CN114253079B - 灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN114253079B
CN114253079B CN202010992050.8A CN202010992050A CN114253079B CN 114253079 B CN114253079 B CN 114253079B CN 202010992050 A CN202010992050 A CN 202010992050A CN 114253079 B CN114253079 B CN 114253079B
Authority
CN
China
Prior art keywords
value
light intensity
coordinate
values
gray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010992050.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114253079A (zh
Inventor
任常旭
伍未名
刘风雷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Crystal Optech Co Ltd
Original Assignee
Zhejiang Crystal Optech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Crystal Optech Co Ltd filed Critical Zhejiang Crystal Optech Co Ltd
Priority to CN202010992050.8A priority Critical patent/CN114253079B/zh
Publication of CN114253079A publication Critical patent/CN114253079A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114253079B publication Critical patent/CN114253079B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70558—Dose control, i.e. achievement of a desired dose
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/50—Depth or shape recovery
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/90—Determination of colour characteristics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质，属于灰度光刻技术领域。灰度光刻的光强矫正方法，包括：获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各坐标值的实测深度值，其中，刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，预设区域与设计图像上预设的采样区域相对应；获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值；根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系。能够对灰度光刻制程中灰度值与光强间的映射关系进行矫正，从而提高最终得到的刻蚀图像的精度。

Description

灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及灰度光刻技术领域，具体而言，涉及一种灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
灰度光刻，是一种可以制作准三维浮雕结构的光学曝光技术，能够产生曲面的光刻胶剖面，是制作微光学元件的基本技术之一。随着技术的进步，灰度光刻的应用领域愈加广泛。
通常，在灰度光刻时，直写机台会根据灰度值与光强之间的映射表，将采用灰阶表示深度信息的设计图像利用激光光刻在光刻胶上。但是，在灰度光刻制程中由于激光穿过光刻胶时会产生损耗，即光刻胶越厚，其接收到的激光能量越弱，最终会导致制作灰阶的形貌变差。因此我们需要对灰度曝光的激光光强与灰度值之间的映射关系进行矫正，使最终形成的刻蚀图像能够与设计图像更加接近。
发明内容
本发明的目的在于提供一种灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质，能够对灰度光刻制程中灰度值与光强间的映射关系进行矫正，从而提高最终得到的刻蚀图像的精度。
本发明的实施例是这样实现的：
本发明实施例的一方面，提供一种灰度光刻的光强矫正方法，包括：获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各坐标值的实测深度值，其中，刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，预设区域与设计图像上预设的采样区域相对应；获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值；根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系。
可选地，根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系，包括：对于各坐标值中的每个坐标值：根据坐标值对应的灰度值，以及灰度值与设计光强值间的映射关系，获取灰度值对应的设计光强值；根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值；根据坐标值对应的灰度值和矫正光强值，确定灰度值与矫正光强值之间的映射关系。
可选地，根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值，包括：根据坐标值对应的设计深度值和实测深度值之间的比值，以及设计光强值，确定坐标值对应的矫正光强值。
可选地，根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值，包括：获取与坐标值对应的设计深度值相等的实测深度值所对应的设计光强值，确定获取的设计光强值为坐标值对应的矫正光强值。
可选地，在根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系之后，该方法还包括：对灰度值及其对应的矫正光强值拟合排序，得到连续数组。
本发明实施例的另一方面，提供一种灰度光刻的光强矫正装置，包括：第一获取模块，用于获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各坐标值的实测深度值，其中，刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，预设区域与设计图像上预设的采样区域相对应；第二获取模块，用于获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值；矫正模块，用于根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系。
可选地，矫正模块具体用于，对于各坐标值中的每个坐标值：根据坐标值对应的灰度值，以及灰度值与设计光强值间的映射关系，获取灰度值对应的设计光强值；根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值；根据坐标值对应的灰度值和矫正光强值，确定灰度值与矫正光强之间的映射关系。
可选地，该装置还包括：拟合重组模块，用于对灰度值及其对应的矫正光强值拟合排序，得到连续数组。
本发明实施例的又一方面，提供一种灰度光刻的光强矫正设备，包括处理器、存储介质和总线，存储介质存储有处理器可执行的机器可读指令，当灰度光刻的光强矫正设备运行时，处理器与存储介质之间通过总线通信，处理器执行机器可读指令，以执行如上的灰度光刻的光强矫正方法。
本发明实施例的又一方面，提供一种存储介质，存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行如上的灰度光刻的光强矫正方法。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供的一种灰度光刻的光强矫正方法，可以首先获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各坐标值的实测深度值。其中，刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，预设区域与设计图像上预设的采样区域相对应。然后获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值。并根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系。通过该方法，能够利用采样的坐标点的实测深度值反演出设计图像中各灰度值所对应表示的设计深度值实际需要映射的光强值(矫正光强值)，从而使后续光刻时，直写机台能够根据设计图像的灰度值映射得到矫正光强值，以实现相对准确的深度刻蚀，从而提高最终得到的刻蚀图像的精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正方法的流程示意图之一；
图2为本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正方法的流程示意图之二；
图3为本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正方法的流程示意图之三；
图4为本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正方法的流程示意图之四；
图5为本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正方法的流程示意图之五；
图6为本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正装置的结构示意图之一；
图7为本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正装置的结构示意图之二；
图8为本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明实施例提供一种灰度光刻的光强矫正方法，如图1所示，包括：
S101：获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各坐标值的实测深度值。
其中，刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，预设区域与设计图像上预设的采样区域相对应。
S102：获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值。
S103：根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系。
其中，设计图像中坐标点的坐标值与刻蚀图像中坐标点的坐标值，分别采用的坐标系相互对应，以使同一坐标值能够同时表示设计图像和其对应的刻蚀图像上的刻蚀点两个坐标点。
在该方法中，设计图像中采样区域内采样的坐标点通常与刻蚀图像中预设区域内采样的坐标点位置相对应。即刻蚀图像中采样的点是设计图像中采样的点对应的刻蚀点。
当然，在实际应用中，上述坐标点还可以不对应，即设计图像中采样区域内采样的坐标点为沿采样区域内第一直线以第一间隔连续采样的点，而刻蚀图像中预设区域内的坐标点为沿与第一直线对应的第二直线以第二间隔连续采样的点(其中第一间隔和第二间隔不同)。
此时，为了能够使后续确定的灰度值与矫正光强值之间的映射关系更加准确，在获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值之后，该方法还可以包括：对由刻蚀图像中获取得到的坐标值及其对应的实测深度值进行插值重计算。从而使由刻蚀图像中获取得到的坐标值以及由设计图像中获取得到的坐标值相对应，以消除因两者采样间隔不同而导致的不匹配问题。
示例地，上述插值重计算可以采用interp1函数实现。此处不做限制。
在实际应用中刻蚀图像中对应坐标点的实测深度值可以通过测量机台测量获取，此处不做限制。
在该方法中，获取设计图像中相应坐标点的坐标值，可以采用imread函数实现设计图像的读取，然后采用ginput函数定位获取对应坐标点的坐标值。
其中，获取设计图像中相应坐标值对应的设计深度值，可以采用比例计算实现。例如，若设计图像采用256灰阶表示，则根据设计的光刻胶厚度与255之间的比值与该坐标值对应的灰度值之积确定出相应的设计深度值(由于0灰度值通常对应0设计深度值，255灰度值对应光刻胶厚度，因此光刻胶厚度与255间的比值和设计深度值与灰度值间的比值相对应)。
本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正方法，可以首先获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各坐标值的实测深度值。其中，刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，预设区域与设计图像上预设的采样区域相对应。然后获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值。并根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系。通过该方法，能够利用采样的坐标点的实测深度值反演出设计图像中各灰度值所对应表示的设计深度值实际需要映射的光强值(矫正光强值)，从而使后续光刻时，直写机台能够根据设计图像的灰度值映射得到矫正光强值，以实现相对准确的深度刻蚀，从而提高最终得到的刻蚀图像的精度。
可选地，根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系，如图2所示，包括：
对于各坐标值中的每个坐标值：
S201：根据坐标值对应的灰度值，以及灰度值与设计光强值间的映射关系，获取灰度值对应的设计光强值。
S202：根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值。
S203：根据坐标值对应的灰度值和矫正光强值，确定灰度值与矫正光强值之间的映射关系。
其中，灰度值与设计光强值之间的映射关系，可以根据直写机台应用的常规光强值映射表获取。该光强值映射表中包含有设计图像中各灰度值与设计光强值之间的映射关系。
通过该方法，先确定出灰度值对应的设计光强值，再根据设计光强值以及设计深度值和实测深度值确定矫正光强值。由于实测深度值是根据设计光强值进行光刻得到的，因此通过设计深度值和实测深度值之间的关系，反演出设计光强值与实际所需的矫正光强值之间的对应关系，从而确定出该坐标值对应的灰度值需要映射的矫正光强值，其结果更加准确。
示例地，根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值，如图3所示，包括：
S301：根据坐标值对应的设计深度值和实测深度值之间的比值，以及设计光强值，确定坐标值对应的矫正光强值。
由于实际深度值是按照对应的设计光强值光刻得到的，而矫正光强值能够光刻得到设计深度值。因此设计深度值和实测深度值之间的比值与矫正光强值和设计光强值之间的比值相等，所以可以通过设计深度值和实测深度值之间的比值与设计光强值之积来确定矫正光强值。
例如，坐标点A的设计深度值为0.7153、实际深度值为1.23，相应地设计光强值为11.2486％，则矫正光强值为0.7153/1.23×11.2486％＝6.5416％。
通过该算法确定矫正光强值矫正光强值，相对简便，且运算量较低效率较高。
示例地，根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值，如图4所示，包括：
S401：获取与坐标值对应的设计深度值相等的实测深度值所对应的设计光强值，确定获取的设计光强值为坐标值对应的矫正光强值。
即在其他坐标值对应的实测深度值中，查询与该坐标值对应的设计深度值相等实测深度值，以此实测深度值对应的设计光强值作为该坐标值对应的矫正光强值。由于实测深度值是按照相应的设计光强值光刻得到的，因此将查询得到的实测深度值对应的设计光强值作为该坐标值对应的矫正光强值，能够使后续通过该矫正光强值进行光刻所得到的深度等于该坐标值的设计深度值。
例如，坐标点A的设计深度值为1.23，则查询实测深度值中为1.23的坐标点对应的设计光强值(例如24.36％)，则以24.36％作为坐标点A的矫正光强值。
当然，在实际应用中，还可以分别通过上述两种示例的算法确定出两个矫正光强值之后，对两个矫正光强值求平均数，从而得到矫正精度更高的矫正光强值。
可选地，在根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系之后，如图5所示，该方法还包括：
S501：对灰度值及其对应的矫正光强值拟合排序，得到连续数组。
受采样方法、误差等因素的影响，得到的包含灰度值与矫正光强值之间的映射关系的灰度值-矫正光强值数组，通常为离散数组，部分灰度值还没有确定出相应的矫正光强值，因此可以通过拟合排序的方式，将空缺的灰度值-矫正光强值补齐。
示例地，可以采用曲线拟合或多项式拟合的方式实现。
并且，在实际应用中，灰度值与矫正光强间的映射关系可能会出现相同的灰度值对应不同的矫正光强值的情况，因此，可以通过对不同的各矫正光强值组成的集合求平均数的方式确定出一个矫正光强值。当然，还可以通过其他方式确定出一个矫正光强值，例如通过选取中位数的方式等，此处不做限制。
本发明实施例的另一方面，提供一种灰度光刻的光强矫正装置，如图6所示，包括：
第一获取模块61，用于获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各坐标值的实测深度值，其中，刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，预设区域与设计图像上预设的采样区域相对应；
第二获取模块62，用于获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值；
矫正模块63，用于根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系。
本发明实施例提供的灰度光刻的光强矫正装置，可以首先通过第一获取模块，获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各坐标值的实测深度值。其中，刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，预设区域与设计图像上预设的采样区域相对应。然后通过第二获取模块，获取设计图像中采样区域内坐标点的坐标值及对应于各坐标值的设计深度值和灰度值。并通过矫正模块，根据坐标值及其对应的设计深度值、灰度值以及实测深度值分别计算确定各灰度值与矫正光强值之间的映射关系。通过该方法，能够利用采样的坐标点的实测深度值反演出设计图像中各灰度值所对应表示的设计深度值实际需要映射的光强值(矫正光强值)，从而使后续光刻时，直写机台能够根据设计图像的灰度值映射得到矫正光强值，以实现相对准确的深度刻蚀，从而提高最终得到的刻蚀图像的精度。
可选地，矫正模块63具体用于，对于各坐标值中的每个坐标值：根据坐标值对应的灰度值，以及灰度值与设计光强值间的映射关系，获取灰度值对应的设计光强值；根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值；根据坐标值对应的灰度值和矫正光强值，确定灰度值与矫正光强之间的映射关系。
示例地，矫正模块63根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值，具体可以包括：根据坐标值对应的设计深度值和实测深度值之间的比值，以及设计光强值，确定坐标值对应的矫正光强值。
示例地，矫正模块63根据坐标值对应的设计光强值、设计深度值以及实测深度值，确定坐标值对应的矫正光强值，具体可以包括：获取与坐标值对应的设计深度值相等的实测深度值所对应的设计光强值，确定获取的设计光强值为坐标值对应的矫正光强值。
可选地，如图7所示，该装置还包括：
拟合重组模块64，用于对灰度值及其对应的矫正光强值拟合排序，得到连续数组。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中方法的对应过程，本发明中不再赘述。
本发明实施例还提供一种灰度光刻的光强矫正设备，该灰度光刻的光强矫正设备可以是能够执行前述灰度光刻的光强矫正方法的计算机、直写机台、手机等。
如图8所示，该灰度光刻的光强矫正设备可以包括处理器31、存储介质32和总线(图中未示出)，存储介质32存储有处理器31可执行的机器可读指令，当灰度光刻的光强矫正设备运行时，处理器31与存储介质32之间通过总线通信，处理器31执行机器可读指令，以执行如前述的灰度光刻的光强矫正方法。具体实现方式和技术效果类似，在此不再赘述。
为了便于说明，在上述灰度光刻的光强矫正设备中仅描述了一个处理器。然而，应当注意，本发明中的灰度光刻的光强矫正设备还可以包括多个处理器，因此本发明中描述的一个处理器执行的步骤也可以由多个处理器联合执行或单独执行。例如，若灰度光刻的光强矫正设备的处理器执行步骤A和步骤B，则应该理解，步骤A和步骤B也可以由两个不同的处理器共同执行或者在一个处理器中单独执行。例如，第一处理器执行步骤A，第二处理器执行步骤B，或者第一处理器和第二处理器共同执行步骤A和B等。
在一些实施例中，处理器可以包括一个或多个处理核(例如，单核处理器(S)或多核处理器(S))。仅作为举例，处理器可以包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、专用指令集处理器(Application Specific Instruction-set Processor，ASIP)、图形处理单元(Graphics Processing Unit，GPU)、物理处理单元(Physics Processing Unit，PPU)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、现场可编程门阵列(Field ProgrammableGate Array，FPGA)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)、控制器、微控制器单元、简化指令集计算机(Reduced Instruction Set Computing，RISC)、或微处理器等，或其任意组合。
本发明实施例还提供一种存储介质，存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行如前述的灰度光刻的光强矫正方法。具体实现方式和技术效果类似，在此同样不再赘述。
可选地，该存储介质可以是U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种灰度光刻的光强矫正方法，其特征在于，包括：
获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各所述坐标值的实测深度值，其中，所述刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，所述预设区域与所述设计图像上预设的采样区域相对应；
获取所述设计图像中所述采样区域内坐标点的坐标值及对应于各所述坐标值的设计深度值和灰度值；
根据所述坐标值及其对应的所述设计深度值、所述灰度值以及所述实测深度值分别计算确定各所述灰度值与矫正光强值之间的映射关系，包括：
对于各所述坐标值中的每个坐标值：
根据所述坐标值对应的所述灰度值，以及灰度值与设计光强值间的映射关系，获取所述灰度值对应的设计光强值；
根据所述坐标值对应的所述设计光强值、所述设计深度值以及所述实测深度值，确定所述坐标值对应的所述矫正光强值；
根据所述坐标值对应的所述灰度值和所述矫正光强值，确定所述灰度值与矫正光强值之间的映射关系。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述坐标值对应的所述设计光强值、所述设计深度值以及所述实测深度值，确定所述坐标值对应的所述矫正光强值，包括：
根据所述坐标值对应的所述设计深度值和所述实测深度值之间的比值，以及所述设计光强值，确定所述坐标值对应的矫正光强值。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述坐标值对应的所述设计光强值、所述设计深度值以及所述实测深度值，确定所述坐标值对应的所述矫正光强值，包括：
获取与所述坐标值对应的所述设计深度值相等的实测深度值所对应的设计光强值，确定获取的所述设计光强值为所述坐标值对应的所述矫正光强值。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述坐标值及其对应的所述设计深度值、所述灰度值以及所述实测深度值分别计算确定各所述灰度值与矫正光强值之间的映射关系之后，所述方法还包括：
对所述灰度值及其对应的所述矫正光强值拟合排序，得到连续数组。
5.一种灰度光刻的光强矫正装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取刻蚀图像中预设区域内坐标点的坐标值以及对应于各所述坐标值的实测深度值，其中，所述刻蚀图像为根据设计图像刻蚀后的实际图像，所述预设区域与所述设计图像上预设的采样区域相对应；
第二获取模块，用于获取所述设计图像中所述采样区域内坐标点的坐标值及对应于各所述坐标值的设计深度值和灰度值；
矫正模块，用于根据所述坐标值及其对应的所述设计深度值、所述灰度值以及所述实测深度值分别计算确定各所述灰度值与矫正光强值之间的映射关系；所述矫正模块具体用于，对于各所述坐标值中的每个坐标值：根据所述坐标值对应的所述灰度值，以及灰度值与设计光强值间的映射关系，获取所述灰度值对应的设计光强值；根据所述坐标值对应的所述设计光强值、所述设计深度值以及所述实测深度值，确定所述坐标值对应的所述矫正光强值；根据所述坐标值对应的所述灰度值和所述矫正光强值，确定所述灰度值与矫正光强之间的映射关系。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
拟合重组模块，用于对所述灰度值及其对应的所述矫正光强值拟合排序，得到连续数组。
7.一种灰度光刻的光强矫正设备，其特征在于，包括处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当灰度光刻的光强矫正设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过所述总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行如权利要求1-4任一项所述的方法。
8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-4任一项所述的方法。
CN202010992050.8A 2020-09-21 2020-09-21 灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质 Active CN114253079B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010992050.8A CN114253079B (zh) 2020-09-21 2020-09-21 灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010992050.8A CN114253079B (zh) 2020-09-21 2020-09-21 灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114253079A CN114253079A (zh) 2022-03-29
CN114253079B true CN114253079B (zh) 2024-04-09

Family

ID=80788938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010992050.8A Active CN114253079B (zh) 2020-09-21 2020-09-21 灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114253079B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6831768B1 (en) * 2003-07-31 2004-12-14 Asml Holding N.V. Using time and/or power modulation to achieve dose gray-scaling in optical maskless lithography
CN1797199A (zh) * 2004-12-22 2006-07-05 中国科学院光电技术研究所 移动灰阶掩模微纳结构成形方法
CN102674241A (zh) * 2012-05-31 2012-09-19 东南大学 一种基于无掩模灰度光刻的变高度微流道制作方法
CN107861338A (zh) * 2017-11-28 2018-03-30 华中科技大学 一种采用灰度掩膜版实现三维曲面曝光和刻蚀的方法
CN109510948A (zh) * 2018-09-30 2019-03-22 先临三维科技股份有限公司 曝光调整方法、装置、计算机设备和存储介质
CN109752928A (zh) * 2017-11-01 2019-05-14 德州仪器公司 用以控制灰度光学光刻的方法及设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1123215A1 (en) * 1998-09-08 2001-08-16 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Three-dimensional microstructure
JP4296943B2 (ja) * 2003-01-28 2009-07-15 ソニー株式会社 露光用マスクの製造方法および露光方法ならびに３次元形状の製造方法
US20050233228A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Fijol John J Grayscale lithography methods and devices

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6831768B1 (en) * 2003-07-31 2004-12-14 Asml Holding N.V. Using time and/or power modulation to achieve dose gray-scaling in optical maskless lithography
CN1797199A (zh) * 2004-12-22 2006-07-05 中国科学院光电技术研究所 移动灰阶掩模微纳结构成形方法
CN102674241A (zh) * 2012-05-31 2012-09-19 东南大学 一种基于无掩模灰度光刻的变高度微流道制作方法
CN109752928A (zh) * 2017-11-01 2019-05-14 德州仪器公司 用以控制灰度光学光刻的方法及设备
CN107861338A (zh) * 2017-11-28 2018-03-30 华中科技大学 一种采用灰度掩膜版实现三维曲面曝光和刻蚀的方法
CN109510948A (zh) * 2018-09-30 2019-03-22 先临三维科技股份有限公司 曝光调整方法、装置、计算机设备和存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN114253079A (zh) 2022-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110941150B (zh) 一种套刻误差的补偿方法及装置
CN111707192B (zh) 正弦相移非对称结合格雷码的结构光编解码方法及装置
CN111563959B (zh) 人脸三维可形变模型的更新方法、装置、设备及介质
CN104679719B (zh) 一种基于fpga的浮点运算方法
CN107967701B (zh) 一种深度摄像设备的标定方法、装置及设备
CN109407043B (zh) 电能表校准方法、装置以及设备
CN114253079B (zh) 灰度光刻的光强矫正方法、装置、设备及存储介质
JP5371720B2 (ja) 位置信号補正装置および位置信号補正方法
CN105719348A (zh) 点云边界拟合系统及方法
CN113091645B (zh) 基于概率密度函数提高相移误差检测精度的方法及系统
CN112923870B (zh) 一种基于移相和多位码的彩色物体结构光三维测量方法
CN108332662B (zh) 一种物体测量方法和装置
JP2019133305A (ja) カオス尺度補正装置及びカオス尺度補正用プログラム
CN116206935B (zh) 一种晶圆测量机台的校准方法、装置及设备
CN102878921A (zh) 物理量检测设备和物理量检测设备的检查方法
CN104166985A (zh) 一种基于区域分割的星敏感器标定方法
CN114168890A (zh) 傅里叶系数计算方法、装置、终端设备及介质
CN114897959A (zh) 基于光场多视角约束的相位展开方法及相关组件
CN114061524A (zh) 一种钢卷轮廓测量方法及装置
CN113191963A (zh) 一种无需附加操作的投影仪残余畸变全场标定方法及装置
CN110310313B (zh) 一种图像配准方法、图像配准装置及终端
CN110322487B (zh) 一种图像配准方法、图像配准装置及终端
JP2018031604A (ja) 計測システム、計測方法および計測プログラム
JP2016003962A (ja) 測定方法、測定装置、およびプログラム
KR100477450B1 (ko) 마이크로 프로세서를 이용한 소프트웨어 기반 진공이온펌프 컨트롤러 및 이를 이용한 진공도 측정방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant