CN114308527B - 一种填胶装置及其填胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种填胶装置及其填胶方法，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。

Description

一种填胶装置及其填胶方法

技术领域

本发明涉及线路板填胶技术领域，特别是涉及一种填胶装置及其填胶方法。

背景技术

随着医疗电子发展，人们对电子计算机断层扫描(Computed Tomography，CT)检测能力要求越来越高。衡量探测能力的一个指标是CT模块可探测面积，接收面积越大，检测能力越高。每一个CT模块是由单个传感器芯片拼接而成。再由多个模块拼接成一套整机，模块与模块之间缝隙越小越好。从而设计者都会把芯片面积与载板的面积设计成等大，及面积比为1:1。

对于芯片面积与载板面积等大的模块结构，给芯片底部填胶带来了极大困难。芯片底部胶水填充不满，芯片表面污染，导致生产良率长期处于较低水平，且操作不便利，其人工成本较高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种填胶装置及其填胶方法，解决现有技术中芯片底部胶水填充不满的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种填胶装置，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。

其中，胶槽包括底壁，以及与底壁一侧连接的第一侧壁，底壁远离第一侧壁的侧端面与待填胶线路板紧贴设置，第一侧壁与待填胶线路板的端面相对设置，以通过底壁、第一侧壁和待填胶线路板的部分端面形成槽体，底壁设置第一侧壁的表面低于待填胶线路板的填胶缝隙的最高横截面。

其中，底壁设置第一侧壁的表面不高于填胶缝隙的最低横截面。

其中，底壁设置第一侧壁的表面与填胶缝隙的最低横截面的高度差为0～100μm。

其中，底壁设置第一侧壁的表面与待填胶线路板的填胶缝隙的最低横截面处于同一水平面。

其中，胶槽包括底壁、与底壁两侧分别固定连接的第一侧壁和第二侧壁，第二侧壁与第一侧壁相对设置，第一侧壁、第二侧壁和底壁配合形成槽体，第二侧壁远离第一侧壁的一侧与待填胶线路板紧贴设置，第二侧壁的高度低于第一侧壁且高于底壁，第二侧壁远离底壁的端面低于待填胶线路板的填胶缝隙的最高横截面。

其中，第二侧壁远离底壁的端面不高于填胶缝隙的最低横截面。

其中，第二侧壁远离底壁的端面与填胶缝隙的最低横截面的高度差为0～100μm。

其中，第二侧壁远离底壁的端面与待填胶线路板的填胶缝隙的最低横截面处于同一水平面。

其中，夹持组件包括第一夹持件，胶槽作为第一夹持件。

其中，夹持组件还包括第二夹持件，第二夹持件与待填胶线路板远离第一夹持件的一端贴合设置，且第一夹持件和第二夹持件通过连接件连接。

其中，第二夹持件的结构与第一夹持件的结构相同。

其中，第二夹持件为板体，板体远离底座的端面不低于待填胶线路板的填胶缝隙。

其中，连接件连接第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件和/或第二夹持件与连接件滑动连接，以调节第一夹持件与第二夹持件之间的距离。

其中，连接件的上设置有限位件，限位件用于固定第一夹持件和第二夹持件之间的距离。

其中，限位件与连接件螺接，且限位件设置于第一夹持件远离第二夹持件的一侧，或设置于第二夹持件远离第一夹持件的一侧。

其中，底座包括真空座，真空座上具有真空孔，真空孔位于真空座与待填胶线路板位置对应的区域。

其中，真空孔贯穿真空座的相对两表面，真空孔的一端朝向待填胶线路板。

其中，真空座内具有连通孔，多个真空孔与连通孔连通，真空孔远离连通孔的一端朝向待填胶线路板。

其中，填胶装置还包括发热件，发热件设置于底座远离待填胶线路板的表面。

为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种填胶方法，填胶方法包括：获取待填胶线路板；将待填胶线路板固定于填胶装置；在胶槽中注入填充胶，以使填充胶溢出胶槽进入待填胶线路板的填胶缝隙；其中，填胶装置如上述的填胶装置。

其中，获取待填胶线路板，包括：获取基板和元器件；将元器件固定在基板上，以在元器件和基板之间形成多个间隔设置的连接端子；其中，元器件在基板上的投影不超出基板，且元器件与基板之间形成填胶缝隙。

其中，将待填胶线路板固定于填胶装置，包括：将待填胶线路板固定于底座上；用夹持组件夹持固定待填胶线路板，以使胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通。

其中，底座包括真空座，真空座上具有真空孔；将待填胶线路板固定于底座上，包括：将待填胶线路板放置于真空座设置有真空孔的区域；对真空孔进行抽真空，以使待填胶线路板固定于真空座上。

其中，在胶槽中注入填充胶，以使填充胶溢出胶槽进入待填胶线路板的填胶缝隙，包括：在胶槽中注入流动态的填充胶；通过发热件加热填充胶，以使填充胶溢流至填胶缝隙。

其中，在胶槽中注入填充胶，以使填充胶溢出胶槽进入填胶缝隙，之后还包括：移除填胶装置；固化填胶缝隙的填充胶，得到线路板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种填胶装置及其填胶方法，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明提供的填胶装置与待填胶线路板配合的结构示意图；

图2是本发明提供的填胶装置一实施例的结构示意图；

图3是本发明提供的填胶装置另一实施例的结构示意图；

图4是本发明提供的填胶方法一具体实施例的流程示意图；

图5(a)至图5(d)是图4提供的填胶方法中步骤对应的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图3，图1是本发明提供的填胶装置与待填胶线路板配合的结构示意图；图2是本发明提供的填胶装置一实施例的结构示意图；图3是本发明提供的填胶装置另一实施例的结构示意图。

本实施例中，提供了一种填胶装置100，该填胶装置100用于对具有填胶缝隙44的待填胶线路板4进行填胶，填胶缝隙44水平设置。

请参阅图1，本实施例中提供的填胶装置100适用于具有水平设置的填胶缝隙44的待填胶线路板4。在一具体实施例中，待填胶线路板4包括基板41，基板41上设置有元器件42，元器件42通过连接端子43与基板41电连接。连接端子43之间间隔设置。基板41与元器件42之间形成填胶缝隙44，填胶缝隙44具有毛细作用力，可以通过毛细作用力将流动态的填充胶吸进填胶缝隙44，进而使填胶缝隙44能够充满填充胶。其中，填充胶的黏度较低，可以通过填胶缝隙44的毛细作用力进入填胶缝隙44。在本实施例中，元器件42在基板41上的投影不超出基板41的边沿。也就是说，元器件42在基板41上的投影的边沿可以与基板41的边沿对齐，或元器件42在基板41上的投影的边沿可以处于基板41的边沿以内。其中，元器件42可以为芯片。例如，带凸点的IC芯片(Integrated Circuit集成电路)。基板41可以是印刷电路板或封装基板41，也可以是陶瓷基板41。在一实施例中，一张基板41上可以负载一个元器件42。在另一实施例中，一张基板41上也可以负载多个元器件42，多个元器件42在基板41上的投影均不超出基板41的边沿。在本实施例中，一张基板41上负载四个元器件42，且元器件42在基板41上投影的边沿与基板41的边沿对齐设置。在其他可选实施例中，待填胶线路板4也称为模块结构。

本申请中形成填胶缝隙44的基板41的表面作为填胶缝隙44的最低横截面，形成填胶缝隙44的元器件42的表面作为填胶缝隙44的最高横截面。

填胶装置100包括底座1、夹持组件2、胶槽3、发热件6。

胶槽3设置于待填胶线路板4的至少一侧，且胶槽3靠近待填胶线路板4的一侧低于胶槽3远离待填胶线路板4的一侧。胶槽3与待填胶线路板4的填胶缝隙44对应贴合设置，胶槽3远离待填胶线路板4的一侧不低于填胶缝隙44，且胶槽3与待填胶线路板4的填胶缝隙44连通，以使胶槽3内的填充胶进入待填胶线路板4的填胶缝隙44。

在一具体实施例中，请参阅图2和图3，胶槽3包括底壁31，以及与底壁31一侧连接的第一侧壁32，底壁31远离第一侧壁32的侧端面与待填胶线路板4紧贴设置，第一侧壁32与待填胶线路板4的端面相对设置，以通过底壁31、第一侧壁32和待填胶线路板4的部分端面形成槽体，底壁31设置第一侧壁32的表面低于待填胶线路板4的填胶缝隙44的最高横截面。也就是说，底壁31设置第一侧壁32的表面可以处于填胶缝隙44的最高横截面和最低横截面之间，也可以与填胶缝隙44的最低横截面处于同一水平面，也可以低于填胶缝隙44。在此对底壁31设置第一侧壁32的表面所处高度不做限制，只要胶槽3内存储的填充胶可以溢流至填胶缝隙44，并将填胶缝隙44填满即可。

其中，底壁31设置第一侧壁32的表面不高于填胶缝隙44的最低横截面。其中，底壁31设置第一侧壁32的表面与填胶缝隙44的最低横截面的高度差为0～100μm。其中，为了避免造成填充胶浪费，节约填充胶的成本，底壁31设置第一侧壁32的表面与待填胶线路板4的填胶缝隙44的最低横截面处于同一水平面。第一侧壁32远离底壁31的端面不低于待填胶线路板4的填胶缝隙44的最高横截面，使胶槽3中可存储填充胶的高度不低于待填胶线路板4的填胶缝隙44，进而保证填充胶可以填满待填胶线路板4的填胶缝隙44。在本实施例中，第一侧壁32远离底壁31的端面高于待填胶线路板4的填胶缝隙44的最高横截面。

在另一具体实施例中，请参阅图1，胶槽3包括底壁31、与底壁31两侧分别固定连接的第一侧壁32和第二侧壁33，第二侧壁33与第一侧壁32相对设置，第一侧壁32、第二侧壁33和底壁31配合形成槽体，第二侧壁33远离第一侧壁32的一侧与待填胶线路板4紧贴设置，第二侧壁33的高度低于第一侧壁32且高于底壁31，第二侧壁33远离底壁31的端面低于待填胶线路板4的填胶缝隙44的最高横截面。其中，第二侧壁33远离底壁31的端面不高于填胶缝隙44的最低横截面。其中，第二侧壁33远离底壁31的端面与填胶缝隙44的最低横截面的高度差为0～100μm。其中，第二侧壁33远离底壁31的端面与待填胶线路板4的填胶缝隙44的最低横截面处于同一水平面。

其中，胶槽3可以单独存在，也可以是由夹持组件2和待填胶线路板4配合形成。再此不做限制。在本实施例中，胶槽3是由夹持组件2和待填胶线路板4配合形成的。

夹持组件2用于夹持固定待填胶线路板4。夹持组件2设置于待填胶线路板4的外周，即夹持组件2与待填胶线路板4的端面抵接。

在一实施例中，夹持组件2仅包括第一夹持件21，第一夹持件21夹持固定于待填胶线路板4的一侧。第一夹持件21的结构与上述胶槽3的结构相同。也就是说，胶槽3的第二侧壁33远离第一侧壁32的一侧与待填胶线路板4的端面紧密贴合。在一具体实施例中，第一夹持件21夹持固定于待填胶线路板4的基板41的端面上。其中，第一夹持件21可以粘接的待填胶线路板4的侧端面上，也可以通过其它固定结构将第一夹持件21固定于待填胶线路板4上，在此不作限制。

为了更方便的通过夹持组件2固定待填胶线路板4，夹持组件2还包括第二夹持件22。第二夹持件22与待填胶线路板4远离第一夹持件21的一端贴合设置。在一具体实施例，第二夹持件22的结构可以与第一夹持件21的结构相同。当第二夹持件22的结构与第一夹持件21的结构相同时，则第一夹持件21和第二夹持件22轴对称设置，第一夹持件21和第二夹持件22分别与待填胶线路板4中的基板41的相对两端面紧贴设置。在另一具体实施例中，第二夹持件22可以与第一夹持件21的结构不同。当第二夹持件22为板体时，板体竖直放置，且板体远离底座1的端面不低于待填胶线路板4的填胶缝隙44的最高横截面，避免在填胶过程中填充胶从填胶缝隙44靠近第二夹持件22的一侧漏出，避免造成填充胶浪费，节约了成本。板体的长度大于与板体贴合方向上待填胶线路板4的填胶缝隙44的长度。在本实施例中，板体远离底座1的端面与第一侧壁32远离底壁31的端面平齐。在一具体实施例中，第一夹持件21和第二夹持件22的材料均为橡胶或硅胶，第一夹持件21的材料可以与第二夹持件22的材料相同，也可以与第二夹持件22的材料不同。

第一夹持件21和第二夹持件22通过连接件23连接，连接件23与第一夹持件21靠近端部的部分和第二夹持件22同侧靠近端部的部分连接。在一具体实施例中，连接件23为两个。两个连接件23分别连接第一夹持件21和第二夹持件22的同侧靠近端部的部分，以实现第一夹持件21和第二夹持件22的连接。

其中，第一夹持件21和第二夹持件22与连接件23滑动连接，可以根据待填胶线路板4的尺寸调节第一夹持件21与第二夹持件22之间的距离，使第一夹持件21和第二夹持件22可以更方便的夹持固定待填胶线路板4，以使胶槽3与待填胶线路板4的填胶缝隙44对应贴合设置。

连接件23的上设置有限位件24，限位件24用于限制第一夹持件21和第二夹持件22之间的距离。限位件24与连接件23螺接，且限位件24设置于第一夹持件21远离第二夹持件22的一侧，或设置于第二夹持件22远离第一夹持件21的一侧。

在一具体实施例中，连接件23为丝杆，限位件24为与丝杆匹配的螺母，通过螺母在丝杆上转动，实现第一夹持件21与第二夹持件22之间距离的调节和固定。也就是说，可以根据待填胶线路板4的尺寸调节第一夹持件21和第二夹持件22之间的距离，以通过第一夹持件21和第二夹持件22将待填胶线路板4夹持固定，将胶槽3与待填胶线路板4的填胶缝隙44贴合设置，且使胶槽3与待填胶线路板4的填胶缝隙44连通。

底座1用于承载待填胶线路板4。其中，底座1与夹持组件2对应设置，夹持组件2设置于底座1上，且与底座1靠近待填胶线路板4的表面接触。在一实施例中，夹持组件2中的第一夹持件21与底座1固定连接，第二夹持件22可相对底座1滑动。在另一可选实施例中，第一夹持件21和第二夹持件22均相对于底座1滑动。

在一具体实施例中，为了将待填胶线路板4固定于底座1上，底座1包括真空座11，真空座11上具有真空孔12，真空孔12位于真空座11与待填胶线路板4位置对应的区域。也就是说，真空孔12位于待填胶线路板4的下方。其中，当真空孔12为多个时，真空孔12间隔分布于真空座11上。真空孔12贯穿真空座11的相对两表面，真空孔12的一端朝向待填胶线路板4，以便于待填胶线路板4覆盖真空孔12的一端部，真空孔12的另一端直接与抽真空设备连接。在一实施例中，为了节约成本，方便抽真空，真空座11内具有连通孔13，多个真空孔12与一个连通孔13连通，真空孔12远离连通孔13的一端朝向待填胶线路板4，以便于待填胶线路板4覆盖真空孔12的一端部，连通孔13远离真空孔12的一端与通过导气口14与抽真空设备连接。

发热件6设置于底座1远离夹持组件2的一侧表面，发热件6也可以加热胶槽3中的填充胶，以便于胶槽3中的填充胶的流动性更佳，更方便使填充胶填满填胶缝隙44。发热件6也可以加热填胶缝隙44的填充胶，以使填充胶可以以流动态的形式进入待填胶线路板4的填胶缝隙44中的空洞内，进而更方便使填充胶填满填胶缝隙44。其中，发热件6为加热板。

本实施例中提供的填胶装置包括底座、夹持组件、胶槽，底座用于承载待填胶线路板；夹持组件与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。

请参阅图4、图5(a)至图5(d)，图4是本发明提供的填胶方法一具体实施例的流程示意图；图5(a)至图5(d)是图4提供的填胶方法中步骤对应的结构示意图。本实施例提供一种填胶方法，填胶方法包括如下步骤。

S1：获取待填胶线路板。

具体地，请参阅图5(a)，获取待填胶线路板4的步骤具体包括如下步骤。

S11：获取基板和元器件。

具体地，准备基板41，基板41可以为PCB板、或封装基板，也可以是陶瓷基板。其中，基板41的表面上设置有焊盘。准备元器件42，元器件42可以为芯片。其中，芯片可以为传感器芯片。

S12：将元器件固定在基板上，以在元器件和基板之间形成多个间隔设置的连接端子。

具体地，将元器件42通过多个连接端子43固定在基板41上，使元器件42与基板41之间实现电连接。在一具体实施例中，连接端子43为锡球。将元器件42通过锡焊的方式固定于基板41上，以使元器件42通过锡球连接在基板41的焊盘上，以实现元器件42与基板41的连接。为了避免元器件42短路，元器件42之间的锡球之间间隔设置。基板41与元器件42之间未设置锡球的空间为填胶缝隙44。其中，可以通过高精度多功能贴片机将元器件42固定于基板41上。例如，FC贴片机。具体地，元器件42在基板41上投影的边沿不超出基板41的边沿，且元器件42与基板41形成填胶缝隙44。

S2：将待填胶线路板固定于填胶装置。

具体地，请参阅图5(b)，填胶装置100如上述的实施例提供的填胶装置100。将待填胶线路板4固定于填胶装置100上具体包括如下步骤。

S21：将待填胶线路板固定于底座上。

具体地，底座1包括真空座11。将待填胶线路板4放置于真空座11设置有真空孔12的区域；通过与真空孔12连接的抽真空设备对真空孔12进行抽真空，以使待填胶线路板4固定于真空座11上。

S22：用夹持组件夹持固定待填胶线路板，以使胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通。

具体地，将第一夹持件21和第二夹持件22放置于待填胶线路板4的相对两侧，通过调节限位件24，以使第二夹持件22与第一夹持件21之间的距离减小，进而使第一夹持件21和第二夹持件22分别与待填胶线路板4中的基板41的端面紧贴设置，使第一夹持件21或第二夹持件22与待填胶线路板4中基板41一端面形成的胶槽3与待填胶线路板4的填胶缝隙44连通。当第一夹持件21和第二夹持件22均与待填胶线路板4中的基板41紧贴后，停止转动限位件24，以使限位件24限制第一夹持件21和第二夹持件22之间的距离。

S3：在胶槽中注入填充胶，以使填充胶溢出胶槽进入填胶缝隙。

具体地，请参阅图5(c)，在胶槽3中注入填充胶，以使填充胶溢流出胶槽3进入填胶缝隙44包括如下步骤。

S31：在胶槽中注入流动态的填充胶。

具体地，通过点胶设备5在胶槽3中注入流动态的填充胶，以使填充胶的水平面不低于填胶缝隙44的最高横截面，以便于填充胶充满填胶缝隙44。其中，填充胶的黏度较低，可以通过填胶缝隙44的毛细作用力进入填胶缝隙44。

S32：通过发热件加热填充胶，以使填充胶溢流至填胶缝隙。

具体地，打开发热件6，发热件6产生的热量通过底座1传递给胶槽3中的填充胶和填胶缝隙44中的填充胶，以使填充胶受热，黏度降低，填充胶的流动性更佳，方便填充胶溢流至填胶缝隙44，并填充进填胶缝隙44的空洞内，进而使填充胶充满填胶缝隙44。其中，发热件6将填充胶加热到100℃即可。

S4：移除填胶装置。

具体地，待填充胶充满填胶缝隙44，则停止加热，待填胶缝隙44的填充胶初步固化后，转动限位件24，使第一夹持件21和第二夹持件22均与初步固化的线路板的端面分离。停止抽真空，以使真空座11与初步固化的线路板分离。

S5：固化填胶缝隙的填充胶，得到线路板。

具体地，请参阅图5(d)，静置初步固化的线路板，使填胶缝隙44的填充胶完全固化形成填充层45，得到线路板7。

本实施例中提供的填胶方法包括：获取待填胶线路板；将待填胶线路板固定于填胶装置；在胶槽中注入填充胶，以使填充胶溢出胶槽进入待填胶线路板的填胶缝隙。本申请通过将获取的待填胶线路板固定在填胶装置上，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，通过在胶槽中注入填充胶，是填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙，方法简单，便于实施。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (24)

1.一种填胶装置，其特征在于，所述填胶装置包括：

底座，用于承载待填胶线路板；

夹持组件，与所述底座对应设置，用于夹持固定所述待填胶线路板；

胶槽，位于所述底座上的至少一侧，且所述胶槽靠近所述待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；

其中，所述填胶装置用于所述待填胶线路板时，所述胶槽与所述待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，所述胶槽远离所述待填胶线路板的一侧板不低于所述填胶缝隙，且所述胶槽与所述待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使所述胶槽内的填充胶进入所述填胶缝隙；

所述胶槽包括底壁，以及与所述底壁一侧连接的第一侧壁，所述底壁远离所述第一侧壁的侧端面与所述待填胶线路板紧贴设置，所述第一侧壁与所述待填胶线路板的端面相对设置，以通过所述底壁、所述第一侧壁和所述待填胶线路板的部分端面形成槽体，所述底壁设置所述第一侧壁的表面低于所述待填胶线路板的填胶缝隙的最高横截面；或，所述胶槽包括底壁、与所述底壁两侧分别固定连接的第一侧壁和第二侧壁，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述底壁配合形成槽体，所述第二侧壁远离所述第一侧壁的一侧与所述待填胶线路板紧贴设置，所述第二侧壁的高度低于所述第一侧壁且高于所述底壁，所述第二侧壁远离所述底壁的端面低于所述待填胶线路板的填胶缝隙的最高横截面。

2.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，所述底壁设置所述第一侧壁的表面不高于所述填胶缝隙的最低横截面。

3.根据权利要求2所述的填胶装置，其特征在于，所述底壁设置所述第一侧壁的表面与所述填胶缝隙的最低横截面的高度差为0～100μm。

4.根据权利要求2所述的填胶装置，其特征在于，所述底壁设置所述第一侧壁的表面与所述待填胶线路板的填胶缝隙的最低横截面处于同一水平面。

5.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，所述第二侧壁远离所述底壁的端面不高于所述填胶缝隙的最低横截面。

6.根据权利要求5所述的填胶装置，其特征在于，所述第二侧壁远离所述底壁的端面与所述填胶缝隙的最低横截面的高度差为0～100μm。

7.根据权利要求5所述的填胶装置，其特征在于，所述第二侧壁远离所述底壁的端面与所述待填胶线路板的填胶缝隙的最低横截面处于同一水平面。

8.根据权利要求2-7中任一项所述的填胶装置，其特征在于，所述夹持组件包括第一夹持件，所述胶槽作为所述第一夹持件。

9.根据权利要求8所述的填胶装置，其特征在于，所述夹持组件还包括第二夹持件，所述第二夹持件与所述待填胶线路板远离所述第一夹持件的一端贴合设置，且所述第一夹持件和所述第二夹持件通过连接件连接。

10.根据权利要求9所述的填胶装置，其特征在于，所述第二夹持件的结构与所述第一夹持件的结构相同。

11.根据权利要求9所述的填胶装置，其特征在于，所述第二夹持件为板体，所述板体远离所述底座的端面不低于所述待填胶线路板的填胶缝隙。

12.根据权利要求9所述的填胶装置，其特征在于，所述连接件连接所述第一夹持件和所述第二夹持件，所述第一夹持件和/或所述第二夹持件与所述连接件滑动连接，以调节所述第一夹持件与所述第二夹持件之间的距离。

13.根据权利要求12所述的填胶装置，其特征在于，所述连接件的上设置有限位件，所述限位件用于固定所述第一夹持件和所述第二夹持件之间的距离。

14.根据权利要求13所述的填胶装置，其特征在于，所述限位件与所述连接件螺接，且所述限位件设置于所述第一夹持件远离所述第二夹持件的一侧，或设置于所述第二夹持件远离所述第一夹持件的一侧。

15.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，所述底座包括真空座，所述真空座上具有真空孔，所述真空孔位于所述真空座与所述待填胶线路板位置对应的区域。

16.根据权利要求15所述的填胶装置，其特征在于，所述真空孔贯穿所述真空座的相对两表面，所述真空孔的一端朝向所述待填胶线路板。

17.根据权利要求15所述的填胶装置，其特征在于，所述真空座内具有连通孔，多个所述真空孔与所述连通孔连通，所述真空孔远离所述连通孔的一端朝向所述待填胶线路板。

18.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，所述填胶装置还包括发热件，所述发热件设置于所述底座远离所述待填胶线路板的表面。

19.一种填胶方法，其特征在于，所述填胶方法包括：

获取待填胶线路板；

将所述待填胶线路板固定于填胶装置；

在胶槽中注入填充胶，以使所述填充胶溢出所述胶槽进入所述待填胶线路板的填胶缝隙；

其中，所述填胶装置如权利要求1～18中任一项所述的填胶装置。

20.根据权利要求19所述的填胶方法，其特征在于，

所述获取待填胶线路板，包括：

获取基板和元器件；

将所述元器件固定在所述基板上，以在所述元器件和所述基板之间形成多个间隔设置的连接端子；

其中，所述元器件在所述基板上的投影不超出所述基板，且所述元器件与所述基板之间形成所述填胶缝隙。

21.根据权利要求19所述的填胶方法，其特征在于，

所述将所述待填胶线路板固定于填胶装置，包括：

将所述待填胶线路板固定于底座上；

用夹持组件夹持固定所述待填胶线路板，以使所述胶槽与所述待填胶线路板的填胶缝隙连通。

22.根据权利要求21所述的填胶方法，其特征在于，所述底座包括真空座，所述真空座上具有真空孔；

所述将所述待填胶线路板固定于底座上，包括：

将所述待填胶线路板放置于所述真空座设置有所述真空孔的区域；

对所述真空孔进行抽真空，以使所述待填胶线路板固定于所述真空座上。

23.根据权利要求19所述的填胶方法，其特征在于，

所述在胶槽中注入填充胶，以使所述填充胶溢出所述胶槽进入所述待填胶线路板的填胶缝隙，包括：

在所述胶槽中注入流动态的所述填充胶；

通过发热件加热所述填充胶，以使所述填充胶溢流至所述填胶缝隙。

24.根据权利要求19所述的填胶方法，其特征在于，

所述在所述胶槽中注入填充胶，以使所述填充胶溢出所述胶槽进入所述填胶缝隙，之后还包括：

移除所述填胶装置；

固化所述填胶缝隙的所述填充胶，得到线路板。

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