CN114268866A - 具有吸附材料的头戴式耳机耳罩 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种头戴式耳机耳罩，该头戴式耳机耳罩包括：框架，该框架限定在声学上联接到驱动器的声腔；耳罩软垫，该耳罩软垫联接到框架并且围绕声腔；和吸附剂构件，该吸附剂构件在声学上联接到声腔以导致声腔的声学扩大。

Description

具有吸附材料的头戴式耳机耳罩

相关申请的交叉引用

本申请是2020年9月16日提交的共同未决的美国临时专利申请63/079,389的非临时申请，并且以引用方式并入本文。

技术领域

本公开的一个方面涉及头戴式耳机耳罩，更具体地涉及具有吸附材料以在声学上扩大耳罩的声腔的头戴式耳机耳罩。也描述了其他方面并要求对其他方面进行保护。

背景技术

无论是在旅行的时候收听便携式媒体播放器，还是在家中收听立体声系统或影院系统，消费者通常选择头戴式耳机。头戴式耳机通常包括环绕用户耳朵并通过头带保持在一起的一对耳罩。基于耳罩的设计，头戴式耳机可被分为两类，即背部封闭式耳罩或背部开放式耳罩。背部封闭式耳罩围绕用户耳朵并且背部封闭式耳罩的背部是密封的。背部开放式耳罩也围绕用户耳朵，但背部开放式耳罩的背部对于围绕耳罩的周围环境是开放式的。

背部封闭式设计和背部开放式设计均具有其自身的声学优点和缺点。例如，由于背部封闭式耳罩相对于环境噪声密封，因此其可具有良好的隔音。此外，也可修改耳罩的尺寸和夹持力以进一步增大隔音。背部封闭式设计的特征诸如耳罩的密封背部、尺寸和夹持力允许该设计机械地或无源地使环境噪声衰减。然而，由于背部封闭式耳罩的封闭设计，它们可具有更强的共振。例如，驻波可积聚在耳罩中。这些驻波可降低音质并降低用户通常期望的开放感。另一方面，背部开放式耳罩对于用户来说可能感觉是更加开放式的，但在嘈杂环境中可能并不理想，因为它们的无源衰减可能不如背部封闭式设计那样好。

发明内容

本公开的一个方面可包括头戴式耳机耳罩，该头戴式耳机耳罩包括用于在声学上扩大耳罩的声腔(例如，前体积室)的吸附材料。声腔可以是接收从相关联的驱动器输出的声音并围绕用户的耳朵的腔。例如，吸附材料可结合到耳罩中并联接到声腔，以模拟较大声腔(例如，较大前体积室)和/或使声腔的阻尼特性最大化。声学扩大和/或阻尼继而可改善高频下的下行链路响应和无源衰减。吸附材料可以是能够提供阻尼而不占据与其他阻尼材料(例如，泡沫)一样多的空间的任何吸附材料。例如，吸附材料可以是能够在发声期间吸附气体的任何吸附材料。在一些方面，吸附材料可以嵌入耳罩软垫(例如，围绕用户耳朵的材料环)中或集成到耳罩框架中。例如，吸附材料可以集成到耳罩软垫内的泡沫中。吸附材料可包括在外部组装并插入耳罩框架中的模块或以其他方式作为该模块的一部分。例如，吸附剂材料可容纳在模块外壳内，该模块外壳具有到声腔的至少一个开口。例如，模块可以是模块外壳，该模块外壳具有刚性或不透声侧壁(例如，塑料侧壁)和提供到声腔的开口的至少一个透声壁(例如，网格侧壁)。在另一方面，模块可以是柔性壳体，例如由透声织物制成的壳体，吸附剂材料可容纳在该壳体内并被压缩至期望尺寸/形状。在一些方面，吸附材料通过增大声腔(例如，前体积室)和阻尼特性而充当调谐旋钮，这将对无源衰减有影响。吸附剂材料可为可导致其所联接的声学体积或腔的模拟声学扩大的任何类型的吸附剂材料。在一些方面，吸附材料可包括在发声期间吸附气体的吸附颗粒。例如，吸附剂材料可包括但不限于微孔材料，诸如沸石。沸石为微孔矿物，通常为硅铝酸盐矿物。例如，吸附材料可包括未束缚颗粒，诸如沸石材料和/或活性炭材料中的一者或多者的颗粒状组合物。在另外的示例中，吸附材料可以是沸石材料，该沸石材料包括具有特定硅与铝质量比的沸石颗粒。

代表性地，在一个方面，头戴式耳机包括两个头戴式耳机耳罩，每个头戴式耳机耳罩包括：限定驱动器前体积室的框架；和包含沸石的吸附剂构件，该吸附剂构件在声学上联接到驱动器前体积室以导致驱动器前体积室的声学扩大。头戴式耳机还可包括联接到框架并围绕驱动器前体积室的耳罩软垫。吸附剂构件可定位在耳罩软垫内。耳罩软垫可限定将吸附剂构件联接到驱动器前体积室的开口。在一些方面，耳罩软垫可包括泡沫，并且吸附剂构件可集成到泡沫中。吸附剂构件可定位在框架内部，并且框架包括开口以将吸附剂构件在声学上联接到驱动器前体积室。吸附剂构件可包括被包封在外壳内的吸附剂材料，该外壳联接到框架或联接到与框架联接的耳罩软垫。外壳可包括多个不透声侧壁和至少一个透声侧壁，以将吸附剂材料在声学上联接到驱动器前体积室。外壳可包括透声网格。吸附剂构件可包括第一吸附剂构件和第二吸附剂构件，该第一吸附剂构件联接到框架，该第二吸附剂构件联接到与框架联接的耳罩软垫。

在另一方面，头戴式耳机耳罩包括：框架，该框架限定在声学上联接到驱动器的声音输出侧的声腔；耳罩软垫，该耳罩软垫联接到框架并且尺寸被设计为围绕声腔；和包含沸石的声学吸附剂模块，该声学吸附剂模块在声学上联接到声腔。沸石可包封在模块外壳内。模块外壳可包括包封沸石的透声网格材料。模块外壳可部分地由透声织物形成。模块外壳可将沸石压缩至比在沸石未被包封在模块外壳内的情况下小的体积中。模块外壳可包括限定到沸石的开口的至少一个塑料侧壁。声学吸附剂模块可定位在耳罩软垫内。声学吸附剂模块可集成到框架中。声学吸附剂模块可与框架和耳罩软垫分开形成。沸石可导致声腔的模拟声学扩大并且抑制声腔内的驻波。

以上概述不包括本公开的所有方面的详尽列表。可预期的是，本公开包括可由上文概述的各个方面以及在下文的具体实施方式中公开并且在随该专利申请提交的权利要求中特别指出的各种方面的所有合适的组合来实施的所有系统和方法。此类组合具有未在上面的概述中具体叙述的特定优点。

附图说明

在附图的图示中通过举例而非限制的方式示出了多个方面，在附图中类似的附图标号指示类似的元件。应当指出的是，在本公开中提到“一”或“一个”方面未必是同一方面，并且其意指至少一个。

图1示出了头戴式耳机耳罩结构的一个方面的剖视图的示意图。

图2示出了头戴式耳机耳罩结构的一个方面的剖视图的示意图。

图3示出了图1的头戴式耳机耳罩结构的吸附剂构件的放大剖视图的示意图。

图4示出了图1的头戴式耳机耳罩结构的吸附剂构件的放大剖视图的示意图。

图5示出了其中可实现头戴式耳机耳罩结构的电子设备的一个方面的简化示意图。

具体实施方式

以下描述示出了许多具体细节。然而，应当理解，可在不需要这些具体细节的情况下来实践本公开的方面。在其他情况下，未详细示出已熟知的电路、结构和技术，以免模糊对此描述的理解。

在下面的描述中，参考示出本公开的若干方面的附图。应当理解，其他方面也可被利用，并且在不脱离本公开的实质和范围的情况下可进行机械组成改变、结构改变、电气改变，以及操作改变。下面的详细描述不应该被理解为限制性的意义，并且本公开的方面的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。

本文中所使用的术语仅仅是为了描述特定方面并非旨在对本公开进行限制。空间相关术语，诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等可在本文中用于描述的方便，以描述一个元件或特征部与另外一个或多个元件或一个或多个特征部的关系，如在附图中示出的。应当理解，空间相对术语旨在涵盖除了在附图所示取向之外的设备使用或操作过程中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征部“下方”或“之下”的元件然后可被取向成在其他元件或特征部“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可涵盖在……上方和在……下方这两个取向。设备可以其他方式取向(例如，旋转90度或在其他的取向处)，并且在本文中使用的空间相关描述符被相应地解释。

如本文所用，单数形式“一个”(“a”,“an”)和“该”旨在同样包括复数形式，除非上下文另外指出。应当进一步理解，术语“包括”、“包含”限定了所述特征、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、部件、和/或其集合的存在或添加。

本文所用的术语“或”以及“和/或”应被解释为包含在内或意指任何一个或任何组合。因此，“A、B或C”或“A、B和/或C”指“以下中的任意一种：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C。”仅当元素、功能、步骤或动作的组合以某种方式固有地互相排斥时，才会出现这个定义的例外。

图1示出了头戴式耳机耳罩结构的一个方面的剖视图的示意图。应当理解，附图示出了头戴式耳机100的一对左耳耳罩和右耳耳罩中的仅一者，该对耳罩可通过头带(未示出)连接。因此，参考图1所示的头戴式耳机100的耳罩描述的特征部中的每一者应当被理解为应用于头戴式耳机100的另一耳罩。头戴式耳机100的耳罩包括框架102，该框架形成壳体，该壳体的尺寸被设计为环绕用户耳朵106并围绕该用户耳朵形成声腔104。当头戴式耳机100的耳罩被定位在用户头部上时，声腔104可围绕耳朵106，而当不抵靠用户头部定位时，该声腔对于周围环境可以是开放式的。

用于沿耳朵106的方向输出声音(S)(例如，音乐信号)的驱动器108可安装到框架102。例如，驱动器108可具有对声腔104开放的声音输出侧，使得声音(S)输出到声腔104。因此，声腔104也可以被认为是驱动器108的前体积室或形成前体积室的一部分，因为该声腔对于周围环境是开放式的。驱动器108可以是具有压敏振动膜和被配置为响应于音频电信号输入而产生声音的电路的任何类型电声换能器(例如，扩音器)。音频电信号可以是由声源110输入到驱动器108的音乐信号。声源110可以是能够输出音频信号的任何类型音频设备，例如音频电子设备诸如智能电话、便携式音乐播放器、家用立体声系统或能够输出音频信号的家庭影院系统。

头戴式耳机100的耳罩还可包括耳罩垫或软垫112。耳罩软垫112可附接到框架102面向耳朵106并形成声腔104的侧或面。在一些情况下，耳罩软垫112可形成声腔104的一部分，并且有助于在声腔104和用户耳朵106之间形成密封。耳罩软垫112可以是环绕声腔104并且可围绕或到用户的头部或耳朵106密封的圆环形或其他类似的圆形、跑道形或椭圆形结构。当压靠用户头部和/或耳朵时，耳罩软垫112可以是可压缩的并且适形于用户的头部和/或耳朵106，从而改善用户舒适度。例如，耳罩软垫112可由容纳在软垫盖116内的可压缩泡沫材料114制成。在一些方面，耳罩软垫112还可包括穿过盖116的开口118，使得泡沫材料114对于声腔104在声学上是开放式的。在该方面，泡沫材料114可有助于抑制声腔104内的驻波。例如，如图1所示，随着声音(S)由驱动器108向上(或以其他方式远离驱动器)输出，波也向外传播并在声腔104的不同区域内引起驻波105A、105B。例如，可存在腔体的由刚性框架102限定的部分内的驻波105A，并且可存在腔体的由柔性耳罩软垫112限定的部分内的驻波105B。耳罩软垫112内的泡沫材料114可有助于抑制驻波105B。

耳罩头戴式耳机100还可包括联接到声腔104的吸附剂构件120，以抑制驻波并导致声腔104的模拟声学扩大。换句话讲，吸附剂构件120可使得声腔104的体积看起来大于实际体积，这继而可改善声学性能。如前所述，声腔104可以形成驱动器前体积室或为驱动器前体积室的一部分，因此其尺寸可以影响耳罩的整体声学性能。例如，使声腔104的体积最大化可改善声学性能并增强用户体验和/或舒适度。然而，增大耳罩的腔体积通常是具有挑战性的，因为也可能期望保持相对薄型，继而保持紧凑的占有面积，使得头戴式耳机体积不太大。因此，吸附剂构件120可模拟声腔104的体积的声学扩大，而不影响头戴式耳机耳罩的总体占有面积和/或尺寸。在该方面，吸附剂构件120可包括吸附剂材料，该吸附剂材料可具有阻尼特性并且占据耳罩内的最小空间。例如，吸附剂材料可包括但不限于沸石材料或吸附材料(包括活性炭材料和沸石材料)的组合。吸附剂构件120可例如占据比泡沫材料118小的空间或体积，同时仍然提供阻尼特性并模拟腔104的声学扩大。

在一个方面，吸附剂构件120可定位在耳罩软垫112内。在该位置，吸附剂构件120可有助于抑制腔104的软垫区域内的驻波105B。代表性地，吸附剂构件120可结合到耳罩软垫112的泡沫材料120中。例如，吸附剂构件120可定位在泡沫材料114的邻近耳罩软垫112的开口118的一部分内，使得该吸附剂构件暴露于声腔104。代表性地，吸附剂构件120可为嵌入泡沫材料120内的吸附剂材料(例如，沸石)。在另外的方面，吸附剂构件120可包括包封吸附剂材料的模块，并且该模块可嵌入或包封在泡沫材料120内。例如，其中包封有吸附剂材料的模块可安装(或以其他方式附接)到框架102的端部，耳罩软垫112也附接到该端部。用吸附剂材料装载模块或泡沫材料的部分可涉及将吸附剂材料(并且在一些情况下与粘合剂材料组合)直接注入模块或泡沫材料或模具中以实现预制件，然后将预制件装载到软垫112内的期望模具或材料中。然后将吸附剂构件120定位在软垫盖116内部的泡沫材料114内。尽管吸附剂构件120被示出为附接到框架102的端部，但应当理解，吸附剂构件120可附接到耳罩软垫112或框架102的将其在声学上联接到声腔104的任何部分。此外，吸附剂构件120可以是完全围绕耳罩软垫112延伸的环形构件，或者形成为定位在耳罩软垫112的围绕腔104的部分内的分立单元。将参考图3至图4更详细地描述吸附剂构件120的代表性模块构型。

现在参见图2，图2示出了另一方面，其中吸附剂构件120附接到头戴式耳机耳罩100。在该方面，吸附剂构件120被示出为附接或以其他方式安装到框架102的一部分。代表性地，吸附剂构件120可附接到框架102的限定声腔104的一部分的侧壁202。例如，吸附剂构件120可附接到内部侧壁202(例如，限定腔104的侧壁)。在一些方面，吸附剂构件120被定位在框架102内部，被定位在限定框架102的内部侧壁202和外部侧壁206之间，如图所示。在该方面，吸附剂构件120不占据或以其他方式减小声腔104的可用体积。框架侧壁202可包括到吸附剂构件120的开口204，使得该吸附剂构件对于声腔104在声学上是开放式的。

当如图2所示定位在框架102中时，吸附剂构件120可有助于抑制在腔104的该区域内产生的驻波105A，并且导致声腔104的模拟声学扩大。尽管吸附剂构件120被示出为附接到侧壁202，但应当理解，吸附剂构件120可附接到框架102的将其在声学上联接到声腔104的任何侧壁或部分。此外，吸附剂构件120可完全围绕框架102(例如，环形结构)延伸，或者其可由定位在框架102的部分内的分立单元构成。更进一步，应当理解，在耳罩外壳100内可使用任何数量的吸附剂构件120。例如，耳罩外壳100可包括如图1所示的耳罩软垫中的吸附剂构件120和如图2所示的框架中的吸附剂构件120两者。

现在参见图3至图4，图3至图4示出了可集成到头戴式耳机耳罩100中的代表性吸附剂构件的剖视图。图3示出了吸附剂构件120，其中吸附剂材料302被包封在模块壳体或外壳304内。模块壳体或外壳304可包括包封或以其他方式容纳吸附剂材料302的多个侧壁306、308、310、312。例如，外壳302可包括多个相对刚性和/或不透声侧壁306至310以及至少一个透声侧壁312。透声侧壁312可定位在由侧壁306和310限定的开口314上方。透声侧壁312包括开口316，使得吸附剂材料302对于声腔是开放式的并且可导致声学扩大，如前所述。例如，透声侧壁可由具有开口的织物、网格或其他类似材料制成，以允许声腔和吸附剂材料302之间的声学传输。

现在参见图4，图4示出了可集成到头戴式耳机耳罩100中的吸附剂构件的另一方面。代表性地，吸附剂构件120可包括包封或以其他方式容纳在模块壳体或外壳404内的吸附剂材料402。壳体或外壳404可包括侧壁406、408，其类似于先前参考图3讨论的模块。然而，在该方面，侧壁406和408可由包括开口416的相对柔性且透声材料制成，使得它们允许在其中包封的吸附剂材料402与声腔之间的声学传输，如前所述。例如，侧壁406、408可由围绕其边缘附接在一起的透声织物或网格材料的片材制成，使得吸附剂材料402完全包封在侧壁406、408之间。在一些方面，吸附剂材料402可根据需要被压缩或以其他方式成形，使得吸附剂构件120占据耳罩内的最小空间。

先前讨论的模块壳体或外壳304、404中的任一者可集成到先前参考图1至图2讨论的耳罩头戴式耳机100中。代表性地，在一些方面，模块壳体或外壳304、404可与头戴式耳机耳罩100分开形成，然后在组装期间附接到框架102或耳罩软垫112。在一个方面，模块可机械地附接到头戴式耳机耳罩100。例如，模块壳体或外壳304、404的侧壁中的一者或多者可包括联锁构件，该联锁构件与框架102的侧壁联锁，使得模块以卡扣接合布置附接到框架102或耳罩软垫112。在其他方面，模块壳体或外壳304、404可根据任何其他合适的紧固机构(例如，模制、粘合剂等)安装到框架102或耳罩软垫112。

图5示出了其中可实现本文所公开的头戴式耳机耳罩的电子设备的一个方面的简化示意图。例如，头戴式耳机100为可包括由电子设备500示出的电路中的一些或全部电路的系统的示例。电子设备500可包括例如电源502、存储装置504、信号处理器506、存储器508、处理器510、通信电路512、以及输入/输出电路514。在一些方面，电子设备500可包括每种电路部件中的多于一个电路部件，但为了简化起见，仅在图5中示出每种部件中的一个部件。此外，本领域的技术人员应当理解，某些部件的功能可被合并或省略，并且未在图1至图4中示出的附加部件或更少的部件可被包括在例如头戴式耳机100中。

电源502可向电子设备500的部件供电。在一些方面，电源502可联接到电网，诸如例如壁装电源插座。在一些方面，电源502可包括一个或多个电池，以用于向头戴式耳机或与头戴式耳机相关联的其他类型的电子设备供电。又如，电源502可被配置为从天然来源(例如，使用太阳能电池的太阳能)生成电力。

存储装置504可包括例如硬盘驱动器、闪存存储器、高速缓存、ROM和/或RAM。另外，存储装置504可为本地的和/或远离电子设备500。例如，存储装置504可包括集成存储介质、可移除存储介质、在远程服务器上的存储空间、无线存储介质、或它们的任何组合。此外，存储装置504可存储数据，诸如例如系统数据、用户简档数据、以及任何其他相关数据。

信号处理器506可为例如用于实时处理数字信号的数字信号处理器，该数字信号由例如输入/输出电路514从模拟信号转换。在数字信号的处理已完成之后，该数字信号可然后被转换回到模拟信号。例如，信号处理器506可用于分析从周围或误差麦克风接收的数字化音频信号，以确定音频信号中的多少是环境噪声或耳罩噪声以及音频信号中的多少是例如音乐信号。

存储器508可包括任何形式的临时存储器诸如RAM、缓冲器、和/或高速缓存。存储器508还可被用于存储用于操作电子设备应用程序(例如，操作系统指令)的数据。

除了信号处理器506之外，电子设备500可另外包括通用处理器510。处理器510能够解译系统指令并处理数据。例如，处理器510能够执行指令或程序，诸如系统应用程序、固件应用程序、和/或任何其他应用程序。另外，处理器510具有执行指令以便与电子设备500的任何或全部部件进行通信的能力。例如，处理器510可执行存储在存储器508中的指令以启用或禁用ANC，或者执行指令以打开或关闭被动控制总成阀。

通信电路512可为操作以引发通信请求、连接到通信网络和/或向通信网络内的一个或多个服务器或设备传输通信数据的任何合适的通信电路。例如，通信电路512可支持Wi-Fi(例如，802.11协议)、

高频系统、红外、GSM、GSM加EDGE、CDMA、或任何其他通信协议中的一者或多者、和/或它们的任何组合。

输入/输出电路514可将模拟信号和其他信号(例如，物理接触输入、物理移动、模拟音频信号等)转换(并且如有必要，编码/解码)为数字数据。输入/输出电路514还可将数字数据转换为任何其他类型的信号。数字数据可被提供至处理器510、存储装置504、存储器508、信号处理器506或电子设备500的任何其他部件，并可从上述部件接收。输入/输出电路514可被用于与任何合适的输入或输出设备进行交互。此外，电子设备500可包括与输入设备相关联的专用输入电路，诸如例如一个或多个接近传感器、加速度计等。电子设备500还可包括与输出设备相关联的专用输出电路，诸如例如一个或多个扬声器、耳机等。

最后，总线516可提供用于向处理器510、存储装置504、存储器508、通信电路512和被包括在电子设备500中的任何其他部件传输数据、从这些部件传输数据或者在这些部件之间传输数据的数据传输路径。虽然总线516在图5中被示为单个部件，但是本领域的技术人员应当理解电子设备500可包括一个或多个部件。

虽然已经在附图中描述和示出了某些方面，但是应当理解，此类方面仅仅是对广义公开的说明而非限制，并且本公开不限于所示出和所述的具体结构和布置，因为本领域的普通技术人员可以想到各种其他修改型式。因此，要将描述视为示例性的而非限制性的。此外，为了帮助专利局和对本申请所颁发的任何专利的任何读者解释所附权利要求书，申请人希望指出，他们并不旨在任何所附权利要求书或权利要求要素引用35U.S.C.112(f)，除非在特定权利要求中明确使用“用于......的装置”或“用于......的步骤”。

Claims (20)

1.一种头戴式耳机，所述头戴式耳机包括：

两个头戴式耳机耳罩，每个头戴式耳机耳罩包括：

框架，所述框架限定驱动器前体积室；和

包含沸石的吸附剂构件，所述吸附剂构件在声学上联接到所述驱动器前体积室以导致所述驱动器前体积室的声学扩大。

2.根据权利要求1所述的头戴式耳机，还包括耳罩软垫，所述耳罩软垫联接到所述框架并围绕所述驱动器前体积室。

3.根据权利要求2所述的头戴式耳机，其中所述吸附剂构件被定位在所述耳罩软垫内。

4.根据权利要求3所述的头戴式耳机，其中所述耳罩软垫限定将所述吸附剂构件联接到所述驱动器前体积室的开口。

5.根据权利要求1所述的头戴式耳机，还包括耳罩软垫，所述耳罩软垫联接到所述框架并围绕所述驱动器前体积室，并且其中所述耳罩软垫包括泡沫，并且所述吸附剂构件集成到所述泡沫中。

6.根据权利要求1所述的头戴式耳机，其中所述吸附剂构件被定位在所述框架内部，并且所述框架包括开口以将所述吸附剂构件在声学上联接到所述驱动器前体积室。

7.根据权利要求1所述的头戴式耳机，其中所述吸附剂构件包括被包封在外壳内的吸附剂材料，所述外壳联接到所述框架或联接到与所述框架联接的耳罩软垫。

8.根据权利要求7所述的头戴式耳机，其中所述外壳包括多个不透声侧壁和至少一个透声侧壁，以将所述吸附剂材料在声学上联接到所述驱动器前体积室。

9.根据权利要求7所述的头戴式耳机，其中所述外壳包括透声网格。

10.根据权利要求1所述的头戴式耳机，其中所述吸附剂构件包括第一吸附剂构件和第二吸附剂构件，所述第一吸附剂构件联接到所述框架，所述第二吸附剂构件联接到与所述框架联接的耳罩软垫。

11.一种头戴式耳机耳罩，所述头戴式耳机耳罩包括：

框架，所述框架限定在声学上联接到驱动器的声音输出侧的声腔；

耳罩软垫，所述耳罩软垫联接到所述框架并且尺寸被设计为围绕所述声腔；和

包含沸石的声学吸附剂模块，所述声学吸附剂模块在声学上联接到所述声腔。

12.根据权利要求11所述的头戴式耳机耳罩，其中所述沸石被包封在模块外壳内。

13.根据权利要求12所述的头戴式耳机耳罩，其中所述模块外壳包括包封所述沸石的透声网格材料。

14.根据权利要求12所述的头戴式耳机耳罩，其中所述模块外壳部分地由透声织物形成。

15.根据权利要求12所述的头戴式耳机耳罩，其中所述模块外壳将所述沸石压缩至比所述沸石在未被包封在所述模块外壳内的情况下小的体积中。

16.根据权利要求12所述的头戴式耳机耳罩，其中所述模块外壳包括限定到所述沸石的开口的至少一个塑料侧壁。

17.根据权利要求11所述的头戴式耳机耳罩，其中所述声学吸附剂模块被定位在所述耳罩软垫内。

18.根据权利要求11所述的头戴式耳机耳罩，其中所述声学吸附剂模块集成到所述框架中。

19.根据权利要求11所述的头戴式耳机耳罩，其中所述声学吸附剂模块与所述框架和所述耳罩软垫分开形成。

20.根据权利要求11所述的头戴式耳机耳罩，其中所述沸石导致所述声腔的模拟声学扩大并且抑制所述声腔内的驻波。

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