CN114207798A - 多站处理模块中用于晶片传送的主轴组件 - Google Patents

多站处理模块中用于晶片传送的主轴组件 Download PDF

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Abstract

提供了一种用于在多站处理模块中传送晶片的主轴组件，其包括：毂盘主体，所述毂盘主体被构造成围绕中心轴线旋转；多个末端执行器，每个末端执行器具有被构造成连接到所述毂盘主体的第一端和被构造成支撑晶片的第二端；多个盖；多个紧固件组件；其中，每个末端执行器的所述第一端通过相应的紧固件组件被夹持在相应的盖和所述毂盘主体的相应的外部之间，所述相应的紧固件组件包括提供一致夹持力的波形弹簧。

Description

多站处理模块中用于晶片传送的主轴组件
技术领域
本发明的实施方案涉及在半导体处理工具中使用的结构，并且具体地，涉及用于在多站处理模块中支撑和传送半导体晶片的主轴组件。
背景技术
在晶片处理中，处理模块可以具有多个处理站，例如在由Lam ResearchCorporation制造的四站处理模块中。这种多站处理模块可以使用主轴组件将晶片从一个站传送到另一个站。概括地说，这种主轴组件包括从中心毂延伸的多个桨叶，其中桨叶在传送期间支撑晶片。
正是在这种背景下出现了本公开的实现方案。
发明内容
本公开的实现方案提供了采用主轴组件的系统、装置和方法，该主轴组件在多站处理模块中的传送期间支撑晶片。
公开了一种主轴组件，其防止用于将陶瓷末端执行器附接到主轴毂盘的部件松动。
现有设计仅使用紧固件来夹持末端执行器，末端执行器可能由于高操作温度而松动。然而，根据本公开的实现方案，提供了一种主轴组件，其使用具有波形弹簧的筒形螺母以将紧固件扭矩与夹持力分离，并提供高一个数量级的热膨胀顺应性。本文公开了波形弹簧和互锁几何结构用来固定陶瓷末端执行器的新颖用途，从而能够以更低的维护间隔(现有设计需要这样的维护间隔以便重新扭转松动的紧固件)实现远远更高的工作温度。
本发明的其他方面和优点将从以下结合附图的详细描述中变得显而易见，附图以示例的方式说明本发明的原理。
附图说明
图1A示出了根据本公开的实现方案的主轴组件的透视图。
图1B示出了根据本公开的实现方案的主轴组件100的一部分的径向截面图。
图2A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102和盖106a的透视图，并进一步示出了紧固件组件。
图2B示出了根据本公开的实现方案的显示安装时的紧固件组件108a的特写截面图。
图2C示出了根据本公开的实现方案的主轴组件的一部分的横向截面图。
图2D示出了根据本公开的实现方案的主轴组件的一部分的横向截面图。
图3示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的透视图。
图4A示出了根据本公开的实现方案的盖106a的俯视图。
图4B示出了根据本公开的实现方案的盖106a的侧视图。
图4C示出了根据本公开的实现方案的盖106a的底视图。
图5示出了根据本公开的实现方案的筒形螺母的透视图。
图6A示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的透视图。
图6B示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的俯视图。
图6C示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的侧视图。
图7A示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的透视图。
图7B示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的俯视图。
图7C示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的侧视图。
图8A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体的截面透视图。
图8B示出了根据本公开的实现方案的主轴紧固件组件的部件的放大透视图。
图9A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的俯视图。
图9B示出了根据本公开的实现方案的通孔900a的放大俯视图。
图9C示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的仰视图。
图9D示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的中心部分的放大底视图。
图10示出了根据本公开的实现方案的接合多个站的衬底处理系统1100'的截面图。
图11A示出了根据本公开的实现方案的多站衬底处理系统1100'的俯视图，其中在处理室中提供四个处理站。
图11B示出了根据本公开的实现方案的具有入站加载锁和出站加载锁的多站衬底处理系统的实施方案的示意图。
图12示出了根据本公开的实现方案的用于控制本公开的系统的控制模块1600。
具体实施方式
本公开的实施方案提供了在处理室中使用的主轴组件的各种细节。主轴组件可以用在包括用于处理的多个站的处理室中，其包括多个基座或卡盘。在一种配置中，如果处理室包括一组基座，则主轴组件将具有相等数量的末端执行器，使得系统可以同时传送所有晶片，例如通过旋转组件传送。以这种方式，所有晶片都被传送到不同的基座上，以便能在处理室中进行进一步的处理。应当理解，本发明的实施方案可以以多种方式实现，例如处理、装置、系统、设备或方法。下面描述几个实施方案。
一种晶片处理系统包括一个或多个适用于晶片处理的室或“反应器”。每个室可以包括多个站以容纳一个或多个用于处理的晶片。一个或多个室将晶片保持在一个或多个限定位置(在该位置内有或没有运动，例如旋转、振动或其他搅动)。进行处理(例如沉积、蚀刻、清洁等)的晶片可以在处理期间被传送进出反应器室并且在反应器室内从一个站传送到另一个站。当然，处理可以完全在单个站发生，或者处理的任何部分可以在任何数量的站执行。
图1A示出了根据本公开的实现方案的主轴组件100的透视图。主轴组件100包括毂盘主体102，若干末端执行器104a、104b、104c和104d附接到该毂盘主体。当附接时，末端执行器从毂盘主体102向外辐射。末端执行器支撑多站处理模块内的晶片，并且用于将晶片从一个站升降和传送到另一站。虽然在所示的主轴组件的实现方案中具体有四个末端执行器，但是应当理解，在其他实现方案中可以有一个或两个或更多个末端执行器。为了在整个本公开中易于描述，关于主轴组件的特定部分或末端执行器来描述部件，并且应当理解，这也适用于主轴组件的相应其他部分或末端执行器。因此，应当理解，重复提供部件/配置以使得能够配置具有给定数量的末端执行器的主轴组件，但是为了简洁起见，这些重复的部件/配置可能不会全部被具体描述或示出。
当盖紧固到毂盘主体时，末端执行器104a、104b、104c和104d分别通过盖106a、106b、106c和106d固定到毂盘主体102上。也就是说，当盖通过紧固件组件紧固到毂盘主体时，每个末端执行器被夹持在毂盘主体102和相应的盖之间。例如，在所示的实现方案中，盖106a通过紧固件组件108a和108b固定到毂盘主体102，从而将末端执行器104a夹持在毂盘主体102和盖106a之间的适当位置。
图1B示出了根据本公开的实现方案的主轴组件100的一部分的径向截面图。在所示实现方案中，示出了包括盖106a和末端执行器104的径向横截面部分。如图所示，末端执行器104a的内端被夹在盖106a和毂盘主体102的下面部分之间。还示出了毂盘主体的底切部分110，其形成凹槽或凹陷部或槽，盖106a的唇缘112配合到其中。这种类似于榫槽型机构的配件将盖106a的内端竖直地固定到毂盘主体102上，从而能够夹持末端执行器104a。
图2A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102和盖106a的透视图，并且进一步示出了紧固件组件。示出了紧固件组件108a和108b，每个都包括用于将盖106a固定到毂盘主体102的若干部件。紧固件组件108a包括筒形螺母200a、波形弹簧202a、挡泥板垫圈204a、贝氏(Belleville)垫圈206a以及拧入筒形螺母200a的螺钉208a。紧固件组件108b包括筒形螺母200b、波形弹簧202b、挡泥板垫圈204b、贝氏垫圈206b和拧入筒形螺母200b的螺钉208b。
筒形螺母200a延伸穿过盖106a中的通孔210a和毂盘主体102中的对应通孔212a。筒形螺母200b延伸穿过盖106a中的通孔210b和毂盘主体102中的对应通孔212b。
虽然详细显示了盖106a及其附带的紧固件组件，但应理解，其他盖通过相应的紧固件组件以类似的方式固定。例如，盖106b通过包括筒形螺母200c和200d的紧固件组件固定到毂盘主体102上。
图2B示出了根据本公开的实现方案的显示安装时的紧固件组件108a的特写横向截面图。如图所示，波形弹簧202a安装在筒形螺母200a的轴的下端周围。波形弹簧202a对挡泥板垫圈204a施加力，有效地将筒形螺母200a向下拉并固定盖106a。当然，对于紧固件组件108b提供了类似的机构。
因此，盖106a键入毂盘主体102中并通过波形弹簧夹紧。这将末端执行器(桨叶)上的夹持力与紧固件扭矩分离。
此外，在一些实现方案中，筒形螺母、波形弹簧、挡泥板垫圈和贝氏垫圈均由相同的材料制成，例如因铬镍铁合金(Inconel)(例如，在一些实现方案中为Inconel 625)。这消除了紧固件堆叠中的CTE(热膨胀系数)差异。
本组件使得紧固件能完全扭转(例如，对于Inconel 625，约35in-lbf(约4nm))。
波形弹簧为CTE差异(例如，约0.005英寸(约0.013厘米)和公差叠加提供了大量的顺应性(例如，约0.050英寸(约0.13厘米)。
铬镍铁合金紧固件堆叠件消除了由于CTE差异(由于不同材料)而导致的所有相对轴向运动。这解决了由于材料膨胀引起的螺纹剪切而导致紧固件松动的问题。
毂盘主体中的紧固件堆叠件周围的间隙使得能顺应由于热膨胀(由于主体盖/夹之间的温差)而造成的盖/夹的横向运动。这解决了通过横向接头运动导致紧固件松动的问题。
所提供的波形弹簧提供了与紧固件的夹持力分离的一致的夹持力。这解决了由于紧固件夹持力造成的螺纹剪切而导致紧固件松动的问题。
图2C示出了根据本公开的实现方案的主轴组件的一部分的横向截面图。图示的横截面竖直穿过紧固件组件108a和108b，并且进一步示出了盖106a、末端执行器104a和毂盘主体102。具体地，轴承表面如图所示。
图2D示出了根据本公开的实现方案的主轴组件的一部分的横向截面图。所示横截面竖直穿过紧固件组件108a和108b，并进一步显示了盖106a、末端执行器104a和毂盘主体102。特别地，筒形螺母200a和200b周围的热膨胀间隙如图所示。这些提供了对热膨胀的容限，例如盖106a的热膨胀的容限。
图3示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的透视图。如图所示，毂盘主体102包括被构造成接收末端执行器104a的内端的凹部300a。类似地，为每个末端执行器提供凹部，例如被构造成接收末端执行器104b的内端的凹部300b。每个凹部都是沿毂盘主体顶面的凹陷式切口，其形状与末端执行器的内部/近端的形状一致。
凹部包括浮雕部(例如浮雕部302a、302b、302c)以减少冷却后末端执行器的近端粘连在毂盘主体102中。如图所示，浮雕部减少了与末端执行器接触的凹部的周围区域，从而减少了粘连。
还示出了底切110，如上所述，其提供了用于锁定盖106a的凹槽。
图4A示出了根据本公开的实现方案的盖106a的俯视图。如图所示，包括唇缘112，该唇缘112装配到毂盘主体的底切110中。
图4B示出了根据本公开的实现方案的盖106a的侧视图。如图所示，唇缘112的下侧是斜切的，以使其更容易将盖106a装配到毂盘主体的底切110中。
图4C示出了根据本公开的实现方案的盖106a的底视图。
图5示出了根据本公开的实现方案的筒形螺母的透视图。Inconel筒形螺母用于创建全Inconel紧固件组件，以消除CTE差异。在一些实现方案中，筒形螺母包含Inconel 625。
图6A示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的透视图。波形弹簧用于在末端执行器上提供夹紧负载并且顺应系统要求，以减轻CTE和公差叠加。在一些实现方案中，波形弹簧包含Inconel X-750、Spring Temper。
图6B示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的俯视图。
图6C示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的侧视图。
图7A示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的透视图。挡泥板垫圈用于创建全铬镍铁合金紧固件组件，以消除CTE差异。在一些实现方案中，挡泥板垫圈包含Inconel625。
图7B示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的俯视图。
图7C示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的侧视图。
图8A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的截面透视图。以横截面显示的是主轴紧固件组件800a和800b，它们被构造成将毂盘主体102紧固到下伏的主轴组件，该主轴轴组件可操作以升高/降低和旋转主轴组件100。在多种实现方案中，可以有两个或更多主轴紧固件组件。在所示的实现方案中，总共有四个主轴紧固件组件。
图8B示出了根据本公开的实现方案的主轴紧固件组件800a的部件的放大透视图。如图所示，主轴紧固件组件800a包括螺钉802、平垫圈804、贝氏垫圈806、贝氏垫圈808和平垫圈810。这些部件中的每一个都可以由Inconel(例如Inconel 625)构成。所提供的主轴紧固件组件的配置增加了顺应性，以允许由于不同的CTE而产生的相对运动。
图9A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的俯视图。在所示实现方案中示出了几个通孔900a、900b、900c和900d，上述主轴紧固件组件分别插入通过这些通孔。例如，主轴紧固件组件800a和800b可以分别插入并延伸穿过通孔900a和900b。
图9B示出了根据本公开的实现方案的通孔900a的放大俯视图。通孔900a包括主轴间隙孔902a(螺钉802的螺纹部分穿过该孔)。主轴间隙孔902a被构造成相对于毂盘主体102的中心在径向方向上延伸的槽。换言之，主轴间隙孔902a不具有完美的圆形横截面形状，而是径向延伸离开(或朝向)毂盘主体102的中心，其具有椭圆形或槽形横截面形状。其他通孔中的每一个类似地被构造有构造为槽的主轴间隙孔。主轴间隙孔作为槽的这种配置解决了由于CTE差异引起的径向运动。
图9C示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的底视图。在所示实现方案中可见的是从毂盘主体102的下侧看到的通孔900a、900b、900c和900d。
图9D示出了包括通孔在内的毂盘主体102的中心部分的放大底视图，并且显示了主轴间隙孔的径向槽形状。材料已从主轴螺钉(例如螺钉802)周围的区域去除。例如，在附图标记910所示的区域中，材料已经沿着主轴间隙孔902a的内部部分被去除。其余的主轴间隙孔也显示了类似的配置。
材料的这种去除防止了毂盘变形和随后型锻到主轴上。
图10示出了根据本公开的实现方案的接合多个站的衬底处理系统1100'的截面图。处理室1102'包括容纳多个站的下室部分1102b'和容纳多个喷头1150的上室部分1102a'。上室部分1102a'中的喷头1150的数量等于设置在下室部分1102b'中的站的数量。上室部分1102a'被构造成降低喷头1150，使得喷头1150在每个站的基座1140上方基本对齐。下室部分1102b'被构造成由支撑结构1103支撑。支撑结构1103可由能够支撑多站处理室1102'的任何合适结构以及用于提供气体、RF功率、压力控制、温度控制、定时以及相关的控制器和电子设备的设施限定。在一个实施方案中，支撑结构1103由金属管状结构限定，其将处理室1102'支撑在安装有衬底处理系统1100'的处理室1102'的表面(例如，洁净室地板)上方。提供真空泵1160a、1160b并与下室部分1102b'对接。真空泵1160a、1160b被构造成提供足够的气流、去除处理气体和/或提供处理室1102'内的压力控制。通常，允许处理气体流过衬底1101和基座1140的边缘流向真空泵1160a、1160b，从而限定气体流动路径1402。
图11A示出了多站衬底处理系统1100'的俯视图，其中在处理室1102'中提供了四个处理站。该俯视图是处理室1102'的下室部分1102b'(例如，为了说明，去除了上室部分1102a')。通过与末端执行器1226'接合的升降机构访问这四个站。末端执行器耦合到旋转机构1220。末端执行器在接合时被构造成在晶片下方移动并且同时将晶片从站提升，然后在将晶片降低到下一个位置之前旋转至少一个或多个站，从而可以在各个晶片上进行进一步的等离子体处理、处置和/或膜沉积。
图11B示出了具有入站加载锁1301和出站加载锁1303的多站衬底处理系统1100'的实施方案的示意图。机械手1305在大气压下被构造成将晶片从通过晶舟1313加载的盒经由大气端口1310加载到入站加载锁1301中。入站加载锁1301耦合到真空源(未示出)，使得当大气端口1310关闭时，可以将入站加载锁1301抽空。入站加载锁1301还包括与处理室1102'对接的室运输端口1316。因此，当室运输端口1316打开时，另一机械手(未示出)可以将晶片从入站加载锁1301移动到设置在下室部分1102b'中的第一处理站的基座1140以进行处理。
所描绘的处理室1102'包括四个处理站，在图2B所示的实施方案中编号为1到4。在一些实施方案中，处理室1102'可以被构造成维持低压环境，使得晶片可以在处理站之间转移而不会经历真空破坏和/或空气暴露。图11B中描绘的每个处理站包括基座1140以接收晶片和处理气体输送管线入口(未示出)。
在图11A和11B的构造中，在每个基座周围没有设置接地板。因此，下部室体被暴露，RF接地回路通常通过室壁。该构造不为RF接地回路提供任何对称性。在替代实施方案中，可以包括接地板以提供对称的RF接地回路。
升降机构包括连接到旋转机构1220的末端执行器1226'。在一些实施方案中，旋转机构1220是由主轴马达(未示出)操作的主轴。
当必须移动晶片时，使用升降销控制装置接合升降销。升降销将晶片从基座1140抬起。末端执行器(也称为晶片刀片或晶片桨叶)在晶片下方移动并使晶片脱离升降销。升降销缩回外壳中，并且主轴和末端执行器将晶片旋转到下一个基座1140。升降销再次接合以从末端执行器接收晶片。末端执行器和主轴被旋转离开，并且晶片被接收在基座1140上。晶片的传送被协调，使得晶片被定位在不同的基座上以允许进一步处理晶片。在所示实施方案中，升降销策略性地设置在基座的主体中，以便在升降销接合时不会阻碍末端执行器的运动。
图12显示了用于控制上述系统的控制模块1600。例如，控制模块1600可以包括处理器、存储器和一个或多个接口。控制模块1600可以用于部分基于所感测的值控制系统中的设备。仅举例而言，控制模块1600可基于所感测的值和其他控制参数控制阀1602、过滤器加热器1604、泵1606以及其他设备1608中的一个或多个。仅举例而言，控制模块1600从压力计1610、流量计1612、温度传感器1614和/或其它传感器1616接收所感测的值。控制模块1600也可以用来在膜的前体传送和沉积过程中控制工艺条件。控制模块1600典型地将包括一个或多个存储设备和一个或多个处理器。
控制模块1600可控制前体传送系统和沉积装置的活动。控制模块1600执行计算机程序，计算机程序包括用于控制工艺时序、输送系统温度、跨过滤器的压差、阀位、气体的混合、室压力、室温度、晶片温度、射频(RF)功率水平、晶片卡盘或基座位置、以及特定工艺的其它参数的成组的指令。控制模块1600还可以监测压力差，并自动将气相前体传送从一个或多个路径切换到一个或多个其它的路径。在一些实施方案中，可以使用存储在与控制模块1600相关联的存储器设备的其它计算机程序。
典型地，将存在与控制模块1600相关联的用户界面。用户界面可以包括显示器1618(例如，装置和/或工艺条件的显示屏和/或图形软件显示)，以及用户输入设备1620，如定点设备、键盘、触摸屏、麦克风等。
用于控制前体的传送、沉积和工艺序列中的其它处理的计算机程序可以用例如任何以下常规的计算机可读编程语言写入：汇编语言、C、C++、Pascal、Fortran或其它。编译的对象代码或脚本由处理器执行以执行在程序中识别的任务。
控制模块参数涉及工艺条件，诸如例如，过滤器的压力差、工艺气体组成和流速、温度、压力、等离子体条件(如RF功率水平和低频RF频率)、冷却气体压力、以及室壁温度。
系统软件可以以许多不同的方式设计或配置。例如，各种室部件子程序或控制对象可以被写入以控制进行本发明的沉积工艺所必需的室部件的操作。用于此目的的程序或程序段的示例包括衬底定位代码、工艺气体控制代码、压力控制代码、加热器控制代码和等离子体控制代码。
衬底定位程序可包括用于控制室部件的程序代码，室部件用于将衬底加载到基座或卡盘上并控制衬底和室的其他部件(例如气体入口和/或靶)之间的间距。工艺气体控制程序可包括用于控制气体组成和流速以及任选地用于在沉积之前使气体流入室以稳定室中的压力的代码。过滤器监控程序包括比较测得的一个或多个差值与预定的一个或多个值的代码和/或用于切换路径的代码。压力控制程序可以包括用于通过调节例如在室的排气系统中的节流阀来控制室中的压力的代码。加热器控制程序可包括用于控制通向加热单元的电流的代码，加热单元用于加热前体传送系统内的部件、衬底和/或系统的其它部分。替代地，加热器控制程序可控制传热气体(例如氦)到晶片卡盘的传送。
在沉积期间可被监测的传感器的示例包括，但不限于，质量流量控制模块，诸如压力计1610之类的压力传感器、位于传送系统、基座或卡盘内的热电偶(例如温度传感器1614)。经适当编程的反馈和控制算法可以与来自这些传感器的数据一起使用来维持所需的工艺条件。前述内容描述了本发明的实施方案在单室或多室半导体处理工具中的实施。
实施方案的前面的描述是为了说明和描述目的而提供。其用意不是要彻底详述或限制本发明。特定实施方案的单个的元件或特征一般并不受限于该特定实施方案，而是即使未具体示出或描述，其在适用情况下是可以互换且可用于选定的实施方案中。这同样可以以各种方式变化。这样的变化不被视为背离本发明，并且所有这样的修改也包含在本发明的范围内。
虽然前述的实施方案已为了清楚理解的目的而相当详细地进行了描述，但应明白，某些改变与修改可在随附的权利要求的范围内实施。因此，本实施方案应视为说明性的而非限制性的，且这些实施方案不应受限于本文中所提供的细节，而是可在其权利要求的范围及等同方案内进行修改。

Claims (14)

1.一种用于在多站处理模块中传送晶片的主轴组件，其包括：
毂盘主体，所述毂盘主体被构造成围绕中心轴线旋转；
多个末端执行器，每个末端执行器具有被构造成连接到所述毂盘主体的第一端和被构造成支撑晶片的第二端；
多个盖；
多个紧固件组件；
其中，每个末端执行器的所述第一端通过相应的紧固件组件被夹持在相应的盖和所述毂盘主体的相应的外部之间，所述相应的紧固件组件包括提供一致夹持力的波形弹簧。
2.根据权利要求1所述的主轴组件，其中，所述相应的紧固件组件包括延伸穿过所述相应的盖和所述毂盘主体的所述相应的外部的筒形螺母，以及连接到所述筒形螺母的螺钉。
3.根据权利要求2所述的主轴组件，其中，所述波形弹簧围绕所述筒形螺母。
4.根据权利要求3所述的主轴组件，其中，所述波形弹簧将施加到所述螺钉的扭矩与由所述紧固件组件施加到所述相应的盖和所述毂盘主体的所述相应的外部的夹持力分离。
5.根据权利要求1所述的主轴组件，其中，所述相应的盖的唇缘被构造成配合到所述毂盘主体的底切部分中。
6.根据权利要求1所述的主轴组件，其中，所述多个紧固件组件包含Inconel材料。
7.根据权利要求1所述的主轴组件，其中，所述毂盘主体包括多个槽形孔，所述多个槽形孔有助于将所述毂盘主体连接到旋转主轴轴组件。
8.一种用于在多站处理模块中传送晶片的主轴组件，其包括：
毂盘主体，所述毂盘主体被构造成围绕中心轴线旋转；
多个末端执行器，每个末端执行器具有被构造成连接到所述毂盘主体的第一端，所述毂盘主体具有被构造成接收所述末端执行器的所述第一端的凹陷部，每个末端执行器具有被构造成在所述多站处理模块中的传送期间支撑晶片的第二端；
多个盖，每个盖设置在所述末端执行器的所述第一端中的一个上，每个盖通过至少两个紧固件组件紧固到所述毂盘主体，使得每个末端执行器的所述第一端夹在所述盖中的一个和所述毂盘主体之间；
其中每个紧固件组件包括提供基本一致的夹持力的波形弹簧。
9.根据权利要求8所述的主轴组件，其中，所述每个紧固件组件包括延伸穿过所述盖中的一个和所述毂盘主体的筒形螺母，以及连接到所述筒形螺母的螺钉。
10.根据权利要求9所述的主轴组件，其中，所述波形弹簧围绕所述筒形螺母。
11.根据权利要求10所述的主轴组件，其中，所述波形弹簧将施加到所述螺钉的扭矩与由所述紧固件组件施加到所述盖中的所述一个和所述毂盘主体的夹持力分离。
12.根据权利要求8所述的主轴组件，其中，每个盖包括被构造成配合到所述毂盘主体的底切部分中的唇缘。
13.根据权利要求8所述的主轴组件，其中，所述紧固件组件包括Inconel材料。
14.根据权利要求8所述的主轴组件，其中，所述毂盘主体包括多个槽形孔，所述多个槽形孔有助于将所述毂盘主体连接到旋转主轴轴组件。
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