CN114241533A - 一种防水指纹模组结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防水指纹模组结构，指纹模组包括金属环，金属环的上端开设有第一凹槽、第二凹槽，金属环上下贯穿开设有通孔，通孔与所述第一凹槽相连通，金属环下端的左右侧壁分别设置有左凸起、右凸起，右凸起的下端设置有削平段，第一凹槽内设置有第一密封胶水层、第一补强层、基板、芯片，通孔内设置有第二密封胶水层，位于通孔内的基板包裹设置在第二密封胶水层内，基板与芯片左右两端的交接处均设置有密封结构胶水层。本发明通过第一凹槽、第二凹槽的设置，且第一凹槽、第二凹槽的深度可调节，从而不受芯片厚度和模组的内部结构影响。
Description
技术领域
本发明涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种防水指纹模组。
背景技术
随着指纹识别技术在时代的引领下被大众逐渐认可，指纹识别技术已经成为手机、锁体等产品的标配，于此同时各终端及用户对手机、锁体等产品防水性能要求逐渐提高，但现有的防水指纹模组由于组装台阶受芯片厚度和模组的内部结构的影响而不能满足整机壳料的厚度适配，且现有的指纹模组防水效果不佳，外界水源极易渗入整机内损坏芯片与整机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防水指纹模组结构，已解决现有的指纹模组防水效果差和受芯片的厚度与模组的内部结构影响而不能满足整机壳料的厚度适配的问题；
为解决上述技术问题，本发明提供以下的技术方案：
本发明提供了一种防水指纹模组结构，
所述指纹模组包括金属环，所述金属环的上端开设有第一凹槽，所述金属环上端右内侧壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽的交接处形成第一阶梯结构，所述金属环上下贯穿开设有通孔，所述通孔与所述第一凹槽相连通，所述金属环下端的左右侧壁分别设置有左凸起、右凸起，所述右凸起的下端设置有削平段，所述削平段延展至所述金属环的侧壁直至与所述通孔相连通，从而形成所述金属环右侧的上下高度小于所述金属环左侧的上下高度，所述第一凹槽内设置有第一密封胶水层，所述第一密封胶水层上设置有第一补强层，所述第一补强层的上端设置有基板，所述基板经所述第一凹槽、通孔延伸至所述削平段的下表面，所述通孔内设置有第二密封胶水层，位于所述通孔内的所述基板包裹设置在所述第二密封胶水层内，所述基板的上端设置有芯片，所述芯片的右端经所述第一阶梯结构定位固定在所述金属环的右侧壁上，所述基板与所述芯片左右两端的交接处均设置有密封结构胶水层，所述密封结构胶水层渗入所述基板与所述芯片交接处的间隙内，从而密封与固定所述基板与所述芯片交接处。
可选的，所述左凸起、右凸起用以定位整机壳料，所述左凸起与所述右凸起上均设置有密封胶层，所述密封胶层用以密封与固定所述整机壳料。
可选的，所述削平段下方的所述基板与所述削平段平行设置，位于所述削平段右侧的所述基板上设置有第二补强层，所述第二补强层设置有两组，两组所述第二补强层下端的所述基板上分别设置有电子器件、连接器。
可选的，所述第二密封胶水层的上端左侧壁设置有第二阶梯结构，所述第一补强层的右端经所述第二阶梯结构定位固定在所述第二密封胶水层的侧壁上。
可选的，所述金属环上端左内侧壁靠所述第一凹槽端设置有第一斜角，所述金属环上端右内侧壁靠所述第二凹槽端设置有第二斜角，所述第一斜角、第二斜角的角度相同，且所述第一斜角的下端与所述第二斜角的下端位于同一水平轴线上，所述芯片的上表面与所述第一斜角、第二斜角的下端位于同一水平面上。
可选的，所述金属环右端的上下高度加上所述削平端下方所述基板的上下高度与所述金属环左端的上下高度相等。
可选的，所述左凸起与所述右凸起可拆卸设置在所述金属环的侧壁上。
本发明提供的一种电子设备，所述电子设备包括设备本体及如上所述的指纹模组结构，所述指纹模组设置于所述设备本体上。
本发明有益效果
(1)本发明芯片的左端位于第一凹槽内，芯片的右端经第一阶梯结构定位在金属环的右侧壁上，通过第一凹槽、第二凹槽的设置，且第一凹槽、第二凹槽的深度可调节，从而不受芯片厚度和模组的内部结构影响，相比于以往芯片置入金属环的内孔内，本发明的使用灵活性更高，避免了芯片在金属环上形成凸起，凸起一方面容易对芯片造成磨损碰撞导致损坏，另一方面在对指纹模组作业过程中造成刮手现象。
(2)本发明通过在基板与芯片左右两端的交接处均设置有密封结构胶水层，且密封结构胶水层渗入基板与芯片交接处的间隙内，从而起到密封与固定基板与芯片交接处的作用，防止外界水源通过芯片与金属环的交接处进入第一凹槽、第二凹槽内，再沿着芯片与基板的交接处损坏芯片，有效提高整机的防水性与提高芯片的防护性。
(3)本发明通过将通孔内的基板包裹设置在第二密封胶水层内，进一步提高基板的防水性，防止外界的水源进入第二凹槽内，沿基板渗入到整机内，对整机造成损坏，进一步提高整机的防水性。
(4)本发明通过在左凸起与右凸起上均设置有密封胶层，防止外界水源沿整机壳料与金属环的交接处渗入至整机内，从而使金属环与整机壳料相结合起到整机防水，进一步提供整机的防水性。
附图说明
图1为本发明主视结构剖视图。
图2为本发明金属环结构剖视图。
图3为本发明第二密封胶水层结构剖视图。
图4为本发明电子设备示意图。
附图标记说明：1-金属环，2-第一凹槽，3-第二凹槽，4-第一阶梯结构，5-通孔，6-左凸起，7-右凸起，8-第一密封胶水层，9-第一补强层，10-基板，11-第二密封胶水层，12-芯片，13-密封结构胶水层，14-密封胶层，15-整机壳料，16-第二补强层，17-第二阶梯结构，18-削平段，19-第一斜角，20-第二斜角。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例中的附图，对本发明的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1-图4所示，本发明提供了一种防水指纹模组结构，
所述指纹模组包括金属环1，包括金属环1，所述金属环1的上端开设有第一凹槽2，所述金属环1上端右内侧壁开设有第二凹槽3，所述第二凹槽3与所述第一凹槽2的交接处形成第一阶梯结构4，所述金属环1上下贯穿开设有通孔5，所述通孔5与所述第一凹槽2相连通，所述金属环1下端的左右侧壁分别设置有左凸起6、右凸起7，所述右凸起7的下端设置有削平段18，所述削平段18延展至所述金属环1的侧壁直至与所述通孔5相连通，从而形成所述金属环1右侧的上下高度小于所述金属环1左侧的上下高度，所述第一凹槽2内设置有第一密封胶水层8，所述第一密封胶水层8上设置有第一补强层9，所述第一补强层9的上端设置有基板10，所述基板10经所述第一凹槽2、通孔5延伸至所述削平段18的下表面，所述通孔5内设置有第二密封胶水层11，位于所述通孔5内的所述基板10包裹设置在所述第二密封胶水层11内，所述基板10的上端设置有芯片12，所述芯片12的右端经所述第一阶梯结构4定位固定在所述金属环1的右侧壁上，所述基板10与所述芯片12左右两端的交接处均设置有密封结构胶水层13，所述密封结构胶水层13渗入所述基板10与所述芯片12交接处的间隙内，从而密封与固定所述基板10与所述芯片12交接处，
在本实施例中，芯片12的左端位于第一凹槽2内，芯片12的右端经第一阶梯结构4定位在金属环1的右侧壁上，通过第一凹槽2、第二凹槽3的设置，且第一凹槽2、第二凹槽3的深度可调节，从而不受芯片12厚度和模组的内部结构影响，相比于以往芯片12置入金属环1的内孔内，本发明的使用灵活性更高，避免了芯片12在金属环1上形成凸起，凸起一方面容易对芯片12造成磨损碰撞导致损坏，另一方面在对指纹模组作业过程中造成刮手现象；
在本实施例中，通过在基板10与芯片12左右两端的交接处均设置有密封结构胶水层13，且密封结构胶水层13渗入基板10与芯片12交接处的间隙内，从而起到密封与固定基板10与芯片12交接处的作用，防止外界水源通过芯片12与金属环1的交接处进入第一凹槽2、第二凹槽3内，再沿着芯片12与基板10的交接处损坏芯片12，有效提高整机的防水性与提高芯片12的防护性；
且通过将通孔5内的基板10包裹设置在第二密封胶水层11内，进一步提高基板10的防水性，防止外界的水源进入第二凹槽3内，沿基板10渗入到整机内，对整机造成损坏，进一步提高整机的防水性；
并且通过在左凸起6与右凸起7上均设置有密封胶层14，防止外界水源沿整机壳料15与金属环1的交接处渗入至整机内，从而使金属环1与整机壳料15相结合起到整机防水，进一步提供整机的防水性；
所述左凸起6、右凸起7用以定位整机壳料15，所述左凸起6与所述右凸起7上均设置有密封胶层14，所述密封胶层14用以密封与固定所述整机壳料15，具体的，所述左凸起6与右凸起7通过固定胶粘接在金属环1的侧壁上，在本实施例中，通过可拆卸设置左凸起6与右凸起7，因此可随时调节更换左凸起6与右凸起7的上下高度与左右宽度，从而可以自由调整台阶厚度，满足不同厚度壳料的整机方案，进一步提高本发明使用过程中的灵活性；
所述削平段18下方的所述基板10与所述削平段18平行设置，位于所述削平段18右侧的所述基板10上设置有第二补强层16，所述第二补强层16设置有两组，两组所述第二补强层16下端的所述基板10上分别设置有电子器件、连接器，在本实施例中，第二补强层16便于提高基板10的结构强度；
所述第二密封胶水层11的上端左侧壁设置有第二阶梯结构17，所述第一补强层9的右端经所述第二阶梯结构17定位固定在所述第二密封胶水层11的侧壁上；
所述金属环1上端左内侧壁靠所述第一凹槽2端设置有第一斜角19，所述金属环1上端右内侧壁靠所述第二凹槽3端设置有第二斜角20，所述第一斜角19、第二斜角20的角度相同，且所述第一斜角19的下端与所述第二斜角20的下端位于同一水平轴线上，所述芯片12的上表面与所述第一斜角19、第二斜角20的下端位于同一水平面上，在本实施例中，通过设置第一斜角19、第二斜角20，可防止金属环1对操作人员产生刮手现象，且芯片12的上表面与第一斜角19、第二斜角20的下端位于同一水平面上，一方面进一步防止刮手现象，另一方面可以更好的保护芯片12，防止芯片12上表面高过第一斜角19、第二斜角20的下端，造成对芯片12表面磨损；
所述金属环1右端的上下高度加上所述削平端下方所述基板10的上下高度与所述金属环1左端的上下高度相等，在本实施例中，削平段18下方基板10的下表面与金属环1左端的下表面平齐，进一步防止产生刮手现象；
本发明提供的一种电子设备，所述电子设备包括设备本体及如上所述的指纹模组结构，所述指纹模组设置于所述设备本体上，所述电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述指纹模组可以设置于所述电子设备的任一平面或曲面，指纹模组与设备本体电连接，以将识别的指纹等信息传输至设备本体。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种防水指纹模组结构，其特征在于，
所述指纹模组包括金属环，所述金属环的上端开设有第一凹槽，所述金属环上端右内侧壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽的交接处形成第一阶梯结构，所述金属环上下贯穿开设有通孔，所述通孔与所述第一凹槽相连通，所述金属环下端的左右侧壁分别设置有左凸起、右凸起，所述右凸起的下端设置有削平段，所述削平段延展至所述金属环的侧壁直至与所述通孔相连通，从而形成所述金属环右侧的上下高度小于所述金属环左侧的上下高度，所述第一凹槽内设置有第一密封胶水层，所述第一密封胶水层上设置有第一补强层，所述第一补强层的上端设置有基板，所述基板经所述第一凹槽、通孔延伸至所述削平段的下表面，所述通孔内设置有第二密封胶水层，位于所述通孔内的所述基板包裹设置在所述第二密封胶水层内，所述基板的上端设置有芯片，所述芯片的右端经所述第一阶梯结构定位固定在所述金属环的右侧壁上，所述基板与所述芯片左右两端的交接处均设置有密封结构胶水层，所述密封结构胶水层渗入所述基板与所述芯片交接处的间隙内，从而密封与固定所述基板与所述芯片交接处。
2.根据权利要求1所述的一种防水指纹模组结构，其特征在于，
所述左凸起、右凸起用以定位整机壳料，所述左凸起与所述右凸起上均设置有密封胶层，所述密封胶层用以密封与固定所述整机壳料。
3.根据权利要求1所述的一种防水指纹模组结构，其特征在于，
所述削平段下方的所述基板与所述削平段平行设置，位于所述削平段右侧的所述基板上设置有第二补强层，所述第二补强层设置有两组，两组所述第二补强层下端的所述基板上分别设置有电子器件、连接器。
4.根据权利要求1所述的一种防水指纹模组结构，其特征在于，
所述第二密封胶水层的上端左侧壁设置有第二阶梯结构，所述第一补强层的右端经所述第二阶梯结构定位固定在所述第二密封胶水层的侧壁上。
5.根据权利要求1所述的一种防水指纹模组结构，其特征在于，
所述金属环上端左内侧壁靠所述第一凹槽端设置有第一斜角，所述金属环上端右内侧壁靠所述第二凹槽端设置有第二斜角，所述第一斜角、第二斜角的角度相同，且所述第一斜角的下端与所述第二斜角的下端位于同一水平轴线上，所述芯片的上表面与所述第一斜角、第二斜角的下端位于同一水平面上。
6.根据权利要求3所述的一种防水指纹模组结构，其特征在于，
所述金属环右端的上下高度加上所述削平端下方所述基板的上下高度与所述金属环左端的上下高度相等。
7.根据权利要求2所述的一种防水指纹模组结构，其特征在于，
所述左凸起与所述右凸起可拆卸设置在所述金属环的侧壁上。
8.一种电子设备，其特征在于，
所述电子设备包括设备本体及如权利要求1～7任意一项所述的指纹模组，所述指纹模组设置于所述设备本体上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A waterproof fingerprint module structure Granted publication date: 20230516 Pledgee: Ganzhou Branch of Bank of Communications Co.,Ltd. Pledgor: GANZHOU SHEN'AO TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980019346 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |