CN114284715A - 天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线装置，包括天线单元，天线单元包括相对设置的第一基板和第二基板，沿第一基板的厚度方向，第一基板与第二基板交叠的区域形成移相区，沿第一方向，第二基板包括凸出于移相区的第一台阶，第一台阶靠近第一基板的一侧设置有沿第二方向排列的多个第一焊盘，第一焊盘位于第二基板靠近第一基板的一侧，第一方向与第二方向相交，天线装置还包括第一连接线，第一焊盘与第一连接线连接，第一焊盘通过第一连接线接收外部驱动电路输出的驱动信号。本发明实施例提供的天线装置，通过设置第一焊盘通过第一连接线接收外部驱动电路输出的驱动信号，减小了第一台阶的宽度，减小了整个天线装置的尺寸，从而实现了天线装置的小型化应用。

Description

天线装置

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线装置。

背景技术

相控阵天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备，其中，相控阵天线通过移相器控制阵列天线中天线单元的射频信号的相位来改变天线辐射方向，以达到波束扫描的目的。

而现有相控阵天线存在尺寸较大的问题，不利于相控阵天线的小型化应用。

发明内容

本发明提供一种天线装置，以减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

本发明实施例提供了一种天线装置，包括天线单元；

所述天线单元包括：

相对设置的第一基板和第二基板，沿所述第一基板的厚度方向，所述第一基板与所述第二基板交叠的区域形成移相区；

沿第一方向，所述第二基板包括凸出于所述移相区的第一台阶，所述第一台阶靠近所述第一基板的一侧设置有沿第二方向排列的多个第一焊盘，所述第一焊盘位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述天线装置还包括第一连接线，所述第一焊盘与所述第一连接线连接，所述第一焊盘通过所述第一连接线接收外部驱动电路输出的驱动信号。

本发明实施例提供的天线装置，通过在第二基板上设置凸出于移相区的第一台阶，并在第一台阶上设置第一焊盘，以便于接收对射频信号进行移相所需的驱动信号，同时，通过设置第一焊盘与第一连接线连接，以通过第一连接线接收外部驱动电路输出的驱动信号，在保证连接牢固性和驱动信号传输可靠性的同时，可缩减第一焊盘的尺寸，进而可减小第一台阶的宽度，有助于减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种天线装置的结构示意图；

图2为图1沿A-A’方向的截面结构示意图；

图3为相关技术中的一种天线装置的结构示意图；

图4为图3沿B-B’方向的截面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种天线装置的结构示意图；

图6为图5沿C-C’方向的截面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种天线装置的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的再一种天线装置的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种天线装置的局部结构示意图；

图10为图9沿D-D’方向的截面结构示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种天线装置的局部结构示意图；

图12为图11沿E-E’方向的截面结构示意图；

图13为本发明实施例提供的一种金线键合的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的又一种天线装置的局部结构示意图；

图15为图14沿F-F’方向的截面结构示意图；

图16为本发明实施例提供的再一种天线装置的局部结构示意图；

图17为本发明实施例提供的一种天线装置的局部截面结构示意图；

图18为本发明实施例提供的又一种天线装置的结构示意图；

图19为图18沿G-G’方向的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种天线装置的结构示意图，图2为图1沿A-A’方向的截面结构示意图，如图1和图2所示，本发明实施例提供的天线装置包括天线单元10，天线单元10包括相对设置的第一基板11和第二基板12，沿第一基板11的厚度方向，第一基板11与第二基板12交叠的区域形成移相区13，沿第一方向X，第二基板12包括凸出于移相区13的第一台阶14，第一台阶14靠近第一基板11的一侧设置有沿第二方向Y排列的多个第一焊盘15，第一焊盘15位于第二基板12靠近第一基板11的一侧，第一方向X与第二方向Y相交。该天线装置还包括第一连接线16，第一焊盘15与第一连接线16连接，第一焊盘15通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号。

其中，天线装置可包括一个天线单元10，也可包括多个天线单元10，图1仅以天线装置包括一个天线单元10为例，本领域技术人员可根据实际需求进行设置。

继续参考图1和图2，天线单元10包括相对设置的第一基板11和第二基板12，第一基板11与第二基板12交叠的区域形成移相区13，移相区13可对射频信号的相位进行调节。具体的，移相区13接入驱动信号，以根据驱动信号对射频信号的相位进行调节，通过控制驱动信号，即可对射频信号移相过程中所调整的相位进行控制，最终实现对天线单元10所发射的射频信号的波束指向的控制，从而实现波束扫描。

继续参考图1和图2，沿第一方向X，第二基板12包括凸出于移相区13的第一台阶14，第一台阶14用于设置第一焊盘15，第一焊盘15与第一连接线16连接，以通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号。其中，通过将第一焊盘15设置在凸出于移相区13的第一台阶14上，在第一焊盘15与第一连接线16连接时，不会受到第一基板11的空间限制，便于第一焊盘15与第一连接线16之间的连接。同时，设置第一焊盘15沿与第一方向X相交的第二方向Y排列，有助于减小第一台阶14的宽度。

需要说明的是，第一方向X和第二方向Y之间的夹角可根据实际需求进行设置，例如，如图1所示，可设置第一方向X垂直于第二方向Y，但并不局限于此。

进一步地，第一焊盘15通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号，以将驱动信号接入第二基板12的第一台阶14上，可通过在第二基板12上布线或者设置导电结构等方式，将驱动信号从第一台阶14上接入移相区13，从而实现对射频信号的相位进行调节。

图3为相关技术中的一种天线装置的结构示意图，图4为图3沿B-B’方向的截面结构示意图，如图3和图4所示，若第一焊盘15直接与柔性电路板17(Flexible PrintedCircuit，FPC)进行绑定，以通过柔性电路板17接收外部驱动电路输出的驱动信号，则需要第一焊盘15具有较大的尺寸，才能保证第一焊盘15与柔性电路板17之间绑定的牢固度，实现驱动信号的可靠传输，此时，第一台阶14需要设置较宽，以给第一焊盘15提供设置空间。发明人经研究发现，若第一焊盘15直接与柔性电路板17进行绑定，则第一台阶14的宽度需要设置在1.4mm以上，才能够达到绑定以及支撑柔性电路板17的要求。

而在本实施例中，继续参考图1和图2，设置第一焊盘15通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号，而非直接与柔性电路板17绑定，在保证连接牢固性和驱动信号传输可靠性的同时，可缩减第一焊盘15的尺寸，进而可减小第一台阶14的宽度，有助于减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

综上所述，本发明实施例提供的天线装置，通过在第二基板12上设置凸出于移相区13的第一台阶14，并在第一台阶14上设置第一焊盘15，以便于接收对射频信号进行移相所需的驱动信号，同时，通过设置第一焊盘15与第一连接线16连接，以通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号，在保证连接牢固性和驱动信号传输可靠性的同时，可缩减第一焊盘15的尺寸，进而可减小第一台阶14的宽度，有助于减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

继续参考图1和图2，可选的，第一焊盘15沿第一方向X的长度为D1，D1≤100μm。

其中，如图1和图2所示，第一焊盘15与第一连接线16连接，以通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号，在保证驱动信号传输可靠性的同时，第一焊盘15沿第一方向X的长度D1可缩减至100μm，进而可缩减第一台阶14的宽度，有助于减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

需要说明的是，第一焊盘15沿第一方向X的长度D1的具体数值可根据实际需求进行设置，例如，D1＝40μm，但并不局限于此，本发明实施例对此不作限定。

进一步地，第一焊盘15通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号，而非直接与柔性电路板17绑定，可缩减第一焊盘15的尺寸的同时，也不需要设置很宽的第一台阶14来支撑柔性电路板17，从而有助于减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

可选的，第一台阶14沿第一方向X的长度为D2，其中，D2≤0.2mm。

其中，如图1和图2所示，由于第一焊盘15的尺寸减小，第一台阶14在第一方向X的长度D2可缩减至0.2mm以内，在为第一焊盘15提供足够的设置空间的同时，有助于减小整个天线装置的尺寸，从而实现天线装置的小型化应用。

需要说明的是，第一焊盘15沿第一方向X的长度D1的具体数值可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图1和图2，可选的，本发明实施例提供的天线装置还包括多个绑定端子18，绑定端子18与第一连接线16对应连接，绑定端子18用于与外部驱动电路连接。

示例性的，如图1和图2所示，绑定端子18用于与外部驱动电路连接，以接收外部驱动电路所提供的驱动信号。

示例性的，如图1和图2所示，外部驱动电路可设置在其他主板上，绑定端子18可与柔性电路板17绑定连接，柔性电路板17上还设置有连接绑定端子19，连接绑定端子19与柔性电路板17和绑定端子18之间的绑定连接点电连接，连接绑定端子19用于与外部驱动电路绑定连接，从而实现外部驱动电路与绑定端子18之间的电连接。

在另一实施例中，外部电路可直接设置在柔性电路板17上，绑定端子18与柔性电路板17绑定连接，以使绑定端子18通过柔性电路板17接收外部电路所提供的驱动信号。

在又一实施例中，绑定端子18还可直接与外部电路连接，以接收外部电路所提供的驱动电压信号，本发明实施例对此不作限定。

进一步地，如图1和图2所示，通过第一连接线16将第一焊盘15与绑定端子18对应连接，以实现第一焊盘15接收外部驱动电路输出的驱动信号。

需要说明的是，在使用天线装置时，可将柔性电路板17弯折到第二基板12背离第一基板11的一侧，从而在第一台阶14缩窄的基础上，还可避免柔性电路板17影响天线装置的边框宽度，从而有助于减小整个天线装置的尺寸，进一步实现天线装置的小型化应用。

图5为本发明实施例提供的另一种天线装置的结构示意图,图6为图5沿C-C’方向的截面结构示意图，如图5和图6所示，可选的，本发明实施例提供的天线装置包括多个天线单元10，多个天线单元10阵列排布，构成天线单元阵列20。

示例性的，如图5和图6所示，本发明实施例提供的天线装置包括多个天线单元10，多个天线单元10彼此之间相互拼接形成天线单元阵列20，使得天线装置不受布线以及良率的限制，并可提高天线收发效率和增益，从而满足天线装置的高增益量要求。

其中，天线单元10的数量可根据实际需求进行设置，例如，如图5所示，可设置天线装置包括四个天线单元10。

图7为本发明实施例提供的又一种天线装置的结构示意图，如图7所示，天线装置也可仅包括两个天线单元10，在其他实施例中，天线装置也可包括更多个天线单元10，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图5-7，可选的，本发明实施例提供的天线装置还包括支撑基板21，天线单元10位于支撑基板21的一侧。

示例性的，如图5-7所示，通过设置支撑基板21，以对天线单元10起到支撑和固定的作用，进而可保证天线单元阵列20的可靠性。

继续参考图5-7，可选的，支撑基板21包括第二台阶22，第二台阶22位于天线单元阵列20在支撑基板21所在平面的垂直投影的覆盖区域之外，且第二台阶22位于天线装置的边缘，多个绑定端子18位于第二台阶22上，且多个绑定端子18与天线单元阵列20位于支撑基板21的同一侧。

示例性的，如图5-7所示，沿平行于第一基板11所在平面的方向，在支撑基板21上设置凸出于天线单元阵列20的第二台阶22，且第二台阶22位于天线装置的边缘，以在第二台阶22上设置绑定端子18，绑定端子18用于与柔性电路板17绑定连接，柔性电路板17与外部驱动电路连接，从而实现驱动信号的接入。其中，通过在天线装置的边缘设置凸出于天线单元阵列20的第二台阶22，将绑定端子18设置在第二台阶22上，在绑定端子18与柔性电路板17绑定时，不会受到天线单元阵列20的空间限制，便于绑定端子18与柔性电路板17之间的绑定。

继续参考图5-7，可选的，本发明实施例提供的天线装置还包括多个第二焊盘23，第二焊盘23位于支撑基板21上，且第二焊盘23与天线单元阵列20位于支撑基板21的同一侧，第二焊盘23通过第一连接线16与第一焊盘15对应连接，绑定端子18与第二焊盘23对应连接。

其中，如图5-7所示，由于绑定端子18位于支撑基板21上，且绑定端子18所在的第二台阶22位于天线装置的边缘，一方面，绑定端子18与第一焊盘15不在同一基板上，另一方面，绑定端子18与部分第一焊盘15之间的距离较远，从而使得绑定端子18与第一焊盘15直接连接的难度较大。

在本实施例中，通过在支撑基板21上设置第二焊盘23，绑定端子18与第二焊盘23对应连接，且第二焊盘23通过第一连接线16与第一焊盘15对应连接，使得第二焊盘23起到驱动信号中转的作用，以将驱动信号由支撑基板21上的绑定端子18引入到第二基板12上的第一焊盘15处，降低了绑定端子18与第一焊盘15之间的连接难度，容易实现。

继续参考图5-7，可选的，第二焊盘23可通过设置在支撑基板21上的第一信号传输线44与绑定端子18进行连接，但并不局限于此。

继续参考图5-7，可选的，多个天线单元10包括相邻设置的第一天线单元24和第二天线单元25，沿第一方向X，第一天线单元24位于第二天线单元25的第一台阶14远离其移相区13的一侧，位于第二天线单元25的第一台阶14上的第一焊盘15为第一连接焊盘26，与第一连接焊盘26对应连接的第二焊盘23位于第一天线单元24靠近第二天线单元25的一侧。

其中，如图5-7所示，由于第一焊盘15通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号，而非直接与柔性电路板17绑定，从而可缩减第一焊盘15的尺寸，进而可减小第一台阶14的宽度。此时，没有柔性电路板17的限制，天线单元10的第一台阶14一侧也可进行拼接，也即，天线单元10的四周均可与其他天线单元10进行拼接，从而提高了天线单元10拼接的灵活性，有助于实现大尺寸的天线单元阵列20。

进一步地，如图5-7所示，在本实施例中，通过将第一连接焊盘26设置在相邻设置的第一天线单元24和第二天线单元25之间，以减小第一连接焊盘26和与其对应连接的第二焊盘23之间的间距，从而降低通过第一连接线16将第一连接焊盘26和第二焊盘23进行连接的难度。

继续参考图1和图2，可选的，本发明实施例提供的天线装置还包括绑定基板27，绑定端子18位于绑定基板27上。

示例性的，如图1和图2所示，设置绑定基板27，绑定基板27用于设置绑定端子18，以给绑定端子18提供支撑，同时便于绑定端子18与柔性电路板17进行绑定。

进一步地，在制作天线装置时，可将绑定基板27弯折到第二基板12背离第一基板11的一侧，从而避免绑定基板27影响天线装置的边框宽度。

图8为本发明实施例提供的再一种天线装置的结构示意图，如图8所示，可选的，绑定端子18位于第二基板12远离第一基板11的一侧。

示例性的，如图8所示，还可将绑定端子18直接设置于第二基板12背离第一基板11的一侧，从而避免柔性电路板17影响天线装置的边框宽度。

需要说明的是，绑定端子18的设置位置并不局限于上述实施例，在实际应用中，可根据实际需求对绑定端子18的位置进行设置，本发明实施例对此不作限定。

图9为本发明实施例提供的一种天线装置的局部结构示意图，图10为图9沿D-D’方向的截面结构示意图，如图9和图10所示，可选的，多个天线单元10还包括第三天线单元28，第三天线单元28位于天线单元阵列20的边缘，第三天线单元28的第二基板12包括凸出于其移相区13的第三台阶29，第三台阶29位于天线单元阵列20的边缘，多个绑定端子18位于第三台阶29靠近第一基板11的一侧。

示例性的，如图9和图10所示，在天线单元阵列20的边缘设置有第三天线单元28，第三天线单元28的第二基板12设置有凸出于其移相区13的第三台阶29，且第三台阶29位于天线单元阵列20的边缘，以在第三台阶29上设置绑定端子18，绑定端子18用于与柔性电路板17绑定连接，柔性电路板17与外部驱动电路连接，从而实现驱动信号的接入。

其中，在天线单元阵列20的边缘，通过在第三天线单元28的第二基板12设置凸出于其移相区13的第三台阶29，将绑定端子18设置在第三台阶29上，在绑定端子18与柔性电路板17绑定时，不会受到移相区13的空间限制，便于绑定端子18与柔性电路板17之间的绑定。

需要说明的是，如图9和图10所示，由于绑定端子18位于第三天线单元28的第二基板12上，此时可直接将绑定端子18上的驱动信号引入移相区13，因此，第三天线单元28可取消第一焊盘15的设置，从而有助于减小第三天线单元28的尺寸，实现天线装置的小型化应用，但并不局限于此。

继续参考图9和图10，可选的，多个天线单元10包括相邻设置的第一天线单元24和第二天线单元25，第一天线单元24位于第二天线单元25的第一台阶14远离其移相区13的一侧，第一天线单元24的第二基板24包括凸出于其移相区13的第四台阶30，第四台阶30位于第一天线单元24靠近第二天线单元25的一侧。天线装置还包括多个第二焊盘23，第二焊盘23通过第一连接线16与第一焊盘15对应连接，绑定端子18与第二焊盘23对应连接，位于第二天线单元25的第一台阶14上的第一焊盘15为第一连接焊盘26，与第一连接焊盘26对应连接的第二焊盘23位于第一天线单元24的第四台阶30靠近其第一基板11的一侧。

其中，如图9和图10所示，由于第一焊盘15通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号，而非直接与柔性电路板17绑定，从而可缩减第一焊盘15的尺寸，进而可减小第一台阶14的宽度。此时，没有柔性电路板17的限制，天线单元10的第一台阶14一侧也可进行拼接，也即，天线单元10的四周均可与其他天线单元10进行拼接，从而提高了天线单元10拼接的灵活性，有助于实现大尺寸的天线单元阵列20。

进一步地，如图9和图10所示，由于绑定端子18所在的第三台阶29位于天线单元阵列20的边缘，使得绑定端子18与部分第一焊盘15之间的距离较远，从而使得绑定端子18与第一焊盘15直接连接的难度较大。

继续参考图9和图10，在本实施例中，在第一天线单元24靠近第二天线单元25的一侧设置凸出于第一天线单元24的移相区13的第四台阶30，并在第四台阶30上设置与绑定端子18对应连接的第二焊盘23，通过第一连接线16将第二焊盘23与第一焊盘15对应连接，使得第二焊盘23起到驱动信号在各个天线单元10之间中转的作用，以将驱动信号由绑定端子18引入到各个天线单元10中第二基板12上的第一焊盘15处，降低了绑定端子18与第一焊盘15之间的连接难度，容易实现。

进一步地，如图9和图10所示，通过将用于设置第二焊盘23的第四台阶30设置在第一天线单元24靠近第二天线单元25的一侧，以减小第一连接焊盘26和与其对应连接的第二焊盘23之间的间距，从而降低通过第一连接线16将第一连接焊盘26和第二焊盘23进行连接的难度。

继续参考图9和图10，可选的，通过设置支撑基板21，以对天线单元10起到支撑和固定的作用，进而可保证天线单元阵列20的可靠性。

图11为本发明实施例提供的另一种天线装置的局部结构示意图，图12为图11沿E-E’方向的截面结构示意图，如图11和图12所示，由于驱动信号均在第二基板12上传输，可设置第一天线单元24和第二天线单元25的第二基板12为同一基板，以通过第二基板12实现对天线单元阵列20的支撑和固定，从而可取消支撑基板21的设置，有助于减小天线装置的厚度，实现天线装置的轻薄化应用。

继续参考图9-12，可选的，第二焊盘23可通过设置在第二基板12上的第二信号传输线45与绑定端子18进行连接，但并不局限于此。

继续参考图5-7、图9-12，可选的，第二焊盘23沿第一方向X的长度为D4，其中，D4≤100μm。

其中，如图5-7、图9-12所示，第二焊盘23通过第一连接线16与第一焊盘15对应连接，且第二焊盘23与绑定端子18对应连接，而非直接与柔性电路板17绑定，从而在保证驱动信号传输可靠性的同时，第二焊盘23沿第一方向X的长度D4可缩减至100μm，有助于减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

需要说明的是，第二焊盘23沿第一方向X的长度D4的具体数值可根据实际需求进行设置，例如，D4＝40μm，但并不局限于此，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图9-12，可选的，沿第一方向X，第四台阶30的长度为D3，其中，D3≤0.2mm。

其中，如图9-12所示，由于第二焊盘23的尺寸减小，第四台阶30在第一方向X的长度D3可缩减至0.2mm以内，在为第二焊盘23提供足够的设置空间的同时，有助于减小整个天线装置的尺寸，从而实现天线装置的小型化应用。

继续参考图5-7、图9-12，可选的，沿平行于支撑基板21所在平面的方向，第一连接焊盘26远离与其对应的第二焊盘23一侧的边缘和该第二焊盘23远离其对应第一连接焊盘26一侧的边缘之间的最短距离为D5，其中，D5≤0.3mm。

其中，如图5-7、图9-12所示，通过设置第一连接焊盘26远离与其对应的第二焊盘23一侧的边缘和该第二焊盘23远离其对应第一连接焊盘26一侧的边缘之间的最短距离D5满足D5≤0.3mm，可使第二焊盘23、第一连接焊盘26以及用于连接第二焊盘23和第一连接焊盘26的第一连接线16不会占用过大空间，从而有助于减小整个天线装置的尺寸，从而实现天线装置的小型化应用。

可选的，第一连接线16的材料包括金、铜、铝和银合金中的至少一种。

其中，金、铜、铝和银合金的导电性能较好，第一连接线16采用上述材料可使第一连接线16具有较小的阻抗，并可提高第一连接线16的连接可靠性。

示例性的，第一连接线16可采用金线，金线导电性能好、不易断。

同时，第一连接线16采用金线，还可通过金线键合(Wire Bond)工艺进行连接，金线键合(Wire Bond)工艺是IC封装中电路连接的一种方式，采用金线键合(Wire Bond)工艺将第二焊盘23和第一焊盘15进行连接，在保证连接牢固性和驱动信号传输可靠性的同时，可进一步减小第二焊盘23和第一焊盘15的尺寸(如减小到40μm)，进而可减小台阶尺寸，有助于减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

图13为本发明实施例提供的一种金线键合的结构示意图，如图13所示，示例性的，采用金线键合工艺将第二焊盘23和第一焊盘15进行连接时，金线32可通过空心夹具31穿出，然后经过电弧放电使伸出的部分融化，并在表面张力的作用下成球形，然后通过空心夹具31将球压焊到第一焊盘15和第二焊盘23中的一者上，压下后形成球焊点，然后从球焊点抽出弯曲的金线32再压焊到另一者上，形成平焊点，并拉断金线32，从而形成第一连接线16。

需要注意的是，第一连接线16的材料和连接工艺并不局限于上述实施例，本领域技术人员可根据实际需求选取第一连接线16的材料和连接工艺，本发明实施例对此不作限定。

可选的，在第一焊盘15通过第一连接线16与第二焊盘23连接之后，可用UV胶或环氧胶等封装材料对第一焊盘15、第一连接线16和第二焊盘23进行封装，以对第一焊盘15、第一连接线16和第二焊盘23起到保护作用，进一步提高第一焊盘15和第二焊盘23之间驱动信号传输的可靠性。

图14为本发明实施例提供的又一种天线装置的局部结构示意图，图15为图14沿F-F’方向的截面结构示意图，可选的，天线单元10还包括多个第三焊盘33，第三焊盘33位于第二基板12远离第一焊盘15的一侧，第三焊盘33通过第一连接线16与第一焊盘15对应连接。天线装置还包括多个第二焊盘23，第二焊盘23位于支撑基板21靠近天线单元阵列20的一侧，第二焊盘23与第三焊盘33对应连接，绑定端子18与第二焊盘23对应连接。

示例性的，如图14和图15所示，在支撑基板21靠近天线单元阵列20的一侧设置与绑定端子18对应连接的第二焊盘23，在第二基板12远离第一焊盘15的一侧设置第三焊盘33，第二焊盘23与第三焊盘33对应连接，从而将绑定端子18上的驱动信号接至第二基板12远离第一焊盘15的一侧，进一步通过第一连接线16将第三焊盘33与第一焊盘15对应连接，以将驱动信号引入移相区13，实现对射频信号相位的调节。

其中，通过在第二基板12远离第一焊盘15的一侧设置第三焊盘33，并使第二焊盘23与第三焊盘33在第二基板12远离第一焊盘15的一侧进行连接，可避免第二焊盘23影响天线装置的尺寸，有助于减小整个天线装置的尺寸，实现天线装置的小型化应用。

继续参考图14和图15，可选的，第一台阶14的边缘侧壁上设置有多个凹槽34，凹槽34与第一焊盘15对应设置，第一连接线16为覆盖凹槽34内壁的导电层。

示例性的，如图14和图15所示，通过在第一台阶14的边缘侧壁上设置凹槽34，并对凹槽34进行金属化工艺，以在凹槽34的内壁制备导电层，从而形成第一连接线16，第一焊盘15通过第一连接线16与第三焊盘33连接，从而实现从第二基板12远离第一焊盘15的一侧引入驱动信号。

其中，凹槽34的金属化工艺可根据实际需求进行设置，例如，先通过激光或者研磨的方式在第一台阶14的边缘侧壁上形成凹槽34，然后通过沉积或者电镀的方式在凹槽34的内壁上形成导电层，以形成第一连接线16，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图14和图15，可选的，凹槽34在第一基板11所在平面的垂直投影包括半圆形或多边形。

示例性的，如图14所示，凹槽34可设置为半圆形，工艺简单，容易实现。

图16为本发明实施例提供的再一种天线装置的局部结构示意图，如图16所示，凹槽34还可设置为矩形，在其他实施例中，凹槽34还可设置为其他任意形状，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图14-16，可选的，第二焊盘23可通过设置在支撑基板21上的第三信号传输线46与绑定端子18进行连接，但并不局限于此。

需要说明的是，上述实施例中的第一信号传输线44、第二信号传输线45或第三信号传输线46，可位于同一膜层中，但并不局限于此，当天线单元阵列20中天线单元10的数量较多时，也可将第一信号传输线44、第二信号传输线45或第三信号传输线46设置在多个膜层中，不同膜层之间通过绝缘层隔绝，从而在第一基板11的厚度方向上，不同膜层中的传输线之间可以交叠，从而降低过多的传输线对天线装置尺寸的影响。

继续参考图15，可选的，第二焊盘23和与其对应的第三焊盘33接触连接。

示例性的，如图15所示，第二焊盘23和与其对应的第三焊盘33直接接触连接，从而无需增加其他连接结构，有助于减小天线装置的厚度，实现天线装置的轻薄化应用。

图17为本发明实施例提供的一种天线装置的局部截面结构示意图，如图17所示，可选的，本发明实施例提供的天线装置还包括导电连接结构35，导电连接结构35分别与第二焊盘23和与其对应的第三焊盘33连接。

其中，第二基板12和/或支撑基板21可能会存在表面不平的问题，使得第二焊盘23和与其对应的第三焊盘33之间可能存在间隙而无法接触到。在本实施例中，如图17所示，通过设置具有一定厚度的导电连接结构35，以对第二焊盘23和第三焊盘33进行连接，可保证第二焊盘23和第三焊盘33之间的连接，从而提高天线装置的可靠性。

需要说明的是，导电连接结构35的具体结构可根据实际需求进行设置，只要能够保证第二焊盘23和第三焊盘33之间的连接即可。

例如，导电连接结构35可以采用pin针，其中，pin针为一个带有弹性或者不带弹性的针形金属结构，通过将pin针顶接在第二焊盘23和第三焊盘33之间，可使连接更为可靠。

其中，导电连接结构35的材料可根据实际需求进行设置，例如，导电连接结构35的材料包括铜和/或金，从而保证导电连接结构35的导电性能，比如，导电连接结构35为铜材料外侧镀金的结构，从而在保证导电连接结构35的导电性能的同时，可降低成本。

此外，沿第一基板11的厚度方向，导电连接结构35的长度可根据实际需求进行设置，例如，导电连接结构35为1-10mm，但并不局限于此。

图18为本发明实施例提供的又一种天线装置的结构示意图，图19为图18沿G-G’方向的截面结构示意图，如图18和图19所示，可选的，本发明实施例提供的天线装置还包括多个绑定端子18，绑定端子18与第一连接线16对应连接，绑定端子18位于柔性电路板17上，柔性电路板17与外部驱动电路连接。

示例性的，如图18和图19所示，多个绑定端子18位于柔性电路板17上，第一连接线16直接与柔性电路板17上的绑定端子18进行连接，以实现第一焊盘15与绑定端子18之间的驱动信号传输。进一步地，柔性电路板17上还设置有连接绑定端子19，连接绑定端子19与绑定端子18电连接，连接绑定端子19用于与外部驱动电路绑定连接，从而实现外部驱动电路与绑定端子18之间的电连接。

其中，在使用天线装置时，可将柔性电路板17弯折到第二基板12背离第一基板11的一侧，从而在第一台阶14缩窄的基础上，还可避免柔性电路板17影响天线装置的边框宽度，从而有助于减小整个天线装置的尺寸，进一步实现天线装置的小型化应用。

继续参考图6、图10、图15和图17，可选的，本发明实施例提供的天线装置还包括粘合层36，粘合层36位于天线单元10的第二基板12和支撑基板21之间。

在本实施例中，通过在第二基板12和支撑基板21之间设置粘合层36，以将天线单元10固定在支撑基板21上，保证天线装置的可靠性。

其中，如图6和图10所示，粘合层36可在第二基板12上整层设置，以提高天线单元10与支撑基板21之间的粘合牢固度。

在其他实施例中，如图15和图17，粘合层36也可在第二基板12上局部设置，从而避免粘合层36影响第二焊盘23和第三焊盘33之间的连接，本领域技术人员可根据实际需求进行设置。

需要说明的是，粘合层36的材料可根据实际需求进行设置，例如，粘合层36采用框胶、封装胶或光学胶等，本发明实施例对此不作限定。

在其他实施例中，第二基板12和支撑基板21之间也可直接进行物理连接，例如，采用卡扣结构进行连接，以避免粘合层36对射频信号产生影响，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图1-12、图14-19，可选的，天线单元10还包括多个移相单元37，多个移相单元37在移相区13阵列排布，移相单元37用于调节射频信号的相位，在天线装置中，相邻移相单元37之间的间隙距离相同。

示例性的，如图1-19所示，天线单元10包括多个阵列排布的移相单元37，移相单元37用于调节射频信号的相位，以实现对天线单元10所发射的射频信号的波束指向的控制，进而实现波束扫描。

其中，如图1-12、图14-19所示，在天线装置中，通过设置任意相邻的移相单元37之间的间隙距离均相同，可使天线方向图副瓣轻微，保证天线装置的扫描性能。

继续参考图5、图7、图9、图11和图14，当天线装置包括多个天线单元10时，由于第一焊盘15通过第一连接线16接收外部驱动电路输出的驱动信号，而非直接与柔性电路板17绑定，在保证连接牢固性和驱动信号传输可靠性的同时，可缩减第一焊盘15的尺寸，进而可减小第一台阶14的宽度。

此时，没有柔性电路板17的限制，天线单元10的第一台阶14一侧也可进行拼接，也即，天线单元10的四周均可与其他天线单元10进行拼接，从而提高了天线单元10拼接的灵活性，有助于实现大尺寸的天线单元阵列20。

同时，第一台阶14的宽度的减小，可保证相邻天线单元10中的移相单元37之间的间隙距离不会增大，从而保证天线装置的扫描性能。

其中，相邻移相单元37之间的间隙距离可根据实际需求进行设置，例如，相邻移相单元37之间的间隙距离为工作波长的1/2～1倍，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图1-12、图14-19，可选的，移相单元37包括微带线38、接地金属层39和液晶层40，微带线38位于第二基板12靠近第一基板11的一侧，接地金属层39位于第一基板11靠近第二基板12的一侧，液晶层40位于第一基板11和第二基板12之间。天线单元10还包括辐射电极41和馈电网络42，辐射电极41位于第一基板11远离第二基板12的一侧，馈电网络42与微带线38耦合连接。

示例性的，如图1-12、图14-19所示，移相单元37包括设置于第一基板11和第二基板12之间的液晶层40，液晶层40远离第一基板11的一侧设置有微带线38，液晶层40远离第二基板12的一侧设置有接地金属层39，通过在微带线38和接地金属层39上分别施加驱动信号，以使微带线38和接地金属层39之间形成电场，电场可驱动液晶层40中的液晶分子401偏转，从而改变液晶层40的介电常数。微带线38还用于传输射频信号，射频信号在微带线38和接地金属层39之间的液晶层40中传输，由于液晶层40介电常数的改变，微带线38上传输的射频信号会发生移相，从而改变了射频信号的相位，实现射频信号的移相功能。

继续参考图1-12、图14-19，可选的，第一基板11远离第二基板12的一侧还设置由辐射电极41，接地金属层39在第一基板11上的垂直投影与辐射电极41在第一基板11上的垂直投影至少部分交叠。接地金属层39设置有第一镂空部391，辐射电极41在接地金属层39所在平面的垂直投影覆盖第一镂空部391，微带线38在接地金属层39所在平面的垂直投影覆盖第一镂空部391，射频信号在微带线38与接地金属层39之间传输，微带线38与接地金属层39之间的液晶层40对射频信号进行移相，以改变射频信号的相位，移相后的射频信号在接地金属层39的第一镂空部391处耦合到辐射电极41，实现辐射电极41向外辐射信号。

需要说明的是，辐射电极41与微带线38对应设置，例如，辐射电极41与微带线38一一对应设置，不同微带线38所对应的辐射电极41之间相互绝缘设置；可选的，对不同的微带线38施加不同的驱动信号，使得不同的微带线38对应位置的液晶分子偏转不同，各位置处的液晶层40的介电常数不同，以调节不同微带线38位置处的射频信号的相位，最终实现射频信号不同的波束指向。

继续参考图1-12、图14-19，可选的，第一基板11远离第二基板12的一侧设置有馈电网络42，馈电网络42与微带线38耦合连接，馈电网络42用于将射频信号传输至各个微带线38，其中，馈电网络42可呈树枝状分布且包括多个分支，一个分支为一个微带线38提供射频信号。其中，接地金属层39包括第二镂空部392，馈电网络42在第一基板11上的垂直投影覆盖第二镂空部392在第一基板11上的垂直投影，馈电网络42传输的射频信号在接地金属层39的第二镂空部392处耦合到微带线38上，通过控制液晶层40中液晶分子401的偏转，以改变液晶层40的介电常数，从而实现对微带线38上的射频信号进行移相。

在其他实施例中，馈电网络42还可与微带线38同层设置，且馈电网络42与微带线38耦合连接，本领域技术人员可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图1-12、图14-19，可选的，第一焊盘15通过驱动信号线43与微带线38连接，以给微带线38提供驱动信号，对不同的微带线38施加不同的驱动信号，使得不同的微带线38对应位置的液晶分子偏转不同，各位置处的液晶层40的介电常数不同，以调节不同微带线38位置处的射频信号的相位，最终实现射频信号不同的波束指向。

在其他实施例中，也可设置第一焊盘15通过导电结构与接地金属层39连接，以给微带线38提供接地信号，本领域技术人员可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作限定。

继续参考图1-12、图14-19，可选的，本发明实施例提供的天线装置还包括支撑结构47，支撑结构47用于支撑第一基板11和第二基板12，以给液晶层40提供容纳空间。

可选的，第一基板11、第二基板12和支撑基板21的材料可根据实际需求进行设置，例如，第一基板11、第二基板12和支撑基板21可采用玻璃或PCB等材料，本发明实施例对此不作具体限定。

可选的，微带线38、接地金属层39、辐射电极41和馈电网络42的材料可根据实际需求进行设置，例如，微带线38和接地金属层39可采用金或铜等材料，本发明实施例对此不作具体限定。

可选的，第一焊盘15、第二焊盘23和第三焊盘33的材料可根据实际需求进行设置，例如，采用氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)或铜(Cu)等材料，以使第一焊盘15、第二焊盘23以及第三焊盘33不易氧化，本发明实施例对此不作具体限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互组合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (25)

1.一种天线装置，其特征在于，包括天线单元；

所述天线单元包括：

相对设置的第一基板和第二基板，沿所述第一基板的厚度方向，所述第一基板与所述第二基板交叠的区域形成移相区；

沿第一方向，所述第二基板包括凸出于所述移相区的第一台阶，所述第一台阶靠近所述第一基板的一侧设置有沿第二方向排列的多个第一焊盘，所述第一焊盘位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述天线装置还包括第一连接线，所述第一焊盘与所述第一连接线连接，所述第一焊盘通过所述第一连接线接收外部驱动电路输出的驱动信号。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述第一焊盘沿所述第一方向的长度为D1，D1≤100μm。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述第一台阶沿所述第一方向的长度为D2，其中，D2≤0.2mm。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述天线装置还包括多个绑定端子，所述绑定端子与所述第一连接线对应连接，所述绑定端子用于与所述外部驱动电路连接。

5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，

所述天线装置包括多个所述天线单元，多个所述天线单元阵列排布，构成天线单元阵列。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，

所述天线装置还包括支撑基板，所述天线单元位于所述支撑基板的一侧。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，

所述支撑基板包括第二台阶，所述第二台阶位于所述天线单元阵列在所述支撑基板所在平面的垂直投影的覆盖区域之外，且所述第二台阶位于所述天线装置的边缘；

多个所述绑定端子位于所述第二台阶上，且多个所述绑定端子与所述天线单元阵列位于所述支撑基板的同一侧。

8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，

所述天线装置还包括多个第二焊盘，所述第二焊盘位于所述支撑基板上，且所述第二焊盘与所述天线单元阵列位于所述支撑基板的同一侧；

所述第二焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘对应连接，所述绑定端子与所述第二焊盘对应连接。

9.根据权利要求8所述的天线装置，其特征在于，

多个所述天线单元包括相邻设置的第一天线单元和第二天线单元，沿所述第一方向，所述第一天线单元位于所述第二天线单元的第一台阶远离其移相区的一侧；

位于所述第二天线单元的第一台阶上的所述第一焊盘为第一连接焊盘，与所述第一连接焊盘对应连接的所述第二焊盘位于所述第一天线单元靠近所述第二天线单元的一侧。

10.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，

所述天线装置还包括绑定基板，所述绑定端子位于所述绑定基板上。

11.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，

所述绑定端子位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧。

12.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，多个所述天线单元还包括第三天线单元，所述第三天线单元位于所述天线单元阵列的边缘；

所述第三天线单元的所述第二基板包括凸出于其移相区的第三台阶，所述第三台阶位于所述天线单元阵列的边缘；

多个所述绑定端子位于所述第三台阶靠近所述第一基板的一侧。

13.根据权利要求12所述的天线装置，其特征在于，

多个所述天线单元包括相邻设置的第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元位于所述第二天线单元的第一台阶远离其移相区的一侧；

所述第一天线单元的第二基板包括凸出于其移相区的第四台阶，所述第四台阶位于所述第一天线单元靠近所述第二天线单元的一侧；

所述天线装置还包括多个第二焊盘，所述第二焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘对应连接，所述绑定端子与所述第二焊盘对应连接；

位于所述第二天线单元的第一台阶上的所述第一焊盘为第一连接焊盘，与所述第一连接焊盘对应连接的所述第二焊盘位于所述第一天线单元的所述第四台阶靠近其第一基板的一侧。

14.根据权利要求13所述的天线装置，其特征在于，

沿所述第一方向，所述第四台阶的长度为D3，其中，D3≤0.2mm。

15.根据权利要求8或13所述的天线装置，其特征在于，

所述第二焊盘沿所述第一方向的长度为D4，其中，D4≤100μm。

16.根据权利要求9或13所述的天线装置，其特征在于，

沿平行于所述支撑基板所在平面的方向，所述第一连接焊盘远离与其对应的所述第二焊盘一侧的边缘和该所述第二焊盘远离其对应所述第一连接焊盘一侧的边缘之间的最短距离为D5，其中，D5≤0.3mm。

17.根据权利要求8或13所述的天线装置，其特征在于，

所述第一连接线的材料包括金、铜、铝和银合金中的至少一种。

18.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，

所述天线单元还包括多个第三焊盘，所述第三焊盘位于所述第二基板远离所述第一焊盘的一侧；

所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘对应连接；

所述天线装置还包括多个第二焊盘，所述第二焊盘位于所述支撑基板靠近所述天线单元阵列的一侧；

所述第二焊盘与所述第三焊盘对应连接，所述绑定端子与所述第二焊盘对应连接。

19.根据权利要求11或18所述的天线装置，其特征在于，

所述第一台阶的边缘侧壁上设置有多个凹槽，所述凹槽与所述第一焊盘对应设置，所述第一连接线为覆盖所述凹槽的内壁的导电层。

20.根据权利要求19所述的天线装置，其特征在于，

所述凹槽在所述第一基板所在平面的垂直投影包括半圆形或多边形。

21.根据权利要求18所述的天线装置，其特征在于，

所述第二焊盘和与其对应的所述第三焊盘接触连接。

22.根据权利要求18所述的天线装置，其特征在于，

所述天线装置还包括导电连接结构，所述导电连接结构分别与所述第二焊盘和与其对应的所述第三焊盘连接。

23.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，

所述天线装置还包括粘合层，所述粘合层位于所述天线单元的所述第二基板和所述支撑基板之间。

24.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述天线单元还包括多个移相单元，多个所述移相单元在所述移相区阵列排布，所述移相单元用于调节射频信号的相位；

在所述天线装置中，相邻所述移相单元之间的间隙距离相同。

25.根据权利要求24所述的天线装置，其特征在于，

所述移相单元包括：

微带线，位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧；

接地金属层，位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧；

液晶层，位于所述第一基板和所述第二基板之间；

所述天线单元还包括辐射电极和馈电网络，所述辐射电极位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧；所述馈电网络与所述微带线耦合连接。

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