CN114252446A - 检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

一种检测装置及检测方法，装置包括：装载模块，包括有承载面的装载台，承载面上有反射面；光源模块，包括具有功率设定值的光源，所述光源模块用于利用所述光源发出的出射光产生投射至所述反射面上的第一入射光，所述反射面使所述第一入射光发生反射形成第一检测光；信号探测模块，包括光源监控探测器，所述光源监控探测器设置于所述第一检测光的光路上，用于探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值；处理器模块，包括功率比较单元和功率控制单元，功率比较单元用于比较光强检测值对应的功率值和功率设定值，功率控制单元用于调整光源的输出功率至功率设定值。本发明提高检测精度。

Description

检测装置及检测方法

技术领域

本发明实施例涉及光学检测技术领域，尤其涉及一种检测装置及检测方法。

背景技术

缺陷检测是指检测晶圆中是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷以及缺陷位置。晶圆缺陷检测应用十分广泛，晶圆上存在缺陷将可能导致形成的器件失效，因此在制造晶圆时，通常需要进行缺陷检测以确保晶圆的产品合格率，此外，在半导体制造过程中，也需要对晶圆进行缺陷检测以保证产品合格率。

目前常用的缺陷检测方法的主要包括电子束检测和光学检测两大类。光学检测是利用光源与芯片相互作用实现检测的方法的总称，光学检测方法具有检测速度快、无附加污染的特点，被广泛地应用在缺陷检测中。其中，光散射法是最重要光学检测方法之一，其基本原理是通过扫描检测入射光与缺陷散射光是否存在以及所述缺陷散射光强度，判断缺陷的有无以及缺陷尺寸。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种检测装置及检测方法，提高检测精度。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种检测装置，包括：装载模块，包括具有承载面的装载台，所述承载面用于放置待测物，所述承载面上设有反射面；光源模块，包括具有功率设定值的光源，所述光源模块用于利用所述光源发出的出射光产生投射至所述反射面上的第一入射光，所述反射面使所述第一入射光发生反射形成第一检测光；信号探测模块，包括光源监控探测器，所述光源监控探测器设置于所述第一检测光的光路上，用于探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值；处理器模块，包括功率比较单元以及与所述功率比较单元相连的功率控制单元，所述功率比较单元用于比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果；所述功率控制单元用于根据所述比较结果，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。

相应的，本发明实施例还提供一种根据本发明实施例的检测装置的检测方法，包括：利用所述光源发出的出射光产生投射至反射面上的第一入射光，所述反射面使所述第一入射光发生反射形成第一检测光；探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值；获得所述光强检测值后，进行检测预调整处理，所述检测预调整处理包括：比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果；根据所述比较结果，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例提供了一种检测装置，所述检测装置包括装载模块、光源模块、信号探测模块和处理器模块，所述装载模块包括具有承载面的装载台，所述承载面上设有反射面，所述光源模块用于利用所述光源发出的出射光产生投射至所述反射面上的第一入射光，所述反射面使所述第一入射光发生反射形成第一检测光，所述信号探测模块中的光源监控探测器设置于所述第一检测光的光路上，用于探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值，所述功率比较单元用于比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果，所述功率控制单元用于根据所述比较结果调整所述光源的输出功率至所述功率设定值；因此，通过在所述装载台的承载面上设置反射面，并利用光源模块产生第一检测光，从而能够在对待测物进行检测之前，先探测第一检测光，并根据第一检测光的光强分布信息对光源的输出功率进行监控和调整，进而能够减少因光源的输出功率波动所引起的检测误差，相应提高了对待测物的检测精度。

附图说明

图1是本发明检测装置一实施例的功能框图；

图2是本发明检测装置一实施例的结构示意图以及光路图；

图3是本发明检测装置另一实施例的结构示意图以及光路图；

图4是本发明检测装置又一实施例的结构示意图以及光路图；

图5是图4所示检测装置在多个散射光探测器的光轴所在平面方向的结构示意图以及光路图；

图6是本发明检测方法一实施例的流程图。

具体实施方式

由背景技术可知，光学检测方法是一种常用的对待测物的检测技术。但是，现有的用于进行检测的光学检测方法的检测精度有待提高。

具体地，以所述检测方法用于对待测物进行缺陷检测为例，在对待测物进行缺陷检测时，所获得的检测结果与实际情况的匹配度较低。例如，在所述待测物的某一位置处具有缺陷，但该缺陷未被检测出，或者，检测所获得的缺陷尺寸小于其实际尺寸。

经研究发现，在进行缺陷检测的过程中，如果入射到待测物表面的光源功率发生变化，则会导致散射信号强度和检测缺陷尺寸发生变化，最终导致检测结果出现偏差。

具体地，在实际应用中，随着光源的功率衰减(永久性的退化)，光源的输出功率逐步降低。而且，在特定的时期内，光源的输出功率还容易随工作温度的变化而产生波动，从而导致光源的输出功率的短期波动。

为了解决所述技术问题，本发明实施例提供一种检测装置，包括：装载模块，包括具有承载面的装载台，所述承载面用于放置待测物，所述承载面上设有反射面；光源模块，包括具有功率设定值的光源，所述光源模块用于利用所述光源发出的出射光产生投射至所述反射面上的第一入射光，所述反射面使所述第一入射光发生反射形成第一检测光；信号探测模块，包括光源监控探测器，所述光源监控探测器设置于所述第一检测光的光路上，用于探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值；处理器模块，包括功率比较单元以及与所述功率比较单元相连的功率控制单元，所述功率比较单元用于比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果；所述功率控制单元用于根据所述比较结果，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。

本发明实施例通过在装载台的承载面上设置反射面，并利用光源模块产生第一检测光，从而能够在对待测物进行检测之前，先探测第一检测光，并根据第一检测光的光强分布信息对光源的输出功率进行监控和调整，进而能够减少因光源的输出功率波动所引起的检测误差，相应提高了对待测物的检测精度。

为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

结合参考图1和图2，图1是本发明检测装置一实施例的功能框图，图2是本发明检测装置一实施例的结构示意图以及光路图。

所述检测装置10包括：装载模块100，包括具有承载面115的装载台110，所述承载面115用于放置待测物，所述承载面115上设有反射面120；光源模块300，包括具有功率设定值的光源210，所述光源模块300用于利用所述光源210发出的出射光产生投射至所述反射面120上的第一入射光，所述反射面120使所述第一入射光发生反射形成第一检测光；信号探测模块400，包括光源监控探测器430，所述光源监控探测器430设置于所述第一检测光的光路上，用于探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值；处理器模块500，包括功率比较单元510以及与所述功率比较单元510相连的功率控制单元520，所述功率比较单元510用于比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果；所述功率控制单元520用于根据所述比较结果，调整所述光源210的输出功率至所述功率设定值。

本实施例中，装载台110的承载面115上设有反射面120，并利用光源模块300产生第一检测光，因此，在利用检测装置10对待测物进行检测之前，能够先探测第一检测光，并根据第一检测光的光强分布信息，对光源210的输出功率进行监控和调整，从而在对待测物进行检测时，能够减少因光源210的输出功率波动所引起的检测误差，相应提高了对待测物的检测精度。

本实施例中，光源模块300还用于利用光源210发出的出射光产生投射至待测物上的第二入射光，并使第二入射光发生散射形成第二检测光。相应的，信号探测模块400还包括待测物探测器410，待测物探测器410设置于第二检测光的光路上，用于探测第二检测光，并利用第二检测光的光强分布信息获得待测物上的待测目标的信号强度值。

以下结合附图，对本实施例所述检测装置做详细说明。

所述装载模块100用于在对待测物进行缺陷检测时固定待测物，从而为对待测物进行光学检测提供工艺平台。本实施例中，装载模块100包括具有承载面115的装载台110，承载面115用于放置待测物。其中，装载台110能够沿X轴方向(如图2所示)实现移动，从而在对待测物进行检测的过程中，通过移动装载台110，调整对待测物进行检测的区域。例如，装载模块100还可以包括静置基台(图未示)，装载台110以能够沿X轴方向上移动的方式配设于静置基台上。作为一种示例，装载台110为卡盘(即stage chuck)，待测物为晶圆。

本实施例中，承载面115上固定有第三反射镜130，第三反射镜130的表面为反射面120。通过采用第三反射镜130提供反射面120，易于通过更换第三反射镜130的方式，使反射面120的光学特性始终满足检测需求，从而提高检测精度。作为一种示例，第三反射镜130可以从承载面115嵌于装载台110中，从而减小装载模块100的整体厚度。具体地，反射面120和承载面115相齐平，从而提高对装载台110的空间利用率，也就是说，当对待测物进行缺陷检测时，将待测物放置于装载台110并遮盖反射面120，即可正常地进行缺陷检测。

在另一些实施例中，也可以为：承载面具有反光镀层，反光镀层的表面为反射面；在其他实施例中，承载面上固定有硅片，硅片的表面为反射面。

本实施例中，所述反射面120为平面。通过使所述反射面120为平面，有利于简化所述检测装置的光路复杂度。本实施例中，反射面120位于承载面115的边缘位置处，从而减小对待测物的检测工艺的影响，即确保反射面120露出的剩余承载面115能够用于放置待测物。

本实施例中，装载模块100与处理器模块500耦接，处理器模块500中集成有中控系统，从而使装载台110能够在处理器模块500的控制下实现移动，进而能够按照指定轨迹移动所述待测物，实现扫描检测。

本实施例中，检测装置10同时具备缺陷检测和缺陷检测预调整的功能，从而能够在同一检测装置10中，完成对光源210的输出功率的监控及调整操作、以及与对待测物的缺陷检测操作，降低了整个检测过程的复杂度，相应有利于提高检测效率。

相应的，光源模块200用于利用光源210发出的出射光产生投射至反射面120上的第一入射光，反射面120使第一入射光发生反射形成第一检测光，从而对光源210的输出功率进行监控和调整，光源模块200还用于利用光源210发出的出射光产生投射至待测物上的第二入射光，并使第二入射光发生散射形成第二检测光，从而对待测物实现光学检测。为此，光源模块200包括至少一个光源210，光源210用于发出所述出射光。本实施例中，光源模块200包括一个光源210。

作为一种示例，光源210发出的出射光平行于承载面115。具体地，平行于承载面115且与X轴方向相垂直的方向为Y轴方向(图未示)，垂直于承载面115表面的方向为Z轴方向(图未示)，出射光的方向垂直于由Y轴和Z轴构成的平面。

本实施例中，光源210为激光器。本实施例中，光源210具有功率设定值。其中，功率设定值指的是：在检测装置工作时，光源210的输出功率的预设值。因此，在对待测物进行检测之前，需控制光源210的输出功率达到功率设定值。

本实施例中，光源210具有最高功率，功率设定值小于最高功率。其中，最高功率指的是：光源210能够达到的最大输出功率。检测装置10能够实现对光源210的输出功率的矫正，因此，通过使功率设定值小于最高功率，为光源210的功率调整预留一定的调整空间，从而对光源210的输出功率的进行矫正后，使得光源210的输出功率能够达到功率设定值。

需要说明的是，功率设定值占光源210的最高功率的比值不宜过小，也不宜过大。如果功率设定值占光源210的最高功率的比值过小，则容易导致光源210的输出功率过小，从而在对待测物进行检测时容易产生检测误差；如果功率设定值占光源210的最高功率的比值过大，则难以为光源210后续的功率调整预留足够调整空间，相应的，随着光源210的使用次数的增加，后续难以将光源210的输出功率调整至功率设定值，进而影响光源210的正常使用，相应也会产生检测误差。为此，本实施例中，功率设定值为光源210的最高功率的70％至80％。例如，光源210的最高功率3.5W(瓦)，功率设定值可设置为3W，从而预留0.5W的功率调整空间。

本实施例中，光源210还具有功率下限阈值，所述功率下限阈值小于功率设定值。其中，功率下限阈值被设定为：当光源210的输出功率小于功率下限阈值时，在后续对待测物进行检测后，难以通过运算的方式对待测物上的待测目标的信号强度值进行补偿，从而导致显著的检测误差。

本实施例中，功率下限阈值作为是否调整光源210的输出功率的标准。也就是说，利用信号探测模块400获得第一检测光的光强检测值后，功率控制单元520用于当光强检测值所对应的功率值小于功率下限阈值时，调整光源210的输出功率至功率设定值。

需要说明的是，功率下限阈值占功率设定值的比值不宜过小，也不宜过大。如果功率下限阈值占功率设定值的比值过小，对待测物进行检测后，容易出现难以通过运算的方式对待测物上的待测目标的信号强度值进行补偿的问题，从而导致检测误差过大；如果功率下限阈值占功率设定值的比值过大，则容易出现误判的问题，从而导致对光源210的输出功率的调整频率过高，进而容易对降低机台产率，且容易缩短光源210的寿命。为此，本实施例中，为了获得较高的检测精度，功率下限阈值为功率设定值的90％至95％。

本实施例中，光源模块300与处理器模块500耦接，从而通过处理器模块500控制光源210的开启或关闭，并通过处理器模块500对光源210的输出功率进行设置。

对待测物进行检测之前，先利用检测装置10进行检测预调整处理。其中，进行检测预调整处理时，光源模块300利用光源210发出的出射光产生投射至反射面120上的第一入射光，并使第一入射光发生反射形成第一检测光。

完成检测预调整处理后，利用检测装置10对待测物进行缺陷检测时，光源模块300利用光源210发出的出射光产生投射至待测物上的第二入射光，并使第二入射光发生散射形成第二检测光，从而利用第二检测光的光强分布信息获得待测物上的待测目标的物理信息。其中，所述物理信息包括：待测目标的膜厚、宽度、坐标等，所述待测目标包括缺陷、膜层、金属线等。以待测目标为缺陷为例，所产生的第二检测光根据缺陷的类型、尺寸或其他参数发生改变。

本实施例中，第一入射光包括正入射光和斜入射光中的一种或两种，从而能够根据实际需求选择相应类型的入射光。相应的，与正入射光相对应的第一检测光为第一正检测光，与斜入射光相对应的第一检测光为第一斜检测光；光源监控探测器相应包括第一光源监控探测器401、第二光源监控探测器403以及第二光源监控探测器403。

当光源210发出的出射光用于形成垂直入射至反射面120的正入射光时，正入射光经反射面120反射形成第一正检测光；第一光源监控探测器401用于探测所述第一正检测光。

当光源210发出的出射光用于形成斜入射至反射面120的斜入射光时，斜入射光的入射方向与反射面120之间具有锐角夹角，斜入射光经反射面120反射形成第一斜检测光；第二光源监控探测器403或第二光源监控探测器402用于探测第一斜检测光。

本实施例中，第一入射光包括正入射光和斜入射光，因此，光源模块300包括两个光学支路，用于分别形成正入射光和斜入射光。相应的，光源模块300还包括第一分光镜330和光路切换组件(未标示)，第一分光镜330和光路切换组件用于调整出射光的光路方向。

本实施例中，第一分光镜330设置于出射光的光路上，用于使出射光发生反射形成正入射光，正入射光经120反射面反射形成第一正检测光后，还用于使第一正检测光透过；光路切换组件用于使所述出射光形成正入射光和斜入射光中的一者或两者组合。

本实施例中，光路切换组件用于使出射光在形成正入射光和斜入射光之间切换。在其他实施例中，所述路切换组件可以用于对出射光进行分光以形成正入射光和斜入射光，从而使所述正入射光和斜入射光可同时入射至反射面。本实施例中，所述光路切换组件用于使出射光发生反射形成斜入射光。

需要说明的是，在其他实施例中，第一分光镜也可以用于使出射光透过形成正入射光，反射面使正入射光发生反射形成第一反射光后，还用于使第一反射光发生反射，形成第一正检测光。

本实施例中，光路切换组件包括：可移动的第一反射镜310，用于在移入光源210和第一分光镜330之间的光路时，使出射光发生反射形成第二反射光，在移出光源210和第一分光镜330之间的光路时，所述出射光发生反射形成第三反射光；其中，第二反射光和第三反射光分别用于形成斜入射光和正入射光。

本实施例中，可移动的第一反射镜310在移出光源210和第一分光镜330之间的光路时，所述出射光经第一分光镜330发生反射形成第三反射光，因此，第三反射光即为正入射光。

本实施例中，光路切换组件还包括：第二反射镜320，设置于第二反射光的光路上，用于使第二反射光发生反射形成斜入射光。相应的，光源210和第一分光镜330构成第一光学支路，光源210、可移动的第一反射镜310和第二反射镜320构成第二光学支路。第一光学支路用于形成正入射光，第二光学支路用于形成斜入射光。

在其他实施例中，也可以采用第二分光镜代替第一反射镜。相应的，第二分光镜设置于光源和第一分光镜之间，用于使出射光发生分光形成第二反射光和第三反射光，第二反射光和第三反射光分别用于形成斜入射光和正入射。

分光镜同时具备使光透过和反射的特性，因此，通过采用第二分光镜，使得第二分光镜能够固定在光源和第一分光镜，而无需进行移入和移出。相应的，在第二分光镜和第一分光镜之间、以及第二分光镜和第二反射镜之间均设置可移入移出的遮光组件，从而根据实际需求，控制光的透过或阻挡。

本实施例中，检测装置10不仅能够对光源210的输出功率进行监控，还能够对待测物进行检测，因此，采用同一个光源模块300形成第一检测光和第二检测光。相应的，在光源模块300中，一个光学支路使光源210发出的出射光用于形成第一入射光，另一个光学支路使光源210发出的出射光用于形成第二入射光。其中，当正入射光用于作为第一入射光时，斜入射光用于作为第二入射光，当正入射光用于作为第二入射光时，斜入射光用于作为第一入射光。也就是说，光源模块300用于利用所述光源210产生正入射光和斜入射光，正入射光和斜入射光中的任一种入射光作为第一入射光，另一种入射光作为第二入射光。

本实施例中，以采用第一光学支路对待测物进行检测、采用第二光学支路对光源210的输出功率进行监控为例进行说明。具体地，采用第二光学支路对光源210的输出功率进行监控时，将可移动的第一反射镜310移入出射光的光路中，使出射光发生反射形成第二反射光，第二反射镜320使第二反射光发生反射形成斜入射光，斜入射光入射至反射面120上，形成第一斜检测光。相应的，采用第一光学支路对待测物进行检测时，将可移动的第一反射镜310从出射光的光路中移出，第一分光镜330使出射光发生反射形成正入射光，正入射光入射至待测物上，形成第二检测光，其中，正入射光用于作为第二入射光。

在其他实施例中，也可以采用第二光学支路对待测物进行检测、采用第一光学支路对光源210的输出功率进行监控。具体地，采用第一光学支路对所述光源210的输出功率进行监控时，将可移动的第一反射镜310从出射光的光路中移出，分光镜330使出射光发生反射形成正入射光，正入射光经反射面120反射形成第一正检测光后，分光镜330还用于使第一正检测光透过。相应的，采用第二光学支路对待测物进行检测时，将可移动的第一反射镜310移入出射光的光路中，使出射光发生反射形成第二反射光，所述第二反射镜320使第二反射光发生反射形成斜入射光，斜入射光入射至待测物上，形成第二检测光，其中，斜入射光用于作为第二入射光。

本实施例中，光源模块300与处理器模块500耦接，从而通过处理器模块500控制光源210的开启、以及可移动的第一反射镜310的位置。

相应的，本实施例中，信号探测模块400包括光源监控探测器430和待测物探测器410，光源监控探测器430设置于第一检测光的光路上，用于探测第一检测光，并利用第一检测光的光强分布信息获得第一检测光的光强检测值，待测物探测器410设置于第二检测光的光路上，用于探测第二检测光，并利用第二检测光的光强分布信息获得待测物上的待测目标的信号强度值。通过先采用光源监控探测器430获得第一检测光的光强检测值，从而确定是否需要在对待测物进行检测之前调整光源210的输出功率，进而提高对待测物的检测精度。

本实施例中，以信号探测模块400包括三个探测器为例，光源监控探测器430包括第一光源监控探测器401、第二光源监控探测器403和第二光源监控探测器402。第一光源监控探测器401、第二光源监控探测器403和第二光源监控探测器402的光轴位于同一平面，均位于由X轴和Z轴(未标示)构成的平面上。其中，Z轴为承载面115的表面法线方向。具体地，第一光源监控探测器401位于分光镜330的正上方，第一光源监控探测器401的光轴垂直于承载面115，第二光源监控探测器403和第二光源监控探测器402的光轴与承载面115之间均具有夹角。例如，第二光源监控探测器403与承载面115的夹角大于第二光源监控探测器402与承载面115的夹角。

本实施例中，一个光学支路使光源210发出的出射光用于形成第一入射光，另一个光学支路使光源210发出的出射光用于形成第二入射光，因此，所述第一光源监控探测器401、第二光源监控探测器403和第二光源监控探测器402中的任一个光源监控探测器可用于作为待测物探测器410。

作为一种示例，采用第一光学支路对待测物进行检测、采用第二光学支路对光源210的输出功率进行监控，因此，采用第二光源监控探测器403作为光源监控探测器430，采用第二光源监控探测器402作为待测物探测器410。在另一些实施例中，也可以采用第二光学支路对待测物进行检测、采用第一光学支路对光源210的输出功率进行监控，相应的，采用第一光源监控探测器401作为光源监控探测器，采用第二光源监控探测器403和第二光源监控探测器402中的一个或两个作为待测物探测器。在其他实施例中，当采用第二光学支路对待测物进行检测、采用第一光学支路对光源210的输出功率进行监控时，检测装置也可以不包括第二光源监控探测器403。

需要说明的是，为了能够分别探测第一检测光和第二检测光，需要采用不同的探测通道来进行探测，也就是说，每一个探测器仅能用于探测第一检测光和第二检测光中的一个信号光。

本实施例中，信号探测模块400与处理器模块500耦接，从而通过处理器模块500控制各个探测器的开启或关闭，并接收和处理每一个探测器获取的检测信息。

处理器模块500与装载模块100、光源模块200、光束调整模块300和信号探测模块400均实现耦接，处理器模块500用于实现对各模块的控制，并用于从信号探测模块400处获得检测信息，并控制对光源210的输出功率的调整动作。此外，在对待测物进行检测时，还用于从信号探测模块400处获得检测信息，从而确定待测目标的物理信息。

本实施例中，处理器模块500包括功率比较单元510以及与功率比较单元510相连的功率控制单元520，功率比较单元510用于比较光强检测值所对应的功率值和功率设定值，得到比较结果；功率控制单元520用于当光强检测值所对应的功率值小于功率设定值时，调整光源210的输出功率至功率设定值。其中，光强和功率之间具有关系模型，获得光强检测值后，可以通过所述关系模型，获得相对应的功率值，所述功率值即为光源210的实际输出功率。具体地，功率控制单元520用于当光强检测值所对应的功率值小于功率下限阈值时，调整光源210的输出功率至功率设定值。

本实施例中，功率控制单元520包括PID控制器。PID是比例(proportion)、积分(integral)和微分(differential)的英文缩写，PID控制具有算法简单、鲁棒性好和可靠性高等优点。

对光源210的输出功率进行调整后，需要一定时间(例如：大于10分钟)使光源210的输出功率达到稳定值，因此，功率控制单元520用于当光强检测值所对应的功率值小于所述功率下限阈值时，调整光源210的输出功率至功率设定值，从而有利于提高机台产率、延长激光寿命。相应的，当光源210的输出功率偏差较小时，通过运算的方式进行功率变化的补偿，从而提高对待测物的缺陷检测精度。

为此，所述功率比较单元510还用于比较光强检测值所对应的功率值和功率下限阈值，得到所述比较结果，处理器模块500还包括：与功率比较单元510相连的功率补偿单元530，用于当光强检测值所对应的功率值小于功率设定值、且大于或等于功率下限阈值时，计算光强检测值所对应的功率值与功率设定值的比值作为补偿系数，并根据所述补偿系数对所述待测物上的待测目标的信号强度值进行补偿。通过在软件和算法中，根据所述补偿系数，按比例对检测获得的待测目标的信号强度值进行补偿。其中，所述补偿系数越小，则表示所述光源210的输出功率偏差越大，相应的，对检测获得的待测目标的信号强度值的补偿量也越大。

具体地，可以通过补偿系数和补偿量的对应关系，对检测获得的待测目标的信号强度值进行补偿。

本实施例中，所述处理器模块500集成于计算机系统中。

参考图3，示出了本发明检测装置另一实施例的结构示意图以及光路图。

本发明实施例与前述实施例的相同之处在此不再赘述，本发明实施例与前述实施例的不同之处在于：光源模块300包括多个光源，多个光源包括第一光源210a和第二光源220a，第一光源210a发射的出射光用于形成正入射光，第二光源220a发射的出射光形成斜入射光。相应的，光源模块300不包含光路切换组件。

本实施例中，第一光源210a和分光镜330a构成第一光学支路，第二光源220a构成第二光学支路。第一光学支路和第二光学支路中的任一个光学支路用于形成第一检测光，另一个光学支路用于形成第二检测光。其中，光源与光学支路一一对应，从而能够利用两个光源分别提供正入射光和斜入射光，进而能够简化光路结构，处理器模块(未标示)控制相应的光源即可。相应的，在检测过程中，省去了将可移动的第一反射镜移入或移出所述出射光光路的步骤。

本实施例中，第一光源210a和第二光源220a的光源类型相同，且输出功率相同，从而利用第一光源210a和第二光源220a中的任一个光源进行功率监控后，所获得的监控结果能够用于表征另一个光源的实际输出功率。

本实施例中，第一光源210a发出的出射光平行于承载面115a，第二光源220a发出的出射光与承载面115a之间具有夹角。本实施例中，第二光源220a发出的出射光用于作为第一入射光或第二入射光，第一入射光用于斜入射至反射面120a上形成第一斜检测光，第二入射光用于斜入射至待测物上形成第二斜检测光。其中，当第一光源210a发出的出射光用于产生第一入射光时，第二光源220a发出的出射光用于产生第二入射光。同理，当第一光源210a发出的出射光用于产生第二入射光时，第二光源220a发出的出射光用于产生第一入射光。

具体地，光源模块300还包括：分光镜330a，设置于第一光源210a产生的出射光的光路上，用于使第一光源210a产生的出射光发生反射形成正入射光，正入射光经反射面120a反射形成第一正检测光后，分光镜330a还用于使第一正检测光透过。在其他实施例中，分光镜也可以用于使第一光源产生的出射光透过形成正入射光，反射面使正入射光发生反射形成第一反射光后，分光镜还用于使第一反射光发生反射，形成所述第一正检测光。

本实施例中，检测装置10不仅能够对光源210的输出功率进行监控，还能够对待测物进行检测。因此，当正入射光用于作为第一入射光时，斜入射光用于作为第二入射光，当正入射光用于作为第二入射光时，斜入射光用于作为第一入射光。

具体地，当采用第一光学支路对待测物进行检测、采用第二光学支路对光源的输出功率进行监控时，分光镜330a使第一光源210a产生的出射光发生反射形成正入射光，正入射光入射至待测物上，形成第二检测光；第二光源220a产生的出射光作为斜入射光，斜入射光入射至反射面120a上，形成第一斜检测光。

当采用第二光学支路对待测物进行检测、采用第一光学支路对光源的输出功率进行监控时，分光镜330a使第一光源210a产生的出射光发生反射形成正入射光，并将正入射光正入射至反射面120a上形成第一正检测光，还用于使第一正检测光透过；第二光源220a产生的出射光作为斜入射光，斜入射光入射至待测物上，形成第二检测光。

本实施例中，以信号探测模块400a包括三个探测器为例，分别为第一光源监控探测器401a、第二光源监控探测器403a和第二光源监控探测器402a。第一光源监控探测器401a、第二光源监控探测器403a和第二光源监控探测器402a的光轴位于同一平面，均位于由X轴和Z轴(未标示)构成的平面上。具体地，第一光源监控探测器401a位于分光镜330a的正上方，第一光源监控探测器401a的光轴垂直于承载面115a，第二光源监控探测器403a和第二光源监控探测器402a的光轴与承载面115a之间均具有夹角。例如，第二光源监控探测器403a与承载面115的夹角大于第二光源监控探测器402a与承载面115a的夹角。

对信号探测模块400a的具体描述，可参考前述实施例的相应描述，在此不再赘述。

对本实施例所述检测装置的具体描述，可结合参考前述实施例的相应描述，在此不再赘述。

结合参考图4和图5，图4示出了本发明检测装置又一实施例的结构示意图以及光路图，图5是图4所示检测装置在多个待测物探测器的光轴所在平面方向的结构示意图以及光路图。

本发明实施例与前述实施例的相同之处在此不再赘述，本发明实施例与前述实施例的不同之处在于：所述待测物探测器410b的数量为多个，所述多个待测物探测器410b的光轴位于同一平面，且所述多个待测物探测器410b的光轴所在平面与所述出射光的方向相垂直。

通过使多个待测物探测器410b的光轴所在平面与出射光的方向相垂直，有利于在对待测物进行检测时，提高信噪比，从而提高检测精度。

本实施例中，平行于承载面115b且与X轴方向相垂直的方向为Y轴方向，垂直于承载面115b的方向为Z轴方向(图未示)，出射光的方向垂直于由Y轴和Z轴构成的平面。

本实施例中，以信号探测模块(未标示)包括六个探测器为例，所述六个探测器分别为第一探测器401b、第二探测器402b、第三探测器403b、第四探测器404b、第五探测器405b和第六探测器406b。其中，第一探测器401b的光轴垂直于承载面115b，第一探测器401b位于分光镜330b的正上方。

具体地，第一探测器401b、第二探测器402b、第三探测器403b、第四探测器404b和第五探测器405b的光轴位于同一平面，均位于由Y轴和Z轴构成的平面上，第二探测器402b、第三探测器403b、第四探测器404b和第五探测器405b的光轴与承载面115b之间均具有夹角，且夹角各不相同。具体地，第一探测器401b和第六探测器406b的光轴位于同一平面，均位于由X轴和Z轴构成的平面上，且第六探测器406b的光轴与所述承载面115b之间均具有夹角。

本实施例中，第二探测器402b、第三探测器403b、第四探测器404b和第五探测器405b均用于作为待测物探测器410b，从而探测第二检测光，并利用第二检测光的光强分布信息获得待测物上的待测目标的物理信息。本实施例中，第一探测器401b和第六探测器406b均用于作为光源监控探测器430b，从而探测第一检测光，并利用第一检测光的光强分布信息获得第一检测光的光强检测值。

光源监控探测器430b包括第一光源监控探测器和第二光源监控探测器，所述第一光源监控探测器用于探测第一正检测光，第二光源监控探测器用于探测所述第一斜检测光。本实施例中，第一探测器401b用于作为第一光源监控探测器，所述第六探测器406b用于作为第而光源监控探测器。

需要说明的是，在其他实施例中，当光源模块中未设有所述光路切换组件时，所述信号探测模块也可以不包含所述第六探测器。

对本实施例所述检测装置的具体描述，可结合参考前述实施例的相应描述，在此不再赘述。

相应的，本实施例还提供一种根据前述实施例所述的检测装置的检测方法。

参考图6，图6是本发明检测方法一实施例的流程图。

本实施例中，所述检测方法包括如下步骤：

步骤S1：利用所述光源发出的出射光产生投射至反射面上的第一入射光，所述反射面使所述第一入射光发生反射形成第一检测光；

步骤S2：探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值；

步骤S3：获得所述光强检测值后，进行检测预调整处理。

其中，所述检测预调整处理包括：比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果；根据所述比较结果，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。

本发明实施例利用光源发出的出射光产生投射至反射面上的第一入射光，并使第一入射光发生反射形成第一检测光，随后探测第一检测光，从了能够在对待测物进行检测之前，根据第一检测光的光强分布信息对光源的输出功率进行监控和调整，进而能够减少因光源的输出功率波动所引起的检测误差，相应提高了对待测物的检测精度。

下面结合检测装置对检测方法的各个步骤进行说明。

结合参考图1和图2，图1是本发明检测装置一实施例的功能框图，图2是本发明检测装置一实施例的结构示意图以及光路图，以第一实施例所述的检测装置为例，对本实施例所述的检测方法做详细说明。

执行步骤S1，利用光源210发出的出射光产生投射至反射面120上的第一入射光，反射面120使第一入射光发生反射形成第一检测光。

具体地，开启光源模块300，利用光源210发出的出射光产生投射至反射面上的第一入射光，并使第一入射光发生反射形成第一检测光。通过形成第一检测光，用于为后续利用第一检测光的光强分布信息获得第一检测光的光强检测值做准备。本实施例中，所述光源210发出的出射光平行于承载面115。

本实施例中，以采用第二光学支路形成第一检测光为例进行说明。具体地，将可移动的第一反射镜310移入出射光的光路中，使出射光发生反射形成第二反射光，第二反射镜320使第二反射光发生反射形成斜入射光，斜入射光入射至反射面120上，形成第一斜检测光。

在其他实施例中，也可以采用第一光学支路形成第一检测光。相应的，将可移动的第一反射镜310从出射光的光路中移出，所述分光镜330使出射光发生反射形成正入射光，正入射光入射至反射面120上，正入射光经反射面120反射形成第一正检测光，且分光镜330使第一正检测光透过。

执行步骤S2，探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得第一检测光的光强检测值。

具体地，利用所述光源监控探测器430探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得第一检测光的光强检测值。

通过探测所述第一检测光，并获得所述第一检测光的光强检测值，从而根据所述光强检测值所对应的功率值，判断是否需要在对待测物进行检测之前调整所述光源210的输出功率，以实现对光源210的输出功率的监控，进而提高后续对待测物进行检测时的检测精度。

本实施例中，以信号探测模块400包括三个探测器为例，分别为第一光源监控探测器401、第二光源监控探测器403和第二光源监控探测器402。

本实施例中，一个光学支路使光源210发出的出射光用于形成第一入射光，另一个光学支路使光源210发出的出射光用于形成第二入射光，因此，所述第一光源监控探测器401、第二光源监控探测器403和第二光源监控探测器402中的任一个光源监控探测器可用于作为待测物探测器410。

本实施例中，采用所述第二光学支路形成所述第一检测光，因此，采用第二光源监控探测器403作为光源监控探测器430，并利用第二光源监控探测器403探测所述第一斜检测光。

在另一些实施例中，当采用所述第一光学支路形成所述第一检测光时，相应的，采用第一光源监控探测器401作为光源监控探测器，并利用第一光源监控探测器401探测第一正检测光。

执行步骤S3，获得所述光强检测值后，进行检测预调整处理。

其中，所述检测预调整处理包括：比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果；根据所述比较结果，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。具体地，获得所述光强检测值后，利用所述处理器模块500进行检测预调整处理。

相应的，在所述检测预调整处理的过程中，利用所述功率比较单元510比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值；当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率设定值时，利用所述功率控制单元520调整所述光源210的输出功率至所述功率设定值。其中，光强和功率之间具有关系模型，获得所述光强检测值后，可以通过所述关系模型，获得相对应的功率值，所述功率值即为所述光源210的实际输出功率。

通过进行检测预调整处理，从而确保后续对待测物进行检测时，所述光源210的输出功率达到所述功率设定值，进而提高对待测物的检测精度。

具体地，所述得到比较结果的步骤还包括：比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率下限阈值；相应的，当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率下限阈值时，利用所述功率控制单元520调整所述光源210的输出功率至所述功率设定值。对光源210的输出功率进行调整后，需要一定时间(例如：大于10分钟)使光源210的输出功率达到稳定值，因此，在所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率下限阈值的条件下，调整所述光源210的输出功率至所述功率设定值，从而有利于提高机台产率、延长激光寿命。

相应的，当所述光源210的输出功率偏差较小时，后续对待测物进行检测后，通过运算的方式进行功率变化的补偿。为此，得到所述比较结果后，所述检测预调整处理还包括：当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率设定值、且大于或等于功率下限阈值时，计算所述光强检测值所对应的功率值与功率设定值的比值作为补偿系数，并根据所述补偿系数对所述待测物上的待测目标的信号强度值进行补偿。

本实施例中，利用所述功率补偿单元530计算所述光强检测值所对应的功率值与所述功率设定值的比值作为补偿系数，并根据所述补偿系数对所述待测物上的待测目标的信号强度值进行补偿。具体地，通过在软件和算法中，根据所述补偿系数，按比例对检测获得的待测目标的信号强度值进行软件补偿。其中，所述补偿系数越小，则表示所述光源210的输出功率偏差越大，相应的，对待测目标的信号强度值的补偿量也越大。

本实施例中，完成所述检测预调整处理后，所述检测方法还包括：利用所述光源210发出的出射光产生投射至待测物上的第二入射光，所述待测物使所述第二入射光发生散射形成第二检测光；探测所述第二检测光，并利用所述第二检测光的光强分布信息获得所述待测物上的待测目标的物理信息。

具体地，将待测物放置于承载面115上；利用所述光源210发出的出射光产生投射至所述待测物上的第二入射光，并使所述第二入射光发生散射形成第二检测光；利用所述待测物探测器410接收第二检测光，并利用所述第二检测光的光强分布信息获得所述待测物上的待测目标的物理信息。

本实施例中，对光源210的输出功率的监控及调整操作，与对待测物的检测操作相兼容，从而能够提高对待测物进行缺陷检测时的检测精度。而且，在同一检测装置10中，完成对光源210的输出功率的监控及调整操作、以及与对待测物的检测操作，降低了整个检测过程的复杂度，相应有利于提高检测效率。

本实施例中，通过光源监控探测器探测第二检测光，并利用第二检测光的光强分布信息获得待测物上的待测目标的物理信息。其中，通过光源监控探测器探测第二检测光指的是：从多个光源监控探测器420中选取至少一个探测器作为待测物探测器410。通过采用光源监控探测器探测第二检测光，从而能够利用同一组光路结构中的不同光学支路，分别进行对光源210的输出功率的监控及调整操作、以及与对待测物的检测操作，从而简化检测方法的操作流程。

本实施例中，采用第二光学支路形成第一检测光，因此采用第一光学支路形成第二检测光，从而对待测物进行检测。具体地，将可移动的第一反射镜310从出射光的光路中移出，第一分光镜330使出射光发生反射形成正入射光，正入射光正入射至待测物上，形成第二检测光，其中，正入射光用于作为第二入射光。相应的，采用采用第二光源监控探测器402作为待测物探测器410，以探测所述第二检测光。

在其他实施例中，当采用第一光学支路形成第一检测光时，相应采用第二光学支路形成第二检测光。具体地，将可移动的第一反射镜310移入出射光的光路中，第一反射镜310使出射光发生反射形成第二反射光，第二反射镜320使第二反射光发生反射形成斜入射光，斜入射光入射至待测物上，形成第二检测光，其中，斜入射光用于作为第二入射光。相应的，采用第二光源监控探测器403和第二光源监控探测器402中的一个或两个作为待测物探测器，以探测对应的第二检测光。

本实施例中，在对待测物进行检测时，利用处理器模块500从信号探测模块400处获得检测信息，从而确定待测物上的待测目标的物理信息。而且，对待测物进行检测之前，当判定光源210的光强检测值所对应的功率值小于功率设定值、且大于或等于功率下限阈值时，还通过处理器模块500，根据补偿系数对待测目标的信号强度值进行补偿，从而有利于获得精确的物理信息。

相应的，本实施例还提供另一种采用前述实施例所述的检测装置的检测方法。

结合参考图3，图3是本发明检测装置另一实施例的结构示意图以及光路图。

本发明实施例与前述实施例的相同之处在此不再赘述，本发明实施例与前述实施例的不同之处在于：所述光源模块200包括多个光源，多个光源包括第一光源210a和第二光源220a，第一光源210a发射的出射光用于形成正入射光，第二光源220a发射的出射光形成斜入射光。

相应的，开启光源模块300的步骤中，开启第一光源210a和第二光源220a中的任一个光源，利用被开启光源发出的出射光产生投射至反射面120a上的第一入射光，并使第一入射光发生反射形成第一检测光。

本实施例中，第一光源210a和分光镜330a构成第一光学支路，第二光源220a构成第二光学支路。光源与光学支路一一对应，从而能够利用两个光源分别提供正入射光和斜入射光，处理器模块(未标示)控制相应的光源即可，从而省去了将可移动的第一反射镜移入或移出出射光光路的步骤，相应简化了操作流程。

相应的，本实施例中，进行检测预调整处理后，当对待测物进行缺陷检测时，开启第一光源210a和第二光源220a中的另一个光源，利用被开启光源发出的出射光产生投射至待测物上的第二入射光，并使第二入射光发生散射形成第二检测光。

对本实施例所述检测方法的具体描述，可结合参考前述实施例的相应描述，在此不再赘述。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (20)

1.一种检测装置，其特征在于，包括：

装载模块，包括具有承载面的装载台，所述承载面用于放置待测物，所述承载面上设有反射面；

光源模块，包括具有功率设定值的光源，所述光源模块用于利用所述光源发出的出射光产生投射至所述反射面上的第一入射光，所述反射面使所述第一入射光发生反射形成第一检测光；

信号探测模块，包括光源监控探测器，所述光源监控探测器设置于所述第一检测光的光路上，用于探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值；

处理器模块，包括功率比较单元以及与所述功率比较单元相连的功率控制单元，所述功率比较单元用于比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果；所述功率控制单元用于根据所述比较结果，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。

2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述功率控制单元用于当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率设定值时，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。

3.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述光源还具有功率下限阈值，所述功率下限阈值小于所述功率设定值；

所述功率比较单元还用于比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率下限阈值，得到所述比较结果；

所述功率控制单元用于当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率下限阈值时，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值；

所述处理器模块还包括：与所述功率比较单元相连的功率补偿单元，用于当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率设定值、且大于或等于所述功率下限阈值时，计算所述光强检测值所对应的功率值与所述功率设定值的比值作为补偿系数，并根据所述补偿系数对所述待测物上的待测目标的信号强度值进行补偿。

4.如权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述功率下限阈值为所述功率设定值的90％至95％。

5.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一入射光包括正入射光和斜入射光中的一种或两种；所述光源监控探测器包括第一光源监控探测器和第二光源监控探测器；其中，

所述光源发出的所述出射光用于形成垂直入射至所述反射面的正入射光，所述正入射光经所述反射面反射形成所述第一正检测光；所述第一光源监控探测器用于探测所述第一正检测光；

所述光源发出的所述出射光用于形成斜入射至所述反射面的斜入射光，所述斜入射光的入射方向与所述反射面之间具有锐角夹角，所述斜入射光经所述反射面反射形成所述第一斜检测光；所述第二光源监控探测器用于探测所述第一斜检测光。

6.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述光源模块还包括：

第一分光镜，设置于所述出射光的光路上，用于使所述出射光发生反射形成所述正入射光，所述正入射光经所述反射面反射形成所述第一正检测光后，还用于使所述第一正检测光透过；或者，用于使所述出射光透过形成所述正入射光，所述反射面使所述正入射光发生反射形成第一反射光后，还用于使所述第一反射光发生反射，形成所述第一正检测光；

光路切换组件，用于使所述出射光形成正入射光和斜入射光中的一者或两者组合。

7.如权利要求6所述的检测装置，其特征在于，所述光路切换组件包括：可移动的第一反射镜，用于在移入所述光源和第一分光镜之间的光路时，使所述出射光发生反射形成第二反射光，在移出所述光源和第一分光镜之间的光路时，所述出射光发生反射形成第三反射光；

或者，第二分光镜，用于使所述出射光发生分光形成第二反射光和第三反射光，所述第二反射光和第三反射光分别用于形成所述斜入射光和正入射光。

8.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述光源模块包括多个光源，所述多个光源包括第一光源和第二光源，所述第一光源发射的出射光用于形成所述正入射光，所述第二光源发射的出射光形成所述斜入射光：

所述光源模块还包括：分光镜，设置于所述第一光源产生的出射光的光路上，用于使所述第一光源产生的出射光发生反射形成所述正入射光，所述正入射光经所述反射面反射形成所述第一正检测光后，还用于使所述第一正检测光透过；或者，用于使所述第一光源产生的出射光透过形成所述正入射光，所述反射面使所述正入射光发生反射形成第一反射光后，还用于使所述第一反射光发生反射，形成所述第一正检测光。

9.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述光源模块还用于利用所述光源发出的出射光产生投射至所述待测物上的第二入射光，所述待测物使所述第二入射光发生散射形成第二检测光；

所述信号探测模块还包括待测物探测器，所述待测物探测器设置于所述第二检测光的光路上，用于探测所述第二检测光，并利用所述第二检测光的光强分布信息获得所述待测物上的待测目标的物理信息。

10.如权利要求9所述的检测装置，其特征在于，所述待测物探测器的数量为多个，所述多个待测物探测器的光轴位于同一平面，且所述多个待测物探测器的光轴所在平面与所述出射光的方向相垂直。

11.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述承载面上固定有第三反射镜，所述第三反射镜的表面为所述反射面；

或者，所述承载面上固定有硅片，所述硅片的表面为所述反射面；

或者，所述承载面具有反光镀层，所述反光镀层的表面为所述反射面。

12.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述反射面为平面。

13.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述反射面位于所述承载面的边缘位置处。

14.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述光源包括激光器，所述功率控制单元包括PID控制器。

15.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述功率设定值为所述光源的最高功率的70％至80％。

16.一种根据权利要求1～15任意一项的检测装置的检测方法，其特征在于，包括：

利用所述光源发出的出射光产生投射至反射面上的第一入射光，所述反射面使所述第一入射光发生反射形成第一检测光；

探测所述第一检测光，并利用所述第一检测光的光强分布信息获得所述第一检测光的光强检测值；

获得所述光强检测值后，进行检测预调整处理，所述检测预调整处理包括：比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率设定值，得到比较结果；根据所述比较结果，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。

17.如权利要求16所述的检测方法，其特征在于，根据所述比较结果，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值的步骤中，当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率设定值时，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值。

18.如权利要求17所述的检测方法，其特征在于，所述光源还具有功率下限阈值，所述功率下限阈值小于所述功率设定值；

所述得到比较结果的步骤还包括：比较所述光强检测值所对应的功率值和所述功率下限阈值；

调整所述光源的输出功率至所述功率设定值的步骤中，当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率下限阈值时，调整所述光源的输出功率至所述功率设定值；

得到所述比较结果后，所述检测预调整处理还包括：当所述光强检测值所对应的功率值小于所述功率设定值、且大于或等于所述功率下限阈值时，计算所述光强检测值所对应的功率值与所述功率设定值的比值作为补偿系数，并根据所述补偿系数对所述待测物上的待测目标的信号强度值进行补偿。

19.如权利要求16所述的检测方法，其特征在于，完成所述检测预调整处理后，所述检测方法还包括：利用所述光源发出的出射光产生投射至所述待测物上的第二入射光，所述待测物使所述第二入射光发生散射形成第二检测光；

探测所述第二检测光，并利用所述第二检测光的光强分布信息获得所述待测物上的待测目标的物理信息。

20.如权利要求16所述的检测方法，其特征在于，完成所述检测预调整处理后，所述检测方法还包括：利用所述光源发出的出射光产生投射至所述待测物上的第二入射光，所述待测物使所述第二入射光发生散射形成第二检测光；

通过所述光源监控探测器探测所述第二检测光，并利用所述第二检测光的光强分布信息获得所述待测物上的待测目标的物理信息。

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