CN114364231A - 一种水冷系统及控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种水冷系统及控制方法，其中，所述系统包括：储水箱，储水箱内存储有冷却液；水泵，水泵的入水口与储水箱的出水口连接；冷热交换模组，冷热交换模组的第一接口与水泵的出水口连接；散热模组，散热模组与防水服务器接触，散热模组的入水口与冷热交换模组的第二接口连接，出水口与储水箱的入水口连接，为防水服务器进行散热；微控制器，微控制器与散热模组通信连接，对散热模组进行参数控制。解决了无法在不同的环境根据需要实时控制水冷系统的散热能力的技术问题，基于所述水冷系统，先经冷热交换模组对热量进行吸收，后微控制器对散热模组进行参数控制，实现定制化的实时调控水冷系统的散热能力的技术效果。

Description

一种水冷系统及控制方法

技术领域

本发明涉及人工智能技术领域，具体涉及一种水冷系统及控制方法。

背景技术

机箱在长时间使用过程中，机箱内部的服务器要处理海量的数据，长期运行会导致服务器发热，但温度升高会影响服务器的响应速度，有甚者会影响服务器的正常运行，总结来说，因机箱内部的服务器或其他运行过程会发热的芯片导致的发热、机箱运行时间与环境因素的影响，机箱内部的温度会变化，机箱散热系统散热能力的要求会随机箱内部的温度变化发生变化，不仅如此，不合理的散热方式会导致机箱内部温度不在服务器或其他关键部件的正常运行的温度阈值中，影响服务器或其他关键部件的工作效率，更有甚至会导致服务器或其他关键部件的产生故障。现有技术中的水冷散热系统没有把实时温控功能做到，水冷散热系统的参数后期无法再修改。

现有技术中存在无法在不同的环境根据需要实时控制水冷系统的散热能力的技术问题。

发明内容

本申请通过提供了一种水冷系统及控制方法，解决了无法在不同的环境根据需要实时控制水冷系统的散热能力的技术问题，基于所述水冷系统，先经冷热交换模组对热量进行吸收，后微控制器对散热模组进行参数控制，实现定制化的实时调控水冷系统的散热能力的技术效果。

鉴于上述问题，本申请提供了一种水冷系统及控制方法。

第一方面，本申请提供了一种水冷系统，其中，所述系统包括：储水箱，所述储水箱内存储有冷却液；水泵，所述水泵的入水口与所述储水箱的出水口连接，为所述系统的水循环提供动力；冷热交换模组，所述冷热交换模组的第一接口与所述水泵的出水口连接，吸收经过所述冷热交换模组的所述冷却液中的热量；散热模组，所述散热模组与防水服务器接触，所述散热模组的入水口与所述冷热交换模组的第二接口连接，出水口与所述储水箱的入水口连接，为所述防水服务器进行散热；微控制器，所述微控制器与所述散热模组通信连接，对所述散热模组进行参数控制。

优选的，芯片吸热模块，所述芯片吸热模块的入水口与所述冷热交换模组的第二接口连接，且所述芯片吸热模块与芯片接触，通过所述芯片吸热模块中的冷却液吸收所述芯片的热量；带风扇冷排散热器，所述带风扇冷排散热器的入水口与所述芯片吸热模块的出水口连接，所述带风扇冷排散热器设置在机箱外部，对所述机箱进行散热。

优选的，供暖水进出接口，所述供暖水进出接口与所述冷热交换模组的第三接口连接，吸收所述冷热交换模组中所述冷却液中的热量。

优选的，温度采集模块，所述温度采集模块用于采集所述冷却液的温度信息；MCU，所述MCU与所述温度采集模块通信连接，接收所述冷却液的温度信息，并根据所述温度信息输出风扇控制信号；串口通信模块，所述串口通信模块的输入端与所述MCU连接，输出端与所述散热模组中的风扇连接，将所述风扇控制信号发送至所述风扇，对所述风扇进行控制。

优选的，散热鳍片，所述散热鳍片位于所述带风扇冷排散热器靠近所述机箱的一侧；风扇，所述风扇位于所述带风扇冷排散热器远离所述机箱的一侧；水管，所述水管贯穿所述带风扇冷排散热器内部，位于所述散热鳍片和所述风扇之间，吸收所述机箱散发的热量。

第二方面，本申请提供了一种水冷系统的控制方法，其中，所述方法包括：获得第一预定温度信息；根据所述第一预定温度确定第一风扇控制信号；根据温度采集模块获得冷却液的温度信息；判断所述冷却液的温度信息是否大于所述第一预定温度信息；如果所述冷却液的温度信息大于所述第一预定温度信息，通过MCU向风扇发送所述第一风扇控制信号。

第三方面，本申请提供了一种水冷系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现第二方面任一项所述方法的步骤。

第四方面，本申请提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序和/或指令，其中，该计算机程序和/或指令被处理器执行时实现第二方面任一项所述方法的步骤。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了储水箱，储水箱内存储有冷却液；水泵，水泵的入水口与储水箱的出水口连接，为系统的水循环提供动力；冷热交换模组，冷热交换模组的第一接口与水泵的出水口连接，吸收经过冷热交换模组的冷却液中的热量；散热模组，散热模组与防水服务器接触，散热模组的入水口与冷热交换模组的第二接口连接，出水口与储水箱的入水口连接，为防水服务器进行散热；微控制器，微控制器与散热模组通信连接，对散热模组进行参数控制。解决了无法在不同的环境根据需要实时控制水冷系统的散热能力的技术问题，基于所述水冷系统，先经冷热交换模组对热量进行吸收，后微控制器对散热模组进行参数控制，实现定制化的实时调控水冷系统的散热能力的技术效果。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请一种水冷系统的总体结构示意图；

图2为本申请一种水冷系统的控制方法的流程示意图；

图3为本申请一种水冷系统的控制方法的获取并执行第二风扇控制信号的流程示意图；

图4为本申请一种水冷系统的微处理器模块内部的模块连接示意图；

图5为本申请一种水冷系统的水温与风扇控制引脚输出对应关系的函数关系示意图；

图6为本申请示例性电子设备的结构示意图。

附图标记说明：储水箱100；水泵200；冷热交换模组300；散热模组400；芯片吸热模块410；带风扇冷排散热器420；散热鳍片421；风扇422；水管423；微控制器500；温度采集模块510；MCU520；串口通信模块530；供暖水进出接口540；电子设备30；存储器301，处理器302，通信接口303，总线架构304。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征、优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体的实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多的不同于在此描述的其他方式予以实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的目的，不是旨在限制发明。本文中所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请技术方案中对数据的获取、存储、使用、处理等均符合国家法律法规的相关规定。

申请概述

本申请通过提供了一种水冷系统及控制方法，解决了无法在不同的环境根据需要实时控制水冷系统的散热能力的技术问题，基于所述水冷系统，先经冷热交换模组对热量进行吸收，后微控制器对散热模组进行参数控制，实现定制化的实时调控水冷系统的散热能力的技术效果。

受服务器运行过程发热、机箱运行时间与环境因素的影响，机箱内部的温度会变化，机箱散热系统散热能力的要求也会随之变化，现有技术中的水冷散热系统无法实时温控功能，水冷散热系统的参数无法修改。

现有技术中存在无法在不同的环境根据需要实时控制水冷系统的散热能力的技术问题。

针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

本申请提供了本申请提供了一种水冷系统，其中，所述系统包括：储水箱，储水箱内存储有冷却液；水泵，水泵的入水口与储水箱的出水口连接，为系统的水循环提供动力；冷热交换模组，冷热交换模组的第一接口与水泵的出水口连接，吸收经过冷热交换模组的冷却液中的热量；散热模组，散热模组与防水服务器接触，散热模组的入水口与冷热交换模组的第二接口连接，出水口与储水箱的入水口连接，为防水服务器进行散热；微控制器，微控制器与散热模组通信连接，对散热模组进行参数控制。

在为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1所示，本申请提供了一种水冷系统，其中，所述系统包括：储水箱100，所述储水箱100内存储有冷却液；水泵200，所述水泵200的入水口与所述储水箱100的出水口连接，为所述系统的水循环提供动力；冷热交换模组300，所述冷热交换模组300的第一接口与所述水泵200的出水口连接，吸收经过所述冷热交换模组300的所述冷却液中的热量；散热模组400，所述散热模组400与防水服务器接触，所述散热模组400的入水口与所述冷热交换模组300的第二接口连接，出水口与所述储水箱100的入水口连接，为所述防水服务器进行散热；微控制器500，所述微控制器500与所述散热模组400通信连接，对所述散热模组400进行参数控制。

具体而言，储水箱100，所述储水箱100内存储有冷却液，所述储水箱100的出水口与水泵200的入水口连接，所述储水箱100的入水口与散热模组400的出水口连接，所述冷却液的量依据所述水冷系统的规模进行进一步的限定，所述冷却液可以是去离子水或其他冷却液，所述冷却液的溶液组成及不同溶液的配比比例应结合所述冷却液的实际使用环境进行进一步细化；水泵200，所述水泵200的入水口与所述储水箱100的出水口连接，所述水泵200的出水口与冷热交换模组300的第一接口连接，所述水泵200为所述水冷系统的水循环提供动力，冷却液经过所述水泵200的加压，加压后的冷却液可以维持在所述水冷系统的循环，相应的，所述压力值与冷却液的流动速度相关，一般来说，在一定限定的压力值之下，冷却液流动速度的快慢与所述压力值的大小呈正相关变化，当然的，实际的函数关系应结合温度、冷却液流经的管道具体尺寸或其他相关参数进行具体的运算，此处不做赘述；冷热交换模组300，所述冷热交换模组300的第一接口与所述水泵200的出水口连接，所述冷热交换模组300的第一接口与所述水泵200的出水口连接，所述冷热交换模组300的第二接口与散热模组400的入水口与连接，所述冷热交换模组300的第三接口与供暖水进出接口540连接，所述冷热交换模组300吸收经过所述冷热交换模组300的冷却液中的热量，所述冷却液在所述水冷系统中循环，循环过程会吸收防水服务器散发的热量，所述冷却液的温度升高，在所述冷热交换模组实现了热量的进一步传递，一般的，所述冷却液在所述水冷系统中的重复循环导致所述水冷系统中冷却液的温度的持续升高，进而影响冷却液的散热效果，热量的进一步传递可以保证所述水冷系统中冷却液温度不会持续升高，所述冷热交换模组300有较强的换热能力，冷却液经过所述冷热交换模组300，所述冷热交换模组300有两个接口，结合实例进行说明，所述冷热交换模组300的接口可以接入供暖水，即所述冷热交换模组300的一接口接供暖水，所述冷热交换模组300的另一接口接所述水冷系统的冷却液，供暖水与水冷系统的冷却液流经所述冷热交换模组300后，水冷系统冷却液的温度降低；散热模组400包括但不限于芯片吸热模块410与带风扇冷排散热器420，所述芯片吸热模块410的入水口与所述冷热交换模组300的第二接口连接，所述芯片吸热模块410的出水口与带风扇冷排散热器420的入水口连接，且所述芯片吸热模块410与芯片接触，通过所述芯片吸热模块410中的冷却液吸收所述芯片的热量；所述带风扇冷排散热器420的入水口与所述芯片吸热模块410的出水口连接，所述带风扇冷排散热器420的出水口与所述储水箱100的入水口连接，所述带风扇冷排散热器420设置在机箱外部，对所述机箱进行散热。所述散热模组400与防水服务器接触，当然的，所述水冷系统可用于密闭防水服务器或其他设备，不对设备类型进行具体限定，本申请实施例以密闭防水服务器进行具体的使用说明，不对所述水冷系统的实际使用环境进行限定，所述散热模组400的入水口与所述冷热交换模组300的第二接口连接，为所述防水服务器进行散热，所述防水服务器表示所述服务器可以使用冷却液进行散热，使用所述冷却液进行散热可以保证所述服务器的正常运行，一般的，所述防水服务器因为要处理海量的数据，所述防水服务器会发热，但温度升高会影响所述防水服务器的响应速度，有甚者会影响所述防水服务器的正常运行，在进行所述防水服务器散热过程使用所述冷却液进行散热，相应的，所述服务器为防水服务器，所述防水服务器的防水等级应结合所述防水服务器、冷却液及所述防水服务器具体的散热形式进行具体细化；微控制器500，所述微控制器500与所述散热模组400通信连接，所述通讯连接表示通过信号的传输交互，在连接的所述微控制器500与所述散热模组400之间构成通讯，所述通讯连接包括有线连接和无线连接，相应的，无线连接需要添加信号收发模块，如蓝牙模块，当然的，所述通信连接不对具体连接方式进行限定，传输前应先确定所述通讯连接的传输通道传输位数与需要传输数据的位数，具体数据位数的对应关系应结合实际传输过程进一步确定，本申请实施例中所述通讯连接区别于连接。在所述微控制器500与所述散热模组400通信连接后，所述微控制器500可以对所述散热模组400进行参数控制，一般的说明只为进行方案具体实施进行解释说明，实际情况应结合实际进行进一步细化，此处不做赘述。所述水冷系统涉及具体的元件可能不唯一，实际应依照所述防水服务器的散热情况进一步细化。

进一步的，所述散热模组400具体包括：

芯片吸热模块410，所述芯片吸热模块410的入水口与所述冷热交换模组300的第二接口连接，且所述芯片吸热模块410与芯片接触，通过所述芯片吸热模块410中的冷却液吸收所述芯片的热量；

带风扇冷排散热器420，所述带风扇冷排散热器420的入水口与所述芯片吸热模块410的出水口连接，所述带风扇冷排散热器420设置在机箱外部，对所述机箱进行散热。

具体而言，散热模组400包括但不限于芯片吸热模块410与带风扇冷排散热器420，所述芯片吸热模块410的入水口与所述冷热交换模组300的第二接口连接，所述芯片吸热模块410的出水口与带风扇冷排散热器420的入水口连接，且所述芯片吸热模块410与芯片接触，所述芯片是所述防水服务器中运行过程会发热的芯片，所述芯片的数量应结合所述防水服务器运行过程的发热情况进行确定，通过所述芯片吸热模块410中的冷却液吸收所述芯片的热量；带风扇冷排散热器420，所述带风扇冷排散热器420的入水口与所述芯片吸热模块410的出水口连接，所述带风扇冷排散热器420的出水口与所述储水箱100的入水口连接，所述带风扇冷排散热器420设置在机箱外部，一般的，机箱内部相对封闭，所述水冷系统可以对防水服务器发热位置散热，但是不可避免的，散热过程需要考虑环境温度，所述带风扇冷排散热器420设置在机箱外部可以对所述机箱进行散热，进而降低机箱内部相对封闭对所述水冷系统散热效果的影响。

进一步的，供暖水进出接口540，所述供暖水进出接口540与所述冷热交换模组300的第三接口连接，吸收所述冷热交换模组300中所述冷却液中的热量。

具体而言，供暖水进出接口540，所述供暖水进出接口540与所述冷热交换模组300的第三接口连接，所述冷热交换模组300的一接口接供暖水，所述冷热交换模组300的另一接口接所述水冷系统的冷却液，供暖水与水冷系统的冷却液流经所述冷热交换模组300后，水冷系统冷却液的温度降低，将防水服务器使用过程发热产生的热量在不影响所述防水服务器使用的情况下尽可能的收集并使用，达到能量的优化利用，所述水冷系统将能量收集，提高能量的利用率，节能环保又一定程度的减少能源的利用。

进一步的，所述微控制器500具体包括：

温度采集模块510，所述温度采集模块510用于采集所述冷却液的温度信息；

MCU520，所述MCU520与所述温度采集模块510通信连接，接收所述冷却液的温度信息，并根据所述温度信息输出风扇控制信号；

串口通信模块530，所述串口通信模块530的输入端与所述MCU520连接，输出端与所述散热模组400中的风扇422连接，将所述风扇控制信号发送至所述风扇422，对所述风扇422进行控制。

具体而言，温度采集模块510，所述温度采集模块510用于采集所述冷却液的温度信息，所述温度采集模块510区别于常见的温度测量装置，所述温度采集模块510是有能够快速采集所述冷却液的温度信息和冷却液温度变化信息，时时监控温度变化，以便所述微控制器500能够及时有效调节所述冷却液的温度；MCU(Microcontroller Unit微控制单元)，所述MCU520与所述温度采集模块510通信连接，所述通讯连接表示通过信号的传输交互，在连接的所述MCU520与所述温度采集模块510之间构成通讯，接收所述温度采集模块510所采集所述冷却液的温度信息和冷却液温度变化信息，并根据所述温度信息输出风扇控制信号；串口通信模块530，所述串口通信模块530的输入端与所述MCU520连接，所述串口通信模块530的输出端与所述散热模组400中的风扇422连接，所述MCU520通过所述串口通信模块530将所述风扇控制信号发送至所述风扇422，对所述风扇422进行控制，MCU520通过结合温度采集模块510与串口通信模块530，可以保证及时有效调节所述冷却液的温度，进而实现所述微控制器500的实时控制，一般来说，所述冷却液的温度可以一定程度反应所述防水服务器的温度及所述防水服务器的发热情况，所以，所述微控制器500的实时控制有助于最终实现所述水冷系统定制化的实时温度调整。

进一步的，所述带风扇冷排散热器420具体包括：

散热鳍片421，所述散热鳍片421位于所述带风扇冷排散热器420靠近所述机箱的一侧；

风扇422，所述风扇422位于所述带风扇冷排散热器420远离所述机箱的一侧；

水管423，所述水管423贯穿所述带风扇冷排散热器420内部，位于所述散热鳍片421和所述风扇422之间，吸收所述机箱散发的热量。

具体而言，散热鳍片421，简称散热片，所述散热鳍片421位于所述带风扇冷排散热器420靠近所述机箱的一侧，所述散热鳍片421简单来说就是以导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜)贴附于发热表面，以复合的热交换模式来散热，制作原理主要利用所述散热鳍片421的材料的导热性佳，当然的，不对所述散热鳍片421的制作材料进行具体限定；风扇422，所述风扇422位于所述带风扇冷排散热器420远离所述机箱的一侧；水管423，所述水管423贯穿所述带风扇冷排散热器420内部，位于所述散热鳍片421和所述风扇422之间，水管423的管道外壁经过所述带风扇冷排散热器420内部，水管423的管道外壁可以吸收所述机箱散发的热量。

实施例二

本申请提供了一种水冷系统的控制方法，如图2所示，其中，所述方法应用于水冷系统，所述方法包括：

S100：获得第一预定温度信息；

S200：根据所述第一预定温度确定第一风扇控制信号；

S300：根据温度采集模块获得冷却液的温度信息；

S400：判断所述冷却液的温度信息是否大于所述第一预定温度信息；

S500：如果所述冷却液的温度信息大于所述第一预定温度信息，通过MCU向风扇发送所述第一风扇控制信号。

具体而言，获得第一预定温度信息，所述第一预定温度具体应结合所述防水服务器的最佳响应速率下所限定的温度阈值，一般的，所述第一预定温度与所述防水服务器所在的环境温度无关；根据所述第一预定温度确定第一风扇控制信号；根据温度采集模块获得冷却液的温度信息；判断所述冷却液的温度信息是否大于所述第一预定温度信息，一般的，所述冷却液的温度可以一定程度反应所述防水服务器的温度及所述防水服务器的发热情况，所述冷却液的温度信息不大于所述第一预定温度表示所述防水服务器的发热不严重，无需使用风扇或其他装置进一步对所述防水服务器进行散热；如果所述冷却液的温度信息大于所述第一预定温度信息，通过MCU向风扇发送所述第一风扇控制信号，获取温度采集模块的实时温度信息，通过所述MCU控制风扇，实现了可定制化的智能选择所述防水服务器的散热方式，进而实现所述水冷系统实时的定制化控制。

进一步的，如图3所示，本申请实施例还包括：

S510：获得第二预定温度信息，其中，所述第二预定温度信息大于所述第一预定温度信息；

S520：根据所述第二预定温度确定第二风扇控制信号；

S530：判断所述冷却液的温度信息是否大于所述第二预定温度信息；

S540：如果所述冷却液的温度信息大于所述第二预定温度信息，通过MCU向风扇发送所述第二风扇控制信号。

具体而言，获得第二预定温度信息，其中，所述第二预定温度信息对应的温度高于所述第一预定温度信息对应的温度，所述第二预定温度具体应结合第一预定温度与所述防水服务器可以正常运行下所限定的温度阈值，一般的，所述第二预定温度与所述防水服务器所在的环境温度无关；根据所述第二预定温度确定第二风扇控制信号；判断所述冷却液的温度信息是否大于所述第二预定温度信息，一般的，所述冷却液的温度可以一定程度反应所述防水服务器的温度及所述防水服务器的发热情况；如果所述冷却液的温度信息大于所述第二预定温度信息，通过MCU向风扇发送所述第二风扇控制信号，简单解释说明，所述风扇有两档，所述第一风扇控制信号控制所述风扇的一档，所述第二风扇控制信号控制所述风扇的二档，细化所述风扇的档位就是细化所述风扇的风量，所述风扇的风量与所述冷却液的温度的实现了对应，就是说所述风扇的一档的风量对应的所述冷却液的温度在所述第一预定温度信息对应的温度与所述第二预定温度信息对应的温度之间，特别的，不包括所述第一预定温度信息对应的温度与所述第二预定温度信息对应的温度，所述风扇的二档的风量对应的所述冷却液的温度不小于所述第二预定温度信息对应的温度，总结来说就是细化所述风扇的档位就可以细化散热方式，进而实现所述水冷系统的散热方式细化。

综上所述，本申请所提供的一种水冷系统及控制方法具有如下技术效果：

1.由于采用了本申请通过提供了一种水冷系统，其中，所述系统包括：储水箱内存储有冷却液；水泵的入水口与储水箱的出水口连接，为水冷系统的水循环提供动力；冷热交换模组的第一接口与水泵的出水口连接，吸收经过冷热交换模组的冷却液中的热量；散热模组与防水服务器接触，散热模组的入水口与冷热交换模组的第二接口连接，出水口与储水箱的入水口连接，为防水服务器进行散热；微控制器与散热模组通信连接，对散热模组进行参数控制。解决了无法在不同的环境根据需要实时控制水冷系统的散热能力的技术问题，基于所述水冷系统，先经冷热交换模组对热量进行吸收，后微控制器对散热模组进行参数控制，实现定制化的实时调控水冷系统的散热能力的技术效果；

2.由于采用了温度采集模块用于采集冷却液的温度信息；MCU与温度采集模块通信连接，接收冷却液的温度信息，并根据温度信息输出风扇控制信号；串口通信模块的输入端与MCU连接，输出端与散热模组中的风扇连接，将风扇控制信号发送至风扇，对风扇进行控制。MCU通过结合温度采集模块与串口通信模块，可以保证及时有效调节冷却液的温度，进而实现微控制器的实时控制，微控制器的实时控制有助于最终实现水冷系统定制化的实时温度调整。

3.由于采用了本申请通过提供了一种水冷系统的控制方法，其特征在于，所述方法包括：获得第一预定温度信息；确定第一风扇控制信号；根据温度采集模块获得冷却液的温度信息；判断冷却液的温度信息是否大于第一预定温度信息；如果冷却液的温度信息大于第一预定温度信息，通过MCU向风扇发送第一风扇控制信号。获取温度采集模块的实时温度信息，通过所述MCU控制风扇，实现了可定制化的智能选择防水服务器的散热方式，进而实现水冷系统实时的定制化控制。

4.由于采用了获得第二预定温度信息，其中，第二预定温度信息大于第一预定温度信息；根据第二预定温度确定第二风扇控制信号；判断冷却液的温度信息是否大于第二预定温度信息；如果冷却液的温度信息大于第二预定温度信息，通过MCU向风扇发送第二风扇控制信号。细化风扇的档位，进而实现水冷系统的散热方式细化。

实施例三

系统电路设计：

水泵直接接到5V电源，系统开机后保持水循环，由一个微控制器芯片来采集温度，设定温度，设定两个温度所对应的转速。风扇用PWM(Pulse width modulation脉冲宽度调制)信号控制，由串口把两个温度T(Temperature温度)1、T2和其所对应的风扇控制PWM1、PWM2发送到微控制器芯片。

如图4所示，本项目选用STM32F103C8T6(芯片名即芯片的型号)芯片做为主控，其他有GPIO(General Purpose Input Output通用输入/输出口)接口与串口接口的芯片也可以实现相同的功能。

需要用到STM32的串口引脚用于通信，2个GPIO引脚，1个用于DHT11(一种温湿度传感器)温度读取，一个用于输出PWM方波控制风扇转速。

通过软件实现系统每15秒会发送一次当前设定的T1、T2、PWM1、PWM2到控制终端，以及实际读到的水温度T和当前风扇控制执行的PWM。

当用终端电脑由串口向系统芯片发送一个16进制数字时，芯片会按照顺序先设定T1、T2、PWM1、PWM2，可以同时发送4个数字，也可以一个一个发，发第5个数字时会重新再从T1开始重新设定，如图5所示，当实际读出的水温大于T1时，风扇控制引脚输出PWM1，当温度大于T2时，风扇控制引脚输出PWM2。

示例性电子设备

下面参考图6来描述本申请的电子设备，

基于与上述实施例中一种水冷系统的控制方法相同的发明构思，本申请还提供了一种水冷系统，包括：处理器，所述处理器与存储器耦合，所述存储器用于存储程序，当所述程序被所述处理器执行时，使得系统以执行第二方面任一项所述的方法。

该电子设备30包括：处理器302、通信接口303、存储器301。可选的，电子设备30还可以包括总线架构304。其中，通信接口303、处理器302以及存储器301可以通过总线架构304相互连接；总线架构304可以是外设部件互连标(peripheral componentinterconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry Standardarchitecture，简称EISA)总线等。所述总线架构304可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

处理器302可以是一个CPU，微处理器，ASIC，或一个或多个用于控制本申请方案程序执行的集成电路。

通信接口303，使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信，如以太网，无线接入网(radio access network，RAN),无线局域网(wireless local areanetworks，WLAN)，有线接入网等。

存储器301可以是ROM或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable Programmable read-only memory，EEPROM)、只读光盘(compactdiscread-only memory，CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器可以是独立存在，通过总线架构304与处理器相连接。存储器也可以和处理器集成在一起。

其中，存储器301用于存储执行本申请方案的计算机执行指令，并由处理器302来控制执行。处理器302用于执行存储器301中存储的计算机执行指令，从而实现本申请上述实施例提供的一种水冷系统的控制方法。

可选的，本申请中的计算机执行指令也可以称之为应用程序代码，本申请对此不作具体限定。

本申请提供了一种水冷系统，其中，所述系统包括：储水箱，所述储水箱内存储有冷却液；水泵，所述水泵的入水口与所述储水箱的出水口连接，为所述系统的水循环提供动力；冷热交换模组，所述冷热交换模组的第一接口与所述水泵的出水口连接，吸收经过所述冷热交换模组的所述冷却液中的热量；散热模组，所述散热模组与防水服务器接触，所述散热模组的入水口与所述冷热交换模组的第二接口连接，出水口与所述储水箱的入水口连接，为所述防水服务器进行散热；微控制器，所述微控制器与所述散热模组通信连接，对所述散热模组进行参数控制。

本领域普通技术人员可以理解：本申请中涉及的第一、第二等各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的范围，也不表示先后顺序。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“至少一个”是指一个或者多个。至少两个是指两个或者多个。“至少一个”、“任意一个”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如a，b，或c中的至少一项(个、种)，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包括一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘(SolidState Disk，SSD))等。

本申请中所描述的各种说明性的逻辑单元和电路可以通过通用处理器，数字信号处理器，专用集成电路(ASIC)，现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑装置，离散门或晶体管逻辑，离散硬件部件，或上述任何组合的设计来实现或操作所描述的功能。通用处理器可以为微处理器，可选地，该通用处理器也可以为任何传统的处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以通过计算装置的组合来实现，例如数字信号处理器和微处理器，多个微处理器，一个或多个微处理器联合一个数字信号处理器核，或任何其它类似的配置来实现。

本申请中所描述的方法或算法的步骤可以直接嵌入硬件、处理器执行的软件单元、或者这两者的结合。软件单元可以存储于RAM存储器、闪存、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM或本领域中其它任意形式的存储媒介中。示例性地，存储媒介可以与处理器连接，以使得处理器可以从存储媒介中读取信息，并可以向存储媒介存写信息。可选地，存储媒介还可以集成到处理器中。处理器和存储媒介可以设置于ASIC中，ASIC可以设置于终端中。可选地，处理器和存储媒介也可以设置于终端中的不同的部件中。这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

尽管结合具体特征及其实施例对本申请进行了描述，显而易见的，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本申请的示例性说明，且视为已覆盖本申请范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请意图包括这些改动和变型在内。

相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本申请的示例性说明，且视为已覆盖本申请范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请意图包括这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种水冷系统，其特征在于，所述系统包括：

储水箱，所述储水箱内存储有冷却液；

水泵，所述水泵的入水口与所述储水箱的出水口连接，为所述系统的水循环提供动力；

冷热交换模组，所述冷热交换模组的第一接口与所述水泵的出水口连接，吸收经过所述冷热交换模组的所述冷却液中的热量；

散热模组，所述散热模组与防水服务器接触，所述散热模组的入水口与所述冷热交换模组的第二接口连接，出水口与所述储水箱的入水口连接，为所述防水服务器进行散热；

微控制器，所述微控制器与所述散热模组通信连接，对所述散热模组进行参数控制。

2.如权利要求1所述的系统，所述散热模组具体包括：

芯片吸热模块，所述芯片吸热模块的入水口与所述冷热交换模组的第二接口连接，且所述芯片吸热模块与芯片接触，通过所述芯片吸热模块中的冷却液吸收所述芯片的热量；

带风扇冷排散热器，所述带风扇冷排散热器的入水口与所述芯片吸热模块的出水口连接，所述带风扇冷排散热器设置在机箱外部，对所述机箱进行散热。

3.如权利要求1所述的系统，所述系统还包括：

供暖水进出接口，所述供暖水进出接口与所述冷热交换模组的第三接口连接，吸收所述冷热交换模组中所述冷却液中的热量。

4.如权利要求1所述的系统，所述微控制器具体包括：

温度采集模块，所述温度采集模块用于采集所述冷却液的温度信息；

MCU，所述MCU与所述温度采集模块通信连接，接收所述冷却液的温度信息，并根据所述温度信息输出风扇控制信号；

串口通信模块，所述串口通信模块的输入端与所述MCU连接，输出端与所述散热模组中的风扇连接，将所述风扇控制信号发送至所述风扇，对所述风扇进行控制。

5.如权利要求2所述的系统，所述带风扇冷排散热器具体包括：

散热鳍片，所述散热鳍片位于所述带风扇冷排散热器靠近所述机箱的一侧；

风扇，所述风扇位于所述带风扇冷排散热器远离所述机箱的一侧；

水管，所述水管贯穿所述带风扇冷排散热器内部，位于所述散热鳍片和所述风扇之间，吸收所述机箱散发的热量。

6.一种水冷系统的控制方法，其特征在于，所述方法包括：

获得第一预定温度信息；

根据所述第一预定温度确定第一风扇控制信号；

根据温度采集模块获得冷却液的温度信息；

判断所述冷却液的温度信息是否大于所述第一预定温度信息；

如果所述冷却液的温度信息大于所述第一预定温度信息，通过MCU向风扇发送所述第一风扇控制信号。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获得第二预定温度信息，其中，所述第二预定温度信息大于所述第一预定温度信息；

根据所述第二预定温度确定第二风扇控制信号；

判断所述冷却液的温度信息是否大于所述第二预定温度信息；

如果所述冷却液的温度信息大于所述第二预定温度信息，通过MCU向风扇发送所述第二风扇控制信号。

8.一种水冷系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现权利要求6至7任一项所述方法的步骤。

9.一种计算机程序产品，包括计算机程序和/或指令，其特征在于，该计算机程序和/或指令被处理器执行时实现权利要求6至7中任一项所述方法的步骤。

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