CN114309857B - 一种电路板插芯生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种电路板插芯生产工艺,包括步骤S1、在电路板上开设供芯片的引脚穿过的插孔,并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内;S2、将插装有芯片的电路板移动至波峰焊系统的焊接工位处;S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊;S4、对焊接后的电路板进行冷却;S5、对冷却后的电路板进行包装。本申请的电路板插芯生产工艺采用波峰焊系统将芯片的引脚与电路板焊接,一次焊接能够对多个引脚进行焊接,从而提高了集成电路板的生产效率。

Description

一种电路板插芯生产工艺
技术领域
本申请涉及集成电路板生产制造领域,尤其涉及一种电路板插芯生产工艺。
背景技术
集成电路板在生产制作过程中需要将电子元器件插装在电路板上,并将电子元器件的引脚与电路板焊接固定实现电连接。现有技术中在制作集成电路板时通常是采用点焊机对电子元器件的引脚进行点焊,即针对各个引脚进行单独焊接。
上述现有技术中制作集成电路板的工艺存在的技术问题是,电子元器件的引脚焊接效率低,导致集成电路板的生产效率低。
发明内容
为了提高集成电路板的生产效率,本申请提供一种电路板插芯生产工艺。
本申请提供的电路板插芯生产工艺采用如下的技术方案:
一种电路板插芯生产工艺,包括步骤S1、在电路板上开设供芯片的引脚穿过的插孔,并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内;
S2、将插装有芯片的电路板移动至波峰焊系统的焊接工位处;
S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊;
S4、对焊接后的电路板进行冷却;
S5、对冷却后的电路板进行包装。
通过采用上述技术方案,本申请的电路板插芯生产工艺采用波峰焊系统将芯片的引脚与电路板焊接,一次焊接能够对多个引脚进行焊接,从而提高了集成电路板的生产效率。
优选的,所述步骤S1与步骤S2之间还有步骤S1.1,对插装有芯片的电路板进行预加热处理。
通过采用上述技术方案,可以使得电路板逐渐适应高温,防止电路板直接进行波峰焊受到高温损坏。
优选的,所述步骤S4中采用风冷的方式对焊接后的电路板进行冷却。
通过采用上述技术方案,冷却效率高。
优选的,所述波峰焊系统包括波峰焊机、输送装置以及控制器,控制器与波峰焊机和输送装置电控连接,控制器用于控制波峰焊机和输送装置动作,输送装置包括主动滚筒、从动滚筒和驱动件,驱动件与主动滚筒传动连接以驱动主动滚筒绕其轴线转动,主动滚筒和从动滚筒的外周面上均设置有沿周向均匀间隔设置的传动齿,主动滚筒和从动滚筒之间还绕设有传动链条,传动链条设置有两条,传动链条绕设于主动滚筒和从动滚筒的对应端部,传动链条的外周面上沿长度方向均匀间隔设置有用于安装电路板的安装组件,安装组件包括第一L形支撑件和第二L形支撑件,第一L形支撑件的两端分别固定在两传动链条上,第二L形支撑件的两端也分别固定在两传动链条上,第一L形支撑件和第二L形支撑件镜像对称设置,第一L形支撑件和第二L形支撑件之间形成电路板的安装空间,电路板的边缘支撑在第一L形支撑件和第二L形支撑件上,电路板的输送路径经过波峰焊机的波峰焊液出口上方。
通过采用上述技术方案,焊接时将电路板引脚所在面朝下安装在安装组件上,然后通过控制器控制驱动件驱动主动滚筒转动进而驱动传动链条带着电路板移动,当电路板经过波峰焊机的波峰焊液出口上方时,通过控制器控制波峰焊机工作,波峰焊液通过出口喷在电路板上实现波峰焊。
优选的,所述输送装置的两侧还设置有安装板,安装板的底部固定在波峰焊机的上部外壳体上,两侧的安装板相对的侧面上还开设有用于对电路板进行导向限位的导向槽,导向槽沿电路板的输送方向延伸,输送电路板时电路板的两侧边适配插装在相应的导向槽内,电路板能够沿导向槽导向移动。
通过采用上述技术方案,在输送电路板时能够对电路板进行限位,防止电路板在输送及波峰焊接冲击时掉落。
优选的,所述输送装置具有上料工位和取料工位,安装板位于上料工位和取料工位之间,在上料工位处将电路板安装在输送装置上,在取料工位处将焊接完成后的电路板从输送装置上取下,导向槽的靠近上料工位的一端开设有引导槽,引导槽为V形槽,引导槽的大口径端位于远离导向槽的一侧,引导槽的小口径端与引导槽的相应端对接,引导槽的底壁与导向槽的底壁处于同一平面,引导槽用于将电路板的侧边引导至导向槽内。
通过采用上述技术方案,方便输送电路板时将电路板的侧边插装到导向槽内。
优选的,所述波峰焊机的上部外壳体上还设置有上料侧焊液回收通道和取料侧焊液回收通道,上料侧焊液回收通道位于波峰焊机的波峰焊液出口的靠近上料工位一侧,取料侧焊液回收通道位于波峰焊机的波峰焊液出口的靠近取料工位一侧,上料侧焊液回收通道和取料侧焊液回收通道均与波峰焊机的焊液储存箱连通,上料侧焊液回收通道和取料侧焊液回收通道的进料口均能够承接电路板焊接时溅出的焊液。
通过采用上述技术方案,可以对焊接电路板时溅出的焊液进行回收利用,减少资源浪费。
优选的,所述波峰焊机的上部外壳体上还设置有用于对焊接后的电路板进行冷却的风冷装置,风冷装置位于取料侧焊液回收通道的靠近取料工位一侧,且风冷装置位于两安装板之间。
通过采用上述技术方案,可以对焊接后的电路板进行降温冷却。
附图说明
图1是本申请实施例的电路板插芯生产工艺的流程示意图;
图2是本申请实施例的电路板插芯生产工艺中用到的波峰焊系统的结构示意图;
图3是波峰焊系统隐藏一个安装板后一个视角的结构示意图;
图4是波峰焊系统隐藏一个安装板后另一个视角的结构示意图;
图5是图4中A处结构的放大图;
图6是安装板的结构示意图;
图7是展示取料侧焊液回收通道和辅助冷却滚筒的局部结构示意图。
附图标记说明:1、波峰焊机;11、波峰焊液出口;12、上料侧焊液回收通道;13、取料侧焊液回收通道;14、第一滚筒;15、第一齿轮;2、输送装置;21、主动滚筒;22、从动滚筒;23、驱动件;24、传动链条;25、主动滚筒支撑腿;26、从动滚筒支撑腿;27、固定板;3、安装组件;31、第一L形支撑件;32、第二L形支撑件;4、上料工位;5、取料工位;6、安装板;61、导向槽;62、引导槽;7、风冷装置;8、辅助冷却滚筒;81、第二齿轮;82、齿条;9、电路板。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
参照图1,本申请实施例公开了一种电路板插芯生产工艺,包括步骤S1、在电路板9上开设供芯片的引脚穿过的插孔,并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内;
S1.1,对插装有芯片的电路板9进行预加热处理;
S2、将插装有芯片的电路板9移动至波峰焊系统的焊接工位处;
S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊;
S4、对焊接后的电路板9进行冷却;在本实施例中采用风冷的方式对焊接后的电路板9进行冷却;
S5、对冷却后的电路板9进行包装。
参照图2和图3,波峰焊系统包括波峰焊机1、输送装置2以及控制器(图中未示出)。波峰焊机1为现有技术,波峰焊机1是指将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的电路板9通过焊料波峰,实现元器件引脚与电路板9之间机械与电气连接。控制器与波峰焊机1和输送装置2电控连接,控制器用于控制波峰焊机1和输送装置2动作。输送装置2包括主动滚筒21、从动滚筒22和驱动件23,驱动件23与主动滚筒21传动连接以驱动主动滚筒21绕其轴线转动。主动滚筒21和从动滚筒22的外周面上均设置有沿周向均匀间隔设置的传动齿,主动滚筒21和从动滚筒22之间还绕设有传动链条24,传动链条24设置有两条,传动链条24绕设于主动滚筒21和从动滚筒22的对应端部。传动链条24的外周面上沿长度方向均匀间隔设置有用于安装电路板9的安装组件3。输送装置2用于输送电路板9,输送装置2输送电路板9的输送路径经过波峰焊机1的波峰焊液出口11上方。
继续参照图3,主动滚筒21和从动滚筒22的中心均固定安装有转轴,波峰焊机1的上部外壳体上固定设置有两个主动滚筒支撑腿25和两个从动滚筒支撑腿26。主动滚筒21的转轴的两端分别转动安装在两个主动滚筒支撑腿25的上部,且主动滚筒21的转轴的一端穿过主动滚筒支撑腿25并向外伸出形成悬伸端。从动滚筒22的转轴的两端分别转动安装在两个从动滚筒支撑腿26的上部。驱动件23为驱动电机,驱动电机通过固定板27固定在主动滚筒支撑腿25上。在本实施例中,固定板27固定在主动滚筒支撑腿25上,驱动电机固定在固定板27上,驱动电机的输出轴与主动滚筒21的转轴的悬伸端同轴固定连接。
参照图4和图5,安装组件3包括第一L形支撑件31和第二L形支撑件32。第一L形支撑件31的两端分别固定在两传动链条24上,第二L形支撑件32的两端也分别固定在两传动链条24上。第一L形支撑件31和第二L形支撑件32镜像对称设置,第一L形支撑件31和第二L形支撑件32之间形成电路板9的安装空间,安装电路板9时将电路板9的边缘支撑在第一L形支撑件31和第二L形支撑件32上,第一L形支撑件31和第二L形支撑件32能够带着电路板9移动。
继续参照图1,输送装置2具有上料工位4和取料工位5,输送装置2的两侧还设置有安装板6,安装板6的底部固定在波峰焊机1的上部外壳体上,且安装板6位于上料工位4和取料工位5之间。在上料工位4处将电路板9安装在输送装置2上,在取料工位5处将焊接完成后的电路板9从输送装置2上取下。再参照图6,两侧的安装板6相对的侧面上还开设有用于对电路板9进行导向限位的导向槽61,导向槽61沿电路板9的输送方向延伸。输送电路板9时电路板9的两侧边适配插装在相应的导向槽61内,电路板9能够沿导向槽61导向移动。导向槽61的靠近上料工位4的一端还开设有引导槽62,引导槽62为V形槽,引导槽62的大口径端位于远离导向槽61的一侧,引导槽62的小口径端与引导槽62的相应端对接。引导槽62的底壁与导向槽61的底壁处于同一平面,引导槽62用于将电路板9的侧边引导至导向槽61内。引导槽62的设置能够方便输送电路板9时将电路板9的侧边插装到导向槽61内,导向槽61在输送电路板9时能够对电路板9进行限位,防止电路板9在输送及波峰焊接冲击时掉落。
继续参照图3,波峰焊机1的上部外壳体上还设置有上料侧焊液回收通道12和取料侧焊液回收通道13,上料侧焊液回收通道12和取料侧焊液回收通道13均位于传动链条24的下方。上料侧焊液回收通道12位于波峰焊机1的波峰焊液出口11的靠近上料工位4一侧,取料侧焊液回收通道13位于波峰焊机1的波峰焊液出口11的靠近取料工位5一侧。上料侧焊液回收通道12和取料侧焊液回收通道13均与波峰焊机1的焊液储存箱(图中未示出)连通,上料侧焊液回收通道12和取料侧焊液回收通道13的进料口均能够承接电路板9焊接时溅出的焊液。
继续参照图1和图3,波峰焊机1的上部外壳体上还设置有用于对焊接后的电路板9进行冷却的风冷装置7,风冷装置7位于取料侧焊液回收通道13的靠近取料工位5一侧,且风冷装置7位于两安装板6之间,且风冷装置7位于传动链条24的下方。在本实施例中风冷装置7为风机。
参照图7,取料侧焊液回收通道13内还转动设置有第一滚筒14。第一滚筒14的外周面上设置有沿周向均匀间隔设置的条形板状的扇叶。第一滚筒14的中心同轴固定设置有转轴,第一滚筒14的转动轴线平行于主动滚筒21的转动轴线。第一滚筒14的转轴的两端穿过取料侧焊液回收通道13向外伸出并转动安装在两侧的安装板6上。第一滚筒14的转轴的一端穿过相应侧的安装板6向外伸出形成外伸端,外伸端上同轴固定设置有第一齿轮15。
参照图4和图7,两安装板6之间还转动安装有辅助冷却滚筒8,辅助冷却滚筒8的外周面上设置有沿周向均匀间隔设置的条形板状的扇叶。辅助冷却滚筒8的中心同轴固定设置有转轴,辅助冷却滚筒8的转动轴线平行于主动滚筒21的转动轴线。辅助冷却滚筒8位于风机与取料侧焊液回收通道13之间,且辅助冷却滚筒8位于传动链条24的下方。辅助冷却滚筒8的转轴的两端分别转动安装在两侧的安装板6上,辅助冷却滚筒8的转轴的靠近第一齿轮15的一端穿过相应侧的安装板6向外伸出形成伸出端,伸出端上同轴固定设置有第二齿轮81。第二齿轮81与第一齿轮15之间绕设有齿条82。
本申请实施例的实施原理为:采用波峰焊系统焊接电路板9时,在上料工位4处将电路板9引脚所在面朝下安装在安装组件3上,然后通过控制器控制驱动电机驱动主动滚筒21转动进而驱动传动链条24带着电路板9移动,电路板9移动时先经过引导槽62并在引导槽62的引导下插装在导向槽61内,电路板9沿着导向槽61移动,当电路板9经过波峰焊机1的波峰焊液出口11上方时,通过控制器控制波峰焊机1工作,波峰焊液通过出口喷在电路板9上实现波峰焊,焊液喷在电路板9上时会有部分焊液溅出并落在上料侧焊液回收通道12和取料侧焊液回收通道13中,焊液通过上料侧焊液回收通道12和取料侧焊液回收通道13回流至波峰焊机1的焊液储存箱,而且进入取料侧焊液回收通道13中的焊液落在第一滚筒14的扇叶上能够驱动第一滚筒14转动,第一滚筒14带动辅助冷却滚筒8的扇叶转动,辅助冷却滚筒8的扇叶转动能够将风机吹出的冷气更好地扩散开,从而提高对焊接后电路板9的冷却效果。本申请的电路板插芯生产工艺采用波峰焊系统将芯片的引脚与电路板9焊接,一次焊接能够对多个引脚进行焊接,从而提高了集成电路板9的生产效率。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种电路板插芯生产工艺,其特征在于:包括步骤S1、在电路板(9)上开设供芯片的引脚穿过的插孔,并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内;
S2、将插装有芯片的电路板(9)移动至波峰焊系统的焊接工位处;
S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊;
S4、对焊接后的电路板(9)进行冷却;
S5、对冷却后的电路板(9)进行包装;
所述波峰焊系统包括波峰焊机(1)、输送装置(2)以及控制器,控制器与波峰焊机(1)和输送装置(2)电控连接,控制器用于控制波峰焊机(1)和输送装置(2)动作,输送装置(2)包括主动滚筒(21)、从动滚筒(22)和驱动件(23),驱动件(23)与主动滚筒(21)传动连接以驱动主动滚筒(21)绕其轴线转动,主动滚筒(21)和从动滚筒(22)的外周面上均设置有沿周向均匀间隔设置的传动齿,主动滚筒(21)和从动滚筒(22)之间还绕设有传动链条(24),传动链条(24)设置有两条,传动链条(24)绕设于主动滚筒(21)和从动滚筒(22)的对应端部,传动链条(24)的外周面上沿长度方向均匀间隔设置有用于安装电路板(9)的安装组件(3),安装组件(3)包括第一L形支撑件(31)和第二L形支撑件(32),第一L形支撑件(31)的两端分别固定在两传动链条(24)上,第二L形支撑件(32)的两端也分别固定在两传动链条(24)上,第一L形支撑件(31)和第二L形支撑件(32)镜像对称设置,第一L形支撑件(31)和第二L形支撑件(32)之间形成电路板(9)的安装空间,电路板(9)的边缘支撑在第一L形支撑件(31)和第二L形支撑件(32)上,电路板(9)的输送路径经过波峰焊机(1)的波峰焊液出口(11)上方;所述输送装置(2)的两侧还设置有安装板(6),安装板(6)的底部固定在波峰焊机(1)的上部外壳体上,两侧的安装板(6)相对的侧面上还开设有用于对电路板(9)进行导向限位的导向槽(61),导向槽(61)沿电路板(9)的输送方向延伸,输送电路板(9)时电路板(9)的两侧边适配插装在相应的导向槽(61)内,电路板(9)能够沿导向槽(61)导向移动;所述输送装置(2)具有上料工位(4)和取料工位(5),安装板(6)位于上料工位(4)和取料工位(5)之间,在上料工位(4)处将电路板(9)安装在输送装置(2)上,在取料工位(5)处将焊接完成后的电路板(9)从输送装置(2)上取下,导向槽(61)的靠近上料工位(4)的一端开设有引导槽(62),引导槽(62)为V形槽,引导槽(62)的大口径端位于远离导向槽(61)的一侧,引导槽(62)的小口径端与引导槽(62)的相应端对接,引导槽(62)的底壁与导向槽(61)的底壁处于同一平面,引导槽(62)用于将电路板(9)的侧边引导至导向槽(61)内;所述波峰焊机(1)的上部外壳体上还设置有上料侧焊液回收通道(12)和取料侧焊液回收通道(13),上料侧焊液回收通道(12)位于波峰焊机(1)的波峰焊液出口(11)的靠近上料工位(4)一侧,取料侧焊液回收通道(13)位于波峰焊机(1)的波峰焊液出口(11)的靠近取料工位(5)一侧,上料侧焊液回收通道(12)和取料侧焊液回收通道(13)均与波峰焊机(1)的焊液储存箱连通,上料侧焊液回收通道(12)和取料侧焊液回收通道(13)的进料口均能够承接电路板(9)焊接时溅出的焊液;所述波峰焊机(1)的上部外壳体上还设置有用于对焊接后的电路板(9)进行冷却的风冷装置(7),风冷装置(7)位于取料侧焊液回收通道(13)的靠近取料工位(5)一侧,且风冷装置(7)位于两安装板(6)之间;
取料侧焊液回收通道(13)内还转动设置有第一滚筒(14),第一滚筒(14)的外周面上设置有沿周向均匀间隔设置的条形板状的扇叶,第一滚筒(14)的中心同轴固定设置有转轴,第一滚筒(14)的转动轴线平行于主动滚筒(21)的转动轴线,第一滚筒(14)的转轴的两端穿过取料侧焊液回收通道(13)向外伸出并转动安装在两侧的安装板(6)上,第一滚筒(14)的转轴的一端穿过相应侧的安装板(6)向外伸出形成外伸端,外伸端上同轴固定设置有第一齿轮(15);两安装板(6)之间还转动安装有辅助冷却滚筒(8),辅助冷却滚筒(8)的外周面上设置有沿周向均匀间隔设置的条形板状的扇叶,辅助冷却滚筒(8)的中心同轴固定设置有转轴,辅助冷却滚筒(8)的转动轴线平行于主动滚筒(21)的转动轴线,辅助冷却滚筒(8)位于风机与取料侧焊液回收通道(13)之间,且辅助冷却滚筒(8)位于传动链条(24)的下方,辅助冷却滚筒(8)的转轴的两端分别转动安装在两侧的安装板(6)上,辅助冷却滚筒(8)的转轴的靠近第一齿轮(15)的一端穿过相应侧的安装板(6)向外伸出形成伸出端,伸出端上同轴固定设置有第二齿轮(81),第二齿轮(81)与第一齿轮(15)之间绕设有齿条(82)。
2.根据权利要求1所述的电路板插芯生产工艺,其特征在于:所述步骤S1与步骤S2之间还有步骤S1.1,对插装有芯片的电路板(9)进行预加热处理。
3.根据权利要求1所述的电路板插芯生产工艺,其特征在于:所述步骤S4中采用风冷的方式对焊接后的电路板(9)进行冷却。
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