CN114317213A - 一种培养皿温控装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于培养皿技术领域，具体涉及一种培养皿温控装置，包括培养皿、均温板、半导体制冷片、散热板、温度传感器以及温度控制装置，温度传感器设置有两个，温度传感器分别设置在均温板上以及培养皿上，温度传感器均与温度控制装置连接，均温板设置于散热板上，培养皿设置于均温板的顶部，半导体制冷片设置于散热板与均温板之间，半导体制冷片与温度控制装置电连接。本发明的结构简单，半导体制冷片温度发生改变，均温板随半导体制冷片温度变化而变化，进而培养皿的温度也随之变化，半导体制冷片靠近均温板的一端制冷时，散热板则可让半导体制冷片的另一端快速降温，保证半导体制冷片的正常运作，上述设置整体轻薄，便于移动携带。
Description
技术领域
本发明属于培养皿技术领域，具体涉及一种培养皿温控装置。
背景技术
培养皿是一种在生物医学上用于微生物或细胞培养的实验室器皿，结构简单、使用方便灵活。由于微生物或细胞在培养的过程中对生长环境温度要求较高，一般要保持在恒温条件下，而现有的培养皿都体积过大；装置结构设计过于复杂；加热制冷操作比较繁琐；散热时消耗能量(电能等)过多。
发明内容
本发明针对现有技术的问题提供一种培养皿温控装置，结构简单，加热制冷操作简单，消耗能量少。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种培养皿温控装置，包括培养皿、均温板、半导体制冷片、散热板、温度传感器以及温度控制装置，所述培养皿上设置有所述温度传感器，所述温度传感器与所述温度控制装置连接，所述均温板设置于所述散热板上，所述培养皿设置于所述均温板的顶部，所述半导体制冷片设置于所述散热板与所述均温板之间，所述半导体制冷片与所述温度控制装置电连接。
其中，所述均温板的中部向下凹陷在顶部形成第一凹槽，并在均温板的底部形成第一凸块，所述第一凸块伸入所述散热板中，所述培养皿设置于所述第一凹槽内。
其中，所述培养皿的顶部可拆卸设置有透明上盖，所述第一凹槽的底部设置有第一通槽，所述培养皿与所述第一通槽卡接，所述培养皿的底部呈透明状，所述散热板上设置有第二通槽，所述第一凸块伸入所述第二通槽中。
其中，所述半导体制冷片设置有两片，两片半导体制冷片分别设置于所述第一凸块的两侧。
其中，两片半导体制冷片串联接入温度控制装置。
其中，所述均温板的边沿处设置有两个或多个第一固定孔，所述散热板设置有两个或多个第二固定孔，所述第一固定孔与所述第二固定孔穿设有第一紧固件，所述半导体制冷片的上、下两端涂有导热胶黏剂。
其中，所述培养皿包括导热部以及皿盘，所述导热部一体式设置在所述皿盘的外周，所述皿盘嵌入所述第一通槽中。
其中，所述培养皿与所述第一凹槽相适配，所述培养皿的两侧外壁与所述第一凹槽的两侧内壁卡接，所述培养皿的边沿处设置有多个第三固定孔，所述第一凹槽的底部设置有多个第四固定孔，所述第三固定孔与所述第四固定孔穿设有第二紧固件。
其中，所述均热板与所述培养皿均采用铜材质。
其中，所述温度控制装置采用PID温度控制器。
本发明的有益效果：本发明的结构简单，通过温度控制装置改变半导体制冷片的电流方向以及工作电压，以控制半导体制冷片与均温板接触的一端加热或者制冷，半导体制冷片温度发生改变，均温板随半导体制冷片温度变化而变化，进而培养皿的温度也随之变化，半导体制冷片靠近均温板的一端制冷时，散热板则可让半导体制冷片的另一端快速降温，保证半导体制冷片的正常运作，上述设置使得本发明整体轻薄，便于移动携带。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明的培养皿的结构示意图。
图4为本发明的均温板的结构示意图。
图5为温度控制装置的电路原理框图。
附图标记分别为：1、培养皿，2、均温板，3、半导体制冷片，4、散热板，5、温度控制装置，6、第一凹槽，7、第一凸块，8、透明上盖，9、第一通槽，10、第二通槽，11、第一固定孔，12、第一紧固件，13、导热胶黏剂，14、导热部，15、皿盘，16、第三固定孔，17、第四固定孔，18、第二紧固件，19、散热翅片，100、计算机。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。
一种培养皿1温控装置，如图1-图4所示，包括培养皿1、均温板2、半导体制冷片3、散热板4、温度传感器(未图示)以及温度控制装置5，所述温度传感器设置有两个，所述温度传感器分别设置在所述均温板2上以及所述培养皿1上，所述温度传感器均与所述温度控制装置5连接，所述均温板2设置于所述散热板4上，所述均温板2上设置有第一凹槽6，所述培养皿1设置于所述第一凹槽6内，所述半导体制冷片3设置于所述散热板4与所述均温板2之间，所述半导体制冷片3与所述温度控制装置5电连接。具体地，本发明的结构简单，通过温度控制装置5改变半导体制冷片3的电流方向以及工作电压，以控制半导体制冷片3与均温板2接触的一端加热或者制冷，半导体制冷片3温度发生改变，均温板2随半导体制冷片3温度变化而变化，进而培养皿1的温度也随之变化，半导体制冷片3靠近均温板2的一端制冷时，散热板4则可让半导体制冷片3的另一端快速降温，保证半导体制冷片3的正常运作，温度传感器将培养皿1的实时温度以及均温板2的实时温度发送给温度控制装置5，温度控制装置5根据培养皿1的温度信息以及均温板2的温度信息进行控制，上述设置使得本发明整体轻薄，便于移动携带。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述均温板2的中部向下凹陷在顶部形成第一凹槽6，并在均温板2的底部形成第一凸块7，所述第一凸块7伸入所述散热板4中，所述培养皿1设置于所述第一凹槽6内。具体地，上述设置使得培养皿1通过第一凹槽6的底部以及两侧内壁进行制冷或加热，温度变化的响应更快，同时保护培养皿1，有效地防止了培养皿1受到碰撞导致受损。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述培养皿1的顶部可拆卸设置有透明上盖8，所述第一凹槽6的底部设置有第一通槽9，所述培养皿1与所述第一通槽9卡接，所述培养皿1的底部呈透明状，所述散热板4上设置有第二通槽10，所述第一凸块7伸入所述第二通槽10中。具体地，使用时，将需要培养的微生物或细胞放入培养皿1中，并盖上透明上盖8，由于培养皿1的底部呈透明状，均温板2以及散热板4分别通过第一通槽9以及第二通槽10则对培养皿1避位，使得本发明需要通过显微镜观察时，直接将本发明放置在物镜下观察即可。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述半导体制冷片3设置有两片，两片半导体制冷片3分别设置于所述第一凸块7的两侧。具体地，两片半导体制冷片3从两侧对均温板2制冷或加热，使得均温板2的制冷加热效果好，响应快。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，两片半导体制冷片3串联接入温度控制装置5。具体地，两片半导体制冷片3的电流方向需要切换时，由于两片半导体制冷片3串联接入温度控制装置5，两片到半导体制冷片3同时进行切换，控制方便。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述均温板2的边沿处设置有两个或多个第一固定孔11，所述散热板4设置有两个或多个第二固定孔(未图示)，所述第一固定孔11与所述第二固定孔穿设有第一紧固件12，所述半导体制冷片3的上、下两端涂有导热胶黏剂13。具体地，上述设置固定效果好，同时进行拆卸维修更换，成本低。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述培养皿1包括导热部14以及皿盘15，所述导热部14一体式设置在所述皿盘15的外周，所述皿盘15嵌入所述第一通槽9中。具体地，导热部14更好与均温板2发生热传递，进而影响皿盘15内的温度。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述培养皿1与所述第一凹槽6相适配，所述培养皿1的两侧外壁与所述第一凹槽6的两侧内壁卡接，所述培养皿1的边沿处设置有多个第三固定孔16，所述第一凹槽6的底部设置有多个第四固定孔17，所述第三固定孔16与所述第四固定孔17穿设有第二紧固件18。具体地，培养皿1从两侧外壁与第一凹槽6的两侧内壁卡接，又从内部通过第三固定孔16与第四固定孔17穿设第一紧固件12锁定，固定效果优异且能保证培养皿1与均温板2紧密贴合。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述均热板与所述培养皿1均采用铜材质。具体地，铜材质导热效果好。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述半导体制冷片3的型号为TEC1-12710，所述温度控制装置5采用PID温度控制器。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，两片半导体制冷片3串联后其最大工作电压为30V，最大工作电流为10A，温度控制装置5加在半导体制冷片3的电压是20V，半导体通过的电流为6.67A，总功率增大到133.4W。
具体地，PID温度控制器采用PID控温技术，PID控温属于闭环自动控制技术，通过温度传感器反馈被控变量的实时信息，被控变量的实际值与期望值相比较，用两者的偏差来纠正系统的响应，执行调节控制。
如图5所示，所述温度控制装置5的型号为TCM-M207，该型号的温度控制装置为PID温度控制器，其具有PC RS232接口，可与计算机100连接，通过EasyHost软件进行控制，并通过两个温度传感器传回的数据，在EasyHost软件上实时记录。TCM-M207型号的温度控制装置5可通过EasyHost软件改变半导体制冷片3的两根引线上电压的相对高低，不仅能够调节半导体制冷片3正负极两端的电压大小，还能够改变电压的方向；TCM-M207型号的温度控制装置5还可随温度的变化，控制电压的最佳输出值，从而更好的减少能量，达到节能的目的。
进一步地，所述温度控制装置5上设置有开关，所述开关用于打开温度控制装置5工作，所述温度控制装置5的外周设置有指示灯，所述指示灯用于显示工作状态。
进一步地，培养皿1内的温度控制在-20℃-120℃。
本实例所述的一种培养皿1温控装置，所述散热板4的两侧均设置有多块散热翅片19。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种培养皿温控装置，其特征在于：包括培养皿、均温板、半导体制冷片、散热板、温度传感器以及温度控制装置，所述培养皿上设置有所述温度传感器，所述温度传感器与所述温度控制装置连接，所述均温板设置于所述散热板上，所述培养皿设置于所述均温板的顶部，所述半导体制冷片设置于所述散热板与所述均温板之间，所述半导体制冷片与所述温度控制装置电连接。
2.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：所述均温板的中部向下凹陷在顶部形成第一凹槽，并在均温板的底部形成第一凸块，所述第一凸块伸入所述散热板中，所述培养皿设置于所述第一凹槽内。
3.根据权利要求2所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：所述培养皿的顶部可拆卸设置有透明上盖，所述第一凹槽的底部设置有第一通槽，所述培养皿与所述第一通槽卡接，所述培养皿的底部呈透明状，所述散热板上设置有第二通槽，所述第一凸块伸入所述第二通槽中。
4.根据权利要求2所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：所述半导体制冷片设置有两片，两片半导体制冷片分别设置于所述第一凸块的两侧。
5.根据权利要求3所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：两片半导体制冷片串联接入温度控制装置。
6.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：所述均温板的边沿处设置有两个或多个第一固定孔，所述散热板设置有两个或多个第二固定孔，所述第一固定孔与所述第二固定孔穿设有第一紧固件，所述半导体制冷片的上、下两端涂有导热胶黏剂。
7.根据权利要求3所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：所述培养皿包括导热部以及皿盘，所述导热部一体式设置在所述皿盘的外周，所述皿盘嵌入所述第一通槽中。
8.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：所述培养皿与所述第一凹槽相适配，所述培养皿的两侧外壁与所述第一凹槽的两侧内壁卡接，所述培养皿的边沿处设置有多个第三固定孔，所述第一凹槽的底部设置有多个第四固定孔，所述第三固定孔与所述第四固定孔穿设有第二紧固件。
9.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：所述均热板与所述培养皿均采用铜材质。
10.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置，其特征在于：所述温度控制装置采用PID温度控制器。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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