往往采用li₂O、Na₂O、K₂O等碱金属氧化物作为助熔剂，由于其高温粘度较大，玻璃熔融后流动性差，烧成后膜面较为粗糙；而且，由于其硬度不足、耐磨性弱，无法应对热敏纸张的磨损。为了提高无铅硅酸盐玻璃的物理硬度，往往在硼硅酸盐基础玻璃中添加氧化铝或其他高硬物质填料，但氧化铝或其他高硬物质填料未进入玻璃网络中，其带来负面影响是硅酸盐保护层内部网络结构变得疏松，其化学稳定性下降，耐酸碱以及耐水侵蚀性变差，难以满足热敏打印头保护层的耐腐蚀等要求。申请201910933628.X通过降低Al₂O₃填料含量，增加SiO2含量，即提高玻璃骨架组成SiO₂：填料Al₂O₃含量比例；从而提高其致密性以便提高其绝缘性及耐腐蚀性；但应用到热敏打印头保护层领域，往往由于其内部高硬填料Al₂O₃同比玻璃骨架SiO₂及B₂O₃等占比较低，往往出现耐磨性不足，一种解决耐磨、耐腐蚀、快速传热的无铅保护层材料及结构变得十分必要。

热敏打印领域热敏打印头腐蚀性破坏多由保护层耐水以及耐碱性离子腐蚀性差引起，破坏现象是发热电阻体腐蚀破坏或导体电极腐蚀破坏引起单点或多点阻值上升，从而打印出现白线、白块或其他异常，无法正常打印；由于现行热敏打印市场热敏纸张质量逐步提升，热敏打印纸表面涂层添加物微细化等措施，热敏打印纸张表面粗糙度逐渐减小，热敏打印纸张磨耗逐渐降低，以及考虑到现有人工、材料等成本逐渐增加，为有效应对打印环境较为良好，打印耗材磨耗较低的印字领域，热敏打印机厂家对中低成本、耐磨性适中、高可靠性的热敏打印头的需求越来越高。

发明内容：

本发明针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种不需过分依赖贵重设备，批量重复性优，能够有效应对腐蚀性或高湿性环境引起的腐蚀破坏的具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板及其制造方法。

本发明通过以下措施达到：

一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面自下而上依次设有蓄热保温底釉层、金属材料形成的电极层、半导体材料形成的发热电阻体层以及耐腐蚀耐磨的保护层，其特征在于，所述保护层包括至少两层子保护层，其中，靠近绝缘基板的子保护层为第一保护层，第一保护层的外侧复合第二保护层；所述第一保护层与第二保护层的热膨胀系数为50×10^-7/℃-70×10^-7/℃，且第二保护层膨胀系数小于等于第一保护层的膨胀系数；

所述第一保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以组合物总质量百分数记：B₂O₃的含量为10-30％，Al₂O₃含量20-50％，SiO₂含量范围30-50％，玻璃釉助熔剂含量1-5％，其中玻璃釉助熔剂为Na₂O或K₂O。

本发明所述第一保护层玻璃釉组合物中，玻璃助熔剂Na₂O占组合物总质量百分比的2.5-5％，K₂O占组合物总质量百分比的0-2.5％。

本发明所述第一保护层玻璃釉组合物中，B₂O₃的含量优选为10-25％、Al₂O₃含量优选为30-35％、SiO₂含量优选为40-50％。

本发明所述第二保护层耐磨层为维氏硬度600-900HV的无铅硅酸盐玻璃釉制成；第二保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以质量分数记：B₂O₃的含量为5-15％、Al₂O₃含量25-50％、SiO₂含量范围5-30％、玻璃助熔剂含量10-30％、玻璃助熔剂为ZnO和Ba0以及Ca0、其中Al₂O₃为球状或片状，粒径为0.1-1μm。

本发明所述第二保护层的玻璃釉组合物中，玻璃助熔剂ZnO的含量为2-5％、BaO的含量为2-20％、CaO的含量为5-20％。

本发明所述第二保护层的玻璃釉组合物中B₂O₃的含量优选为6-10％、Al₂O₃含量优选为45-50％、SiO₂含量优选为20-30％、玻璃助熔剂含量优选为10-14％。

本发明所述保护层中的第一保护层，作为耐腐蚀保护层全面覆盖发热电阻体以及电极层有效区域；所述保护层中的第二保护层作为耐磨保护层覆盖发热电阻体区域以及需要保护的其它电极层区域，第二保护层在高平滑性表面成膜，具有较优的成膜质量，膜层结合力较强。

本发明还提出了一种如上所述具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板的制造方法，其特征在于，先进行保护层中的第一保护层烧结；然后进行印刷、烧结第二保护层，其中复合保护层中的第二保护层为无铅玻璃釉耐磨层，第二保护层添加高硬度的填料，从而具有高物理硬度；第二保护层烧成后将其表面颗粒状起伏或因其高温粘度较大流平性差，表面存在明显的网纹，影响打印质量，因此需要进行表面平坦化处理；表面平坦化处理方式为：采用500～3000目数，粒径＜50μm氧化铝或碳化硅材质的抛光砂带抛光；抛光处理后的产品进行表面清洗处理，采用无水乙醇或水作为清洗媒介进行超声清洗；清洗后的产品进行干燥处理。

本发明与现有技术相比，工艺简单，不需过分依赖贵重设备，批量重复性优；采用现行厚膜工艺即丝网印刷成型后采用网带式烧结炉烧结制备而成；可根据产品不同需求调整所需不同保护层厚度以及粗糙度，从而保证产品不同印字速度以及印字介质下所需性能要求，具有便利、灵活可大批量生产等特点，可以满足企业日益增长的订单需求；有效利用不同保护涂层功能特点，从而有效应对腐蚀性或高湿性环境引起的腐蚀破坏，不同功能保护层分别起到耐腐蚀性保护以及耐磨保护，从而提高产品的可靠性。

附图说明：

附图1是本发明的一种结构示意图。

附图2是本发明的第二种结构示意图。

附图3是本发明在制造过程中平坦化处理前后表面轮廓对比曲线图。

附图4是实施例3中不同保护层耐腐蚀保存时间性能对比。

附图5是实施例3中不同保护层耐磨性能对比。

附图标记：1基板、2底釉层、3电极层、4发热电阻层、5保护层、5A第一保护层、5B第二保护层。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明专利作进一步描述。

如图1、图2所示，本发明提出了一种热敏打印头绝缘基板，由1基板、2底釉层、3电极层、4发热电阻层、以及5保护层组成；基板1具有耐热、绝缘性，一般为氧化铝陶瓷基板，底釉层2主要起蓄热、保温作用，并将电阻发热电阻体4与基板1隔离以及提供光滑的表面，发热电阻体层表面覆盖有不同功能无铅硅酸盐玻璃复合保护层5耐磨保护层；上述各组成部分的结构及它们之间的相互连接关系与现有技术相同，此不赘述。

本发明所述保护层至少由两种功能性不同无铅硅酸盐保护层组成，包括第一保护层，第一保护层为采用玻璃网络结构致密的无铅硅酸盐保护层，其具有优异的化学稳定性，从而可以应对各种腐蚀性环境；第一保护层直接覆盖到发热电阻体区域以及电气回路连接用电极区域，从而可以防止因水汽或其他腐蚀性离子引起的腐蚀破坏；保护层中的第二保护层为无铅玻璃釉耐磨层，第二保护层添加高硬度的氧化铝等填料，从而具有较高的物理硬度；复合结构第二保护层烧成后将其表面颗粒状起伏或因其高温粘度较大流平性差，其表面存在明显的网纹，影响打印质量，采用金刚石砂带或喷砂工艺处理，针对其表面高低不平以及颗粒状起伏进行抛光打理，平坦化处理后，其表面粗糙度从0.3μm下降为0.2μm以下；从而提供优异表面平滑性以及耐磨性。

本发明所述绝缘基板表面自下而上依次设有蓄热保温底釉层、金属材料形成的电极层、半导体材料形成的发热电阻体层以及保护层；所述保护层包括至少两层子保护层，其中，靠近绝缘基板的子保护层为第一保护层，第一保护层外侧复合第二保护层；所述第一保护层与第二保护层的热膨胀系数为50×10^-7/℃-70×10^-7/℃，且第二保护层膨胀系数小于等于第一保护层的膨胀系数；

通常热敏打印头往往采用氧化铝陶瓷基板作为基层绝缘基板，其膨胀系数为68×10^-7/℃-78×10^-7/℃，为匹配底层绝缘基板膨胀系数，降低因反复升温降温引起的冷热冲击带来的应力；故其热膨胀系数为50×10^-7/℃-70×10^-7/℃。

由于现有无铅硼硅酸盐玻璃很难兼具有优异的耐酸碱以及耐水侵蚀的化学稳定性以及优异耐磨性，往往出现两极分化；而作为热敏打印头保护层使用的硅酸盐玻璃其往往应对的是高湿、离子化环境以及热敏纸张中的大颗粒状物质的磨损；本发明针对这一现象，利用高硼硅玻璃中一定含量的氧化硼，从而形成稳定的致密的玻璃网络；从而提高其化学稳定性，但往往其物理硬度较低，耐磨性较差，本发明利用其强化学稳定性作为第一耐腐蚀功能保护层。

在硼硅酸盐玻璃中添加一定量CaO、BaO、ZnO以及氧化铝填料，充分利用Ca0-B₂O₃-SiO₂为主晶相的陶瓷玻璃相(简称CBS陶瓷玻璃相)、Ba0-B₂O₃-SiO₂为主晶相的陶瓷玻璃相，烧成后表面析出微细晶体颗粒，从而提高其强度以及物理硬度；从而提高其耐磨性；但由于Al₂O₃加入，Al³⁺具有更大的核电荷数，优先与自由氧结合，使得硼氧四面体数量减少，硼氧三角体增多，使玻璃网络结构变得疏松，从而导致其化学稳定性下降；且由于Al₂O₃加入，其高温粘度增大，导致其流动性降低，往往难以形成致密、高平滑性膜层；且为了提高成膜强度复合CBS等陶瓷玻璃相，烧成后析出微细晶粒引起表面平滑度下降；综合以上引起膜层密闭性下降，耐腐蚀性能下降。本发明利用其高物理硬度以及膜层强度作为第二耐磨功能保护层。

所述第一保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以质量分数记：B₂O₃的含量为10-30％，Al₂O₃含量20-50％，SiO₂含量范围30-50％，玻璃釉助熔剂含量1-5％，其中玻璃釉助熔剂为Na₂O、K₂O；

如下表1所示；Na₂O、K₂O作为其助熔剂，可以提供游离的氧使硼氧三角体转变为硼氧四面体；从而使硼的结构从层状结构向架状结构转变，从而为形成致密均匀的玻璃架构创造条件。氧化硼含量10-30％时该保护膜层具有优异的化学稳定性，其耐酸碱性以及耐水侵蚀性较优。氧化硼含量添加过多或过少时其内部形成过多硼氧三角体，玻璃网络架构得到破坏，从而降低其化学稳定性。

表1第一保护层不同组成耐酸碱、耐水侵蚀性失重对比

所述第二保护层耐磨层为维氏硬度600-900HV的无铅硅酸盐玻璃釉制成；第二保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以质量分数记：B₂O₃的含量为5-15％；Al₂O₃含量25-50％；SiO₂含量范围5-30％；玻璃助熔剂含量10-30％(ZnO和Ba0以及Ca0)，其中Al₂O₃为球状或片状，粒径约为0.1-1μm。

如下表2所示，为了提高玻璃膜层硬度以及耐磨性往往添加一定含量氧化铝作为内部填料；氧化铝含量过高时其膜层表面粗糙度较高且膜层结合力较差；氧化铝含量过低时其硬度不足，耐磨性不足。氧化铝含量25-50％区间，其具有相对较低的膜面粗糙度，＜0.4μm。较高的物理硬度，＞600Hv。如下表3所示，掺杂一定量的Ca0及BaO以便形成Ca0-B₂O₃-SiO₂陶瓷玻璃相(简称CBS玻璃)和Ba0-B₂O₃-SiO₂陶瓷玻璃相(简称BBS玻璃相)；在1-30％的添加范围内其具有良好的两相共熔性；可以析出CaSiO₃以及BaSiO₃微细晶粒，从而提高其膜层强度。

表2添加Al₂O₃后不同组成硬度、表面粗糙度、磨耗量对比

表3添加不同Ca0及BaO后膜层硬度、表面粗糙度、磨耗量对比

本发明所述保护层中的第一保护层，作为耐腐蚀保护层全面覆盖发热电阻体以及电极层有效区域；所述保护层中的第二保护层作为耐磨保护层覆盖发热电阻体区域以及需要保护的其它电极层区域，第二无铅保护层在高平滑性表面成膜，具有较优的成膜质量，膜层结合力较强。

实施例1：

如图1，将底釉浆料，采用丝网印刷或其他厚膜工艺，印刷到绝缘基板1表面；采用1100-1200℃高温烧结后，形成发热电阻体的蓄热底釉层2；在底釉层2表面采用丝网印刷机将金属浆料印刷到蓄热底釉层表面；采用带式烧结炉烧成，将基板表面金属化；采用照相制版技术，将金属电极图形化。

采用丝网印刷将发热电阻浆料印刷到有效区域；烧结后形成发热电阻体层4；采用厚膜工艺将第一无铅玻璃釉组合物浆料印刷、烧结到发热电阻体以及需要保护的电极区域形成耐腐蚀保护层；

其中第一无铅玻璃釉组合物，以质量分数记，各成分分别为：B₂O₃含量为25％；Al₂O₃含量30％；SiO₂含量范围40％；Na₂O含量约为2.5％，K₂O含量约为2.5％，该组成制备的无铅玻璃釉保护层具有优异的耐酸碱腐蚀性；

将第二无铅玻璃釉保护层浆料印刷、烧结到需要的区域形成第二保护层耐磨保护层；其中第二无铅保护层玻璃釉组合物，以质量分数记：B₂O₃含量6％，SiO₂含量30％；Al₂0₃含量50％，BaO含量5％，CaO含量7％，ZnO含量2％，第二无铅保护层具有较优的成膜质量，膜层结合力较强，具有良好的耐磨性能。

第二保护层为无铅保护层，烧结完成后，往往由于非铅体系助熔剂材料以及高硬填料氧化铝添加导致高温流动性往往变差，从而导致其烧成后因受到丝网印刷工艺线径及其节点影响，导致其表面起伏较大，从而出现表面平滑性较差；如图3所示第二无铅保护层烧结完成后采用表面平滑工艺处理即采用800目数，粒径约30μm氧化铝材质的抛光砂带进行往复打磨抛光，抛光处理后的产品进行表面清洗处理，采用纯水清洗；清洗后的产品进行120℃干燥处理；即完成实施例1的热敏打印头。

本实施例得到耐磨、耐腐蚀性能优异的发热基板，有效降低产品生产成本，同时无铅化实现环境友好性等特征，从而有效提高产品竞争力。

实施例2：

如图2，将底釉浆料，采用丝网印刷或其他厚膜工艺，印刷到绝缘基板1表面；采用1100-1200℃烧结后，形成发热电阻体的蓄热底釉层2；在底釉层2表面采用丝网印刷机将金属浆料印刷到蓄热底釉层表面；采用带式烧结炉烧成，将基板表面金属化，采用照相制版技术，将金属电极图形化；采用丝网印刷工艺将发热电阻浆料印刷到有效区域烧结后形成发热电阻体层4；采用厚膜工艺将第一无铅玻璃釉组合物浆料印刷到发热电阻体以及需要保护的电极区域，干燥、烧结形成第一保护层；其中第一无铅玻璃釉组合物，以质量分数记，各成分分别为：B₂O₃含量为10％；Al₂O₃含量35％；SiO₂含量范围50％；Na₂O含量约为5％；该组成制备的无铅保护层具有优异的耐酸碱腐蚀性。

然后将用于制备第二保护层的无铅玻璃釉组合物浆料印刷到发热电阻体以及需要保护的电极区域，干燥、烧结后形成第二保护层；其中第二保护层玻璃釉组合物以质量分数记，含有：B₂O₃含量15％，SiO₂含量30％；Al₂0₃含量45％，BaO含量2％，CaO含量6％，ZnO含量2％，该组成制备的无铅玻璃釉保护层具有优异的表面平滑性表面粗糙度约为0.16μm以及较高的维氏硬度约为700Hv；

其中表面平滑性处理工艺等同实施例1组成，不再赘述；即完成本例2的热敏打印头。

实施例3：

如图4所示，实施例1、实施例2以及单独采用第一、第二无铅保护层耐腐蚀能力对比；采用在90％湿度，Na离子、K离子环境下保存时间对比，单独采用第一保护层其腐蚀环境下保存时间为2B(H)，单独采用第二保护层其腐蚀环境下保存时间为1/5B(H)；采用本复合结构无铅保护层，其保存周期为2B(H)。

耐腐蚀性能复合结构保护层其耐腐蚀性能等同于单独采用第一保护层，耐腐蚀性能约为单独使用第二保护层10倍左右；按照相关加速系数换算的话，采用复合结构两层保护层可以保证产品寿命1-3年正常使用。

如图5所示，实施例1、实施例2以及单独采用第一、第二无铅保护层耐磨能力对比；采用同样纸张走行至同等距离下保护层磨耗对比，单独采用第二保护层其磨耗为A(μm/km)，单独采用第一保护层其磨耗为其磨耗为2A(μm/km)；采用本复合结构无铅保护层其磨耗约为A(μm/km)。按照产品使用寿命换算，采用复合结构保护层两层保护层可保证产品使用寿命约为40-50KM。

本发明由功能性不同无铅保护层采用复合结构制备而成；第一保护层具有优异的化学稳定性结构，从而可以抑制因湿气以及离子环境下引起的腐蚀破坏；第二保护层具有较高的物理硬度以及优异的平滑性，从而保证产品的耐磨性；第一保护层在提供优异的耐腐蚀性的同时给与第二保护层致密的基底；从而保证第二保护层耐磨保护层可以产生较高的成膜质量；第二保护层耐磨层采用高硬度的氧化铝等填料以提高其物理硬度，从而可以抵抗热敏纸张表面涂层中的无机填料引起的磨损，从而保证产品使用寿命的同时，提高其信赖可靠性。且第二保护层采用表面平滑性处理工艺，从而提供高平滑、高质量保护层；从而提高印字质量。

Claims (7)

1.一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面自下而上依次设有蓄热保温底釉层、金属材料形成的电极层、半导体材料形成的发热电阻体层以及耐腐蚀耐磨的保护层，其特征在于，所述保护层包括至少两层子保护层，其中，靠近绝缘基板的子保护层为第一保护层，第一保护层的外侧复合第二保护层；所述第一保护层与第二保护层的热膨胀系数为50×10^-7/℃-70×10^-7/℃，且第二保护层膨胀系数小于等于第一保护层的膨胀系数；所述第一保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以组合物总质量百分数记：B₂O₃的含量为10-30％，Al₂O₃含量20-50％，SiO₂含量范围30-50％，玻璃釉助熔剂含量1-5％，其中玻璃釉助熔剂为Na₂O或K₂O。

2.根据权利要求1所述一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，其特征在于，所述第一保护层玻璃釉组合物中，玻璃助熔剂Na₂O占组合物总质量百分比的2.5-5％，K₂O占组合物总质量百分比的0-2.5％。

3.根据权利要求1所述一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，其特征在于，用于形成所述第一保护层的玻璃釉组合物中，B₂O₃的含量为10-25％，Al₂O₃含量为30-35％，SiO₂含量为40-50％。

4.根据权利要求1所述一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，其特征在于，第二保护层为维氏硬度600-900HV的无铅硅酸盐玻璃釉制成；用于形成第二保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以质量分数记：B₂O₃的含量为5-15％；Al₂O₃含量25-50％；SiO₂含量范围5-30％；玻璃助熔剂含量10-30％，玻璃助熔剂为ZnO和Ba0以及Ca0；其中Al₂O₃为球状或片状，粒径为0.1-1μm。

5.根据权利要求4所述一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，其特征在于，所述第二保护层的玻璃釉组合物中，玻璃助熔剂ZnO的含量为2-5％，BaO的含量为2-20％，CaO的含量为5-20％。

6.根据权利要求4所述一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，其特征在于，所述第二保护层的玻璃釉组合物中B₂O₃的含量为6-10％；Al₂O₃含量为45-50％；SiO₂含量为20-30％；玻璃助熔剂含量为10-14％。

7.一种如权利要求1-6中任意一项所述具有复合无铅玻璃釉保护层的热敏打印头绝缘基板的制造方法，其特征在于，先进行保护层中的第一保护层烧结；然后进行印刷、烧结第二保护层，其中复合保护层中的第二保护层为无铅玻璃釉耐磨层，第二保护层添加高硬度的填料，从而具有高物理硬度；第二保护层烧成后将其表面颗粒状起伏或因其高温粘度较大流平性差，表面存在明显的网纹，影响打印质量，因此需要进行表面平坦化处理；表面平坦化处理方式为：采用500～3000目数，粒径＜50μm氧化铝或碳化硅材质的抛光砂带抛光；抛光处理后的产品进行表面清洗处理，采用无水乙醇或水作为清洗媒介进行超声清洗；清洗后的产品进行干燥处理。

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