CN114350000A - 一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺 - Google Patents
一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114350000A CN114350000A CN202210049241.XA CN202210049241A CN114350000A CN 114350000 A CN114350000 A CN 114350000A CN 202210049241 A CN202210049241 A CN 202210049241A CN 114350000 A CN114350000 A CN 114350000A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silica gel
- gel sheet
- electrothermal
- graphene
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 76
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 title abstract description 28
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 11
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 4
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 25
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 6
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 6
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 3
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 claims description 3
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 3
- UDHMTPILEWBIQI-UHFFFAOYSA-N butyl naphthalene-1-sulfonate;sodium Chemical compound [Na].C1=CC=C2C(S(=O)(=O)OCCCC)=CC=CC2=C1 UDHMTPILEWBIQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 claims description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001921 poly-methyl-phenyl-siloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000554 physical therapy Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/145—Carbon only, e.g. carbon black, graphite
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,用于解决现有的石墨烯电发热产品的导电性差以及导电性能不稳定的技术问题。本发明实施例包括以下步骤:S1、将导电剂,分散剂,流平剂,润湿剂,消泡剂和导电炭黑进行混合,经过高速分散和研磨处理后,得到导电浆料;S2、在硅树脂中加入催化剂,加热反应预设时间后,然后冷却至至室温25℃;S3、将石墨烯、硅树脂以及导电浆料按照预设混合比例进行搅拌混合,经过经过高速分散后,得到电发热浆料;S4、准备硅胶片,将电发热浆料涂覆于硅胶片的表面,然后将电发热浆料进行加热干燥,使得硅胶片的表面形成石墨烯电发热膜,从而得到石墨烯电发热硅胶片。
Description
技术领域
本发明涉及石墨烯电发热技术领域,尤其涉及一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺。
背景技术
石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜,具有独特的二维纳米结构,具有电子传输速率高、导电性好、热导率高等优点,是目前已知的最薄却最坚硬、导电导热性能最好的纳米材料,在物理学、材料学、电子信息、计算机、航空航天等领域都有很好的应用前景。
近几年,研究人员逐渐将发展方向倾向于石墨烯发热材料。石墨烯发热材料不仅电-热转换率高、节能、安全,而且石墨烯电发热膜产生的热量通过远红外的方式散发出来对人体起到理疗保健作用。现有很多理疗保健产品都带有石墨烯电发热膜,例如护膝、理疗床垫等等,但是现有市面上具有石墨烯电发热膜的产品由于导电性差以及导电性能不稳定等缺点,导致用户在使用该类型产品时,时常出现温度下降或者出现温度起伏不定的情况,严重影响用户正常使用该类型产品。
因此,寻找一种能够解决上述技术问题的一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺成为本领域技术人员所研究的重要课题。
发明内容
本发明实施例公开了一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,用于解决现有的石墨烯电发热产品的导电性差以及导电性能不稳定的技术问题。
本发明实施例提供了一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,包括以下步骤:
S1、将导电剂,分散剂,流平剂,润湿剂,消泡剂和导电炭黑进行混合,经过高速分散和研磨处理后,得到导电浆料;
S2、在硅树脂中加入催化剂,加热反应预设时间后,然后冷却至至室温25℃;
S3、将石墨烯、硅树脂以及导电浆料按照预设混合比例进行搅拌混合,经过经过高速分散后,得到电发热浆料;
S4、准备硅胶片,将电发热浆料涂覆于硅胶片的表面,待电发热浆料干燥成膜后,得到石墨烯电发热硅胶片。
可选地,按照质量百分比计,所述导电浆料包括导电炭黑5~55%,导电剂5~20%,分散剂1~15%,流平剂0.11~5%,润湿剂0.11~5%,消泡剂0.11~5%。
可选地,所述步骤S4具体包括:
准备硅胶片,将电发热浆料通过丝印或者刮涂或者喷涂的方式涂覆于硅胶片的表面,并通过烘烤箱将电发热浆料进行干燥,使得硅胶片的表面形成石墨烯电发热膜,从而得到石墨烯电发热硅胶片,其中,烘烤温度为200℃至250℃,烘烤时间为30min至40min。
可选地,所述步骤S3具体包括:
按照石墨烯:硅树脂:导电浆料=2:7:1的比例,将石墨烯、硅树脂以及导电浆料进行搅拌混合,经过经过高速分散后,得到电发热浆料。
可选地,所述步骤S2具体包括:
在硅树脂中加入催化剂,在100℃至150℃条件下进行加热反应30min至60min,然后冷却至至室温25℃。
可选地,所述催化剂为氯化氢。
可选地,所述分散剂包括羧酸基纤维素、聚乙二醇、醋酸基纤维素中的一种或多种。
可选地,所述流平剂包括二乙二醇乙醚醋酸酯、异氟尔酮、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷中的一种或多种。
可选地,所述导电剂包括导电石墨粉、乙炔黑、碳纳米管、纳米碳纤维、科琴黑中的一种或多种。
可选地,所述润湿剂包括聚氧乙烯烷基胺、丁基萘磺酸钠、烷基硫酸钠中的一种或几种;
所述消泡剂包括脂肪酸类消泡剂、聚氨酯消泡剂、有机氟消泡剂中一种或几种。
从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:
本实施例中,硅树脂是带有支链结构的硅氧烷聚物,在催化剂作用下加热反应进一步生成体形高聚物,并且硅树脂中硅氧键的健能比较高和分子结构上的特殊性,使硅树脂有很高的耐热性和优异的电气性能。通过将硅树脂与导电浆料以及石墨烯进行混合,使得石墨烯能够穿插在硅树脂交联聚合时所形成的三维结构中,硅树脂发生形变时,石墨烯所形成的导电通路也随之变化,不会形成短路或断路,确保了石墨烯电发热膜的导电稳定性,并且利用石墨烯和导电浆料搭配使用,使得石墨烯电发热膜所形成的导电通路内阻更低,导电性能更好,导电率更高,继而使得石墨烯电发热硅胶片的发热性能更好更加稳定,满足用户的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例中提供的一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺的流程示意图。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,用于解决现有的石墨烯电发热产品的导电性差以及导电性能不稳定的技术问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本实施例中提供的一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,包括以下步骤:
S1、将导电剂,分散剂,流平剂,润湿剂,消泡剂和导电炭黑进行混合,经过高速分散和研磨处理后,得到导电浆料;
S2、在硅树脂中加入催化剂,加热反应预设时间后,然后冷却至至室温25℃;
S3、将石墨烯、硅树脂以及导电浆料按照预设混合比例进行搅拌混合,经过经过高速分散后,得到电发热浆料;
S4、准备硅胶片,将电发热浆料涂覆于硅胶片的表面,然后将电发热浆料进行加热干燥,使得硅胶片的表面形成石墨烯电发热膜,从而得到石墨烯电发热硅胶片。
本实施例中,硅树脂是带有支链结构的硅氧烷聚物,在催化剂作用下加热反应进一步生成体形高聚物,并且硅树脂中硅氧键的健能比较高和分子结构上的特殊性,使硅树脂有很高的耐热性和优异的电气性能。通过将硅树脂与导电浆料以及石墨烯进行混合,使得石墨烯能够穿插在硅树脂交联聚合时所形成的三维结构中,硅树脂发生形变时,石墨烯所形成的导电通路也随之变化,不会形成短路或断路,确保了石墨烯电发热膜的导电稳定性,并且利用石墨烯和导电浆料复配使用,使得石墨烯电发热膜所形成的导电通路内阻更低,导电性能更好,导电率更高,继而使得石墨烯电发热硅胶片的发热性能更好更加稳定,满足用户的需求。
进一步地,所述步骤S1具体包括:
将导电剂,分散剂,流平剂,润湿剂,消泡剂和导电炭黑进行混合,经过高速分散机进行高速分散和研磨机进行研磨处理后,得到导电浆料;
需要说明的是,高速分散机的速率为1000~2000r/min,处理时间为30min至40min;研磨机的速率为2500r/min,处理时间为20min至30min。
进一步地,按照质量百分比计,所述导电浆料包括导电炭黑5~55%,导电剂5~20%,分散剂1~15%,流平剂0.11~5%,润湿剂0.11~5%,消泡剂0.11~5%。
进一步地,所述步骤S4具体包括:
准备硅胶片,将电发热浆料通过丝印或者刮涂或者喷涂的方式涂覆于硅胶片的表面,并通过烘烤箱将电发热浆料进行干燥,使得硅胶片的表面形成石墨烯电发热膜,从而得到石墨烯电发热硅胶片,其中,烘烤温度为200℃至250℃,烘烤时间为30min至40min。
具体地,通过上述工艺所形成的石墨烯电发热硅胶片中石墨烯电发热膜的厚度为0.2至0.3mm,硅胶片的厚度为0.2至1.5mm。
需要说明的是,导电发热浆料可以通过丝印或者刮涂或者喷涂的方式涂覆于硅胶片的表面,以刮涂方式为例,可通过刮刀涂布机将导电发热浆料涂布在硅胶片的表面。另外,硅树脂在硅胶上面有较好的附着力,因此,石墨烯电发热膜在长时间使用后也不容易发生龟裂、剥落。
进一步地,所述步骤S3具体包括:
按照石墨烯:硅树脂:导电浆料=2:7:1的比例,将石墨烯、硅树脂以及导电浆料进行搅拌混合,经过经过高速分散后,得到电发热浆料。
需要说明的是,上述步骤中,通过高速分散机将石墨烯、硅树脂以及导电浆料进行高速分散,高速分散机的速率为1000~2000r/min,处理时间为30min至40min。
另外,上述石墨烯:硅树脂:导电浆料的比例可根据实际情况进行调整,石墨烯:硅树脂:导电浆料=2:7:1为本实施例中的优选混合比例。
进一步地,所述步骤S2具体包括:
在硅树脂中加入催化剂,在100℃至150℃条件下进行加热反应30min至60min,然后冷却至至室温25℃;
所述催化剂为氯化氢。
需要说明的是,硅树脂是带有支链结构的硅氧烷聚物,在催化剂作用下加热反应进一步生成体形高聚物,并且硅树脂中硅氧键的健能比较高和分子结构上的特殊性,使硅树脂有很高的耐热性和优异的电气性能。
进一步地,所述分散剂包括羧酸基纤维素、聚乙二醇、醋酸基纤维素中的一种或多种。
需要说明的是,分散剂能够减少导电浆料完成分散过程所需要的时间和能量,实际生产人员可根据需求选择合适类型的分散剂。
进一步地,所述流平剂包括二乙二醇乙醚醋酸酯、异氟尔酮、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷中的一种或多种。
需要说明的是,流平剂能有效降低导电浆料的表面张力,提高其流平性和均匀性,实际生产人员可根据需求选择合适类型的流平剂。
进一步地,所述导电剂包括导电石墨粉、乙炔黑、碳纳米管、纳米碳纤维、科琴黑中的一种或多种。
需要说明的是,导电剂能够提升导电浆料的导电性能,利用导电浆料和石墨烯搭配使用,使得石墨烯电发热膜所形成的导电通路内阻更低,导电性能更好,导电率更高,继而使得石墨烯电发热硅胶片的发热性能更好更加稳定,满足用户的需求;
实际生产人员可根据需求选择合适类型的导电剂。
进一步地,所述润湿剂包括聚氧乙烯烷基胺、丁基萘磺酸钠、烷基硫酸钠中的一种或几种;
需要说明的是,润湿剂是通过降低其表面张力,能使物料更易被水浸湿的表面活性剂,实际生产人员可根据需求选择合适类型的润湿剂。
所述消泡剂包括脂肪酸类消泡剂、聚氨酯消泡剂、有机氟消泡剂中一种或几种。
需要说明的是,消泡剂的作用是抑制导电浆料的泡沫产生,实际生产人员可根基需求选择合适类型的消泡剂。
进一步地,通过本实施例制作工艺得到的石墨烯电发热硅胶片可以应用于手套、衣服、床垫、理疗发热贴、毛毯等等,通过将石墨烯电发热硅胶上的石墨烯电发热膜连接到供电电路路即可实现石墨烯电发热膜发热。
以上对本发明所提供的一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤;
S1、将导电剂,分散剂,流平剂,润湿剂,消泡剂和导电炭黑进行混合,经过高速分散和研磨处理后,得到导电浆料;
S2、在硅树脂中加入催化剂,加热反应预设时间后,然后冷却至至室温25℃;
S3、将石墨烯、硅树脂以及导电浆料按照预设混合比例进行搅拌混合,经过经过高速分散后,得到电发热浆料;
S4、准备硅胶片,将电发热浆料涂覆于硅胶片的表面,然后将电发热浆料进行加热干燥,使得硅胶片的表面形成石墨烯电发热膜,从而得到石墨烯电发热硅胶片。
2.根据权利要求1所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,按照质量百分比计,所述导电浆料包括导电炭黑5~55%,导电剂5~20%,分散剂1~15%,流平剂0.11~5%,润湿剂0.11~5%,消泡剂0.11~5%。
3.根据权利要求1所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,所述步骤S4具体包括:
准备硅胶片,将电发热浆料通过丝印或者刮涂或者喷涂的方式涂覆于硅胶片的表面,并通过烘烤箱将电发热浆料进行干燥,使得硅胶片的表面形成石墨烯电发热膜,从而得到石墨烯电发热硅胶片,其中,烘烤温度为200℃至250℃,烘烤时间为30min至40min。
4.根据权利要求1所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,所述步骤S3具体包括:
按照石墨烯:硅树脂:导电浆料=2:7:1的比例,将石墨烯、硅树脂以及导电浆料进行搅拌混合,经过经过高速分散后,得到电发热浆料。
5.根据权利要求1所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,所述步骤S2具体包括:
在硅树脂中加入催化剂,在100℃至150℃条件下进行加热反应30min至60min,然后冷却至至室温25℃。
6.根据权利要求5所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,所述催化剂为氯化氢。
7.根据权利要求1所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,所述分散剂包括羧酸基纤维素、聚乙二醇、醋酸基纤维素中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,所述流平剂包括二乙二醇乙醚醋酸酯、异氟尔酮、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,所述导电剂包括导电石墨粉、乙炔黑、碳纳米管、纳米碳纤维、科琴黑中的一种或多种。
10.根据权利要求1所述的石墨烯电发热硅胶片的制作工艺,其特征在于,所述润湿剂包括聚氧乙烯烷基胺、丁基萘磺酸钠、烷基硫酸钠中的一种或几种;
所述消泡剂包括脂肪酸类消泡剂、聚氨酯消泡剂、有机氟消泡剂中一种或几种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210049241.XA CN114350000A (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210049241.XA CN114350000A (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114350000A true CN114350000A (zh) | 2022-04-15 |
Family
ID=81091632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210049241.XA Pending CN114350000A (zh) | 2022-01-17 | 2022-01-17 | 一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114350000A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116925643A (zh) * | 2023-07-17 | 2023-10-24 | 归壹生命科技(东莞)有限公司 | 110v-220v高温石墨烯发热模组制备方法和装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107682943A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-09 | 中国科学院山西煤炭化学研究所 | 一种多功能石墨烯电热浆料和其制成的多功能电热膜及制备方法和应用 |
CN108559226A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-09-21 | 万美石墨烯科技无锡有限公司 | 一种石墨烯发热膜 |
CN108610736A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-10-02 | 山东暖匠暖通科技有限公司 | 一种石墨烯发热油墨及其制备方法和应用 |
CN109741855A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-10 | 长江润发中科(张家港)纳米科技有限公司 | 一种应用于电热膜的石墨烯导电浆料及其制备方法 |
CN111849338A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 佛山(华南)新材料研究院 | 一种自分散水性电热浆料及其制备方法 |
CN213485187U (zh) * | 2020-11-26 | 2021-06-18 | 西部金属材料股份有限公司 | 一种金属纤维材料导电加热器 |
-
2022
- 2022-01-17 CN CN202210049241.XA patent/CN114350000A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107682943A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-09 | 中国科学院山西煤炭化学研究所 | 一种多功能石墨烯电热浆料和其制成的多功能电热膜及制备方法和应用 |
CN108610736A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-10-02 | 山东暖匠暖通科技有限公司 | 一种石墨烯发热油墨及其制备方法和应用 |
CN108559226A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-09-21 | 万美石墨烯科技无锡有限公司 | 一种石墨烯发热膜 |
CN109741855A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-10 | 长江润发中科(张家港)纳米科技有限公司 | 一种应用于电热膜的石墨烯导电浆料及其制备方法 |
CN111849338A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 佛山(华南)新材料研究院 | 一种自分散水性电热浆料及其制备方法 |
CN213485187U (zh) * | 2020-11-26 | 2021-06-18 | 西部金属材料股份有限公司 | 一种金属纤维材料导电加热器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116925643A (zh) * | 2023-07-17 | 2023-10-24 | 归壹生命科技(东莞)有限公司 | 110v-220v高温石墨烯发热模组制备方法和装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106700113B (zh) | 一种透明加热膜及其制备方法 | |
CN108084823B (zh) | 一种电热涂料及其制备方法和应用 | |
CN206585770U (zh) | 一种石墨烯柔性电加热膜 | |
CN207854207U (zh) | 一种智能可穿戴服饰用石墨烯发热膜 | |
CN106832961A (zh) | 石墨烯导热硅胶垫的制备方法 | |
CN107493612B (zh) | 柔性纳米碳复合材料高温电发热膜及其制备方法 | |
CN109005607A (zh) | 一种石墨烯电热膜及其制备方法和应用以及含有石墨烯电热膜的设备 | |
CN107603505A (zh) | 一种耐高温导热泡棉胶的制备方法 | |
CN107674228A (zh) | 石墨烯导热膜的制备方法 | |
CN114350000A (zh) | 一种石墨烯电发热硅胶片的制作工艺 | |
CN107129752A (zh) | 一种石墨烯银纳米线复合浆料及其制备方法 | |
CN108912847A (zh) | 一种石墨烯复合纳米铜导电油墨组合物及其制备方法 | |
CN110255538A (zh) | 一种石墨烯散热片的制备方法 | |
CN109618433A (zh) | 一种石墨烯安全电压发热膜 | |
CN110290607A (zh) | 一种加热膜的制备工艺 | |
CN113717577A (zh) | 水性导电油墨及其制备方法与柔性发热布及其制备方法 | |
CN114205937A (zh) | 一种石墨烯电发热pi膜片的制作工艺 | |
US10779987B2 (en) | Silver nano electronic ink-printed heating element separation type electric thermotherapy device and manufacturing method therefor | |
CN109246870A (zh) | 一种全印制低压柔性的高性能图案化加热器件的制备方法 | |
CN205283846U (zh) | 一种二维纳米碳发热体及柔性电加热模组 | |
CN111826098A (zh) | 导热复合垫片及其制备方法、电子元器件和电子产品 | |
CN109462900B (zh) | 一种高温石墨烯加热板及其制备方法 | |
CN110270012A (zh) | 石墨烯生发装置 | |
CN113560144A (zh) | 石墨烯立体曲面发热体及其制备方法 | |
CN210609758U (zh) | 一种低电压电热膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220415 |