CN114227529B - 一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于蓝宝石加工领域，具体涉及一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫及其制备方法。本发明的树脂研磨垫，具有磨料层，磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石10~20份、偶联剂1~3份、树脂结合剂40~50份、碳酸钙5~10份、辅助磨料圆粒13~25份、冰晶石1~3份、铝粉2~5份、碳酸氢钠2~4份、三氧化二铬1~3份、硬脂酸锌0.5~1份。该树脂研磨垫，利用磨料层各组分协同配合，用于蓝宝石晶片减薄加工时，能够有效保证蓝宝石的加工品质，同时还能提高加工效率并降低加工成本。

Description

一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫及其制备方法

技术领域

本发明属于蓝宝石加工领域，具体涉及一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫及其制备方法。

背景技术

蓝宝石为α-Al₂O₃的单晶，硬度达到莫氏硬度9级，仅次于最硬的金刚石。蓝宝石作为一种优秀的多功能材料，具有耐高温、导热好、硬度高、透红外、化学稳定性好等一系列优点，广泛应用于工业、科技和国防等多个领域。同时，蓝宝石也是一种用途广泛的单晶基片材料，是当前蓝、紫、白光发光二极管(LED)和蓝光激光器(LD)工业的首选基片，也是重要的超导薄膜基片。

蓝宝石由于硬度大且脆性大，导致机械加工难度大，其相应的晶片加工技术也较为复杂。目前，在蓝宝石晶片的制造行业，关键工序之一是通过研磨过程对蓝宝石进行减薄加工。减薄加工是在磨料的滚动和挤压作用下，使得被加工表面材料产生多次塑性变形及断裂以表面脱离，随着表面材料的不断去除在实现减薄的同时，轮廓表面愈趋平缓和光滑。随着蓝宝石晶片应用领域的不断发展，对蓝宝石研磨厚度的减薄效率，加工表面品质的要求越来越高。然而，现有的蓝宝石研磨减薄方法，无法同时兼顾晶片的加工品质和加工效率。

目前，大多数企业在蓝宝石的研磨减薄工序中采用游离碳化硼的研磨加工工艺，即把碳化硼以一定比例加入冷却液和水中，做成浆料形式，碳化硼通过研磨机台盘面出水孔流入机台铁盘之间从而作用于蓝宝石晶片，达到研磨减薄目的。然而，该工艺在长期的加工应用中存在明显的加工效率低、不稳定、不环保，蓝宝石晶片表面粗糙度高、品质差的问题，从而会加大后续工序的抛光难度，而且生产制造碳化硼属于高能耗、易污染行业，不符合国家环保要求。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷和不足，本发明的第一个目的在于提供一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其具有加工效率高、表面质量好、加工成本低、安全环保的特点。

本发明的第二个目的在于提供上述蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的制备方法，以有效制备出符合上述要求的树脂研磨垫产品。

为了实现以上目的，本发明的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的技术方案是：

一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，该树脂研磨垫具有磨料层，磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石10～20份、偶联剂1～3份、树脂结合剂40～50份、碳酸钙5～10份、辅助磨料圆粒13～25份、冰晶石1～3份、铝粉2～5份、碳酸氢钠2～4份、三氧化二铬1～3份、硬脂酸锌0.5～1份。

本发明的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，采用特定重量份数的镀镍金刚石、偶联剂、树脂结合剂、碳酸钙、辅助磨料圆粒、冰晶石、铝粉、碳酸氢钠、三氧化二铬、硬脂酸锌作为磨料层，各组分相互作用协同配合，在用于蓝宝石晶片减薄加工时能够有效保证蓝宝石的加工粗糙度、平整度、良品率，同时还能提高研磨时金刚石出刃效果和研磨垫自锐性，从而提高加工效率并降低加工成本。

以上配方中，金刚石表面的金属镍镀层能增加树脂结合剂对金刚石的把持力，提高研磨垫加工效率及寿命；辅助磨料圆粒配合镀镍金刚石能够进一步增强研磨垫磨削作用。碳酸钙作为填充材料与铝粉共同保证工作层的硬度和强度，从而保证蓝宝石的加工效率和加工品质。

将上述组分用于蓝宝石研磨加工时，会产生大量的磨削热，容易造成结合剂老化，降低对金刚石的把持力，从而影响研磨垫加工效率和使用寿命。为此，本发明进一步添加冰晶石来吸收热量，降低磨削温度，延长研磨垫寿命，同时配合铝粉，利用铝粉具有的导热性好的特点，来避免研磨时产生大量磨削热使结合剂老化，影响研磨垫寿命。

此外碳酸氢钠作为成孔剂可以在固化过程中分解，产生微孔结构，并且研磨垫在有冷却液和水条件下研磨加工，碳酸氢钠分解成的碳酸钠能溶于水，有利于研磨垫研磨时进行排屑，避免出现堵塞，提高研磨垫自锐性，有利于加工效率的稳定；三氧化二铬有着色作用，添加硬脂酸锌可促进脱模。

为进一步优化树脂研磨垫的整体结构性能，优选地，树脂研磨垫包括依次设置的基底层、魔术贴层和所述磨料层，魔术贴的带钩面朝向磨料层，基底层和魔术贴层通过双面胶粘结。本发明将魔术贴层与磨料层(工作层)连接，使得魔术贴能够作为承载工作层的基体，对工作层起到有效的承托作用，避免损坏，同时魔术贴带钩面和工作层结合在一块，能够增加工作层与魔术贴粘结力，避免工作层表面工作颗粒脱落，有利于加工效率的稳定，从而能够有效替代传统的碳化硼游离加工方式。

本发明对于树脂研磨垫的基底层材质没有特殊要求，可根据实际应用情况灵活确定，从成本及适用范围考虑，优选地，所述基底层材质为PC。

为更好地发挥工作颗粒的研磨减薄作用，提高研磨垫加工效率及使用寿命，优选地，所述镀镍金刚石的粒径为40～70μm，辅助磨料圆粒的粒径为200～250μm。

所述偶联剂为KH550、KH560、KH570中的一种。采用该偶联剂能够提高各组分的偶联固结效果。

所述树脂结合剂为酚醛树脂939P。采用该类型的结合剂，能够提高结合剂对磨料层工作颗粒的把持力，同时赋予研磨垫良好的自锐性，提高研磨时金刚石的出刃效果。

辅助磨料圆粒配合金刚石能够发挥出优良的蓝宝石研磨减薄效果，并促进加工效率的提高，优选地，所述辅助磨料圆粒由粒径为30～50μm的辅助磨料制备而成；辅助磨料为白刚玉、棕刚玉、碳化硅中的一种。

为保证辅助磨料圆粒内部结构均一性和尺寸分布的一致性，提高研磨加工效果，优选地，所述辅助磨料圆粒的制备方法，包括以下步骤：

1)将酚醛树脂液、无水乙醇、粒径为30～50μm的辅助磨料混合均匀，得混合液；

2)将混合液在80～100℃条件下干燥，得到块状混合物；

3)将块状混合物进行球磨破碎、筛分，得到150μm以下的细颗粒；

4)将细颗粒放入模具，用热压机压制，热压温度为120～180℃，得到磨料胚体；

5)将磨料胚体进行球磨破碎、筛分，得到粒径为200～250μm的辅助磨料圆粒；

其中，步骤1)中，酚醛树脂液为酚醛树脂2127，酚醛树脂液、无水乙醇、辅助磨料的质量百分比为(25～40):(25～30):(40～50)；步骤4)中，热压时间为10～30min。

上述制备过程中，无水乙醇能够起到稀释酚醛树脂液的作用，从而使辅助磨料在酚醛树脂液混合时更容易混匀，然后配合热压、筛分等手段，从而制备得到内部结构均一、尺寸分布一致性高的辅助磨料圆粒。

进一步优选地，辅助磨料圆粒制备时，步骤1)所述混合均匀是在转速为100r/min的增力搅拌机中混合30min；步骤2)所述干燥时间为2h。

优选地，为更好地发挥各层的作用并增强配合效果，所述磨料层的厚度为6.0～10.0mm，魔术贴层的厚度为1.0～1.5mm，基底层的厚度为1.0mm。

基于进一步优化各组分作用及提高原料级配效果的目的，所述碳酸钙的粒径为800～2500目，铝粉的粒径为200目，碳酸氢钠的粒径为200～400目。

在实际加工需求中，为了获得优良的加工品质和加工效率，可采用以下典型配比：磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石15份、偶联剂3份、树脂结合剂40份、碳酸钙10份、辅助磨料圆粒20份、冰晶石2份、铝粉3份、碳酸氢钠3份、三氧化二铬3份、硬脂酸锌1份。

本发明的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的制备方法的技术方案是：

蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的制备方法，包括以下步骤：

A、将磨料层各原料按照配比混匀，得混合粉料；所述磨料层由以下重量份的原料组成：镀镍金刚石10～20份、偶联剂1～3份、树脂结合剂40～50份、碳酸钙5～10份、辅助磨料圆粒13～25份、冰晶石1～3份、铝粉2～5份、碳酸氢钠2～4份、三氧化二铬1～3份、硬脂酸锌0.5～1份

B、将混合粉料加入到金属模具，再将魔术贴的带钩面朝下放置在粉料表面，然后进行热压、脱模，得到胚体，进一步将压制好的胚体加热硬化，得到半成品；

C、将半成品的魔术贴非带钩面与表面附有双面胶的基底层进行贴合，裁剪，即得蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫。

本发明的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的制备方法，操作简单，易于大规模工业化生产，同时将魔术贴的带钩面压盖在混合粉料表面后通过热压硬化复合在一起，使得带钩魔术贴对工作层起到有效的承托作用，避免损坏，同时魔术贴带钩面和工作层结合在一块，能够增加工作层与魔术贴粘结力，避免工作层表面工作颗粒脱落，有利于加工效率的稳定，使得制备所得树脂研磨垫用于蓝宝石晶片加工后，能够兼顾良好的加工品质和加工效率，从而解决现有碳化硼游离加工方式加工效率低、加工成本高、污染大、不环保等问题。

优选地，步骤A所述混匀为采用三维粉体混料机进行混匀。

为更好地控制热压和固化过程的进行，保证研磨垫成型效果，优选地，步骤B中，所述热压的温度为180～230℃，热压的压力为2～3Mpa，热压时间为30～50min。所述硬化的温度为180～230℃，时间为4～6h。

附图说明

图1为本发明的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的结构示意图；

图2为本发明的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的研磨工艺示意图；

其中，图1中，a-磨料层工作颗粒，b-磨料层，c-魔术贴层，d-基底层；图2中，1-搅拌泵；2-水槽；3-上工作台；4-树脂研磨垫；5-下工作台。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明的实施过程进行详细介绍。以下实施例和实验例中所用原料如无特殊说明，均为本领域常规市售品。

镀镍金刚石的粒径为40～70μm，购自河南黄河旋风股份有限公司。

偶联剂为KH550、KH560、KH570中的一种，购自上海开士达化工新材料有限公司。

树脂结合剂为英国939P酚醛树脂，购自东莞嘉迈塑胶有限公司。

酚醛树脂2127，购自河北泽田化工有限公司。

辅助磨料圆粒的粒径为200～250μm，由粒径为30～50μm的辅助磨料制备而成。辅助磨料为白刚玉、棕刚玉、碳化硅中的一种。

碳酸钙的粒径为800～2500目，铝粉的粒径为200目，碳酸氢钠的粒径为200～400目。

一、蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的具体实施例

实施例1

本实施例的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，包括依次设置的基底层、魔术贴层和磨料层，魔术贴的带钩面朝向磨料层，基体层和魔术贴层通过双面胶粘结。其中，基底层材质为PC片材。

本实施例的研磨垫结构示意图如图1所示，包括PC基底层d以及依次复合在基底层d上的魔术贴层c以及磨料层b。磨料层是由基质和分散在基质中的磨料层工作颗粒a构成。其中，磨料层的厚度为8.0mm，魔术贴层的厚度为1.0mm，基底层的厚度为1.0mm。该研磨垫在具体应用时，为使研磨垫与工作台之间牢固结合，可用双面胶将研磨垫固定在工作台上。双面胶的厚度可根据粘结效果灵活设置，如本实施例设置双面胶的厚度为0.15mm。

本实施例的磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石10份、KH550偶联剂3份、酚醛树脂939P 50份、碳酸钙10份、辅助磨料圆粒13份、冰晶石3份、铝粉5份、碳酸氢钠3份、三氧化二铬2份、硬脂酸锌1份。

其中，镀镍金刚石的粒径为50μm，碳酸钙的粒径为800目，铝粉的粒径为200目，碳酸氢钠的粒径为200目。辅助磨料圆粒的粒径为200～250μm，由粒径为30μm的白刚玉通过如下方法制备而成。

辅助磨料圆粒采用如下步骤制备：1)将质量百分比为30:30:40的酚醛树脂液、无水乙醇、粒径为30μm的白刚玉用增力搅拌机搅拌均匀，转速100r/min，搅拌时间30min，得混合液；2)将混合液在80℃条件下干燥2h，得到块状混合物；3)将块状混合物进行球磨破碎、筛分，得到150μm以下的细颗粒；4)将细颗粒放入模具，用热压机压制，热压温度为180℃，时间为15min，得到磨料胚体；5)将磨料胚体进行球磨破碎、筛分，得到粒径为200～250μm的辅助磨料圆粒。

实施例2

本实施例的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，与实施例1中的研磨垫结构相同，区别在于：本实施例的磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石15份、KH550偶联剂3份、酚醛树脂939P 40份、碳酸钙10份、辅助磨料圆粒20份、冰晶石2份、铝粉3份、碳酸氢钠3份、三氧化二铬3份、硬脂酸锌1份。

辅助磨料圆粒采用如下步骤制备：1)将质量百分比为25:25:50的酚醛树脂液、无水乙醇、粒径为30μm的白刚玉用增力搅拌机搅拌均匀，转速100r/min，搅拌时间30min，得混合液；2)将混合液在80℃条件下干燥2h，得到块状混合物；3)将块状混合物进行球磨破碎、筛分，得到150μm以下的细颗粒；4)将细颗粒放入模具，用热压机压制，热压温度为180℃，时间为15min，得到磨料胚体；5)将磨料胚体进行球磨破碎、筛分，得到粒径为200～250μm的辅助磨料圆粒。

实施例3

本实施例的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，与实施例1中的研磨垫结构相同，区别在于：本实施例的磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石20份、KH550偶联剂1.5份、酚醛树脂939P 40份、碳酸钙5份、辅助磨料圆粒25份、冰晶石1.5份、铝粉2份、碳酸氢钠3份、三氧化二铬1.5份、硬脂酸锌0.5份。

辅助磨料圆粒采用如下步骤制备：1)将质量百分比为40:30:30的酚醛树脂液、无水乙醇、粒径为30μm的白刚玉用增力搅拌机搅拌均匀，转速100r/min，搅拌时间30min，得混合液；2)将混合液在80℃条件下干燥2h，得到块状混合物；3)将块状混合物进行球磨破碎、筛分，得到150μm以下的细颗粒；4)将细颗粒放入模具，用热压机压制，热压温度为180℃，时间为15min，得到磨料胚体；5)将磨料胚体进行球磨破碎、筛分，得到粒径为200～250μm的辅助磨料圆粒。

二、蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫制备方法的具体实施例

实施例4

本实施例的树脂研磨垫制备方法，对实施例1～3的树脂研磨垫的制备进行说明，包括以下步骤：

A、混料：将磨料层各原料按照实施例1～3限定的配比加入到三维粉体混料机中混合均匀，得混合粉料；

B、热压和热硬化：将混合粉料加入到金属模具中，摊料摊平，再将魔术贴的带钩面朝下放置在粉料表面，然后进行热压，压制温度180℃，压力为2Mpa，时间为45min，然后脱模得到胚体，进一步将压制好的胚体加热硬化，硬化的温度为180℃，时间为6h，得到半成品；

C、拼接裁剪：将半成品的魔术贴非带钩面与表面附有双面胶的基底层进行贴合，按照需求进行尺寸裁剪，即得蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫。

三、对比例

对比例1

本对比例为传统碳化硼游离加工方式，具体的加工过程可参照图2(区别在于不含图2中的树脂研磨垫4)：如图2所示，去离子水和冷却液按3:1比例配制混合液，加入碳化硼200g/L(每1L混合液加入200g碳化硼)，配好浆料，浆料通过搅拌泵1驱动，流入上工作台3上的水槽2，图2左上部箭头指示为浆料流入工作台的方向，水槽2通过出水孔流入上工作台3及下工作台5之间的研磨区域中。在研磨作业时，上工作台3在压力F下将待处理的蓝宝石工件压紧在下工作台5上，上工作台3与下工作台5相反转动，配合浆料对工件进行研磨。

对比例2

本对比例的树脂研磨垫，与实施例1中的研磨垫结构相同，区别仅在于磨料层组成有所不同。本对比例采用非镀镍金刚石作为磨料，且采用氧化锌、石英砂填料代替碳酸钙、冰晶石和铝粉。具体组成如下：非镀镍金刚石10份、KH550偶联剂3份、酚醛树脂939P 50份、氧化锌10份、辅助磨料圆粒13份、石英砂8份、碳酸氢钠3份、三氧化二铬2份、硬脂酸锌1份。

对比例3

本对比例的树脂研磨垫，与实施例1中的研磨垫结构相同，区别仅在于磨料层组成有所不同。本对比例采用非镀镍金刚石10份，余下原料组成和配比相同。

对比例4

本对比例的树脂研磨垫，与实施例1中的研磨垫结构相同，区别仅在于磨料层组成有所不同。本对比例直接采用13份粒径为30μm的白刚玉作为辅助磨料，替代辅助磨料圆粒，余下原料组成和配比相同。

对比例5

本对比例的树脂研磨垫，与实施例1中的研磨垫结构相同，区别仅在于磨料层组成有所不同。本对比例不含铝粉和冰晶石，余下原料组成和用量相同。

对比例6

本对比例的树脂研磨垫，与实施例1中的研磨垫组成和制备过程基本相同，区别仅在于研磨垫结构中不含魔术贴层，而是直接采用加热硬化好的半成品与表面附有双面胶的基底层进行贴合得到树脂研磨垫。

四、实验例

以下对本发明树脂研磨垫的应用效果进行具体说明。

使用实施例1～3的树脂研磨垫和对比例1～6对蓝宝石晶片进行研磨处理。研磨工艺如图2所示，去离子水和冷却液按比例配好，通过搅拌泵1驱动，流入上工作台3上的水槽2，图2左上部箭头指示为冷却液流入工作台的方向，水槽2通过出水孔流入上工作台3及下工作台5上粘有树脂研磨垫4之间的研磨区域中。在研磨作业时，上工作台3在压力F下将待处理的蓝宝石工件压紧在下工作台5上，上工作台3与下工作台5相反转动，在去离子水、冷却液、研磨垫4的配合作用下对工件进行研磨。研磨性能结果如表1所示。

其中，具体的试验条件以及各项性能的定义和加工要求如下：

试验采用的研磨试验机为兰州瑞德15B机台，试验机台压力为300kg，转速为25r/min，待加工的蓝宝石规格为4寸，每批次同时加工30片蓝宝石。

研磨去除量为蓝宝石晶片的研磨减薄量，每片蓝宝石加工前厚度为0.660-0.665mm，加工后的厚度为0.600-0.605mm，研磨去除量60um。

粗糙度Ra为蓝宝石表面光洁度，加工后要求蓝宝石工件表面粗糙度小于450nm。

平整度为研磨后蓝宝石的最厚厚度与最薄厚度的差值，加工后要求工件平整度小于6um。

研磨时间为加工每批次蓝宝石厚度达到0.600-0.605mm所需要的总加工时间。

产品良率的判断标准为：蓝宝石平整度小于6um，无破裂、无崩边，厚度要求为0.600-0.605mm，同时符合以上要求即为合格品。

研磨单片蓝宝石成本＝(每生产固定数量蓝宝石良品所消耗的辅料耗材及电费综合成本)×良率)/固定数量。例如：每生产10000片蓝宝石良品所消耗的水、冷却液、原料及电费等综合成本为10005元，加工良率为99.5％，则单片蓝宝石加工成本为：10005×99.5％/10000≈1元/片。上述辅料耗材不包括人工管理成本。

表1实施例1-3研磨垫和对比例1～6的研磨性能

由表1可知，本发明的树脂研磨垫在加工同样数量的蓝宝石晶片的条件下，不仅能够保证蓝宝石晶片的粗糙度、平整度、良品率满足要求，还能够显著提高加工效率，降低加工成本，相较于对比例1的传统氮化硼加工方式节省28％的加工效率，同时节省20％的加工成本。相较于对比例2～5的研磨垫，同样能够有效兼顾研磨作业成本和加工效率，具有显著的经济效益。

Claims (10)

1.一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述树脂研磨垫具有磨料层，所述磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石10~20份、偶联剂1~3份、树脂结合剂40~50份、碳酸钙5~10份、辅助磨料圆粒13~25份、冰晶石1~3份、铝粉2~5份、碳酸氢钠2~4份、三氧化二铬1~3份、硬脂酸锌0.5~1份；所述树脂研磨垫包括依次设置的基底层、魔术贴层和所述磨料层。

2.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述魔术贴层的带钩面朝向磨料层，所述基底层和魔术贴层通过双面胶粘结。

3.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述镀镍金刚石的粒径为40~70μm。

4.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述偶联剂为KH550、KH560、KH570中的一种；所述树脂结合剂为酚醛树脂939P。

5.根据权利要求1~4任一项所述的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述辅助磨料圆粒的粒径为200~250μm，所述辅助磨料圆粒由粒径为30~50μm的辅助磨料制备而成；所述辅助磨料为白刚玉、棕刚玉、碳化硅中的一种。

6.根据权利要求5所述的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述辅助磨料圆粒的制备方法，包括以下步骤：

1）将酚醛树脂液、无水乙醇、粒径为30~50μm的辅助磨料混合均匀，得混合液；

2）将混合液在80~100℃条件下干燥，得到块状混合物；

3）将块状混合物进行球磨破碎、筛分，得到150μm以下的细颗粒；

4）将细颗粒放入模具，用热压机压制，热压温度为120~180℃，得到磨料胚体；

5）将磨料胚体进行球磨破碎、筛分，得到粒径为200~250μm的辅助磨料圆粒；

其中，步骤1）中，酚醛树脂液为酚醛树脂2127，酚醛树脂液、无水乙醇、辅助磨料的质量百分比为(25~40):(25~30):(40~50)；步骤4）中，热压时间为10~30min。

7.根据权利要求1~4任一项所述的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述磨料层的厚度为6.0~10.0mm，魔术贴层的厚度为1.0~1.5mm，基底层的厚度为1.0mm。

8.根据权利要求1~4任一项所述的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述碳酸钙的粒径为800~2500目，铝粉的粒径为200目，碳酸氢钠的粒径为200~400目。

9.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫，其特征在于，所述磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石15份、偶联剂3份、树脂结合剂40份、碳酸钙10份、辅助磨料圆粒20份、冰晶石2份、铝粉3份、碳酸氢钠3份、三氧化二铬3份、硬脂酸锌1份。

10.一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、将磨料层各原料按照配比混匀，得混合粉料；所述磨料层由以下重量份的原料组成：镀镍金刚石10~20份、偶联剂1~3份、树脂结合剂40~50份、碳酸钙5~10份、辅助磨料圆粒13~25份、冰晶石1~3份、铝粉2~5份、碳酸氢钠2~4份、三氧化二铬1~3份、硬脂酸锌0.5~1份；

B、将混合粉料加入到金属模具，再将魔术贴的带钩面朝下放置在粉料表面，然后进行热压、脱模，得到胚体，进一步将压制好的胚体加热硬化，得到半成品；

C、将半成品的魔术贴非带钩面与表面附有双面胶的基底层进行贴合，裁剪，即得蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫。