CN114378430A - 激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质，所述激光焊接方法包括：确定待焊接件所属的第一金属类型；根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率；根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。本发明提高了所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束对待焊接件的焊接效果；而且先利用所述环形光束预热待焊接件，再利用所述中心光束焊接所述待焊接件，可以提高待焊接件对中心光束的能量吸收率，提高对中心光束的能效转化效率，从而提高对待焊接件的焊接效率。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，可以采用连续或脉冲激光束加以实现。相较于传统焊接，激光焊接具有无接触、热影响小、可以获得较大的深宽比等优势。
目前，市场上的激光焊接装置在焊接待焊接件时，待焊接件吸收激光能量的效率有限，导致焊接速度较低。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质，旨在解决待焊接件对激光能量吸收率较低，导致焊接速度较低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种激光焊接方法，所述激光焊接方法应用于激光焊接装置，所述激光焊接装置包括环形激光器，所述环形激光器包括环形光束发射端和中心光束发射端，所述中心光束发射端发射的中心光束位于所述环形光束发射端发射的环形光束内，所述激光焊接方法包括以下步骤：
确定待焊接件所属的第一金属类型；
根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率，其中，所述第一目标功率小于所述第二目标功率；
根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。
可选地，所述激光焊接装置还包括检测件，所述确定待焊接件所属的第一金属类型的步骤包括：
控制所述检测件产生交变磁场；
获取所述待焊接件在所述交变磁场内时所述检测件检测到的感应电压；
根据所述感应电压确定所述第一金属类型。
可选地，所述根据所述感应电压确定所述第一金属类型的步骤包括：
获取所述感应电压与各类金属对应的第一关系映射表；
根据检测的所述感应电压以及所述第一关系映射表确定所述第一金属类型。
可选地，所述激光焊接方法还包括：
控制所述环形光束预热所述待焊接件；
检测预热后的所述待焊接件的预热温度；
根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型；
在所述第二金属类型与所述第一金属类型相同时，执行所述根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率的步骤。
可选地，所述根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型的步骤包括：
获取环境温度；
根据环境温度和所述预热温度确定所述第二金属类型。
可选地，所述根据环境温度和所述预热温度确定所述第二金属类型的步骤包括：
获取所述预热温度、所述环境温度与各类金属对应的第二关系映射表；
根据所述预热温度、所述环境温度和所述第二关系映射表确定所述第二金属类型。
可选地，所述控制所述环形光束预热所述待焊接件的步骤包括：
控制所述环形光束发射端以第三目标功率朝所述待焊接件发射所述环形光束；
将所述待焊接件预热预设时长。
可选地，在所述第二金属类型与所述第一金属类型不同时，控制所述环形光束发射端发射第一预设功率的所述环形光束，控制所述中心光束发射端发射第二预设功率的所述中心光束，以对所述待焊接件进行焊接。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种激光焊接装置，所述激光焊接装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任一技术方案所述的激光焊接方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有激光焊接程序，所述激光焊接程序被处理器执行时实现如上述任一技术方案所述的激光焊接方法的步骤。
本发明实施例提出的一种激光焊接方法，通过确定待焊接件所属的第一金属类型，然后根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率，再根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接，实现了提高所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束对待焊接件的焊接效果；而且先利用所述环形光束预热待焊接件，再利用所述中心光束焊接所述待焊接件，可以提高待焊接件对中心光束的能量吸收率，提高对中心光束的能效转化效率，从而提高对待焊接件的焊接效率。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图；
图2为本发明激光焊接方法第一实施例的流程示意图；
图3为图2中步骤S10的细化流程示意图；
图4为本发明激光焊接方法第二实施例的流程示意图；
图5为图4中步骤S60的细化流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是：确定待焊接件所属的第一金属类型；根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率；根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。其中，所述第一目标功率小于所述第二目标功率
在一示例方案中，采用单束激光焊接待焊接件，然而由于有些金属对激光能量的吸收率较低，例如，铜、铝及其合金材料对激光能量的吸收率较低，导致焊接速度较低，影响焊接效率。
本发明提供一种解决方案，先确定待焊接件所属的第一金属类型，然后根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率，再根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接，以提高所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束对待焊接件的焊接效果；而且先利用所述环形光束预热待焊接件，再利用所述中心光束焊接所述待焊接件，可以提高待焊接件对中心光束的能量吸收率，提高对中心光束的能效转化效率，从而提高对待焊接件的焊接效率。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。
本发明实施例终端可以是激光焊接装置。
如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
可选地，终端还可以包括摄像头、RF(Radio Frequency，射频)电路，传感器、音频电路、WiFi模块等等。其中，传感器比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示屏的亮度，接近传感器可在移动终端移动到耳边时，关闭显示屏和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别移动终端姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；当然，移动终端还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及激光焊接程序。
在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的激光焊接程序，并执行以下操作：
确定待焊接件所属的第一金属类型；
根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率；
根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接程序，还执行以下操作：
控制所述检测件产生交变磁场；
获取所述待焊接件在所述交变磁场内时所述检测件检测到的感应电压；
根据所述感应电压确定所述第一金属类型。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接程序，还执行以下操作：
获取所述感应电压与各类金属对应的第一关系映射表；
根据检测的所述感应电压以及所述第一关系映射表确定所述第一金属类型。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接程序，还执行以下操作：
控制所述环形光束预热所述待焊接件；
检测预热后的所述待焊接件的预热温度；
根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型；
在所述第二金属类型与所述第一金属类型相同时，执行所述根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率的步骤。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接程序，还执行以下操作：
获取环境温度；
根据环境温度和所述预热温度确定所述第二金属类型。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接程序，还执行以下操作：
获取所述预热温度、所述环境温度与各类金属对应的第二关系映射表；
根据所述预热温度、所述环境温度和所述第二关系映射表确定所述第二金属类型。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接程序，还执行以下操作：
控制所述环形光束发射端以第三目标功率朝所述待焊接件发射所述环形光束；
将所述待焊接件预热预设时长。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接程序，还执行以下操作：
在所述第二金属类型与所述第一金属类型不同时，控制所述环形光束发射端发射第一预设功率的所述环形光束，控制所述中心光束发射端发射第二预设功率的所述中心光束，以对所述待焊接件进行焊接。
第一实施例
如图2所示，本发明第一实施例提供一种激光焊接方法，应用于激光焊接装置，所述激光焊接方法包括：
步骤S10，确定待焊接件所属的第一金属类型；
步骤S20，根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率；
步骤S30，根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。
本发明提供一种激光焊接装置，所述激光焊接装置包括环形激光器，所述环形激光器包括环形光束发射端和中心光束发射端，所述中心光束发射端发射的中心光束位于所述环形光束发射端发射的环形光束内，所述中心光束发射端和所述环形光束发射端的发射功率可以调节，以发射不同功率的中心光束以及不同功率的环形光束。
所述环形光束发射端发射的环形光束的功率通常小于所述中心光束发射端发射的中心光束的功率，以通过所述环形光束预热待焊接件，若所述环形光束的功率较大，则会熔化待焊接件，相当于在通过所述环形光束焊接待焊接件，导致在焊接过程中出现炸点、飞溅、熔宽和熔深不稳定、产生屏蔽云等问题；但是若所述环形光束的功率过小，则起不到预热待焊接件的目的。所述中心光束的功率相对所述环形光束的功率较大，以对待焊接件进行焊接。
在采用所述激光焊接装置焊接待焊接件时，经常会遇到所述待焊接件的金属类型不一致的情况，不同金属类型的待焊接件对激光能量的吸收率不同，而且其各自的熔点以及导热情况也不相同，因此需要以不同功率的所述环形光束预热待焊接件，并以不同功率的所述中心光束焊接待焊接件，以提高所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束的焊接效果，并且在所述环形光束预热待焊接件后，可以提高待焊接件对所述中心光束的能量的吸收率，减少飞溅，降低炸点率，提高熔深、熔宽的一致性，使得匙孔周围温度梯度更平缓，不易产生热裂纹，以提高焊缝质量，还能提高焊接效率。
为了获得更好的焊接效果，可以根据待焊接件的金属类型调整所述环形光束的功率以及所述中心光束的功率，因此需要确定待焊接件的第一金属类型，所述第一金属类型是指通过检测得到的待焊接件的金属类型，所述第一金属类型可以是铜、铝或铜铝合金，还可以是其他种类的金属。
在确定了所述第一金属类型之后，待焊接件对所述中心光束的能量的吸收率也就确定了，以便根据待焊接件的所述第一金属类型调整所述环形光束发射端的发射功率和所述中心光束发射端的发射功率，使得环形激光器以第一目标功率的所述环形光束和第二目标功率的所述中心光束对待焊接件进行焊接。其中，所述第一目标功率小于所述第二目标功率。
由于所述第一目标功率和所述第二目标功率是根据待焊接件的所述第一金属类型得到的，而所述第一金属类型可以认为是待焊接件的实际金属类型，因此可以提高所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束的焊接效果，并且待焊接件在经过所述环形光束的预热后，可以进一步提高对所述中心光束的能量的吸收率，提高焊接效率。若不同金属类型的待焊接件采用同一种功率的环形光束和同一种功率的中心光束进行焊接，由于不同金属类型的待焊接件对激光能量的吸收率不同，所述环形光束对待焊接件的预热效果可能不好，导致待焊接件对所述中心光束的能量吸收率较低，出现飞溅、炸点、焊缝质量低等情况，影响焊接效率。
在确定了所述第一目标功率和所述第二目标功率之后，根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接，实现对待焊接件进行焊接的目的。
在本发明实施例中，先确定待焊接件所属的第一金属类型，然后根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率，再根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接，以提高所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束对待焊接件的焊接效果；而且先利用所述环形光束预热待焊接件，再利用所述中心光束焊接所述待焊接件，可以提高待焊接件对中心光束的能量吸收率，提高对中心光束的能效转化效率，从而提高对待焊接件的焊接效率。
可选地，如图3所示，所述确定待焊接件所属的第一金属类型的步骤包括：
步骤S11，控制所述检测件产生交变磁场；
步骤S12，获取所述待焊接件在所述交变磁场内时所述检测件检测到的感应电压；
步骤S13，根据所述感应电压确定所述第一金属类型。
所述激光焊接装置还包括检测件，所述检测件包括发射线圈和接收线圈，所述发射线圈用于产生交变磁场，所述接收线圈用于接收交变磁场，当所述发射线圈产生的交变磁场中放置有待焊接件时，待焊接件受到所述发射线圈产生的交变磁场的影响，通过电磁感应也会产生交变磁场，在待焊接件产生的交变磁场被所述接收线圈接收到时，会产生感应电压；当所述发射线圈产生的交变磁场中没有所述待焊接件时，所述检测件的电压可以为零。
在确定待焊接件所属的第一金属类型时，控制检测件产生交变磁场，使得待焊接件处于所述检测件产生的交变磁场中，以使待焊接件产生电磁感应现象，并产生新的交变磁场，检测件接收到待焊接件产生的新的交变磁场后，会产生感应电压。由于不同类型的金属通过电磁感应现象产生交变磁场后，检测件检测到的感应电压不同，因此可以根据检测件检测到的感应电压的大小确定第一金属类型。
在根据感应电压确定第一金属类型之后，可以将所述第一金属类型作为待焊接件的实际金属类型，以根据所述第一金属类型确定所述第一目标功率和所述第二目标功率。
可选地，所述根据所述感应电压确定所述第一金属类型的步骤包括：
获取所述感应电压与各类金属对应的第一关系映射表；
根据检测的所述感应电压以及所述第一关系映射表确定所述第一金属类型。
可以通过实验的方式获取感应电压与各类金属对应的第一关系映射表，在所述检测件检测到所述感应电压后，根据所述感应电压的大小在所述第一关系映射表内进行查找，以获取与所述感应电压对应的所述第一金属类型，从而根据所述感应电压确定所述第一金属类型。
可选地，获取待焊接件的图像信息，根据所述图像信息获取待焊接件的灰度值，根据所述灰度值确定待焊接件所属的第一金属类型。不同的金属类型的颜色不同，亮度也不同，因此可以根据待焊接件的灰度值确定待焊接件的第一金属类型。
在获取待焊接件的图像信息后，将所述图像信息二值化以获取待焊接件的灰度值，从待焊接件的灰度值中获取平均值或中值，再获取所述灰度值的平均值或中值与各类金属对应的第三关系映射表，根据所述灰度值的平均值或中值以及所述第三关系映射表确定所述第一金属类型。
第二实施例
如图4所示，基于所述第一实施例，本发明第二实施例提供一种激光焊接方法还包括：
步骤S40，控制所述环形光束预热所述待焊接件；
步骤S50，检测预热后的所述待焊接件的预热温度；
步骤S60，根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型；
步骤S70，确定所述第一金属类型与所述第二金属类型是否相同；
若相同，执行步骤S20，根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率；
若不相同，执行步骤S80，控制所述环形光束发射端发射第一预设功率的所述环形光束，控制所述中心光束发射端发射第二预设功率的所述中心光束，以对所述待焊接件进行焊接。
在确定所述第一金属类型时，由于存在检测误差，第一金属类型不一定是待焊接件的实际金属类型，为了减小确定的待焊接件的实际金属类型的误差，可以校验待焊接件所属的第一金属类型是否正确。
校验待焊接件所属的第一金属类型是否正确，可以先控制所述环形光束发射端朝向所述待焊接件发射所述环形光束，由于环形光束起到预热待焊接件的作用，因此通常不会破坏待焊接件的结构。在所述环形光束预热待焊接件后，待焊接件的温度升高，可以通过温度传感器检测待焊接件的预热温度，再根据预热温度确定待焊接件所属的第二金属类型，在所述第一金属类型与所述第二金属类型相同时，说明两次检测确定的待焊接件的金属类型一致，可以认为待焊接件的实际金属类型为第一金属类型，以根据第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率。
在所述第一金属类型与第二金属类型不相同时，说明两次检测确定的待焊接件所属的金属类型有误差，不能确定待焊接件所属的实际金属类型，此时可以控制所述环形光束发射端发射第一预设功率的所述环形光束，控制所述中心光束发射端发射第二预设功率的所述中心光束，以尽量减少飞溅，降低炸点，提高焊缝质量以及焊接效率，避免所述激光焊接装置停止运行而影响焊接效率。
可选地，在所述第一金属类型与第二金属类型不相同时，可以停止焊接，并发出警报，以提示用户尽快排除故障。
可选地，如图5所示，所述根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型的步骤包括：
步骤S61，获取环境温度；
步骤S62，根据环境温度和所述预热温度确定所述第二金属类型。
所述激光焊接装置还包括温度传感器，可选地，所述温度传感器为非接触式温度传感器。具体地，所述温度传感器可以为红外温度传感器。
在检测所述环形光束预热后的待焊接件的预热温度时，所述预热温度还受环境温度的影响，通常情况下，待焊接件的初始温度与环境温度相同，因此在检测环境温度之后，根据所述环境温度以及所述预热温度确定所述第二金属类型。
可选地，还可以直接检测待焊接件的初始温度，将待焊接件的初始温度作为所述环境温度。
可选地，控制所述环形光束发射端以第三目标功率朝待焊接件发射所述环形光束，以将待焊接件预热预设时长后，检测待焊接件的预热温度。由于不同的金属类型对激光能量的吸收率不同，因此在将待焊接件以第三目标功率的环形光束预热预设时长后，检测到的所述预热温度也不同，可以根据预热温度不同的特点确定所述第二金属类型。其中，所述第三目标功率小于所述第一目标功率。
获取所述预热温度、所述环境温度与各类金属对应的第二关系映射表，所述第二关系映射表可以通过实验的方式获得，在获取所述第二关系映射表、所述预热温度以及所述环境温度后，根据所述预热温度和环境温度在所述第二关系映射表中进行查找对应的金属类型，从而根据所述预热温度、所述环境温度和所述第二关系映射表确定所述第二金属类型。
在控制所述环形光束以所述第三目标功率预热待焊接件时，将待焊接件预热预设时长，可以对预热条件进行控制变量，以便在相同条件下，获取预热温度，减小确定所述第二金属类型的误差。
此外，本发明实施例还提出一种激光焊接装置，所述激光焊接装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任一实施例所述的激光焊接方法的步骤。
此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有激光焊接程序，所述激光焊接程序被处理器执行时实现如上述任一实施例所述的激光焊接方法的步骤。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法应用于激光焊接装置，所述激光焊接装置包括环形激光器，所述环形激光器包括环形光束发射端和中心光束发射端，所述中心光束发射端发射的中心光束位于所述环形光束发射端发射的环形光束内，所述激光焊接方法包括以下步骤：
确定待焊接件所属的第一金属类型；
根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率，其中，所述第一目标功率小于所述第二目标功率；
根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。
2.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接装置还包括检测件，所述确定待焊接件所属的第一金属类型的步骤包括：
控制所述检测件产生交变磁场；
获取所述待焊接件在所述交变磁场内时所述检测件检测到的感应电压；
根据所述感应电压确定所述第一金属类型。
3.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据所述感应电压确定所述第一金属类型的步骤包括：
获取所述感应电压与各类金属对应的第一关系映射表；
根据检测的所述感应电压以及所述第一关系映射表确定所述第一金属类型。
4.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法还包括：
控制所述环形光束预热所述待焊接件；
检测预热后的所述待焊接件的预热温度；
根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型；
在所述第二金属类型与所述第一金属类型相同时，执行所述根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率的步骤。
5.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据所述预热温度确定所述待焊接件所属的第二金属类型的步骤包括：
获取环境温度；
根据环境温度和所述预热温度确定所述第二金属类型。
6.如权利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据环境温度和所述预热温度确定所述第二金属类型的步骤包括：
获取所述预热温度、所述环境温度与各类金属对应的第二关系映射表；
根据所述预热温度、所述环境温度和所述第二关系映射表确定所述第二金属类型。
7.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述控制所述环形光束预热所述待焊接件的步骤包括：
控制所述环形光束发射端以第三目标功率朝所述待焊接件发射所述环形光束；
将所述待焊接件预热预设时长。
8.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，在所述第二金属类型与所述第一金属类型不同时，控制所述环形光束发射端发射第一预设功率的所述环形光束，控制所述中心光束发射端发射第二预设功率的所述中心光束，以对所述待焊接件进行焊接。
9.一种激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的激光焊接方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有激光焊接程序，所述激光焊接程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的激光焊接方法的步骤。
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