CN114255481A - 指纹识别模组、其制备方法及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种指纹识别模组、其制备方法及电子装置。所述指纹识别模组定义有指纹识别区以及围绕所述指纹识别区的周边区。所述指纹识别模组包括第一遮光层、光学传感器、第二遮光层、支撑部以及间隙部。所述第一遮光层定义有第一通孔。所述第二遮光层定义有第二通孔。每一所述第二通孔暴露出一个所述光学传感器并对准一个所述第一通孔。所述支撑部设置于所述周边区用于粘接所述第一基板和所述第二基板并使所述第一遮光层和所述第二遮光层之间维持一距离。所述间隙部设置于所述指纹识别区。被指纹反射的光信号经所述第一通孔、所述间隙部及所述第二通孔准直后被所述光学传感器接收，以实现指纹成像。

Description

指纹识别模组、其制备方法及电子装置
技术领域
本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组、一种指纹识别模组的制备方法及一种应用该指纹识别模组的电子装置。
背景技术
目前，指纹识别模组的结构或采用遮光层和覆盖层交替堆叠以构成准直结构以进行指纹成像，或采用透镜进行指纹成像。然而，采用遮光层和覆盖层交替堆叠以构成准直结构以进行指纹成像的结构中，需要依次制作多达七至八层的膜层，制作难度大；而采用透镜进行指纹成像的结构中，透镜较准直结构还厚，且当指纹识别区域面积较大时，透镜的制作难度也很大。
发明内容
本发明一实施例提供一种指纹识别模组，其定义有指纹识别区以及围绕所述指纹识别区的周边区，其中，所述指纹识别模组包括：
第一基板，所述第一基板包括透明的第一基底以及位于所述第一基底上的第一遮光层，所述第一遮光层定义有间隔设置的多个第一通孔；
第二基板，所述第二基板包括透明的第二基底、间隔设置于所述第二基底上的多个光学传感器以及位于所述光学传感器远离所述第二基底的一侧的第二遮光层，所述第二遮光层定义有间隔设置的多个第二通孔，每一所述第二通孔暴露出一个所述光学传感器并对准一个所述第一通孔，所述第一遮光层、所述光学传感器及所述第二遮光层位于所述第一基底和所述第二基底之间；
支撑部，所述支撑部位于所述第一基板和所述第二基板之间并设置于所述周边区，用于粘接所述第一基板和所述第二基板并使所述第一基板和所述第二基板之间维持一距离；以及
间隙部，所述间隙部位于所述第一基板和所述第二基板之间并设置于所述指纹识别区；
其中，被指纹反射的光信号经所述第一通孔、所述间隙部及所述第二通孔准直后被所述光学传感器接收，所述光学传感器通过感测所述光信号以实现指纹成像。
在指纹识别模组中，第一遮光层、间隙部及第二遮光层可构成一准直结构。如此，在指纹识别模组的周边区形成支撑部，以维持第一基板和第二基板之间具有一定间距，便可使第一遮光层和第二遮光层之间在指纹识别区具有一定厚度，进而实现光线的准直。相较于依次堆叠多层(多达七至八层)遮光层与覆盖层，以维持准直结构具有一定厚度的方式，该指纹识别模组减少了膜层的数量，减低了制作难度。另，该指纹识别模组的间隙部的制作，不受指纹识别区面积的限制，相较于采用透镜进行指纹成像的方式，亦降低了制作难度。
本发明一实施例还提供一种指纹识别模组的制备方法，其包括：
提供第一基板，所述第一基板包括透明的第一基底以及位于所述第一基底上的第一遮光层，所述第一遮光层定义有间隔设置的多个第一通孔；
提供第二基板，所述第二基板包括透明的第二基底、间隔设置于所述第二基底上的多个光学传感器以及位于所述光学传感器远离所述第二基底的一侧的第二遮光层，所述第二遮光层定义有间隔设置的多个第二通孔，每一所述第二通孔暴露出一个所述光学传感器；以及
于所述第一基板或所述第二基板的周边形成支撑部，所述支撑部粘接所述第一基板和所述第二基板并使所述第一基板和所述第二基板之间维持一距离；
其中，每一所述第二通孔对准一个所述第一通孔，所述第一遮光层、所述光学传感器及所述第二遮光层位于所述第一基底和所述第二基底之间，所述第一基板和所述第二基板之间所述支撑部围合的区域形成间隙部。
该指纹识别模组的制备方法，通过在指纹识别模组的周边区形成光学间隔物，以维持第一基板和第二基板之间具有一定间距，便可使第一遮光层和第二遮光层之间在指纹识别区具有一定厚度，进而实现光线的准直。相较于依次堆叠多层(多达七至八层)遮光层与覆盖层，以维持准直结构具有一定厚度的方式，该指纹识别模组减少了膜层的数量，减低了制作难度。另，该指纹识别模组的间隙部的制作，不受指纹识别区面积的限制，相较于采用透镜进行指纹成像的方式，亦降低了制作难度。
本发明一实施例还提供一种电子装置，其包括显示面板以及指纹识别模组，其中，所述显示面板具有一显示面，所述指纹识别模组位于所述显示面板背离所述显示面的一侧，所述指纹识别模组为上述的指纹识别模组。
由于该电子装置包括上述的指纹识别模组，其亦降低了制作难度。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的结构示意图。
图2为本发明一实施例的指纹识别模组的平面示意图。
图3为图2沿线A-A的局部剖面示意图。
图4为应用图3所示的指纹识别模组的电子装置的局部剖面示意图。
图5A为本发明另一实施例的指纹识别模组的局部剖面示意图。
图5B为本发明再一实施例的指纹识别模组的局部剖面示意图。
图6为本发明另一实施例的指纹识别模组的平面示意图。
图7为本发明一实施例的指纹识别模组制备方法的流程图。
主要元件符号说明
电子装置 100
显示面板 20
感测区 SA
显示面 22
指纹识别模组 10
指纹识别区 FA
周边区 NA
第一基板 11
第一基底 112
第一遮光层 114
第一通孔 1142
第一开口 1144
覆盖层 116
第三遮光层 118
第三通孔 1182
第二基板 12
第二基底 122
突出区域 1222
光学传感器 124
第二遮光层 126
第二通孔 1262
第二开口 1264
保护层 128
框胶 13
光学间隔物 14
间隙部 15
覆晶薄膜 16
指纹识别芯片 162
软性电路板 164
支撑部 17
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的电子装置100的结构示意图。如图1所示，电子装置100包括显示面板20以及位于显示面板20下方的指纹识别模组10。显示面板20具有一显示面22，所述指纹识别模组10位于所述显示面板20背离所述显示面22的一侧，用于透过显示面板20接收由外部对象(如，手指)反射回的光信号，并转换接收到的光信号为相应的电信号，以进行指纹识别。
如图1所示，显示面板20上定义有可以供外部对象(如，手指)接触的感测区SA。所述指纹识别模组10对准所述感测区SA设置。当手指接触所述感测区SA时，指纹识别模组10可以采集手指的指纹图像，以获取相应的指纹信息。
于一实施例中，感测区SA至少部分位于显示面板20的显示区。于其他实施例中，感测区SA可扩展到显示面板20的整个显示区。其中，显示面板20用于显示画面的区域为显示区，显示面板20的显示区之外的区域为非显示区。
于一实施例中，所述显示面板20可以为自发光式显示面板，其具有自发光单元(图未示)。例如，该显示面板20可以为有机发光二极管(OLED)显示面板或微型发光二极管(Micro LED)显示面板。该显示面板20中的部分自发光单元可以用作指纹检测的检测光源。当外部对象(如，手指)按压在所述显示面板20上的感测区SA时，显示面板20向感测区SA上方的手指发出检测光束，该检测光束在手指的表面发生反射而形成发射光。从手指反射回的检测光束被指纹识别模组10接收并转换为相应的电信号，以实现指纹识别。
于一实施例中，该电子装置100可以为但不限于消费性电子产品、家居式电子产品、车载式电子产品、金融终端产品等。其中，消费性电子产品例如为手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面显示器、电脑一体机等。家居式电子产品例如为智能门锁、冰箱等。车载式电子产品例如为车载导航仪、车载DVD等。金融终端产品例如为ATM机、自助办理业务的终端等。
以下结合图2至图6，说明本发明实施例的指纹识别模组10。
图2为本发明一实施例的指纹识别模组10的平面示意图。如图2所示，指纹识别模组10定义有指纹识别区FA以及围绕所述指纹识别区FA的周边区NA。可以理解，指纹识别模组10的指纹识别区FA对应于显示面板20的感测区SA。
于一实施例中，指纹识别区FA大致呈椭圆形，其与手指的形状大致相同。于其他实施例中，指纹识别区FA也可以为矩形，在此不做限定。
图3为图2沿线A-A的局部剖面示意图。如图3所示，指纹识别模组10包括相对设置的第一基板11和第二基板12。第一基板11包括第一基底112及位于所述第一基底112上的第一遮光层114。所述第一遮光层114定义有间隔设置的多个第一通孔1142。第二基板12包括第二基底122、间隔设置于所述第二基底122上的多个光学传感器124以及位于所述光学传感器124远离所述第二基底122的一侧的第二遮光层126。所述第二遮光层126定义有间隔设置的多个第二通孔1262。每一所述第二通孔1262暴露出一个所述光学传感器124并对准一个所述第一通孔1142。所述第一遮光层114、所述光学传感器124及所述第二遮光层126位于所述第一基底112和所述第二基底122之间。
于一实施例中，第一通孔1142、第二通孔1262及光学传感器124可以为阵列排布的。
如图3所示，指纹识别模组10包括位于所述第一基板11和所述第二基板12之间的支撑部17及间隙部15。其中，支撑部17包括框胶13及光学间隔物14。
框胶13对准所述周边区NA设置，以粘接所述第一基板11和所述第二基板12。光学间隔物14设置于框胶13内，用于使所述第一基板11和所述第二基板12之间维持一距离。间隙部15对准所述指纹识别区FA设置，以与第一遮光层114、第二遮光层126共同对手指反射的光信号进行准直。
图4为应用图3所示的指纹识别模组10的电子装置100的局部剖面示意图。如图4所示，指纹识别模组10位于显示面板20背离其显示面22的一侧。其中，显示面板20中的部分自发光单元作为指纹识别模组10的检测光源进行发光。当手指触摸到显示面板20的显示面22之感测区SA(指纹识别区FA)上时，显示面板20中的自发光单元发出的光线入射到显示面22，并经由手指指纹的谷和脊发生反射。该被手指的指纹反射的光信号经准直后，被所述光学传感器124接收。所述光学传感器124通过感测所述光信号以实现指纹成像。
于一实施例中，光学传感器124包括光电二极管，其可以将接收到的光信号(如，光强度的差异)转变为电信号的差异信号，以此实现指纹识别，确定指纹的图像。
图4中，被手指反射的光线依次经显示面板20、第一基板11、间隙部15后被光学传感器124接收。其中，被手指反射的光线在第一遮光层114的未开设有第一通孔1142的位置以及第二遮光层126的未开设有第二通孔1262的位置被遮挡。被手指反射的光线经第一通孔1142(小孔结构)及第三通孔1182后，在光学传感器124上成像。如此，第一遮光层114和第二遮光层126构成的准直结构限定了每一光学传感器124能够采集的指纹范围(图4中L1)。同时，由于指纹范围L1周围区域的光线被第一遮光层114及第三遮光层118未开孔的区域吸收，从而减少了干扰光线，提高了指纹识别的准确率。
一般人的指纹相邻的波峰和波峰的间距大概为500微米到600微米。即，一般人的指纹间距(波谷和相邻的波峰之间的距离)大概为250微米到300微米。于一实施例中，通过调整显示面22到光学传感器124的距离以及第一通孔1142和第二通孔1262的大小，可以调整每一光学传感器124采集的指纹范围，以使每一光学传感器124采集的指纹范围L1为200微米到400微米。其中，若L1小于200微米，则存在显示面板20的检测光源不够用的问题。若L1大于400微米，则指纹图像的解析度差，指纹识别精度较低。
于一实施例中，相邻的两个所述光学传感器124采集的指纹范围不重叠。即，相邻的两个成像区域对应的物像区域不重叠，以提高光学传感器124检测的信噪比。
于一实施例中，第一通孔1142和第三通孔1182均为圆孔，且二者尺寸相等。第一通孔1142的直径(也即，第三通孔1182的直径)与显示面22到光学传感器124之间的距离的比值大致为1:7，以使得被手指反射的光线具有较佳的准直效果。于其他实施例中，第一通孔1142及第三通孔1182也可以为矩形等，不作限定。
于一实施例中，第一基底112和第二基底122的材质均为透明的，例如可以为透明的玻璃。第一遮光层114和第二遮光层126的材质可以为有机黑矩阵或金属等不透光的材料。
于一实施例中，所述间隙部15的材料为空气。即，所述间隙部15为空气间隙。在指纹识别模组10中，第一遮光层114、间隙部15(空气间隙)及第二遮光层126可构成一准直结构。如此，在指纹识别模组10的周边区NA形成光学间隔物14，以维持第一基板11和第二基板12之间具有一定间距，便可使第一遮光层114和第二遮光层126之间在指纹识别区FA具有一定厚度，进而实现光线的准直。相较于依次堆叠多层(多达七至八层)遮光层与覆盖层，以维持准直结构具有一定厚度的方式，该指纹识别模组10减少了膜层的数量，减低了制作难度。另，该指纹识别模组10的间隙部15(空气间隙)的制作，不受指纹识别区FA面积的限制，相较于采用透镜进行指纹成像的方式，亦降低了制作难度。
于另一实施例中，所述间隙部15可以为透明介质。该透明介质例如为，光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)。即，在指纹识别模组10中，第一遮光层114、间隙部15(透明介质)及第二遮光层126可构成一准直结构。如此，在指纹识别模组10的周边区NA形成光学间隔物14，以维持第一基板11和第二基板12之间具有一定间距，并在指纹识别区FA填充透明介质，便可使第一遮光层114和第二遮光层126之间在指纹识别区FA具有一定厚度，进而实现光线的准直。同理，相较于依次堆叠多层(多达7至8层)遮光层与覆盖层116，以维持准直结构具有一定厚度的方式，该指纹识别模组10减少了膜层的数量，减低了制作难度。另，该指纹识别模组10的间隙部15(透明介质)的制作，亦不受指纹识别区FA面积的限制，相较于采用透镜进行指纹成像的方式，亦降低了制作难度。
于一实施例中，所述第一基板11还包括位于所述第一遮光层114远离所述第一基底112的一侧的透明的覆盖层116、以及位于所述覆盖层116远离所述第一基底112的表面上的第三遮光层118。所述第三遮光层118定义有间隔设置的多个第三通孔1182。每一所述第三通孔1182对准一个所述第一通孔1142及一个所述第二通孔1262。
如图4所示，沿第一基板11的厚度方向，第三通孔1182在第一基底112上的投影完全覆盖第一通孔1142在第一基底112上的投影。其中，被指纹反射的光信号经所述第一通孔1142、所述第三通孔1182及所述间隙部15准直后在所述第二基底122上的最大成像尺寸(图4中L2)小于相邻的两个所述指纹传感器的间距。即，通过在第一遮光层114和第二遮光层126之间设置第三遮光层118，以吸收部分被手指反射的光线，使得指纹范围为L3的区域被手指反射的光线只被一个光学传感器124接收。如此，相邻的光学传感器124检测的光信号的不会相互干扰，提高了指纹识别的精度。
于一实施例中，第三遮光层118的材质可以为有机黑矩阵或金属等不透光的材料。覆盖层116的材料可以为透明的树脂。于一实施例中，若第三遮光层118的材质为金属，则第二基板12还可以包括一保护层128，所述保护层128填充第二通孔1262并完全覆盖所述第三遮光层118，以防止第三遮光层118中的金属氧化。所述保护层128的材质可以为硅氧化物(SiOx)层、硅氮化物(SiNx)层或其多层形成。
于一实施例中，第一通孔1142、第三通孔1182、第二通孔1262孔洞的大小与覆盖层116的高度、间隙部15的高度互为相关。于一实施例中，第一通孔1142以及第二通孔1262的孔洞直径大小均为4微米，覆盖层116的高度大致为6微米到10微米，间隙部15的高度大致为25微米到35微米，以使被手指反射的光线在显示面22和光学传感器124之间有较佳的准直效果。
图4中，光学间隔物14为球形的光学间隔物。多个球形的光学间隔物14散布于框胶13中。其中，光学间隔物14的两端分别支撑在第一基板11和第二基板12上，以使得第一遮光层114和第二遮光层126之间具有一定距离。其中，第一遮光层114、间隙部15及第二遮光层126构成一准直结构，以对手指反射的光线进行准直。由于光学间隔物14的设置，使得第一遮光层114和第二遮光层126之间可维持一厚度，避免了依次制作多层膜层的制程，降低了制作难度，同时，无论该间隙部15为空气间隙还是填充透明介质，其制作均不受指纹识别区FA面积的限制，相较于采用透镜进行指纹成像的方式，亦降低了制作难度。
于其他实施例中，光学间隔物14可以为柱状的光学间隔物，多个柱状的光学间隔物14间隔设置于框胶13中。每一柱状的光学间隔物14一端形成在第一基板11上，另一端抵持第二基板12；或者每一柱状的光学间隔物14一端形成在第二基板12上，另一端抵持第一基板11。或者，光学间隔物14可以为环绕指纹识别区FA的封闭的长条状的挡墙；又或者，光学间隔物14为环绕指纹识别区FA的不封闭的长条状的挡墙。其中，挡墙的相对两端分别抵持第一基板11和第二基板12。
图5A为本发明另一实施例的指纹识别模组10的局部剖面示意图。图5A中，支撑部17为透明的粘胶层。第一基板11和第二基板12通过支撑部17对贴。其中，第一基板11和第二基板12一方面通过支撑部17实现粘接，另一方面，可调整支撑部17的厚度，来调整第一基板11和第二基板12之间的间距。于一实施例中，粘胶层可以为透明胶带，其材质例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)，但不以此为限。
图5B为本发明再一实施例的指纹识别模组10的局部剖面示意图。如图5B所示，第一遮光层114还设置有间隔设置的多个第一开口1144。第二遮光层126还设置有间隔设置的多个第二开口1264。沿第一基板11的厚度方向，每一第一开口1144在第一基底112上的投影及每一第二开口1264在第一基底112上的投影均落入第三遮光层118上。即，被手指反射的光线即使通过第一开口1144也可以被第三遮光层118吸收，而不会到达光学传感器124。同理，由于第三遮光层118可以吸收位于第二开口1264上方的部分光线，避免了光线的相互干扰，提高了指纹识别精度。
于一实施例中，可先于第一基底112上形成一遮光材料层，然后图案化遮光材料层，同时形成第一开口1144和第一通孔1142，进而得到第一遮光层114。由于第一开口1144和第一通孔1142可在同一图案化步骤中形成，简化了制程。同理，第二开口1264和第二通孔1262也可以在同一图案化步骤中形成，以进一步简化制程。
请再次参阅图1，所述指纹识别模组10包括指纹识别芯片162，所述光学传感器124电性连接所述指纹识别芯片162。图1中，覆晶薄膜16包括软性电路板164及固定于软性电路板164上的指纹识别芯片162。即，图1中，指纹识别芯片162采用软性电路板承载芯片(ChipOn FPC，COF)的封装方式。第二基板12与第一基板11通过框胶13粘合后，第二基底122具有延伸超出第一基板11的突出区域1222。覆晶薄膜16位于该突出区域1222。
于另一实施例中，指纹识别芯片162采用玻璃承载芯片(Chip On Glass，COG)的封装方式。如图6所示，指纹识别芯片162固定于第二基底122上，然后再通过引线(图未示)等引出至软性电路板164。
图7为本发明一实施例的指纹识别模组10制备方法的流程图。如图7所示，该制备方法大致包括以下步骤。
步骤S1：提供第一基板11。
于一实施例中，提供第一基板11的步骤包括提供一透明的第一基底112、于所述第一基底112上形成一遮光材料层(图未示)以及图案化所述遮光材料层，以形成间隔设置的多个第一通孔1142，得到第一遮光层114。
于另一实施例中，图案化所述遮光材料层的步骤还形成间隔设置的多个第一开口1144，每一第一开口1144位于相邻的两个第一通孔1142之间。
于再一实施例中，提供第一基板11的步骤还包括于第一遮光层114远离第一基底112的一侧形成覆盖层116、于覆盖层116远离第一基底112的一侧形成一遮光材料层(图未示)以及图案化该遮光材料层以形成间隔设置的多个第三通孔1182，得到第三遮光层118。
于一实施例中，第一基底112的材料为玻璃，第一遮光层114、第三遮光层118的材料为黑矩阵或金属等不透光的材料。
步骤S2：提供第二基板12。
于一实施例中，提供第二基板12的步骤包括提供一透明的第二基底122、于所述第二基底122上形成间隔设置的多个光学传感器124、于所述光学传感器124远离所述第二基底122的一侧形成一遮光材料层(图未示)以及图案化所述遮光材料层，以形成间隔设置的多个第二通孔1262。每一所述第二通孔1262暴露出一个所述光学传感器124，进而得到第二遮光层126。
于一实施例中，第二基底122的材料为玻璃，第二遮光层126的材料为黑矩阵或金属等不透光的材料。
步骤S3：于所述第一基板11或所述第二基板12的周边形成支撑部17。支撑部17粘接第一基板11和第二基板12，并使第一基板11和第二基板12之间维持一距离。
于一实施例中，支撑部17为透明的粘胶层。步骤S3中，可使用所需厚度的透明胶带(如，PET)将第一基板11和第二基板12对贴。
于另一实施例中，支撑部17包括框胶13和光学间隔物14。步骤S3包括于所述第一基板11或所述第二基板12的周边形成框胶13和光学间隔物14。其中，光学间隔物14位于框胶13内。
于一实施例中，光学间隔物14为球形的光学间隔物。于所述第一基板11或所述第二基板12的周边形成框胶13，然后在框胶13内散布光学间隔物14。
于另一实施例中，光学间隔物14为柱状的光学间隔物。于第一基板11或所述第二基板12的周边可先形成柱状的光学间隔物14，然后再涂布框胶13，使光学间隔物14位于框胶13内。
于再一实施例中，光学间隔物14为长条状的挡墙。于第一基板11或所述第二基板12的周边可先形成长条状的挡墙，然后再涂布框胶13，使光学间隔物14位于框胶13内。
需要说明的是，形成光学间隔物14和框胶13的步骤不限于此，其可以借用液晶显示面板中光学间隔物和框胶的制作步骤。
其中，第一基板11和所述第二基板12粘接后，每一所述第二通孔1262对准一个所述第一通孔1142，所述第一遮光层114、所述光学传感器124及所述第二遮光层126位于所述第一基底112和所述第二基底122之间。所述光学间隔物14使所述第一基板11和所述第二基板12之间维持一距离，所述第一基板11和所述第二基板12之间所述框胶13围合的区域形成间隙部15。
于一实施例中，所述间隙部15的材料为透明介质。步骤S3中，还包括于所述框胶13围合的区域填充所述透明介质。该透明介质可以为透明的树脂。
于一实施例中，该方法还包括提供一指纹识别芯片162，使所述指纹识别芯片162通过软性电路板承载芯片的封装方式或玻璃承载芯片的封装方式设置于第二基底122上。
该指纹识别模组10的制备方法，可借用液晶显示面板的制备方法，其通过在第一基板11和第二基板12之间设置光学间隔物14，使得第一遮光层114和第二遮光层126之间可维持一厚度，避免了依次制作多层膜层的制程，降低了制作难度。同时，无论该间隙部15为空气间隙还是填充透明介质，其制作均不受指纹识别区FA面积的限制，相较于采用透镜进行指纹成像的方式，亦降低了制作难度。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种指纹识别模组，其定义有指纹识别区以及围绕所述指纹识别区的周边区，其特征在于，所述指纹识别模组包括：
第一基板，所述第一基板包括透明的第一基底以及位于所述第一基底上的第一遮光层，所述第一遮光层定义有间隔设置的多个第一通孔；
第二基板，所述第二基板包括透明的第二基底、间隔设置于所述第二基底上的多个光学传感器以及位于所述光学传感器远离所述第二基底的一侧的第二遮光层，所述第二遮光层定义有间隔设置的多个第二通孔，每一所述第二通孔暴露出一个所述光学传感器并对准一个所述第一通孔，所述第一遮光层、所述光学传感器及所述第二遮光层位于所述第一基底和所述第二基底之间；
支撑部，所述支撑部位于所述第一基板和所述第二基板之间并设置于所述周边区，用于粘接所述第一基板和所述第二基板并使所述第一基板和所述第二基板之间维持一距离；以及
间隙部，所述间隙部位于所述第一基板和所述第二基板之间并设置于所述指纹识别区；
其中，被指纹反射的光信号经所述第一通孔、所述间隙部及所述第二通孔准直后被所述光学传感器接收，所述光学传感器通过感测所述光信号以实现指纹成像。
2.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述支撑部包括框胶以及位于所述框胶内的光学间隔物或所述支撑部为透明的粘胶层。
3.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述间隙部的材料为空气或透明介质。
4.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，每一所述光学传感器采集的指纹范围为200微米到400微米。
5.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，相邻的两个所述光学传感器采集的指纹范围不重叠。
6.如权利要求3所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一基板还包括位于所述第一遮光层远离所述第一基底的一侧的透明的覆盖层、以及位于所述覆盖层远离所述第一基底的表面上的第三遮光层；
所述第三遮光层定义有间隔设置的多个第三通孔，每一所述第三通孔对准一个所述第一通孔及一个所述第二通孔；
其中，被指纹反射的光信号经所述第一通孔、所述第三通孔及所述间隙部准直后在所述第二基底上的最大成像尺寸小于相邻的两个所述指纹传感器的间距。
7.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括指纹识别芯片，所述光学传感器电性连接所述指纹识别芯片，所述指纹识别芯片采用覆晶薄膜的封装方式或采用玻璃承载芯片的封装方式。
8.一种指纹识别模组的制备方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，所述第一基板包括透明的第一基底以及位于所述第一基底上的第一遮光层，所述第一遮光层定义有间隔设置的多个第一通孔；
提供第二基板，所述第二基板包括透明的第二基底、间隔设置于所述第二基底上的多个光学传感器以及位于所述光学传感器远离所述第二基底的一侧的第二遮光层，所述第二遮光层定义有间隔设置的多个第二通孔，每一所述第二通孔暴露出一个所述光学传感器；以及
于所述第一基板或所述第二基板的周边形成支撑部，所述支撑部粘接所述第一基板和所述第二基板并使所述第一基板和所述第二基板之间维持一距离；
其中，每一所述第二通孔对准一个所述第一通孔，所述第一遮光层、所述光学传感器及所述第二遮光层位于所述第一基底和所述第二基底之间，所述第一基板和所述第二基板之间所述支撑部围合的区域形成间隙部。
9.如权利要求8所述的指纹识别模组的制备方法，其特征在于，所述支撑部包括框胶以及位于所述框胶内的光学间隔物或所述支撑部为透明的粘胶层。
10.一种电子装置，包括显示面板以及指纹识别模组，其特征在于，所述显示面板具有一显示面，所述指纹识别模组位于所述显示面板背离所述显示面的一侧，所述指纹识别模组为如权利要求1至7中任意一项所述的指纹识别模组。
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