CN114310654A - 荧光陶瓷片厚度调整工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及陶瓷片厚度调整技术领域，公开了荧光陶瓷片厚度调整工艺，包括以下步骤：步骤1：将工件装夹于所述双面研磨机中的游星轮上，并将游星轮放置于双面研磨机中的太阳轮和外齿轮之间。本发明可以精确加工出厚度偏差在一微米内的荧光片，解决了现有技术中，荧光片厚度偏差对荧光片色点集中度影响较大的问题，使用效果极佳。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷片厚度调整技术领域，具体为荧光陶瓷片厚度调整工艺。
背景技术
目前白光LED主要应用于照明和背光，LED作为灯光的使用，已经得到全世界的认可。随着LED的运用领域扩大，对LED的要求也是越来越高。
传统LED白光，主要是硅胶树脂混合荧光粉，通过蓝光的激发，产生绿光、黄光、红光，最后混合得到白光。而树脂由于耐候性和热稳定性差，带来严重的光衰、光色偏移、黄化和老化严重，同时光密度低，所以传统LED封装产品，在一些高端照明产品，无法应用，而热稳定性更好的荧光玻璃和荧光陶瓷则可以避免上述问题。
而荧光片厚度偏差对荧光片色点集中度影响较大，如何加工出厚度偏差在一微米内的荧光片，是当前加工精度的难点。
发明内容
本发明的目的在于提供荧光陶瓷片厚度调整工艺，解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：荧光陶瓷片厚度调整工艺，包括以下步骤：
步骤1：将工件装夹于所述双面研磨机中的游星轮上，并将游星轮放置于双面研磨机中的太阳轮和外齿轮之间；
步骤2：设置双面研磨机的参数，上盘的接触压力为0.5-1MP，下盘的接触压力为0.1-0.2MP，然后将研磨过程设定为四步，分别为：
一段：设置双面研磨机台上下盘的转速为2.0-4.0RPM，持续时间25-35S；
二段：设置双面研磨机台上下盘的转速为4.0-6.0RPM，持续时间15-25S；
三段：设置双面研磨机台上下盘的转速为7.0-9.0RPM，持续时间20M20S-20M40S；
四段：设置双面研磨机台上下盘的转速为4.0-6.0RPM，持续时间15-25S；
步骤3：按步骤2中的参数设定，启动所述双面研磨机中的驱动机构，对所述工件进行研磨；
步骤4：研磨完成后，取出工件。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤1中，游星轮采用蓝钢游星轮片。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤3中，研磨时加入研磨砂。
作为本发明的一种优选实施方式，所述研磨砂为碳化硅研磨砂。
与现有技术相比，本发明提供了荧光陶瓷片厚度调整工艺，具备以下有益效果：
该荧光陶瓷片厚度调整工艺，可以精确加工出厚度偏差在一微米内的荧光片，解决了现有技术中，荧光片厚度偏差对荧光片色点集中度影响较大的问题，使用效果极佳。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明荧光陶瓷片厚度调整工艺的实施例1、实施例2和实施例3工艺下陶瓷片厚度偏差检测数据对比示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：荧光陶瓷片厚度调整工艺，包括以下步骤：
步骤1：将工件装夹于所述双面研磨机中的游星轮上，并将游星轮放置于双面研磨机中的太阳轮和外齿轮之间；
步骤2：设置双面研磨机的参数，上盘的接触压力为0.5MP，下盘的接触压力为0.1MP，然后将研磨过程设定为四步，分别为：
一段：设置双面研磨机台上下盘的转速为2.0RPM，持续时间25S；
二段：设置双面研磨机台上下盘的转速为4.0-6.0RPM，持续时间15S；
三段：设置双面研磨机台上下盘的转速为7.0RPM，持续时间20M20S；
四段：设置双面研磨机台上下盘的转速为4.0RPM，持续时间15S；
步骤3：按步骤2中的参数设定，启动所述双面研磨机中的驱动机构，对所述工件进行研磨；
步骤4：研磨完成后，取出工件。
本实施例中，所述步骤1中，游星轮采用蓝钢游星轮片。
本实施例中，所述步骤3中，研磨时加入研磨砂。
本实施例中，所述研磨砂为碳化硅研磨砂。
实施例2
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：荧光陶瓷片厚度调整工艺，包括以下步骤：
步骤1：将工件装夹于所述双面研磨机中的游星轮上，并将游星轮放置于双面研磨机中的太阳轮和外齿轮之间；
步骤2：设置双面研磨机的参数，上盘的接触压力为1MP，下盘的接触压力为0.2MP，然后将研磨过程设定为四步，分别为：
一段：设置双面研磨机台上下盘的转速为4.0RPM，持续时间35S；
二段：设置双面研磨机台上下盘的转速为6.0RPM，持续时间25S；
三段：设置双面研磨机台上下盘的转速为9.0RPM，持续时间20M40S；
四段：设置双面研磨机台上下盘的转速为6.0RPM，持续时间25S；
步骤3：按步骤2中的参数设定，启动所述双面研磨机中的驱动机构，对所述工件进行研磨；
步骤4：研磨完成后，取出工件。
本实施例中，所述步骤1中，游星轮采用蓝钢游星轮片。
本实施例中，所述步骤3中，研磨时加入研磨砂。
本实施例中，所述研磨砂为碳化硅研磨砂。
实施例3
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：荧光陶瓷片厚度调整工艺，包括以下步骤：
步骤1：将工件装夹于所述双面研磨机中的游星轮上，并将游星轮放置于双面研磨机中的太阳轮和外齿轮之间；
步骤2：设置双面研磨机的参数，上盘的接触压力为0.6MP，下盘的接触压力为0.12MP，然后将研磨过程设定为四步，分别为：
一段：设置双面研磨机台上下盘的转速为3.0RPM，持续时间30S；
二段：设置双面研磨机台上下盘的转速为5.0RPM，持续时间20S；
三段：设置双面研磨机台上下盘的转速为8.0RPM，持续时间20M30S；
四段：设置双面研磨机台上下盘的转速为5.0RPM，持续时间20S；
步骤3：按步骤2中的参数设定，启动所述双面研磨机中的驱动机构，对所述工件进行研磨；
步骤4：研磨完成后，取出工件。
本实施例中，所述步骤1中，游星轮采用蓝钢游星轮片。
本实施例中，所述步骤3中，研磨时加入研磨砂。
本实施例中，所述研磨砂为碳化硅研磨砂。
本申请对实施例1、实施例2和实施例3的工艺下的0.2mm陶瓷片进行了厚度检测，取陶瓷片25个点，检测数据如图1所示。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.荧光陶瓷片厚度调整工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将工件装夹于所述双面研磨机中的游星轮上，并将游星轮放置于双面研磨机中的太阳轮和外齿轮之间；
步骤2：设置双面研磨机的参数，上盘的接触压力为0.5-1MP，下盘的接触压力为0.1-0.2MP，然后将研磨过程设定为四步，分别为：
一段：设置双面研磨机台上下盘的转速为2.0-4.0RPM，持续时间25-35S；
二段：设置双面研磨机台上下盘的转速为4.0-6.0RPM，持续时间15-25S；
三段：设置双面研磨机台上下盘的转速为7.0-9.0RPM，持续时间20M20S-20M40S；
四段：设置双面研磨机台上下盘的转速为4.0-6.0RPM，持续时间15-25S；
步骤3：按步骤2中的参数设定，启动所述双面研磨机中的驱动机构，对所述工件进行研磨；
步骤4：研磨完成后，取出工件。
2.根据权利要求1所述的荧光陶瓷片厚度调整工艺，其特征在于：所述步骤1中，游星轮采用蓝钢游星轮片。
3.根据权利要求1所述的荧光陶瓷片厚度调整工艺，其特征在于：所述步骤3中，研磨时加入研磨砂。
4.根据权利要求3所述的荧光陶瓷片厚度调整工艺，其特征在于：所述研磨砂为碳化硅研磨砂。
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| CN202111632093.6A CN114310654A (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 荧光陶瓷片厚度调整工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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| CN114310654A true CN114310654A (zh) | 2022-04-12 |
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100594A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 平面研磨方法および装置 |
| CN103240666A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-08-14 | 中锗科技有限公司 | 一种太阳能电池锗衬底片的研磨方法 |
| CN104903053A (zh) * | 2013-01-29 | 2015-09-09 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置用载具及晶圆的双面研磨方法 |
| CN105364698A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-03-02 | 马建林 | 一种新型双面研磨机 |
| CN107263278A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-10-20 | 适新科技（苏州）有限公司 | 双面研磨机及研磨工艺 |
| CN108262678A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种硅片研磨装置及其研磨方法 |
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2021
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100594A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 平面研磨方法および装置 |
| CN104903053A (zh) * | 2013-01-29 | 2015-09-09 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置用载具及晶圆的双面研磨方法 |
| CN103240666A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-08-14 | 中锗科技有限公司 | 一种太阳能电池锗衬底片的研磨方法 |
| CN105364698A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-03-02 | 马建林 | 一种新型双面研磨机 |
| CN108262678A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种硅片研磨装置及其研磨方法 |
| CN107263278A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-10-20 | 适新科技（苏州）有限公司 | 双面研磨机及研磨工艺 |
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