CN114378453A - 一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质 - Google Patents

一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质 Download PDF

Info

Publication number
CN114378453A
CN114378453A CN202210063246.8A CN202210063246A CN114378453A CN 114378453 A CN114378453 A CN 114378453A CN 202210063246 A CN202210063246 A CN 202210063246A CN 114378453 A CN114378453 A CN 114378453A
Authority
CN
China
Prior art keywords
processing
display panel
light beam
expanded
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210063246.8A
Other languages
English (en)
Inventor
凌步军
朱鹏程
冷志斌
吕金鹏
李忠宪
张贤俊
许嘉铭
全成国
刘停梧
郑潇钡
李德跃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Yawei Aosi Laser Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Yawei Aosi Laser Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Yawei Aosi Laser Technology Co ltd filed Critical Jiangsu Yawei Aosi Laser Technology Co ltd
Priority to CN202210063246.8A priority Critical patent/CN114378453A/zh
Publication of CN114378453A publication Critical patent/CN114378453A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提出一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质。显示面板的加工方法包括：获取激光束；对所述激光束进行扩束，以得到扩束光束；对所述扩束光束进行反射，以得到反射光束；对所述反射光束进行衍射，以得到加工光束；根据所述加工光束对所述显示面板进行加工。显示面板的加工系统，包括：激光发射模块，用于获取激光束；扩束模块，用于对所述激光束进行扩束，以得到扩束光束；反射模块，用于对所述扩束光束进行反射，以得到反射光束；衍射分束模块，用于对所述反射光束进行衍射，以得到加工光束；以及加工平台，用于放置所述显示面板，所述加工光束对所述显示面板进行加工。本发明对显示面板进行加工提高了加工的效率，节约了时间成本。

Description

一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质
技术领域
本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质。
背景技术
激光加工设备可应用于显示面板的加工领域。例如在激光加工设备在对OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏的加工的过程中，需要先去除PI(Polyimide，聚酰亚胺)层，然后再进行玻璃基底层的切割。激光加工设备在对玻璃基底层进行切割时需要较大的PI层烧蚀宽度。在使用传统的单点光斑来对PI层进行烧蚀加工的情况下，烧蚀PI层的宽度达到工艺加工的要求时，单点光斑需要进行多次的往复性烧蚀加工，需要花费大量的加工时间，效率较低。
发明内容
本发明提出一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质，可用于解决现有的单点光斑需要进行多次的往复性烧蚀加工，花费大量的加工时间的问题。
本发明提出一种显示面板的加工方法，包括：
获取激光束；
对所述激光束进行扩束，以得到扩束光束；
对所述扩束光束进行反射，以得到反射光束；
对所述反射光束进行衍射，以得到加工光束；
根据所述加工光束对所述显示面板进行加工。
在本发明一实施例中，所述激光束与所述扩束光束位于同一条直线上。
在本发明一实施例中，所述扩束光束与所述反射光束的路径呈一夹角，所述夹角为45°～135°。
在本发明一实施例中，所述反射光束与所述加工光束的路径平行。
在本发明一实施例中，所述根据所述加工光束对所述显示面板进行加工的步骤之后，还包括：
获取切割光束，所述切割光束对所述加工光束加工后的所述显示面板进行切割。
在本发明一实施例中，所述加工光束对所述显示面板烧蚀加工的宽度为200～220um。
本发明还提出一种显示面板的加工系统，包括：
激光发射模块，用于获取激光束；
扩束模块，用于对所述激光束进行扩束，以得到扩束光束；
反射模块，用于对所述扩束光束进行反射，以得到反射光束；
衍射分束模块，用于对所述反射光束进行衍射，以得到加工光束；以及
加工平台，用于放置所述显示面板，所述加工光束对所述显示面板进行加工。
在本发明一实施例中，所述衍射分束模块为衍射分束镜。
本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括：
存储器，存储至少一个指令；及
处理器，执行所述存储器中存储的指令以实现所述的一种显示面板的加工方法。
本发明还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有至少一个指令，所述至少一个指令被电子设备中的处理器执行以实现所述的一种显示面板的加工方法。
本发明提出一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质，可实现对显示面板进行同步烧蚀处理，可保证显示面板上表面的平整度，使得显示面板的上表面位于同一水平面上，可实现对显示面板进行加工处理保证了加工效率的提高，节约了加工的时间成本。
附图说明
图1为本发明一种显示面板的加工方法的流程示意图；
图2为本发明一种显示面板的加工方法的工艺流程图；
图3为本发明一种显示面板的加工系统的结构示意图；
图4为本发明一种显示面板的加工系统的功能模块图；
图5为本发明一种显示面板的加工系统的电子设备的结构示意图；
图6为本发明一种显示面板的加工方法的玻璃基底未加工厚度与PI层烧蚀宽度的关系图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本发明提出一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质，可应用于显示面板等加工领域，例如OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏的加工领域，在一些实施例中，OLED显示面板可包括有PI层501、无机物层502、玻璃基底503，玻璃基底503的上表面可铺设有PI层501，PI层501的内部可嵌设有无机物层502。本发明使用多个激光束对PI(Polyimide，聚酰亚胺)层进行同步烧蚀，极大的提高了显示面板的加工效率，节约了显示面板的时间加工成本。
如图1所示，是本发明一种显示面板的加工方法的较佳实施例的流程图。根据不同的需求，该流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。
所述一种显示面板的加工方法应用于一个或者多个电子设备中。所述电子设备是一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和/或信息处理的设备，其硬件包括但不限于微处理器、专用集成电路、可编程门阵列、数字处理器、嵌入式设备等。
所述电子设备可以是任何一种可与用户进行人机交互的电子产品。例如，个人计算机、平板电脑、智能手机、个人数字助理、游戏机、交互式网络电视、智能式穿戴式设备等。
所述电子设备还可以包括网络设备和/或用户设备。其中，所述网络设备包括，但不限于单个网络服务器、多个网络服务器组成的服务器组或基于云计算的由大量主机或网络服务器构成的云。
所述电子设备所处的网络包括但不限于互联网、广域网、城域网、局域网、虚拟专用网络等。
请参阅图1，本发明提出一种显示面板的加工方法，在一些实施例中，可包括有：
S10、获取激光束。
S20、对所述激光束进行扩束，以得到扩束光束。
S30、对所述扩束光束进行反射，以得到反射光束。
S40、对所述反射光束进行衍射，以得到加工光束。
S50、根据加工光束对所述显示面板进行加工。
步骤S10中，所述激光束可为紫外飞秒激光束。步骤S20中，对所述激光束进行扩束，在一些实施例中，可通过扩束镜对所述激光束进行扩束处理，以得到扩束光束。步骤S30中，对所述扩束光束进行反射，在一些实施例中，可通过反射镜对所述扩束光束进行反射处理，以得到反射光束。步骤S40中，对所述反射光束进行衍射，在一些实施例中，可通过衍射分束镜对所述反射光束进行衍射，以得到加工光束。步骤S50中，可使用所述加工光束对所述显示面板进行加工。
其中，步骤S20和步骤S30中，在一些实施例中，可将所述激光束的方向与所述扩束镜片的布置方向设置成相互垂直的关系。所述激光束经过所述扩束镜的扩束作用，所述激光束与所述扩束光束可位于同一条直线上。步骤S30和步骤S40中，在一些实施例中，可将所述扩束光束的方向与所述反射镜的布置方向设置成一夹角，夹角的大小可为45°～135°。所述扩束光束经过所述反射镜的反射作用，所述扩束光束与所述反射光束可呈相互垂直的位置关系。步骤S40和步骤S50中，在一些实施例中，可对所述反射光束进行衍射，可将所述反射光束的方向与所述衍射分束镜的布置方向设置成相互垂直的关系。所述反射光束可经过所述衍射分束镜的衍射处理，得到多点光束即加工光束。在一些实施例中，所述反射光束与所述加工光束的路径平行。加工光束的多个光束可实现等角度并且同时对显示面板进行加工处理，在一些实施例中，加工光束的多个光束可对PI层501进行烧蚀处理。
请参阅图1～2，步骤S50中，经过所述衍射分束镜衍射处理后的多个光束的功率/能量均分，可保证对PI层501的烧蚀强度相同，可保证PI层501的上表面经过烧蚀处理后的结构相同。即加工光束对显示面板进行加工处理即保证了加工效率的提高，节约了加工的时间成本。同时加工光束的多个光束对显示面板的上表面的烧蚀程度相同，保证了显示面板的PI层501上表面的结构上的平整性，即PI层501上表面位于同一水平面上。请参阅图2，本发明提出一种显示面板的加工方法，在一些实施例中，步骤S50还包括获取切割光束700。所述切割光束700对所述显示面板进行切割。在一些实施例中，所述切割光束700可为贝塞尔光束，在经过紫外飞秒激光束对PI层501进行烧蚀处理后，所述贝塞尔光束可对显示面板的玻璃基底503进行切割处理。
请参阅图3～4，本发明提出一种显示面板的加工系统，在一些实施例中，显示面板的加工系统800可包括有激光发射模块801、扩束模块802、反射模块803、衍射分束模块804和加工平台805。
激光发射模块801，可用于发射激光束600。其中，在一些实施例中，激光发射模块801可为紫外飞秒激光器100。
扩束模块802，可位于所述激光束发射器的输出端，可用于将所述激光束600进行扩束处理得到扩束光束。扩束模块802可为扩束镜200。
反射模块803，可用于将所述扩束光束进行反射处理得到反射光束，所述激光束发射器发射的激光束依次照射所述扩束镜和所述反射镜。反射模块803可为反射镜300。
衍射分束模块804，可用于将所述反射光束进行衍射处理得到加工光束，可用于将所述反射镜反射的所述激光束照射所述衍射分束镜片。衍射分束模块804可为衍射分束镜400。
加工平台805，可用于放置所述显示面板，所述衍射分束镜片衍射的激光束照射所述显示面板，所述激光束对显示面板进行加工处理。
紫外飞秒激光器100可发射紫外激光束，紫外激光束可照射扩束镜200，扩束镜200可对紫外激光束进行扩束处理得到扩束光束。扩束光束照射反射镜300，反射镜300可对扩束光束进行反射处理得到反射光。其中，紫外飞秒激光器100、扩束镜200和反射镜300可位于同一条直线上。在一些实施例中扩束光束在反射镜300上的入射角和出射角的角度相同，可为45°～135°。反射光照射衍射分束镜400，衍射分束镜400可对反射光进行衍射处理得到加工光束。加工光束对显示面板500进行加工，其中，反射光的方向和加工光束的方向可呈相互垂直的关系。
请参阅图5，是本发明实现一种显示面板的加工方法的较佳实施例的电子设备的结构示意图。
所述电子设备900可以包括存储器901、处理器902和总线。所述电子设备900还可以包括存储在所述存储器901中并可在所述处理器902上运行的计算机程序，例如分布式数据的合并程序。
本领域技术人员可以理解，所述示意图仅仅是电子设备900的示例，并不构成对电子设备900的限定，所述电子设备900既可以是总线型结构，也可以是星形结构。所述电子设备900还可以包括比图示更多或更少的其他硬件或者软件，或者不同的部件布置，例如所述电子设备900还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
需要说明的是，所述电子设备900仅为举例，其他现有的或今后可能出现的电子产品如可适应于本发明，也应包含在本发明的保护范围以内，并以引用方式包含于此。
其中，存储器901至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器901在一些实施例中可以是电子设备900的内部存储单元，例如该电子设备900的移动硬盘。存储器901在另一些实施例中也可以是电子设备900的外部存储设备，例如电子设备900上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡、安全数字卡、闪存卡等。进一步地，存储器901还可以既包括电子设备900的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器901不仅可以用于存储安装于电子设备900的应用软件及各类数据，例如基于方向检测的文字识别程序的代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
处理器902在一些实施例中可以由集成电路组成，例如可以由单个封装的集成电路所组成，也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成。处理器902包括一个或者多个中央处理器、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。处理器902是所述电子设备900的控制核心，利用各种接口和线路连接整个电子设备900的各个部件。处理器902通过运行或执行存储在所述存储器901内的程序或者模块，以及调用存储在所述存储器901内的数据，以执行电子设备900的各种功能和处理数据。
所述处理器902执行所述电子设备900的操作系统以及安装的各类应用程序。所述处理器902执行所述应用程序以实现上述各个基于方向检测的文字识别方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤。
示例性的，所述计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器901中，并由所述处理器902执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序在所述电子设备900中的执行过程。例如，所述计算机程序可以被分割成激光发射模块801、扩束模块802、反射模块803、衍射分束模块804和加工平台805。
图5仅示出了具有组件901-902的电子设备900，本领域技术人员可以理解的是，图5示出的结构并不构成对所述电子设备900的限定，可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
请参阅图6，本发明提出一种显示面板的加工方法，在一些实施例中，经过对PI501层进行烧蚀处理之后，再对玻璃基底503进行切断处理。玻璃基底503未加工区域厚度和PI层501烧蚀宽度的关系图如图6所示。从图中可看出在PI层501烧蚀宽度为150um～170um时，PI层501烧蚀宽度与玻璃基底503未加工区域厚度呈线性关系。当PI层501烧蚀宽度为150um时，玻璃基底503未加工区域厚度为140um，当PI层501烧蚀宽度为170um时，玻璃基底503未加工区域厚度为130um。
请参阅图6，在PI层501烧蚀宽度为170um～200um时，PI层501烧蚀宽度与玻璃基底503未加工区域厚度呈线性关系。当PI层501烧蚀宽度为200um时，玻璃基底503未加工区域厚度为0um，即此时玻璃基底503已经被完全切割断裂。
请参阅图6，在PI层501烧蚀宽度为大于200um时，玻璃基底503未加工区域厚度为0um，即此时玻璃基底503已经被完全切割断裂。因此，将PI层501的烧蚀宽度保持在200um以上可保证玻璃基底503被完全的切断，在一些实施例中，可选择将激光烧蚀PI层的宽度控制在200～220um的范围。
综上所述，本发明提出一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质，本发明可实现对显示面板进行同步烧蚀处理，可保证显示面板上表面的平整度，使得显示面板的上表面位于同一水平面上。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明，本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案，例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
除说明书所述的技术特征外，其余技术特征为本领域技术人员的已知技术，为突出本发明的创新特点，其余技术特征在此不再赘述。

Claims (10)

1.一种显示面板的加工方法，其特征在于，包括：
获取激光束；
对所述激光束进行扩束，以得到扩束光束；
对所述扩束光束进行反射，以得到反射光束；
对所述反射光束进行衍射，以得到加工光束；
根据所述加工光束对所述显示面板进行加工。
2.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述激光束与所述扩束光束位于同一条直线上。
3.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述扩束光束与所述反射光束的路径呈一夹角，所述夹角为45°～135°。
4.根据权利要求1～3任一所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述反射光束与所述加工光束的路径平行。
5.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述根据所述加工光束对所述显示面板进行加工的步骤之后，还包括：
获取切割光束，所述切割光束对所述加工光束加工后的所述显示面板进行切割。
6.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述加工光束对所述显示面板烧蚀加工的宽度为200～220um。
7.一种显示面板的加工系统，其特征在于，包括：
激光发射模块，用于获取激光束；
扩束模块，用于对所述激光束进行扩束，以得到扩束光束；
反射模块，用于对所述扩束光束进行反射，以得到反射光束；
衍射分束模块，用于对所述反射光束进行衍射，以得到加工光束；以及
加工平台，用于放置所述显示面板，所述加工光束对所述显示面板进行加工。
8.根据权利要求1所述的显示面板的加工系统，其特征在于，所述衍射分束模块为衍射分束镜。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
存储器，存储至少一个指令；及
处理器，执行所述存储器中存储的指令以实现如权利要求1至7中任意一项所述的一种显示面板的加工方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质中存储有至少一个指令，所述至少一个指令被电子设备中的处理器执行以实现如权利要求1至7中任意一项所述的一种显示面板的加工方法。
CN202210063246.8A 2022-01-20 2022-01-20 一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质 Pending CN114378453A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210063246.8A CN114378453A (zh) 2022-01-20 2022-01-20 一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210063246.8A CN114378453A (zh) 2022-01-20 2022-01-20 一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114378453A true CN114378453A (zh) 2022-04-22

Family

ID=81203461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210063246.8A Pending CN114378453A (zh) 2022-01-20 2022-01-20 一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114378453A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100597948B1 (ko) * 2005-06-03 2006-07-07 주식회사 이오테크닉스 레이저 전극 절단장치 및 그 사용방법
CN103934577A (zh) * 2014-03-12 2014-07-23 苏州兰叶光电科技有限公司 切宽可调的无杂光激光加工系统
CN108115274A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 深圳中科光子科技有限公司 一种激光加工系统及方法
CN210908514U (zh) * 2019-06-06 2020-07-03 苏州迈为科技股份有限公司 一种oled激光切割系统
CN113437019A (zh) * 2021-06-02 2021-09-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 基板切割方法及装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100597948B1 (ko) * 2005-06-03 2006-07-07 주식회사 이오테크닉스 레이저 전극 절단장치 및 그 사용방법
CN103934577A (zh) * 2014-03-12 2014-07-23 苏州兰叶光电科技有限公司 切宽可调的无杂光激光加工系统
CN108115274A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 深圳中科光子科技有限公司 一种激光加工系统及方法
CN210908514U (zh) * 2019-06-06 2020-07-03 苏州迈为科技股份有限公司 一种oled激光切割系统
CN113437019A (zh) * 2021-06-02 2021-09-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 基板切割方法及装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Bhimani et al. Understanding performance of I/O intensive containerized applications for NVMe SSDs
Venu Multi-core processors-an overview
CN110369863B (zh) 光线分割方法、基于激光的切割方法、设备及系统
US20140143783A1 (en) Thread consolidation in processor cores
EP2011599A1 (en) Laser processing method and laser processing apparatus
CN114378453A (zh) 一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质
KR20140065547A (ko) 레이저 가공 장치 및 방법
JP2013154378A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4765378B2 (ja) レーザ加工装置
JP2023039388A5 (zh)
JP4490410B2 (ja) レーザ照射装置及びレーザ加工方法
Pugsley et al. Fixed-function hardware sorting accelerators for near data mapreduce execution
TW201804528A (zh) 雷射加工裝置
CN117655563B (zh) 激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质
CN116629193B (zh) 集成电路的布线方法、装置、设备及存储介质
KR20200063980A (ko) 기판 소편의 절출 방법 및 절출 장치
Roh et al. MPSearch: Multi-Path Search for Tree-based Indexes to Exploit Internal Parallelism of Flash SSDs.
CN104158067B (zh) 一种导线外皮的激光剥离方法
CN112862696A (zh) 掩模版修复控制方法、装置及计算机可读存储介质
KR20200063997A (ko) 레이저 가공 장치
RU2565354C1 (ru) Устройство формирования пространственного профиля интенсивности лазерного пучка
CN117921213B (zh) 控制切缝宽度的激光切割方法、装置及计算机设备
US20240330369A1 (en) Method and system for incremental metapath storage and dynamic maintenance
KR102603032B1 (ko) 축 분할 기반의 홀로그램 생성 방법 및 장치
KR102665199B1 (ko) 레이저 장치 및 이를 이용한 기판 식각 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination