CN114256308A - 显示面板和包括该显示面板的显示设备 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种显示面板和包括该显示面板的显示设备，所述显示面板，包括：基底，包括主显示区域、组件区域和外围区域；多个主子像素，位于所述主显示区域中；多个辅助子像素，位于所述组件区域中；第一像素电路单元和第二像素电路单元，位于所述外围区域中并且包括多个辅助像素电路；多条主扫描线和多条主数据线，所述多条主扫描线连接到所述多个主像素电路并在第一方向上延伸，所述多条主数据线在与所述第一方向相交的第二方向上延伸；以及多条扫描连接线，在所述第二方向上从所述多条主扫描线中的一部分主扫描线分支并且连接到所述多个辅助像素电路，其中，所述多条扫描连接线位于所述主显示区域中或所述主显示区域与组件区域之间。

Description

显示面板和包括该显示面板的显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年9月25日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0125089号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
一个或多个实施例的方面涉及显示面板和包括该显示面板的显示设备。
背景技术
近来，显示设备已被用于各种目的。另外，随着显示设备变得更薄和更轻，它们的使用范围也被扩大。
由于显示设备以各种方式使用，因此可以使用各种方法来设计显示设备的形状，并且进一步地，越来越多的功能可以与显示设备组合或关联。
本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对背景技术的理解，并且因此本背景技术部分所讨论的信息并不一定构成现有技术。
发明内容
一个或多个实施例的方面涉及显示面板和包括该显示面板的显示设备，并且例如涉及显示面板和包括该显示面板的显示设备，在所述显示面板中显示区域被扩展以使得图像甚至可以显示在布置有作为电子元件的组件的区域中。
一个或多个实施例的方面包括显示面板和包括该显示面板的显示设备，在所述显示面板中显示区域被扩展以使得图像甚至可以显示在布置有作为电子元件的组件的区域中。然而，这些特征仅仅是示例并且根据本公开的实施例的范围不限于此。
另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得明显，或者可以通过给出的实施例的实践而获知。
根据一个或多个实施例，一种显示面板，包括：基底，包括主显示区域、组件区域和外围区域；多个主子像素和多个主像素电路，多个主子像素在主显示区域中位于基底上方，多个主像素电路分别连接到多个主子像素；多个辅助子像素，在组件区域中位于基底上方；第一像素电路单元和第二像素电路单元，在外围区域中位于基底上方并且包括多个辅助像素电路；多条主扫描线和多条主数据线，多条主扫描线连接到主显示区域中的多个主像素电路并在第一方向上延伸，多条主数据线在与第一方向相交的第二方向上延伸；以及多条扫描连接线，在第二方向上从多条主扫描线中的一部分主扫描线分支并且连接到多个辅助像素电路，其中，多条扫描连接线被位于主显示区域中或主显示区域与组件区域之间。
根据一些实施例，在多条扫描连接线中，邻近组件区域布置的扫描连接线的长度可以最大。
根据一些实施例，在多条扫描连接线中，邻近组件区域布置的扫描连接线的长度可以最小。
根据一些实施例，多条扫描连接线可以与多条主数据线布置在同一层上。
根据一些实施例，显示面板还可以包括多条驱动电压线，多条驱动电压线连接到主显示区域中的多个主像素电路并且在第二方向上延伸，其中，多条扫描连接线中的每一条扫描连接线可以至少部分地与多条驱动电压线中的每一条驱动电压线重叠。
根据一些实施例，多条扫描连接线可以包括位于不同的层上的第一扫描连接线和第二扫描连接线。
根据一些实施例，第一扫描连接线可以与多条主扫描线设置在同一层上。
根据一些实施例，多条主扫描线可以包括位于同一行中的第一主扫描线和第二主扫描线，并且组件区域介于第一主扫描线与第二主扫描线之间，第一主扫描线可以连接到多条扫描连接线之一，并且第二主扫描线可以不连接到多条扫描连接线。
根据一些实施例，显示面板还可以包括多条连接线，多条连接线分别将多个辅助子像素连接到多个辅助像素电路，其中，多条连接线可以包括透明导电材料。
根据一些实施例，显示面板还可以包括多条附加连接线，多条附加连接线将多条连接线连接到多个辅助像素电路，其中，多条附加连接线可以包括与多条连接线不同的材料。
根据一个或多个实施例，一种显示设备，包括：显示面板，显示面板包括包含主子像素的主显示区域、包含辅助子像素的组件区域和外围区域；以及组件，位于与组件区域对应的显示面板的下方，显示面板包括：基底；多个主子像素和多个主像素电路，多个主子像素在主显示区域中位于基底上方，多个主像素电路分别连接到多个主子像素；多个辅助子像素，在组件区域中位于基底上方；第一像素电路单元和第二像素电路单元，在外围区域中位于基底上方并且包括多个辅助像素电路；多条主扫描线和多条主数据线，多条主扫描线连接到主显示区域中的多个主像素电路并在第一方向上延伸，多条主数据线在与第一方向相交的第二方向上延伸；以及多条扫描连接线，在第二方向上从所述多条主扫描线中的一部分主扫描线分支并且连接到多个辅助像素电路，其中，多条扫描连接线位于主显示区域中或主显示区域与组件区域之间。
根据一些实施例，在多条扫描连接线中，邻近组件区域布置的扫描连接线的长度可以最大。
根据一些实施例，在多条扫描连接线中，邻近组件区域布置的扫描连接线的长度可以最小。
根据一些实施例，多条扫描连接线可以与多条主数据线布置在同一层上。
根据一些实施例，显示面板还可以包括多条驱动电压线，多条驱动电压线连接到主显示区域中的多个主像素电路并且在第二方向上延伸，其中，多条扫描连接线中的每一条扫描连接线可以至少部分地与多条驱动电压线中的每一条驱动电压线重叠。
根据一些实施例，多条扫描连接线可以包括位于不同的层上的第一扫描连接线和第二扫描连接线。
根据一些实施例，第一扫描连接线可以与多条主扫描线设置在同一层上。
根据一些实施例，多条主扫描线可以包括位于同一行中的第一主扫描线和第二主扫描线，并且组件区域介于第一主扫描线与第二主扫描线之间，第一主扫描线可以连接到多条扫描连接线之一，并且第二主扫描线可以不连接到多条扫描连接线。
根据一些实施例，显示设备还可以包括多条连接线，多条连接线分别将多个辅助子像素连接到多个辅助像素电路，其中，多条连接线可以包括透明导电材料。
根据一些实施例，显示设备还可以包括多条附加连接线，多条附加连接线将多条连接线连接到多个辅助像素电路，其中，多条附加连接线可以包括与多条连接线不同的材料。
附图说明
从以下结合附图的描述中，某些实施例的上述和其他方面、特征和特性将更加明显，其中：
图1是示意性地示出根据一些实施例的显示设备的透视图；
图2A是示意性地示出根据一些实施例的显示设备的一部分的截面图；
图2B是示意性地示出根据一些实施例的显示设备的一部分的截面图；
图3A和图3B是示意性地示出可以被包括在根据一些实施例的图1的显示设备中的显示面板的平面图；
图4是根据一些实施例的主像素电路和/或辅助像素电路的等效电路图；
图5是示出根据一些实施例的显示面板的局部区域的示意性平面布局图；
图6是示出根据一些实施例的显示面板的一部分的示意性截面图；
图7是示出根据一些实施例的显示面板的一部分的示意性截面图；
图8是示出根据一些实施例的布置在显示面板的局部区域中的信号线的示意性平面布局图；
图9是示出根据一些实施例的布置在显示面板的局部区域中的信号线的示意性平面布局图；
图10是根据一些实施例的可以对应于图8的区域I的平面布局图，其示出了一些线的布置关系；
图11是根据一些实施例的可以对应于图8的区域I的平面布局图，其示出了一些线的布置关系；
图12是示出根据一些实施例的布置在显示面板的局部区域中的信号线的示意性平面布局图；并且
图13是示出根据一些实施例的布置在显示面板的局部区域中的信号线的示意性平面布局图。
具体实施方式
现在将更详细地参考一些实施例的方面，其示例在附图中示出，其中，相同的附图标记始终指示相同的元件。在这方面，给出的实施例可以具有不同的形式并且不应被解释为限于本文阐述的描述。因此，下面仅通过参照附图来描述实施例以解释本描述的方面。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。在整个公开内容中，表述“a、b和c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c的全部、或其变型。
本公开可以包括各种实施例和修改，并且其某些实施例在附图中示出并且将在本文中更详细地描述。本公开的效果和特征及其实现方法将从以下参照附图更详细描述的实施例中变得明显。然而，根据本公开的实施例不限于以下描述的实施例并且可以以各种方式实施。
在下文中，将参照附图更详细地描述一些实施例的方面，并且在以下描述中，相同的附图标记将表示相同的元件并且为了简洁将省略其冗余描述。
将理解的是，当诸如层、区域或板的元件被称为在另一元件“上”时，它可以“直接在”该另一元件“上”，或也可以“间接地在”另一元件“上”，在它们之间具有一个或多个中间元件。另外，为了便于描述，附图中元件的尺寸可能被夸大。换言之，由于附图中元件的尺寸和厚度是为了描述方便而任意示出的，因此根据本公开的实施例不限于此。
另外，在本文中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴并且可以在更广泛的意义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或可以代表不彼此垂直的不同方向。
图1是示意性地示出根据一些实施例的显示设备1的透视图。
参照图1，显示设备1可以包括显示区域DA和显示区域DA外部的外围区域DPA。显示区域DA可以包括组件区域CA和至少部分地围绕组件区域CA的主显示区域MDA。即，组件区域CA和主显示区域MDA中的每个可以单独或一起显示图像。外围区域DPA可以是其中未布置显示元件的一种非显示区域(例如，边框区域)。显示区域DA可以完全被外围区域DPA围绕。
图1示出了一个组件区域CA位于主显示区域MDA内部。根据一些实施例，显示设备1可以包括两个或多个组件区域CA并且组件区域CA的形状和尺寸可以彼此不同。即，根据显示设备1的设计和使用，组件区域CA的数量和形状可以是任何合适的数量或形状。当在与显示设备1的顶表面基本上垂直的方向上观看时(例如，当在平面图或相对于显示表面的平面正交的图中观看时)，组件区域CA可以具有各种形状，诸如圆形、椭圆形、多边形(诸如四边形、星形或菱形)。另外，图1示出了当在基本上垂直于显示设备1的顶表面的方向上观看时(例如，当在平面图或相对于显示表面的平面正交的图中观看时)，组件区域CA被布置在具有基本上矩形形状的主显示区域MDA的上部中心处(在y方向上)；然而，组件区域CA可以被布置在具有矩形形状的主显示区域MDA的一侧处，例如，在其右上侧或左上侧处。即，根据显示设备1的各种实施例和设计，组件区域CA可以位于不同的位置中并且具有不同的形状。
显示设备1可以通过使用被布置在主显示区域MDA中的多个主子像素Pm和被布置在组件区域CA中的多个辅助子像素Pa来显示图像。
如下面参照图2A和图2B所述的，在组件区域CA中，作为电子元件的组件40可以被布置在与组件区域CA对应的显示面板下方。组件40可以包括作为使用红外光或可见光的照相机的成像装置。可选地，组件40可以包括太阳能电池、闪光灯、照度传感器、接近传感器或虹膜传感器。可选地，组件40可以具有接收声音或其他无线频谱信号的功能。为了最小化或减少组件40的功能限制，组件区域CA可以包括传输区域TA，所述传输区域TA可以被配置为将从组件40输出的光和/或声音传输到外部或者从外部向组件40传播。在根据一些实施例的显示面板和包括该显示面板的显示设备1的情况下，当光透过组件区域CA时，其透光率可以为大约10％或更多，例如，大约25％或更高、大约40％或更高、大约50％或更高、大约85％或更高、或大约90％或更高。
多个辅助子像素Pa可以被布置在组件区域CA中。多个辅助子像素Pa可以通过发光来显示图像。在组件区域CA中显示的图像可以是辅助图像，该辅助图像可以具有比在主显示区域MDA中显示的图像相对低的分辨率。即，组件区域CA可以包括传输区域TA，光和声音可以通过所述传输区域TA传输，并且当传输区域TA上没有布置子像素时，在传输区域TA中每单位面积可以布置的辅助子像素Pa的数量可以小于主显示区域MDA中每单位面积布置的主子像素Pm的数量。因此，与主显示区域MDA中的主子像素Pm的密度相比，组件区域CA可以具有相对较低的辅助子像素Pa的密度，以允许或容纳用于散布在组件区域CA中的辅助子像素Pa周围的一个或多个传输区域TA的空间。
图2A和图2B是示意性地示出根据一些实施例的显示设备1的一部分的截面图。
参照图2A，显示设备1可以包括显示面板10和被布置为与显示面板10重叠的组件40。用于保护显示面板10的覆盖窗(未图示)还可以被布置在显示面板10上方。
显示面板10可以包括与组件40重叠的组件区域CA和显示主图像的主显示区域MDA。显示面板10可以包括基底100、在基底100上方的显示层DISL、触摸屏层TSL、光学功能层OFL和被布置在基底100下方的面板保护构件PB。
显示层DISL可以包括：电路层PCL，包括薄膜晶体管TFTa、TFTm；显示元件层EDL，包括作为显示元件的主发光元件EDm和辅助发光元件EDa；以及薄膜封装层TFEL或封装构件ENCM，诸如封装基底。绝缘层IL可以被布置在显示层DISL中并且绝缘层IL'可以被布置在基底100与显示层DISL之间。
基底100可以包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料。基底100可以包括刚性基底或能够弯曲、折叠或卷绕等的柔性基底。
主像素电路PCm和与其连接的主发光元件EDm可以被布置在显示面板10的主显示区域MDA中。主像素电路PCm可以包括至少一个薄膜晶体管TFTm并且可以控制主发光元件EDm的发光。主子像素Pm可以通过主发光元件EDm的发光来实现。
辅助发光元件EDa可以被布置在显示面板10的组件区域CA中以实现辅助子像素Pa。根据一些实施例，可以不在组件区域CA中布置驱动辅助发光元件EDa的辅助像素电路PCa，但该辅助像素电路PCa可以被布置在作为非显示区域的外围区域DPA中。根据一些实施例，辅助像素电路PCa可以被布置在主显示区域MDA的一部分中，或者可以被布置在主显示区域MDA与组件区域CA之间。即，辅助像素电路PCa可以被布置为不与辅助发光元件EDa重叠。
辅助像素电路PCa可以包括至少一个薄膜晶体管TFTa并且可以通过连接线TWL电连接到辅助发光元件EDa。连接线TWL可以包括透明导电材料。辅助像素电路PCa可以控制辅助发光元件EDa的发光。辅助子像素Pa可以通过辅助发光元件EDa的发光来实现。组件区域CA的其中布置有辅助发光元件EDa的区域可以被称为辅助显示区域ADA。
另外，组件区域CA的未布置作为显示元件的辅助发光元件EDa的区域可以被称为传输区域TA。传输区域TA可以是从与组件区域CA对应布置的组件40输出的光/信号或输入到组件40的光/信号被传输的区域。辅助显示区域ADA和传输区域TA可以被交替地布置在组件区域CA中。将辅助像素电路PCa连接到辅助发光元件EDa的连接线TWL可以被布置在传输区域TA中。因为连接线TWL可以包括具有相对高透射率的透明导电材料，所以即使当连接线TWL被布置在传输区域TA中时也可以确保传输区域TA的透射率。
根据一些实施例，因为辅助像素电路PCa未被布置在组件区域CA中，所以可以确保传输区域TA的面积，并因此可以进一步提高其透光率。
显示元件层EDL可以被薄膜封装层TFEL或封装基底覆盖。在一些实施例中，薄膜封装层TFEL可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层，如图2A和图2B所示。根据一些实施例，薄膜封装层TFEL可以包括第一无机封装层131和第二无机封装层133以及它们之间的有机封装层132。
第一无机封装层131和第二无机封装层133可以包括一种或多种无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)，并且可以通过化学气相沉积(CVD)等形成。氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。有机封装层132可以包括基于聚合物的材料。基于聚合物的材料可以包括硅类树脂、丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺或聚乙烯等。
第一无机封装层131、有机封装层132和第二无机封装层133可以一体地形成以覆盖主显示区域MDA和组件区域CA。
当显示元件层EDL被封装基底封装时，封装基底可以被布置为面对基底100，并且显示元件层EDL位于其间。封装基底与显示元件层EDL之间可以存在间隙。封装基底可以包括玻璃。包括玻璃料等的密封剂可以被布置在基底100与封装基底之间，并且密封剂可以被布置在上述外围区域DPA中。被布置在外围区域DPA中的密封剂可以围绕显示区域DA，以防止或减少湿气或其他污染物穿过其侧表面。
触摸屏层TSL可以被配置为根据外部输入(例如，触摸事件)获得坐标信息。触摸屏层TSL可以包括触摸电极和连接到触摸电极的触摸线。触摸屏层TSL可以通过使用自电容方法或互电容方法来感测外部输入。
触摸屏层TSL可以形成在薄膜封装层TFEL之上。可选地，触摸屏层TSL可以单独形成在触摸基底上，并且然后通过诸如光学透明粘合剂(OCA)的粘合层联接到薄膜封装层TFEL上。根据一些实施例，触摸屏层TSL可以直接形成在薄膜封装层TFEL上方，并且在这种情况下，在触摸屏层TSL与薄膜封装层TFEL之间可以没有粘合层。
光学功能层OFL可以包括抗反射层。抗反射层可以被配置为降低从外部入射到显示设备1的光(外部光)的反射率。
在一些实施例中，光学功能层OFL可以包括偏振膜。光学功能层OFL可以包括对应于传输区域TA的开口OFL_OP。因此，可以显著提高传输区域TA的透光率。开口OFL_OP可以填充有透明材料，诸如光学透明树脂(OCR)。
在一些实施例中，光学功能层OFL可以被设置为包括黑矩阵和滤色器的滤光板。
面板保护构件PB可以附接到基底100下方以支撑和保护基底100。面板保护构件PB可以包括对应于组件区域CA的开口PB_OP。因为面板保护构件PB包括开口PB_OP，所以可以提高组件区域CA的透光率。面板保护构件PB可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)。
组件区域CA的面积可以大于布置有组件40的面积。因此，被包括在面板保护构件PB中的开口PB_OP的面积可以与组件区域CA的面积不匹配。
另外，多个组件40可以被布置在组件区域CA中。多个组件40可以具有不同的功能，包括例如向外部装置或元件发射信号以及从外部装置或元件接收信号。例如，多个组件40可以包括照相机(成像装置)、太阳能电池、闪光灯、接近传感器、照度传感器和虹膜传感器中的至少两个。
在图2A中，组件区域CA的辅助发光元件EDa下方未设置底部金属层BML；然而，根据一些实施例的显示设备1可以包括如图2B所示的底部金属层BML。
底部金属层BML可以被布置在基底100与辅助发光元件EDa之间以与辅助发光元件EDa重叠。底部金属层BML可以阻挡外部光到达辅助发光元件EDa。此外，底部金属层BML可以被形成为对应于整个组件区域CA，并且可以被设置为包括对应于传输区域TA的下孔。在这种情况下，下孔可以被设置为各种形状，诸如多边形、圆形或不规则形状，以控制外部光的衍射特性。
图3A和图3B是示意性地示出可以被包括在根据一些实施例的图1的显示设备中的显示面板的平面图。
参照图3A，构成显示面板10的各种元件可以被布置在基底100上方。基底100可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的外围区域DPA。显示区域DA可以包括：主显示区域MDA，其中显示主图像；以及组件区域CA，包括传输区域TA并且在其中显示辅助图像。辅助图像可以与主图像一起构成一个完整的图像，并且辅助图像可以是独立于主图像的图像。
多个主子像素Pm可以被布置在主显示区域MDA中。每个主子像素Pm可以由诸如有机发光二极管OLED的显示元件来实现。驱动主子像素Pm的主像素电路PCm可以被布置在主显示区域MDA中，并且主像素电路PCm可以被布置为与主子像素Pm重叠。每个主子像素Pm可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。主显示区域MDA可以覆盖有封装构件，以保护其免受外部空气或湿气的影响。
组件区域CA可以如上所述位于主显示区域MDA的一侧，或者可以被布置在显示区域DA内部并且被主显示区域MDA围绕。多个辅助子像素Pa可以被布置在组件区域CA中。多个辅助子像素Pa中的每个可以由诸如有机发光二极管的显示元件来实现。驱动辅助子像素Pa的辅助像素电路PCa可以被布置在靠近组件区域CA的外围区域DPA中。例如，当组件区域CA被布置在显示区域DA上方时，辅助像素电路PCa可以被布置在外围区域DPA上方。辅助像素电路PCa和实现辅助子像素Pa的显示元件可以通过在y方向上延伸的连接线TWL连接。
每个辅助子像素Pa可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。组件区域CA可以覆盖有封装构件以保护其免受外部空气或湿气的影响。
此外，组件区域CA可以包括传输区域TA。传输区域TA可以被布置为围绕多个辅助子像素Pa。可选地，传输区域TA可以与多个辅助子像素Pa被布置为网格形式。
因为组件区域CA包括传输区域TA，所以组件区域CA的分辨率可以低于主显示区域MDA的分辨率。例如，组件区域CA的分辨率可以是主显示区域MDA的分辨率的大约1/2、3/8、1/3、1/4、2/9、1/8、1/9或1/16。例如，主显示区域MDA的分辨率可以为大约400ppi或更高，组件区域CA的分辨率可以为大约200ppi或大约100ppi。
驱动主子像素Pm和辅助子像素Pa的每个像素电路可以电连接到被布置在外围区域DPA中的外围电路。第一扫描驱动电路SDRV1、第二扫描驱动电路SDRV2、端子部分PAD、驱动电压供应线11和公共电压供应线13可以被布置在外围区域DPA中。
第一扫描驱动电路SDRV1可以通过主扫描线SLm向驱动主子像素Pm的每个主像素电路PCm施加扫描信号。第一扫描驱动电路SDRV1可以通过主发射控制线ELm向每个像素电路施加发射控制信号。第二扫描驱动电路SDRV2可以相对于主显示区域MDA位于第一扫描驱动电路SDRV1的相对侧，并且可以与第一扫描驱动电路SDRV1基本上平行。主显示区域MDA的主子像素Pm的一些像素电路可以电连接到第一扫描驱动电路SDRV1，并且其他像素电路可以电连接到第二扫描驱动电路SDRV2。
端子部分PAD可以被布置在基底100的一侧处。端子部分PAD可以通过不被绝缘层覆盖而暴露，以连接到显示电路板30。显示驱动器32可以被布置在显示电路板30上方。
显示驱动器32可以产生控制信号，所述控制信号被传输到第一扫描驱动电路SDRV1和第二扫描驱动电路SDRV2。显示驱动器32可以产生数据信号，并且产生的数据信号可以通过扇出线FW和连接到扇出线FW的主数据线DLm传输到主像素电路PCm。
显示驱动器32可以将驱动电压ELVDD(参见图4)供应到驱动电压供应线11并且可以将公共电压ELVSS(参见图4)供应到公共电压供应线13。驱动电压ELVDD可以通过连接到驱动电压供应线11的驱动电压线PL施加到主子像素Pm和辅助子像素Pa的像素电路，并且公共电压ELVSS可以连接到公共电压供应线13以被施加到显示元件的对电极。
驱动电压供应线11可以被设置为在主显示区域MDA下方在x方向上延伸。公共电压供应线13可以具有一侧开口的环形形状，以部分地围绕主显示区域MDA。
尽管图3A示出了存在一个组件区域CA的情况，但组件区域CA可以被设置为多个组件区域CA。在这种情况下，多个组件区域CA可以被布置为彼此间隔开，第一照相机(或其他传感器或信号发射器)可以与一个组件区域CA对应地布置，并且第二照相机(或其他传感器或信号发射器)可以与另一个组件区域CA对应地布置。可选地，照相机可以与一个组件区域CA对应地布置，并且红外线传感器可以与另一个组件区域CA对应地布置。多个组件区域CA的形状和尺寸可以彼此不同。
此外，组件区域CA可以具有圆形、椭圆形、多边形或不规则形状。在一些实施例中，组件区域CA可以具有八边形形状。组件区域CA可以具有任何多边形形状，诸如四边形或六边形。组件区域CA可以被主显示区域MDA围绕。
另外，在图3A中，辅助像素电路PCa被布置为邻近组件区域CA的外侧；然而，根据本公开的实施例不限于此。如图3B所示，辅助像素电路PCa可以被布置为邻近主显示区域MDA的外侧。在一些实施例中，连接线TWL可以通过附加连接线TWL'连接到辅助像素电路PCa。在这种情况下，连接线TWL可以被布置在组件区域CA中，并且附加连接线TWL'可以被布置在外围区域DPA中。连接线TWL可以包括透明导电材料，并且附加连接线TWL'可以包括具有高导电性的金属。在一些实施例中，附加连接线TWL'可以与连接线TWL布置在同一层上。在其他实施例中，附加连接线TWL'可以被布置在与连接线TWL不同的层上并且通过接触孔与其连接。
图4是根据一些实施例的主像素电路和/或辅助像素电路的等效电路图。
参照图4，主像素电路PCm和/或辅助像素电路PCa可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发射控制薄膜晶体管T6、第二初始化薄膜晶体管T7和存储电容器Cst。
尽管图4示出了主像素电路PCm和辅助像素电路PCa中的每个包括信号线SL、SL-1、SL+1、EL、DL、初始化电压线VL和驱动电压线PL的情况，但根据本公开的实施例不限于此。在其他实施例中，信号线SL、SL-1、SL+1、EL、DL和/或初始化电压线VL中的至少一个可以被邻近的像素电路共享。
驱动薄膜晶体管T1的漏极可以经由发射控制薄膜晶体管T6电连接到发光元件ED。驱动薄膜晶体管T1可以根据开关薄膜晶体管T2的开关操作接收数据信号Dm并将驱动电流供应到发光元件ED。
开关薄膜晶体管T2的栅极可以连接到扫描线SL，并且其源极可以连接到数据线DL。开关薄膜晶体管T2的漏极可以经由操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL，同时连接到驱动薄膜晶体管T1的源极。
开关薄膜晶体管T2可以根据通过扫描线SL接收的扫描信号Sn而导通，以执行将传输到数据线DL的数据信号Dm传输到驱动薄膜晶体管T1的源极的开关操作。
补偿薄膜晶体管T3的栅极可以连接到扫描线SL。补偿薄膜晶体管T3的源极可以经由发射控制薄膜晶体管T6连接到发光元件ED的像素电极，同时连接到驱动薄膜晶体管T1的漏极。补偿薄膜晶体管T3的漏极可以连接到存储电容器Cst的任意一个电极、第一初始化薄膜晶体管T4的源极和驱动薄膜晶体管T1的栅极。补偿薄膜晶体管T3可以根据通过扫描线SL接收的扫描信号Sn而导通，以将驱动薄膜晶体管T1的栅极和漏极彼此连接以二极管连接驱动薄膜晶体管T1。
第一初始化薄膜晶体管T4的栅极可以连接到前一扫描线SL-1。第一初始化薄膜晶体管T4的漏极可以连接到初始化电压线VL。第一初始化薄膜晶体管T4的源极可以连接到存储电容器Cst的任意一个电极、补偿薄膜晶体管T3的漏极和驱动薄膜晶体管T1的栅极。第一初始化薄膜晶体管T4可以根据通过前一扫描线SL-1接收的前一扫描信号Sn-1导通，以通过向驱动薄膜晶体管T1的栅极传输初始化电压Vint来执行初始化驱动薄膜晶体管T1的栅极电压的初始化操作。
操作控制薄膜晶体管T5的栅极可以连接到发射控制线EL。操作控制薄膜晶体管T5的源极可以连接到驱动电压线PL。操作控制薄膜晶体管T5的漏极可以连接到驱动薄膜晶体管T1的源极和开关薄膜晶体管T2的漏极。
发射控制薄膜晶体管T6的栅极可以连接到发射控制线EL。发射控制薄膜晶体管T6的源极可以连接到驱动薄膜晶体管T1的漏极和补偿薄膜晶体管T3的源极。发射控制薄膜晶体管T6的漏极可以电连接到发光元件ED的像素电极。操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6可以根据通过发射控制线EL接收的发射控制信号En同时(或同步)导通，使得驱动电压ELVDD可以被传输到发光元件ED并且驱动电流可以流过发光元件ED。
第二初始化薄膜晶体管T7的栅极可以连接到下一扫描线SL+1。第二初始化薄膜晶体管T7的源极可以连接到发光元件ED的像素电极。第二初始化薄膜晶体管T7的漏极可以连接到初始化电压线VL。第二初始化薄膜晶体管T7可以根据通过下一扫描线SL+1接收的下一扫描信号Sn+1导通来初始化发光元件ED的像素电极。
尽管图4示出了第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7分别连接前一扫描线SL-1和下一扫描信号SL+1的情况，但根据本发明的实施例不限于此。根据一些实施例，第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7都可以连接到前一扫描线SLn-1以根据前一扫描信号Sn-1来驱动。
存储电容器Cst的另一个电极可以连接到驱动电压线PL。存储电容器Cst的任意一个电极可以连接到驱动薄膜晶体管T1的栅极、补偿薄膜晶体管T3的漏极和第一初始化薄膜晶体管T4的源极。
发光元件ED的对电极(例如，阴极)可以提供有公共电压ELVSS。发光元件ED可以通过从驱动薄膜晶体管T1接收驱动电流而发光。
主像素电路PCm和辅助像素电路PCa不限于参照图4描述的薄膜晶体管和存储电容器的数量和电路设计，并且其数量和电路设计可以被各种修改。
图5是示出根据一些实施例的显示面板的局部区域的示意性平面布局图。例如，图5图示了组件区域CA的一部分、其周围的主显示区域MDA以及外围区域DPA。
参照图5，多个主子像素Pm可以被布置在主显示区域MDA中。在本文中，子像素可以指通过作为用于实现图像的最小单位的显示元件发光的发射区域。此外，当有机发光二极管用作显示元件时，发射区域可以由像素限定层的开口限定。这将在下面更详细地描述。多个主子像素Pm中的每个可以发射红光、绿光、蓝光和白光中的任意一种。
在一些实施例中，被布置在主显示区域MDA中的主子像素Pm可以包括第一子像素Pr、第二子像素Pg和第三子像素Pb。第一子像素Pr、第二子像素Pg和第三子像素Pb可以分别实现红色、绿色和蓝色。主子像素Pm可以被布置成五边形结构。
例如，第一子像素Pr可以被布置在以第二子像素Pg的中心点作为其中心点的虚拟四方形的顶点中的彼此面对的第一顶点和第三顶点处，并且第三子像素Pb可以被布置在作为其其他顶点的第二顶点和第四顶点处。
第二子像素Pg的尺寸可以小于第一子像素Pr和第三子像素Pb的尺寸。
这种像素布置结构可以被称为五边形矩阵结构或五边形结构，并且通过应用通过共享邻近像素来表示颜色的渲染驱动，可以由少量像素实现高分辨率。
尽管图5示出了多个主子像素Pm被布置成五边形矩阵结构，但根据本发明的实施例不限于此。例如，多个主子像素Pm可以被布置成各种形式，诸如条纹结构、马赛克布置结构和三角形布置结构。
在主显示区域MDA中，主像素电路PCm可以被布置为与主子像素Pm重叠，并且主像素电路PCm可以在x方向和y方向上以矩阵形式布置。在本文中，主像素电路PCm可以指实现一个主子像素Pm的像素电路的一个单元。
多个辅助子像素Pa可以被布置在组件区域CA中。多个主子像素Pm中的每一个可以发射红光、绿光、蓝光和白光中的任何一种。辅助子像素Pa可以包括发射不同颜色的第一子像素Pr'、第二子像素Pg'和第三子像素Pb'。第一子像素Pr'、第二子像素Pg'和第三子像素Pb'可以分别实现红色、绿色和蓝色。
被布置在组件区域CA中的辅助子像素Pa的每单位面积的数量可以小于被布置在主显示区域MDA中的主子像素Pm的每单位面积的数量。例如，每相同面积布置的辅助子像素Pa的数量和主子像素Pm的数量可以为1:2、1:4、1:8或1:9的比例。即，组件区域CA的分辨率可以是主显示区域MDA的分辨率的1/2、1/4、1/8或1/9。图5示出了组件区域CA的分辨率是主显示区域MDA的分辨率的1/8的情况。
被布置在组件区域CA中的辅助子像素Pa可以以各种形式布置。辅助子像素Pa中的一些辅助子像素Pa可以聚集形成像素组，并且可以以各种形式(诸如五边形结构、条纹结构、马赛克布置结构或三角形布置结构)布置在像素组中。在这种情况下，被布置在像素组中的辅助子像素Pa之间的距离可以等于主子像素Pm之间的距离。
可选地，如图5所示，辅助子像素Pa可以分布和布置在组件区域CA中。即，辅助子像素Pa之间的距离可以大于主子像素Pm之间的距离。此外，在组件区域CA中未布置辅助子像素Pa的区域可以被称为具有相对高的透光率的传输区域TA。
实现辅助子像素Pa的发光的辅助像素电路PCa可以被布置在外围区域DPA中。因为辅助像素电路PCa未被布置在组件区域CA中，所以组件区域CA可以确保更宽的传输区域TA。另外，因为用于向辅助像素电路PCa施加恒定电压和信号的线未被布置在组件区域CA中，所以可以在不考虑线的布置的情况下自由布置辅助子像素Pa。
驱动辅助子像素Pa的辅助像素电路PCa可以被划分为在外围区域DPA中彼此间隔开的第一像素电路单元PCA1和第二像素电路单元PCA2。例如，驱动在辅助子像素Pa中被布置在组件区域CA左侧的辅助子像素Pa的辅助像素电路PCa可以被布置在第一像素电路单元PCA1中，并且驱动在辅助子像素Pa中被布置在组件区域CA右侧的辅助子像素Pa的辅助像素电路PCa可以被布置在第二像素电路单元PCA2中。
第一像素电路单元PCA1和第二像素电路单元PCA2可以不被布置为对应于组件区域CA的一侧，而是可以被布置为与主显示区域MDA的外侧邻近。即，第一像素电路单元PCA1和第二像素电路单元PCA2可以被布置为与组件区域CA相比更邻近主显示区域MDA。第一像素电路单元PCA1和第二像素电路单元PCA2可以被布置为在x方向上彼此间隔大约组件区域CA的宽度的距离。然而，根据本公开的实施例不限于此。例如，第一像素电路单元PCA1和第二像素电路单元PCA2也可以邻近组件区域CA的外侧布置。
辅助像素电路PCa可以通过连接线TWL和附加连接线TWL'连接到辅助子像素Pa。连接线TWL可以被布置在组件区域CA中并且可以包括透明导电材料。例如，连接线TWL可以包括透明导电氧化物(TCO)。连接线TWL可以包括导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。
附加连接线TWL'可以被布置在外围区域DPA中并且连接到辅助像素电路PCa。附加连接线TWL'可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料，并且可以包括包含上述材料的单层或多层。附加连接线TWL'可以在组件区域CA的边缘处连接到连接线TWL。
当连接线TWL和附加连接线TWL'连接到辅助子像素Pa时，这可以意味着连接线TWL和附加连接线TWL'电连接到实现辅助子像素Pa的显示元件的像素电极。
附加连接线TWL'和连接线TWL可以被布置在相同层上或者可以被布置在不同层上。当附加连接线TWL'和连接线TWL被布置在不同层上时，它们可以通过接触孔连接。
附加连接线TWL'可以具有比连接线TWL更高的导电率。因为附加连接线TWL'被布置在外围区域DPA中并且因此可以不需要确保透光率，所以附加连接线TWL'可以包括具有比连接线TWL更低的透光率和比连接线TWL更高的导电率的材料。因此，连接线TWL的电阻值可以被最小化或相对减小。
主扫描线SLm可以在x方向上延伸并且可以连接到被布置在同一行中的主像素电路PCm。主扫描线SLm可以不被布置在组件区域CA中。即，主扫描线SLm可以与介于其间的组件区域CA断开。在这种情况下，被布置在组件区域CA左侧的主扫描线SLm可以接收来自第二扫描驱动电路SDRV2(见图3A)的信号，并且被布置在组件区域CA右侧的主扫描线SLm可以接收来自第一扫描驱动电路SDRV1(见图3A)的信号。
一些主扫描线SLm在被扫描连接线SWL分支之后可以连接到辅助像素电路PCa。因此，一些辅助像素电路PCa可以接收与主像素电路PCm相同的扫描信号。例如，可以将相同的信号施加到驱动被布置在同一行中的主子像素Pm和辅助子像素Pa的像素电路。扫描连接线SWL可以在y方向上延伸，并且可以连接到被布置在第一像素电路单元PCA1或第二像素电路单元PCA2中的辅助像素电路PCa。
数据线DL可以包括连接到主像素电路PCm的主数据线DLm和连接到辅助像素电路PCa的辅助数据线DLa。主数据线DLm可以在y方向上延伸并且可以连接到被布置在同一列中的主像素电路PCm。辅助数据线DLa可以在y方向上延伸并且可以连接到被布置在同一列中的辅助像素电路PCa。
主数据线DLm和辅助数据线DLa可以通过数据连接线DWL连接。数据连接线DWL可以被布置为绕过组件区域CA。数据连接线DWL可以被布置为与布置在主显示区域MDA中的主像素电路PCm重叠。当数据连接线DWL被布置在主显示区域MDA中时，因为不必确保其中布置有数据连接线DWL的单独空间，所以可以最小化或相对减小死区区域。
数据连接线DWL可以被布置在与主数据线DLm和辅助数据线DLa不同的层上，并且因此，数据连接线DWL可以分别通过接触孔连接到主数据线DLm和辅助数据线DLa。
图6是示出根据一些实施例的显示面板的一部分的示意性截面图，其是示意性地示出主显示区域MDA、组件区域CA和外围区域DPA的一部分的截面图。
参照图6，主子像素Pm可以被布置在主显示区域MDA中，并且组件区域CA可以包括辅助子像素Pa和传输区域TA。包括主薄膜晶体管TFT和主存储电容器Cst的主像素电路PCm以及作为连接到主像素电路PCm的显示元件的主有机发光二极管OLED可以被布置在主显示区域MDA中。辅助有机发光二极管OLED'可以被布置在组件区域CA中。包括辅助薄膜晶体管TFT'和辅助存储电容器Cst'的辅助像素电路PCa可以被布置在外围区域DPA中。此外，将辅助像素电路PCa连接到辅助有机发光二极管OLED'的连接线TWL可以被布置在组件区域CA和外围区域DPA中。
根据一些实施例，有机发光二极管用作显示元件；然而，在其他实施例中，无机发光元件或量子点发光元件可以用作显示元件。
在下文中，将描述显示面板10中包括的组件被堆叠的结构。显示面板10可以包括基底100、缓冲层111、电路层PCL和显示元件层EDL的堆叠。
基底100可以包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料。基底100可以包括刚性基底或能够弯曲、折叠或卷绕等的柔性基底。
缓冲层111可以位于基底100上方以减少或阻止外来材料、湿气、外部空气或其他污染物从基底100的底部渗透，并且可以在基底100上方提供相对平坦或平面的表面。缓冲层111可以包括诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料或有机/无机复合物，并且可以包括无机材料和有机材料的单层或多层结构。在基底100与缓冲层111之间还可以包括用于阻挡外部空气渗透的阻挡层(未图示)。在一些实施例中，缓冲层111可以包括氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)。
电路层PCL可以被布置在缓冲层111上方并且可以包括主像素电路PCm和辅助像素电路PCa、第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113、层间绝缘层115和平坦化层117。主像素电路PCm可以包括主薄膜晶体管TFT和主存储电容器Cst，辅助像素电路PCa可以包括辅助薄膜晶体管TFT'和辅助存储电容器Cst'。
主薄膜晶体管TFT和辅助薄膜晶体管TFT'可以被布置在缓冲层111上方。主薄膜晶体管TFT可以包括第一半导体层A1、第一栅极G1、第一源极S1和第一漏极D1。主薄膜晶体管TFT可以连接到主有机发光二极管OLED以驱动主有机发光二极管OLED。辅助薄膜晶体管TFT'可以连接到辅助有机发光二极管OLED'以驱动辅助有机发光二极管OLED'。辅助薄膜晶体管TFT'具有与主薄膜晶体管TFT相似的配置，并且因此，辅助薄膜晶体管TFT'的描述将替换为主薄膜晶体管TFT的描述。
第一半导体层A1可以被布置在缓冲层111上方并且可以包括多晶硅。根据一些实施例，第一半导体层A1可以包括非晶硅。根据一些实施例，第一半导体层A1可以包括铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)或锌(Zn)中的至少一种的氧化物。第一半导体层A1可以包括掺杂有掺杂剂的沟道区以及源区和漏区。
第一栅极绝缘层112可以被设置以覆盖第一半导体层A1。第一栅极绝缘层112可以包括有机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)，氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。第一栅极绝缘层112可以包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。
第一栅极G1可以被布置在第一栅极绝缘层112上方以与第一半导体层A1重叠。第一栅极G1可以包括钼(Mo)、铝(Al)或铜(Cu)、钛(Ti)等并且可以包括单层或多层。例如，第一栅极G1可以包括单一Mo层。
第二栅极绝缘层113可以被设置以覆盖第一栅极G1。第二栅极绝缘层113可以包括有机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)，氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。第二栅极绝缘层113可以包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。
主存储电容器Cst的上电极CE2和辅助存储电容器Cst'的上电极CE2'可以被布置在第二栅极绝缘层113上方。
在主显示区域MDA中，主存储电容器Cst的上电极CE2可以与其下方的第一栅极G1重叠。彼此重叠并且第二栅极绝缘层113介于其间的第一栅极G1和上电极CE2可以构成主存储电容器Cst。第一栅极G1可以是主存储电容器Cst的下电极CE1。
在主显示区域MDA中，辅助存储电容器Cst'的上电极CE2'可以与其下方的辅助薄膜晶体管TFT'的栅极重叠。辅助薄膜晶体管TFT'的栅极可以是辅助存储电容器Cst'的下电极CE1'。
上电极CE2和CE2'可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可以包括上述材料的单层或多层。
层间绝缘层115可以被形成为覆盖上电极CE2、CE2'。层间绝缘层115可以包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)，氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。层间绝缘层115可以包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。根据一些实施例，层间绝缘层115可以包括第一层间绝缘层115a和第二层间绝缘层115b的堆叠。在这种情况下，第一层间绝缘层115a可以包括氧化硅(SiOx)，并且第二层间绝缘层115b可以包括氮化硅(SiNx)。
第一源极S1和第一漏极D1可以被布置在层间绝缘层115上方。第一源极S1和第一漏极D1可以包括导电材料，该导电材料包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等，并且可以包括包含上述材料的单层或多层。例如，第一源极S1和第一漏极D1可以包括Ti/Al/Ti的多层结构。
连接到辅助像素电路PCa的连接线TWL可以被布置在层间绝缘层115上方。连接线TWL可以被布置为从外围区域DPA延伸到组件区域CA以将辅助有机发光二极管OLED'连接到辅助像素电路PCa。另外，数据线DL可以被布置在层间绝缘层115上方。
连接线TWL可以连接到附加连接线TWL'。附加连接线TWL'可以被布置在外围区域DPA中并且连接到辅助像素电路PCa，例如，辅助薄膜晶体管TFT'。连接线TWL可以被布置在组件区域CA的传输区域TA中。连接线TWL可以与附加连接线TWL'布置在同一层上并且可以包括与附加连接线TWL'不同的材料。连接线TWL的端部可以被设置为覆盖附加连接线TWL'的端部。
附加连接线TWL'可以包括导电材料，该导电材料包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等，并且可以包括包含上述材料的单层或多层。附加连接线TWL'可以包括与数据线DL相同的材料。
连接线TWL可以包括透明导电材料。例如，连接线TWL可以包括透明导电氧化物(TCO)。连接线TWL可以包括导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。
附加连接线TWL'可以具有比连接线TWL更高的导电率。因为附加连接线TWL'被布置在外围区域DPA中并且因此不需要确保透光率，所以附加连接线TWL'可以包括具有比连接线TWL更低的透光率和比连接线TWL更高的导电率的材料。
平坦化层117可以被布置为覆盖第一源极S1、第一漏极D1和连接线TWL。平坦化层117可以具有平坦的顶表面，使得被布置在其上的第一像素电极121和第二像素电极121'可以平坦地形成。
平坦化层117可以包括有机材料或无机材料并且可以具有单层结构或多层结构。平坦化层117可以包括第一平坦化层117a和第二平坦化层117b。因此，诸如线的导电图案可以被形成在第一平坦化层117a与第二平坦化层117b之间，这可以实现相对高的集成度。连接电极CM、CM'以及数据连接线DWL可以被布置在第一平坦化层117a上方。
平坦化层117可以包括通用聚合物，诸如苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)、具有酚基的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物或乙烯醇类聚合物。此外，平坦化层117可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)，氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。当形成平坦化层117时，在形成层之后，可以对该层的顶表面执行化学机械抛光以提供平坦的顶表面。
第一平坦化层117a可以被布置为覆盖主像素电路PCm和辅助像素电路PCa。第二平坦化层117b可以被布置在第一平坦化层117a上方并且可以具有平坦的顶表面，使得第一像素电极121和第二像素电极121可以被形成为平坦的。
有机发光二极管OLED、OLED'可以被布置在第二平坦化层117b上方。有机发光二极管OLED、OLED'的第一像素电极121和第二像素电极121'可以通过被布置在第一平坦化层117a上方的连接电极CM、CM'连接到主像素电路PCm和辅助像素电路PCa。
第一像素电极121和第二像素电极121'可以包括导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。第一像素电极121和第二像素电极121'可以包括反射层，该反射层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或其任何化合物。例如，第一像素电极121和第二像素电极121'可以具有包括在反射层上方/下方由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的层的结构。在这种情况下，第一像素电极121和第二像素电极121'可以具有ITO/Ag/ITO的堆叠结构。
像素限定层119可以在平坦化层117上方覆盖第一像素电极121和第二像素电极121'的边缘，并且可以包括用于暴露第一像素电极121和第二像素电极121'的中间部分的第一开口OP1和第二开口OP2。第一开口OP1和第二开口OP2可以限定有机发光二极管OLED、OLED'的发射区域，即，主子像素Pm和辅助子像素Pa的尺寸和形状。
像素限定层119可以增加第一像素电极121和第二像素电极121'的边缘与第一像素电极121和第二像素电极121'上方的对电极123之间的距离，以防止电弧等出现在第一像素电极121和第二像素电极121'的边缘处。像素限定层119可以通过旋涂等由有机绝缘材料(诸如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯、六甲基二硅氧烷(HMDSO)或酚树脂)形成。
被形成为分别对应于第一像素电极121和第二像素电极121'的第一发射层122b和第二发射层122b'可以被布置在像素限定层119的第一开口OP1和第二开口OP2内部。第一发射层122b和第二发射层122b'可以包括高分子量材料或低分子量材料并且可以发射红光、绿光、蓝光或白光。
有机功能层122e可以被布置在第一发射层122b和第二发射层122b'上方和/或下方。有机功能层122e可以包括第一功能层122a和/或第二功能层122c。可以省略第一功能层122a或第二功能层122c。
第一功能层122a可以被布置在第一发射层122b和第二发射层122b'下方。第一功能层122a可以包括包含有机材料的单层或多层。第一功能层122a可以包括具有单层结构的空穴传输层(HTL)。可选地，第一功能层122a可以包括空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)。第一功能层122a可以一体地形成以对应于被包括在主显示区域MDA和组件区域CA中的有机发光二极管OLED、OLED'。
第二功能层122c可以被布置在第一发射层122b和第二发射层122b'上方。第二功能层122c可以包括包含有机材料的单层或多层。第二功能层122c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。第二功能层122c可以一体地形成以对应于被包括在主显示区域MDA和组件区域CA中的有机发光二极管OLED、OLED'。
对电极123可以被布置在第二功能层122c上方。对电极123可以包括具有低逸出功的导电材料。例如，对电极123可以包括(半)透明层，该(半)透明层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或其任何合金。可选地，对电极123还可以包括位于包含上述材料的(半)透明层上方的层，诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3。对电极123可以一体地形成以对应于被包括在主显示区域MDA和组件区域CA中的有机发光二极管OLED、OLED'。
形成在主显示区域MDA中的从第一像素电极121到对电极123的层可以构成主有机发光二极管OLED。形成在组件区域CA中的从第二像素电极121'到对电极123的层可以构成辅助有机发光二极管OLED'。
包括有机材料的顶层150可以被形成在对电极123上方。顶层150可以被设置以保护对电极123并提高光提取效率。顶层150可以包括具有比对电极123更高的折射率的有机材料。可选地，顶层150可以包括具有不同折射率的层的堆叠。例如，顶层150可以包括高折射率层/低折射率层/高折射率层的堆叠。在这种情况下，高折射率层的折射率可以为大约1.7或更高，并且低折射率层的折射率可以为大约1.3或更低。
顶层150还可以包括氟化锂(LiF)。可选地，顶层150还可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)。
图7是示出根据一些实施例的显示面板10的一部分的示意性截面图。在图7中，与图6中相同的附图标记表示相同的构件，并且因此为了简洁起见将省略其多余的描述。
参照图7，显示面板10可以包括主显示区域MDA、组件区域CA和外围区域DPA。主子像素Pm可以被布置在主显示区域MDA中，并且组件区域CA可以包括辅助子像素Pa和传输区域TA。包括主薄膜晶体管TFT和主存储电容器Cst的主像素电路PCm以及作为连接到主像素电路PCm的显示元件的主有机发光二极管OLED可以被布置在主显示区域MDA中。辅助有机发光二极管OLED'可以被布置在组件区域CA中。包括辅助薄膜晶体管TFT'和辅助存储电容器Cst'的辅助像素电路PCa可以被布置在外围区域DPA中。此外，将辅助像素电路PCa连接到辅助有机发光二极管OLED'的连接线TWL可以被布置在组件区域CA和外围区域DPA中。
根据一些实施例，显示面板10的无机绝缘层IL可以具有对应于组件区域CA的孔。
例如，当第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间绝缘层115统称为无机绝缘层IL时，无机绝缘层IL可以包括对应于传输区域TA的第一孔Hl。第一孔H1可以暴露基底100或缓冲层111的顶表面的一部分。第一孔H1可以与形成为对应于组件区域CA的第一栅极绝缘层112的开口、第二栅极绝缘层113的开口和层间绝缘层115的开口重叠。这些开口可以通过单独的工艺单独形成或者可以通过相同的工艺同时(或同步)形成。当这些开口在单独的工艺中形成时，第一孔H1的内表面可以不光滑并且可以具有阶梯状台阶。
根据一些实施例，连接线TWL可以被设置在第一孔H1内部。连接线TWL可以被布置在组件区域CA中缓冲层111上方。连接线TWL的一端可以通过接触孔连接到被布置在第一平坦化层117a上方的附加连接线TWL'，并且可以通过附加连接线TWL'连接到辅助像素电路PCa。连接线TWL的另一端可以通过接触孔连接到连接电极CM'，并且连接线TWL可以通过连接电极CM'连接到第二像素电极121'。
尽管图7示出附加连接线TWL'被布置在第一平坦化层117a上方，但根据本公开的实施例不限于此。在一些实施例中，附加连接线TWL'可以被布置在第二平坦化层117b上方。即，附加连接线TWL'可以与像素电极121布置在同一层上。另外，附加连接线TWL'的位置可以被各种修改，诸如与主薄膜晶体管TFT的第一栅极G1布置在同一层上，或与主存储电容器Cst的上电极CE2布置在同一层上。
图8和图9是示出根据一些实施例的布置在显示面板的局部区域中的信号线的示意性平面布局图。例如，图8示出了被布置在组件区域CA、其周围的主显示区域MDA和外围区域DPA的一部分处的扫描线。
参照图8，包括辅助像素电路PCa(见图5)的第一像素电路单元PCA1和第二像素电路单元PCA2可以被布置为在外围区域DPA中彼此间隔开。
主扫描线SLm可以连接到主像素电路PCm(见图5)以将扫描信号传输到主像素电路PCm。主扫描线SLm可以在x方向上延伸并且可以与介于其间的组件区域CA断开。即，布置在组件区域CA右侧的主扫描线SLm和布置在组件区域CA左侧的主扫描线SLm可以被布置为彼此间隔开。
根据一些实施例，一些主扫描线SLm可以连接到扫描连接线SWL。例如，被布置在组件区域CA周围的主扫描线SLm可以连接到扫描连接线SWL。扫描连接线SWL可以从主扫描线SLm分支并且电连接到辅助像素电路PCa(见图5)。因此，与传输到一些主像素电路的扫描信号相同的扫描信号可以被传输到一些辅助像素电路PCa。
扫描连接线SWL可以直接连接到被布置在第一像素电路单元PCA1或第二像素电路单元PCA2中的辅助像素电路PCa(见图5)，或者可以连接到被布置在第一像素电路单元PCA1或第二像素电路单元PCA2中的辅助扫描线，以向其传输扫描信号。
扫描连接线SWL可以在与主扫描线SLm相交的方向上延伸。例如，扫描连接线SWL可以在y方向上延伸。扫描连接线SWL可以被设置为多条扫描连接线SWL，并且多条扫描连接线SWL可以分别连接到多条主扫描线SLm。
如图8所示，扫描连接线SWL在它更邻近组件区域CA时可以连接到更远离外围区域DPA布置的主扫描线SLm。即，更邻近组件区域CA布置的扫描连接线SWL可以更长。然而，根据本公开的实施例不限于此。
如图9所示，扫描连接线SWL在它更邻近组件区域CA时可以连接到更邻近外围区域DPA布置的主扫描线SLm。即，更邻近组件区域CA布置的扫描连接线SWL可以更短。
根据一些实施例，扫描连接线SWL可以不被布置在布置在主显示区域MDA的右侧或左侧的外围区域DPA中，而是可以被布置在主显示区域MDA中。因此，外围区域DPA的面积可以被最小化或相对减少。即，可以最小化或相对减少死区。
图10和图11是根据一些实施例的可以对应于图8的区域I的平面布局图，其示出了一些线的布置关系。
参照图10，主扫描线SLm可以包括被布置在主显示区域MDA(见图8)中的前一扫描线SL-1、扫描线SL和下一扫描线SL+1。另外，被配置为将发射控制信号传输到主像素电路PCm(见图5)的发射控制线EL可以被布置在主显示区域MDA中。前一扫描线SL-1、扫描线SL、下一扫描线SL+1和发射控制线EL可以彼此间隔开并且在x方向上延伸。前一扫描线SL-1、扫描线SL、下一扫描线SL+1和发射控制线EL可以被布置在同一层上。例如，前一扫描线SL-1、扫描线SL、下一扫描线SL+1和发射控制线EL可以被布置在与主薄膜晶体管TFT的第一栅极G1同一层的第一栅极绝缘层112(见图6)上方。
数据线DL和驱动电压线PL可以被布置在与主扫描线SLm不同的层上并且在与主扫描线SLm相交的方向上延伸。例如，数据线DL和驱动电压线PL可以在y方向上延伸。在一些实施例中，初始化电压线VL也可以在y方向上延伸。数据线DL和驱动电压线PL可以被布置在层间绝缘层115(见图6)上方。
扫描连接线SWL可以与数据线DL布置在同一层上并且通过接触孔连接到主扫描线SLm。在平面图中，扫描连接线SWL可以被布置在数据线DL与驱动电压线PL之间。可选地，在平面图中，扫描连接线SWL可以被布置在驱动电压线PL与初始化电压线VL之间。
在一些实施例中，发射控制线EL可以通过接触孔连接到在y方向上延伸的控制连接线EWL。控制连接线EWL可以连接到辅助像素电路PCa(见图5)，以将被传输到主像素电路PCm(见图5)的相同发射控制信号传输到辅助像素电路PCa。
在图10中，扫描连接线SWL与数据线DL布置在同一层上且与数据线DL间隔布置；然而，根据本公开的实施例不限于此。参照图11，扫描连接线SWL可以被布置在与数据线DL和驱动电压线PL不同的层上并且被布置为与驱动电压线PL重叠。由于扫描连接线SWL与被配置为传输恒定电压的驱动电压线PL重叠，因此可以最小化或相对减小来自扫描连接线SWL的信号对主像素电路PCm(见图5)的影响。
扫描连接线SWL可以被布置在驱动电压线PL上方，并且驱动电压线PL和绝缘层介于其间。例如，驱动电压线PL可以被布置在层间绝缘层115(见图6)上方，并且扫描连接线SWL可以被布置在第一平坦化层117a上方。另外，主扫描线SLm可以被布置在第一栅极绝缘层112(见图6)上方。在这种情况下，扫描连接线SWL可以通过穿过第一平坦化层117a、层间绝缘层115和第二栅极绝缘层113的接触孔连接到主扫描线SLm。
图12和图13是示出根据一些实施例的被布置在显示面板的局部区域中的信号线的示意性平面布局图。图12和图13示出了被布置在组件区域CA、其周围的主显示区域MDA和外围区域DPA的一部分处的扫描线。
参照图12，包括辅助像素电路PCa(见图5)的第一像素电路单元PCA1和第二像素电路单元PCA2可以被布置为在外围区域DPA中彼此间隔开。
主扫描线SLm可以连接到主像素电路PCm(见图5)以将扫描信号传输到主像素电路PCm。主扫描线SLm可以在x方向上延伸并且可以与介于其间的组件区域CA断开。即，布置在组件区域CA右侧的主扫描线SLm和布置在组件区域CA左侧的主扫描线SLm可以被布置为彼此间隔开。
根据一些实施例，扫描连接线SWL可以被布置在组件区域CA的一侧。可选地，扫描连接线SWL可以被布置在主显示区域MDA与组件区域CA之间的边界处。
在一些实施例中，扫描连接线SWL可以包括被布置在不同的层上的第一扫描连接线SWL1和第二扫描连接线SWL2。当第一扫描连接线SWL1和第二扫描连接线SWL2被布置在不同的层上时，因为第一扫描连接线SWL1与第二扫描连接线SWL2之间的间隙可以被最小化或者第一扫描连接线SWL1和第二扫描连接线SWL2可以被布置为彼此重叠，所以根据扫描连接线SWL的布置的面积可以被最小化。
在一些实施例中，第一扫描连接线SWL1可以与主扫描线SLm一体地设置在同一层上。第二扫描连接线SWL2可以被布置在第一扫描连接线SWL1的上层。然而，根据本公开的实施例不限于此。第一扫描连接线SWL1和第二扫描连接线SWL2都可以被布置在与主扫描线SLm不同的层上。扫描连接线SWL可以在与主扫描线SLm相交的方向上延伸。
一些主扫描线SLm可以连接到第一扫描连接线SWL1，并且另一些主扫描线SLm可以连接到第二扫描连接线SWL2。当连接到第一扫描连接线SWL1的主扫描线SLm与第一扫描连接线SWL1一体设置时，可以说主扫描线SLm在主显示区域MDA中在x方向上延伸，并在组件区域CA中在y方向上延伸。
连接到第二扫描连接线SWL2的主扫描线SLm可以通过接触孔连接到第二扫描连接线SWL2。第二扫描连接线SWL2可以被布置在各种层上，诸如在第二栅极绝缘层113(见图6)上方和层间绝缘层115上方。
扫描连接线SWL可以从主扫描线SLm分支并且电连接到辅助像素电路PCa(见图5)。因此，与传输到一些主像素电路PCm(见图5)的扫描信号相同的扫描信号可以被传输到一些辅助像素电路PCa。
扫描连接线SWL可以直接连接到被布置在第一像素电路单元PCA1或第二像素电路单元PCA2中的辅助像素电路PCa(见图5)，或者可以连接到被布置在第一像素电路单元PCA1或第二像素电路单元PCA2中的辅助扫描线，以向其传输扫描信号。
尽管图12示出了在组件区域CA的左右两侧布置在同一行中的主扫描线SLm都连接到扫描连接线SWL，但根据本公开的实施例不限于此。如图13所示，在组件区域CA的左右两侧布置在同一行中的主扫描线SLm之一可以不连接到扫描连接线SWL。
参照图13，在布置在组件区域CA左侧的主扫描线SLm中，奇数行的主扫描线SLm可以连接到第一扫描连接线SWL1，并且偶数行的主扫描线SLm可以不连接到扫描连接线SWL并且可以设置有断开的一端。
另一方面，在布置在组件区域CA右侧的主扫描线SLm中，偶数行的主扫描线SLm可以连接到第二扫描连接线SWL2，奇数行的主扫描线SLm可以不连接到扫描连接线SWL并且可以设置有断开的一端。
第一扫描连接线SWL1和第二扫描连接线SWL2可以被布置在组件区域CA外部或者主显示区域MDA与组件区域CA之间，并且可以在y方向上延伸。
此外，一些实施例还可以包括第三扫描连接线SWL3，该第三扫描连接线SWL3被布置在外围区域DPA中并且将第一扫描连接线SWL1连接到第二扫描连接线SWL2。即，第三扫描连接线SWL3可以将第一像素电路单元PCA1连接到第二像素电路单元PCA2。
当第三扫描连接线SWL3被布置时，因为可以减少连接到主扫描线SLm的第一扫描连接线SWLl和第二扫描连接线SWL2的数量，所以可以最小化布置第一扫描连接线SWL1和第二扫描连接线SWL2所需的面积。
如上所述，在根据给出的实施例的显示面板和显示设备中，因为像素电路未被布置在组件区域中，所以可以确保更宽的传输区域以提高其透射率。
然而，根据本公开的实施例的范围不限于这些效果。
应当理解的是，本文描述的实施例应当仅被认为是描述性的含义，而不是出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应被视为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。虽然已经参照附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由以下权利范围及其等同物限定的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (20)

1.一种显示面板，其中，所述显示面板包括：
基底，包括主显示区域、组件区域和外围区域；
多个主子像素和多个主像素电路，所述多个主子像素在所述主显示区域中位于所述基底上方，所述多个主像素电路分别连接到所述多个主子像素；
多个辅助子像素，在所述组件区域中位于所述基底上方；
第一像素电路单元和第二像素电路单元，在所述外围区域中位于所述基底上方并且包括多个辅助像素电路；
多条主扫描线和多条主数据线，所述多条主扫描线连接到所述主显示区域中的所述多个主像素电路并在第一方向上延伸，所述多条主数据线在与所述第一方向相交的第二方向上延伸；以及
多条扫描连接线，在所述第二方向上从所述多条主扫描线中的一部分主扫描线分支并且连接到所述多个辅助像素电路，
其中，所述多条扫描连接线位于所述主显示区域中或所述主显示区域与所述组件区域之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，在所述多条扫描连接线中，邻近所述组件区域的扫描连接线的长度最大。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，在所述多条扫描连接线中，邻近所述组件区域的扫描连接线的长度最小。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多条扫描连接线与所述多条主数据线布置在同一层上。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括多条驱动电压线，所述多条驱动电压线连接到所述主显示区域中的所述多个主像素电路并且在所述第二方向上延伸，
其中，所述多条扫描连接线中的每一条扫描连接线至少部分地与所述多条驱动电压线中的每一条驱动电压线叠置。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多条扫描连接线包括位于不同的层上的第一扫描连接线和第二扫描连接线。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述第一扫描连接线与所述多条主扫描线位于同一层上。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多条主扫描线包括位于同一行中的第一主扫描线和第二主扫描线，并且所述组件区域介于所述第一主扫描线与所述第二主扫描线之间，其中，所述第一主扫描线连接到所述多条扫描连接线之一，并且所述第二主扫描线不连接到所述多条扫描连接线。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括多条连接线，所述多条连接线分别将所述多个辅助子像素连接到所述多个辅助像素电路，
其中，所述多条连接线包括透明导电材料。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括多条附加连接线，所述多条附加连接线将所述多条连接线连接到所述多个辅助像素电路，其中，所述多条附加连接线包括与所述多条连接线不同的材料。
11.一种显示设备，其中，所述显示设备包括：
显示面板，所述显示面板包括包含主子像素的主显示区域、包含辅助子像素的组件区域和外围区域；以及
组件，位于与所述组件区域对应的所述显示面板的下方，所述显示面板包括：
基底；
多个主子像素和多个主像素电路，所述多个主子像素在所述主显示区域中位于所述基底上方，所述多个主像素电路分别连接到所述多个主子像素；
多个辅助子像素，在所述组件区域中位于所述基底上方；
第一像素电路单元和第二像素电路单元，在所述外围区域中位于所述基底上方并且包括多个辅助像素电路；
多条主扫描线和多条主数据线，所述多条主扫描线连接到所述主显示区域中的所述多个主像素电路并在第一方向上延伸，所述多条主数据线在与所述第一方向相交的第二方向上延伸；以及
多条扫描连接线，在所述第二方向上从所述多条主扫描线中的一部分主扫描线分支并且连接到所述多个辅助像素电路，
其中，所述多条扫描连接线位于所述主显示区域中或所述主显示区域与所述组件区域之间。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，在所述多条扫描连接线中，邻近所述组件区域的扫描连接线的长度最大。
13.根据权利要求11所述的显示设备，其中，在所述多条扫描连接线中，邻近所述组件区域的扫描连接线的长度最小。
14.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述多条扫描连接线与所述多条主数据线布置在同一层上。
15.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括多条驱动电压线，所述多条驱动电压线连接到所述主显示区域中的所述多个主像素电路并且在所述第二方向上延伸，
其中，所述多条扫描连接线中的每一条扫描连接线至少部分地与所述多条驱动电压线中的每一条驱动电压线重叠。
16.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述多条扫描连接线包括位于不同的层上的第一扫描连接线和第二扫描连接线。
17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述第一扫描连接线与所述多条主扫描线位于同一层上。
18.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述多条主扫描线包括位于同一行中的第一主扫描线和第二主扫描线，并且所述组件区域介于所述第一主扫描线与所述第二主扫描线之间，其中，所述第一主扫描线连接到所述多条扫描连接线之一，并且所述第二主扫描线不连接到所述多条扫描连接线。
19.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括多条连接线，所述多条连接线分别将所述多个辅助子像素连接到所述多个辅助像素电路，
其中，所述多条连接线包括透明导电材料。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括多条附加连接线，所述多条附加连接线将所述多条连接线连接到所述多个辅助像素电路，其中，所述多条附加连接线包括与所述多条连接线不同的材料。
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