CN114248070B - 一种测试仪框架的加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种测试仪框架的加工方法，所述测试仪框架结构包括上框体部和下框体部，所述下框体部位于上框体部的下端，在测试仪框架结构的内侧设置有内缘板；测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面，在上框体部的内侧设置有斜面；所述测试仪框架为长方形框架结构，测试仪框架结构采用铝合金型材折弯后焊接而成。测试仪框架由于采用铝合金型材折弯后焊接而成，克服了传统加工方式中采用铝合金板进行数控铣削加工中存在的加工去除余量较大、浪费材料、也需要耗费大量加工时间的问题，极大地提高了测试仪框架的制造效率。测试仪框架的内侧型面以及外周型面均由铝合金型材形成，克服了采用数控铣削方式存在的一次装夹无法完成内型面和外型面的整体加工的问题。
Description
技术领域
本发明涉及测试仪零部件制造技术领域，尤其涉及一种测试仪框架的加工方法。
背景技术
随着电子行业的快速发展，电子设备在各行各业中得到了广泛应用。为了确保电子设备稳定可靠，需定期用测试仪对电子设备进行检测。
测试仪框架是测试仪上的一个重要部件，其要作用是固定而不承重，以保证测试仪在工作过程中稳定，从而保证测试数据客观、准确。
如图1、图2及图3所示为测试仪框架的结构示意图，该测试仪框架的材料为2A12-T4。测试仪框架整体呈长方形的框形形状，其结构包括上框体部、下框体部、内缘板，上框体部和下框体部的不厚不一致，测试仪框架的周面为阶梯状型面，在上框体部的内侧还设置有斜面；该测试仪框架四角位置处内侧圆角半径要求为R2，在内缘板上设置有螺纹孔，在下框体部上设置有沉孔及螺纹孔。
测试仪框架的传统加工方法，主要采用铝合金板进行数控铣削，铣削出测试仪框架的上框体部、下框体部、内缘板结构以及外周面。由于测试仪框架为框形形状且为铝合金材质，整体刚性差，在数控铣削过程中容易发生变形；采用板材加工，需要去除的余量较大，既浪费材料，也需要耗费大量的加工时间，测试仪框架加工制造效率低。由于测试仪框架内部具有内缘板，导致测试仪框架的内壁形成阶梯状型面，以及外周形为阶梯状型面，采用数控铣削时，一次装夹无法完成内型面和外型面的整体加工，因此数控铣加工操作繁琐，极大的影响了加工效率。测试仪框架四角位置处内侧圆角半径较小，采用数控铣需要采用小直径的刀具，因此在加工过程中需要更换不同直径的加工刀具，操作较为繁琐。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种测试仪框架的加工方法，旨在解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种测试仪框架的加工方法，所述测试仪框架结构包括上框体部和下框体部，所述下框体部位于上框体部的下端，在测试仪框架结构的内侧设置有内缘板；测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面，在上框体部的内侧设置有斜面；所述测试仪框架为长方形框架结构，测试仪框架结构采用铝合金型材折弯后焊接而成。
优选地，铝合金型材包括基板、以及与基板一体成型的横向侧板；所述横向侧板设置在基板的其中一长侧面上，基板的另一长侧面上为阶梯状型面，与测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面形状一致；铝合金型材折弯后，基板的上部围成测试仪框架的上框体部，基板的下部围成测试仪框架的下框体部，横向侧板形成测试仪框架的内缘板。
上述测试仪框架的加工方法，包括以下工序：
工序S1：去毛刺及矫直：用刮刀、金相砂皮去除铝合金型材上的毛刺，并进行矫直；
工序S2：在铝合金型材的横向侧板加工出四个直角状的缺口，所述缺口的位置与测试仪框架上四个角的位置相对应；
工序S3：折弯并矫形：将铝合金型材折弯后得到长方形框架，并对折弯得到的长方形框架结构进行矫形；
工序S4：热处理；
工序S5：焊接：采用氩弧焊焊接铝合金型材端面对接处、以及长方形框架上四角处横向侧板的对接位置；焊接后进行矫形；
工序S6：铣焊疤及修锉焊疤：采用铣床铣长方形框架上四角处横向侧板对接位置的焊疤；修锉铝合金型材端面对接处的焊疤。
优选的，在测试仪框架的下框体部上设置有沉孔和第一螺纹孔，在内缘板上设置有多个第二螺纹孔；加工工序还包括：工序S7：钻孔及攻螺纹：在长方形框架上进行钻孔，加工沉孔以及第一螺纹孔、第二螺纹孔的底孔，并对螺纹孔进行攻丝；攻丝结束后对螺纹孔进行清洗。
优选地，加工工序还包括：工序S8：对长方形框架进行表面化学导电氧化处理，按QJ487-1983执行。
优选地，加工工序还包括：工序S9：表面涂装，乳白色漆对长方形框架表面进行涂装，按GB/T4054-1983执行。
优选地，所述工序S4中，热处理方法为：采用恒温干燥烘箱进行热处理，先将恒温干燥烘箱温度加热至110℃时再将长方形框架放入，在110±10℃的温度下保温4h，保温结束后将长方形框架取出，空冷至室温。
优选地，所述工序S5中，焊接长方形框架上四角处横向侧板的对接位置时，采用单面焊双面成型，靠近基板的根部留出1~2mm的缝不焊合拢。
优选地，所述工序S5中，焊接铝合金型材端面对接处时，采用双面焊接。
优选地，所述工序S4中，将长方形框架放入恒温干燥烘箱进行热处理前，对长方形框架进行清洗，去除表面的油污。
由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
（1）在本发明中，测试仪框架由于采用铝合金型材折弯后焊接而成，克服了传统加工方式中采用铝合金板进行数控铣削加工中存在的加工去除余量较大、浪费材料、也需要耗费大量加工时间的问题，极大地提高了测试仪框架的制造效率。测试仪框架的内侧型面以及外周型面均由铝合金型材形成，克服了采用数控铣削方式存在的一次装夹无法完成内型面和外型面的整体加工的问题。
（2）在本发明中，通过在焊接之前设置热处理工序，消除折弯过程中产生的应力，提高塑性，避免焊缝开裂。
（3）在本发明中，焊接长方形框架上四角处横向侧板的对接位置时，采用单面焊双面成型方式，可以一次装夹即可铣掉四角处横向侧板的对接位置的焊疤。铣焊疤时，由于刀具无法铣到靠近基板的根部的位置，因此焊接时靠近基板的根部留出1~2mm的缝不焊合拢，既可以保证该测试仪框架四角位置处内侧圆角半径R2的要求，又保证焊疤铣得彻底。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明中测试仪框架的主视图；
图2为本发明中测试仪框架的俯视图；
图3为图2中B向视图；
图4为图2中A-A处的剖视图；
图5为图2中C向视图；
图6为本发明中铝合金型材结构示意图；
图7为本发明中在铝合金型材上加工出直角状缺口时的结构示意图；
附图标号说明：10-上框体部；101-斜面；20-下框体部；201-沉孔；202-第一螺纹孔；30-内缘板；203-第二螺纹孔；40-铝合金型材；401-基板部；402-横向侧板部；403-缺口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
一种测试仪框架的加工方法，所述测试仪框架的结构如图1至图4所示，测试仪框架结构包括上框体部10和下框体部20，所述下框体部20位于上框体部10的下端，在测试仪框架结构的内侧设置有内缘板30；测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面，在上框体部10的内侧设置有斜面101；所述测试仪框架为长方形框架结构，在测试仪框架的下框体部20上设置有沉孔201和第一螺纹孔202，在内缘板30上设置有多个第二螺纹孔301。第一螺纹孔202、第二螺纹孔301均为M3，沉孔201的尺寸为φ4.2、锥形沉头的锥角为90°，锥形沉头的直径为φ8.5。测试仪框架结构采用铝合金型材40折弯后焊接而成。
图6所示，铝合金型材40包括基板401、以及与基板401一体成型的横向侧板402；所述横向侧板402设置在基板401的其中一长侧面上，基板401的另一长侧面上为阶梯状型面，与测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面形状一致；
结合图1及图6所示，铝合金型材40折弯后，基板401的上部围成测试仪框架的上框体部10，基板401的下部围成测试仪框架的下框体部20，横向侧板402形成测试仪框架的内缘板30。
在本实施例中，测试仪框架的加工方法包括以下工序：
工序S1：去毛刺及矫直：用刮刀、金相砂皮去除铝合金型材40上的毛刺，并进行矫直；
工序S2：在铝合金型材40的横向侧板402加工出四个直角状的缺口403，所述缺口的位置与测试仪框架上四个角的位置相对应；
工序S3：折弯并矫形：将铝合金型材40折弯后得到长方形框架，并对折弯得到的长方形框架结构进行矫形；
工序S4：热处理；
工序S5：焊接：采用氩弧焊焊接铝合金型材40端面对接处、以及长方形框架上四角处横向侧板402的对接位置；焊接后进行矫形；
工序S6：铣焊疤及修锉焊疤：采用铣床铣长方形框架上四角处横向侧板402对接位置的焊疤；修锉铝合金型材40端面对接处的焊疤；
工序S7：钻孔及攻螺纹：在长方形框架上进行钻孔，加工沉孔201以及第一螺纹孔202、第二螺纹孔301的底孔，并对螺纹孔进行攻丝；攻丝结束后对螺纹孔进行清洗；用M3-7H塞规检测螺纹孔；
工序S8：对长方形框架进行表面化学导电氧化处理，按QJ487-1983执行。
工序S9：表面涂装，乳白色漆对长方形框架表面进行涂装（表面T·乳白色A04-9·Ⅱ·Y），按GB/T4054-1983执行。
在本实施例中，所述工序S4中，热处理方法为：采用恒温干燥烘箱进行热处理，先将恒温干燥烘箱温度加热至110℃时再将长方形框架放入，在110±10℃的温度下保温4h，保温结束后将长方形框架取出，空冷至室温。
在本实施例中，所述工序S5中，焊接长方形框架上四角处横向侧板402的对接位置时，采用单面焊双面成型，靠近基板401的根部留出1~2mm的缝不焊合拢。
在本实施例中，所述工序S5中，焊接铝合金型材40端面对接处时，采用双面焊接，可以很好保证焊接牢固。
在本实施例中，所述工序S4中，将长方形框架放入恒温干燥烘箱进行热处理前，对长方形框架进行清洗，去除表面的油污。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：测试仪框架结构包括上框体部（10）和下框体部（20），所述下框体部（20）位于上框体部（10）的下端，在测试仪框架结构的内侧设置有内缘板（30）；测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面，在上框体部（10）的内侧设置有斜面（101）；所述测试仪框架为长方形框架结构，测试仪框架结构采用铝合金型材（40）折弯后焊接而成；
铝合金型材（40）包括基板（401）、以及与基板（401）一体成型的横向侧板（402）；所述横向侧板（402）设置在基板（401）的其中一长侧面上，基板（401）的另一长侧面上为阶梯状型面，与测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面形状一致；铝合金型材（40）折弯后，基板（401）的上部围成测试仪框架的上框体部（10），基板（401）的下部围成测试仪框架的下框体部（20），横向侧板（402）形成测试仪框架的内缘板（30）；包括如下工序：
工序S1：去毛刺及矫直：用刮刀、金相砂皮去除铝合金型材（40）上的毛刺，并进行矫直；
工序S2：在铝合金型材（40）的横向侧板（402）加工出四个直角状的缺口（403），所述缺口的位置与测试仪框架上四个角的位置相对应；
工序S3：折弯并矫形：将铝合金型材（40）折弯后得到长方形框架，并对折弯得到的长方形框架结构进行矫形；
工序S4：热处理；
工序S5：焊接：采用氩弧焊焊接铝合金型材（40）端面对接处、以及长方形框架上四角处横向侧板（402）的对接位置；焊接后进行矫形；
工序S6：铣焊疤及修锉焊疤：采用铣床铣长方形框架上四角处横向侧板（402）对接位置的焊疤；修锉铝合金型材（40）端面对接处的焊疤；
所述工序S5中，焊接长方形框架上四角处横向侧板（402）的对接位置时，采用单面焊双面成型，靠近基板（401）的根部留出1~2mm的缝不焊合拢。
2.如权利要求1所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：在测试仪框架的下框体部（20）上设置有沉孔（201）和第一螺纹孔（202），在内缘板（30）上设置有多个第二螺纹孔（301）；
加工工序还包括：
工序S7：钻孔及攻螺纹：在长方形框架上进行钻孔，加工沉孔（201）以及第一螺纹孔（202）、第二螺纹孔（301）的底孔，并对螺纹孔进行攻丝；攻丝结束后对螺纹孔进行清洗。
3.如权利要求1所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于，加工工序还包括：工序S8：对长方形框架进行表面化学导电氧化处理，按QJ487-1983执行。
4.如权利要求1所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于，加工工序还包括：工序S9：表面涂装，乳白色漆对长方形框架表面进行涂装，按GB/T4054-1983执行。
5.如权利要求1所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：所述工序S4中，热处理方法为：采用恒温干燥烘箱进行热处理，先将恒温干燥烘箱温度加热至110℃时再将长方形框架放入，在110±10℃的温度下保温4h，保温结束后将长方形框架取出，空冷至室温。
6.如权利要求1所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：所述工序S5中，焊接铝合金型材（40）端面对接处时，采用双面焊接。
7.如权利要求1所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：所述工序S4中，将长方形框架放入恒温干燥烘箱进行热处理前，对长方形框架进行清洗，去除表面的油污。
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