CN114294986A - 一种基于气道反向阻流结构的单向热管 - Google Patents

Abstract

本发明涉及散热技术领域，尤其是涉及一种基于气道反向阻流结构的单向热管，包括管壳，所述管壳包括相互嵌合的上板和下板，所述上板靠近所述下板的一侧设有若干条沿所述上板宽度方向均匀分布的蒸汽通道，每条所述蒸汽通道延伸至所述上板长度方向的两端，所述蒸汽通道包括主通道和位于所述主通道侧面的弧形通道，所述弧形通道包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端均与所述主通道连接，所述第一连接端与所述主通道之间形成小于90°的第一夹角，所述第二连接端与所述主通道之间形成第二夹角，所述下板靠近所述上板的一侧设有吸液芯。本发明的技术方案通过蒸汽通道阻止蒸汽反向流动，实现水平方向的单向传热。

Description

一种基于气道反向阻流结构的单向热管

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其是涉及一种气道反向阻流结构的单向热管。

背景技术

随着电子产品和能源技术的发展，电子产品逐渐向小型化、智能化、高集成化发展，这就意味着电子产品的热流密度会大大增加，然而，过高的温度会影响电子产品的性能和寿命，为延长电子产品的使用寿命，需要提高电子产品的散热效率，而热管作为一种高效的相变传热元件，因其具有高导热率、高稳定性、寿命长等特性被广泛应用到电子器件的散热领域。

在热管的发展过程中，随着市场需求的不断增加，衍生出各种各样不同类型的热管，包括热虹吸管、往复热管、脉动热管、回路热管、旋转热管、传统热管和可变导热管等，这些不同类型的热管被广泛应用于电子器件、电器、航天、化工、机械等领域，但在某些应用场景的热管散热问题还是得不到解决。

传统的热管具有双向性，即可以实现两个方向的传热，根据温差方向由高温向低温传热，当电子器件发生故障时，会把外界的热量传递到电子器件内，导致装置损坏，虽然现有的热虹吸管在重力作用下具有传热单向性，但热量只能在垂直方向传递，只能应用在垂直方向或与垂直方向成较小夹角的场所，并不能在水平方向上实现单向传热，而电子器件一般是在水平方向传热，这对热管在电子器件领域的应用造成了很大的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于气道反向阻流结构的单向热管，该单向热管能够实现在水平方向上的单向传热，解决了现有热管无法在水平方向上传热的问题，适用于大多数电子器件水平方向散热的应用场景。

本发明提供一种基于气道反向阻流结构的单向热管，包括管壳，所述管壳包括相互嵌合的上板和下板；

所述上板靠近所述下板的一侧设有若干条沿所述上板宽度方向均匀分布的蒸汽通道，每条所述蒸汽通道延伸至所述上板长度方向的两端，所述蒸汽通道包括主通道和位于所述主通道侧面的弧形通道，所述弧形通道包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端均与所述主通道连通，所述第一连接端与所述主通道之间形成小于90°的第一夹角，所述第二连接端与所述主通道之间形成第二夹角；

所述下板靠近所述上板的一侧设有吸液芯。

管壳一端受热后，热量迅速传递至管壳内部，吸附在吸液芯上的液体工质受热蒸发，蒸汽进入蒸汽通道，绝大部分蒸汽会通过主通道流动至管壳的另一端冷凝成液体，蒸汽发生相变将热量释放，从而实现单向热管在水平方向上的传热，而当出现特殊情况，蒸汽反向流过蒸汽通道时，蒸汽会在主通道和弧形通道的分岔口一分为二，流入弧形通道的蒸汽在流动惯性的作用下会在下个分岔口处按照原来的运动方向流动，对主通道的蒸汽进行反向碰撞，阻塞从主通道流过来的蒸汽，使反向阻流增大，实现蒸汽通道的单向流通，从而使热管具有单向传热性。

进一步地，所述第一夹角的范围为10-60°。第一连接端与主通道之间形成的第一夹角越小，蒸汽反向流动时越容易在主通道与弧形通道的分岔口分流，对主通道蒸汽的反向阻流效果越好，第一夹角范围在10-60°之间时，蒸汽通道的反向阻流效果最好。

进一步地，所述弧形通道为若干个，若干个所述弧形通道交替分布在所述主通道的两侧。弧形通道的个数越多，弧形通道与主通道之间的分岔口就越多，则蒸汽反向流动时在每个分岔口处都会与主通道的蒸汽发生碰撞后再次分流，反向阻流效果更好，从而使蒸气通道的单向性更好。

进一步地，所述主通道为折线通道，所述第一连接端位于所述折线通道的折点处。

进一步地，所述吸液芯包括若干片依次叠加的铜网，所述下板靠近所述上板的一侧设有空腔，所述吸液芯位于所述空腔内，所述吸液芯长宽高与所述空腔的长宽高对应相等。采用铜网为液体工质提供回流通道，并根据空腔的长宽高设计吸液芯的长宽高，使液体工质在管壳两端循环流动。

进一步地，所述铜网为具有亲水性能的铜网。铜网置于管壳内部之前，采用碱辅助氧化法或电解法在铜网表面生成氢氧化铜纳米结构，使铜网表面具备亲水的性能，从而使液体在铜网表面的接触角变小，润湿度变高，即铜网的毛细力增强，加快了液体工质的回流速度，使管壳受热端的液体工质不容易干涸，延缓临界热流现象的出现，从而加快单向热管的换热速度，减小单向热管的热阻，提高单向热管的传热性能。

进一步地，所述上板包括两块第一金属板，两块所述第一金属板之间通过第一连接板连接，所述下板包括两块第二金属板，两块所述第二金属板之间通过第二连接板连接，所述第一连接板和所述第二连接板的材质为绝热材料，所述第一金属板和所述第二金属板的材质为铜、铝、碳钢或合金钢。第一金属板和第二金属板的材质均为高导热材料，能够高效地将电子器件产生的热量传递至单向热管的蒸发端，并通过单向热管将热量带走，两块第一金属板和两块第二金属板之间均通过绝热材料连接，当出现因特殊情况造成的热管冷凝端温度高于电子器件发热部件、或环境温度高于电子产品芯片温度时，绝热材料能够有效避免单向热管通过上板或下板把高温传递到电子产品中而导致电子产品损坏的情况出现，且两块第一金属板和第一连接板上均加工有结构相同的蒸汽通道，第一连接板上蒸汽通道的两端分别与两块第一金属板的蒸汽通道无缝连通，避免蒸汽从缝隙外泄，此外，两块第二金属板和第一连接板上均加工有空腔，确保铜网能够放置在下板，为液体工质提供回流通道。

进一步地，所述第一连接板两端与两块所述第一金属板连接处分别设有凸起，所述第二连接板两端与两块所述第二金属板连接处分别设有与所述凸起适配的通孔，所述通孔与所述凸起之间通过耐高温胶密封连接。上板和下板嵌合后，通孔和凸起之间采用耐高温胶密封连接，进一步提高单向热管的密封性。

进一步地，所述上板靠近所述下板的一侧设有凹槽，所述蒸汽通道位于所述凹槽内，所述下板靠近所述上板的一侧设有与所述凹槽适配的凸台；

所述下板的宽度比所述上板的宽度大2mm，所述上板与所述下板之间通过耐高温胶密封连接。上板和下板通过凹槽和凸台相互嵌合，上板和下板嵌合后，上板除了蒸汽通道以外的其它部分紧紧压住下板空腔内的铜网，从而形成单向热管的蒸汽流动通道和液体回流通道，使蒸汽只能通过蒸汽通道流动至管壳的另一端，避免蒸汽通过铜网的间隙流动，且下板的宽度比上板的宽度大2mm，在后续采用耐高温胶密封时能够增强热管的密封性。

进一步地，所述管壳的一端设有注液孔，所述注液孔连接有转换头，所述转换头远离所述注液孔的一端连接有注液管。管壳有转换接头的一端为蒸发端，另一端为冷凝端，并通过注液管向管壳内部注入液体工质，通过液体工质的气液相变和循环流动，将蒸发端热量不断向冷凝端传递，从而降低热源的热流密度，达到散热目的。

上述基于气道反向阻流结构的单向热管的加工方法，包括以下步骤：

S1.采用机械加工上板和下板，在上板一侧加工出凹槽，并采用数控铣床在凹槽内加工出蒸汽通道结构；

S2.在下板一侧加工出与凹槽匹配的凸台，并根据下板上空腔的尺寸剪裁铜网；

S3.对铜网做亲水处理，将经亲水处理后的铜网依次叠加在下板的空腔内，使铜网的厚度与空腔的深度相同；

S4.将上板与下板嵌合，凸台与凹槽配合，使上板除了蒸汽通道以外的其它部分紧紧压住铜网，上板和下板之间通过耐高温胶密封连接；

S5.将管壳的一端与注液管连接，通过注液管向管壳内部注入液体工质；

S6.通过注液管对管壳内部进行抽真空处理，对注液管的管壳进行密封处理，使管壳内部形成密封状。

本发明的有益效果：

本发明的技术方案通过在上板加工有若干条蒸汽通道，并在下板设置吸液芯作为液体工质的回流通道，通过蒸汽通道将管壳一端的热量传递至另一端，从而实现单向热管在水平方向上的传热，当蒸汽反向流动时，弧形通道的蒸汽会与主通道的蒸汽发生反向碰撞，阻塞主通道内蒸汽流动，使蒸汽通道的反向阻流增大，从而达到单向传热的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1中单向热管的爆炸图；

图2为本发明实施例1中A处放大版的结构示意图；

图3为本发明实施例1中上板的结构示意图；

图4为本发明实施例1中B处放大版的结构示意图；

图5为本发明实施例1中下板的结构示意图；

图6为本发明实施例1中蒸汽通道中蒸汽正向流动时的结构示意图；

图7为本发明实施例1中蒸汽通道中蒸汽反向流动时的结构示意图；

图8为本发明实施例2中蒸汽通道中蒸汽正向流动时的结构示意图；

图9为本发明实施例2中蒸汽通道中蒸汽反向流动时的结构示意图。

附图标记说明：

1-管壳、2-上板、3-下板、4-第一金属板、5-第一连接板、6-凸起、7-第二金属板、8-第二连接板、9-通孔、10-铜网、11-转换头、12-注液管、13-空腔、14-凸台、15-注液孔、16-蒸汽通道、17-凹槽、18-主通道、19-弧形通道、20-第一连接端、21-第二连接端、22-第一夹角、23-第二夹角。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"内"、"外"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

一种基于气道反向阻流结构的单向热管，如图1至图7所示，包括管壳1，管壳1包括相互嵌合的上板2和下板3，上板2靠近下板3的一侧设有凹槽17，下板3靠近上板2的一侧设有与凹槽17相适配的凸台14，下板3的宽度比上板2的宽度大2mm，上板2和下板3之间通过耐高温胶密封连接。通过凸台14和凹槽17将上板2和下板3相互嵌合，下板3的宽度比上板2的宽度大2mm，在采用耐高温胶密封连接时能够增强单向热管的密封性。

上板2包括两块第一金属板4，两块第一金属板4之间通过第一连接板5连接，第一连接板5两端与两块第一金属板4连接处分别设有凸起6，下板3包括两块第二金属板7，两块第二金属板7之间通过第二连接板8连接，第二连接板8两端与两块第二金属板7连接处分别设有与凸起6适配的通孔9，凸起6和通孔9之间通过耐高温胶密封连接，第一金属板4和第二金属板7的材质为铜、铝、碳钢或合金钢，优选为铜，第一连接板5和第二连接板8的材质为绝热材料，绝热材料优选为高分子聚合物。

上板2和下板3嵌合后，采用耐高温胶将凸起6和通孔9密封连接，进一步提高管壳1的密封性，在本实施例中，第一金属板4和第二金属板7的材质为铜，铜具有优异的导热性，能够高效地将电子器件产生的热量传递至单向热管的蒸发端，通过单向热管将热量带走，且两块第一金属板4和两块第二金属板7之间分别通过绝热材料连接，当出现因特殊情况造成单向热管冷凝端温度高于电子器件发热部件、或环境温度高于电子产品芯片温度的情况时，绝热材料能够避免单向热管通过上板2或下板3把高温传到电子产品中而导致电子产品损坏的情况出现，且对单向热管传热性能进行测验时，测得的正向传热热阻、反向传热热阻都是单向热管内部工作的热阻，排除了单向热管通过上板2或下板3传导热量的可能，进一步验证了单向热管的可靠性。

上板2靠近下板3的一侧设有若干条沿上板2宽度方向均匀分布的蒸汽通道16，蒸汽通道16延伸至上板2长度方向的两端，蒸汽通道16位于凹槽17内，蒸汽通道16包括主通道18和位于主通道18侧面的弧形通道19，弧形通道19包括第一连接端20和第二连接端21，第一连接端20和第二连接端21均与主通道18连通，第一连接端20与主通道18之间形成小于90°的第一夹角22，第一夹角22的范围为10-60°，第二连接端21与主通道18之间形成第二夹角23，第二夹角23与第一夹角22不相等，第一夹角22和第二夹角23均是指弧形通道19内蒸汽流动方向与主通道18内蒸汽流动方向之间的夹角，弧形通道19为若干个，若干个弧形通道19交替分布在主通道18的两侧，在本实施例中，主通道18为折线通道，第一连接端20位于折线通道的折点处，且第二夹角23小于90°，第二夹角23优选为30-70°。

两块第一金属板4和第一连接板5上均设有蒸汽通道16，使蒸气能够从管壳1的一端流动至另一端，且第一连接板5上蒸汽通道16的两端分别与两块第一金属板4上蒸汽通道16无缝连通，避免蒸汽从缝隙外泄，管壳1一端受热后，热量迅速向管壳1内部传递，使管壳1内部的液体工质受热蒸发，蒸汽进入蒸汽通道16，绝大部分蒸汽会通过主通道18流动至管壳1的另一端冷凝成液体，蒸汽发生相变将热量释放，从而实现单向热管在水平方向上的传热，而当出现特殊情况，蒸汽反向流过蒸汽通道16时，第一连接端20与主通道18之间的第一夹角22较小，蒸汽会在主通道18和弧形通道19的分岔口一分为二，流入弧形通道19的蒸汽在流动惯性的作用下会在下个分岔口处按照原来的运动方向流动，对主通道18的蒸汽进行反向碰撞，阻塞从主通道18流过来的蒸汽，使蒸汽通道的反向阻流增大，实现蒸汽通道16的单向流通，从而使热管具有单向传热性，且第一夹角22越小，蒸汽通道16的单向流通效果越好，除此之外，蒸汽通道16越长，主通道18与弧形通道19之间的分岔口越多，蒸汽反向流动时弧形通道19的蒸汽在每个分岔口处都与主通道18的蒸汽会发生碰撞然后再次分流，使弧形通道19对主通道18的阻流产生叠加效果，从而提高蒸气通道的单向性，且通过对蒸汽通道16结构的模拟发现，宽度一定时，蒸汽通道16越深，单向性越好；深度一定时，蒸汽通道16越窄，单向性越好；蒸汽通道16的尺寸一定时，蒸汽通道16越多，单向性越好，在本实施例中，在满足单向热管总体尺寸要求的前提下，设置了4条蒸汽通道16，使单向热管的单向性能最大化。

下板3靠近上板2的一侧设有空腔13，空腔13内设有吸液芯，吸液芯的长宽高与空腔13的长宽高对应相等，吸液芯包括若干片依次叠加的铜网10，铜网10做亲水处理，亲水处理为碱辅助氧化法或电解法。在本实施例中，空腔10内叠加了3片铜网10，铜网10的目数为300目，厚度为0.1mm，应当理解，在另一个实施方式中，本领域技术人员还可以根据需要选择其它目数的铜网10，即只要能实现相应的作用、功能和效果即可。

两块第二金属板7和第二连接板8之间均设有空腔13，上板2和下板3嵌合后，上板2除了蒸汽通道16以外的其它部分都会紧紧压住铜网10，从而形成单向热管的蒸汽流动通道和液体回流通道，使蒸汽只能通过蒸汽通道16流动至管壳1的另一端，避免蒸汽通过铜网10的间隙流动，且铜网置于空腔10之前采用碱辅助氧化法或电解法对铜网10做亲水处理，在铜网10表面生成氢氧化铜纳米结构，使铜网10表面具有亲水性能，从而使液体工质在铜网10表面的接触角变小，润湿度变高，即增强铜网10的毛细力，使液体工质的回流速度加快，管壳1受热端的液体工质不容易干涸，延缓临界热流现象的出现，从而加快单向热管的换热速度，减小单向热管的热阻，提高单向热管的传热性能。

管壳1的一端设有注液孔15，注液孔15连接有转换头11，转换头11远离注液孔15的一端连接有注液管12，注液管12的材质为铜。通过注液孔15连接管壳1内部和外界连通，并通过注液管12向管壳1内注入液体工质，正常情况下，管壳1有转换头11的一端为蒸发端，另一端为冷凝端，当遇到特殊情况，环境温度高于电子器件芯片温度时，管壳1有转换头的一端为冷凝端，另一端为蒸发端。

上述基于气道反向阻流结构的单向热管的加工方法，包括以下步骤：

S1.采用机械分别加工出两块第一金属板4和两块第二金属板7，采用第一连接板5连接两块第一金属板4作为上板2，并在第一连接板5两侧与两块第一金属板4连接处加工出凸起6，采用第二连接板8连接两块第二金属板7作为下板3，并在第二连接板8两侧与两块第二金属板7连接处加工出通孔9；

S2.在上板2一侧加工出凹槽17，并采用数控铣床在凹槽17内加工出蒸汽通道16；

S2.在下板3一侧加工出与凹槽17匹配的凸台14，并根据下板3上空腔13的尺寸剪裁铜网10；

S3.对铜网10做亲水处理，将经亲水处理后的铜网10依次叠加在下板3的空腔13内，使铜网10的厚度与空腔13的深度相同；

S4.将上板2与下板3嵌合，凸台14与凹槽17配合，使上板2除了蒸汽通道16以外的其它部分紧紧压住铜网10，上板2和下板3之间、凸起6和通孔9之间均通过耐高温胶密封连接；

S5.在管壳1的一端插入转换头11，并转换头11与注液管12连接，通过注液管12向管壳1内部注入液体工质；

S6.通过注液管12对管壳1内部进行抽真空处理，抽真空后，对注液管12的管口进行密封处理，使管壳1内部形成密封状。

工作原理：正常情况下，管壳1有转换头的一端为蒸发端，另一端为冷凝端，单向热管处于正向传热状态，当电子器件芯片工作时，蒸发端的温度随着芯片温度的升高而升高，热量迅速向管壳1的内部传递，蒸发端吸附在铜网10上的液体工质受热蒸发，蒸汽进入蒸汽通道16，绝大部分蒸汽会通过主通道18流动至冷凝端，冷凝端的温度较低，蒸汽在冷凝端冷凝成液体，蒸汽发生相变从而将热量释放，产生的液体滴落至冷凝端的铜网10上进而流入铜网10的内部，铜网10外表面的液体工质受热蒸发，铜网10内部的液体工质在毛细力作用下向表面流动，从而使冷凝端液体不断向蒸发端流动，如此循环往复，将蒸发端的热量不断向冷凝端传递，从而降低热源的热流密度，达到散热的目的；

当环境温度高于电子器件芯片温度时，管壳1有转换头11的一端为冷凝端，另一端为蒸发端，单向热管处于反向传热状态，当蒸发端的液体工质受热蒸发后，蒸汽进入蒸汽通道16后，由于第一连接端20与主通道18之间的第一夹角22较小，蒸汽在第一连接端20与主通道18的连通处一分为二，而第二连接端21与主通道18形成的第二夹角23与第一夹角22不相等，在本实施例中，第二夹角23小于90°，流入弧形通道19的蒸汽在惯性的作用下会在第二连接端21与主通道18的连通处按照原来的运动方向流动，与主通道18的蒸汽发生反向碰撞，阻塞从主通道18流过来的蒸汽，使蒸汽通道16的反向阻流增大，从而使液体工质在蒸发端汽化后不能及时流动至冷凝端，而蒸发端一直处于加热状态，蒸发端的液体工质会被慢慢蒸发，使管壳1内部的循环破坏，而上板2和下板3均设有绝热材料，热量不能通过上板2或下板3传递至冷凝端再传递到电子芯片上，从而保护电子器件不受损坏。

实施例2

一种基于气道反向阻流结构的单向热管，如图8至图9所示，其结构与实施例1基本相同，唯一不同之处在于第二连接端21与主通道18之间形成的第二夹角23大于或等于90°，第二夹角23优选为120-160°。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，包括管壳，所述管壳包括相互嵌合的上板和下板；

所述上板靠近所述下板的一侧设有若干条沿所述上板宽度方向均匀分布的蒸汽通道，每条所述蒸汽通道延伸至所述上板长度方向的两端，所述蒸汽通道包括主通道和位于所述主通道侧面的弧形通道，所述弧形通道包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端均与所述主通道连通，所述第一连接端与所述主通道之间形成小于90°的第一夹角，所述第二连接端与所述主通道之间形成第二夹角，所述第二夹角与所述第一夹角不相等；

所述下板靠近所述上板的一侧设有吸液芯。

2.根据权利要求1所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述第一夹角的范围为10-60°。

3.根据权利要求2所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述弧形通道为若干个，若干个所述弧形通道交替分布在所述主通道的两侧。

4.根据权利要求3所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述主通道为折线通道，所述第一连接端位于所述折线通道的折点处。

5.根据权利要求1所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述吸液芯包括若干片依次叠加的铜网，所述下板靠近所述上板的一侧设有空腔，所述吸液芯位于所述空腔内，所述吸液芯长宽高与所述空腔的长宽高对应相等。

6.根据权利要求5所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述铜网为具有亲水性能的铜网。

7.根据权利要求1所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述上板包括两块第一金属板，两块所述第一金属板之间通过第一连接板连接，所述下板包括两块第二金属板，两块所述第二金属板之间通过第二连接板连接，所述第一连接板和所述第二连接板的材质为绝热材料，所述第一金属板和所述第二金属板的材质为铜、铝、碳钢或合金钢。

8.根据权利要求7所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述第一连接板两端与两块所述第一金属板连接处分别设有凸起，所述第二连接板两端与两块所述第二金属板连接处分别设有与所述凸起适配的通孔，所述凸起与所述通孔之间通过耐高温胶密封连接。

9.根据权利要求1所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述上板靠近所述下板的一侧设有凹槽，所述蒸汽通道位于所述凹槽内，所述下板靠近所述上板的一侧设有与所述凹槽适配的凸台；

所述下板的宽度比所述上板的宽度大2mm，所述上板与所述下板之间通过耐高温胶密封连接。

10.根据权利要求1所述的基于气道反向阻流结构的单向热管，其特征在于，所述管壳的一端设有注液孔，所述注液孔连接有转换头，所述转换头远离所述注液孔的一端连接有注液管。

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