CN114361061A - 贴片装置以及贴片装置的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴片装置以及贴片装置的控制方法，该贴片装置包括承载机构、检测机构、清洁机构和控制器，承载机构包括工作台，工作台上设有用于芯片放置的接触面，工作台能够转动，以翻转接触面，检测机构包括图像采集元件，图像采集元件间隔设置在工作台的底部，用于对接触面进行图像采集，清洁机构包括清洁刷，清洁刷间隔设置在工作台的底部，用于对接触面进行清洁，控制器分别与承载机构、检测机构和清洁机构电连接。通过检测机构与清洁机构的有效配合，从而有效清除了工作台接触面上的异物，进而避免了异物对半导体制造的影响，以提高产品的成品率。

Description

贴片装置以及贴片装置的控制方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种贴片装置。本发明还涉及一种贴片装置的控制方法。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

在半导体制造过程中，将晶圆分割形成多个芯片，再将各芯片设置在衬底上且通过粘结进行固定，在贴片的过程中，贴片装置与芯片的接触面上如果存在异物，在芯片贴合过程中会诱发缝隙等问题，从而导致产品的合格率降低，进而影响产品的品质。

现有技术中，通过在贴片装置的接触面上设置多个格子槽，以减小与芯片的接触面积，从而降低异物与芯片的接触几率，但是无法从根本上消除异物对芯片的影响。

发明内容

本发明的第一方面提出了一种贴片装置，用于半导体制造，所述贴片装置包括：

承载机构，所述承载机构包括工作台，所述工作台上设有用于芯片放置的接触面，所述工作台能够转动，以翻转所述接触面；

检测机构，所述检测机构包括图像采集元件，所述图像采集元件间隔设置在所述工作台的底部，用于对所述接触面进行图像采集；

清洁机构，所述清洁机构包括清洁刷，所述清洁刷间隔设置在所述工作台的底部，用于对所述接触面进行清洁。

控制器，所述控制器分别与所述承载机构、所述检测机构和所述清洁机构电连接。

本发明的第二方面提出了一种贴片装置的控制方法，该贴片装置的控制方法通过如上所述的贴片装置来实施，所述贴片装置的控制方法包括如下步骤：

获取工作模式；

根据第一工作模式进行接触面的清洁，待清洁操作完成，发出接触面切换指令；

根据第二工作模式，获取位于工作台的底部的接触面的图像信息；

判断图像信息中是否存在异物；

根据图像信息中存在异物进行接触面的清洁，待清洁操作完成，发出接触面切换指令；

根据图像信息中无异物，发出接触面切换指令。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：

图1示意性地示出了根据本发明实施方式的贴片装置处于第一状态的结构示意图(接触面处于清洗状态)；

图2为图1中所示的贴片装置处于第二状态的结构示意图(接触面处于被检测状态)；

图3为图1中所示的贴片装置的承载机构的结构示意图；

图4为图1中所示的贴片装置的清洁机构的结构示意图；

图5示意性地示出了根据本发明实施方式的贴片装置的控制方法的流程图。

附图标记如下：

100为贴片装置；

10为承载机构；

11为工作台，111为接触面，12为第一传动轴；

20为检测机构，21为图像采集元件；

30为清洁机构，31为清洁刷，311为第二孔，32为第二传动轴，33为第二管路，331为第二主管，332为第二支管；

40为固定机构，41为第一管路，411为第一主管，412为第一支管；

50为集尘机构，51为集尘件，511为第三孔，52为第三管路。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

如图1至图5所示，根据本发明的实施方式，本发明提出了一种贴片装置100，用于半导体制造，贴片装置100包括承载机构10、检测机构20、清洁机构30和控制器，承载机构10包括工作台11，工作台11上设有用于芯片放置的接触面111，工作台11能够转动，以翻转接触面111，检测机构20包括图像采集元件21，图像采集元件21间隔设置在工作台11的底部，用于对接触面111进行图像采集，清洁机构30包括清洁刷31，清洁刷31间隔设置在工作台11的底部，用于对接触面111进行清洁，控制器分别与承载机构10、检测机构20和清洁机构30电连接。

工作台11的接触面111在放置芯片前需要对接触面111上是否存在异物(碎屑、灰尘、粉尘等)进行检测及处理，具体地，驱动工作台11旋转，使得工作台11准备用于放置的接触面111翻转至工作台11的底部，检测机构20的图像采集元件21对接触面111进行图像采集，并将采集的图像信息反馈至控制器，控制器将采集到的信息与预设的信息进行比对，当比对结果为接触面111上无异物存在时，则驱动工作台11旋转，使得无异物存在的接触面111旋转至工作台11的顶部，以用于放置芯片；当比对结果为接触面111上存在异物时，清洁机构30启动，利用清洁刷31对接触面111进行清洁操作，清洁操作完成后，利用图像采集元件21再次对清洁后的接触面111进行图像采集，并且将采集的图像信息反馈至控制器，控制器将采集的图像信息再次进行比对，若比对结果无异物存在，则驱动工作台11旋转，使得无异物存在的接触面111旋转至工作台11的顶部，以用于放置芯片，若比对结果还有异物存在，则重复清洗和图像采集步骤，装置接触面111无异物存在，再驱动工作台11旋转，使得无异物存在的接触面111旋转至工作台11的顶部，以用于放置芯片。

通过检测机构20与清洁机构30的有效配合，从而有效清除了工作台11接触面111上的异物，进而避免了异物对半导体制造的影响，以提高产品的成品率。

需要理解的是，清洁机构30设置在工作台11的底部，用于放置芯片的接触面111通过工作台11的转动切换至工作台11的底部时，接触面111与清洁机构30的清洁刷31对应设置，当需要对接触面111进行清洁时，清洁刷31的刷毛与接触面111接触，清洁刷31相对接触面111运动，利用刷毛对接触面111的清扫，从而使得异物与接触面111分离，并且分离后的异物在重力的作用下向远离接触面111的方向运动，进而避免了异物再次回到接触面111而出现接触面111二次污染的情况，使得接触面111的清洁效果得到了进一步的提高。

进一步理解的是，如图1至图3所示，贴片装置100还包括固定机构40，固定机构40用于将芯片固定在接触面111上。具体地，固定结构与工作台11配合，需要对芯片进行贴片操作时，先对需要使用的接触面111进行异物检查及处理，当确认接触面111无异物时，该接触面111可进行芯片的放置以及贴片操作，通过设置固定结构，从而实现芯片放置时对芯片的固定，从而保证了芯片的放置位置，进而保证了贴片的精度，使得产品的成品率得到了保证。

进一步地，如图1至图3所示，承载机构10还包括第一驱动件和第一传动轴12，第一驱动件与控制器电连接，第一驱动件通过第一传动轴12与工作台11传动连接。具体地，第一传动轴12与工作台11配合，当需要使用接触面111时，第一驱动件启动，通过驱动第一传动轴12的转动，使得第一传动轴12带动工作台11沿水平轴线方向(如图1所述，在图1中，纸面的横向为水平向，纸面的纵向为竖直向)进行转动，当工作台11转动至所需位置后，第一驱动件停止工作，接触面111位于工作台11的底部，检测机构20对接触面111是否存在异物进行检测，当接触面111无异物时，第一驱动件再次启动，以驱动工作台11转动，使得接触面111位于工作台11的顶部，以用于放置芯片；当接触面111有异物时，通过清洁机构30与检测机构20的协同配合，待接触面111的异物清除后，第一驱动件再次启动，以驱动工作台11转动，使得接触面111位于工作台11的顶部，以用于放置芯片。利用第一驱动件及第一传动轴12配合的方式实现工作台11的翻转(沿水平轴线方向)的结构简单，制造成本低，另外，驱动灵活迅速，进一步缩短了接触面111的清洗时间，从而提高了半导体制造的效率。

需要指出的是，在本发明中，第一驱动件为第一步进电机，第一传动轴12与工作台11固接，第一步进电机与第一传动轴12传动连接，当第一步进电机驱动第一传动轴12转动时，第一传动轴12即可带动工作台11转动，使得接触面111位于工作台11的底部，以实现检测机构20和清洁机构30对接触面111的操作。另外，第一步进电机能够有效控制第一传动轴12的转速及转动角度，从而实现对工作台11转动速度及转动角度的精确控制。

在其它实时方式中，第一驱动件为第一液压马达，通过使用第一液压马达，从而为第一传动轴12及工作台11提供稳定的驱动力，保证了工作台11的有效翻转。

进一步地，如图1至图3所示，固定机构40包括第一抽真空件(未示出)和第一管路41，第一抽真空件与控制器电连接，第一抽真空件通过第一管路41与接触面111连通。具体地，第一抽真空件与接触面111连通，当需要对芯片进行固定时，将芯片放置在接触面111上(确认无异物)，第一抽真空件启动，在接触面111与芯片之间形成负压，从而将芯片吸附在接触面111上，并且实现了对芯片的固定。利用第一管路41以及第一抽真空件的配合，实现对放置在接触面111上的芯片进行有效固定，从而避免了在对芯片固定的过程中产生灰尘等异物，进一步避免了异物对产品的影响，使得产品的成品率得到了有效提升。

进一步地，如图1至图3所示，第一管路41包括第一主管411和至少一个第一支管412，第一主管411设于第一传动轴12且与第一抽真空件连通，第一支管412设于工作台11，第一主管411通过第一支管412与接触面111的第一孔连通。具体地，第一主管411设置在第一传动轴12内部且与第一抽真空件连通，第一支管412设置在工作台11的内部，第一支管412分别与第一主管411和接触面111连通，当需要对放置在接触面111的芯片进行固定时，第一抽真空件启动，第一抽真空件通过第一主管411和第一支管412与接触面111连通，并且在接触面111与芯片之间形成负压，利用负压使得芯片被吸附在接触面111上，以实现对芯片的固定。通过将第一主管411设置在第一传动轴12内，将第一支管412设置在工作台11内，从而实现了第一管路41的隐藏设置，避免了外部其它部件对第一管路41的影响，进而保证了对芯片的固定效果。另外，第一孔开设在接触面111上，当第一支管412的数量为多个时，第一孔的数量与第一支管412的数量一致且对应设置，各第一孔间隔设置，通过设置多个第一孔及第一支管412，能够进一步提升对芯片的吸附能力，使得芯片的固定强度得到了进一步地提升，进而保证了芯片的位置，使得产品的制造精度得到了提高。

进一步地，如图1至图3所示，接触面111的数量为多个，各接触面111沿工作台11的转动方向间隔设置，管路的数量与接触面111的数量一致，管路与接触面111对应设置。具体地，检测机构20及清洁机构30均设置在工作台11的底部，在接触面111使用前，各接触面111通过工作台11的转动，依次经过检测机构20和清洁机构30，利用检测机构20和清洁结构实现对各接触面111上是否存在异物的检测及处理，从而提高了对接触面111处理效率，进而提高了对芯片的处理能力，使得产品的生产效率得到了有效地提升。

需要指出的是，多个接触面111沿工作台11的转动方向等间隔设置，并且工作台11在相邻两个接触面111之间的转动夹角大于60°，从而保证了对接触面111的清洁效果。

在本发明中，接触面111的数量为4个，四个接触面111沿工作台11的转动方向等间隔设置，工作台11在相邻两个接触面111之间的转动夹角为90°，通过设置四个接触面111，从而实现了接触面111的异物检测及芯片的贴片同时进行，进而有效提高了产品的生产效率，进而降低了生产的成本。

进一步地，如图1至图4所示，贴片装置100还包括集尘机构50，集尘机构50用于收集与接触面111分离的异物。具体地，集尘机构50设置在清洁机构30的底部，并且与清洁机构30的毛刷对应设置，当毛刷对清洁面进行清洁操作时，与接触面111分离的异物被集尘机构50所收集，避免了异物飞散造成接触面111二次污染的情况发生，进一步提高了产品的成品率。

进一步地，如图1、图2和图4所示，集尘机构50包括第二抽真空件和第二管路33，第二抽真空件与控制器电连接，第一抽真空件通过第二管路33与清洁刷31的刷体的外表面连通。具体地，清洁刷31包括刷体和刷毛，第二抽真空件通过第二管路33与刷体的表面连通，当刷毛对接触面111进行清洁操作时，第二抽真空件启动，使得刷体的外表面形成负压，芯片表面的异物在刷毛的作用下与芯片分离，异物在重力的作用下向刷体的外表面靠近，并在负压的作用下经第二管路33进入到集尘空间内。通过第二抽真空件和第二管路33的作用，从而实现了异物的有效收集，进一步避免了异物飞散导致接触面111二次污染的情况发生。

需要指出的是，集尘空间为集尘盒等部件，并且设置在第二传动轴32的外部且与第二主管331连通，通过设置集尘空间能够实现对异物的同一收集和处理，进一步避免了异物对芯片的影响。

进一步地，如图1至图4所示，清洁机构30还包括第二驱动件(未示出)和第二传动轴32，第二驱动件与控制器电连接，第二驱动件通过第二传动轴32与清洁刷31传动连接。具体地，第二传动轴32与清洁刷31配合，当需要对接触面111进行清洁操作时，第二驱动件启动，通过驱动第二传动轴32的转动，使得第二传动轴32带动清洁刷31转动，清洁刷31在转动的过程中，清洁刷31的刷毛对接触面111进行清扫，使得接触面111上的异物与接触面111分离，从而实现了对接触面111的有效清洁，进而避免了异物对芯片贴装过程中的影响，使得产品的成品率得到了有效提升。

需要指出的是，在本发明中，第二驱动件为第二步进电机，第二传动轴32与清洁刷31的刷体固接，第二步进电机与第二传动轴32传动连接，当第二步进电机驱动第二传动轴32转动时，第二传动轴32即可带动清洁刷31转动，以实现对接触面111的清洁操作。另外，第二步进电机能够有效控制第二传动轴32的转速及转动角度，从而实现对清洁刷31转动速度及转动角度的精确控制。

在其它实时方式中，第二驱动件为第二液压马达，通过使用第二液压马达，从而为第二传动轴32及清洁刷31提供稳定的驱动力，保证了清洁刷31的有效旋转。

进一步地，如图4所示，第二管路33包括第二主管331和第二支管332，第二主管331设于第二传动轴32且与第二抽真空件连通，第二支管332设于刷体，第二主管331通过第二支管332与刷体的外表面的第二孔311连通。具体地，第二主管331设置在第二传动轴32内部且与第二抽真空件连通，第二支管332设置在清洁刷31的刷体的内部，第二支管332分别与第二主管331和刷体的外表面连通，当需要接触面111进行清洁时，第二抽真空件启动，第二抽真空件通过第二主管331、第二支管332和第二孔311与刷体的外表面连通，被清洁刷31的刷毛分离的异物经第二孔311、第二支管332和第二主管331进入到集尘空间。通过将第二主管331设置在第二传动轴32内，将第二支管332设置在工作台11内，从而实现了第二管路33的隐藏设置，避免了外部其它部件对第二管路33的影响，进而保证了对异物的收集效果。另外，本发明中，第二孔311的数量为多个，各第二孔311沿刷体的轴向间隔设置，从而提高了对异物的吸附能力，使得接触面111的清洁效果得到了进一步的提高，进而避免了异物对芯片的影响，使得产品的品质得到了提升。

进一步地，如图1和图2所示，集尘机构50还包括集尘件51和第三管路52，集尘件51间隔设置在清洁刷31的底部，并且集尘件51与清洁刷31对应设置，集尘件51朝向清洁刷31的一侧设有至少一个第三孔511，第三管路52与第二集尘件51配合，第二抽真空件通过第三管路52与第三孔511连通。具体地，集尘件51沿清洁刷31的轴向设置，当第三孔511的数量为多个时，各第三孔511沿集尘件51的长度方向间隔设置，第三管路52设置在集尘件51的内部且与第三孔511连通，第二抽真空件通过第三管路52与第三孔511连通，当对接触面111进行清洁操作时，清洁刷31在第二驱动件以及第二传动轴32的作用下进行转动，清洁刷31的刷毛对接触面111进行清洁，使得接触面111上的异物与清洁面分离，被分离的异物在重力的作用下向靠近清洁刷31以及集尘件51的方向运动，在第二抽真空件的作用下，靠近清洁刷31异物经第二孔311、第三管路52进入集尘空间，靠近集尘件51的异物经第三孔511、第三管路52进入集尘空间，从而实现了异物的同一收集，避免了异物飞散对芯片的影响，使得产品的品质得到了提升。

进一步地，检测机构20还包括第三驱动件(未示出)，第三驱动件和图像采集元件21分别与控制器电连接，第三驱动件与图像采集元件21传动连接，用于驱动图像采集元件21的移动。具体地，图像采集元件21通过第三驱动件向靠近或者远离待检测接触面111的方向运动，从而实现了图像采集元件21对接触面111图像采集的顺利进行，进而为控制器提供准确无误的图像信号，使得控制器的判断精度更高，控制更加准确，以提高半导体的制造质量。

需要指出的是，第三驱动件为机械臂，该机械臂具有多自由端且为伸缩结构，通过机械臂实现对图像采集元件21位置的调整，使得图像采集的效果更加。

如图1至图5所示，本发明还提供了一种贴片装置100的控制方法，该贴片装置100的控制方法通过如上所述的贴片装置100来实施，所述贴片装置100的控制方法包括如下步骤：

获取工作模式。具体地，操作人员根据实际情况对贴片装置100进行模式选择，其中包括两种工作模式，第一工作模式为对工作台11上的每一个接触面111均进行清洁操作后在投入到使用过程中；第二工作模式为利用检测机构20对接触面111进行检测，对于通过检测的接触面111无需进行清洁直接投入使用，对于检测未通过的接触面111通过清洁合格后在投入使用。

需要理解的是，第一工作模式和第二工作模式的选择需要根据具体情况而定，当时间紧任务急时，采用第一工作模式，以保证生产的效率，当生产任务相对宽松时，采用第二工作模式，从而确保接触面111具有良好的洁净度，进一步提高产品的成品率。

根据第一工作模式进行接触面的清洁，待清洁操作完成，发出接触面111切换指令。具体地，当控制器获取的工作模式为第一工作模式时，第一驱动件通过第一传动轴12驱动工作台11转动，使得待使用的接触面111依次经过清洁机构30，当接触面111经过清洁结构时，清洁机构30和集尘机构50启动，清洁机构30的清洁刷31将对接触面111进行清洁，被分离的异物被集尘机构50收集，当对接触面111清洁完毕后，控制器发出接触面111切换指令，第一驱动件接收接触面111切换指令，通过第一传动轴12再次驱动工作台11转动，使得清洁后的接触面111用于芯片的贴片操作。

根据第二工作模式，获取位于工作台11的底部的接触面111的图像信息。具体地，当控制器获取的工作模式为第二工作模式时，第一驱动件通过第一传动轴12驱动工作台11转动，使得待使用的接触面111依次经过清洁机构30，检测机构20的图像采集元件21对待使用的接触面111进行图像采集，并将采集的图像信息反馈至控制器，控制器利用获得的图像信息对接触面111是否存在异物具体操作。

判断图像信息中是否存在异物。具体地，控制器在对接触面111是否存在异物的判断过程中，控制器将接收到的图像信息与预设的图像信息进行比对，根据比对结果进行具体操作，从而保证判断的准确性。

根据图像信息中存在异物进行接触面的清洁，待清洁操作完成，发出接触面111切换指令。具体地，当控制器将接收到的图像信息与预设的图像信息的比对结果为接触面111上有异物存在时，控制器启动清洁机构30以及集尘机构50，利用清洁机构30的清洁刷31对接触面111进行清洁操作，清洁操作完成后，利用图像采集元件21再次对清洁后的接触面111进行图像采集，并且将采集的图像信息反馈至控制器，控制器将采集的图像信息再次进行比对，若比对结果无异物存在，控制器发出接触面111切换指令，第一驱动件接收接触面111切换指令，通过第一传动轴12再次驱动工作台11转动，使得清洁后的接触面111用于芯片的贴片操作；若比对结果还有异物存在，则重复清洗和图像采集步骤，装置接触面111无异物存在，控制器发出接触面111切换指令，第一驱动件接收接触面111切换指令，通过第一传动轴12再次驱动工作台11转动，使得清洁后的接触面111用于芯片的贴片操作。

需要指出的是，控制器内预存有检测机构20对一个接触面111的检测次数，当检测机构20对一个接触面111的检测次数超过预设的检测次数时，控制发出报警指令，贴片装置100的报警部件(扬声器等)发出报警信号，从而提醒操作人员对设备情况进行检查，以避免无限次的循环而导致设备受损的情况发生。

根据图像信息中无异物，发出接触面111切换指令。具体地，当控制器将接收到的图像信息与预设的图像信息的比对结果为接触面111上无异物存在时，控制器发出接触面111切换指令，第一驱动件接收接触面111切换指令，通过第一传动轴12再次驱动工作台11转动，使得清洁后的接触面111用于芯片的贴片操作，无需清洁机构30以及集尘机构50的启动，从而节省了能耗，提高了对接触面111清洁效率。

根据本发明的贴片装置的控制方法，通过检测机构与清洁机构的有效配合，从而有效清除了工作台接触面上的异物，进而避免了异物对半导体制造的影响，以提高产品的成品率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种贴片装置，用于半导体制造，其特征在于，所述贴片装置包括：

承载机构，所述承载机构包括工作台，所述工作台上设有用于芯片放置的接触面，所述工作台能够转动，以翻转所述接触面；

检测机构，所述检测机构包括图像采集元件，所述图像采集元件间隔设置在所述工作台的底部，用于对所述接触面进行图像采集；

清洁机构，所述清洁机构包括清洁刷，所述清洁刷间隔设置在所述工作台的底部，用于对所述接触面进行清洁。

控制器，所述控制器分别与所述承载机构、所述检测机构和所述清洁机构电连接。

2.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括固定机构，所述固定机构用于将所述芯片固定在所述接触面上。

3.根据权利要求2所述的贴片装置，其特征在于，所述承载机构还包括：

第一驱动件，所述第一驱动件与所述控制器电连接；

第一传动轴，所述第一驱动件通过所述第一传动轴与所述工作台传动连接。

4.根据权利要求3所述的贴片装置，其特征在于，所述固定机构包括：

第一抽真空件，所述第一抽真空件与所述控制器电连接；

第一管路，所述第一抽真空件通过所述第一管路与所述接触面连通。

5.根据权利要求4所述的贴片装置，其特征在于，所述第一管路包括：

第一主管，所述第一主管设于所述第一传动轴且与所述第一抽真空件连通；

至少一个第一支管，所述第一支管设于所述工作台，所述第一主管通过所述第一支管与所述接触面的第一孔连通。

6.根据权利要求4所述的贴片装置，其特征在于，所述接触面的数量为多个，各所述接触面沿所述工作台的转动方向间隔设置，所述管路的数量与所述接触面的数量一致，所述管路与所述接触面对应设置。

7.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括集尘机构，所述集尘机构用于收集与所述接触面分离的异物。

8.根据权利要求7所述的贴片装置，其特征在于，所述集尘机构包括：

第二抽真空件，所述第二抽真空件与所述控制器电连接；

第二管路，所述第一抽真空件通过所述第二管路与所述清洁刷的刷体的外表面连通。

9.根据权利要求8所述的贴片装置，其特征在于，所述清洁机构还包括：

第二驱动件，所述第二驱动件与所述控制器电连接；

第二传动轴，所述第二驱动件通过所述第二传动轴与所述清洁刷传动连接。

10.根据权利要求7所述的贴片装置，其特征在于，所述第二管路包括：

第二主管，所述第二主管设于所述第二传动轴且与所述第二抽真空件连通；

第二支管，所述第二支管设于所述刷体，所述第二主管通过所述第二支管与所述刷体的所述外表面的第二孔连通。

11.根据权利要求8所述的贴片装置，其特征在于，所述集尘机构还包括：

集尘件，所述集尘件间隔设置在所述清洁刷的底部，并且所述集尘件与所述清洁刷对应设置，所述集尘件朝向所述清洁刷的一侧设有至少一个第三孔；

第三管路，所述第三管路与所述第二集尘件配合，所述第二抽真空件通过所述第三管路与所述第三孔连通。

12.根据权利要求1至11任一项所述的贴片装置，其特征在于，所述检测机构还包括第三驱动件，所述第三驱动件和所述图像采集元件分别与所述控制器电连接，所述第三驱动件与所述图像采集元件传动连接，用于驱动所述图像采集元件的移动。

13.一种贴片装置的控制方法，该贴片装置的控制方法通过如权利要求1至12任一项所述的贴片装置来实施，其特征在于，所述贴片装置的控制方法包括如下步骤：

获取工作模式；

根据第一工作模式进行接触面的清洁，待清洁操作完成，发出接触面切换指令；

根据第二工作模式，获取位于工作台的底部的接触面的图像信息；

判断图像信息中是否存在异物；

根据图像信息中存在异物进行接触面的清洁，待清洁操作完成，发出接触面切换指令；

根据图像信息中无异物，发出接触面切换指令。

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